JP2019114510A - 異方性導電フィルム、その硬化物およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、良好な導電性を実現可能な導電性粒子の充填率と、より高い絶縁性との両立を実現し、さらなるファインピッチへの適用を実現しうる手段を提供する。【解決手段】本発明は、膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、前記孔部はハニカム状に配列されている、多孔質フィルムと、前記多孔質フィルムの前記孔部の少なくとも一部の内に充填された導電性粒子と、を含み、前記多孔質フィルムの一方の表面における孔部の平均孔径ＵＬ（μｍ）と、他方の表面における孔部の平均孔径ＵＭ（μｍ）とが、所定の関係を満たし、前記平均孔径ＵＬ（μｍ）と、前記導電性粒子の平均粒子径ｄ（μｍ）とが、所定の関係を満たす、異方性導電層を含む、異方性導電フィルムに関する。【選択図】なし

Description

本発明は、異方性導電フィルム、その硬化物およびその製造方法に関する。

電子部品同士や電子部品と基板とを接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂からなるテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ））が用いられている。

この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップの端子と、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルのガラス基板上に形成された電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。

近年の電子部品の微細化から、より小さい接続面積で電気的な接続を可能とする異方性導電フィルムが求められている。これより、小さい接続面積でも十分な導電性を確保できるよう、熱硬化性樹脂内の導電性粒子を増加させる検討が行われてきた。しかしながら、当該手法では、導電性粒子数の増加による導電性の向上に伴い、絶縁性が低下し、導電性と絶縁性とはトレードオフの関係となり、これらを両立することは困難であった。

これより、導電性と絶縁性との両立を目標として種々の技術が検討されており、その一つとして、多孔質フィルムを使用する方法が挙げられる。

特許文献１には、ハニカム状に配列された、膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、孔部の内壁面が外側方向に湾曲されている高分子よりなる多孔質膜（多孔質フィルム）と、前記多孔質膜の孔部内に保持された導電性粒子と、前記多孔質膜の片面に形成された接着層と、を有する異方性導電膜（異方性導電フィルム）が開示されている。また、当該異方性導電膜は、狭ピッチ（ファインピッチ）化に対応可能であることが開示されている。

特許文献２には、ハニカム状に配列された多数の孔部を有し、孔部の内壁面が外側方向に湾曲されている多孔質膜と、前記多孔質膜の孔部内に保持された導電性粒子と、前記多孔質膜の片面に形成された接着層と、を有する異方性導電膜が開示されている。また、当該異方性導電膜は、絶縁性を悪化させずに良好な導電性を実現しうることが開示されている。

国際公開第２００５／０９６４４２号 特開２００８−１８６７６０号公報

特許文献１および特許文献２に係る異方性導電フィルムは、導電性粒子の量が増加することから、導電性と絶縁性との両立がより容易となり、より小さい接続面積での適用も可能とする。しかしながら、より狭い接続面積またはより小さいＢＵＭＰ間距離を有する回路への適応等、さらなるファインピッチへの適応の際に、その性能が十分ではないとの問題があった。

そこで、本発明では、良好な導電性を実現可能な導電性粒子の充填率と、より高い絶縁性との両立を実現し、さらなるファインピッチへの適用を実現しうる手段を提供することを目的とする。

本発明の上記課題は、以下の手段により解決される。

膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、孔部はハニカム状に配列されている、多孔質フィルムと、
多孔質フィルムの孔部の少なくとも一部の内に充填された導電性粒子と、
を含み、
多孔質フィルムの一方の表面における孔部の平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）と、他方の表面における孔部の平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）とが、下記式（１）を満たし、
平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）と、導電性粒子の平均粒子径ｄ（μｍ）とが、下記式（２）を満たす、異方性導電層を含む、異方性導電フィルム。

本発明によれば、良好な導電性を実現可能な導電性粒子の充填率と、より高い絶縁性との両立を実現し、さらなるファインピッチへの適用を実現しうる手段が提供される。

以下、本発明の好ましい実施形態を説明する。また、特記しない限り、操作および物性等は、室温（２０℃以上２５℃以下）／相対湿度４０％ＲＨ以上５０％ＲＨ以下の条件で測定する。

なお、本明細書において「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートおよびメタアクリレートの総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。

＜異方性導電フィルム＞
本発明の一形態は、膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、孔部はハニカム状に配列されている、多孔質フィルムと、
多孔質フィルムの孔部の少なくとも一部の内に充填された導電性粒子と、
を含み、
多孔質フィルムの一方の表面における孔部の平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）と、他方の表面における孔部の平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）とが、下記式（１）を満たし、
平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）と、導電性粒子の平均粒子径ｄ（μｍ）とが、下記式（２）を満たす、異方性導電層を含む、異方性導電フィルムに関する。

本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの硬化物により導電性部材間が物理的に接合されてなる接合体において、導電性部材間が異方性導電接続される。

本発明者は、上記構成によって課題が解決されるメカニズムを以下のように推定している。

特許文献１および特許文献２に係る異方性導電フィルムは、ハニカム状に配列された多数の孔部を有し、孔部の内壁面が外側方向に湾曲されている多孔質フィルムを用いるものである。しかしながら、これらの文献では、導電性粒子の粒子径と多孔質フィルムの孔径との関係、および多孔質フィルムの孔部の詳細な特徴や形状については何ら開示されていない。そして、特許文献１にはファインピッチ化に対応しうるとの記載はあるものの、近年の要求に沿うような、より狭い接続面積またはより小さいＢＵＭＰ間距離を有する回路への適応等、さらなるファインピッチへの適用についても何ら開示がない。よって、特許文献１および特許文献２に係る異方性導電フィルムは、導電性と絶縁性とをより高いレベルで両立し、さらなるファインピッチへの適用を可能とすることが困難であった。

一方、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、多孔質フィルムの一方の表面における平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）が、多孔質フィルムの他方の表面における孔部の平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）以上となっており、平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）と、そこに充填される導電性粒子の平均粒子径（μｍ）との関係が所定の範囲内である。これにより、孔部からの導電性粒子の脱落が抑制され、かつ導電性粒子が孔部により緻密に充填される。また、孔部が一定の形状を有することで、隣接する孔部間の結合が生じ難くなる。その結果、膜厚方向により緻密かつ高精度の導電パスが形成されることとなる。したがって、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、極めて優れた導電性と絶縁性とが実現され、さらなるファインピッチへの適用が可能となる。

なお、上記メカニズムは推測に基づくものであり、その正誤が本発明の技術的範囲に影響を及ぼすものではない。

以下、異方性導電フィルムを構成する各層について詳細に説明する。なお、本発明に係る異方性導電フィルムは、以下で説明する構成に限定されるものではない。

（異方性導電層）
異方性導電層の膜厚は、特に制限されないが、１μｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下であることがさらに好ましい。

以下、異方性導電層を構成する各構成要素について、詳細に説明する。

［多孔質フィルム］
異方性導電層は、膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、孔部はハニカム状に配列されている、多孔質フィルムを含む。多孔質フィルムは、孔部に後述する導電性粒子を捕捉することで、膜面方向における導電性粒子の接触を妨げ、また導電性粒子の流動を抑制して、導電性粒子による導電パスを膜厚方向に限定する機能を有する。

本明細書において、「孔部はハニカム状に配列されている」とは、孔部が二次元方向にヘキサゴナルに凡そ規則正しく並んでいることを表す。隣接する孔部同士は、多孔質フィルムからなる隔壁により離間されることが好ましい。

多孔質フィルムは、特に制限されず、特開２００５−２８５５３６号公報、国際公開第２００５／０９６４４２号、特開２００８−１８６７６０号公報および特開２００８−１８６１７１号公報をはじめとする公知の文献を参照し、後述する一般式（１）および（２）を満たすよう適宜変更を加えたものを用いることができる。特に、特開２００５−２８５５３６号公報の段落「００２１」〜「００６９」および図１〜６、国際公開第２００５／０９６４４２号の４頁 １７行目〜１４頁 ２行目、１６頁 ４行目〜２２頁 ８行目、２４頁 １０行目〜２９頁目１１行目および図１〜図１６、特開２００８−１８６７６０号公報の段落「００１５」〜「００５７」、「００９５」〜「０１２１」、「０１２９」〜「０１４２」、「０１４９」〜「０２０９」および図１〜３、ならびに特開２００８−１８６１７１号公報の段落「００１６」〜「００７５」および「０１２６」〜「０１３０」等の開示を参照することが好ましい。

多孔質フィルムを構成する材料としては、特に制限されないが、高分子であることが好ましい。高分子としては、特に制限されないが、例えば、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマールなどのポリビニルアセタール系樹脂；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンサルファイド；ポリイミド（好ましくは、溶剤可溶性ポリイミド）（溶剤可用性ポリイミドフィルム）；ポリアミドイミド；ポリエーテルイミド；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエステル；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリアミド；ポリフェニレンエーテル；ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂；ブタジエンゴム（ポリブタジエン、ＰＢ）、スチレンブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、クロルスルホン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、エチレン・プロピレン・ジエン３元共重合体、天然ゴム等のゴム；スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、シリコーン系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー等が挙げられる。これらの中でも、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマールなどのポリビニルアセタール系樹脂；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンサルファイド；ポリイミド；ポリアミドイミド；ポリエーテルイミド；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエステル；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリアミド；ポリフェニレンエーテル；ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂であることが好ましく、ポリカーボネート（ＰＣ）（ポリカーボネートフィルム）であることがより好ましい。

多孔質フィルムを構成する材料、同種の材料、または異種の材料について、１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。

多孔質フィルムは、本発明の効果を損なわない限り、上記の成分以外にも、応力緩和剤、絶縁粒子、安定化剤、水分吸収剤、着色剤、軟化剤、難燃化剤等の接着剤分野および異方性導電フィルム分野で使用されうる公知の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加量は、目的に応じて適宜選択されうる。

多孔質フィルムのガラス転移温度Ｔｇ（℃）は、特に制限されないが、後述する熱硬化型接着剤層の熱硬化温度以上であることが好ましい。上記範囲であると、異方性導電フィルムが後述する熱硬化型接着剤層をさらに含む場合に、異方性導電フィルムの導電性および絶縁性の両立をより高いレベルで実現し、ファインピッチへの適用性をより向上させることができる。この理由は、異方性導電フィルムを被着体に本圧着して熱硬化型接着剤層を熱硬化する際に、異方性導電層の特性が損なわれることがより抑制されるからであると推測される。

多孔質フィルムは、一方の表面における孔部の平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）と、他方の表面における孔部の平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）とが、下記式（１）を満たし、かつ、多孔質フィルムの平均粒径Ｕ_Ｌ（μｍ）は、後述する導電性粒子の平均粒子径ｄ（μｍ）との間で、下記式（２）を満たす。

導電性粒子の平均粒子径ｄに対する多孔質フィルムの孔部の平均孔径Ｕ_Ｌの割合（（Ｕ_Ｌ／ｄ）×１００（％））が１１０％未満である場合は、異方性導電フィルムの導電性が不足し、ファインピッチへの適用性が不十分となる。この理由は、製造時において、多孔質フィルムの孔部における導電性粒子の捕捉が生じ難くなるからであると推測される。また、導電性粒子の平均粒子径ｄに対する多孔質フィルムの孔部の平均孔径Ｕ_Ｌの大きさの割合が１９０％超である場合は、異方性導電フィルムの絶縁性が不足し、ファインピッチへの適用性が不十分となる。この理由は、多孔質フィルムの孔部からの導電性粒子の脱落が生じ易くなるからであると推測される。

導電性粒子の平均粒子径ｄに対する多孔質フィルムの孔部の平均孔径Ｕ_Ｌの割合は、１１５％以上１８０％以下であることが好ましく、１２０％以上１７５％以下であることがより好ましく、１２５％以上１７０％以下であることがさらに好ましく、１５０％以上１７０％以下であることが特に好ましい。上記範囲であると、異方性導電フィルムの導電性および絶縁性の両立をより高いレベルで実現し、ファインピッチへの適用性をより向上させることができる。

多孔質フィルムにおいて、上記平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）と、上記平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）とは、下記式（３）を満たすことが好ましい。

上記式（３）を満たすことで、異方性導電フィルムの導電性および絶縁性の両立をより高いレベルで実現し、ファインピッチへの適用性をより向上させることができる。この理由は、詳細は不明であるが、孔部からの導電性粒子の脱落がより抑制され、かつ導電性粒子が孔部により緻密に充填され、また、孔部の形状によって隣接する孔部間の結合がより生じ難くなるからであると推測される。

多孔質フィルムの平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）は、導電性粒子の平均粒子径ｄ（μｍ）との間で、下記式（４）を満たすことが好ましい。

導電性粒子の平均粒子径ｄに対する多孔質フィルムの平均孔径Ｕ_Ｍ（（Ｕ_Ｍ／ｄ）×１００（％））の割合は、３０％以上９０％以下であることが好ましく、５０％以上８０％以下であることがより好ましい。上記範囲であると、異方性導電フィルムの導電性およびファインピッチへの適用性をより向上させることができる。この理由は、詳細は不明であるが、多孔質フィルムの平均孔径Ｕ_Ｍを有する面においても十分な導電パスを確保でき、また、導電性粒子が孔部により緻密に充填されるからであると推測される。

平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）は、上記式（１）および上記式（２）を満たすものであれば特に制限されないが、０．１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下であることがさらに好ましく、２μｍ以上５μｍ以下であることが特に好ましい。

平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）は、上記式（１）を満たすものであれば特に制限されないが、上記式（３）を満たすことが好ましい。

孔部の平均間隔（孔部の端から隣接する孔部の端までの最短距離の平均値）は、特に制限されないが、後述する好ましい導電性粒子の捕捉数を満たす範囲であることが好ましく、１μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上２０μｍ以下であることがさらに好ましく、３μｍ以上１０μｍ以下であることが特に好ましい。

なお、平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）、平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）、および孔部の平均間隔（μｍ）は、多孔質フィルムの各表面について、表面をレーザー顕微鏡で観察し、任意に選択した孔部１０個について測定した各孔部の直径の平均値や、孔部の間隔の平均値を算出して求めることができる。なお、測定方法の詳細は実施例に記載する。

平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）、平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）、および孔部の平均間隔（μｍ）は、高分子の種類が同一である場合は、後述する高分子溶液の溶剤の種類、高分子の濃度、界面活性剤の種類および添加量、塗布厚、雰囲気中の気体の種類、相対湿度等を調整することによって制御することができる。

例えば、高分子溶液に含まれる高分子の濃度を高くする、高分子溶液の塗布厚を厚くする、雰囲気の相対湿度を低くする等によって、平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）と平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）との差を大きくすることができ、その逆を行えばこれらの差を小さくすることができる。

多孔質フィルムの孔部は、孔部の内壁面が外側方向に湾曲されたものであることが好ましい。なお、膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、孔部はハニカム状に配列され、かつ孔部の内壁面が外側方向に湾曲された構造は、通常、機械的な加工などを用いて作製することが困難である。これより、当該構造を有することは、後述する水滴を利用した成膜法を使用していることの有力な根拠の一つとなる。

多孔質フィルムの膜厚は、特に制限されないが、１μｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下であることがさらに好ましい。

［導電性粒子］
異方性導電層は、多孔質フィルムの孔部の少なくとも一部の内に充填された導電性粒子を含む。導電性粒子は、異方性導電フィルムの硬化物により導電性部材間が物理的に接合されてなる接合体において、導電性部材間を異方性導電接続させる機能を有する。

導電性粒子としては、特に制限されないが、異方性導電フィルム分野において使用されている公知の導電性粒子を用いることができる。導電性粒子としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、樹脂等の粒子の表面に金属をコートした粒子、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートした粒子等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのなかでも、異方性導電フィルムの導電性および絶縁性の両立をより高いレベルで実現し、ファインピッチへの適用性をより向上させるとの観点から、樹脂等の粒子の表面に金属をコートした粒子であることが好ましい。樹脂粒子の表面に金属をコートした粒子において、樹脂粒子としては、特に制限されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を用いることができる。また、樹脂粒子の表面に金属をコートした粒子において、コートに用いられる金属としては、特に制限されないが、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金を用いることができる。これらの中でも、ニッケル、銅、銀および金から選択される少なくとも１種の金属からなる単層または２層以上の薄膜であることが好ましく、ニッケル／金薄膜であることがより好ましい。

導電性粒子の平均粒子径ｄ（μｍ）は、上記式（２）を満たすものであれば特に制限されないが、１μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上６μｍ以下であることがさらに好ましく、２μｍ以上３μｍ以下であることが特に好ましい。ここで、平均粒子径ｄ（μｍ）は、公知の方法、装置を用いて測定することができ、湿式粒度分布計、レーザー式粒度分布計等を用いて、または電子顕微鏡等で粒子を観察し、算出することで求めることができる。本明細書において、導電性粒子の平均粒子径ｄ（μｍ）は、粒度分布測定装置（株式会社セイシン企業製、「ＰＩＴＡ−１」）にて測定した平均粒子径を採用した。なお、測定方法の詳細は実施例に記載する。

導電性粒子は、市販品を用いてもよく、例えば、積水化学工業株式会社製のミクロパール（登録商標）ＡＵシリーズ（例えば、３μｍ品（ＡＵＬ７０３）、４μｍ品（ＡＵＬ７０４）、７．２５μｍ品）等が挙げられるが、これらに限定されない。

導電性粒子は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

導電性粒子の捕捉数、すなわち２０００平方μｍの面積当たりに存在する粒子数の下限値は、５個／２０００平方μｍ以上であることが好ましく、１５個／２０００平方μｍ以上であることがより好ましく、２０個／２０００平方μｍ以上であることがさらに好ましく、２５個／２０００平方μｍ以上であることが特に好ましく、２５個／２０００平方μｍ超であることが最も好ましい。上記範囲であると、異方性導電フィルムの導電性およびファインピッチへの適用性をより向上させることができる。なお、捕捉数が多いほど、異方性導電フィルムの導電性およびファインピッチへの適用性が良好になる傾向がある。また、導電性粒子の捕捉数、すなわち２０００平方μｍの面積当たりに存在する粒子数の上限値は、特に制限されないが、８０個／２０００平方μｍ以下であることが好ましい。なお、捕捉数は、光学顕微鏡観察によって求めることができる。なお、測定方法の詳細は実施例に記載する。

（接着剤層）
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、異方性導電層の片面または両面に配置される接着剤層をさらに含むことが好ましく、異方性導電層の両面に配置される接着剤層をさらに含むことがより好ましい。また、接着剤層は、異方性導電層の表面上に、すなわち異方性導電層と直接接するように配置されていてもよく、異方性導電層の面上に他の層を介して配置されていてもよい。

接着剤層は、接着剤組成物から形成される。接着剤層としては、熱硬化型接着剤層であることが好ましく、熱硬化型接着剤層は、熱硬化型接着剤組成物から形成される。

接着剤層の膜厚は、特に制限されないが、１μｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下であることがさらに好ましい。

以下、接着剤層を形成する接着剤組成物の構成について、詳細に説明する。

［硬化性樹脂］
硬化性樹脂とは、硬化して高分子の網目状構造を形成することで、接着剤層に硬化性を付与する機能を有する低分子化合物、オリゴマーまたは高分子の重合性化合物である。

［エポキシ樹脂］
接着剤層は、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有することが好ましい。これより、接着剤層は、エポキシ樹脂を含む接着剤組成物から形成されることが好ましい。

エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、分子内にエポキシ基を平均で２個以上有する化合物であることが好ましい。

エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；脂肪族エーテル型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；グリシジルエーテルエステル型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；ヒダントイン型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；脂環式環を形成する炭素原子に直接結合するエポキシ基を有するエポキシ樹脂（本明細書において、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂とも称する）；ならびにこれらのハロゲン化物；これらの水素添加物；およびウレタン変性、ゴム変性、シリコーン変性等のこれらの変性された樹脂等が挙げられる。これらの中でも、異方性導電フィルムの接着性をより良好とし、導電性をより向上させうるとの観点から、脂環式エポキシ樹脂または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が好ましく、脂環式エポキシ樹脂がより好ましい。ただし、エポキシ樹脂はこれらに限定されるものではない。

本明細書において、脂環式エポキシ樹脂とは、脂環式環上にあるエポキシ基を分子内に１個以上有するエポキシ樹脂を意味する。脂環式環上にあるエポキシ基を分子内に１個以上有するエポキシ樹脂において、脂環式環上にあるエポキシ基は、脂環式環を形成する２個の炭素原子と、エポキシ基を形成する２個の炭素原子とが共有される構造を有する。

これらの中でも、下記式（Ｉ）に示す構造から、エポキシ基を構成しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個または複数個取り除いた部分構造を有する脂環式エポキシ樹脂か、または下記式（ＩＩ）で表される構造から、エポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個または複数個取り除いた部分構造を有する脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が特に好ましい。そして、下記式（Ｉ）で表される構造からエポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個または複数個取り除いた部分構造を有する、脂環式エポキシ樹脂が極めて好ましい。

脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、例えば、液状エポキシ樹脂である３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性 ３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン、ブタンテトラカルボン酸 テトラ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル） 修飾ε−カプロラクトン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレートや、固形エポキシ樹脂である２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物等を好ましく用いることができる。これらの中でも、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートがより好ましい。

エポキシ樹脂としては、液状エポキシ樹脂を含有することが好ましい。液状エポキシ樹脂とは、常温で液状であるエポキシ樹脂を表す。液状エポキシ樹脂を用いることで、接着剤層の柔軟性が向上することから、異方性導電フィルムの生産性がより良好となる。

エポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に制限されないが、７０以上５００以下であることが好ましく、９０以上４００以下であることがより好ましく１５０以上３００以下であることがさらに好ましい。上記範囲であると、異方性導電フィルムの接着性をより良好とし、導電性をより向上させることができる。

エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、株式会社ダイセル製 セロキサイド（登録商標）２０２１Ｐ、２０８１、２０００、ＥＨＰＥ（登録商標）３１５０、３１５０ＣＥ、エポリード（登録商標）ＧＴ４０１、サイクロマー（登録商標）Ｍ、ＤＩＣ株式会社製 ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）８４０、三菱化学株式会社製 １００１、１０３１Ｓ、１５７Ｓ７０、日本化薬株式会社製 ＮＣ−３０００、ＮＣ−３０００Ｈ、ＸＤ−１０００、ＮＣ−７０００Ｌ、ＮＣ−７３００Ｌ、ＥＰＰＮ−５０１Ｈ、ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０３５、ＥＯＣＮ−１０４５、ＥＰＰＮ−２０１、ＥＰＰＮ−Ｓ、ＥＰＰＮ−１０５等が挙げられるが、これらに限定されない。

エポキシ樹脂は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

エポキシ樹脂の含有量は、特に制限されないが、接着剤層を形成する接着剤組成物の有効成分（溶剤を除いた成分）の総質量に対して、１質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以上５０質量％以下であることがさらに好ましい。上記範囲であると、異方性導電フィルムの接着性をより良好とし、導電性をより向上させることができる。

≪その他の硬化性樹脂≫
接着剤層は、硬化性樹脂としてラジカル重合性樹脂（ラジカル重合性化合物）を含有することが好ましい。これより、接着剤層は、ラジカル重合性樹脂を含む接着剤組成物から形成されることもまた好ましい。ラジカル重合性樹脂としては、特に制限されず接着剤分野および異方性導電フィルム分野で使用されうる公知のものが挙げられる。例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基等のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物等が挙げられる。また、接着剤層は、エポキシ樹脂およびラジカル重合性樹脂の硬化物を含むことがより好ましい。これより、接着剤層は、エポキシ樹脂およびラジカル重合性樹脂を含む接着剤組成物から形成されることが好ましい。

［膜形成樹脂］
接着剤層は、膜形成樹脂を含有することが好ましい。これより、接着剤層は、膜形成樹脂を含む接着剤組成物から形成されることが好ましい。膜形成樹脂は、接着剤層の形成性および自己支持性を向上させるとともに、接着剤層の硬さを向上させ、導電性およびファインピッチへの適用性をより向上させる機能を有する。本明細書において、膜形成樹脂とは、熱可塑性樹脂であって、前記硬化性樹脂とは異なるものである。

膜形成樹脂として用いられうる熱可塑性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられる。これらの中でも、接着剤層の膜形成状態がより良好となり、異方性導電フィルムの導電性およびファインピッチへの適用性をより向上させるとの観点から、膜形成樹脂はフェノキシ樹脂を含むことが好ましい。

フェノキシ樹脂としては、市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、新日鉄住金化学株式会社製 ＹＰ−５０、ＹＰ−７０、ＦＸ−３１６ＡＴＭ５５、ＦＸ−２９３ＡＴ４０等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

膜形成樹脂の重量平均分子量は、特に制限されないが、１００００以上であることが好ましく、フィルム形成性の観点から、１００００以上８００００以下であることがより好ましい。

膜形成樹脂は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

膜形成樹脂の含有量は、特に制限されないが、エポキシ樹脂 １００質量部に対して、０．１質量部以上５００質量部以下であることが好ましく、２０質量部以上２００質量部以下であることがより好ましく、４０質量部以上１００質量部以下であることがさらに好ましい。上記範囲であると、接着剤層の膜形成状態がより良好となり、異方性導電フィルムの導電性およびファインピッチへの適用性がより向上する。

［充填剤］
接着剤層は、充填剤を含有することが好ましい。これより、接着剤層は、充填剤を含む接着剤組成物から形成されることが好ましい。充填剤は、異方性導電フィルムの硬さをより向上させ、導電性およびファインピッチへの適用性をより向上させる機能を有する。

充填剤としては、特に制限されず公知のものを用いることができ、有機充填剤であっても無機充填剤であってもよいが、ブロッキング発生の抑制効果の観点から、無機充填剤を用いることが好ましい。無機充填剤としては、特に制限されないが、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化亜鉛、二酸化珪素（シリカ）、チタン酸カリウム、カオリン、タルク、アスベスト粉、石英粉、雲母、ガラス繊維等が挙げられる。これらの中でも、接着剤層の硬さがより良好となり、異方性導電フィルムの導電性およびファインピッチへの適用性がより向上するとの観点から、充填剤はシリカを含むことがより好ましい。

また、充填剤の形状としては、特に制限されないが、粒子状であることが好ましい。上記のように好ましい充填剤はシリカであることから、特に好ましい充填剤はシリカ粒子である。シリカ粒子としては、特に制限されず、非晶性シリカ、結晶性シリカ等、公知のものを適宜使用できる。シリカ粒子の具体例としては、疎水性ヒュームドシリカ粒子、低級アルコールが吸着したシリカ球状粒子等が挙げられるが、これに限定されるものではない。

充填剤が粒子状である場合、レーザー回折式粒度分布測定装置で充填剤を評価した際に算出される充填剤の平均粒子径は、０．００１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましく、０．０１μｍ以上１μｍ以下であることがより好ましく、０．０１μｍ以上０．２μｍ以下であることがさらに好ましい。上記範囲であると、接着剤層の硬さがより良好となり、異方性導電フィルムの導電性およびファインピッチへの適用性がより向上しうる。

充填剤は、市販品を用いてもよく、シリカ粒子の市販品としては、例えば、日本アエロジル株式会社製 ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標） Ｒ１３０、Ｒ２００、Ｒ３００、Ｒ８０５、Ｒ８１２、Ｒ８１２Ｓ、Ｒ８２００、Ｒ９７２、Ｒ９７２Ｖ、Ｒ９７４、株式会社日本触媒製 シーホスター（登録商標） ＫＥ−Ｅ１０、ＫＥ−Ｅ３０、ＫＥ−Ｅ４０、ＫＥ−Ｅ１５０、ＫＥ−Ｗ１０、ＫＥ−Ｗ３０、ＫＥ−Ｗ５０、ＫＥ−Ｐ１０、ＫＥ−Ｐ３０、ＫＥ−Ｐ５０、ＫＥ−Ｐ１００、ＫＥ−Ｐ１５０、ＫＥ−Ｐ２５０、ＫＥ−Ｓ１０、ＫＥ−Ｓ３０、ＫＥ−Ｓ５０、ＫＥ−Ｓ１００、ＫＥ−Ｓ１５０、ＫＥ−Ｓ２５０、株式会社トクヤマ製 レオロシール（登録商標） ＤＭ３０Ｓ、ＨＭ２０Ｓ、ＨＭ３０Ｓ、ＨＭ−４０Ｓ、ＺＤ３０Ｓ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

充填剤は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

充填剤の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、エポキシ樹脂 １００質量部に対して、０．１質量部以上２５０質量部以下であることが好ましく、１０質量部以上１２０質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以上６０質量部以下であることがさらに好ましい。上記範囲であると、接着剤層の硬さがより良好となり、異方性導電フィルムの導電性およびファインピッチへの適用性がより向上する。

［カップリング剤］
接着剤層は、カップリング剤を含有することが好ましい。これより、接着剤層は、カップリング剤を含む接着剤組成物から形成されることが好ましい。カップリング剤は、ガラスやプラスチック等を含む導電性部材との接着性をより向上させ、異方性導電フィルムの導電性およびファインピッチへの適用性をより向上させる機能を有する。本明細書において、カップリング剤が重合性官能基を含有する場合であっても、カップリング剤は前記硬化性樹脂とは異なるものとして取り扱う。

カップリング剤としては、特に制限されず目的に応じて適宜選択することができる。ここで、これらの中でも、異方性導電フィルムの導電性およびファインピッチへの適用性をより向上させるとの観点から、カップリング剤は、シランカップリング剤が好ましい。

ここで、シランカップリング剤としては、特に制限されず、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、（メタ）アクリル系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、ビニル系シランカップリング剤、スチリル系シランカップリング剤、イソシアヌレート系シランカップリング剤、ウレイド系シランカップリング剤、イソシアネート系シランカップリング剤等が挙げられる。これらの中でも異方性導電フィルムの導電性およびファインピッチへの適用性をより向上させるとの観点から、観点から、シランカップリング剤はエポキシ系シランカップリング剤を含むことが好ましく、例えば、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、または３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランであることがより好ましい。

カップリング剤は、市販品を用いてもよく、シランカップリング剤の市販品としては、例えば、信越化学工業株式会社製 ＫＢＭ−３０３、ＫＢＭ−４０２、ＫＢＭ−４０３、ＫＢＥ−４０２、ＫＢＥ−４０３、ＫＢＭ−５０２、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＥ−５０２、ＫＢＥ−５０３、ＫＢＭ−５１０３、ＫＢＭ−６０２、ＫＢＭ−６０３、ＫＢＭ−９０３、ＫＢＥ−９０３、ＫＢＥ−９１０３、ＫＢＭ−５７３、ＫＢＭ−５７５、ＫＢＭ−８０２、ＫＢＭ−８０３等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

カップリング剤は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

カップリング剤の含有量は、特に制限されないが、エポキシ樹脂 １００質量部に対して、０．１質量部以上３０質量部以下であることが好ましく、０．５質量部以上２０質量部以下であることがより好ましく、１質量部以上１０質量部以下であることがさらに好ましい。上記範囲であると、接着剤層の硬さがより良好となり、異方性導電フィルムの導電性およびファインピッチへの適用性がより向上する。

［硬化剤］
接着剤層は、硬化剤を含有することが好ましい。これより、接着剤層は、硬化剤を含む接着剤組成物から形成されることが好ましい。硬化剤とは、硬化性樹脂である重合性化合物の架橋反応をより促進することで、接着剤組成物の硬化を促進する。これより、硬化剤は、接着剤層の接着性をより向上させ、異方性導電フィルムの導電性およびファインピッチへの適用性がより向上させる機能を有する。

硬化剤の種類は、特に制限されないが、ラジカル重合開始剤、アニオン重合開始剤、カチオン重合開始剤等の公知の硬化剤を硬化性樹脂の種類や目的に応じて適宜選択することができる。これらの中でも、カチオン重合開始剤が好ましい。

カチオン重合開始剤としては、特に制限されないが、例えば、特開２０１６−６０７６１号公報の段落「００１８」〜「００２０」に記載の熱カチオン重合開始剤、光カチオン重合開始剤および光・熱カチオン光重合開始剤等が挙げられる。

また、潜在型硬化剤として機能し、かつ熱硬化剤として機能しうるカチオン重合開始剤としては、第４級アンモニウム塩またはスルホニウム塩を含むことが好ましく、スルホニウム塩を含むことがより好ましい。ここで、第４級アンモニウム塩としては、アンチモンアニオンからなる塩を含有する第４級アンモニウム塩であることが好ましい。また、スルホニウム塩としては、芳香族スルホニウム塩が好ましく、ＳｂＦ_６ ⁻を含有する芳香族スルホニウム塩またはＰＦ_６ ⁻を含有する芳香族スルホニウム塩がより好ましく、ＳｂＦ_６ ⁻を含有する芳香族スルホニウム塩がさらに好ましい。

硬化剤は、市販品を用いてもよく、熱硬化剤として機能しうる硬化剤の市販品としては、例えば、三新化学工業株式会社製 サンエイド（登録商標）ＳＩ−６０Ｌ、ＳＩ−８０Ｌ、ＳＩ−１００Ｌ、ＳＩ−１１０Ｌ、ＳＩ−１８０Ｌ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

硬化剤は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

硬化剤の含有量は、特に制限されないが、エポキシ樹脂 １００質量部に対して、０．１質量部以上２５０質量部以下であることが好ましく、１０質量部以上１２０質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以上６０質量部以下であることがさらに好ましい。上記範囲であると、接着剤層の接着性をより向上させ、異方性導電フィルムの導電性およびファインピッチへの適用性がより向上させることができる。

［その他の添加剤］
接着剤組成物、接着剤層は、本発明の効果を損なわない限り、上記の成分以外にも、導電性粒子、応力緩和剤、絶縁粒子、安定化剤、水分吸収剤、着色剤、軟化剤、難燃化剤等の接着剤分野および異方性導電フィルム分野で使用されうる公知の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加量は、目的に応じて適宜選択されうる。

［溶剤］
接着剤組成物は、本発明の効果を損なわない限り、溶剤を含有していてもよい。

溶剤としては、特に制限されず目的に応じて公知の溶剤から適宜選択すればよいが、有機溶剤を用いることが好ましい。有機溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、ＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコール−１−モノメチルエーテル−２−アセタート）、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、トルエン、アルコール（メタノール、エタノール等）等が挙げられる。

溶剤は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

溶剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、接着剤組成物の総質量に対して、１０質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上７０質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以上６０質量％以下であることがさらに好ましい。溶剤の含有量を適度に少なくすることで、厚膜の接着剤層の形成をより容易とすることができ、また乾燥の時間をより短縮することができる。また、溶剤の含有量を適度に多くすることで、接着剤層の隠逸性をより向上させることができる。

（他の層）
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、本発明の効果を損なわない限り、異方性導電フィルムの他にも、異方性導電フィルム分野、粘着フィルム分野、接着フィルム分野に適用されうる公知の他の層をさらに含んでいてもよい。

他の層は、異方性導電層の片面のみに配置されていても、両面に配置されていてもよい。また、接着剤層をさらに含む場合、他の層は、異方性導電層と接着剤層との間に配置されていてもよく、接着剤層の面上に配置されていてもよい。

（異方性導電フィルムの硬化物）
上記のように、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、硬化されることで、その硬化物により導電性部材間を物理的に接合させ、これより得られる接合体の導電性部材間を異方性導電接続させる。これより、本発明の他の一形態は、上記の異方性導電フィルムの硬化物である。

なお、異方性導電フィルムが熱硬化型接着剤層をさらに含む場合、異方性導電フィルムの硬化物は、多孔質フィルムのガラス転移温度Ｔｇ以下の温度で熱硬化して製造されることが好ましい。

＜異方性導電フィルムの製造方法＞
本発明の他の一形態は、多孔質フィルムの孔部の少なくとも一部の内に導電性粒子を捕捉させることで異方性導電層を形成することを含む、異方性導電フィルムの製造方法である。

（多孔質フィルムの製造方法）
多孔質フィルムの製造方法は、特に制限されず公知の方法を用いることができるが、水滴に由来してハニカム状に配列した多数の孔部を有する多孔質フィルムを製造する方法を用いることが好ましい。かような方法としては、特に制限されないが、例えば、特開２００５−２８５５３６号公報、国際公開第２００５／０９６４４２号、特開２００８−１８６７６０号公報および特開２００８−１８６１７１号公報をはじめとする公知の文献を参照し、後述する一般式（１）および（２）を満たすよう適宜変更を加えた方法を用いることができる。特に、特開２００５−２８５５３６号公報の段落「００２１」〜「００６９」および図１〜６、国際公開第２００５／０９６４４２号の４頁 １７行目〜１４頁 ２行目、１６頁 ４行目〜２２頁 ８行目、２４頁 １０行目〜２９頁目１１行目および図１〜図１６、特開２００８−１８６７６０号公報の段落「００１５」〜「００５７」、「００９５」〜「０１２１」、「０１２９」〜「０１４２」、「０１４９」〜「０２０９」および図１〜３、ならびに特開２００８−１８６１７１号公報の段落「００１６」〜「００７５」および「０１２６」〜「０１３０」等の開示を参照することが好ましい。

多孔質フィルムの形成方法としては、より具体的には、例えば、疎水性および揮発性を有する公知の有機溶媒と、この有機溶媒に可溶な公知の高分子と、公知の界面活性剤とを少なくとも含む高分子溶液をキャストした支持体を、相対湿度５０％ＲＨ以上の雰囲気下に存在させる方法を用いることが好ましい。

有機溶媒としては、特に制限されないが、例えば、クロロホルム、塩化メチレンなどのハロゲン化物、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトンなどのケトン類などが挙げられ、これらは１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ここで、高分子溶液中の高分子の濃度は、例えば、水滴群が貫通孔を形成でき、平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）が上記式（１）および上記式（２）を満たすものとなるよう適宜調節することができる。また、平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）が、上記式（３）を満たすよう適宜調節することが好ましい。高分子溶液の濃度は、特に制限されないが、例えば、溶液の総質量に対して好ましくは０．０１質量％以上５０質量％以下、より好ましくは０．１質量％以上１０質量％以下とすることができる。

また、高分子溶液を支持体上にキャストする際の塗布厚は、例えば、水滴群が貫通孔を形成でき、平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）が上記式（１）および上記式（２）を満たすものとなるよう適宜調節することができる。また、平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）が、上記式（３）を満たすよう適宜調節することが好ましい。塗布厚は、特に制限されないが、乾燥膜厚が、例えば、好ましくは１μｍ以上１ｍｍ以下、より好ましくは１μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下となるよう設定することできる。

そして、高分子溶液をキャストした支持体を存在させる雰囲気の相対湿度は、例えば、水滴群が貫通孔を形成でき、平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）が上記式（１）および上記式（２）を満たすものとなるよう適宜調節することができる。また、平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）が、上記式（３）を満たすよう適宜調節することが好ましい。相対湿度は、例えば、５０％ＲＨ以上９５％ＲＨ以下とすることができる。

例えば、高分子溶液に含まれる高分子の濃度を高くする、高分子溶液の塗布厚を厚くする、雰囲気の相対湿度を低くする等によって、平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）と平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）との差を大きくすることができ、その逆を行えばこれらの差を小さくすることができる。

（異方性導電層の形成方法）
異方性導電層は、多孔質フィルムの孔部の少なくとも一部の内に導電性粒子を捕捉させることで製造できる。

多孔質フィルムの孔部に導電性粒子を捕捉させる方法としては、特に制限されず、公知の方法を採用することができる。これらの中でも、導電性粒子自体またはその分散液を上記多孔質フィルムの表面上（膜面上）に配置（散布）した後、刷毛、ブラシ、ブレードなどの擦り切り手段に膜表面を均し、孔部内に導電性粒子を入れる方法、導電性粒子自体またはその分散液を上記多孔質フィルムの表面上に配置した後、外部から磁力や振動を加え、孔部内に導電性粒子を入れる方法、上記分散液中に上記多孔質フィルムを浸漬する方法、上記多孔質フィルムの孔部形成面と一定距離離間させて板状部材を配置し、形成された隙間に、上記分散液を導入し、多孔質フィルムおよび／または板状部材をスライド移動させる方法、およびこれらの組み合わせによる方法等を好ましく適用することができる。なお、これらの方法としては、上記多孔質フィルムの製造方法において挙げた公知文献を適宜参照することができる。

本発明の好ましい一形態に係る異方性導電フィルムの製造方法は、膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、孔部はハニカム状に配列されている多孔質フィルムを準備することと；多孔質フィルムの一方の表面に導電性粒子を配置することと；多孔質フィルムおよび導電性粒子に振動処理を行うことにより異方性導電層を形成することと；を含み、かつ、多孔質フィルムと、導電性粒子とは、下記（ｉ）および下記（ｉｉ）の条件を満たす、製造方法である：
（ｉ）多孔質フィルムの導電性粒子が配置される表面における孔部の平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）と、多孔質フィルムの導電性粒子が配置されない表面における孔部の平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）とは、上記式（１）の関係を満たす；
（ｉｉ）平均孔径Ｕ_Ｌと導電性粒子の平均粒子径ｄとは、上記式（２）の関係を満たす。

平均孔径Ｕ_Ｌを有する側の表面に導電性粒子を配置した後、振動処理の前に、刷毛、ブラシ、ブレードなどの擦り切り手段に膜表面を均すことをさらに含むことが好ましい。当該操作によって、孔部に導電性粒子を均一かつより確実に捕捉させることができる。

また、孔部に導電性粒子を捕捉させた後、ハンドローラーを用いて、ハンドローラーに粒子が付着しなくなるまで多孔質フィルム面を擦り、余分な粒子を取り除くことが好ましい。当該操作によって、異方性導電フィルムの絶縁性およびファインピッチへの適用性をより向上させることができる。

異方性導電層の形成において、導電性粒子の添加量は、多孔質フィルムおよび導電性粒子の種類および組み合わせ等に応じて、本発明の効果が得られる範囲で適宜調整すればよい。ここで、異方性導電フィルムが接着剤層をさらに含む場合、導電性粒子の添加量は、接着剤組成物の有効成分（溶剤を除いた成分）の総質量に対して、０．１質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上２５質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上１０質量％以下であることがさらに好ましい。上記範囲であると、異方性導電フィルムが後述する接着剤層をさらに含む場合であっても、異方性導電フィルムの導電性および絶縁性の両立をより高いレベルで実現し、ファインピッチへの適用性をより向上させることができる。

（接着剤層の形成方法）
接着剤組成物は、上記の接着剤組成物を構成する各成分を常法に従って混合することにより調製することができる。そして、接着剤層は、調製した接着剤組成物を用いて、常法に従って層を形成することで製造することができる。

接着剤組成物の調製において、各成分および任意に用いられる溶剤の混合方法は特に制限されないが、遊星攪拌機を用いて行うことが好ましい。

接着剤層の製造方法は、特に制限されないが、塗布法を用いることが好ましく、接着剤組成物を剥離フィルム上に塗布して、接着剤層を、剥離フィルムとの積層体として製造する方法であることがより好ましい。

塗布する方法としては、特に制限されず目的に応じて適宜選択することができ、例えば、バーコーティング、ブレードコーティング、スピンコーティング、リバースロールコーティング、ダイコーティング、スプレーコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、マイクログラビアコーティング、リップコーティング、エアーナイフコーティング、カーテンコーティング、コンマコート法、ディッピング法等が挙げられる。

接着剤組成物塗布した後には、層状の塗膜とするため、また接着剤組成物が溶剤を含む場合は溶剤を除去するため、乾燥を行うことが好ましい。乾燥温度としては、特に制限されないが、４０℃以上１００℃以下であることが好ましく、４０℃以上８０℃以下であることがより好ましい。乾燥時間としては、特に制限されないが、１分以上３０分以下であることが好ましく、１分以上５分以下であることがより好ましい。なお、乾燥は、硬化性樹脂の硬化をできる限り進行させない条件で行われることが好ましい。

接着剤組成物および接着剤層は、硬化性樹脂の硬化の進行を抑制するとの観点から、それぞれ製造または形成後、室温よりも低温の環境下、例えば１２℃以下、好ましくは１０℃以下、より好ましくは５℃以下で保管されることが好ましい。

異方性導電フィルムが接着剤層をさらに含む場合、異方性導電層を形成した後に接着剤層を貼合してもよく、また、異方性導電層を形成する前に、多孔質フィルムと接着剤層とを貼合してもよく、これらを組み合わせてもよい。特に、異方性導電層の製造前に、多孔質フィルムと接着剤層とを貼合することを含む方法は、孔部に導電性粒子を均一かつより確実に捕捉させることができるため好ましい。

接着剤層は、異方性導電層の片面のみに配置されていても、両面に配置されていてもよいが、両面に配置されていることが好ましい。また、接着剤層は、異方性導電層の表面上に、すなわち異方性導電層と直接接するように配置されていてもよく、異方性導電層の面上に他の層を介して配置されていてもよい。

異方性導電層の両面に接着剤層をさらに含む場合、異方性導電フィルムの製造方法は、特に制限されないが、上記の多孔質フィルム表面への導電性微粒子の配置の前に、第一の接着剤層の表面と、多孔質フィルムの平均孔径Ｕ_Ｍを有する側の表面とを貼合することと、上記の異方性導電層の形成の後に、第二の接着剤層の表面と、異方性導電層における前記多孔質フィルムの平均孔径Ｕ_Ｌを有する側の表面とを貼合することと、を含むことが好ましい（以下、当該製造方法を「異方性導電層形成前後貼合法」とも称する）。この際、多孔質フィルムは、多孔質フィルムの平均孔径Ｕ_Ｌを有する側の表面とプラスチックパラフィンフィルム等のカバーフィルムとの積層体の形態で提供されることが好ましい。このとき、第二の接着剤層の表面と、多孔質フィルムの表面との貼合は、カバーフィルムの剥離後に行われることとなる。

異方性導電フィルムが、接着剤層をさらに含む場合、異方性導電層と接着剤層との圧着をより高めるとの観点から、製造後、室温よりも低温の環境下、例えば１２℃以下、好ましくは１０℃以下、より好ましくは５℃以下で保管されることが好ましい。

＜積層フィルムおよび積層フィルムの製造方法＞
本発明の他の一形態は、上記の異方性導電フィルムおよび剥離フィルムを含む、積層フィルムである。

剥離フィルムとしては、特に制限されず公知のものを適宜選択することができるが、熱可塑性樹脂フィルムを使用することが好ましい。熱可塑性樹脂フィルムとしては、特に制限されず目的に応じて公知のものを適宜選択することができるが、ポリエステルフィルムまたはポリオレフィンフィルムであることが好ましく、ポリエステルフィルムであることがより好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることがさらに好ましい。また、熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて剥離処理がなされていてもよい。剥離処理についても、特に制限され公知の方法を適宜選択することができるが、シリコーン剥離処理であることが好ましい。これより、剥離フィルムとしては、シリコーン剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。

剥離フィルムは、異方性導電層の片面のみに配置されていても、両面に配置されていてもよいが、両面に配置されていることが好ましい。

また、剥離フィルムは、異方性導電層の表面上に、すなわち異方性導電層と直接接するように配置されていてもよく、異方性導電層の面上に他の層を介して配置されていてもよい。これらの中でも、上記の接着剤層を介して配置されることが好ましい。

積層フィルムは、上記の異方性導電層形成前後貼合法によって異方性導電フィルムを製造する際に、第一の接着剤層または第二の接着剤層が剥離フィルムとの積層体の形態で提供されることで製造されることが好ましい。また、これらが共に剥離フィルムとの積層体の形態で提供されることがより好ましい。これより、本発明の他の一形態は、上記の異方性導電層形成前後貼合法において、第一の接着剤層が、第一の接着剤層と第一の剥離フィルムとが積層された第一の積層体の形態で提供され、第二の接着剤層が、第二の接着剤層と第二の剥離フィルムとが積層された第二の積層体の形態で提供される、積層フィルムの製造方法でもある。

ここで、接着剤層と剥離フィルムとの積層体の形成方法は、特に制限されないが、前述のように、接着剤組成物を剥離フィルム上に塗布して、接着剤層を、剥離フィルムとの積層体として製造する方法であることが好ましい。

なお、本発明の一形態に係る積層フィルムは、本発明の効果を損なわない限り、異方性導電フィルムおよび剥離フィルムの他にも、異方性導電フィルム分野、粘着フィルム分野、接着フィルム分野等に適用されうる公知の他のフィルムや公知の他の層を含んでいてもよい。

＜用途＞
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、一方の導電性部材（例えば、第１の電子部品の端子）と他方の導電性部材（例えば、第２の電子部品の端子）とを、その硬化物によって異方性導電接続する際に、好ましく用いられる。

異方性導電フィルムが熱硬化型接着剤層を含む場合、異方性導電フィルムは、多孔質フィルムのガラス転移温度Ｔｇ以下の温度で熱硬化されることで、一方の導電性部材と他方の導電性部材とを異方性導電接続することが好ましい。

なお、異方性導電フィルムの各面、すなわち平均孔径Ｕ_Ｌを有する側の面および平均光景Ｕ_Ｍを有する側の面と、各面側に配置される導電性部材との組み合わせとしては、特に制限されず、いずれの組み合わせであっても本発明の効果が得られる。これより、これらの組み合わせは、用途に応じて必要とされる種々の条件を考慮して適宜選択すればよい。

導電性部材としては、発光素子、半導体チップ、半導体モジュールなどの公知の電気素子、フレキシブルプリント配線基板、ガラス配線基板、ガラスエポキシ基板等を適用することができる。また、端子は、銅、金、アルミ、ＩＴＯなどの公知の材料から形成された配線や電極パッドあるいはバンプであってもよく、そのサイズにも特に制限はない。

なお、接続構造体の具体例として、ＣＯＧ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）、ＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）、ＦＯＧ（ｆｉｌｍ ｏｎ ｇｌａｓｓ）、ＦＯＢ（ｆｉｌｍ ｏｎ ｂｏａｒｄ）等と称されるものを好ましく挙げることができる。

ただし、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの用途はこれらに限定されるものではない。

本発明の効果を、以下の実施例および比較例を用いて説明する。ただし、本発明の技術的範囲が以下の実施例のみに制限されるわけではない。
＜異方性導電フィルム１〜９の製造＞
（多孔質フィルムの製造）
［多孔質フィルム１の製造］
特開２００８−１８６７６０号公報の段落「００９５」〜「０１２０」および「０１８２」〜「０１８４」、特に段落「０１８２」〜「０１８４」の比較例１を参照して、乾燥膜厚が５μｍ、一方の表面における平均孔径Ｕ_Ｌが５μｍ、他方の表面における平均孔径Ｕ_Ｍが４．５μｍとなるように、ポリブタジエン（ＰＢ）溶液の濃度、および高分子溶液の塗膜に吹き付ける空気の相対湿度を適宜調整して、ポリブタジエン樹脂フィルムであり、かつ孔部がハニカム状に配列された多孔質フィルム１を製造した。

続いて、多孔質フィルム１の平均孔径Ｕ_Ｌを有する側の表面に、ラミネーターを用いてプラスチックパラフィンフィルム（Ｂｅｍｉｓ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ社製、パラフィルム（登録商標））を貼合した。これより、多孔質フィルム１とプラスチックパラフィンフィルムとの積層体を製造した。

［多孔質フィルム２の製造］
特開２００８−１８６１７１号公報の段落「００３２」〜「００７５」および「０１２７」〜「０１３０」、特に段落「０１２７」〜「０１３０」の実施例１を参照して、乾燥膜厚が５μｍ、一方の表面における平均孔径Ｕ_Ｌが６μｍ、他方の表面における平均孔径Ｕ_Ｍが５μｍとなるようポリカーボネート（ＰＣ）溶液の濃度、および高分子溶液の塗膜に吹き付ける空気の相対湿度を適宜調整して、ポリカーカーボネート樹脂フィルムであり、かつ孔部がハニカム状に配列された多孔質フィルム２を製造した。

続いて、多孔質フィルム２の平均孔径Ｕ_Ｌを有する側の表面に、ラミネーターを用いてプラスチックパラフィンフィルム（Ｂｅｍｉｓ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ社製、パラフィルム（登録商標））を貼合した。これより、多孔質フィルム２とプラスチックパラフィンフィルムとの積層体を製造した。

［多孔質フィルム３の製造］
前記多孔性フィルム２の製造において、一方の表面における平均孔径Ｕ_Ｌが５μｍ、他方の表面における平均孔径Ｕ_Ｍが４．５μｍとなるように、高分子溶液のポリカーボネート（ＰＣ）溶液の濃度、および高分子溶液の塗膜に吹き付ける空気の相対湿度を適宜調整したこと以外は同様にして、ポリカーカーボネート樹脂フィルムであり、かつ孔部がハニカム状に配列された多孔質フィルム３とプラスチックパラフィンフィルムとの積層体を製造した。

［多孔質フィルム４の製造］
前記多孔性フィルム２の製造において、一方の表面における平均孔径Ｕ_Ｌが５μｍ、他方の表面における平均孔径Ｕ_Ｍが３μｍとなるように、高分子溶液のポリカーボネート（ＰＣ）溶液の濃度、および高分子溶液の塗膜に吹き付ける空気の相対湿度を適宜調整したこと以外は同様にして、ポリカーカーボネート樹脂フィルムであり、かつ孔部がハニカム状に配列された多孔質フィルム４とプラスチックパラフィンフィルムとの積層体を製造した。

なお、多孔質フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）は、多孔質フィルム１が−８５℃、多孔質フィルム２、３および４が１５０℃であった。

（平均孔径Ｕ_Ｌよび平均孔径Ｕ_Ｍの測定）
得られたフィルムが多孔質フィルムであることは、多孔質フィルムの表面をレーザー顕微鏡で観察することにより確認した。平均孔径Ｕ_Ｌおよび平均孔径Ｕ_Ｍは、多孔質フィルムの各表面について、任意に選択した孔部１０個について測定した各開口部分の直径の平均値を算出して求めた。ここで、平均孔径がより大きい方の面の平均孔径を平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）、平均孔径がより小さい方の面の平均孔径を平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）とした。両面の平均孔径が等しい場合は、便宜上、一方の面の平均孔径をＵ_Ｌ（μｍ）、他方の面の平均孔径をＵ_Ｍ（μｍ）と決定した。

（熱硬化型接着剤組成物１〜４の調製）
下記表１に示す種類および配合量で、膜形成樹脂、硬化性樹脂、充填剤、カップリング剤、硬化剤、導電性粒子および溶剤を、遊星攪拌機を用いて均一に混合して熱硬化型接着剤組成物１〜４を得た。なお、下記表１における各成分の詳細を以下に示す；
［膜形成樹脂］
・ＹＰ−５０（新日鉄住金化学株式会社製、フェノキシ樹脂）、
［硬化性樹脂］
・ＣＥＬ２０２１Ｐ（セロキサイド（登録商標）２０２１Ｐ）（３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量１２８〜１４５）、
［充填剤］
・ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標） Ｒ８２００（日本アエロジル株式会社製、疎水性ヒュームドシリカ粒子）、
［カップリング剤］
・ＫＢＭ−４０３（信越化学工業株式会社製、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、
［硬化剤］
・サンエイド（登録商標）ＳＩ−６０Ｌ（三新化学工業株式会社製、カチオン重合開始剤）、
［導電性粒子１］
・ミクロパール（登録商標）ＡＵＬ７０３（積水化学工業株式会社製、Ａｕ／Ｎｉめっき樹脂粒子、平均粒子径３μｍ）、
［導電性粒子２］
・ミクロパール（登録商標）ＡＵＬ７０４（積水化学工業株式会社製、Ａｕ／Ｎｉめっき樹脂粒子、平均粒子径４μｍ）、
［溶剤］
・酢酸エチル。

（導電性粒子の平均粒子径ｄの測定）
導電性粒子の平均粒子径ｄ（μｍ）は、粒度分布測定装置（株式会社セイシン企業製、「ＰＩＴＡ−１」）にて測定した平均粒子径を採用した。

（熱硬化型接着剤層の形成）
両面の剥離性が異なるよう剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離フィルムとして準備した。次いで、上記調製した接着剤組成物を、バーコーターを用いて、剥離フィルムの剥離性がより低い方（接着物の剥離力がより大きくなる方）の表面上に、乾燥後の平均厚みが下記表１に記載の値となるよう塗布し、６０℃で５分間乾燥した。その後、剥離フィルムと乾燥塗膜との積層体をリールに巻き取ることにより、第一の熱硬化型接着剤層と第一の剥離フィルムとの積層体である積層体１を製造した。積層体１は、製造直後に冷蔵庫に入れ、約５℃で静置した。

また、上記調整した接着剤組成物を、剥離フィルムの剥離性がより高い方（接着物の剥離力がより小さくなる方）の表面上に塗布した以外は、上記積層体１の製造と同様にして、第二の熱硬化型接着剤層と第二の剥離フィルムとの積層体である積層体２を製造した。積層体２は、製造直後に冷蔵庫に入れ、約５℃で静置した。

（異方性導電層の形成および異方性導電フィルム１〜９の製造）
下記１〜７の手順に従い、異方性導電フィルムを製造した。

１．上記得られた第一の熱硬化型接着剤層と第一の剥離フィルムとの積層体１（熱硬化型接着剤層の剥離力がより大きい方の積層体）を冷蔵庫から取り出し、常温に戻した。

２．また、上記得られた多孔質フィルムとプラスチックパラフィンフィルムとの積層体を、カッターを用いてカッターマット上で裁断し、０．５ｃｍ×２．５ｃｍの大きさの試験片を切り出して、試験片Ａとした。

３．そして、常温となった積層体１を、カッターを用いてカッターマット上で裁断し、１ｃｍ×３．５ｃｍの大きさの試験片を切り出して、試験片Ｂとした。

４．続いて、試験片Ａの多孔質フィルムの平均孔径Ｕ_Ｍを有する側の表面と、試験片Ｂの第一の熱硬化型接着剤層の表面とをラミネーターを用いて貼合した後、多孔質フィルムの平均孔径Ｕ_Ｌを有する側の表面に貼合されているプラスチックパラフィンフィルムを剥離して、試験片Ｃとした。

５．得られた試験片Ｃを、第一の剥離フィルム側が振動機側となるよう、振動機（大榮歯科産業株式会社製、卓上振とう器強力振動タイプ）上にテープにて固定した。続いて、前記露出した多孔質フィルムの平均孔径Ｕ_Ｌを有する側の表面における、ハニカム状の孔部形成部分に、下記表１に示す種類および添加量で導電性粒子を配置し、刷毛で均した。ここで、平均粒子径３μｍの粒子としては、上述の接着剤組成物の調製に用いた導電性粒子１を、平均粒子径４μｍの粒子としては、上述の接着剤組成物の調製に用いた導電性粒子２を、それぞれ用いた。そして、振動機を振動させ振動処理を行い、多孔質フィルムの孔部に粒子を均一に捕捉させた。目視にて均一な捕捉が確認された後、振動機を停止した。その後、ハンドローラー（株式会社オサダコーポレーション製、クリーンローラーＨ２）を用いて、ハンドローラーに粒子が付着しなくなるまで多孔質フィルム面を擦り、余分な粒子を取り除いて、試験片Ｄとした。当該振動処理を行うことで、試験片Ｄ内に多孔質フィルムと、孔部内に充填された粒子とを含む異方性導電層が形成された。

６．さらに、上記で得られた第二の熱硬化型接着剤層と第二の剥離フィルムとの積層体２（熱硬化型接着剤層の剥離力がより小さい方の積層体）を、カッターを用いてカッターマット上で裁断し、１ｃｍ×３．５ｃｍの大きさの試験片を切り出して、試験片Ｅとした。

７．そして、試験片Ｄの異方性導電層における多孔質フィルムの平均孔径Ｕ_Ｌを有する側の表面と、試験片Ｅの第二の熱硬化型接着剤層の表面とをラミネーターを用いて貼合して、第一の剥離フィルム／第一の熱硬化型接着剤層／異方性導電層／第二の熱硬化型接着剤層／第二の剥離フィルムがこの順に積層された積層体を製造した。その後、得られた積層体を、製造直後に冷蔵庫に入れて静置し、約５℃で２４時間経過させて熱硬化型接着剤層と異方性導電層とを確実に圧着させ、異方性導電フィルムを、剥離フィルムをさらに含む積層フィルムとして製造した。

＜異方性導電フィルムの評価＞
上記製造された積層フィルムを用いて、以下の方法により接合体を製造し、下記の評価を行った。

（接合体の製造）
上記得られた積層フィルムを３ｍｍ×２００ｍｍにスリットして、積層フィルムから、異方性導電層における多孔質フィルムの平均孔径Ｕ_Ｍを有する側の第一の熱硬化型接着剤層に貼合された、第一の剥離フィルムを剥離した。次いで、露出した第一の熱硬化型接着剤層の表面を前記ＩＴＯ配線板に貼り付けた。続いて、積層フィルムから、異方性導電層における多孔質フィルムの平均孔径Ｕ_Ｌを有する側の第二の熱硬化型接着剤層に貼合された、第二の剥離フィルムを剥離した。そして、ＩＴＯ配線板と異方性導電フィルムとの積層体における第二の熱硬化型接着剤層の表面にＩＣチップを配置し、緩衝材として平均厚み５０μｍのテフロン（登録商標）が被覆されたヒートツールを用いて、接合温度６０℃、接合圧力１ＭＰａ、接合時間１秒の接合条件で接合（仮圧着）することで仮貼りをした。その後、前記ヒートツールを用いて、接合温度１４０℃、接合圧力６０ＭＰａ、接合時間５秒の接合条件で接合（本圧着）することで、絶縁性試験用接合体を完成させた。

（絶縁性試験）
上記製造された絶縁性試験用接合体のうち、ＢＵＭＰ間距離（隣接する２つのＢＵＭＰ間の距離、すなわち絶縁部分の幅）が１２μｍおよび１０μｍの部分の絶縁抵抗値を測定し、１６箇所のうち、接続性評価として導通を行った際のショート発生数を確認した。ショート発生数は、デジタルマルチメータ（品番：デジタルマルチメータ７５５５、横河電機株式会社製）を用いて２端子法にて値を測定し、以下の基準に従い評価を行った。なお、本試験では、評価△以上が許容されうる結果とした；
［評価基準］
○：１６箇所全てにおいて、ショートの発生が確認されなかった、
△：１６箇所中１箇所において、ショートの発生が確認された、
×：１６箇所中２箇所以上において、ショートの発生が確認された、
絶縁性試験の結果として、ＢＵＭＰ間距離１２μｍでのショート発生数（以下、１２μｍショート数とも称する）およびＢＵＭＰ間距離１０μｍでのショート発生数（以下、１０μｍショート数とも称する）をそれぞれ下記表１に示す。下記表１において、カッコ内の数値は接合体中の１６箇所においてショートが発生した数（箇所）を示す。

（捕捉数の評価）
ＢＵＭＰ上の粒子数を、上記製造された絶縁性試験用接合体のＩＴＯ配線板側から光学顕微鏡を用いて確認した。ＢＵＭＰ表面にピントを合わせ、２０００平方μｍの面積当たりに存在する粒子数の確認を、ＢＵＭＰ上の１００箇所で行った。そして、各測定で確認されたＢＵＭＰ上２０００平方μｍの面積当たりに存在する粒子数の平均値を相加平均として算出して、異方性導電フィルムの捕捉数とした。ここで、捕捉数が多いほど、異方性導電フィルムの導電性が良好になる傾向を確認した。なお、本試験では、評価△以上が許容されうる結果とした；
［評価基準］
○：捕捉数が１５個／２０００平方μｍ以上である、
△：捕捉数が５個／２０００平方μｍ以上１５個／２０００平方μｍ未満である、
×：捕捉数が５個／２０００平方μｍ未満である、
捕捉数の評価結果を下記表１に示す。下記表１において、カッコ内の数値は捕捉数（個／２０００平方μｍ）を示す。

なお、比較例３に係る異方性導電フィルム３および実施例１〜５に係る異方性導電フィルム５〜９は、異方性導電層の両面側に７．５μｍの熱硬化型接着剤層がそれぞれ配置された構成を有していた。ここで、異方性導電層の膜厚は、多孔質フィルムの膜厚と同じ５μｍであった。

また、比較例１、２および４に係る異方性導電フィルム１、２および４は、熱硬化型接着剤層自体が異方導電性フィルムとなる構成を有していた。

上記表１の結果より、実施例１〜５に係る異方性導電フィルム５〜９は、良好な充填数を示し、絶縁性としても、１２μｍショート数および１０μｍショート数が共に顕著に低減されており、優れた結果を示すことが確認された。

一方、多孔質フィルムを使用しない比較例１、２および４に係る異方性導電フィルム１、２および４は、１２μｍショート数および１０μｍショート数が多く、絶縁性が不足することが確認された。また、多孔質フィルムを使用するものの、平均孔径Ｕ_Ｌと平均粒子径ｄとの関係が本発明の範囲外である比較例３に係る異方性導電フィルム３は、１０μｍショート数が増加し、ファインピッチへの適応性に劣ることが確認された。

なお、実施例４および５に係る異方性導電フィルム８および９の比較から、平均孔径Ｕ_Ｍが平均粒子径ｄに対して１０％以上１００％以下であるとき、優れた絶縁性を維持しつつ導電性粒子の充填数が増加することが確認された。この結果は、平均孔径Ｕ_Ｍと平均粒子径ｄとが上記関係を満たすことで、異方性導電性およびファインピッチへの適応性がより向上することを示す。

Claims (13)

1. 膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、前記孔部はハニカム状に配列されている、多孔質フィルムと、
   前記多孔質フィルムの前記孔部の少なくとも一部の内に充填された導電性粒子と、
   を含み、
   前記多孔質フィルムの一方の表面における前記孔部の平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）と、他方の表面における前記孔部の平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）とが、下記式（１）を満たし、
   前記平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）と、前記導電性粒子の平均粒子径ｄ（μｍ）とが、下記式（２）を満たす、異方性導電層を含む、異方性導電フィルム。
   
2. 前記平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）と、前記平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）とが、下記式（３）を満たす、請求項１に記載の異方性導電フィルム。
   
3. 前記平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）と、前記平均粒子径ｄ（μｍ）とが、下記式（４）を満たす、請求項１または２に記載の異方性導電フィルム。
   
4. 前記多孔質フィルムは、溶剤可溶性ポリイミドフィルムである、請求項１から３のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
5. 前記多孔質フィルムは、ポリカーボネートフィルムである、請求項１から３のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
6. 前記異方性導電層の片面または両面に配置される接着剤層をさらに含む、請求項１から５のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
7. 前記接着剤層が、接着剤組成物から形成され、前記接着剤組成物は、エポキシ樹脂およびラジカル重合性樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項６に記載の異方性導電フィルム。
8. 前記接着剤層が熱硬化型接着剤層であり、前記多孔質フィルムのガラス転移温度Ｔｇが、前記熱硬化型接着剤層の熱硬化温度以上である、請求項６または７に記載の異方性導電フィルム。
9. 請求項１から８のいずれか１項に記載の異方性導電フィルムおよび剥離フィルムを含む、積層フィルム。
10. 請求項１から８のいずれか１項に記載の異方性導電フィルムの硬化物。
11. 膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、前記孔部はハニカム状に配列されている多孔質フィルムを準備することと；
    前記多孔質フィルムの片面に導電性粒子を配置することと；
    前記多孔質フィルムと、前記多孔質フィルム上に配置された前記導電性粒子とに振動処理を行うことで異方性導電層を形成することと；
    を含み、かつ、
    前記多孔質フィルムと、前記導電性粒子とは、下記（ｉ）および下記（ｉｉ）の条件を満たす、異方性導電フィルムの製造方法：
    （ｉ）前記多孔質フィルムの前記導電性粒子が配置される表面における前記孔部の平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）と、前記多孔質フィルムの前記導電性粒子が配置されない表面における前記孔部の平均孔径Ｕ_Ｍ（μｍ）とは、下記式（１）の関係を満たす；
    （ｉｉ）前記平均孔径Ｕ_Ｌ（μｍ）と前記導電性粒子の平均粒子径ｄ（μｍ）とは、下記式（２）の関係を満たす。
    
12. 前記多孔質フィルム上への前記導電性微粒子の配置の前に、第一の接着剤層の表面と、前記多孔質フィルムの前記平均孔径Ｕ_Ｍを有する側の表面とを貼合することと、
    前記異方性導電層の形成の後に、第二の接着剤層の表面と、前記異方性導電層における前記多孔質フィルムの前記平均孔径Ｕ_Ｌを有する側の表面とを貼合することと、
    をさらに含む、請求項１１に記載の異方性導電フィルムの製造方法。
13. 請求項１２に記載の異方性導電フィルムの製造方法において、前記第一の接着剤層が、前記第一の粘着剤層と第一の剥離フィルムとが積層された第一の積層体の形態で提供され、前記第二の接着剤層が、前記第二の粘着剤層と第二の剥離フィルムとが積層された第二の積層体の形態で提供される、積層フィルムの製造方法。