WO2019159473A1 - フレキシブルプリント配線板用基板製造方法及びフレキシブルプリント配線板用基板 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板用基板製造方法及びフレキシブルプリント配線板用基板 Download PDF

Info

Publication number
WO2019159473A1
WO2019159473A1 PCT/JP2018/043121 JP2018043121W WO2019159473A1 WO 2019159473 A1 WO2019159473 A1 WO 2019159473A1 JP 2018043121 W JP2018043121 W JP 2018043121W WO 2019159473 A1 WO2019159473 A1 WO 2019159473A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
base film
metal
printed wiring
wiring board
flexible printed
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/043121
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
佳世 橋爪
健一郎 相川
哲 土子
浩二 粕谷
Original Assignee
住友電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友電気工業株式会社 filed Critical 住友電気工業株式会社
Publication of WO2019159473A1 publication Critical patent/WO2019159473A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/088—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyamides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns

Definitions

  • the present disclosure relates to a flexible printed wiring board manufacturing method and a flexible printed wiring board substrate.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2018-023230 filed on Feb. 13, 2018, and incorporates all the content described in the above Japanese application.
  • a flexible printed wiring board substrate in which a conductor layer is laminated on at least one surface side of a base film mainly composed of polyimide is used.
  • a metal particle dispersion in which copper fine particles (copper nanoparticles) are dispersed is applied to a base film, and the coating film is baked to sinter the copper nanoparticles.
  • a conductor layer copper nanoparticle bonding layer
  • an adhesion treatment between the base film and the conductor layer is provided by applying an alkali treatment to the surface of the base film.
  • an alkali treatment is also known (see International Publication No. 2016-104420).
  • JP 2017-73415 A International Publication No. 2016-104420
  • a substrate manufacturing method for a flexible printed wiring board including a base film mainly composed of polyimide and a conductor layer laminated on at least one surface side of the base film.
  • a method for manufacturing a substrate comprising: modifying at least one surface of the base film; and laminating the conductor layer on a surface modified in the modifying step of the base film,
  • the step of modifying includes a step of immersing the base film in an alkaline solution, a step of washing the base film after the step of immersing in the alkaline solution with an acidic solution, and a base film after the step of washing with the acidic solution.
  • a step of introducing a metal by immersing in an aqueous solution containing a divalent metal ion, and the step of laminating comprises the step of And a step of applying a metal particle dispersion containing metal particles reformed surface side of Irumu, and a step of firing the coating film of the metal particles dispersion.
  • a flexible printed wiring board substrate is a flexible printed wiring board substrate including a base film mainly composed of polyimide and a conductor layer laminated on at least one surface side of the base film.
  • the base film contains a metal that becomes divalent ions in the vicinity of the surface on the side where the conductor layer is laminated, and the conductor layer includes a sintered body layer mainly composed of metal particles.
  • the modulus of elasticity at the outermost surface on the side where the conductor layer is laminated is 1.1 to 3.0 times the modulus of elasticity at the center in the thickness direction.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating a flexible printed wiring board substrate according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a flowchart illustrating a procedure of a flexible printed wiring board manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure.
  • the production of a flexible printed wiring board using a substrate for a flexible printed wiring board is performed by forming a desired conductive pattern using a conductor layer by a known method such as a subtractive method or a semi-additive method.
  • thermocompression of coverlays In the manufacture of flexible printed wiring boards, there are cases where processing steps that require dimensional stability such as thermocompression of coverlays are included. Specifically, when the base film is stretched when the roll is pressed to bond the coverlay, the contact surface with the roller may be rubbed and scratches may be attached.
  • a flexible printed wiring board substrate obtained by a flexible printed wiring board manufacturing method according to an aspect of the present disclosure and a flexible printed wiring board substrate according to another aspect of the present disclosure are used for manufacturing a flexible printed wiring board. Thus, scratches on the flexible printed wiring board can be suppressed.
  • a substrate manufacturing method for a flexible printed wiring board including a base film mainly composed of polyimide and a conductor layer laminated on at least one surface side of the base film.
  • a method for manufacturing a substrate comprising: modifying at least one surface of the base film; and laminating the conductor layer on a surface modified in the modifying step of the base film,
  • the step of modifying includes a step of immersing the base film in an alkaline solution, a step of washing the base film after the step of immersing in the alkaline solution with an acidic solution, and a base film after the step of washing with the acidic solution.
  • a step of introducing a metal by immersing in an aqueous solution containing a divalent metal ion, and the step of laminating comprises the step of And a step of applying a metal particle dispersion containing metal particles reformed surface side of Lum, and a step of firing the coating film of the metal particles dispersion.
  • the flexible printed wiring board substrate manufacturing method includes a step of introducing metal by immersing the base film after the step of washing with the acid solution in an aqueous solution containing divalent metal ions.
  • the flexible printed wiring board substrate manufactured by the flexible printed wiring board manufacturing method has a shearing force at the interface between the base film and the conductor layer due to the dimensional change of the base film due to the improvement of the surface elastic modulus of the base film. It is difficult to occur and has excellent adhesion between the base film and the conductor layer.
  • the concentration of the divalent metal ion in the aqueous solution is preferably 0.03 mmol / L or more and 20 mmol / L or less.
  • the surface elastic modulus of a base film can be improved more reliably by making the density
  • the divalent metal ion may be at least one of calcium ion and magnesium ion.
  • the metal ion is at least one of calcium ion and magnesium ion, the surface elastic modulus of the base film can be improved relatively inexpensively and easily.
  • a substrate for a flexible printed wiring board includes a base film mainly composed of polyimide and a conductor layer laminated on at least one surface side of the base film.
  • the base film contains a metal that becomes divalent ions in the vicinity of the surface on the side where the conductor layer is laminated, the conductor layer includes a sintered body layer mainly composed of metal particles,
  • the elastic modulus at the outermost surface of the film on which the conductor layer is laminated is 1.1 to 3.0 times the elastic modulus at the center in the thickness direction.
  • the flexible printed wiring board is a flexible printed wiring board using the flexible printed wiring board substrate because the elastic modulus at the outermost surface on the side where the conductor layer of the base film is laminated is within the above range. When manufacturing this, it is possible to suppress scratches on the flexible printed wiring board. In addition, the flexible printed wiring board substrate is excellent in adhesion between the base film and the conductor layer.
  • the average thickness of the region containing the metal of the base film is preferably 50 nm or more and 650 nm or less.
  • the adhesiveness of a base film and a conductor layer can be improved more reliably by making the average thickness of the area
  • the content of the metal near the surface region containing the metal of the base film 0.03 [mu] g / cm 2 or more, 2.0 [mu] g / cm 2 or less.
  • the adhesiveness of a base film and a conductor layer can be improved further reliably by making content of the said metal in the surface vicinity area
  • the “region containing metal” means a region having a metal content of 0.01 ⁇ g / cm 2 or more. Further, the “surface vicinity region” is included between the distance from the outermost surface on the side where the conductor layer of the base film is laminated to 1/3 or less of the average thickness of the “metal-containing region”. Means an area.
  • FIG. 1 shows a configuration of a flexible printed wiring board substrate according to an embodiment of the present disclosure.
  • the flexible printed wiring board substrate includes a base film 1 mainly composed of polyimide and a conductor layer 2 laminated on at least one surface side of the base film 1.
  • the base film 1 is a base material that supports the conductor layer 2 and is formed in a flexible sheet shape.
  • thermosetting polyimide also referred to as condensation type polyimide
  • thermoplastic polyimide can be used as the polyimide used as the main component of the base film 1.
  • thermosetting polyimide is preferable from the viewpoint of heat resistance, tensile strength, tensile elastic modulus, and the like.
  • the polyimide may be a homopolymer consisting of one type of structural unit or a copolymer consisting of two or more types of structural units, or a blend of two or more types of homopolymers.
  • a structural unit represented by following formula (1) is preferable.
  • the structural unit represented by the above formula (1) is prepared by, for example, synthesizing polyamic acid, which is a polyimide precursor, using pyromellitic dianhydride and 4,4′-diaminodiphenyl ether, and imidizing it by heating or the like. It is obtained by doing.
  • the lower limit of the content of the structural unit is preferably 10% by mass, more preferably 15% by mass, and still more preferably 18% by mass.
  • an upper limit of content of the said structural unit 50 mass% is preferable, 40 mass% is more preferable, and 35 mass% is further more preferable.
  • content of the said structural unit is less than the said minimum, there exists a possibility that the intensity
  • content of the said structural unit exceeds the said upper limit, there exists a possibility that the flexibility of the base film 1 may become inadequate.
  • the base film 1 contains a metal that becomes divalent ions in the vicinity of the surface on the side where the conductor layer 2 is laminated. This metal is considered to crosslink the polyimide which is the main component of the base film 1 and increase the elastic modulus of the surface of the base film 1.
  • the base film 1 may be a metal that becomes a divalent ion as a metal contained in the vicinity of the surface, but calcium and magnesium are particularly preferable because they are inexpensive and easy to handle during production.
  • the lower limit of the content of the metal near the surface region containing the metal to be a base film 1 of the divalent ions preferably from 0.03 [mu] g / cm 2, more preferably 0.05 [mu] g / cm 2, 0. More preferable is 07 ⁇ g / cm 2 .
  • the upper limit of the content of the metal preferably 2.0 ⁇ g / cm 2, 1.5 ⁇ g / cm 2 is more preferable.
  • the lower limit of the average thickness of the region containing the metal that becomes the divalent ion of the base film 1 is preferably 50 nm, and more preferably 100 nm.
  • the upper limit of the average thickness of the region containing the metal that becomes the divalent ions of the base film 1 is preferably 650 nm, and more preferably 500 nm.
  • the lower limit of the elastic modulus on the outermost surface of the base film 1 on which the conductor layer 2 is laminated is 1.1 times the elastic modulus at the center in the thickness direction, preferably 1.5 times, and 1.7 times. More preferred.
  • the upper limit of the elastic modulus on the outermost surface of the base film 1 on which the conductor layer 2 is laminated is 3.0 times the elastic modulus at the center in the thickness direction, preferably 2.5 times, 2.0 Double is more preferred.
  • the modulus of elasticity on the outermost surface of the base film 1 on which the conductor layer 2 is laminated exceeds the upper limit, the cost of the flexible printed wiring board substrate may increase unnecessarily, or the base film 1 and the conductor There is a possibility that the adhesion with the layer 2 may be insufficient.
  • the change in the thickness direction of the elastic modulus of the base film 1 can be measured in the “AM-FM viscoelastic mapping mode” using a nanoindenter (for example, “MFP-3D Origin” manufactured by Oxford).
  • the lower limit of the average thickness of the base film 1 is preferably 5 ⁇ m, more preferably 12 ⁇ m.
  • the upper limit of the average thickness of the base film 1 is preferably 2 mm, and more preferably 1.6 mm.
  • the average thickness of the base film 1 is less than the above lower limit, the dimensional stability of the base film 1 is insufficient, and it may not be possible to sufficiently suppress scratching when manufacturing a flexible printed wiring board.
  • the average thickness of the base film 1 exceeds the upper limit, the thickness of the flexible printed wiring board, and thus the flexible printed wiring board manufactured using the flexible printed wiring board substrate, becomes unnecessarily large. There is a risk that the fear and flexibility may be insufficient.
  • the conductor layer 2 can be constituted by a sintered body layer formed by firing a layer mainly composed of metal particles. More specifically, the conductor layer 2 can be formed by applying and firing a metal particle dispersion in which metal particles are dispersed. Since the conductor layer 2 is formed of such a sintered body layer, it can be formed relatively easily and inexpensively without requiring a large-scale apparatus such as a vacuum facility. Manufacturing cost can be suppressed.
  • the conductor layer 2 may include, for example, an electroless plating layer or an electroplating layer in addition to the sintered body layer. By forming the electroless plating layer or the electroplating layer, it is possible to fill the voids in the sintered body layer with the plating metal.
  • Examples of the material of the metal particles that are the main component of the conductor layer 2 include copper (Cu), nickel (Ni), aluminum (Al), gold (Au), and silver (Ag). Copper having excellent conductivity is preferably used.
  • the lower limit of the average particle diameter of the metal particles forming the sintered body layer constituting the conductor layer 2 is preferably 1 nm, and more preferably 30 nm.
  • the upper limit of the average particle diameter of the metal particles is preferably 500 nm, and more preferably 130 nm.
  • the average particle diameter of the metal particles is less than the lower limit, for example, the dispersibility and stability of the metal particles in the metal particle dispersion may be reduced, so that the metal particles can be uniformly laminated on the surface of the base film 1. May not be easy.
  • the average particle diameter of the metal particles exceeds the upper limit, the gap between the metal particles becomes large and the dense conductor layer 2 may not be formed.
  • the “average particle size” means a particle size at which the volume integrated value is 50% in the particle size distribution measured by the laser diffraction method.
  • the lower limit of the average thickness of the sintered body layer constituting the conductor layer 2 is preferably 50 nm, and more preferably 100 nm.
  • the upper limit of the average thickness of the sintered body layer is preferably 2 ⁇ m, and more preferably 1.5 ⁇ m.
  • the average thickness of the sintered body layer is less than the lower limit, there are many portions where metal particles do not exist in a plan view, and the conductivity may be insufficient.
  • the average thickness of the sintered body layer exceeds the above upper limit, it may be difficult to sufficiently reduce the porosity of the sintered body layer.
  • the flexible printed wiring board substrate is formed by forming a conductive pattern having a desired planar shape using the conductor layer 2 by a known method such as a subtractive method or a semi-additive method. It is used for manufacturing a flexible printed wiring board comprising a conductive pattern laminated on at least one surface side of the film 1.
  • a resist pattern covering a portion corresponding to a desired conductive pattern is formed on the upper surface of the conductor layer 2, and the conductor layer 2 exposed in the opening of the resist pattern is removed by etching. A conductive pattern is formed.
  • a resist pattern having an opening corresponding to a desired conductive pattern is formed on the surface of the conductor layer 2, and the conductor layer 2 exposed in the opening of the resist pattern is used as an adherend.
  • a plated metal layer is selectively laminated on the portion corresponding to the conductive pattern by electroplating.
  • the conductive pattern is formed by removing the portion of the conductor layer 2 covered with the resist pattern by etching.
  • the method for manufacturing a flexible printed wiring board includes a step of applying pressure to the base film 1 such as a step of thermocompression bonding a coverlay that covers a conductive pattern, the flexible printed wiring board substrate is not Since the base film 1 is modified so that the elastic modulus at the outermost surface of the film 1 is larger than the elastic modulus at the center in the thickness direction, the dimensional stability is improved. For this reason, when manufacturing a flexible printed wiring board using the said board
  • the flexible printed wiring board substrate includes a step of modifying at least one surface of the base film 1 (hereinafter referred to as a modifying step) ⁇ Step S ⁇ b>1> and a modifying step of the base film 1.
  • the step of laminating the conductor layer 2 on the modified surface (hereinafter referred to as a laminating step) ⁇ Step S2> is provided.
  • the modifying step of Step S1 includes a step of immersing the base film 1 in an alkaline solution (hereinafter referred to as an alkali treatment step) (Step S11), and a step of washing the base film after the alkali treatment step with an acidic solution (hereinafter referred to as an acid solution). (Referred to as a washing step) (step S12), a step of introducing metal by immersing the base film after the pickling step in an aqueous solution containing divalent metal ions (hereinafter referred to as a metal introduction step) (step S13),
  • a washing step introducing metal by immersing the base film after the pickling step in an aqueous solution containing divalent metal ions
  • the lamination step of Step S2 includes a step of applying a metal particle dispersion containing metal particles to the modified surface side of the base film 1 (hereinafter referred to as application step) (Step S21), and a coating film of the metal particle dispersion. And a step (hereinafter referred to as a drying step) (step S22) and a step (hereinafter referred to as a baking step) of baking the coated film of the dried metal particle dispersion (step S23).
  • Alkali treatment process In the alkali treatment process of step S11, a part of the polyimide imide ring which is the main component of the base film 1 is opened by bringing the alkaline liquid into contact with the surface of the base film 1 on which the conductor layer 2 is to be laminated.
  • the adhesion peeleling strength
  • Examples of the alkaline liquid used in this alkali treatment step include aqueous solutions of sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia, calcium hydroxide, tetramethylammonium hydroxide, lithium hydroxide, monoethanolamine, and the like and hydrogen peroxide.
  • An aqueous solution and the like can be mentioned, and among them, an inexpensive sodium hydroxide aqueous solution is preferably used.
  • the pH of the alkaline liquid used in the alkali treatment step can be, for example, 12 or more and 15 or less. Moreover, as contact time with the alkaline liquid of the base film 1, it can be 15 seconds or more and 10 minutes or less, for example. As a temperature of an alkaline liquid, it can be 10 degreeC or more and 70 degrees C or less, for example.
  • step S12 In the pickling process of step S12, the alkaline liquid remaining on the base film 1 is neutralized by washing the base film 1 with an acidic liquid.
  • Examples of the acid solution used in this pickling step include aqueous solutions of acetic acid, hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, citric acid, oxalic acid, phosphoric acid, sulfamic acid, lactic acid, etc.
  • An acetic acid aqueous solution that is easy to handle is preferably used.
  • the pH of the acidic liquid used in the pickling step can be set to 2.0 or more and 6.5 or less, for example. Moreover, as contact time with the acidic liquid of the base film 1, it can be 3 seconds or more and 1 minute or less, for example. As a temperature of an acidic liquid, it can be set as 10 to 70 degreeC, for example.
  • Metal introduction process In the metal introduction process of step S13, a metal element is introduced into the surface vicinity region of the base film 1 by immersing the base film 1 after the pickling process in an aqueous solution containing divalent metal ions. This metal element crosslinks the polyimide of the base film 1.
  • the metal ions contained in the aqueous solution used in the metal introduction step calcium ions and magnesium ions that are inexpensive and easy to handle are preferable.
  • the aqueous solution may contain a plurality of types of metal ions.
  • the aqueous solution can be prepared by, for example, dissolving a water-soluble metal compound such as calcium chloride, magnesium chloride, calcium nitrate, magnesium nitrate, calcium sulfate, or magnesium sulfate in water.
  • a water-soluble metal compound such as calcium chloride, magnesium chloride, calcium nitrate, magnesium nitrate, calcium sulfate, or magnesium sulfate in water.
  • the lower limit of the metal ion concentration (content) of the aqueous solution used in this metal introduction step is preferably 0.03 mmol / L, and more preferably 0.04 mmol / L.
  • the upper limit of the metal ion concentration of the aqueous solution is preferably 20 mmol / L, more preferably 15 mmol / L, and even more preferably 12 mmol / L.
  • the metal ion concentration of the aqueous solution is less than the lower limit, the dimensional stability of the base film 1 may not be sufficiently improved.
  • the metal ion concentration of the aqueous solution exceeds the upper limit, the manufacturing cost of the flexible printed wiring board substrate may be unnecessarily increased.
  • the contact time of the base film 1 with the metal ion-containing aqueous solution can be, for example, 3 seconds to 10 minutes.
  • As temperature of metal ion containing aqueous solution it can be 10 degreeC or more and 70 degrees C or less, for example.
  • step S21 a metal particle dispersion containing metal particles is applied to the modified surface of the base film 1 modified in the modifying process.
  • the metal particle dispersion liquid a liquid containing metal particles forming a conductive layer, a dispersion medium for the metal particles, and a dispersant for uniformly dispersing the metal particles in the dispersion medium is preferably used. .
  • the metal particle dispersion liquid in which the metal particles are uniformly dispersed in this manner the metal particles can be uniformly attached to the modified surface of the base film 1, and a uniform conductor layer can be formed.
  • the lower limit of the average diameter of the metal particles in the metal particle dispersion is preferably 1 nm and more preferably 10 nm.
  • the upper limit of the average diameter of the metal particles in the metal particle dispersion is preferably 200 nm, more preferably 150 nm.
  • the “average diameter” is a volume center diameter D50 obtained by counting 100 or more particles in an image taken with a scanning electron microscope.
  • a dispersion medium for the metal particle dispersion a mixture of one or more of water and a highly polar solvent is used, and a mixture of water and a highly polar solvent compatible with water is particularly preferably used. Is done.
  • the highly polar solvent it is preferable to use a volatile organic solvent that can be evaporated in a short time during drying.
  • the lower limit of the content of the total dispersion medium in the metal particle dispersion is preferably 100 parts by mass and more preferably 400 parts by mass per 100 parts by mass of the metal particles.
  • the upper limit of the content of the total dispersion medium in the metal particle dispersion is preferably 3000 parts by mass and more preferably 1000 parts by mass per 100 parts by mass of the metal particles.
  • Examples of the method for applying the metal particle dispersion on the modified surface of the base film 1 include spin coating, spray coating, bar coating, die coating, slit coating, roll coating, dip coating, and the like. Conventionally known coating methods can be used. Further, for example, the metal particle dispersion may be partially applied by screen printing, a dispenser, or the like.
  • step S22 the coating film of the metal particle dispersion is dried.
  • the porosity of the conductor layer 2 obtained by sintering the coating film can be reduced. For this reason, it is preferable to accelerate the drying of the metal particle dispersion by heating or blowing, and it is more preferable to dry the coating by blowing warm air onto the coating of the metal particle dispersion.
  • the temperature of the hot air is such that the dispersion medium of the metal particle dispersion liquid does not boil.
  • a specific temperature of the warm air for example, it can be set to 30 ° C. or more and 80 ° C. or less.
  • the specific wind speed of the warm air on the surface of the coating film can be, for example, 5 m / s or more and 10 m / s or less.
  • a metal particle dispersion having a low boiling point of the dispersion medium may be used.
  • step S23 the coating film of the dried metal particle dispersion is heated to evaporate or thermally decompose the dispersant and various additives in the coating film, and the remaining metal particles are sintered to form the conductor layer 2.
  • the firing is preferably performed in an atmosphere containing a certain amount of oxygen.
  • the oxygen concentration of the atmosphere at the time of baking 1 volume ppm is preferable and 10 volume ppm is more preferable.
  • the upper limit of the oxygen concentration is preferably 10,000 volume ppm, more preferably 1,000 volume ppm.
  • the conductivity of the conductor layer 2 may decrease due to oxidation of the metal particles.
  • the lower limit of the firing temperature is preferably 150 ° C, more preferably 200 ° C.
  • the upper limit of the firing temperature is preferably 500 ° C, and more preferably 400 ° C.
  • the flexible printed wiring board substrate manufacturing method includes a metal introduction step of immersing the base film 1 after the pickling step in an aqueous solution containing divalent metal ions, so that polyimide which is a main component of the base film 1 is obtained. It can bridge
  • the flexible printed wiring board substrate obtained by the flexible printed wiring board manufacturing method is excellent in adhesion between the base film 1 and the conductor layer 2.
  • the flexible printed wiring board substrate according to the present disclosure is not limited to the one manufactured by the flexible printed wiring board manufacturing method according to the present disclosure.
  • the conductor layer in the flexible printed wiring board substrate according to the present disclosure may further include a layer other than the sintered body layer, and the voids of the sintered body layer are filled with a metal by, for example, electroless plating or electroplating. It may be a thing.
  • the substrate manufacturing method for a flexible printed wiring board according to the present disclosure may include further steps such as a water washing step, a draining step, or a drying step after the alkali treatment step, after the pickling step, and after the metal introduction step.
  • the drying step and the firing step may be performed as a single heating process. That is, the coating film may be dried at the initial stage of heating, and the metal particles may be continuously sintered as it is.
  • the base film is immersed in an aqueous sodium hydroxide solution having a pH of 12 to 14 and a temperature of 40 ⁇ 2 ° C. for 90 seconds, and then the pickling process is performed at a pH of 2 to 3 and a temperature of 25 ⁇ 5 ° C. Washing with acetic acid aqueous solution for 120 seconds, and as a metal introduction step, it is immersed in a calcium chloride (CaCl 2 ) aqueous solution with a metal ion concentration of 0.045 mmol / L and a temperature of 25 ⁇ 5 ° C. for 240 seconds to introduce calcium onto the surface of the base film did.
  • CaCl 2 calcium chloride
  • a metal particle dispersion is applied to the modified surface (one surface) of the base film, and the coating film of the metal particle dispersion is dried and then fired to form a sintered body layer of metal particles.
  • a conductor layer was formed.
  • metal particle dispersion copper particles having an average diameter of 70 to 130 nm were dispersed in water as a solvent to prepare a metal particle dispersion having a copper concentration of 26% by mass.
  • the metal particle dispersion was applied by bar coating.
  • the coating film of the metal particle dispersion was dried in a room temperature atmosphere.
  • the dry coating film thus obtained had an average thickness of 0.15 ⁇ m and a surface roughness Ra of 0.032 ⁇ m. Firing of the dried coating film was performed by heating the base film on which the dried coating film was formed in a nitrogen atmosphere having an oxygen concentration of 10 vol ppm and a temperature of 350 ° C. for 2 hours.
  • Electroless plating of copper is performed on the base film surface (surface opposite to the base film) of the conductive layer formed of the sintered body layer, and the average thickness from the outer surface of the sintered body layer is An electroless plating layer having a thickness of 0.25 ⁇ m was formed and heat-treated in a nitrogen atmosphere at a temperature of 350 ° C. and an oxygen concentration of 150 ppm by volume for 2 hours. It was set to 1. Moreover, the surface elastic modulus of the side on which the conductor layer of the modified base film was laminated was 3.63 GPa.
  • Prototype No. 2 Prototype No. of substrate for printed wiring board 2 except that the base film was immersed in a calcium chloride (CaCl 2 ) aqueous solution having a metal ion concentration of 0.09 mmol / L and a temperature of 25 ⁇ 5 ° C. for 240 seconds to introduce calcium into the surface of the base film in the metal introduction step.
  • CaCl 2 calcium chloride
  • a prototype was produced under the same conditions as in No. 1.
  • the calcium content in the vicinity of the surface of the base film after the metal introduction step was 0.22 ⁇ g / cm 2
  • the surface elastic modulus of this base film was 4.95 GPa.
  • Prototype No. 3 Prototype No. of substrate for printed wiring board No. 3 except that the base film was immersed in a calcium chloride (CaCl 2 ) aqueous solution having a metal ion concentration of 0.18 mmol / L and a temperature of 25 ⁇ 5 ° C. for 240 seconds to introduce calcium into the surface of the base film in the metal introduction step.
  • CaCl 2 calcium chloride
  • a prototype was produced under the same conditions as in No. 1.
  • the calcium content in the vicinity of the surface of the base film after the metal introduction step was 0.54 ⁇ g / cm 2
  • the surface elastic modulus of this base film was 6.93 GPa.
  • Prototype No. 4 Prototype No. of substrate for printed wiring board 4 except that the base film was immersed in a calcium chloride (CaCl 2 ) aqueous solution having a metal ion concentration of 0.45 mmol / L and a temperature of 25 ⁇ 5 ° C. for 240 seconds to introduce calcium into the surface of the base film in the metal introduction step.
  • CaCl 2 calcium chloride
  • a prototype was produced under the same conditions as in No. 1.
  • the calcium content in the vicinity of the surface of the base film after the metal introduction step was 0.79 ⁇ g / cm 2
  • the surface elastic modulus of this base film was 7.59 GPa.
  • Prototype No. 5 Prototype No. of substrate for printed wiring board No. 5, except that the base film was immersed in a calcium chloride (CaCl 2 ) aqueous solution having a metal ion concentration of 0.90 mmol / L and a temperature of 25 ⁇ 5 ° C. for 240 seconds to introduce calcium into the surface of the base film.
  • CaCl 2 calcium chloride
  • a prototype was produced under the same conditions as in No. 1.
  • the calcium content in the vicinity of the surface of the base film after the metal introduction step was 1.00 ⁇ g / cm 2
  • the surface elastic modulus of this base film was 7.92 GPa.
  • Prototype No. of substrate for printed wiring board 6 is that the base film was immersed in a calcium chloride (CaCl 2 ) aqueous solution at a metal ion concentration of 1.80 mmol / L and a temperature of 25 ⁇ 5 ° C. for 240 seconds in the metal introduction step, except that calcium was introduced to the surface of the base film.
  • CaCl 2 calcium chloride
  • a prototype was produced under the same conditions as in No. 1.
  • the calcium content in the vicinity of the surface of the base film after the metal introduction step was 1.19 ⁇ g / cm 2
  • the surface elastic modulus of this base film was 8.15 GPa.
  • Prototype No. 7 Prototype No. of substrate for printed wiring board 7 is the above except that the base film was immersed in a calcium chloride (CaCl 2 ) aqueous solution having a metal ion concentration of 9 mmol / L and a temperature of 25 ⁇ 5 ° C. for 240 seconds to introduce calcium into the surface of the base film in the metal introduction step.
  • Prototype No. A prototype was produced under the same conditions as in No. 1.
  • the calcium content in the vicinity of the surface of the base film after the metal introducing step was 1.2 ⁇ g / cm 2
  • the surface elastic modulus of the base film was 8.25 GPa.
  • Prototype No. 8 Prototype No. of substrate for printed wiring board 8 is the above except that the base film was immersed in a calcium chloride (CaCl 2 ) aqueous solution at a metal ion concentration of 18 mmol / L and a temperature of 25 ⁇ 5 ° C. for 240 seconds to introduce calcium into the surface of the base film in the metal introduction step.
  • Prototype No. A prototype was produced under the same conditions as in No. 1. The calcium content in the vicinity of the surface of the base film after the metal introduction step was 1.42 ⁇ g / cm 2 , and the surface elastic modulus of this base film was 8.20 GPa.
  • Prototype No. of substrate for printed wiring board No. 9 is the above-mentioned prototype No. 9 except that the base film was immersed in pure water not containing metal ions in the metal introduction step.
  • a prototype was produced under the same conditions as in No. 1.
  • the calcium content in the vicinity of the surface of the base film after the metal introduction step was less than the measurement limit of 0.01 ⁇ g / cm 2, and the surface elastic modulus of the base film was 3.30 GPa.
  • the peel strength (initial adhesion strength) of the conductor layer from the base film was measured immediately after production, and after performing a weather resistance test, the peel strength (weather resistance adhesion strength) of the conductor layer was measured again.
  • the peel strength of the conductor layer was measured by a method according to JIS-K6854-2 (1999) “Adhesive—Peeling peel strength test method-2 part: 180 degree peel” with a base film as a flexible adherend. did.
  • a sunshine carbon arc lamp 255 W / m 2
  • the following table 1 shows the prototype No. The calcium content and surface elastic modulus near the surface of the base films 1 to 9 as well as the initial adhesion strength and weather resistance adhesion strength of the conductor layer are shown together.
  • the adhesion of the conductor layer to the base film by a weather resistance test can be improved by immersing the base film after alkali treatment and pickling in an aqueous solution containing metal ions.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板用基板製造方法は、ベースフィルムの少なくとも一方の面を改質する工程と、上記ベースフィルムの上記改質する工程で改質した面に導体層を積層する工程とを備え、上記改質する工程が、上記ベースフィルムをアルカリ性液に浸漬する工程と、上記アルカリ性液に浸漬する工程後のベースフィルムを酸性液で洗浄する工程と、上記酸性液で洗浄する工程後のベースフィルムを２価の金属イオンを含有する水溶液に浸漬することにより金属を導入する工程とを有し、上記積層する工程が、上記ベースフィルムの改質した面側に金属粒子を含有する金属粒子分散液を塗布する工程と、上記金属粒子分散液塗膜を焼成する工程とを有する。

Description

フレキシブルプリント配線板用基板製造方法及びフレキシブルプリント配線板用基板
　本開示は、フレキシブルプリント配線板用基板製造方法及びフレキシブルプリント配線板用基板に関する。本出願は、２０１８年２月１３日出願の日本出願第２０１８‐０２３２３０号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
　フレキシブルプリント配線板を製造するために、ポリイミドを主成分とするベースフィルムの少なくとも一方の面側に導体層を積層したフレキシブルプリント配線板用基板が使用される。
　このようなフレキシブルプリント配線板用基板としては、銅の微粒子（銅ナノ粒子）を分散した金属粒子分散液（インク）をベースフィルムに塗布し、塗膜を焼成することによって銅ナノ粒子を焼結して導体層（銅ナノ粒子結合層）を形成したものが提案されている（特開２０１７－７３４１５号公報参照）。この公報には、ベースフィルムをアルカリ処理することで、金属粒子分散液を均一に塗布するこができると記載されている。
　また、銅の微粒子を分散した金属粒子分散液の塗工及び焼成により導体層を積層する場合、ベースフィルムの表面にアルカリ処理を施すことによって、ベースフィルムと導体層との密着力を付与することも知られている（国際公開２０１６－１０４４２０号公報参照）。
特開２０１７－７３４１５号公報 国際公開２０１６－１０４４２０号公報
　本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板用基板製造方法は、ポリイミドを主成分とするベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導体層とを備えるフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法であって、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面を改質する工程と、上記ベースフィルムの上記改質する工程で改質した面に上記導体層を積層する工程とを備え、上記改質する工程が、上記ベースフィルムをアルカリ性液に浸漬する工程と、上記アルカリ性液に浸漬する工程後のベースフィルムを酸性液で洗浄する工程と、上記酸性液で洗浄する工程後のベースフィルムを２価の金属イオンを含有する水溶液に浸漬することにより金属を導入する工程とを有し、上記積層する工程が、上記ベースフィルムの改質した面側に金属粒子を含有する金属粒子分散液を塗布する工程と、上記金属粒子分散液の塗膜を焼成する工程とを有する。
　本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板用基板は、ポリイミドを主成分とするベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導体層とを備えるフレキシブルプリント配線板用基板であって、上記ベースフィルムが上記導体層が積層される側の表面近傍に２価のイオンになる金属を含有し、上記導体層が金属粒子を主体とする焼結体層を含み、上記ベースフィルムの上記導体層が積層される側の最表面における弾性率が、厚さ方向中央における弾性率の１．１倍以上３．０倍以下である。
図１は、本開示の一実施形態のフレキシブルプリント配線板用基板を示す模式的断面図である。 図２は、本開示の一実施形態のフレキシブルプリント配線板用基板製造方法の手順を示すフローチャートである。
［本開示が解決しようとする課題］
　フレキシブルプリント配線板用基板を用いたフレキシブルプリント配線板の製造は、例えばサブトラクティブ法、セミアディティブ法等の公知の方法により、導体層を用いて所望の導電パターンを形成することにより行われる。
　フレキシブルプリント配線板の製造では、例えばカバーレイの熱圧着等の寸法安定性が要求される処理工程を含む場合がある。具体的には、カバーレイを接着するためにロールにより加圧する際、ベースフィルムが伸びると、ローラーとの接触面が擦れてスクラッチ傷が付くおそれがある。
　本開示は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、フレキシブルプリント配線板のスクラッチ傷を抑制できるフレキシブルプリント配線板用基板製造方法及びフレキシブルプリント配線板用基板を提供することを課題とする。
［本開示の効果］
　本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板用基板製造方法によって得られるフレキシブルプリント配線板用基板及び本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板用基板は、フレキシブルプリント配線板の製造に用いることでフレキシブルプリント配線板のスクラッチ傷を抑制することができる。
［本開示の実施形態の説明］
　本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板用基板製造方法は、ポリイミドを主成分とするベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導体層とを備えるフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法であって、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面を改質する工程と、上記ベースフィルムの上記改質する工程で改質した面に上記導体層を積層する工程とを備え、上記改質する工程が、上記ベースフィルムをアルカリ性液に浸漬する工程と、上記アルカリ性液に浸漬する工程後のベースフィルムを酸性液で洗浄する工程と、上記酸性液で洗浄する工程後のベースフィルムを２価の金属イオンを含有する水溶液に浸漬することにより金属を導入する工程とを有し、上記積層する工程が、上記ベースフィルムの改質した面側に金属粒子を含有する金属粒子分散液を塗布する工程と、上記金属粒子分散液の塗膜を焼成する工程とを有する。
　当該フレキシブルプリント配線板用基板製造方法は、上記酸性液で洗浄する工程後のベースフィルムを２価の金属イオンを含有する水溶液に浸漬することにより金属を導入する工程を有する。これにより、ベースフィルムの主成分であるポリイミドを金属原子によって架橋し、ベースフィルムの表面弾性率を向上することができると考えられる。これにより、当該フレキシブルプリント配線板用基板製造方法によって得られるフレキシブルプリント配線板用基板を用いてフレキシブルプリント配線板を製造することで、フレキシブルプリント配線板のスクラッチ傷を抑制することができる。また、当該フレキシブルプリント配線板用基板製造方法により製造されるフレキシブルプリント配線板用基板は、ベースフィルムの表面弾性率の向上によりベースフィルムの寸法変化によってベースフィルムと導体層との界面に剪断力が生じにくく、ベースフィルムと導体層との密着性に優れる。
　当該フレキシブルプリント配線板用基板製造方法において、上記水溶液の上記２価の金属イオンの濃度としては、０．０３ｍｍｏｌ／Ｌ以上、２０ｍｍｏｌ／Ｌ以下が好ましい。このように、上記水溶液の金属イオンの濃度を上記範囲内とすることによって、ベースフィルムの表面弾性率をより確実に向上することができる。
　当該フレキシブルプリント配線板用基板製造方法において、上記２価の金属イオンが、カルシウムイオン及びマグネシウムイオンの少なくとも一方であってもよい。このように、上記金属イオンがカルシウムイオン及びマグネシウムイオンの少なくとも一方であることによって、比較的安価且つ容易にベースフィルムの表面弾性率を向上することができる。
　本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板用基板は、ポリイミドを主成分とするベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導体層とを備えるフレキシブルプリント配線板用基板であって、上記ベースフィルムが上記導体層が積層される側の表面近傍に２価のイオンになる金属を含有し、上記導体層が金属粒子を主体とする焼結体層を含み、上記ベースフィルムの上記導体層が積層される側の最表面における弾性率が、厚さ方向中央における弾性率の１．１倍以上３．０倍以下である。
　当該フレキシブルプリント配線板用基板は、上記ベースフィルムの上記導体層が積層される側の最表面における弾性率が上記範囲内であることによって、当該フレキシブルプリント配線板用基板を用いてフレキシブルプリント配線板を製造する際に、フレキシブルプリント配線板にスクラッチ傷が付くことを抑制できる。また、フレキシブルプリント配線板用基板はベースフィルムと導体層との密着性に優れる。
　当該フレキシブルプリント配線板用基板において、上記ベースフィルムの上記金属を含有する領域の平均厚さとしては、５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以が好ましい。このように、上記ベースフィルムの上記金属を含有する領域の平均厚さを上記範囲内とすることによって、ベースフィルムと導体層との密着性をより確実に向上することができる。
　当該フレキシブルプリント配線板用基板において、上記ベースフィルムの上記金属を含有する表面近傍領域における上記金属の含有量としては、０．０３μｇ／ｃｍ２以上、２．０μｇ／ｃｍ２以下が好ましい。このように、上記ベースフィルムの上記金属を含有する表面近傍領域における上記金属の含有量を上記範囲内とすることによって、ベースフィルムと導体層との密着性をさらに確実に向上することができる。
　ここで、「金属を含有する領域」とは、金属含有率が０．０１μｇ／ｃｍ２以上である領域を意味する。また、「表面近傍領域」とは、ベースフィルムの導体層が積層される側の最表面から、「金属を含有する領域」の平均厚さの１／３以下までの距離との間に含まれる領域を意味する。
［本開示の実施形態の詳細］
　以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板用基板及びフレキシブルプリント配線板用基板製造方法の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
　図１に、本開示の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の構成を示す。当該フレキシブルプリント配線板用基板は、ポリイミドを主成分とするベースフィルム１と、このベースフィルム１の少なくとも一方の面側に積層される導体層２とを備える。
　以下、当該フレキシブルプリント配線板用基板の各構成要素について詳述する。
＜ベースフィルム＞
　ベースフィルム１は、導体層２を支持する基材であり、可撓性を有するシート状に形成される。
　ベースフィルム１の主成分とされるポリイミドとしては、熱硬化性ポリイミド（縮合型ポリイミドともいう）又は熱可塑性ポリイミドを用いることができる。この中でも、耐熱性、引張強度、引張弾性率等の観点から熱硬化性ポリイミドが好ましい。
　上記ポリイミドは、１種の構造単位からなる単独重合体であっても２種以上の構造単位からなる共重合体であってもよいし、２種類以上の単独重合体をブレンドしたものであってもよいが、下記式（１）で表される構造単位を有するものが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　上記式（１）で表される構造単位は、例えばピロメリット酸二無水物と４，４’－ジアミノジフェニルエーテルとを用いてポリイミド前駆体であるポリアミド酸を合成し、これを加熱等によりイミド化することで得られる。
　上記構造単位の含有量の下限としては、１０質量％が好ましく、１５質量％がより好ましく、１８質量％がさらに好ましい。一方、上記構造単位の含有量の上限としては、５０質量％が好ましく、４０質量％がより好ましく、３５質量％がさらに好ましい。上記構造単位の含有量が上記下限に満たない場合、ベースフィルム１の強度が不十分となるおそれがある。一方、上記構造単位の含有量が上記上限を超える場合、ベースフィルム１の可撓性が不十分となるおそれがある。
　ベースフィルム１は、導体層２が積層される側の表面近傍に２価のイオンになる金属を含有する。この金属は、ベースフィルム１の主成分であるポリイミドを架橋して、ベースフィルム１の表面の弾性率を増大させると考えられる。
　ベースフィルム１は、表面近傍に含有される金属としては、２価のイオンになる金属であればよいが、安価で製造時に取り扱いやすいことからカルシウム及びマグネシウムが特に好ましい。
　ベースフィルム１の上記２価のイオンになる金属を含有する表面近傍領域における上記金属の含有量の下限としては、０．０３μｇ／ｃｍ２が好ましく、０．０５μｇ／ｃｍ２がより好ましく、０．０７μｇ／ｃｍ２がさらに好ましい。一方、上記金属の含有量の上限としては、２．０μｇ／ｃｍ２が好ましく、１．５μｇ／ｃｍ２がより好ましい。上記金属の含有量が上記下限に満たない場合、ベースフィルム１の表面の弾性率を十分に増大できないおそれがある。一方、上記金属の含有量が上記上限を超える場合、ベースフィルム１を劣化させて強度が不十分となるおそれがある。
　ベースフィルム１の上記２価のイオンになる金属を含有する領域の平均厚さの下限としては、５０ｎｍが好ましく、１００ｎｍがより好ましい。一方、ベースフィルム１の上記２価のイオンになる金属を含有する領域の平均厚さの上限としては、６５０ｎｍが好ましく、５００ｎｍがより好ましい。ベースフィルム１の上記２価のイオンになる金属を含有する領域の平均厚さが上記下限に満たない場合、ベースフィルム１の表面の弾性率を十分に増大できないおそれがある。一方、ベースフィルム１の上記２価のイオンになる金属を含有する領域の平均厚さが上記上限を超える場合、ベースフィルム１の強度が不十分となるおそれがある。
　ベースフィルム１の導体層２が積層される側の最表面における弾性率の下限としては、厚さ方向中央における弾性率の１．１倍であり、１．５倍が好ましく、１．７倍がより好ましい。一方、ベースフィルム１の導体層２が積層される側の最表面における弾性率の上限としては、厚さ方向中央における弾性率の３．０倍であり、２．５倍が好ましく、２．０倍がより好ましい。ベースフィルム１の導体層２が積層される側の最表面における弾性率が上記下限に満たない場合、当該フレキシブルプリント配線板用基板の寸法安定性が不足してフレキシブルプリント配線板を製造する際にスクラッチ傷が付くことを十分に抑制できないおそれがある。一方、ベースフィルム１の導体層２が積層される側の最表面における弾性率が上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板用基板のコストが不必要に増大するおそれや、ベースフィルム１と導体層２との密着性が不十分となるおそれがある。なお、ベースフィルム１の弾性率の厚さ方向の変化は、ナノインデンター（例えばＯｘｆｏｒｄ社の「ＭＦＰ－３Ｄ　Ｏｒｉｇｉｎ」）を用いて「ＡＭ－ＦＭ粘弾性マッピングモード」で測定することができる。
　ベースフィルム１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム１の平均厚さの上限としては、２ｍｍが好ましく、１．６ｍｍがより好ましい。ベースフィルム１の平均厚さが上記下限に満たない場合、ベースフィルム１の寸法安定性が不足してフレキシブルプリント配線板を製造する際にスクラッチ傷が付くことを十分に抑制できないおそれがある。一方、ベースフィルム１の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板用基板ひいては当該フレキシブルプリント配線板用基板を用いて製造されるフレキシブルプリント配線板の厚さが不必要に大きくなるおそれや可撓性が不十分となるおそれがある。
＜導体層＞
　導体層２は、金属粒子を主体とする層を焼成して形成される焼結体層によって構成することができる。より具体的には、導体層２は、金属粒子を分散した金属粒子分散液の塗布及び焼成により形成することができる。導体層２をこのような焼結体層により形成することで、真空設備等の大がかりな装置を必要とせず、比較的容易かつ安価に形成することができるので、当該フレキシブルプリント配線板用基板の製造コストを抑制することができる。
　導体層２は焼結体層に加えて、例えば無電解めっき層、電気めっき層等を含んでもよい。無電解めっき層や電気めっき層を形成することで、焼結体層内の空隙にめっき金属を充填することができる。
　導体層２の主体となる金属粒子の材質としては、例えば銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）等を挙げることができ、中でも比較的安価で導電性に優れる銅が好適に用いられる。
　導体層２を構成する焼結体層を形成する金属粒子の平均粒子径の下限としては、１ｎｍが好ましく、３０ｎｍがより好ましい。一方、上記金属粒子の平均粒子径の上限としては、５００ｎｍが好ましく、１３０ｎｍがより好ましい。上記金属粒子の平均粒子径が上記下限に満たない場合、例えば上記金属粒子分散液中での金属粒子の分散性及び安定性が低下することにより、ベースフィルム１の表面に均一に積層することが容易でなくなるおそれがある。一方、上記金属粒子の平均粒子径が上記上限を超える場合、金属粒子間の隙間が大きくなり、緻密な導体層２を形成できないおそれがある。なお、「平均粒子径」とは、レーザー回折法により測定される粒子径の分布において体積積算値が５０％となる粒子径を意味する。
　導体層２を構成する焼結体層の平均厚さの下限としては、５０ｎｍが好ましく、１００ｎｍがより好ましい。一方、上記焼結体層の平均厚さの上限としては、２μｍが好ましく、１．５μｍがより好ましい。上記焼結体層の平均厚さが上記下限に満たない場合、平面視で金属粒子が存在しない部分が多くなり導電性が不十分となるおそれがある。一方、焼結体層の平均厚さが上記上限を超える場合、焼結体層の空隙率を十分低下させることが困難となるおそれがある。
　当該フレキシブルプリント配線板用基板は、例えばサブトラクティブ法、セミアディティブ法等の公知の方法によって、導体層２を用いて所望の平面形状を有する導電パターンを形成することで、ベースフィルム１とこのベースフィルム１の少なくとも一方の面側に積層される導電パターンとを備えるフレキシブルプリント配線板を製造するために用いられる。
　典型的なサブトラクティブ法では、導体層２の上面に所望の導電パターンに対応する部分を覆うレジストパターンを形成して、このレジストパターンの開口部に露出する導体層２をエッチングにより除去することで導電パターンを形成する。
　典型的なセミアディティブ法では、先ず、導体層２の表面に所望の導電パターンに対応する部分が開口するレジストパターンを形成し、レジストパターンの開口内に露出する導体層２を被着体とする電気めっきにより、導電パターンに対応する部分に選択的にめっき金属層を積層する。次いで、レジストパターンを剥離してから、エッチングにより導体層２のレジストパターンに被覆されていた部分を除去することで導電パターンを形成する。
＜利点＞
　フレキシブルプリント配線板の製造方法が、例えば導電パターンを被覆するカバーレイを熱圧着する工程等のようにベースフィルム１に圧力が加わる工程を有する場合にも、当該フレキシブルプリント配線板用基板は、ベースフィルム１の最表面における弾性率が厚さ方向中央における弾性率よりも大きくなるようベースフィルム１が改質されているため、寸法安定性が向上している。このため、当該フレキシブルプリント配線板用基板を用いてフレキシブルプリント配線板を製造する際にスクラッチ傷が付くことを抑制できる。また、当該フレキシブルプリント配線板用基板は、ベースフィルム１の寸法安定性が向上していることにより、ベースフィルム１の寸法変化によってベースフィルム１と導体層２との界面に剪断力が生じにくいので、ベースフィルムと導体層との密着性に優れる。
［フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法］
　当該フレキシブルプリント配線板用基板は、図２に示すように、ベースフィルム１の少なくとも一方の面を改質する工程（以下、改質工程という）＜ステップＳ１＞と、ベースフィルム１の改質工程で改質した面に導体層２を積層する工程（以下、積層工程という）＜ステップＳ２＞とを備える。
＜改質工程＞
　ステップＳ１の改質工程は、ベースフィルム１をアルカリ性液に浸漬する工程（以下、アルカリ処理工程という）（ステップＳ１１）と、アルカリ処理工程後のベースフィルムを酸性液で洗浄する工程（以下、酸洗工程という）（ステップＳ１２）と、酸洗工程後のベースフィルムを２価の金属イオンを含有する水溶液に浸漬することにより金属を導入する工程（以下、金属導入工程という）（ステップＳ１３）とを有する。
＜積層工程＞
　ステップＳ２の積層工程は、ベースフィルム１の改質した面側に金属粒子を含有する金属粒子分散液を塗布する工程（以下、塗布工程という）（ステップＳ２１）と、金属粒子分散液の塗膜を乾燥する工程（以下、乾燥工程という）（ステップＳ２２）と、乾燥した金属粒子分散液の塗膜を焼成する工程（以下、焼成工程という）（ステップＳ２３）とを有する。
（アルカリ処理工程）
　ステップＳ１１のアルカリ処理工程では、ベースフィルム１の導体層２を積層する予定の面にアルカリ性液を接触させることによって、ベースフィルム１の主成分であるポリイミドのイミド環の一部を開環する。このアルカリ処理によって、ベースフィルム１と導体層２との密着性（剥離強度）を向上することができる。
　このアルカリ処理工程で用いるアルカリ性液としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、水酸化カルシウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化リチウム、モノエタノールアミン等の水溶液やこれらと過酸化水素との水溶液などが挙げられ、中でも安価な水酸化ナトリウム水溶液が好適に用いられる。
　アルカリ処理工程で用いるアルカリ性液のｐＨとしては、例えば１２以上１５以下とすることができる。また、ベースフィルム１のアルカリ性液との接触時間としては、例えば１５秒以上１０分以下とすることができる。アルカリ性液の温度としては、例えば１０℃以上７０℃以下とすることができる。
（酸洗工程）
　ステップＳ１２の酸洗工程では、ベースフィルム１を酸性液で洗浄することによって、ベースフィルム１に残留するアルカリ性液を中和する。
　この酸洗工程で用いる酸性液としては、例えば酢酸、塩酸、硝酸、硫酸、クエン酸、シュウ酸、リン酸、スルファミン酸、乳酸等の水溶液を挙げることができ、中でも安全性が高く、排水処理が容易な酢酸水溶液が好適に用いられる。
　酸洗工程で用いる酸性液のｐＨとしては、例えば２．０以上６．５以下とすることができる。また、ベースフィルム１の酸性液との接触時間としては、例えば３秒以上１分以下とすることができる。酸性液の温度としては、例えば１０℃以上７０℃以下とすることができる。
（金属導入工程）
　ステップＳ１３の金属導入工程では、酸洗工程後のベースフィルム１を２価の金属イオンを含有する水溶液に浸漬することによって、ベースフィルム１の表面近傍領域に金属元素を導入する。この金属元素は、ベースフィルム１のポリイミドを架橋する
　この金属導入工程で用いる水溶液に含有する金属イオンとしては、安価で取り扱いが容易なカルシウムイオン及びマグネシウムイオンが好ましい。上記水溶液は、複数種類の金属イオンを含有してもよい。
　上記水溶液は、例えば塩化カルシウム、塩化マグネシウム、硝酸カルシウム、硝酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム等の水溶性金属化合物を水に溶解することで調製することができる。
　この金属導入工程で用いる水溶液の金属イオン濃度（含有量）の下限としては、０．０３ｍｍｏｌ／Ｌが好ましく、０．０４ｍｍｏｌ／Ｌがより好ましい。一方、上記水溶液の金属イオン濃度の上限としては、２０ｍｍｏｌ／Ｌが好ましく、１５ｍｍｏｌ／Ｌがより好ましく、１２ｍｍｏｌ／Ｌがさらに好ましい。上記水溶液の金属イオン濃度が上記下限に満たない場合、ベースフィルム１の寸法安定性を十分に向上できないおそれがある。一方、上記水溶液の金属イオン濃度が上記上限を超える場合、フレキシブルプリント配線板用基板の製造コストが不必要に増大するおそれがある。
　ベースフィルム１の金属イオン含有水溶液との接触時間としては、例えば３秒以上１０分以下とすることができる。金属イオン含有水溶液の温度としては、例えば１０℃以上７０℃以下とすることができる。
（塗布工程）
　ステップＳ２１の塗布工程では、上記改質工程で改質したベースフィルム１の改質面に金属粒子を含有する金属粒子分散液を塗工する。
　上記金属粒子分散液としては、導電層を形成する金属の粒子と、この金属粒子の分散媒と、この分散媒中に金属粒子を均一に分散させる分散剤とを含むものが好適に使用される。このように均一に金属粒子が分散する金属粒子分散液を用いることで、ベースフィルム１の改質面に金属粒子を均一に付着させることができ、均一な導体層を形成することができる。
　金属粒子分散液中の金属粒子の平均径の下限としては、１ｎｍが好ましく、１０ｎｍがより好ましい。一方、金属粒子分散液中の金属粒子の平均径の上限としては、２００ｎｍが好ましく、１５０ｎｍが好ましい。上記金属粒子の平均径が上記下限に満たない場合、金属粒子を溶媒に均等に分散させることが容易でなくなるおそれがある。一方、上記金属粒子の平均径が上記上限を超える場合、形成される導体層２中の空隙が大きくなり、十分な導電性が得られないおそれがある。なお、「平均径」とは、走査型電子顕微鏡により撮影した画像において粒子１００個以上をカウントして求められる体積中心径Ｄ５０である。
　金属粒子分散液の分散媒としては、水、高極性溶媒の１種又は２種以上を混合したものが使用され、中でも水及び水と相溶する高極性溶媒を混合したものが特に好適に利用される。上記高極性溶媒としては、乾燥時に短時間で蒸発し得る揮発性有機溶媒を用いることが好ましい。
　金属粒子分散液における上記全分散媒の含有量の下限としては、金属粒子１００質量部あたり１００質量部が好ましく、４００質量部がより好ましい。一方、金属粒子分散液における上記全分散媒の含有量の上限としては、金属粒子１００質量部あたり３０００質量部が好ましく、１０００質量部がより好ましい。金属粒子分散液における上記全分散媒の含有量が上記下限に満たない場合、金属粒子分散液の粘度が高くなり、ベースフィルム１への塗工が困難となるおそれがある。また、金属粒子分散液における上記全分散媒の含有量が上記上限を超える場合、金属粒子分散液の粘度が小さくなり、十分な厚さの塗膜を形成できないおそれがある。
　上記金属粒子分散液をベースフィルム１の改質面に塗工する方法としては、例えばスピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等の従来公知の塗工方法を用いることができる。また、例えばスクリーン印刷、ディスペンサ等により部分的に金属粒子分散液を塗工するようにしてもよい。
（乾燥工程）
　ステップＳ２２の乾燥工程では、上記金属粒子分散液の塗膜を乾燥する。この塗膜の乾燥は、短時間で行うほど、塗膜を焼結して得られる導体層２の空隙率を小さくすることができる。このため、加熱又は送風によって、金属粒子分散液の乾燥を促進することが好ましく、金属粒子分散液の塗膜に温風を吹き付けることによって塗膜を乾燥することがより好ましい。
　温風の温度としては、金属粒子分散液の分散媒を沸騰させない程度とすることが好ましい。具体的な温風の温度としては、例えば３０℃以上８０℃以下とすることができる。また、温風の風速としては、塗膜を波立たせない程度とすることが好ましい。具体的な温風の塗膜表面での風速としては、例えば５ｍ／ｓ以上１０ｍ／ｓ以下とすることができる。また、金属粒子分散液の乾燥時間を短くするために、分散媒の沸点が低い金属粒子分散液を用いてもよい。
（焼成工程）
　ステップＳ２３の焼成工程では、乾燥した金属粒子分散液の塗膜を加熱することによって、塗膜中の分散剤や各種添加剤を蒸発又は熱分解し、残る金属粒子を焼結して導体層２を形成する。
　上記焼成は、一定量の酸素が含まれる雰囲気下で行うことが好ましい。焼成時の雰囲気の酸素濃度の下限としては、１体積ｐｐｍが好ましく、１０体積ｐｐｍがより好ましい。一方、上記酸素濃度の上限としては、１０，０００体積ｐｐｍが好ましく、１，０００体積ｐｐｍがより好ましい。上記酸素濃度が上記下限に満たない場合、不必要に製造コストが増大するおそれがある。一方、上記酸素濃度が上記上限を超える場合、金属粒子が酸化することで導体層２の導電性が低下するおそれがある。
　上記焼成温度の下限としては、１５０℃が好ましく、２００℃がより好ましい。一方、上記焼成温度の上限としては、５００℃が好ましく、４００℃がより好ましい。上記焼成温度が上記下限に満たない場合、金属粒子間を接続できず、導体層２の強度が不十分となるおそれがある。一方、上記焼成温度が上記上限を超える場合、焼成時にベースフィルム１が変形するおそれがある。
＜利点＞
　当該フレキシブルプリント配線板用基板製造方法は、酸洗工程後のベースフィルム１を２価の金属イオンを含有する水溶液に浸漬する金属導入工程を有することで、ベースフィルム１の主成分であるポリイミドを金属原子によって架橋し、ベースフィルム１の表面弾性率を向上することができる。これにより、当該フレキシブルプリント配線板用基板製造方法によって得られるフレキシブルプリント配線板用基板を用いてフレキシブルプリント配線板を製造する際のスクラッチ傷を抑制することができる。また、当該フレキシブルプリント配線板用基板製造方法によって得られるフレキシブルプリント配線板用基板は、ベースフィルム１と導体層２との間の密着力に優れる。
［その他の実施形態］
　今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　本開示に係るフレキシブルプリント配線板用基板は、本開示に係るフレキシブルプリント配線板用基板製造方法によって製造されたものに限られない。
　本開示に係るフレキシブルプリント配線板用基板における導体層は、焼結体層以外の層をさらに有してもよく、焼結体層の空隙に例えば無電解めっき、電気めっき等により金属を充填したものであってもよい。
　本開示に係るフレキシブルプリント配線板用基板製造方法は、アルカリ処理工程後、酸洗工程後及び金属導入工程後に、例えば水洗工程、水切又は乾燥工程等のさらなる工程を備えていてもよい。
　本開示に係るフレキシブルプリント配線板用基板製造方法において、乾燥工程と焼成工程とは単一の加熱プロセスとして行ってもよい。つまり加熱の初期段階で塗膜を乾燥し、そのまま連続して金属粒子を焼結してもよい。
＜プリント配線板用基材試作＞
　本発明の効果を検証するために、製造条件の異なる試作品Ｎｏ．１～９の９種類のプリント配線板用基材を製造した。
（試作品Ｎｏ．１）
　絶縁性を有するベースフィルムとして平均厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（カネカ社の「アピカルＮＰＩ」）を用い、以下に説明する条件で改質工程及び積層工程を行ってプリント配線板用基材の試作品Ｎｏ．１を複数試作した。上記ベースフィルムの表面弾性率をＯｘｆｏｒｄ社の「ＭＦＰ－３Ｄ　Ｏｒｉｇｉｎ」を用いて測定したところ、その値は３．３０ＧＰａであった。
　改質工程としては、アルカリ処理工程として、ベースフィルムをｐＨ１２～１４、温度４０±２℃の水酸化ナトリウム水溶液に９０秒浸漬してから、酸洗工程として、ｐＨ２～３、温度２５±５℃の酢酸水溶液で１２０秒間洗浄し、金属導入工程として、金属イオン濃度０．０４５ｍｍｏｌ／Ｌ、温度２５±５℃の塩化カルシウム（ＣａＣｌ２）水溶液に２４０秒浸漬してベースフィルムの表面にカルシウムを導入した。
　このように改質したベースフィルムの表面近傍のカルシウム含有量をイオンクロマトグラフィーを用いて測定したところ、その値は０．０５μｇ／ｃｍ２であった。
　積層工程として、上記ベースフィルムの改質面（一方の面）に金属粒子分散液を塗布し、金属粒子分散液の塗膜を乾燥してから焼成することによって金属粒子の焼結体層からなる導体層を形成した。
　上記金属粒子分散液としては、平均径が７０～１３０ｎｍの銅粒子を溶媒となる水に分散させて、銅濃度が２６質量％の金属粒子分散液を調整した。この金属粒子分散液の塗布は、バーコートによって行った。金属粒子分散液の塗膜の乾燥は、常温大気中で放置して行った。このようにして得られた乾燥塗膜は、平均厚さが０．１５μｍ、表面粗さＲａが０．０３２μｍであった。上記乾燥塗膜の焼成は、上記乾燥塗膜を形成したベースフィルムを、酸素濃度が１０体積ｐｐｍ、温度が３５０℃の窒素雰囲気中で２時間加熱することで行った。
　このようにして形成された焼結体層からなる導体層のベースフィルム表面（ベースフィルムと反対側の面）に、銅の無電解めっきを行い、焼結体層の外面からの平均厚さが０．２５μｍの無電解めっき層を形成し、さらに温度３５０℃、酸素濃度１５０体積ｐｐｍの窒素雰囲気中で２時間熱処理したものをプリント配線板用基材の試作品Ｎｏ．１とした。また、改質したベースフィルムの導体層を積層した側の表面弾性率は３．６３ＧＰａであった。
（試作品Ｎｏ．２）
　プリント配線板用基材の試作品Ｎｏ．２は、金属導入工程でベースフィルムを、金属イオン濃度０．０９ｍｍｏｌ／Ｌ、温度２５±５℃の塩化カルシウム（ＣａＣｌ２）水溶液に２４０秒浸漬してベースフィルムの表面にカルシウムを導入した以外は、上記試作品Ｎｏ．１と同じ条件で試作した。金属導入工程後のベースフィルムの表面近傍のカルシウム含有量は０．２２μｇ／ｃｍ２で、また、このベースフィルムの表面弾性率は４．９５ＧＰａであった。
（試作品Ｎｏ．３）
　プリント配線板用基材の試作品Ｎｏ．３は、金属導入工程でベースフィルムを、金属イオン濃度０．１８ｍｍｏｌ／Ｌ、温度２５±５℃の塩化カルシウム（ＣａＣｌ２）水溶液に２４０秒浸漬してベースフィルムの表面にカルシウムを導入した以外は、上記試作品Ｎｏ．１と同じ条件で試作した。金属導入工程後のベースフィルムの表面近傍のカルシウム含有量は０．５４μｇ／ｃｍ２で、また、このベースフィルムの表面弾性率は６．９３ＧＰａであった。
（試作品Ｎｏ．４）
　プリント配線板用基材の試作品Ｎｏ．４は、金属導入工程でベースフィルムを、金属イオン濃度０．４５ｍｍｏｌ／Ｌ、温度２５±５℃の塩化カルシウム（ＣａＣｌ２）水溶液に２４０秒浸漬してベースフィルムの表面にカルシウムを導入した以外は、上記試作品Ｎｏ．１と同じ条件で試作した。金属導入工程後のベースフィルムの表面近傍のカルシウム含有量は０．７９μｇ／ｃｍ２で、また、このベースフィルムの表面弾性率は７．５９ＧＰａであった。
（試作品Ｎｏ．５）
　プリント配線板用基材の試作品Ｎｏ．５は、金属導入工程でベースフィルムを、金属イオン濃度０．９０ｍｍｏｌ／Ｌ、温度２５±５℃の塩化カルシウム（ＣａＣｌ２）水溶液に２４０秒浸漬してベースフィルムの表面にカルシウムを導入した以外は、上記試作品Ｎｏ．１と同じ条件で試作した。金属導入工程後のベースフィルムの表面近傍のカルシウム含有量は１．００μｇ／ｃｍ２で、また、このベースフィルムの表面弾性率は７．９２ＧＰａであった。
（試作品Ｎｏ．６）
　プリント配線板用基材の試作品Ｎｏ．６は、金属導入工程でベースフィルムを、金属イオン濃度１．８０ｍｍｏｌ／Ｌ、温度２５±５℃の塩化カルシウム（ＣａＣｌ２）水溶液に２４０秒浸漬してベースフィルムの表面にカルシウムを導入した以外は、上記試作品Ｎｏ．１と同じ条件で試作した。金属導入工程後のベースフィルムの表面近傍のカルシウム含有量は１．１９μｇ／ｃｍ２で、また、このベースフィルムの表面弾性率は８．１５ＧＰａであった。
（試作品Ｎｏ．７）
　プリント配線板用基材の試作品Ｎｏ．７は、金属導入工程でベースフィルムを、金属イオン濃度９ｍｍｏｌ／Ｌ、温度２５±５℃の塩化カルシウム（ＣａＣｌ２）水溶液に２４０秒浸漬してベースフィルムの表面にカルシウムを導入した以外は、上記試作品Ｎｏ．１と同じ条件で試作した。金属導入工程後のベースフィルムの表面近傍のカルシウム含有量は１．２μｇ／ｃｍ２で、また、このベースフィルムの表面弾性率は８．２５ＧＰａであった。
（試作品Ｎｏ．８）
　プリント配線板用基材の試作品Ｎｏ．８は、金属導入工程でベースフィルムを、金属イオン濃度１８ｍｍｏｌ／Ｌ、温度２５±５℃の塩化カルシウム（ＣａＣｌ２）水溶液に２４０秒浸漬してベースフィルムの表面にカルシウムを導入した以外は、上記試作品Ｎｏ．１と同じ条件で試作した。金属導入工程後のベースフィルムの表面近傍のカルシウム含有量は１．４２μｇ／ｃｍ２で、また、このベースフィルムの表面弾性率は８．２０ＧＰａであった。
（試作品Ｎｏ．９）
　プリント配線板用基材の試作品Ｎｏ．９は、金属導入工程でベースフィルムを金属イオンを含まない純水に浸漬した以外は、上記試作品Ｎｏ．１と同じ条件で試作した。金属導入工程後のベースフィルムの表面近傍のカルシウム含有量は測定限界である０．０１μｇ／ｃｍ２に満たなかった、また、このベースフィルムの表面弾性率は３．３０ＧＰａであった。
（剥離強度）
　プリント配線板用基材の試作品Ｎｏ．１～９について、製造直後に導体層のベースフィルムからの剥離強度（初期密着力）を測定し、耐候性試験を実施してから再度導体層の剥離強度（耐候性密着力）を測定した。なお、導体層の剥離強度は、ベースフィルムをたわみ性被着材としてＪＩＳ－Ｋ６８５４－２（１９９９）「接着剤－はく離接着強さ試験方法－２部：１８０度はく離」に準じた方法により測定した。また、耐候性試験は、ＪＩＳ－Ｄ０２０５（１９８７）に準拠して、温度６３±３℃、湿度５０±５％の環境下で、サンシャインカーボンアーク灯（２５５Ｗ／ｍ２）を１０００時間照射した。
　次の表１に、試作品Ｎｏ．１～９のベースフィルムの表面近傍のカルシウム含有量及び表面弾性率、並びに導体層の初期密着力及び耐候性密着力をまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　このように、アルカリ処理及び酸洗後のベースフィルムを金属イオンを含有する水溶液に浸漬することによって、耐候性試験による導体層のベースフィルムに対する密着力を向上できることが確認された。
１　ベースフィルム
２　導体層
Ｓ１　改質工程
Ｓ１１　アルカリ処理工程
Ｓ１２　酸洗工程
Ｓ１３　金属導入工程
Ｓ２　積層工程
Ｓ２１　塗布工程
Ｓ２２　乾燥工程
Ｓ２３　焼成工程

Claims (6)

  1. 　ポリイミドを主成分とするベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導体層とを備えるフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法であって、
    　上記ベースフィルムの少なくとも一方の面を改質する工程と、
    　上記ベースフィルムの上記改質する工程で改質した面に上記導体層を積層する工程と
    　を備え、
    　上記改質する工程が、
    　上記ベースフィルムをアルカリ性液に浸漬する工程と、
    　上記アルカリ性液に浸漬する工程後のベースフィルムを酸性液で洗浄する工程と、
    　上記酸性液で洗浄する工程後のベースフィルムを２価の金属イオンを含有する水溶液に浸漬することにより金属を導入する工程と
    　を有し、
    　上記積層する工程が、
    　上記ベースフィルムの改質した面側に金属粒子を含有する金属粒子分散液を塗布する工程と、
    　上記金属粒子分散液の塗膜を焼成する工程と
    　を有するフレキシブルプリント配線板用基板製造方法。
  2. 　上記水溶液の上記２価の金属イオンの濃度が０．０３ｍｍｏｌ／Ｌ以上、２０ｍｍｏｌ／Ｌ以下である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板用基板製造方法。
  3. 　上記２価の金属イオンが、カルシウムイオン及びマグネシウムイオンの少なくとも一方である請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板用基板製造方法。
  4. 　ポリイミドを主成分とするベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導体層とを備えるフレキシブルプリント配線板用基板であって、
    　上記ベースフィルムの上記導体層が積層される側の表面近傍に２価のイオンになる金属を含有し、
    　上記導体層が金属粒子を主体とする焼結体層を含み、
    　上記ベースフィルムの上記導体層が積層される側の最表面における弾性率が、厚さ方向中央における弾性率の１．１倍以上３．０倍以下であるフレキシブルプリント配線板用基板。
  5. 　上記ベースフィルムの上記金属を含有する領域の平均厚さが５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下である請求項４に記載のプリント配線板用基板。
  6. 　上記ベースフィルムの上記金属を含有する表面近傍領域における上記金属の含有量が０．０３μｇ／ｃｍ２以上、２．０μｇ／ｃｍ２以下である請求項４又は請求項５に記載のプリント配線板用基板。
PCT/JP2018/043121 2018-02-13 2018-11-22 フレキシブルプリント配線板用基板製造方法及びフレキシブルプリント配線板用基板 WO2019159473A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018023230A JP6973149B2 (ja) 2018-02-13 2018-02-13 フレキシブルプリント配線板用基板
JP2018-023230 2018-02-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019159473A1 true WO2019159473A1 (ja) 2019-08-22

Family

ID=67618563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/043121 WO2019159473A1 (ja) 2018-02-13 2018-11-22 フレキシブルプリント配線板用基板製造方法及びフレキシブルプリント配線板用基板

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6973149B2 (ja)
WO (1) WO2019159473A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001073159A (ja) * 1999-09-01 2001-03-21 Nippon Riironaaru Kk ポリイミド樹脂表面への導電性皮膜の形成方法
JP2009007613A (ja) * 2007-06-27 2009-01-15 Toyota Motor Corp ポリイミド樹脂基材への金属薄膜パターン形成方法、金属薄膜回路パターン形成方法、金属薄膜基板、及び金属薄膜回路基板
JP2012052885A (ja) * 2010-08-31 2012-03-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 固体物質試料の極表面弾性率の測定方法及びそれを用いた樹脂表面の対膜接着性評価方法
WO2016194972A1 (ja) * 2015-06-04 2016-12-08 住友電気工業株式会社 プリント配線板用原板及びプリント配線板、並びにプリント配線板用原板の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009004774A1 (ja) * 2007-07-02 2009-01-08 Panasonic Corporation 金属積層ポリイミド基盤及びその製造方法
JP5835947B2 (ja) * 2011-05-30 2015-12-24 セーレン株式会社 金属膜パターンが形成された樹脂基材
JPWO2016104420A1 (ja) * 2014-12-25 2017-10-12 住友電気工業株式会社 プリント配線板用基板及びその製造方法、プリント配線板及びその製造方法、並びに、樹脂基材
WO2017057301A1 (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 住友電気工業株式会社 導電層形成用塗布液及び導電層の製造方法
JP6609153B2 (ja) * 2015-10-05 2019-11-20 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線板用基材、プリント配線板及び電子部品

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001073159A (ja) * 1999-09-01 2001-03-21 Nippon Riironaaru Kk ポリイミド樹脂表面への導電性皮膜の形成方法
JP2009007613A (ja) * 2007-06-27 2009-01-15 Toyota Motor Corp ポリイミド樹脂基材への金属薄膜パターン形成方法、金属薄膜回路パターン形成方法、金属薄膜基板、及び金属薄膜回路基板
JP2012052885A (ja) * 2010-08-31 2012-03-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 固体物質試料の極表面弾性率の測定方法及びそれを用いた樹脂表面の対膜接着性評価方法
WO2016194972A1 (ja) * 2015-06-04 2016-12-08 住友電気工業株式会社 プリント配線板用原板及びプリント配線板、並びにプリント配線板用原板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6973149B2 (ja) 2021-11-24
JP2019140280A (ja) 2019-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4029517B2 (ja) 配線基板とその製造方法及び半導体装置
JP4283882B2 (ja) 耐熱エージング特性に優れた金属被覆ポリイミド樹脂基板の製造方法
US10596782B2 (en) Substrate for printed circuit board and printed circuit board
US10292265B2 (en) Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board
JP2010062525A (ja) 印刷回路基板及びその製造方法
JP6484026B2 (ja) プリント配線板用基板及びプリント配線板並びにプリント配線板用基板の製造方法
JP5797883B2 (ja) プリント配線板用基板
WO2019077815A1 (ja) プリント配線板用基材及びプリント配線板
JP6787922B2 (ja) プリント配線板用ベースフィルム、プリント配線板用原板及びプリント配線板用原板の製造方法
JP4058943B2 (ja) 金属層を有する部材およびその製造方法、並びにその用途
JP6609153B2 (ja) プリント配線板用基材、プリント配線板及び電子部品
WO2019159473A1 (ja) フレキシブルプリント配線板用基板製造方法及びフレキシブルプリント配線板用基板
JP2004244674A (ja) 孔内メッキ方法及び配線基板
JP5129111B2 (ja) 積層体の製造方法及び回路配線基板の製造方法
CN111512709B (zh) 印刷线路板用基材以及印刷线路板
JP7032127B2 (ja) プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法
JP6546084B2 (ja) プリント配線板用基板及びプリント配線板用基板の製造方法
WO2019176219A1 (ja) プリント配線板用基板、プリント配線板、プリント配線板用基板の製造方法及び銅ナノインク
WO2019225269A1 (ja) プリント配線板用基材及びプリント配線板
JP2003283123A (ja) 積層基板及びその製造方法
JP2018029139A (ja) プリント配線板用基板及びプリント配線板用基板の製造方法
WO2019077816A1 (ja) プリント配線板用基材及びプリント配線板
WO2021149610A1 (ja) プリント配線板用基板
JP2019114679A (ja) プリント配線板用基材
JP2010274587A (ja) 積層板および積層板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18906691

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18906691

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1