WO2023120542A1 - 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 - Google Patents

接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 Download PDF

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WO2023120542A1
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mass
adhesive composition
adhesive
electrode
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PCT/JP2022/046973
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敏光 森谷
亮太 小林
裕太 山崎
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昭和電工マテリアルズ株式会社
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    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits

Definitions

  • the present disclosure relates to an adhesive composition, an adhesive film for circuit connection, a connection structure, and a method for manufacturing a connection structure.
  • an adhesive film for circuit-connection As a circuit-connecting material that heats and pressurizes opposing circuits to electrically connect electrodes in the direction of pressure, there is known an adhesive film for circuit-connection, which is an epoxy-based adhesive or an acrylic-based adhesive in which conductive particles are dispersed. It is The adhesive film for circuit connection is, for example, a TCP (Tape Carrier Package) or a COF (Chip On Flex) on which a semiconductor for driving a liquid crystal display (LCD) is mounted and an LCD panel, or a TCP or COF and a printed wiring board. used for electrical connection of
  • Patent Document 1 describes an adhesive composition that can be cured at a relatively low temperature (eg, 150 to 170° C.) in a short time (eg, within 10 seconds) by using a specific onium salt.
  • the adhesive composition when a curing agent that can be cured at a low temperature and in a short time is used in the adhesive composition, during storage of the adhesive composition, the adhesion of the adhesive composition to the circuit member is reduced, or the adhesive composition There is room for improvement because the object and the release layer (for example, the base material) may stick together.
  • the adhesive composition is excellent even when the circuit connection structure is exposed to a high temperature and high humidity environment (for example, 85 ° C., 85% RH) for a long time (for example, 250 hours) after connecting the circuit members. It is required to indicate the resistance value (connection resistance value).
  • the present disclosure provides an adhesive composition that has excellent adhesion to circuit members even after storage (for example, storage at 40 ° C. for 12 hours), and is easy to peel off the release layer. It has releasability and ensures connection reliability between opposing electrodes even when the circuit connection structure is exposed to a high temperature and high humidity environment (e.g. 85°C, 85% RH) for a long time after connecting the circuit members. It relates to providing an adhesive composition that can The present disclosure also relates to providing an adhesive film for circuit connection, a connection structure, and a method for producing a connection structure using the adhesive composition.
  • One aspect of the present disclosure contains a pyridinium salt represented by the following general formula (1), a cationically polymerizable compound, and a polymerization initiator, and the polymerization initiator is represented by the following general formula (1)
  • the present invention relates to an adhesive composition containing an onium salt other than a pyridinium salt.
  • R 1 in formula (1) represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group
  • R 2 represents a substituted or unsubstituted alkyl group or a substituted or unsubstituted aryl group
  • R 3 represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted aryl group
  • R is a substituted or unsubstituted alkyl group located at any of the 3, 4, and 5 positions, or represents a substituted or unsubstituted aryl group
  • n represents an integer of 0 to 3
  • X - represents a counter anion.
  • the adhesive composition that is one aspect of the present disclosure, even after the adhesive composition is stored (for example, stored at 40 ° C. for 12 hours), it has excellent adhesion to circuit members. It has easy releasability with respect to the release layer. Furthermore, according to the adhesive composition that is one aspect of the present disclosure, even if the circuit connection structure is exposed to a high temperature and high humidity environment (for example, 85 ° C., 85% RH) for a long time after connecting the circuit members It is possible to ensure connection reliability between the electrodes facing each other.
  • a high temperature and high humidity environment for example, 85 ° C., 85% RH
  • R 1 in the general formula (1) may be a hydrogen atom.
  • Both R 2 and R 3 in the general formula (1) may be substituted or unsubstituted alkyl groups.
  • Both R 2 and R 3 in the general formula (1) may be methyl groups.
  • the pyridinium salt may contain 2,6-dimethylpyridinium p-toluenesulfonate or 2,4,6-trimethylpyridinium p-toluenesulfonate.
  • the cationically polymerizable compound may contain an epoxy compound.
  • the polymerization initiator may contain a sulfonium salt or a pyridinium salt other than the pyridinium salt represented by the general formula (1).
  • Another aspect of the present disclosure relates to an adhesive film for circuit connection, containing the adhesive composition and conductive particles.
  • the adhesive film for circuit connection comprises a first adhesive layer and a second adhesive layer laminated on the first adhesive layer, the first adhesive layer It may contain a pyridinium salt represented by the general formula (1), the cationic polymerizable compound, the polymerization initiator, and the conductive particles.
  • Another aspect of the present disclosure is a first circuit member having a first electrode, a second circuit member having a second electrode, and a circuit between the first circuit member and the second circuit member. and a connecting portion arranged in the connecting structure for electrically connecting the first electrode and the second electrode to each other, wherein the connecting portion contains a cured product of the adhesive film for circuit connection.
  • Another aspect of the present disclosure is to interpose the circuit-connecting adhesive film between a first circuit member having a first electrode and a second circuit member having a second electrode
  • the present invention relates to a method for manufacturing a connection structure, comprising a step of thermally compressing a first circuit member and a second circuit member to electrically connect the first electrode and the second electrode to each other.
  • the adhesive composition even after the adhesive composition is stored (for example, stored at 40 ° C. for 12 hours), it has excellent adhesion to circuit members and is easy to peel off. It has releasability and ensures connection reliability between opposing electrodes even when the circuit connection structure is exposed to a high temperature and high humidity environment (e.g. 85°C, 85% RH) for a long time after connecting the circuit members. It is possible to provide an adhesive composition that can be
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of an adhesive film for circuit connection
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of an adhesive film for circuit connection
  • FIG. It is a schematic cross section which shows one Embodiment of a connection structure.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a method of manufacturing the connection structure of FIG. 3;
  • One embodiment of the present invention contains a pyridinium salt represented by the following general formula (1), a cationically polymerizable compound, and a polymerization initiator, and the polymerization initiator is represented by the general formula (1)
  • An adhesive composition containing an onium salt other than a pyridinium salt is referred to as "pyridinium salt A”.
  • R 1 in formula (1) represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group
  • R 2 represents a substituted or unsubstituted alkyl group or a substituted or unsubstituted aryl group
  • R 3 represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted aryl group
  • R is a substituted or unsubstituted alkyl group located at any of the 3, 4, and 5 positions, or represents a substituted or unsubstituted aryl group
  • n represents an integer of 0 to 3
  • X - represents a counter anion.
  • the pyridinium salt A may be a stabilizer (polymerization inhibitor). Since the adhesive composition contains pyridinium salt A, even after the adhesive composition is stored (for example, stored at 40° C. for 12 hours), it has excellent adhesion to circuit members. It also has easy peeling properties with respect to the peeling layer. In addition, since the adhesive composition contains pyridinium salt A, even if the circuit connection structure is exposed to a high temperature and high humidity environment (for example, 85 ° C., 85% RH) for a long time after connecting the circuit members, It is possible to ensure the connection reliability between the electrodes.
  • a high temperature and high humidity environment for example, 85 ° C., 85% RH
  • R 1 in general formula (1) may be a hydrogen atom, a methyl group, or a hydrogen atom from the viewpoint of easily obtaining good storage stability.
  • At least one of R 2 and R 3 in the general formula (1) may be a substituted or unsubstituted alkyl group, both may be a substituted or unsubstituted alkyl group, and both may be an unsubstituted alkyl group. It can be.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group may be 1 or more, or 4 or less, 3 or less, or 2 or less.
  • the alkyl group may have 1 to 4, 1 to 3, or 1 to 2 carbon atoms.
  • At least one of R 2 and R 3 in formula (1) may be a methyl group, or both may be a methyl group.
  • R in general formula (1) may be a substituted or unsubstituted alkyl group.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group may be 1 or more, or 4 or less, 3 or less, or 2 or less.
  • the alkyl group may have 1 to 4, 1 to 3, or 1 to 2 carbon atoms.
  • R in general formula (1) may be a methyl group.
  • R in general formula (1) may be arranged at least at the 3-position.
  • n in the general formula (1) may be 0-2, or 0-1.
  • Pyridinium cations of pyridinium salt A include 2,6-dimethylpyridinium cation, 2,6-diethylpyridinium cation, 2-methyl-6-ethylpyridinium cation, 2-ethyl-6-methylpyridinium cation, 2,4,6 -trimethylpyridinium cation, 2,4,6-triethylpyridinium cation, 2,4-dimethyl-6-ethylpyridinium cation and the like.
  • the pyridinium cation of pyridinium salt A is 2,6-dimethylpyridinium cation or 2,4, from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesion to circuit members, excellent peelability of the release layer, and excellent connection reliability. It may be a 6-trimethylpyridinium cation.
  • the anions of pyridinium salt A are p-toluenesulfonate, SbF 6 ⁇ , PF 6 ⁇ , PF X (CF 3 ) 6-X ⁇ (where X is an integer of 1 to 5), BF 4 ⁇ , B(C 6 F 5 ) 4 - , RSO 3 - (wherein R is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted aryl group), C(SO 2 CF 3 ) 3 - and the like.
  • the anion of the pyridinium salt A may be p-toluenesulfonate from the viewpoint of excellent storage stability and easy to obtain excellent connection reliability.
  • the pyridinium salt A may be a compound in which the above pyridinium cation and the above anion are combined.
  • Pyridinium salt A is 2,6-dimethylpyridinium p-toluenesulfonate or 2,4 from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesion to circuit members, excellent peelability of the release layer, and excellent connection reliability. ,6-trimethylpyridinium p-toluenesulfonate.
  • the content of pyridinium salt A is 0 based on the total mass of the adhesive composition, from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesion to circuit members, excellent peelability of the release layer, and excellent connection reliability. 0.001% by weight or more, 0.005% by weight or more, 0.01% by weight or more, 0.02% by weight or more, or 0.025% by weight or more.
  • the content of pyridinium salt A is 10, based on the total mass of the adhesive composition, from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesion to circuit members, excellent peelability of the release layer, and excellent connection reliability. % by mass or less, 5% by mass or less, 1% by mass or less, 0.5% by mass or less, 0.3% by mass or less, or 0.15% by mass or less. From these points of view, the content of pyridinium salt A may be 0.001 to 10% by weight or 0.01 to 1% by weight based on the total weight of the adhesive composition.
  • the content of the pyridinium salt A is the total mass of the adhesive composition excluding the conductive particles, from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesion to circuit members, excellent peelability of the release layer, and excellent connection reliability. As a standard, it may be 0.005% by mass or more, 0.01% by mass or more, 0.02% by mass or more, 0.03% by mass or more, or 0.035% by mass or more.
  • the content of the pyridinium salt A is the total mass of the adhesive composition excluding the conductive particles, from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesion to circuit members, excellent peelability of the release layer, and excellent connection reliability.
  • the content of the pyridinium salt A may be 0.005 to 10% by weight or 0.02 to 1% by weight based on the total weight of the adhesive composition excluding the conductive particles.
  • the content of pyridinium salt A is the adhesive composition excluding conductive particles and fillers, from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesion to circuit members, excellent peelability of the release layer, and excellent connection reliability. Based on the total weight, it may be 0.01% by weight or more, 0.02% by weight or more, 0.03% by weight or more, or 0.04% by weight or more.
  • the content of pyridinium salt A is the adhesive composition excluding conductive particles and fillers, from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesion to circuit members, excellent peelability of the release layer, and excellent connection reliability.
  • the content of pyridinium salt A may be 0.01 to 10% by mass or 0.03 to 1% by mass based on the total mass of the adhesive composition excluding conductive particles and fillers. .
  • the cationic polymerizable compound may be, for example, a compound that reacts with a polymerization initiator to crosslink by heating.
  • Examples of cationic polymerizable compounds include epoxy compounds and vinyl ether compounds.
  • the cationically polymerizable compound may include epoxy compounds.
  • the cationic polymerizable compounds may be used singly or in combination of two or more.
  • epoxy compounds include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, bisphenol F novolac type epoxy resin, tetramethylbisphenol type epoxy resin, 3′,4′-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate (bi-7-oxabicyclo[4,1,0]heptane), 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth)acrylate, (3, 3′,4,4′-diepoxy)bicyclohexyl, dicyclopentadiene dimethanol diglycidyl ether, xylene-novolac type glycidyl ether and the like.
  • the epoxy compound may be at least one selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resin, tetramethylbisphenol type epoxy resin, dicyclopentadiene dimethanol diglycidyl ether, and xylene-novolac type glycidyl ether.
  • the cationically polymerizable compound may contain an aromatic epoxy compound, may contain an aliphatic epoxy compound, or may contain both an aromatic epoxy compound and an aliphatic epoxy compound.
  • the content of the cationic polymerizable compound is 20% by mass or more, 30% by mass or more, 40% by mass or more, or 45% by mass or more, based on the total mass of the adhesive composition. % by mass or more.
  • the content of the cationic polymerizable compound is 80% by mass or less, 70% by mass or less, or 65% by mass or less based on the total mass of the adhesive composition, from the viewpoint of ensuring the formability of the adhesive composition. you can From these points of view, the content of the cationic polymerizable compound may be 20 to 80% by mass based on the total mass of the adhesive composition.
  • the mass ratio of the content of the cationically polymerizable compound to the content of the pyridinium salt A is 100 or more from the viewpoint of ensuring the curability of the adhesive composition. , 200 or more, or 300 or more, and from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesion to circuit members, excellent peelability of the release layer, and excellent connection reliability, 2500 or less, 1500 or less, or 1300 may be: From these points of view, the mass ratio of the content of the cationic polymerizable compound to the content of pyridinium salt A may be 100-2500 or 300-1300.
  • the polymerization initiator includes an onium salt (hereinafter simply referred to as an onium salt) other than the pyridinium salt (pyridinium salt A) represented by the general formula (1).
  • the onium salt may be a compound that generates an acid or the like by heating to initiate polymerization.
  • Polymerization initiators include, for example, SbF 6 ⁇ , PF 6 ⁇ , PF X (CF 3 ) 6-X ⁇ (where X is an integer of 1 to 5), BF 4 ⁇ , B(C 6 F 5 ) 4 ⁇ , RSO 3 ⁇ (where R is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a substituted or unsubstituted aryl group), C(SO 2 CF 3 ) 3 ⁇ , etc., having anions other than sulfonium salts and pyridinium salts
  • Onium salts such as pyridinium salts, phosphonium salts, ammonium salts, diazonium salts, iodonium salts, and anilinium salts may be used.
  • the polymerization initiator may contain, as an onium salt, a sulfonium salt or a pyridinium salt other than pyridinium salt A (hereinafter also referred to as pyridinium salt B).
  • the adhesive composition containing pyridinium salt A is more likely to form a circuit connection structure after connection of circuit members, especially after storage (for example, storage at 40° C. for 12 hours). Excellent connection reliability can be realized, and even when the circuit connection structure is exposed to a high-temperature and high-humidity environment (for example, 85 ° C., 85% RH) for a long time, better connection reliability between opposing electrodes can achieve
  • a high-temperature and high-humidity environment for example, 85 ° C., 85% RH
  • the adhesive composition containing the pyridinium salt A can be used for the circuit connection structure after connecting the circuit members, especially before storage (for example, storage at 40 ° C. for 12 hours).
  • connection reliability can be achieved, and even when the circuit connection structure is exposed to a high-temperature and high-humidity environment (eg, 85° C., 85% RH) for a long period of time, better connection between opposing electrodes can be achieved. Reliability can be achieved.
  • a high-temperature and high-humidity environment eg, 85° C., 85% RH
  • the polymerization initiator may be an onium salt having an anion containing boron as a constituent element.
  • onium salts include onium salts having BF 4 ⁇ or BR 4 ⁇ (R represents a phenyl group substituted with two or more fluorine atoms or two or more trifluoromethyl groups) as an anion. are mentioned.
  • the anion containing boron as a constituent element may be BR 4 — and may be tetrakis(pentafluorophenyl)borate.
  • 4-hydroxyphenylnaphthylmethylmethylsulfonium salt 4-hydroxyphenylnaphthylmethyldimethylsulfonium salt, 3-methyl-2-butenyldimethylsulfonium salt, 3-methyl-2-butenyltetramethylenesulfonium salt , cinnamyldimethylsulfonium salts, sulfonium salts such as cinnamyltetramethylenesulfonium salts; 2-cyano-1-(4-methoxybenzyl)pyridinium salts, 2-chloro-1-(4-methoxybenzyl)pyridinium salts, 2- Examples include pyridinium salts such as cyano-1-(2,4,6-trimethylbenzyl)pyridinium salts and 2-chloro-1-(2,4,6-trimethylbenzyl)pyridinium salts.
  • the polymerization initiator may be 4-hydroxyphenylnaphthylmethyldimethylsulfonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate or 2-cyano-1-(2,4,6-trimethylbenzyl)pyridinium tetrakis(pentafluorophenyl)borate.
  • the content of the polymerization initiator may be 0.5% by mass or more, 1% by mass or more, or 3% by mass or more based on the total mass of the adhesive composition. . From the viewpoint of improving physical properties of the cured product, the content of the polymerization initiator may be 25% by mass or less, 20% by mass or less, or 15% by mass or less based on the total mass of the adhesive composition. From these points of view, the content of the polymerization initiator may be 0.5 to 25% by mass, or 3 to 15% by mass, based on the total mass of the adhesive composition.
  • the mass ratio of the content of the polymerization initiator to the content of the pyridinium salt A is 30 or more, 50 or more, or It may be 80 or more, and may be 500 or less, 300 or less, or 200 or less from the viewpoint of easily obtaining excellent adhesion to circuit members, excellent peelability of the release layer, and excellent connection reliability. . From these points of view, the mass ratio of the content of the polymerization initiator to the content of the pyridinium salt A may be 30-500.
  • the content of the polymerization initiator may be 1 part by mass or more, 3 parts by mass or more, or 5 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the cationic polymerizable compound. From the viewpoint of improving physical properties of the cured product, the content of the polymerization initiator may be 50 parts by mass or less, 40 parts by mass or less, or 30 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the cationic polymerizable compound. From these points of view, the content of the polymerization initiator may be 1 to 50 parts by mass, or 5 to 30 parts by mass based on 100 parts by mass of the cationic polymerizable compound.
  • the adhesive composition may contain conductive particles.
  • the conductive particles are not particularly limited as long as they are conductive particles.
  • Metal particles composed of metals such as gold, silver, palladium, nickel, copper, and solder; conductive carbon particles composed of conductive carbon.
  • coated conductive particles comprising a core containing non-conductive glass, ceramic, plastic (polystyrene, etc.), etc., and a coating layer containing the metal or conductive carbon described above and covering the core;
  • the conductive particles are easily deformed by heating and/or pressurization, and when the electrodes are electrically connected to each other, the contact area between the electrodes and the conductive particles is increased to improve the conductivity between the electrodes. It may be coated conductive particles from the viewpoint of further improvement.
  • the average particle size of the conductive particles may be 1 ⁇ m or more, 2 ⁇ m or more, or 2.5 ⁇ m or more from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity.
  • the average particle size of the conductive particles may be 20 ⁇ m or less, 15 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, 8 ⁇ m or less, 6 ⁇ m or less, 5.5 ⁇ m or less, or 5 ⁇ m or less from the viewpoint of ensuring insulation between adjacent electrodes. From these viewpoints, the average particle size of the conductive particles may be 1 to 20 ⁇ m, 1 to 15 ⁇ m, 1 to 10 ⁇ m, 1 to 8 ⁇ m, or 1 to 6 ⁇ m.
  • the average particle size of the conductive particles is obtained by observing 300 conductive particles contained in the adhesive composition using a scanning electron microscope (SEM), measuring the particle size of each conductive particle, and determining the average particle size of 300 conductive particles. It is the average value of particle diameters.
  • the particle diameter of the conductive particles is the diameter of a circle circumscribing the conductive particles in the observation image using the SEM.
  • the particle density of the conductive particles in the adhesive composition may be 100/mm 2 or more, 1000/mm 2 or more, or 3000/mm 2 or more from the viewpoint of obtaining stable connection resistance.
  • the particle density of the conductive particles in the adhesive composition may be 100000/ mm2 or less, 50000/ mm2 or less, or 30000/mm2 or less from the viewpoint of ensuring insulation between adjacent electrodes. . From these points of view, the particle density of the conductive particles in the adhesive composition may be from 100 to 100,000/mm 2 , from 1,000 to 50,000/mm 2 , or from 3,000 to 30,000/mm 2 .
  • the content of the conductive particles may be 10% by mass or more, 15% by mass or more, 20% by mass or more, or 25% by mass or more based on the total mass of the adhesive composition.
  • the content of the conductive particles may be 50% by weight or less, 40% by weight or less, or 30% by weight or less based on the total weight of the adhesive composition. From these points of view, the content of the conductive particles may be 10 to 50% by mass based on the total mass of the adhesive composition.
  • the content of the conductive particles may be 10 parts by mass or more, 35 parts by mass or more, 60 parts by mass or more, 80 parts by mass or more, or 90 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the cationic polymerizable compound.
  • the content of the conductive particles may be 200 parts by mass or less, 150 parts by mass or less, 120 parts by mass or less, 110 parts by mass or less, or 100 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the cationic polymerizable compound. From these points of view, the content of the conductive particles may be 10 to 200 parts by mass based on 100 parts by mass of the cationic polymerizable compound.
  • the adhesive composition may further contain a thermoplastic resin.
  • a thermoplastic resin By containing a thermoplastic resin, the adhesive composition can be easily formed into a film.
  • thermoplastic resins include phenoxy resins, polyester resins, polyamide resins, polyurethane resins, polyester urethane resins, acrylic rubbers, and the like. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the thermoplastic resin may be, for example, 5000 or more, 10000 or more, 20000 or more, or 40000 or more, and may be 200000 or less, 100000 or less, 80000 or less, or 60000 or less.
  • the weight average molecular weight of the thermoplastic resin is measured by gel permeation chromatography (GPC) and converted using a standard polystyrene calibration curve. From these points of view, the thermoplastic resin may have a weight average molecular weight (Mw) of 5,000 to 200,000.
  • the content of the thermoplastic resin may be 1% by mass or more, 5% by mass or more, 10% by mass or more, or 15% by mass or more based on the total mass of the adhesive composition.
  • the content of the thermoplastic resin may be 40% by mass or less, 30% by mass or less, or 20% by mass or less based on the total mass of the adhesive composition. From these points of view, the content of the thermoplastic resin may be 1 to 40% by mass based on the total mass of the adhesive composition.
  • the content of the thermoplastic resin may be 10 parts by mass or more, 30 parts by mass or more, 50 parts by mass or more, or 60 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the cationic polymerizable compound.
  • the content of the thermoplastic resin may be 150 parts by mass or less, 120 parts by mass or less, 100 parts by mass or less, 80 parts by mass or less, or 70 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the cationic polymerizable compound. From these viewpoints, the content of the thermoplastic resin may be 10 to 150 parts by mass based on 100 parts by mass of the cationic polymerizable compound.
  • the adhesive composition may further contain a coupling agent.
  • the adhesive composition can further improve adhesiveness by containing a coupling agent.
  • the coupling agent may be a silane coupling agent, such as vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-( meth) acryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-(meth)acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-(meth)acryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-(meth)acryloxypropyltriethoxysilane, N-2- (aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-ureidopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane,
  • the content of the coupling agent may be 0.5% by mass or more, 1% by mass or more, or 1.5% by mass or more based on the total mass of the adhesive composition.
  • the content of the coupling agent may be 15 wt% or less, 10 wt% or less, or 5 wt% or less based on the total weight of the adhesive composition.
  • the content of the coupling agent may be 1 part by mass or more, 2 parts by mass or more, or 4 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the cationic polymerizable compound.
  • the content of the coupling agent may be 30 parts by mass or less, 20 parts by mass or less, 10 parts by mass or less, or 6 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the cationic polymerizable compound.
  • the adhesive composition may further contain a filler.
  • the adhesive composition can further improve connection reliability by containing a filler.
  • Fillers include non-conductive fillers (eg, non-conductive particles).
  • the filler may be either an inorganic filler or an organic filler.
  • inorganic fillers include metal oxide particles such as silica particles, alumina particles, silica-alumina particles, titania particles, and zirconia particles; and metal nitride particles. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.
  • organic fillers examples include silicone particles, methacrylate/butadiene/styrene particles, acrylic/silicone particles, polyamide particles, and polyimide particles. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.
  • the filler may be an inorganic filler or silica particles from the viewpoint of improving the film formability and the reliability of the connected structure.
  • the silica particles may be crystalline silica particles or amorphous silica particles, and these silica particles may be synthetic.
  • a method for synthesizing silica may be a dry method or a wet method.
  • the silica particles may contain at least one selected from the group consisting of fumed silica particles and sol-gel silica particles.
  • the silica particles may be surface-treated silica particles from the viewpoint of excellent dispersibility in the adhesive component.
  • the surface-treated silica particles are obtained, for example, by hydrophobizing the hydroxyl groups on the surfaces of silica particles with a silane compound or a silane coupling agent.
  • the surface-treated silica particles may be, for example, silica particles surface-treated with a silane compound such as an alkoxysilane compound, a disilazane compound, or a siloxane compound, or may be silica particles surface-treated with a silane coupling agent. .
  • Alkoxysilane compounds include methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, dimethoxydiphenylsilane, tetraethoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, phenyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, hexyltriethoxysilane, octyltriethoxysilane, decyltrimethoxysilane, 1,6-bis(trimethoxysilyl)hexane, 3,3,3-trifluoropropyltrimethoxy Silane etc. are mentioned.
  • Disilazane compounds include 1,1,1,3,3,3-hexamethyldisilazane, 1,3-diphenyltetramethyldisilazane, 1,3-bis(3,3,3,-trifluoropropyl)- 1,1,3,3-Tetramethyldisilazane, 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisilazane and the like.
  • siloxane compounds include tetradecamethylcycloheptasiloxane, decamethylcyclopentasiloxane, hexaphenylcyclosiloxane, octadecamethylcyclononasiloxane, hexadecamethylcyclooctasiloxane, dodecamethylcyclohexasiloxane, octaphenylcyclotetrasiloxane, hexa methylcyclotrisiloxane, heptaphenyldisiloxane, tetradecamethylhexasiloxane, dodecamethylpentasiloxane, hexamethyldisiloxane, decamethyltetrasiloxane, hexamethoxydisiloxane, octamethyltrisiloxane, octamethylcyclotetrasiloxane, 1,3 -vinylte
  • Silane coupling agents include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane.
  • Silica particles surface-treated with a silane compound or a silane coupling agent are treated with 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, trimethoxyphenyl in order to further hydrophobize the hydroxyl group residues on the silica particle surface.
  • the surface may be treated with a silane compound such as silane to make it more hydrophobic.
  • the surface-treated silica particles When the adhesive composition is used as an adhesive film for circuit connection, the surface-treated silica particles have a viewpoint that the fluidity is easily controlled when the adhesive film for circuit connection is pressure-bonded, and the connection structure after pressure-bonding.
  • At least one selected from the group consisting of a reaction product of silica and trimethoxyoctylsilane and a reaction product of silica and bis(trimethylsilyl)amine may be included.
  • the content of the filler may be 1% by mass or more, 5% by mass or more, or 10% by mass or more based on the total mass of the adhesive composition.
  • the filler content may be 50 wt% or less, 30 wt% or less, or 20 wt% or less based on the total weight of the adhesive composition.
  • the content of the filler may be 10 parts by mass or more, 20 parts by mass or more, or 25 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the cationic polymerizable compound.
  • the content of the filler may be 100 parts by mass or less, 60 parts by mass or less, or 40 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the cationic polymerizable compound.
  • the adhesive composition may further contain components other than the above components.
  • Other ingredients include colorants, antioxidants, and the like.
  • Adhesive film for circuit connection Another embodiment of the present disclosure is an adhesive film for circuit connection, containing the adhesive composition described above and conductive particles.
  • the content range of each component in the adhesive film for circuit connection may be the same as the content of each component based on the total mass of the adhesive composition.
  • the content range of each component based on 100 parts by mass of the cationically polymerizable compound in the adhesive film for circuit connection is the same as the content of each component based on 100 parts by mass of the cationically polymerizable compound in the adhesive composition.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a circuit-connecting adhesive film according to one embodiment.
  • the circuit-connecting adhesive film 1 is, in one embodiment, composed of a single layer consisting of an adhesive component 2 and conductive particles 3 dispersed in the adhesive component 2 .
  • adhesive component 2 contains at least a polymerization initiator, a cationic polymerizable compound, and pyridinium salt A.
  • the circuit-connecting adhesive film 1 may be in an uncured state or in a partially cured state.
  • the thickness of the circuit connection adhesive film may be, for example, 3 ⁇ m or more or 10 ⁇ m or more, and may be 30 ⁇ m or less or 20 ⁇ m or less.
  • the circuit-connecting adhesive film may be a single layer, or may have a multi-layer structure in which multiple layers are laminated.
  • the circuit-connecting adhesive film comprises, for example, a first adhesive layer, a second adhesive layer laminated on the first adhesive layer, and the first adhesive layer may contain a polymerization initiator, a cationically polymerizable compound, a pyridinium salt A, and conductive particles.
  • the second adhesive layer may contain a polymerization initiator, a cationic polymerizable compound, and pyridinium salt A.
  • the adhesive film for circuit connection has a multilayer structure, the content of each component in each layer is within the range of the content based on the total mass of the above adhesive composition based on the total mass of each layer. you can
  • the circuit-connecting adhesive film may have multiple regions with different component types and contents.
  • the circuit connecting adhesive film may, for example, comprise a first region and a second region disposed on the first region, the first region comprising a pyridinium salt A and a cationically polymerizable It may be a region containing a compound, a polymerization initiator, and conductive particles. That is, in the adhesive film for circuit connection, the first and a second region that is a region formed from a second adhesive composition disposed on the first region.
  • the adhesive film for circuit connection has a plurality of regions, the content of each of the above components in each region is based on the total mass of the above adhesive composition based on the total mass of each region. may be within the range of
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment in which the circuit-connecting adhesive film has two or more layers.
  • the adhesive film 1 for circuit connection includes a layer (a first adhesive layer consisting of an adhesive component 2A and conductive particles 3A dispersed in the adhesive component 2A) 1A containing conductive particles 3A, and conductive particles. It is a two-layer structure comprising a layer (second adhesive layer composed of adhesive component 2B) 1B that does not contain adhesive component 2B.
  • the first adhesive layer 1A is a layer made of an adhesive composition (first adhesive composition) containing a pyridinium salt A, a cationic polymerizable compound, a polymerization initiator, and conductive particles.
  • the second adhesive layer 1B may be a layer made of an adhesive composition (second adhesive composition) containing a pyridinium salt A, a cationic polymerizable compound, and a polymerization initiator.
  • the kind, content, etc. of each component contained in the second adhesive layer 1B may be the same as or different from those in the first adhesive layer 1A.
  • the first adhesive layer 1A and the second adhesive layer 1B of the circuit-connecting adhesive film 1 may each be in an uncured state or in a partially cured state.
  • the thickness of the first adhesive layer 1A may be, for example, 3 ⁇ m or more or 5 ⁇ m or more, and may be 15 ⁇ m or less or 10 ⁇ m or less.
  • the thickness of the second adhesive layer 1B may be, for example, 3 ⁇ m or more or 10 ⁇ m or more, and may be 20 ⁇ m or less or 15 ⁇ m or less.
  • the thickness of the first adhesive layer 1A may be the same as or different from the thickness of the second adhesive layer 1B.
  • the ratio of the thickness of the first adhesive layer 1A to the thickness of the second adhesive layer 1B is 0.1. 0.3 or more, or 0.5 or more, and may be 1.5 or less, 1 or less, 0.7 or less, or 0.5 or less.
  • the circuit connection adhesive film may be provided on a substrate (for example, PET film) or the like.
  • the substrate-attached adhesive film for circuit connection is produced, for example, by applying an adhesive composition containing conductive particles onto the substrate using a knife coater, roll coater, applicator, comma coater, die coater, or the like. can do.
  • the above-mentioned adhesive film for circuit connection may be an adhesive film having anisotropic conductivity (anisotropic conductive film) or may be an adhesive film having no anisotropic conductivity.
  • FIG. 1 Another embodiment of the present disclosure includes a first circuit member having a first electrode, a second circuit member having a second electrode, and disposed between the first circuit member and the second circuit member. and a connecting portion for electrically connecting the first electrode and the second electrode to each other, wherein the connecting portion contains the cured adhesive film for circuit connection.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of the connection structure.
  • the structure 10 includes a first circuit member 4 and a second circuit member 5 facing each other, and a first circuit member 4 and a first circuit member 5 between the first circuit member 4 and the second circuit member 5 .
  • a connecting portion 6 that connects the circuit member 4 and the second circuit member 5 is provided.
  • the first circuit member 4 includes a first circuit board 41 and a first electrode 42 formed on the main surface 41 a of the first circuit board 41 .
  • the second circuit member 5 includes a second circuit board 51 and second electrodes 52 formed on the main surface 51 a of the second circuit board 51 .
  • the first circuit member 4 and the second circuit member 5 are not particularly limited as long as they are formed with electrodes that require electrical connection.
  • members (circuit members, etc.) on which electrodes are formed include inorganic substrates such as semiconductors, glass, and ceramics; polyimide substrates such as TCP, FPC, and COF; electrodes on films such as polycarbonate, polyester, and polyethersulfone; A printed wiring board or the like is used, and a plurality of these may be used in combination.
  • the connection part 6 contains the cured product of the adhesive film 1 for circuit connection, and contains the insulating substance 7 which is the cured product of the adhesive component 2 and the conductive particles 3 .
  • the conductive particles 3 are placed not only between the opposing first electrode 42 and the second electrode 52, but also between the main surface 41a of the first circuit board 41 and the main surface 51a of the second circuit board 51. may be placed.
  • the first electrode 42 and the second electrode 52 are electrically connected via the conductive particles 3 . That is, the conductive particles 3 are in contact with both the first electrode 42 and the second electrode 52 .
  • the first electrode 42 and the second electrode 52 facing each other are electrically connected via the conductive particles 3, as described above. Therefore, the connection resistance between the first electrode 42 and the second electrode 52 is sufficiently reduced. Therefore, the current flow between the first electrode 42 and the second electrode 52 can be made smooth, and the functions of the first circuit member 4 and the second circuit member 5 can be fully exhibited. can be done.
  • connection structure Another embodiment of the present disclosure is to interpose the circuit connection adhesive film between a first circuit member having a first electrode and a second circuit member having a second electrode,
  • a method of manufacturing a connection structure comprising the step of thermally compressing a first circuit member and a second circuit member to electrically connect the first electrode and the second electrode to each other.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a method for manufacturing a connection structure.
  • a first circuit member 4 and a circuit-connecting adhesive film 1 are prepared.
  • the circuit-connecting adhesive film 1 is placed on the main surface 41 a of the first circuit member 4 .
  • the circuit-connecting adhesive film 1 is laminated on a substrate (not shown), the circuit-connecting adhesive film 1 side of the substrate is directed toward the first circuit member 4, A laminate is placed on the first circuit member 4 .
  • the adhesive film 1 for circuit connection has a first adhesive layer 1A and a second adhesive layer 1B as shown in FIG.
  • the first adhesive layer side may be arranged so as to be in contact with the principal surface 41a of the first circuit member 4 .
  • circuit-connecting adhesive film 1 is pressurized in the directions of arrows A and B in FIG. 4(a) to temporarily connect the circuit-connecting adhesive film 1 to the first circuit member 4 (FIG. reference). At this time, heating may be performed together with the pressurization.
  • the second electrode 52 side is directed toward the first circuit member 4 . (that is, in a state in which the first electrode 42 and the second electrode 52 are arranged to face each other, and the circuit connection adhesive is placed between the first circuit member 4 and the second circuit member 5 A second circuit member 5 is further arranged (with the film 1 interposed).
  • the circuit-connecting adhesive film 1 is laminated on a substrate (not shown), the substrate is peeled off and then the second circuit member 5 is arranged on the circuit-connecting adhesive film 1. .
  • circuit-connecting adhesive film 1 is thermocompression bonded in the directions of arrows A and B in FIG. 4(c). As a result, the circuit-connecting adhesive film 1 is cured, and final connection is established to electrically connect the first electrode 42 and the second electrode 52 to each other. As a result, a structure 10 as shown in FIG. 3 is obtained.
  • the adhesive component 2 is cured to become the insulating material 7 while the distance between the first electrode 42 and the second electrode 52 is sufficiently reduced. , the first circuit member 4 and the second circuit member 5 are firmly connected via the connecting portion 6 .
  • a sufficiently high adhesive strength is maintained for a long period of time. Therefore, in the structure 10, the change over time of the distance between the first electrode 42 and the second electrode 52 is sufficiently suppressed, and the long-term reliability of the electrical characteristics between the first electrode 42 and the second electrode 52 is maintained. is superior.
  • conductive particles having an average particle size of 3.3 ⁇ m, a maximum particle size of 3.5 ⁇ m, and a specific gravity of 2.7 were obtained.
  • the molecular weight of the obtained phenoxy resin a was measured by a high-performance liquid chromatograph (manufactured by Tosoh Corporation, GP8020, columns: Gelpack GL-A150S and GLA160S manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., eluent: tetrahydrofuran, flow rate: 1.0 mL/min).
  • the obtained compound was measured by nuclear magnetic resonance spectroscopy ( 1 H-NMR, manufactured by JEOL Ltd., JNM-ECX400II), and the following spectral data were obtained. Measurement by 1 H-NMR confirmed that the obtained compound was 2-cyano-1-(2,4,6-trimethylbenzyl)pyridinium tetrakis(pentafluorophenyl)borate having the following structure.
  • ⁇ Polymerization initiator A1 aromatic sulfonium salt (trade name: SI-60L, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.)
  • A2 Polymerization initiator a prepared above Stabilizer B1: 2,6-dimethylpyridinium p-toluenesulfonate B2: 2,4,6-trimethylpyridinium p-toluenesulfonate B3: pyridinium p-toluenesulfonate B4: 4-hydroxyphenyldimethylsulfonium methylsulfonate
  • C1 dicyclopentadiene dimethanol diglycidyl ether (trade name: EP-4088S, manufactured by ADEKA Corporation)
  • C2 Bisphenol A type epoxy resin (trade name: YL980, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
  • C3 Tetramethylbiphenol-type epoxy resin (trade name: YX4000, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • a second adhesive composition was applied onto the substrate (PET film) to form a second adhesive layer on the substrate. Furthermore, the first adhesive composition is applied on the second adhesive layer to form the first adhesive layer, the first adhesive layer, the second adhesive layer, the substrate were laminated in this order to prepare an adhesive film for circuit connection.
  • the thickness of the first adhesive layer of each circuit connection adhesive film of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 7 was 7 ⁇ m, and the thickness of the second adhesive layer was 11 ⁇ m.
  • connection structure AlNd (100 nm)/Mo (50 nm)/AlNd (100 nm)/Mo (50 nm)/ An ITO (100 nm) wiring pattern (pattern width: 19 ⁇ m, inter-electrode space: 5 ⁇ m) was prepared.
  • an IC chip in which bump electrodes are arranged in two rows in a zigzag pattern (outer shape: 0.9 mm ⁇ 20.3 mm, thickness: 0.3 mm, size of bump electrode: 70 ⁇ m ⁇ 12 ⁇ m, bump electrode space: 12 ⁇ m, bump electrode thickness: 8 ⁇ m).
  • connection structures were produced.
  • a first adhesive layer of a 1.5 mm by 25 mm circuitized adhesive film was placed on the first circuit member.
  • thermocompression bonding device (LD-06, manufactured by Ohashi Seisakusho Co., Ltd.) consisting of a stage consisting of a ceramic heater and a tool (8 mm ⁇ 50 mm), under the conditions of 30 ° C. and 0.98 MPa (10 kgf / cm 2 ).
  • the anisotropic conductive film was adhered to the first circuit member by applying heat and pressure for 2 seconds.
  • connection resistance The positions of the bump electrodes of the first circuit member and the circuit electrodes of the second circuit member were aligned with those evaluated as ⁇ for the adhesion property. Then, using a heat tool (8 mm ⁇ 45 mm), a PTFE sheet with a thickness of 50 ⁇ m as a buffer material is placed on a pedestal heated to 80 ° C. and heated at 120 ° C. for 5 seconds at 60 MPa. , the second adhesive layer of the circuit-connecting adhesive film was adhered to the second circuit member to prepare a connection structure. The temperature was the measured maximum temperature of the adhesive film for circuit connection, and the pressure was a value calculated with respect to the total area of the surfaces of the bump electrodes of the second circuit member facing the first circuit member.
  • connection resistance was measured at 14 points by the four-terminal measurement method immediately after the connection structure was manufactured (initial) and after the high-temperature and high-humidity test, and the maximum connection resistance value (maximum resistance value) was evaluated.
  • the high-temperature and high-humidity test was performed by storing the connection structure for 100 hours in a high-temperature and high-humidity bath with a temperature of 85° C. and a humidity of 85% RH.
  • a multimeter (MLR21, manufactured by ETAC) was used to measure the connection resistance.
  • the circuit-connecting adhesive film was stored for 12 hours in a thermostat at a temperature of 40° C.
  • connection resistance immediately after (initial) production of the connection structure produced using the circuit connection adhesive film that underwent the life test, and the connection resistance of the connection structure produced using the circuit connection adhesive film that underwent the life test was measured by the same method. Tables 3 and 4 show the measurement results.

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Abstract

下記一般式（１）で表されるピリジニウム塩と、カチオン重合性化合物と、重合開始剤と、を含有し、重合開始剤が、オニウム塩を含む、接着剤組成物。当該接着剤組成物と、導電粒子と、を含有する、回路接続用接着剤フィルム。第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、第一の回路部材及び第二の回路部材の間に配置され、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、を備え、接続部が、当該回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体。

Description

接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法
　本開示は、接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法に関する。
　対向する回路を加熱及び加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料として、エポキシ系接着剤又はアクリル系接着剤に導電粒子を分散させた回路接続用接着剤フィルムが知られている。回路接続用接着剤フィルムは、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を駆動させる半導体が搭載されたＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）又はＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｆｌｅｘ）とＬＣＤパネル、或いは、ＴＣＰ又はＣＯＦとプリント配線板との電気的接続に用いられている。
　近年、製造効率を高めるために、低温かつ短時間で硬化可能な硬化剤（重合開始剤）を用いた接着剤が検討されている。例えば、特許文献１には、特定のオニウム塩を用いることにより比較的低温（例えば１５０～１７０℃）かつ短時間（例えば１０秒以内）で硬化可能な接着剤組成物が記載されている。
特開２０１７－２１４４７２号公報
　しかし、低温かつ短時間で硬化可能な硬化剤を接着剤組成物に用いた場合、接着剤組成物の保存時に、接着剤組成物の回路部材への貼り付け性が低下したり、接着剤組成物と剥離層（例えば、基材）とが固着したりすることがあり、改良の余地があった。
　また、接着剤組成物には、回路部材の接続後に回路接続構造体が高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に長期間（例えば２５０時間）さらされた場合にも、優れた抵抗値（接続抵抗値）を示すことが求められる。
　そこで、本開示は、接着剤組成物を保存（例えば、４０℃で１２時間保存）した後であっても、回路部材に対して優れた貼り付け性を有しつつ、剥離層に対して易剥離性を有し、且つ回路部材同士の接続後に回路接続構造体が高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に長期間さらされた場合でも対向する電極間の接続信頼性を確保することができる接着剤組成物を提供することに関する。また、本開示は、当該接着剤組成物を用いた回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法を提供することに関する。
　本開示の一側面は、下記一般式（１）で表されるピリジニウム塩と、カチオン重合性化合物と、重合開始剤と、を含有し、重合開始剤が、下記一般式（１）で表されるピリジニウム塩以外のオニウム塩を含む、接着剤組成物に関する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ［式（１）中のＲ１は、水素原子、又は置換若しくは未置換のアルキル基を表し、Ｒ２は、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、Ｒ３は、水素原子、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、Ｒは、３、４、及び５位のいずれかに配置された置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、ｎは、０～３の整数を表し、Ｘ－は、対アニオンを表す。］
　本開示の一側面である接着剤組成物によれば、接着剤組成物を保存（例えば、４０℃で１２時間保存）した後であっても、回路部材に対して優れた貼り付け性を有しつつ、剥離層に対して易剥離性を有する。更に、本開示の一側面である接着剤組成物によれば、回路部材同士の接続後に回路接続構造体が高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に長期間さらされた場合でも対向する電極間の接続信頼性を確保することができる。
　上記一般式（１）のＲ１は水素原子であってよい。
　上記一般式（１）のＲ２及びＲ３はいずれも置換若しくは未置換のアルキル基であってよい。
　上記一般式（１）のＲ２及びＲ３はいずれもメチル基であってよい。
　上記ピリジニウム塩は、２，６－ジメチルピリジニウムｐ－トルエンスルホナート又は２，４，６－トリメチルピリジニウムｐ－トルエンスルホナートを含んでよい。
　上記カチオン重合性化合物は、エポキシ化合物を含んでよい。
　上記重合開始剤は、スルホニウム塩又は上記一般式（１）で表されるピリジニウム塩以外のピリジニウム塩を含んでよい。
　本開示の他の一側面は、上記接着剤組成物と、導電粒子と、を含有する、回路接続用接着剤フィルムに関する。
　上記回路接続用接着剤フィルムは、第一の接着剤層と、当該第一の接着剤層上に積層された第二の接着剤層と、を備え、当該第一の接着剤層が、上記一般式（１）で表されるピリジニウム塩と、上記カチオン重合性化合物と、上記重合開始剤と、上記導電粒子と、を含有してもよい。
　本開示の他の一側面は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、当該第一の回路部材及び当該第二の回路部材の間に配置され、当該第一の電極及び当該第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、を備え、当該接続部が、上記回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体に関する。
　本開示の他の一側面は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、上記回路接続用接着剤フィルムを介在させ、当該第一の回路部材及び当該第二の回路部材を熱圧着して、当該第一の電極及び当該第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法に関する。
　本開示によれば、接着剤組成物を保存（例えば、４０℃で１２時間保存）した後であっても、回路部材に対して優れた貼り付け性を有しつつ、剥離層に対して易剥離性を有し、且つ回路部材同士の接続後に回路接続構造体が高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に長期間さらされた場合でも対向する電極間の接続信頼性を確保することができる接着剤組成物を提供することができる。
回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。 回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。 接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。 図３の接続構造体の製造方法を示す模式断面図である。
　以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されない。
＜接着剤組成物＞
　本発明の一実施形態は、下記一般式（１）で表されるピリジニウム塩と、カチオン重合性化合物と、重合開始剤と、を含有し、重合開始剤が、一般式（１）で表されるピリジニウム塩以外のオニウム塩を含む、接着剤組成物である。以下、一般式（１）で表されるピリジニウム塩を「ピリジニウム塩Ａ」という。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 ［式（１）中のＲ１は、水素原子、又は置換若しくは未置換のアルキル基を表し、Ｒ２は、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、Ｒ３は、水素原子、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、Ｒは、３、４、及び５位のいずれかに配置された置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、ｎは、０～３の整数を表し、Ｘ－は、対アニオンを表す。］
　ピリジニウム塩Ａは、安定化剤（重合禁止剤）であってよい。接着剤組成物がピリジニウム塩Ａを含有することにより、接着剤組成物を保存（例えば、４０℃で１２時間保存）した後であっても、回路部材に対して優れた貼り付け性を有しつつ、剥離層に対して易剥離性を有する。また、接着剤組成物がピリジニウム塩Ａを含有することにより、回路部材同士の接続後に回路接続構造体が高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に長期間さらされた場合でも対向する電極間の接続信頼性を確保することができる。
　一般式（１）のＲ１は、良好な貯蔵安定性を得やすい観点から、水素原子又はメチル基であってよく、水素原子であってよい。
　一般式（１）のＲ２及びＲ３は、少なくとも一方が置換若しくは未置換のアルキル基であってよく、いずれも置換若しくは未置換のアルキル基であってよく、いずれも未置換のアルキル基であってよい。アルキル基の炭素数は、１以上であってもよく、４以下、３以下、又は２以下であってもよい。アルキル基の炭素数は、１～４、１～３、又は１～２であってよい。一般式（１）のＲ２及びＲ３は、少なくとも一方がメチル基であってよく、いずれもメチル基であってよい。
　一般式（１）のＲは、電極間の接続信頼性を得やすい観点から、置換若しくは未置換のアルキル基であってよい。アルキル基の炭素数は、１以上であってもよく、４以下、３以下、又は２以下であってもよい。アルキル基の炭素数は、１～４、１～３、又は１～２であってよい。一般式（１）のＲは、メチル基であってよい。一般式（１）のＲは、少なくとも３位に配置されていてよい。一般式（１）のｎは、０～２、又は０～１であってよい。
　ピリジニウム塩Ａのピリジニウムカチオンとしては、２，６－ジメチルピリジニウムカチオン、２，６－ジエチルピリジニウムカチオン、２－メチル－６－エチルピリジニウムカチオン、２－エチル－６－メチルピリジニウムカチオン、２，４，６－トリメチルピリジニウムカチオン、２，４，６－トリエチルピリジニウムカチオン、２，４－ジメチル－６－エチルピリジニウムカチオン等が挙げられる。ピリジニウム塩Ａのピリジニウムカチオンは、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、２，６－ジメチルピリジニウムカチオン又は２，４，６－トリメチルピリジニウムカチオンであってよい。
　ピリジニウム塩Ａのアニオンは、ｐ－トルエンスルホナート、ＳｂＦ６ －、ＰＦ６ －、ＰＦＸ（ＣＦ３）６－Ｘ －（但し、Ｘは１～５の整数）、ＢＦ４ －、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４ －、ＲＳＯ３ －（但し、Ｒは炭素数１～３のアルキル基、置換又は無置換のアリール基）、Ｃ（ＳＯ２ＣＦ３）３ －等が挙げられる。ピリジニウム塩Ａのアニオンは、保存安定性が優れる観点及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、ｐ－トルエンスルホナートであってよい。
　ピリジニウム塩Ａは、上記のピリジニウムカチオンと、上記のアニオンと、を組み合わせた化合物であってよい。ピリジニウム塩Ａは、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、２，６－ジメチルピリジニウムｐ－トルエンスルホナート又は２，４，６－トリメチルピリジニウムｐ－トルエンスルホナートを含んでよい。
　ピリジニウム塩Ａの含有量は、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、０．００１質量％以上、０．００５質量％以上、０．０１質量％以上、０．０２質量％以上、又は０．０２５質量％以上であってよい。ピリジニウム塩Ａの含有量は、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、１０質量％以下、５質量％以下、１質量％以下、０．５質量％以下、０．３質量％以下、又は０．１５質量％以下であってよい。これらの観点から、ピリジニウム塩Ａの含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、０．００１～１０質量％又は０．０１～１質量％であってよい。
　ピリジニウム塩Ａの含有量は、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、導電粒子を除く接着剤組成物の全質量を基準として、０．００５質量％以上、０．０１質量％以上、０．０２質量％以上、０．０３質量％以上、又は０．０３５質量％以上であってよい。ピリジニウム塩Ａの含有量は、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、導電粒子を除く接着剤組成物の全質量を基準として、１０質量％以下、５質量％以下、１質量％以下、０．５質量％以下、０．３質量％以下、又は０．１５質量％以下であってよい。これらの観点から、ピリジニウム塩Ａの含有量は、導電粒子を除く接着剤組成物の全質量を基準として、０．００５～１０質量％又は０．０２～１質量％であってよい。
　ピリジニウム塩Ａの含有量は、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、導電粒子及び充填材を除く接着剤組成物の全質量を基準として、０．０１質量％以上、０．０２質量％以上、０．０３質量％以上、又は０．０４質量％以上であってよい。ピリジニウム塩Ａの含有量は、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、導電粒子及び充填材を除く接着剤組成物の全質量を基準として、１０質量％以下、５質量％以下、１質量％以下、０．５質量％以下、０．３質量％以下、０．２質量％以下、又０．１６質量％以下であってよい。これらの観点から、ピリジニウム塩Ａの含有量は、導電粒子及び充填材を除く接着剤組成物の全質量を基準として、０．０１～１０質量％又は０．０３～１質量％であってよい。
　カチオン重合性化合物は、例えば、加熱することによって重合開始剤と反応して、架橋する化合物であってよい。カチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。カチオン重合性化合物は、エポキシ化合物を含んでよい。カチオン重合性化合物は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノール型エポキシ樹脂、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ビ－７－オキサビシクロ［４，１，０］ヘプタン）、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、（３、３’、４、４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、キシレン－ノボラック型グリシジルエーテル等が挙げられる。エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、及びキシレン－ノボラック型グリシジルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。
　カチオン重合性化合物は、芳香族エポキシ化合物を含んでもよく、脂肪族エポキシ化合物を含んでもよく、芳香族エポキシ化合物と脂肪族エポキシ化合物の両方を含んでもよい。
　カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤組成物の硬化性を担保する観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、２０質量％以上、３０質量％以上、４０質量％以上、又は４５質量％以上であってよい。カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤組成物の形成性を担保する観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、８０質量％以下、７０質量％以下、又は６５質量％以下であってよい。これらの観点から、カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、２０～８０質量％であってよい。
　ピリジニウム塩Ａの含有量に対するカチオン重合性化合物の含有量の質量比率（カチオン重合性化合物の含有量／ピリジニウム塩Ａの含有量）は、接着剤組成物の硬化性を担保する観点から、１００以上、２００以上、又は３００以上であってよく、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、２５００以下、１５００以下、又は１３００以下であってよい。これらの観点から、ピリジニウム塩Ａの含有量に対するカチオン重合性化合物の含有量の質量比率は、１００～２５００又は３００～１３００であってよい。
　重合開始剤は、一般式（１）で表されるピリジニウム塩（ピリジニウム塩Ａ）以外のオニウム塩（以下、単にオニウム塩ともいう）を含む。オニウム塩は、加熱により酸等を発生して重合を開始する化合物であってよい。重合開始剤は、例えば、ＳｂＦ６ －、ＰＦ６ －、ＰＦＸ（ＣＦ３）６－Ｘ －（但し、Ｘは１～５の整数）、ＢＦ４ －、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４ －、ＲＳＯ３ －（但し、Ｒは炭素数１～３のアルキル基、置換或いは無置換のアリール基）、Ｃ（ＳＯ２ＣＦ３）３ －等のアニオンを有する、スルホニウム塩、ピリジニウム塩Ａ以外のピリジニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、アニリニウム塩等のオニウム塩であってよい。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。重合開始剤は、オニウム塩としてスルホニウム塩又はピリジニウム塩Ａ以外のピリジニウム塩（以下、ピリジニウム塩Ｂともいう）を含んでよい。
　重合開始剤がスルホニウム塩を含むことにより、ピリジニウム塩Ａを含む接着剤組成物は、特に保存（例えば、４０℃で１２時間保存）した後において、回路部材同士の接続後に回路接続構造体のより優れた接続信頼性を実現することができ、且つ、回路接続構造体を高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に長期間さらした場合でも対向する電極間のより優れた接続信頼性を実現できる。重合開始剤がピリジニウム塩Ｂを含むことにより、ピリジニウム塩Ａを含む接着剤組成物は、特に保存（例えば、４０℃で１２時間保存）する前において、回路部材同士の接続後に回路接続構造体のより優れた接続信頼性を実現することができ、且つ、回路接続構造体を高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に長期間さらした場合でも対向する電極間のより優れた接続信頼性を実現できる。
　重合開始剤は、速硬化性の観点から、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有するオニウム塩であってよい。このようなオニウム塩としては、例えば、ＢＦ４ －又はＢＲ４ －（Ｒは、２以上のフッ素原子又は２以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。）をアニオンとして有するオニウム塩が挙げられる。構成元素としてホウ素を含むアニオンは、ＢＲ４ －であってよく、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであってよい。
　重合開始剤としては、４－ヒドロキシフェニルナフチルメチルメチルスルホニウム塩、４－ヒドロキシフェニルナフチルメチルジメチルスルホニウム塩、３－メチル－２－ブテニルジメチルスルホニウム塩、３－メチル－２－ブテニルテトラメチレンスルホニウム塩、シンナミルジメチルスルホニウム塩、シンナミルテトラメチレンスルホニウム塩等のスルホニウム塩；２－シアノ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウム塩、２－クロロ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウム塩、２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム塩、２－クロロ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム塩等のピリジニウム塩が挙げられる。重合開始剤は、４－ヒドロキシフェニルナフチルメチルジメチルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート又は２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであってよい。
　重合開始剤の含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、０．５質量％以上、１質量％以上、又は３質量％以上であってよい。重合開始剤の含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、２５質量％以下、２０質量％以下、又は１５質量％以下であってよい。これらの観点から、重合開始剤の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、０．５～２５質量％、又は３～１５質量％であってよい。
　ピリジニウム塩Ａの含有量に対する重合開始剤の含有量の質量比率（重合開始剤の含有量／ピリジニウム塩Ａの含有量）は、硬化反応を充分に促進させる観点から、３０以上、５０以上、又は８０以上であってよく、回路部材への優れた貼り付け性、剥離層の優れた剥離性、及び優れた接続信頼性を得やすい観点から、５００以下、３００以下、又は２００以下であってよい。これらの観点から、ピリジニウム塩Ａの含有量に対する重合開始剤の含有量の質量比率は、３０～５００であってよい。
　重合開始剤の含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１質量部以上、３質量部以上、又は５質量部以上であってよい。重合開始剤の含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、５０質量部以下、４０質量部以下、又は３０質量部以下であってよい。これらの観点から、重合開始剤の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１～５０質量部、又は５～３０質量部であってよい。
　接着剤組成物は、導電粒子を含有していてもよい。導電粒子としては、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、金、銀、パラジウム、ニッケル、銅、はんだ等の金属で構成された金属粒子；導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子；非導電性のガラス、セラミック、プラスチック（ポリスチレン等）などを含む核と、上記の金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層と、を備える被覆導電粒子などが挙げられる。導電粒子は、加熱及び／又は加圧することにより変形させることが容易であり、電極同士を電気的に接続する際に、電極と導電粒子との接触面積を増加させて、電極間の導電性をより向上させることができる観点から、被覆導電粒子であってよい。
　導電粒子の平均粒子径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１μｍ以上、２μｍ以上、又は２．５μｍ以上であってよい。導電粒子の平均粒子径は、隣り合う電極間の絶縁性を確保する観点から、２０μｍ以下、１５μｍ以下、１０μｍ以下、８μｍ以下、６μｍ以下、５．５μｍ以下、又は５μｍ以下であってよい。これらの観点から、導電粒子の平均粒子径は、１～２０μｍ、１～１５μｍ、１～１０μｍ、１～８μｍ、又は１～６μｍであってよい。
　導電粒子の平均粒子径は、接着剤組成物が含有する導電粒子３００個について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察して、各導電粒子の粒子径を測定し、導電粒子３００個の粒子径の平均値とする。なお、導電粒子が球形ではない場合、導電粒子の粒子径は、ＳＥＭを用いた観察画像における導電粒子に外接する円の直径とする。
　接着剤組成物における導電粒子の粒子密度は、安定した接続抵抗が得られる観点から、１００個／ｍｍ２以上、１０００個／ｍｍ２以上、又は３０００個／ｍｍ２以上であってよい。接着剤組成物における導電粒子の粒子密度は、隣り合う電極間の絶縁性を確保する観点から、１０００００個／ｍｍ２以下、５００００個／ｍｍ２以下、又は３００００個／ｍｍ２以下であってよい。これらの観点から、接着剤組成物における導電粒子の粒子密度は、１００～１０００００個／ｍｍ２、１０００～５００００個／ｍｍ２、又は３０００～３００００個／ｍｍ２であってよい。
　導電粒子の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１０質量％以上、１５質量％以上、２０質量％以上、又は２５質量％以上であってよい。導電粒子の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。これらの観点から、導電粒子の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１０～５０質量％であってよい。
　導電粒子の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０質量部以上、３５質量部以上、６０質量部以上、８０質量部以上、又は９０質量部以上であってよい。導電粒子の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、２００質量部以下、１５０質量部以下、１２０質量部以下、１１０質量部以下、又は１００質量部以下であってよい。これらの観点から、導電粒子の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０～２００質量部であってよい。
　接着剤組成物は、熱可塑性樹脂を更に含有してよい。接着剤組成物は、熱可塑性樹脂を含有することで、フィルム状に形成しやすくなる。熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリルゴム等が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、５０００以上、１００００以上、２００００以上、又は４００００以上であってよく、２０００００以下、１０００００以下、８００００以下、又は６００００以下であってよい。熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンによる検量線を用いて換算した値とする。これらの観点から、熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０００～２０００００であってよい。
　熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、１０質量％以上、又は１５質量％以上であってよい。熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、４０質量％以下、３０質量％以下、又は２０質量％以下であってよい。これらの観点から、熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１～４０質量％であってよい。
　熱可塑性樹脂の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０質量部以上、３０質量部以上、５０質量部以上、又は６０質量部以上であってよい。熱可塑性樹脂の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１５０質量部以下、１２０質量部以下、１００質量部以下、８０質量部以下、又は７０質量部以下であってよい。これらの観点から、熱可塑性樹脂の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０～１５０質量部であってよい。
　接着剤組成物は、カップリング剤を更に含有してよい。接着剤組成物は、カップリング剤を含有することで、接着性をより向上させることができる。カップリング剤は、シランカップリング剤であってよく、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、及び、これらの縮合物が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　カップリング剤の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、０．５質量％以上、１質量％以上、又は１．５質量％以上であってよい。カップリング剤の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１５質量％以下、１０質量％以下、又は５質量％以下であってよい。
　カップリング剤の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１質量部以上、２質量部以上、又は４質量部以上であってよい。カップリング剤の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、３０質量部以下、２０質量部以下、１０質量部以下、又は６質量部以下であってよい。
　接着剤組成物は、充填材を更に含有してよい。接着剤組成物は、充填材を含有することで、接続信頼性をより向上させることができる。充填材としては、非導電性のフィラー（例えば、非導電粒子）が挙げられる。充填材は、無機フィラー及び有機フィラーのいずれであってもよい。
　無機フィラーとしては、シリカ粒子、アルミナ粒子、シリカ－アルミナ粒子、チタニア粒子、ジルコニア粒子等の金属酸化物粒子；金属窒化物粒子などが挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　有機フィラーとしては、例えば、シリコーン粒子、メタアクリレート・ブタジエン・スチレン粒子、アクリル・シリコーン粒子、ポリアミド粒子、ポリイミド粒子等が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　充填材は、フィルム成形性及び接続構造体の信頼性を向上させる観点から、無機フィラーであってよく、シリカ粒子であってよい。シリカ粒子は、結晶性シリカ粒子又は非結晶性シリカ粒子であってよく、これらのシリカ粒子は合成品であってもよい。シリカの合成方法は、乾式法又は湿式法であってよい。シリカ粒子は、ヒュームドシリカ粒子及びゾルゲルシリカ粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでもよい。
　シリカ粒子は、接着剤成分中での分散性に優れる観点から、表面処理されたシリカ粒子であってよい。表面処理されたシリカ粒子は、例えば、シリカ粒子の表面の水酸基をシラン化合物又はシランカップリング剤により疎水化したものである。表面処理されたシリカ粒子は、例えば、アルコキシシラン化合物、ジシラザン化合物、シロキサン化合物等のシラン化合物により表面処理されたシリカ粒子であってよく、シランカップリング剤により表面処理されたシリカ粒子であってよい。
　アルコキシシラン化合物としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジメトキシジフェニルシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、１，６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　ジシラザン化合物としては、１，１，１，３，３，３－ヘキサメチルジシラザン、１，３－ジフェニルテトラメチルジシラザン、１，３－ビス（３，３，３，－トリフルオロプロピル）－１，１，３，３，－テトラメチルジシラザン、１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシラザン等が挙げられる。
　シロキサン化合物としては、テトラデカメチルシクロヘプタシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ヘキサフェニルシクロシロキサン、オクタデカメチルシクロノナシロキサン、ヘキサデカメチルシクロオクタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン、オクタフェニルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、ヘプタフェニルヂシロキサン、テトラデカメチルヘキサシロキサン、ドデカメチルペンタシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、ヘキサメトキシジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、１，３－ビニルテトラメチルジシロキサン、２，４，６－トリメチル－２，４，６－トリビニルシクロトリシロキサン、１，３－ジメトキシ－１，１，３，３－テトラフェニルジシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジフェニルジシロキサン、１，３－ジメチル－１，３－ジフェニル－１，３－ジビニルジシロキサン、２，４，６，８－テトラメチル－２，４，６，８－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，１，３，５，５，５，－ヘプタメチル－３－（３－グリシドイロキシプロピル）トリシロキサン、１，３，５－トリス（３，３，３－トリフルオロプロピル）－１，３，５－トリメチルシクロトリシロキサン、１，１，１，３，５，５，５，－ヘプタメチル－３－［（トリメチルシリル）オキシ］トリシロキサン、１，３，－ビス［２－（７－オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン－３－イル）エチル］－１，１，３，３，－テトラメチルジシロキサン、１，１，１，５，５，５－ヘキサメチル－３－［（トリメチルシリル）オキシ］－３－ビニルトリシロキサン、３－［［ジメチル（ビニル）シリル］オキシ］－１，１，５，５，－テトラメチル－３－フェニル－１，５－ビニルトリシロキサン、オクタビニルオクタシルセスキオキサン、オクタフェニルオクタシラシルセスキオキサン等が挙げられる。
　シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物等が挙げられる。
　シラン化合物又はシランカップリング剤により表面処理されたシリカ粒子は、シリカ粒子表面の水酸性基残基を更に疎水化するために、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、トリメトキシフェニルシラン等のシラン化合物などを用いて表面処理し、更に疎水化させてもよい。
　表面処理されたシリカ粒子は、接着剤組成物を回路接続用接着剤フィルムとして用いた際に、回路接続用接着剤フィルムを圧着するときに、流動性を制御しやすい観点、圧着後の接続構造体の機械的物性及び耐水性を向上させる観点から、シリカとトリメトキシオクチルシランとの反応生成物（加水分解生成物）、シリカとジメチルシロキサンとの反応生成物、二酸化ケイ素又はシリカとジクロロ（ジメチル）シランとの反応生成物、シリカとビス（トリメチルシリル）アミンの反応生成物（加水分解生成物）、及びシリカとヘキサメチルジシラザンの反応生成物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよく、シリカとトリメトキシオクチルシランとの反応生成物、及び、シリカとビス（トリメチルシリル）アミンの反応生成物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでもよい。
　充填材の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよい。充填材の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、５０質量％以下、３０質量％以下、又は２０質量％以下であってよい。
　充填材の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０質量部以上、２０質量部以上、又は２５質量部以上であってよい。充填材の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１００質量部以下、６０質量部以下、又は４０質量部以下であってよい。
　接着剤組成物は、上記の成分以外の他の成分を更に含有してよい。他の成分としては、着色剤、酸化防止剤等が挙げられる。
＜回路接続用接着剤フィルム＞
　本開示の他の一実施形態は、上記の接着剤組成物と、導電粒子と、を含有する、回路接続用接着剤フィルムである。
　回路接続用接着剤フィルムにおける各成分の含有量の範囲は、接着剤組成物の全質量を基準とした各成分の含有量と同じであってよい。回路接続用接着剤フィルムにおけるカチオン重合性化合物１００質量部を基準とした各成分の含有量の範囲は、接着剤組成物のカチオン重合性化合物１００質量部を基準とした各成分の含有量と同じであってよい。
　図１は、一実施形態に係る回路接続用接着剤フィルムを示す模式断面図である。図１に示すように、回路接続用接着剤フィルム１は、一実施形態において、接着剤成分２と、接着剤成分２中に分散された導電粒子３とからなる単層で構成されている。一実施形態において、接着剤成分２は、重合開始剤と、カチオン重合性化合物と、ピリジニウム塩Ａと、を少なくとも含有する。回路接続用接着剤フィルム１は、未硬化の状態であってよく、一部が硬化している状態であってもよい。
　回路接続用接着剤フィルムの厚さは、例えば、３μｍ以上又は１０μｍ以上であってよく、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってよい。
　回路接続用接着剤フィルムは、単層であってよく、複数の層が積層された多層構造を有するものであってもよい。回路接続用接着剤フィルムが多層構造を有する場合、回路接続用接着剤フィルムは、例えば、第一の接着剤層と、第一の接着剤層上に積層された第二の接着剤層と、を備え、第一の接着剤層が、重合開始剤と、カチオン重合性化合物と、ピリジニウム塩Ａと、導電粒子と、を含有してもよい。第二の接着剤層は、重合開始剤と、カチオン重合性化合物と、ピリジニウム塩Ａと、を含有してもよい。回路接続用接着剤フィルムが多層構造を有する場合、各層における各成分の含有量は、各層の全質量を基準として、上記の接着剤組成物の全質量を基準とした含有量の範囲内であってよい。
　回路接続用接着剤フィルムは、成分の種類、含有量等が異なる複数の領域を有するものであってもよい。回路接続用接着剤フィルムは、例えば、第一の領域と、第一の領域上に配置された第二の領域とを備えていてもよく、第一の領域がピリジニウム塩Ａと、カチオン重合性化合物と、重合開始剤と、導電粒子と、を含有する領域であってよい。すなわち、回路接続用接着剤フィルムには、ピリジニウム塩Ａと、カチオン重合性化合物と、重合開始剤と、導電粒子と、を含有する第一の接着剤組成物から形成される領域である第一の領域と、第一の領域上に配置された第二の接着剤組成物から形成される領域である第二の領域と、が存在してもよい。回路接続用接着剤フィルムが複数の領域を有する場合、各領域における上記の各成分の含有量は、各領域の全質量を基準として、上記の接着剤組成物の全質量を基準とした含有量の範囲内であってよい。
　図２は、回路接続用接着剤フィルムが二以上の層を有する場合の一実施形態を示す模式断面図である。回路接続用接着剤フィルム１は、導電粒子３Ａを含む層（接着剤成分２Ａと、接着剤成分２Ａ中に分散された導電粒子３Ａとからなる第一の接着剤層）１Ａと、導電粒子を含まない層（接着剤成分２Ｂからなる第二の接着剤層）１Ｂとを備える二層構造である。第一の接着剤層１Ａは、ピリジニウム塩Ａと、カチオン重合性化合物と、重合開始剤と、導電粒子と、を含有する接着剤組成物（第一の接着剤組成物）からなる層であってよい。第二の接着剤層１Ｂは、ピリジニウム塩Ａと、カチオン重合性化合物と、重合開始剤と、を含有する接着剤組成物（第二の接着剤組成物）からなる層であってよい。第二の接着剤層１Ｂが含有する各成分の種類、含有量等は、第一の接着剤層１Ａと同じであってよく、異なっていてもよい。回路接続用接着剤フィルム１の第一の接着剤層１Ａ及び第二の接着剤層１Ｂは、それぞれ未硬化の状態であってよく、一部が硬化している状態であってもよい。
　第一の接着剤層１Ａの厚さは、例えば、３μｍ以上又は５μｍ以上であってよく、１５μｍ以下又は１０μｍ以下であってよい。第二の接着剤層１Ｂの厚さは、例えば、３μｍ以上又は１０μｍ以上であってよく、２０μｍ以下又は１５μｍ以下であってよい。第一の接着剤層１Ａの厚さは、第二の接着剤層１Ｂの厚さと同じであってよく、異なっていてもよい。第一の接着剤層１Ａの厚さと第二の接着剤層１Ｂの厚さとの比（第一の接着剤層１Ａの厚さ／第二の接着剤層１Ｂの厚さ）は、０．１以上、０．３以上、又は０．５以上であってよく、１．５以下、１以下、０．７以下、又は０．５以下であってよい。
　回路接続用接着剤フィルムは、基材（例えばＰＥＴフィルム）等の上に設けられていてもよい。基材付きの回路接続用接着剤フィルムは、例えば、導電粒子を含有する接着剤組成物を、ナイフコーター、ロールコーター、アプリケーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて基材上に塗布して作製することができる。
　上記の回路接続用接着剤フィルムは、異方導電性を有する接着剤フィルム（異方導電フィルム）であってもよく、異方導電性を有しない接着剤フィルムであってもよい。
＜接続構造体＞
　本開示の他の実施形態は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、第一の回路部材及び第二の回路部材の間に配置され、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、を備え、接続部が、上記の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体である。
　図３は、接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図３に示すように、構造体１０は、相互に対向する第一の回路部材４及び第二の回路部材５と、第一の回路部材４及び第二の回路部材５の間において第一の回路部材４及び第二の回路部材５を接続する接続部６と、を備えている。
　第一の回路部材４は、第一の回路基板４１と、第一の回路基板４１の主面４１ａ上に形成された第一の電極４２とを備えている。第二の回路部材５は、第二の回路基板５１と、第二の回路基板５１の主面５１ａ上に形成された第二の電極５２とを備えている。
　第一の回路部材４及び第二の回路部材５は、電気的接続を必要とする電極が形成された部材であれば特に制限はない。電極が形成された部材（回路部材等）としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機基板；ＴＣＰ、ＦＰＣ、ＣＯＦ等に代表されるポリイミド基板；ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエーテルスルホン等のフィルム上に電極を形成した基板；プリント配線板などが用いられ、これらのうちの複数を組み合わせて用いてもよい。
　接続部６は、回路接続用接着剤フィルム１の硬化物を含み、接着剤成分２の硬化物である絶縁性物質７と、導電粒子３とを含有している。導電粒子３は、対向する第一の電極４２と第二の電極５２との間のみならず、第一の回路基板４１の主面４１ａと第二の回路基板５１の主面５１ａとの間に配置されていてもよい。構造体３０においては、第一の電極４２及び第二の電極５２が、導電粒子３を介して電気的に接続されている。すなわち、導電粒子３が第一の電極４２及び第二の電極５２の双方に接触している。
　構造体１０においては、上述したように、対向する第一の電極４２と第二の電極５２とが導電粒子３を介して電気的に接続されている。このため、第一の電極４２及び第二の電極５２間の接続抵抗が充分に低減される。したがって、第一の電極４２及び第二の電極５２間の電流の流れを円滑にすることが可能であり、第一の回路部材４及び第二の回路部材５が有する機能を充分に発揮させることができる。
＜接続構造体の製造方法＞
　本開示の他の実施形態は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、上記の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、第一の回路部材及び第二の回路部材を熱圧着して、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法である。
　図４は、接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。図４（ａ）に示されるように、まず、第一の回路部材４と、回路接続用接着剤フィルム１とを用意する。次に、回路接続用接着剤フィルム１を第一の回路部材４の主面４１ａ上に配置する。回路接続用接着剤フィルム１が基材（図示せず）上に積層されている場合には、当該基材の回路接続用接着剤フィルム１側を第一の回路部材４に向けるようにして、積層体を第一の回路部材４上に配置する。回路接続用接着剤フィルム１が図２に示されるように第一の接着剤層１Ａと第二の接着剤層１Ｂとを有する場合、対向する電極間に捕捉される導電粒子数を向上させる観点から第一の接着剤層側を第一の回路部材４の主面４１ａと接するようにして配置してもよい。
　そして、回路接続用接着剤フィルム１を、図４（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、回路接続用接着剤フィルム１を第一の回路部材４に仮接続する（図４（ｂ）参照）。このとき、加圧と共に加熱を行ってもよい。
　続いて、図４（ｃ）に示すように、第一の回路部材４上に配置された回路接続用接着剤フィルム１上に、第二の電極５２側を第一の回路部材４に向けるようにして（すなわち、第一の電極４２と第二の電極５２とが対向配置される状態にして、第一の回路部材４と、第二の回路部材５との間に、回路接続用接着剤フィルム１を介在させて）第二の回路部材５を更に配置する。回路接続用接着剤フィルム１が基材（図示せず）上に積層されている場合には、基材を剥離してから第二の回路部材５を回路接続用接着剤フィルム１上に配置する。
　そして、回路接続用接着剤フィルム１を図４（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に熱圧着する。これにより、回路接続用接着剤フィルム１が硬化され、第一の電極４２及び第二の電極５２を互いに電気的に接続する本接続が行われる。その結果、図３に示すような構造体１０が得られる。
　上記のようにして得られる構造体１０においては、対向する第一の電極４２及び第二の電極５２の双方に導電粒子３を接触させることが可能であり、第一の電極４２及び第二の電極５２間の接続抵抗を充分に低減することができる。
　回路接続用接着剤フィルム１を加熱しながら加圧することにより、第一の電極４２及び第二の電極５２間の距離を充分に小さくした状態で接着剤成分２が硬化して絶縁性物質７となり、第一の回路部材４と第二の回路部材５とが接続部６を介して強固に接続される。また、構造体１０では、接着強度が充分に高い状態が長期間にわたって持続される。したがって、構造体１０では、第一の電極４２及び第二の電極５２間の距離の経時的変化が充分に抑制され、第一の電極４２及び第二の電極５２間の電気特性の長期信頼性が優れる。
　以下、実施例により本発明を具体的に説明する。但し、本発明は下記の実施例のみに限定されるものではない。
＜導電粒子の作製＞
　架橋ポリスチレン粒子の表面上に、層の厚さが０．１５μｍとなるようにニッケルからなる層を形成した。このようにして、平均粒子径３．３μｍ、最大粒子径３．５μｍ、比重２．７の導電粒子を得た。
＜フェノキシ樹脂ａの合成＞
　ジムロート冷却管と、塩化カルシウム管と、攪拌モーターに接続されたテフロン（登録商標）攪拌棒と、を装着した３０００ｍＬの３つ口フラスコ中で、４，４’－（９－フルオレニリデン）－ジフェノール４５ｇ（シグマアルドリッチジャパン株式会社製）及び３，３’，５，５’－テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル５０ｇ（商品名：ＹＸ－４０００Ｈ、三菱化学株式会社製）をＮ－メチルピロリドン１０００ｍＬに溶解して反応液とした。この反応液に炭酸カリウム２１ｇを加え、マントルヒーターで１１０℃に加熱しながら３時間攪拌した。攪拌後の反応液を１０００ｍＬのメタノールが入ったビーカーに滴下し、吸引ろ過することによって生成した沈殿物をろ取した。ろ取した沈殿物をさらに３００ｍＬのメタノールで３回洗浄して、フェノキシ樹脂ａを７５ｇ得た。得られたフェノキシ樹脂ａの分子量を高速液体クロマトグラフ（東ソー株式会社製、ＧＰ８０２０、カラム：日立化成工業株式会社製Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ａ１５０Ｓ及びＧＬＡ１６０Ｓ、溶離液：テトラヒドロフラン、流速：１．０ｍＬ／分）を用いて測定したところ、ポリスチレン換算でＭｎ＝１５７６９、Ｍｗ＝３８０４５、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４１３であった。
＜重合開始剤ａの合成＞
　アセトニトリル１００ｍＬと、スターラーチップと、を３００ｍＬ三角フラスコに入れ、マグネチックスターラー上に設置した。２－シアノピリジン１２．５ｇ（１２０ｍｍｏｌ、東京化成工業株式会社製）、２，４，６－トリメチルベンジルクロリド１６．８ｇ（１００ｍｍｏｌ、東京化成工業株式会社製）、及びヨウ化ナトリウム１７．８ｇ（１１９ｍｍｏｌ、東京化成工業株式会社製）を３００ｍＬ三角フラスコ中のアセトニトリルに加え、室温（２５℃）で２４時間反応させて結晶を得た。得られた結晶をガラスフィルターでろ過し、ガラスフィルター上の結晶をアセトン及び蒸留水により洗浄後、真空乾燥することで、２９．１ｇの２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム・ヨーダイド（収率８０％）を得た。
　ジクロロメタン２００ｍＬと、スターラーチップと、を５００ｍＬ三角フラスコに入れ、マグネチックスターラー上に設置した。得られた２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム・ヨーダイド３．６ｇ（１０ｍｍｏｌ）を５００ｍＬ三角フラスコに加えて、５００ｍＬ三角フラスコ中のジクロロメタンに懸濁させた。５００ｍＬ三角フラスコにナトリウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート水溶液（固形分１０％）７２ｇ（１０．２ｍｍｏｌ、日本触媒株式会社製）及び蒸留水５０ｍＬを加えて、室温（２５℃）で３時間攪拌することで、塩交換反応を行った。撹拌後、有機層を蒸留水で洗浄、濃縮し、真空乾燥することで、化合物８．０ｇ（収率８８％）を得た。得られた化合物を重合開始剤ａとした。
　得られた化合物を核磁気共鳴スペクトル（１Ｈ－ＮＭＲ、日本電子株式会社製、ＪＮＭ－ＥＣＸ４００ＩＩ）で測定したところ、以下のスペクトルデータが得られた。１Ｈ－ＮＭＲによる測定から、得られた化合物が下記の構造を有する２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであることを確認した。
　１Ｈ－ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤ３ＯＤ），δ：２．２６（ｓ，６Ｈ），２．３２（ｓ，３Ｈ），６．１０（ｓ，２Ｈ），７．０８（ｓ，２Ｈ），８．２５（ｔｄ，１Ｈ，Ｊ＝３．２，６．４Ｈｚ）８．４３（ｄ，１Ｈ，Ｊ＝６．４Ｈｚ）８．７７－８．８２（ｍ，２Ｈ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
＜回路接続用接着剤フィルムの作製＞
　表１及び表２に示す配合量（単位：質量部）で各成分を混合し、第一の接着剤層を形成する第一の接着剤組成物、及び第二の接着剤層を形成する第二の接着剤組成物を調製した。なお、表１及び表２中の各成分の詳細は以下のとおりであり、表中の各成分の配合量は不揮発分の配合量を表す。
・重合開始剤
　Ａ１：芳香族スルホニウム塩（商品名：ＳＩ－６０Ｌ、三新化学工業株式会社製）
　Ａ２：上記で作製した重合開始剤ａ
・安定化剤
　Ｂ１：２，６－ジメチルピリジニウムｐ－トルエンスルホナート
　Ｂ２：２，４，６－トリメチルピリジニウムｐ－トルエンスルホナート
　Ｂ３：ピリジニウムｐ－トルエンスルホナート
　Ｂ４：４－ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムメチルスルファート
・カチオン重合性化合物
　Ｃ１：ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル（商品名：ＥＰ－４０８８Ｓ，株式会社ＡＤＥＫＡ製）
　Ｃ２：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＬ９８０、三菱ケミカル株式会社製）
　Ｃ３：テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ４０００、三菱ケミカル株式会社製）
　Ｃ４：キシレン－ノボラック型グリシジルエーテル（商品名：ＹＸ７７００、三菱ケミカル株式会社製）
　Ｃ５：ビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂（商品名：ｊＥＲ１０１０、三菱ケミカル株式会社製）
・熱可塑性樹脂
　Ｄ：上記で作製したフェノキシ樹脂ａ
・導電粒子
　Ｅ：上記で作製した導電粒子
・カップリング剤
　Ｆ：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ－４０３、信越化学工業株式会社製）
・充填材
　Ｇ１：表面処理されたシリカ微粒子（トリメトキシオクチルシランとシリカの加水分解生成物、商品名：アエロジルＲ８０５、Ｅｖｏｎｉｋ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ　ＡＧ社製、有機溶媒で不揮発分の含有量を１０質量％に希釈したものを使用）
　Ｇ２：表面処理されたシリカ粒子（シリカとビス(トリメチルシリル）アミンとの加水分解生成物）
　基材（ＰＥＴフィルム）の上に第二の接着剤組成物を塗布して、基材上に第二の接着剤層を形成した。さらに、第二の接着剤層の上に第一の接着剤組成物を塗布して、第一の接着剤層を形成して、第一の接着剤層、第二の接着剤層、基材がこの順に積層した回路接続用接着剤フィルムを作製した。実施例１～４及び比較例１～７の各回路接続用接着剤フィルムの第一の接着剤層の厚さは７μｍであり、第二の接着剤層の厚さは１１μｍであった。
＜接続構造体の作製＞
　第一の回路部材として、無アルカリガラス基板（ＯＡ－１１、日本電気硝子株式会社製、外形：３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ）の表面に、ＡｌＮｄ（１００ｎｍ）／Ｍｏ（５０ｎｍ）／ＩＴＯ（１００ｎｍ）の配線パターン（パターン幅：１９μｍ、電極間スペース：５μｍ）を形成したものを準備した。第二の回路部材として、バンプ電極を２列で千鳥状に配列したＩＣチップ（外形：０．９ｍｍ×２０．３ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ、バンプ電極の大きさ：７０μｍ×１２μｍ、バンプ電極間スペース：１２μｍ、バンプ電極厚さ：８μｍ）を準備した。
＜ＡＣＦ貼り付け性＞
　実施例１～４及び比較例１～７の各回路接続用接着剤フィルムを用いて接続構造体の作製を行った。１．５ｍｍ×２５ｍｍの回路接続用接着剤フィルムの第一の接着剤層を第１の回路部材上に配置した。セラミックヒータからなるステージとツール（８ｍｍ×５０ｍｍ）とから構成される熱圧着装置（ＬＤ－０６、株式会社大橋製作所製）を用いて、３０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ２）の条件で２秒間加熱及び加圧して、異方導電フィルムを第１の回路部材に貼り付けた。この時、貼り付け性として、回路接続用接着剤フィルムが第一の回路部材に貼り付いたものを〇と評価し、貼り付かなったものを×と評価した。次いで、貼り付け性が〇の評価であったものに対して、回路接続用接着剤フィルムの第１の回路部材とは反対側の基材をピンセットにより剥離した。この時、剥離性として、基材と回路接続用接着剤フィルムが剥離し、第１の回路部材から回路接続用接着剤フィルムが剥離なかったものを〇と評価し、基材と回路接続用接着剤フィルムが剥離せず、第１の回路部材と回路接続用接着剤フィルムが剥離したものを×と評価した。評価結果を表３及び表４に示す。また、温度４０℃の恒温槽にて回路接続用接着剤フィルムを１２時間保存してライフ試験を実施し、ライフ試験後の回路接続用接着剤フィルムについても貼り付け性、及び剥離性を同様の方法により評価した。評価結果を表３及び表４に示す。
＜接続抵抗の評価＞
　貼り付け性が〇の評価であったものに対して、第一の回路部材のバンプ電極と第二の回路部材の回路電極との位置を合わせた。次いで、ヒートツール（８ｍｍ×４５ｍｍ）を用いて、緩衝材として厚さ５０μｍのＰＴＦＥシートを介して、８０℃に加熱した台座上にて１２０℃で５秒間、６０ＭＰａにて加熱及び加圧することで、回路接続用接着剤フィルムの第二の接着剤層を第二の回路部材に貼り付けて、接続構造体を作製した。なお、温度は回路接続用接着剤フィルムの実測最高到達温度とし、圧力は第二の回路部材のバンプ電極が第一の回路部材に対向する面の合計面積に対して算出される値とした。
　接続構造体の作製直後（初期）と高温高湿試験後の接続抵抗を四端子測定法にて１４箇所の接続抵抗を測定し、接続抵抗値の最大値（最大抵抗値）にて評価した。高温高湿試験は、温度８５℃湿度８５％ＲＨの高温高湿槽にて接続構造体を１００時間保管することにより行った。接続抵抗の測定にはマルチメータ（ＭＬＲ２１、ＥＴＡＣ社製）を用いた。また、温度４０℃の恒温槽にて回路接続用接着剤フィルムを１２時間保存してライフ試験を実施し、ライフ試験を実施した回路接続用接着剤フィルムを用いて接続構造体を作製した。ライフ試験を実施した回路接続用接着剤フィルムを用いて作製した接続構造体の作製直後（初期）の接続抵抗と、ライフ試験を実施した回路接続用接着剤フィルムを用いて作製した接続構造体に上記の高温高湿試験を実施した後の接続抵抗とを同様の方法により測定した。測定結果を表３及び表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　１…回路接続用接着剤フィルム、１Ａ…第一の接着剤層、１Ｂ…第二の接着剤層、２，２Ａ，２Ｂ…接着剤成分、３，３Ａ…導電粒子、４…第一の回路部材、５…第二の回路部材、６…接続部、７…絶縁性物質、１０…構造体、４１…第一の回路基板、４２…第一の電極、５１…第二の回路基板、５２…第二の電極。

Claims (11)

  1. 　下記一般式（１）で表されるピリジニウム塩と、カチオン重合性化合物と、重合開始剤と、を含有し、
    　前記重合開始剤が、前記一般式（１）で表されるピリジニウム塩以外のオニウム塩を含む、接着剤組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式（１）中のＲ１は、水素原子、又は置換若しくは未置換のアルキル基を表し、Ｒ２は、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、Ｒ３は、水素原子、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、Ｒは、３、４、及び５位のいずれかに配置された置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表し、ｎは、０～３の整数を表し、Ｘ－は、対アニオンを表す。］
  2. 　前記一般式（１）のＲ１が水素原子である、請求項１に記載の接着剤組成物。
  3. 　前記一般式（１）のＲ２及びＲ３がいずれも置換若しくは未置換のアルキル基である、請求項１又は２に記載の接着剤組成物。
  4. 　前記一般式（１）のＲ２及びＲ３がいずれもメチル基である、請求項１～３のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
  5. 　前記ピリジニウム塩が、２，６－ジメチルピリジニウムｐ－トルエンスルホナート又は２，４，６－トリメチルピリジニウムｐ－トルエンスルホナートを含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
  6. 　前記カチオン重合性化合物が、エポキシ化合物を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
  7. 　前記重合開始剤が、スルホニウム塩又は前記一般式（１）で表されるピリジニウム塩以外のピリジニウム塩を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
  8. 　請求項１～７のいずれか一項に記載の接着剤組成物と、導電粒子と、を含有する、回路接続用接着剤フィルム。
  9. 　第一の接着剤層と、前記第一の接着剤層上に積層された第二の接着剤層と、を備え、
    　前記第一の接着剤層が、前記一般式（１）で表されるピリジニウム塩と、前記カチオン重合性化合物と、前記重合開始剤と、前記導電粒子と、を含有する、請求項８に記載の回路接続用接着剤フィルム。
  10. 　第一の電極を有する第一の回路部材と、
    　第二の電極を有する第二の回路部材と、
    　前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置され、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、
    を備え、
    　前記接続部が、請求項８又は９に記載の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体。
  11. 　第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、請求項８又は９に記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材を熱圧着して、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法。
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