WO2023136272A1

WO2023136272A1 - 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、及び、接続構造体の製造方法

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Publication number: WO2023136272A1
Application number: PCT/JP2023/000529
Authority: WO
Inventors: 裕太山崎; 克彦富坂; 敏光森谷; 亮太小林
Original assignee: 株式会社レゾナック
Priority date: 2022-01-12
Filing date: 2023-01-12
Publication date: 2023-07-20
Also published as: WO2023136273A1; TW202341186A; TW202336201A; WO2023136274A1; WO2023136286A1

Abstract

接着剤組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）フィルム形成成分と、を含有し、（Ａ）成分として、芳香族系エポキシ樹脂を、（Ａ）成分全量基準で９０質量％超含み、芳香族系エポキシ樹脂として、下記一般式（１）で表される骨格を有する多官能エポキシ樹脂を含み、（Ｂ）成分として、オニウム系化合物を含む。［式（１）中、Ｘ１は、酸素原子、硫黄原子、又は、炭素数１～１０のアルキレン基を示す。］

Description

接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、及び、接続構造体の製造方法

　本開示は、接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、及び、接続構造体の製造方法に関する。

　対向する回路部材を加熱及び加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料として、例えば、接着剤中に導電粒子が分散された異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルムが知られている（例えば、下記特許文献１～４を参照）。このような接着剤フィルムは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルと、ＬＣＤを駆動させる半導体が搭載されたテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ：Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）或いはチップオンフレックス（ＣＯＦ：Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｆｌｅｘ）との接続、又は、プリント配線板と、ＴＣＰ或いはＣＯＦとの電気的接続に広く使用されている。

　最近では、半導体をフェイスダウンで直接ＬＣＤパネル又はプリント配線板に実装する場合でも、従来のワイヤーボンディング法に替えて、薄膜化及び狭ピッチ接続に有利なフリップチップ実装が採用されており、ここでも異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルムが回路接続材料として用いられている。

特開昭６０－１９１２２８号公報特開平１－２５１７８７号公報特開平７－９０２３７号公報特開２０１９－１０４８６９号公報

　近年、市場からはパネル品質の信頼性への要求レベルが高まってきている。信頼性の向上には、実装体が、過酷な高温高湿条件下の試験後においても接続抵抗が上昇しにくい特性を有していることが必要とされている。

　接続抵抗の安定化のためには、回路接続材料の接着強度を高めることが求められるが、接続直後に回路接続材料と回路部材とが充分な接着強度を有していても、高温高湿試験後の実装体では接続抵抗が上昇する傾向にある。接続抵抗の上昇が大きい実装体においては、回路接続材料と回路部材との間に剥離が生じていることが本発明者らの検討により判明した。

　そこで、本開示は、充分な接着強度が得られるとともに高温高湿条件下であっても接着面に剥離が生じにくい接着剤組成物、高温高湿条件下における接着面の耐剥離性に優れ、接続抵抗が上昇しにくい回路接続構造体を得ることができる回路接続用接着剤フィルム、並びに、当該接着剤フィルムを用いた接続構造体及びその製造方法を提供することを目的とする。

　上記課題を解決するために、本開示の一側面は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）フィルム形成成分と、を含有し、（Ａ）成分として、芳香族系エポキシ樹脂を、（Ａ）成分全量基準で９０質量％超含み、芳香族系エポキシ樹脂として、下記一般式（１）で表される骨格を有する多官能エポキシ樹脂を含み、（Ｂ）成分として、オニウム系化合物を含む、接着剤組成物を提供する。

［式（１）中、Ｘ^１は、酸素原子、硫黄原子、又は、炭素数１～１０のアルキレン基を示す。］

　オニウム系化合物は、ピリジニウム塩又は芳香族スルホニウム塩であってもよい。

　多官能エポキシ樹脂の含有量が、芳香族系エポキシ樹脂全量基準で５～９０質量％であってもよい。

　上記の接着剤組成物は、導電粒子を更に含有することができる。

　本開示の別の側面は、上記の接着剤組成物により形成された領域を有する、回路接続用接着剤フィルムを提供する。

　本開示の別の側面は、第１の接着剤成分を含む第１の領域と、該第１の領域に隣接して設けられた、第２の接着剤成分を含む第２の領域と、を備え、第１の領域及び第２の領域のうちの一方又は両方が、上記の接着剤組成物により形成されている、回路接続用接着剤フィルムを提供する。

　本開示の別の側面は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、第一の回路部材及び第二の回路部材の間に配置され、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、を備え、接続部が、上記の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体を提供する。

　本開示の別の側面は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、上記の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、第一の回路部材及び第二の回路部材を熱圧着して、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法を提供する。

　本開示によれば、充分な接着強度が得られるとともに高温高湿条件下であっても接着面に剥離が生じにくい接着剤組成物、高温高湿条件下における接着面の耐剥離性に優れ、接続抵抗が上昇しにくい回路接続構造体を得ることができる回路接続用接着剤フィルム、並びに、当該接着剤フィルムを用いた接続構造体及びその製造方法を提供することができる。

回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図３の接続構造体の製造方法を示す模式断面図である。

　以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。なお、本開示は、以下の実施形態に限定されない。

　本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。数値範囲「Ａ～Ｂ」という表記においては、両端の数値Ａ及びＢがそれぞれ下限値及び上限値として数値範囲に含まれる。本明細書において、例えば、「１０以上」という記載は、１０及び１０を超える数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、例えば、「１０以下」という記載は、１０及び１０未満の数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。また、本明細書中、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。

＜接着剤組成物＞
　本実施形態の接着剤組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂（以下、（Ａ）成分ともいう）と、（Ｂ）硬化剤（以下、（Ｂ）成分ともいう）と、（Ｃ）フィルム形成成分（以下、（Ｃ）成分ともいう）と、を含有する。

（エポキシ樹脂）
　本実施形態の接着剤組成物は、（Ａ）成分として、芳香族系エポキシ樹脂を、（Ａ）成分全量基準で９０質量％超含み、芳香族系エポキシ樹脂として、（Ａ１）下記一般式（１）で表される骨格を有する多官能エポキシ樹脂（以下、（Ａ１）成分ともいう）を含む。

　式（１）中、Ｘ^１は、酸素原子、硫黄原子、又は、炭素数１～１０のアルキレン基を示す。耐剥離性の観点から、Ｘ^１は、－ＣＨ_２－であってもよい。

（エポキシ樹脂）
　まず、（Ａ１）成分について説明する。

　（Ａ１）成分としては、下記一般式（２）で表される多官能エポキシ樹脂を用いることができる。

［式（２）中、Ｘ^１は、酸素原子、硫黄原子、又は、炭素数１～１０のアルキレン基を示し、Ｒ^１及びＲ^２は、置換基であり、それぞれ独立にグリシジル基又はグリシジルオキシ基を示し、ｍ及びｎはそれぞれ、１～７の整数を示し、ｍ＋ｎが２以上である。］

　耐剥離性の観点から、（Ａ１）成分としては、下記一般式（３）で表される多官能エポキシ樹脂を用いることができる。

［式（３）中、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^２１及びＲ^２２はそれぞれ独立に、水素原子、グリシジル基又はグリシジルオキシ基を示し、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^２１及びＲ^２２のうちの２以上がグリシジル基又はグリシジルオキシ基である。］

　式（３）中、Ｒ^１１及びＲ^２２がグリシジル基又はグリシジルオキシ基であり、Ｒ^１２及びＲ^２１が水素原子であってもよく、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^２１及びＲ^２２のすべてがグリシジル基又はグリシジルオキシ基であってもよい。

　（Ａ１）成分は、「ＨＰ４７００」及び「ＨＰ４７７０」（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名）などの市販品を用いることができる。

　（Ａ１）成分は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

　接着剤組成物における（Ａ１）成分の含有量は、接着剤組成物全量（但し、導電粒子を除く）を基準として、１０～７０質量％であってもよく、２０～６０質量％であってもよい。

　本実施形態の接着剤組成物は、（Ａ１）成分以外の第２の芳香族エポキシ樹脂（以下、（Ａ２）成分ともいう）を含有することができる。

　第２の芳香族エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ビ－７－オキサビシクロ［４，１，０］ヘプタン）、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、（３、３’、４、４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、キシレン－ノボラック型グリシジルエーテル等が挙げられる。第２の芳香族エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、及びキシレン－ノボラック型グリシジルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。

　（Ａ１）成分の含有量は、芳香族エポキシ樹脂全量基準で、５質量％以上、１０質量％以上、２０質量％以上、３０質量％以上、４０質量％以上であってもよく、９０質量％以下、８０質量％以下、７０質量％以下、６０質量％以下であってもよい。

　本実施形態の接着剤組成物は、（Ａ）成分として、芳香族系エポキシ樹脂以外のその他のエポキシ樹脂を含んでいてもよい。その他のエポキシ樹脂としては、脂肪族エポキシ樹脂、及び脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。

　本実施形態の接着剤組成物においては、脂環式エポキシ樹脂の含有量が、（Ａ）成分全量を基準として、１０質量％未満であってもよく、５質量％以下であってもよく、０質量％であってもよい。

　接着剤組成物における（Ａ）成分の含有量は、接着剤組成物全量（但し、導電粒子を除く）を基準として、１０～７０質量％であってもよく、２０～６０質量％であってもよい。

（硬化剤）
　本実施形態の接着剤組成物は、（Ｂ）成分として、（Ｂ１）オニウム系化合物（以下、（Ｂ１）成分ともいう）を含む。

　（Ｂ１）成分としては、スルホニウム塩、ピリジニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、アニリニウム塩等のオニウム塩を用いることができる。オニウム塩のアニオンは、ＢＦ_４ ^－、ＢＲ_４ ^－（Ｒは、２以上のフッ素原子又は２以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。）、ＰＦ_６ ^－、ＳｂＦ_６ ^－、ＡｓＦ_６ ^－等が挙げられる。

　（Ｂ１）成分は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

　低温硬化性の観点から、（Ｂ１）成分は、ピリジニウム塩又はスルホニウム塩であってもよい。

　ピリジニウム塩としては、１位にベンジル基を有し、且つ、２位に電子求引基を有し、ベンジル基が電子供与基を有するピリジニウム塩（以下、「ピリジニウム塩Ａ」ともいう）を用いることができる。換言すると、ピリジニウム塩Ａは、ピリジン環及びベンゼン環を有し、ピリジン環の窒素原子に対してオルト位に配置された電子求引基を有し、ベンゼン環が電子供与基を有する。

　ピリジニウム塩Ａは、ピリジニウムカチオンとアニオンとから構成される化合物であってよい。なお、本明細書において、ピリジニウム塩又はピリジニウムカチオンの１位とは、ピリジニウム塩又はピリジニウムカチオンのピリジン環における窒素原子の位置を意味する。

　ピリジニウム塩Ａは、例えば、下記一般式（４）で表される化合物であってよい。

［式（４）中、Ｒ^３１は、電子求引基を表し、Ｒ^３２は、電子供与基を表し、Ｘ^－は、アニオンを表す。］

　ピリジニウム塩Ａが２位に有する電子求引基としては、シアノ基、ハロゲノ基、ニトロ基、カルボニル基、カルボキシ基、スルホ基等が挙げられる。ハロゲノ基としては、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、ヨード基等が挙げられる。電子求引基は、硬化剤の活性を高めて、接着剤組成物をより短時間での硬化させることができる観点から、シアノ基又はハロゲノ基であってよく、シアノ基又はクロロ基であってよい。ピリジニウム塩Ａは、２位に配置された電位求引基以外の電子求引基を含んでよい。ピリジニウム塩Ａが有する電子求引基の数は、３以下、２以下、又は１であってよい。

　ピリジニウム塩Ａの１位に配置されたベンジル基が有する電子供与基としては、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシル基、アミノ基、アルキルアミノ基等が挙げられる。アルキル基としては、メチル基、エチル基、ノルマルプロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基等が挙げられる。電子求引基は、硬化剤の活性を高めて、接着剤組成物をより短時間で硬化させることができる観点から、アルキル基又はアルコキシ基であってよく、メチル基又はメトキシ基であってよい。ベンゼン環は、複数の電子供与基を含んでよく、ピリジニウム塩Ａの１位に配置されたベンジル基が有する電子供与基の数は、１以上、２以上、又は３以上であってよい。ピリジニウム塩Ａの１位に配置されたベンジル基は、４位（ベンジル基のピリジン環との結合位置を１位としたときの４位。ベンジル基のピリジン環との結合位置に対してパラ位）に少なくとも１つの電子供与基を有していてよい。

　ピリジニウム塩Ａのピリジニウムカチオンとしては、２－シアノ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウムカチオン、２－クロロ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウムカチオン、２－ブロモ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウムカチオン、２－シアノ－１－（４－メチルベンジル）ピリジニウムカチオン、２－クロロ－１－（４－メチルベンジル）ピリジニウムカチオン、２－ブロモ－１－（４－メチルベンジル）ピリジニウムカチオン、２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウムカチオン、２－クロロ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウムカチオン、２－ブロモ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウムカチオン等が挙げられる。ピリジニウム塩Ａのピリジニウムカチオンは、接着剤組成物をより短時間で硬化させることができる観点から、２－シアノ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウムカチオン、２－クロロ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウムカチオン、２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウムカチオン、及び２－クロロ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウムカチオンからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。

　ピリジニウム塩Ａのアニオンは、ＳｂＦ_６ ^－、ＰＦ_６ ^－、ＰＦ_Ｘ（ＣＦ_３）_６－Ｘ ^－（但し、Ｘは１～５の整数）、ＢＦ_４ ^－、Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４ ^－、ＲＳＯ_３ ^－（但し、Ｒは炭素数１～３のアルキル基、置換又は無置換のアリール基）、Ｃ（ＳＯ_２ＣＦ_３）_３ ^－、Ｂ（Ｃ_６Ｈ_３（ＣＦ_３）_２）_４ ^－（但し、ＣＦ_３基はフェニル基の３，５位に置換）等が挙げられる。ピリジニウム塩Ａのアニオンは、Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４ ^－であってよい。

　ピリジニウム塩Ａは、上記のピリジニウムカチオンと、上記のアニオンと、を組み合わせた化合物であってよい。ピリジニウム塩Ａは、接着剤組成物をより短時間で硬化させることができる観点から、２－シアノ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、２－クロロ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、及び２－クロロ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。

　ピリジニウム塩Ａを含有する硬化剤は、例えば、２位に電子求引基を有するピリジン化合物、電子供与基を有する塩化ベンジル化合物又は電子供与基を有する臭化ベンジル化合物のうち少なくとも一方、及びアルカリ金属のヨウ化物塩（例えば、ヨウ化ナトリウム）を溶媒（例えば、アセトニトリル）中で反応させて、ピリジン環及びベンゼン環を有するヨウ化ピリジニウムを得る工程と、得られたヨウ化ピリジニウム及びアニオン塩を溶媒（例えば、ジクロロメタン）中で反応させて、ピリジニウム塩Ａを得る工程と、を備える製造方法により得ることができる。

　２位に電子求引基を有するピリジン化合物は、上記の電子求引基を２位に有するピリジン化合物であってよく、例えば、２－シアノピリジン、２－クロロピリジンが挙げられる。

　電子供与基を有する塩化ベンジル化合物は、上記の電子供与基を有する塩化ベンジル化合物であってよく、例えば、４－メトキシベンジルクロリド、２，４，６－トリメチルベンジルクロリドが挙げられる。電子供与基を有する臭化ベンジル化合物は、上記の電子供与基を有する臭化ベンジル化合物であってよく、例えば、４－メトキシベンジルブロミド、２，４，６－トリメチルベンジルブロミドが挙げられる。

　アニオン塩は、ピリジニウム塩Ａが有するアニオンを導入することができる化合物であればよく、例えば、上記のピリジニウム塩Ａのアニオンのリチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、セシウム塩であってよい。

　ヨウ化ピリジニウムを得る工程において、反応は、例えば、室温下（２０～３０℃）で行われてよい。反応時間は、例えば、１０～５０時間又は２０～３０時間であってよい。反応終了後、得られたヨウ化ピリジニウムに対してアセトン、蒸留水等を用いて洗浄、真空乾燥させることで、用いた溶媒を除去してもよい。

　ヨウ化ピリジニウムを得る工程において、ヨウ化ピリジニウムの収率は、４０％以上、５５％以上、７０％以上、又は８０％以上であってよい。ヨウ化ピリジニウムの収率は、ヨウ化ピリジニウムの合成に用いた原料から得ることができるヨウ化ピリジニウムの最大量に対する実際に得られた量の比率とする。

　ピリジニウム塩Ａを得る工程において、反応は、例えば、室温下（２０～３０℃）で行われてよい。反応時間は、例えば、１～１５時間又は１～５時間であってよい。反応終了後、得られたピリジニウム塩Ａに対してアセトン、蒸留水等を用いて洗浄、真空乾燥させることで、用いた溶媒を除去してもよい。

　ピリジニウム塩Ａを得る工程において、ピリジニウム塩Ａの収率は、７０％以上、８０％以上、８５％以上であってよい。ピリジニウム塩Ａの収率は、ピリジニウム塩Ａの合成に用いたヨウ化ピリジニウムから得ることができるピリジニウム塩Ａの最大量に対する実際に得られた量の比率とする。

　ピリジニウム塩Ａが得られたことは、得られた化合物を核磁気共鳴スペクトル（^１Ｈ－ＮＭＲ）で測定することにより確認することができる。具体的には、後述の実施例に記載の方法により確認することができる。

　スルホニウム塩としては、例えば、下記一般式（５）で表される化合物が挙げられる。

［式（５）中、Ｒ^４１は、フェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基、又はｏ，ｍ，若しくはｐ位に置換基を有するフェニル基を表し、Ｒ^４２及びＲ^４３は電子供与基を表し、Ｙ^－は、アニオンを表す。］

　置換基を有するフェニル基の置換基としては、メチル基、シアノ基、ハロゲノ基、ニトロ基、アセチル基、カルボニル基、カルボキシ基、スルホ基等が挙げられる。ハロゲノ基としては、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、ヨード基等が挙げられる。

　電子供与基としては、例えば、アミノ基、水酸基、メチル基等が挙げられる。

　Ｙ^－としては、ＳｂＦ_６ ^－、ＰＦ_６ ^－、ＰＦ_Ｘ（ＣＦ_３）_６－Ｘ ^－（但し、Ｘは１～５の整数）、ＢＦ_４ ^－、Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４ ^－、ＲＳＯ_３ ^－（但し、Ｒは炭素数１～３のアルキル基、置換又は無置換のアリール基）、Ｃ（ＳＯ_２ＣＦ_３）_３ ^－、Ｂ（Ｃ_６Ｈ_３（ＣＦ_３）_２）_４ ^－（但し、ＣＦ_３基はフェニル基の３，５位に置換）等が挙げられる。

　スルホニウム塩は、１－ナフチルメチルメチル－ｐ－ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（三新化学工業株式会社製、商品名「ＳＩ－６０」）などの市販品を用いることができる。

　接着剤組成物における（Ｂ１）成分の含有量は、（Ａ）成分全量を基準として、１～３０質量％であってもよく、４～１０質量％であってもよい。

（フィルム形成成分）
　（Ｃ）成分としては、熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリルゴム等が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、５０００以上、１００００以上、２００００以上、又は４００００以上であってよく、２０００００以下、１０００００以下、８００００以下、又は６００００以下であってよい。熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンによる検量線を用いて換算した値とする。

　熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、５質量％以上、１５質量％以上、２０質量％以上、又は２５質量％以上であってよい。熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、４０質量％以下、３０質量％以下、２０質量％以下、又は１０質量％以下であってよい。

　接着剤組成物は、導電粒子を含有していてもよい。導電粒子としては、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、金、銀、パラジウム、ニッケル、銅、はんだ等の金属で構成された金属粒子；導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子；非導電性のガラス、セラミック、プラスチック（ポリスチレン等）などを含む核と、上記の金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層と、を備える被覆導電粒子などが挙げられる。導電粒子は、加熱及び／又は加圧することにより変形させることが容易であり、電極同士を電気的に接続する際に、電極と導電粒子との接触面積を増加させて、電極間の導電性をより向上させることができる観点から、被覆導電粒子であってよい。

　導電粒子の平均粒子径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１μｍ以上、２μｍ以上、又は２．５μｍ以上であってよい。導電粒子の平均粒子径は、隣り合う電極間の絶縁性を確保する観点から、２０μｍ以下、１５μｍ以下、１０μｍ以下、８μｍ以下、６μｍ以下、５．５μｍ以下、又は５μｍ以下であってよい。これらの観点から、導電粒子の平均粒子径は、１～２０μｍ、１～１５μｍ、１～１０μｍ、１～８μｍ、又は１～６μｍであってよい。

　導電粒子の平均粒子径は、接着剤組成物が含有する導電粒子３００個について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察して、各導電粒子の粒子径を測定し、導電粒子３００個の粒子径の平均値とする。なお、導電粒子が球形ではない場合、導電粒子の粒子径は、ＳＥＭを用いた観察画像における導電粒子に外接する円の直径とする。

　接着剤組成物における導電粒子の粒子密度は、安定した接続抵抗が得られる観点から、１００個／ｍｍ^２以上、１０００個／ｍｍ^２以上、又は３０００個／ｍｍ^２以上であってよい。接着剤組成物における導電粒子の粒子密度は、隣り合う電極間の絶縁性を確保する観点から、１０００００個／ｍｍ^２以下、５００００個／ｍｍ^２以下、又は３００００個／ｍｍ^２以下であってよい。これらの観点から、接着剤組成物における導電粒子の粒子密度は、１００～１０００００個／ｍｍ^２、１０００～５００００個／ｍｍ^２、又は３０００～３００００個／ｍｍ^２であってよい。

　導電粒子の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、又は２５質量％以上であってよい。導電粒子の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。

　接着剤組成物は、カップリング剤を更に含有してよい。接着剤組成物は、カップリング剤を含有することで、接着性をより向上させることができる。カップリング剤は、シランカップリング剤であってよく、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、及び、これらの縮合物が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　カップリング剤の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、０．５質量％以上、１質量％以上、又は２質量％以上であってよい。カップリング剤の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１５質量％以下、１０質量％以下、又は５質量％以下であってよい。

　接着剤組成物は、充填材を更に含有してよい。接着剤組成物は、充填材を含有することで、接続信頼性をより向上させることができる。充填材としては、非導電性のフィラー（例えば、非導電粒子）が挙げられる。充填材は、無機フィラー及び有機フィラーのいずれであってもよい。

　無機フィラーとしては、シリカ粒子、アルミナ粒子、シリカ－アルミナ粒子、チタニア粒子、ジルコニア粒子等の金属酸化物粒子；金属窒化物粒子などが挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　有機フィラーとしては、例えば、シリコーン粒子、メタアクリレート・ブタジエン・スチレン粒子、アクリル・シリコーン粒子、ポリアミド粒子、ポリイミド粒子等が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　充填材は、フィルム成形性及び接続構造体の信頼性を向上させる観点から、無機フィラーであってよく、シリカ粒子であってよい。シリカ粒子は、結晶性シリカ粒子又は非結晶性シリカ粒子であってよく、これらのシリカ粒子は合成品であってもよい。シリカの合成方法は、乾式法又は湿式法であってよい。シリカ粒子は、ヒュームドシリカ粒子及びゾルゲルシリカ粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでもよい。

　シリカ粒子は、接着剤成分中での分散性に優れる観点から、表面処理されたシリカ粒子であってよい。表面処理されたシリカ粒子は、例えば、シリカ粒子の表面の水酸基をシラン化合物又はシランカップリング剤により疎水化したものである。表面処理されたシリカ粒子は、例えば、アルコキシシラン化合物、ジシラザン化合物、シロキサン化合物等のシラン化合物により表面処理されたシリカ粒子であってよく、シランカップリング剤により表面処理されたシリカ粒子であってよい。

　アルコキシシラン化合物としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジメトキシジフェニルシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、１，６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

　ジシラザン化合物としては、１，１，１，３，３，３－ヘキサメチルジシラザン、１，３－ジフェニルテトラメチルジシラザン、１，３－ビス（３，３，３，－トリフルオロプロピル）－１，１，３，３，－テトラメチルジシラザン、１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシラザン等が挙げられる。

　シロキサン化合物としては、テトラデカメチルシクロヘプタシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ヘキサフェニルシクロシロキサン、オクタデカメチルシクロノナシロキサン、ヘキサデカメチルシクロオクタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン、オクタフェニルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、ヘプタフェニルヂシロキサン、テトラデカメチルヘキサシロキサン、ドデカメチルペンタシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、ヘキサメトキシジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、１，３－ビニルテトラメチルジシロキサン、２，４，６－トリメチル－２，４，６－トリビニルシクロトリシロキサン、１，３－ジメトキシ－１，１，３，３－テトラフェニルジシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジフェニルジシロキサン、１，３－ジメチル－１，３－ジフェニル－１，３－ジビニルジシロキサン、２，４，６，８－テトラメチル－２，４，６，８－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，１，３，５，５，５，－ヘプタメチル－３－（３－グリシドイロキシプロピル）トリシロキサン、１，３，５－トリス（３，３，３－トリフルオロプロピル）－１，３，５－トリメチルシクロトリシロキサン、１，１，１，３，５，５，５，－ヘプタメチル－３－［（トリメチルシリル）オキシ］トリシロキサン、１，３，－ビス［２－（７－オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン－３－イル）エチル］－１，１，３，３，－テトラメチルジシロキサン、１，１，１，５，５，５－ヘキサメチル－３－［（トリメチルシリル）オキシ］－３－ビニルトリシロキサン、３－［［ジメチル（ビニル）シリル］オキシ］－１，１，５，５，－テトラメチル－３－フェニル－１，５－ビニルトリシロキサン、オクタビニルオクタシルセスキオキサン、オクタフェニルオクタシラシルセスキオキサン等が挙げられる。

　シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物等が挙げられる。

　シラン化合物又はシランカップリング剤により表面処理されたシリカ粒子は、シリカ粒子表面の水酸性基残基を更に疎水化するために、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、トリメトキシフェニルシラン等のシラン化合物などを用いて表面処理し、更に疎水化させてもよい。

　表面処理されたシリカ粒子は、接着剤組成物を回路接続用接着剤フィルムとして用いた際に、回路接続用接着剤フィルムを圧着するときに、流動性を制御しやすい観点、圧着後の接続構造体の機械的物性及び耐水性を向上させる観点から、シリカとトリメトキシオクチルシランとの反応生成物（加水分解生成物）、シリカとジメチルシロキサンとの反応生成物、二酸化ケイ素又はシリカとジクロロ（ジメチル）シランとの反応生成物、シリカとビス（トリメチルシリル）アミンの反応生成物（加水分解生成物）、及びシリカとヘキサメチルジシラザンの反応生成物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよく、シリカとトリメトキシオクチルシランとの反応生成物、及び、シリカとビス（トリメチルシリル）アミンの反応生成物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでもよい。

　充填材の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、又は１５質量％以上であってよい。充填材の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、５０質量％以下、３０質量％以下、又は２０質量％以下であってよい。

　接着剤組成物は、上記の成分以外の他の成分を更に含有してよい。他の成分としては、安定化剤、着色剤、酸化防止剤等を含有してよい。

＜回路接続用接着剤フィルム＞
　本実施形態の回路接続用接着剤フィルムは、上述した本実施形態の接着剤組成物により形成された領域を有する。領域は、フィルム状であってもよく、層であってもよい。

　本実施形態の接着剤組成物が導電粒子を含む場合、回路接続用接着剤フィルムにおける導電粒子の粒子密度は、安定した接続抵抗が得られる観点から、１００個／ｍｍ^２以上、１０００個／ｍｍ^２以上、又は３０００個／ｍｍ^２以上であってよい。回路接続用接着剤フィルムにおける導電粒子の粒子密度は、隣り合う電極間の絶縁性を確保する観点から、１０００００個／ｍｍ^２以下、５００００個／ｍｍ^２以下、又は３００００個／ｍｍ^２以下であってよい。これらの観点から、回路接続用接着剤フィルムにおける導電粒子の粒子密度は、１００～１０００００個／ｍｍ^２、１０００～５００００個／ｍｍ^２、又は３０００～３００００個／ｍｍ^２であってよい。

　導電粒子の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、又は２５質量％以上であってよい。導電粒子の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムは、基材（例えばＰＥＴフィルム）等の上に設けられていてもよい。基材付きの回路接続用接着剤フィルムは、例えば、導電粒子を含有する接着剤組成物を、ナイフコーター、ロールコーター、アプリケーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて基材上に塗布して作製することができる。

　図１は、一実施形態に係る回路接続用接着剤フィルムを示す模式断面図である。図１に示すように、回路接続用接着剤フィルム１は、一実施形態において、接着剤成分２と、接着剤成分２中に分散された導電粒子３とからなる単層で構成されている。一実施形態において、接着剤成分２は、上述した（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分、並びにその他の成分を含有する。回路接続用接着剤フィルム１は、未硬化の状態であってよく、一部が硬化している状態であってもよい。

　回路接続用接着剤フィルム１の厚さは、例えば、３μｍ以上又は１０μｍ以上であってよく、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってよい。

　一実施形態において、回路接続用接着剤フィルムは二以上の層を有する多層構造であってよく、回路接続用接着剤フィルムは、第１の接着剤成分を含む第１の領域と、該第１の領域に隣接して設けられた、第２の接着剤成分を含む第２の領域と、を備え、、第１の領域及び第２の領域のうちの一方又は両方が、上述した本実施形態の接着剤組成物により形成されていてもよい。第１の領域及び第２の領域はそれぞれ、層であってもよい。

　例えば、図２に示すように、回路接続用接着剤フィルム１は、導電粒子３Ａを含む層（接着剤成分２Ａと、接着剤成分２Ａ中に分散された導電粒子３Ａとからなる第一の接着剤層）１Ａと、導電粒子を含まない層（接着剤成分２Ｂからなる第二の接着剤層）１Ｂとを備える二層構造であってよい。この場合、第一の接着剤層１Ａは、上述した（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分、並びにその他の成分と、導電粒子と、を含有する接着剤組成物（第一の接着剤組成物）からなる層であってよい。第二の接着剤層１Ｂは、上述した（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分、並びにその他の成分を含有する接着剤組成物（第二の接着剤組成物）からなる層であってよい。第二の接着剤層１Ｂが含有する各成分の種類、含有量等は、第一の接着剤層１Ａと同じであってよく、異なっていてもよい。回路接続用接着剤フィルム１の第一の接着剤層１Ａ及び第二の接着剤層１Ｂは、それぞれ未硬化の状態であってよく、一部が硬化している状態であってもよい。

　第一の接着剤層１Ａの厚さは、例えば、３μｍ以上又は５μｍ以上であってよく、１５μｍ以下又は１０μｍ以下であってよい。第二の接着剤層１Ｂの厚さは、例えば、３μｍ以上又は１０μｍ以上であってよく、２０μｍ以下又は１５μｍ以下であってよい。第一の接着剤層１Ａの厚さは、第二の接着剤層１Ｂの厚さと同じであってよく、異なっていてもよい。第一の接着剤層１Ａの厚さと第二の接着剤層１Ｂの厚さとの比（第一の接着剤層１Ａの厚さ／第二の接着剤層１Ｂの厚さ）は、０．１以上又は０．３以上であってよく、１．５以下又は０．５以下であってよい。

　上記の回路接続用接着剤フィルムは、異方導電性接着剤フィルム（異方導電フィルム）であってもよく、異方導電性を有しない導電性接着剤フィルムであってもよい。

＜接続構造体＞
　本開示の他の実施形態は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、第一の回路部材及び第二の回路部材の間に配置され、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、を備え、接続部が、上記の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体である。

　図３は、接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図３に示すように、構造体１０は、相互に対向する第一の回路部材４及び第二の回路部材５と、第一の回路部材４及び第二の回路部材５の間において第一の回路部材４及び第二の回路部材５を接続する接続部６と、を備えている。

　第一の回路部材４は、第一の回路基板４１と、第一の回路基板４１の主面４１ａ上に形成された第一の電極４２とを備えている。第二の回路部材５は、第二の回路基板５１と、第二の回路基板５１の主面５１ａ上に形成された第二の電極５２とを備えている。

　第一の回路部材４及び第二の回路部材５は、電気的接続を必要とする電極が形成された部材であれば特に制限はない。電極が形成された部材（回路部材等）としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機基板；ＴＣＰ、ＦＰＣ、ＣＯＦ等に代表されるポリイミド基板；ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエーテルスルホン等のフィルム上に電極を形成した基板；プリント配線板などが用いられ、これらのうちの複数を組み合わせて用いてもよい。

　接続部６は、回路接続用接着剤フィルム１の硬化物を含み、接着剤成分２の硬化物である絶縁性物質７と、導電粒子３とを含有している。導電粒子３は、対向する第一の電極４２と第二の電極５２との間のみならず、第一の回路基板４１の主面４１ａと第二の回路基板５１の主面５１ａとの間に配置されていてもよい。構造体３０においては、第一の電極４２及び第二の電極５２が、導電粒子３を介して電気的に接続されている。すなわち、導電粒子３が第一の電極４２及び第二の電極５２の双方に接触している。

　構造体１０においては、上述したように、対向する第一の電極４２と第二の電極５２とが導電粒子３を介して電気的に接続されている。このため、第一の電極４２及び第二の電極５２間の接続抵抗が充分に低減される。したがって、第一の電極４２及び第二の電極５２間の電流の流れを円滑にすることが可能であり、第一の回路部材４及び第二の回路部材５が有する機能を充分に発揮させることができる。

＜接続構造体の製造方法＞
　本開示の他の実施形態は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、上記の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、第一の回路部材及び第二の回路部材を熱圧着して、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法である。

　図４は、接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。図４（ａ）に示されるように、まず、第一の回路部材４と、回路接続用接着剤フィルム１とを用意する。次に、回路接続用接着剤フィルム１を第一の回路部材４の主面４１ａ上に配置する。回路接続用接着剤フィルム１が基材（図示せず）上に積層されている場合には、当該基材の回路接続用接着剤フィルム１側を第一の回路部材４に向けるようにして、積層体を第一の回路部材４上に配置する。回路接続用接着剤フィルム１が図２に示されるように第一の接着剤層１Ａと第二の接着剤層１Ｂとを有する場合、対向する電極間に捕捉される導電粒子数を向上させる観点から第一の接着剤層側を第一の回路部材４の主面４１ａと接するようにして配置することが好ましい。

　そして、回路接続用接着剤フィルム１を、図４（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、回路接続用接着剤フィルム１を第一の回路部材４に仮接続する（図４（ｂ）参照）。このとき、加圧と共に加熱を行ってもよい。

　続いて、図４（ｃ）に示すように、第一の回路部材４上に配置された回路接続用接着剤フィルム１上に、第二の電極５２側を第一の回路部材４に向けるようにして（すなわち、第一の電極４２と第二の電極５２とが対向配置される状態にして、第一の回路部材４と、第二の回路部材５との間に、回路接続用接着剤フィルム１を介在させて）第二の回路部材５を更に配置する。回路接続用接着剤フィルム１が基材（図示せず）上に積層されている場合には、基材を剥離してから第二の回路部材５を回路接続用接着剤フィルム１上に配置する。

　そして、回路接続用接着剤フィルム１を図４（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に熱圧着する。これにより、回路接続用接着剤フィルム１が硬化され、第一の電極４２及び第二の電極５２を互いに電気的に接続する本接続が行われる。その結果、図３に示すような構造体１０が得られる。

　上記のようにして得られる構造体１０においては、対向する第一の電極４２及び第二の電極５２の双方に導電粒子３を接触させることが可能であり、第一の電極４２及び第二の電極５２間の接続抵抗を充分に低減することができる。

　回路接続用接着剤フィルム１を加熱しながら加圧することにより、第一の電極４２及び第二の電極５２間の距離を充分に小さくした状態で接着剤成分２が硬化して絶縁性物質７となり、第一の回路部材４と第二の回路部材５とが接続部６を介して強固に接続される。また、構造体１０では、接着強度が充分に高い状態が長期間にわたって持続される。したがって、構造体１０では、第一の電極４２及び第二の電極５２間の距離の経時的変化が充分に抑制され、第一の電極４２及び第二の電極５２間の電気特性の長期信頼性が優れる。

　また、構造体１０は、高温高湿条件下における接着面の耐剥離性に優れ、接続抵抗が上昇しにくいものになり得る。

　本開示は、以下の接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法を提供することができる。

［１］　（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）フィルム形成成分と、を含有し、（Ａ）成分として、芳香族系エポキシ樹脂を、（Ａ）成分全量基準で９０質量％超含み、芳香族系エポキシ樹脂として、上記一般式（１）で表される骨格を有する多官能エポキシ樹脂を含み、（Ｂ）成分として、オニウム系化合物を含む、接着剤組成物。
［２］　オニウム系化合物が、ピリジニウム塩又は芳香族スルホニウム塩である、上記［１］に記載の接着剤組成物。
［３］　多官能エポキシ樹脂の含有量が、芳香族系エポキシ樹脂全量基準で５～９０質量％である、上記［１］又は［２］に記載の接着剤組成物。
［４］　導電粒子を更に含有する、上記［１］～［３］のいずれかに記載の接着剤組成物。
［５］　上記［１］～［４］のいずれかに記載の接着剤組成物により形成された領域を有する、回路接続用接着剤フィルム。
［６］　第１の接着剤成分を含む第１の領域と、該第１の領域に隣接して設けられた、第２の接着剤成分を含む第２の領域と、を備え、第１の領域及び第２の領域のうちの一方又は両方が、上記［１］～［４］のいずれかに記載の接着剤組成物により形成されている、回路接続用接着剤フィルム。
［７］　第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、第一の回路部材及び第二の回路部材の間に配置され、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、を備え、接続部が、上記［５］又は［６］に記載の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体。
［８］　第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、上記［５］又は［６］に記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、第一の回路部材及び第二の回路部材を熱圧着して、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法。

　以下、実施例により本開示を具体的に説明する。但し、本開示は下記の実施例のみに限定されるものではない。

＜ピリジニウム塩（硬化剤Ｂ１）の合成＞
　アセトニトリル１００ｍＬと、スターラーチップと、を３００ｍＬ三角フラスコに入れ、マグネチックスターラー上に設置した。２－シアノピリジン１２．５ｇ（１２０ｍｍｏｌ、東京化成工業株式会社製）、２，４，６－トリメチルベンジルクロリド１６．８ｇ（１００ｍｍｏｌ、東京化成工業株式会社製）、及びヨウ化ナトリウム１７．８ｇ（１１９ｍｍｏｌ、東京化成工業株式会社製）を３００ｍＬ三角フラスコ中のアセトニトリルに加え、室温（２５℃）で２４時間反応させて結晶を得た。得られた結晶をガラスフィルターでろ過し、ガラスフィルター上の結晶をアセトン及び蒸留水により洗浄後、真空乾燥することで、２９．１ｇの２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム・ヨーダイド（収率８０％）を得た。

　ジクロロメタン２００ｍＬと、スターラーチップと、を５００ｍＬ三角フラスコに入れ、マグネチックスターラー上に設置した。得られた２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム・ヨーダイド３．６ｇ（１０ｍｍｏｌ）を５００ｍＬ三角フラスコに加えて、５００ｍＬ三角フラスコ中のジクロロメタンに懸濁させた。５００ｍＬ三角フラスコにナトリウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート水溶液（固形分１０％）７２ｇ（１０．２ｍｍｏｌ、日本触媒株式会社製）及び蒸留水５０ｍＬを加えて、室温（２５℃）で３時間攪拌することで、塩交換反応を行った。撹拌後、有機層を蒸留水で洗浄、濃縮し、真空乾燥することで、化合物８．０ｇ（収率８８％）を得た。得られた化合物を硬化剤Ｂ１とした。

　得られた化合物を核磁気共鳴スペクトル（１Ｈ－ＮＭＲ、日本電子株式会社製、ＪＮＭ－ＥＣＸ４００ＩＩ）で測定したところ、以下のスペクトルデータが得られた。^１Ｈ－ＮＭＲによる測定から、得られた化合物が下記の構造を有する２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであることを確認した。
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤ_３ＯＤ），δ：２．２６（ｓ，６Ｈ），２．３２（ｓ，３Ｈ），６．１０（ｓ，２Ｈ），７．０８（ｓ，２Ｈ），８．２５（ｔｄ，１Ｈ，Ｊ＝３．２，６．４Ｈｚ）８．４３（ｄ，１Ｈ，Ｊ＝６．４Ｈｚ）８．７７－８．８２（ｍ，２Ｈ）

＜フェノキシ樹脂ａ（フィルム形成成分Ｃ１）の合成＞
　ジムロート冷却管と、塩化カルシウム管と、攪拌モーターに接続されたテフロン（登録商標）攪拌棒と、を装着した３０００ｍＬの３つ口フラスコ中で、４，４’－（９－フルオレニリデン）－ジフェノール４５ｇ（シグマアルドリッチジャパン株式会社製）及び３，３’，５，５’－テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル５０ｇ（商品名：ＹＸ－４０００Ｈ、三菱化学株式会社製）をＮ－メチルピロリドン１０００ｍＬに溶解して反応液とした。この反応液に炭酸カリウム２１ｇを加え、マントルヒーターで１１０℃に加熱しながら３時間攪拌した。攪拌後の反応液を１０００ｍＬのメタノールが入ったビーカーに滴下し、吸引ろ過することによって生成した沈殿物をろ取した。ろ取した沈殿物をさらに３００ｍＬのメタノールで３回洗浄して、フェノキシ樹脂ａを７５ｇ得た。得られたフェノキシ樹脂ａの分子量を高速液体クロマトグラフ（東ソー株式会社製、ＧＰ８０２０、カラム：日立化成工業株式会社製Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ａ１５０Ｓ及びＧＬＡ１６０Ｓ、溶離液：テトラヒドロフラン、流速：１．０ｍＬ／分）を用いて測定したところ、ポリスチレン換算でＭｎ＝１５７６９、Ｍｗ＝３８０４５、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４１３であった。

＜導電粒子の作製＞
　架橋ポリスチレン粒子の表面上に、層の厚さが０．１５μｍとなるようにニッケルからなる層を形成した。このようにして、平均粒子径３．３μｍ、最大粒子径３．５μｍ、比重２．７の導電粒子を得た。

＜回路接続用接着剤フィルムの作製＞
　表１～２に示す配合量（単位：質量部）で各成分を混合し、第一の接着剤層を形成する第一の接着剤組成物、及び第二の接着剤層を形成する第二の接着剤組成物を調製した。なお、表１～２中の各成分の詳細は以下のとおりであり、表中の各成分の配合量は不揮発分の配合量を表す。
・エポキシ樹脂
　Ａ１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＬ９８０、三菱ケミカル株式会社製）
　Ａ２：４官能ナフタレン骨格エポキシ樹脂（商品名：ＨＰ４７００、ＤＩＣ株式会社製）
　Ａ３：２官能ナフタレン骨格エポキシ樹脂（商品名：ＨＰ４７７０、ＤＩＣ株式会社製）
　Ａ４：２官能ナフタレン骨格エポキシ樹脂（商品名：ＨＰ４０３２Ｄ、ＤＩＣ株式会社製）
　Ａ５：２官能アントラセン骨格エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ８８００、三菱ケミカル株式会社製）
・硬化剤
　Ｂ１：上記で合成したピリジニウム塩
　Ｂ２：１－ナフチルメチルメチル－ｐ－ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（商品名：ＳＩ－６０、三新化学工業株式会社製）
・フィルム形成成分
　Ｃ１：上記で合成したフェノキシ樹脂ａ
　Ｃ２：ビスフェノールＡ／Ｆ骨格含有フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）
・充填材
　Ｄ１：表面処理されたシリカ粒子（シリカとビス(トリメチルシリル）アミンとの加水分解生成物）
　Ｄ２：表面処理されたシリカ微粒子（トリメトキシオクチルシランとシリカの加水分解生成物、商品名：アエロジルＲ８０５、Ｅｖｏｎｉｋ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ　ＡＧ社製、有機溶媒で不揮発分の含有量を１０質量％に希釈したものを使用）
・カップリング剤
　Ｅ１：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ－４０３、信越化学工業株式会社製）
・導電粒子
　Ｆ１：上記で作製した導電粒子

　基材（ＰＥＴフィルム）の上に第二の接着剤組成物を塗布して、基材上に第二の接着剤層を形成した。さらに、第二の接着剤層の上に第一の接着剤組成物を塗布して、第一の接着剤層を形成して、第一の接着剤層、第二の接着剤層、基材がこの順に積層した回路接続用接着剤フィルムを作製した。実施例１～５及び比較例１～３の各回路接続用接着剤フィルムの第一の接着剤層の厚さは７μｍであり、第二の接着剤層の厚さは７μｍであった。

＜接続構造体の作製＞
　第一の回路部材として、無アルカリガラス基板（ＯＡ－１１、日本電気硝子株式会社製、外形：３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ）の表面に、ＡｌＮｄ（１００ｎｍ）／Ｍｏ（５０ｎｍ）／ＩＴＯ（１００ｎｍ）の配線パターン（パターン幅：１９μｍ、電極間スペース：５μｍ）を形成したものを準備した。第二の回路部材として、バンプ電極を２列で千鳥状に配列したＩＣチップ（外形：０．９ｍｍ×２０．３ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ、バンプ電極の大きさ：７０μｍ×１２μｍ、バンプ電極間スペース：１２μｍ、バンプ電極厚さ：８μｍ）を準備した。

　実施例１～５及び比較例１～３の各回路接続用接着剤フィルムを用いて接続構造体の作製を行った。まず、回路接続用接着剤フィルムの第一の接着剤層を第一の回路部材上に配置した。セラミックヒータからなるステージとツール（８ｍｍ×５０ｍｍ）とから構成される熱圧着装置（ＬＤ－０６、株式会社大橋製作所製）を用いて、５０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ^２）の条件で２秒間加熱及び加圧して、回路接続用接着剤フィルムを第一の回路部材に貼り付けた。次いで、回路接続用接着剤フィルムの第一の回路部材とは反対側の基材を剥離し、第一の回路部材のバンプ電極と第二の回路部材の回路電極との位置合わせを行った。次いで、ヒートツール（８ｍｍ×４５ｍｍ）を用いて、緩衝材として厚さ５０μｍのＰＴＦＥシートを介して、８０℃に加熱した台座上にて１３５℃で５秒間、６０ＭＰａにて加熱及び加圧することで、回路接続用接着剤フィルムの第二の接着剤層を第二の回路部材に貼り付けて、接続構造体を作製した。実施例５及び比較例３については、硬化剤が充分活性化するように、加熱温度及び加熱時間をそれぞれ１５０℃で５秒間、２２０℃で５秒間に変更した。なお、温度は回路接続用接着剤フィルムの実測最高到達温度とし、圧力は第二の回路部材のバンプ電極が第一の回路部材に対向する面の合計面積に対して算出される値とした。

＜剥離評価＞
　実装直後及び高温高湿試験後の接続構造体について、第一の回路部材の回路接続用接着剤フィルムとの接着面の反対側から、ＦＰＤ／ＬＳＩ検査顕微鏡（株式会社ニコンインステック製、ＥＣＬＩＰＳＥ　Ｌ３００ＮＤ）を用いて、第一の回路部材と回路接続用接着剤フィルムとの界面を観察し、剥離状態を４段階で評価した。回路接続用接着剤フィルム全体の面積のうち、ガラス基板から剥離している割合を求め、剥離部分の割合が全体の1％未満のものを「Ａ」、剥離部分の割合が全体の１％以上５％未満のものを「Ｂ」、剥離部分の割合が全体の５％以上２０％未満のものを「Ｃ」、剥離部分の割合が全体の２０％以上のものを「Ｄ」とした。

　なお、高温高湿試験は、温度１１０℃湿度８５％ＲＨの高温高湿槽にて接続構造体を１５０時間保管することにより行った。

＜接続強度の評価＞
　得られた接続構造体の２５℃における接着強度を、Ｄａｇｅ　Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製のボンドテスタ４０００Ｐｌｕｓ（ロードセル：１００Ｎ）を用いて測定した。シェア強度が３０ＭＰａ以上のものを「Ａ」、シェア強度が３０ＭＰａ未満のものを「Ｂ」とした。

＜接続抵抗の評価＞
　実装直後及び高温高湿試験後の接続構造体について、四端子測定法にて、１４箇所の接続抵抗を測定し、接続抵抗値の最大値（最大抵抗値）を評価した。接続抵抗の測定にはマルチメータ（ＭＬＲ２１、ＥＴＡＣ社製）を用いた。

　１…回路接続用接着剤フィルム、１Ａ…第一の接着剤層、１Ｂ…第二の接着剤層、２，２Ａ，２Ｂ…接着剤成分、３，３Ａ…導電粒子、４…第一の回路部材、５…第二の回路部材、６…接続部、７…絶縁性物質、１０…構造体、４１…第一の回路基板、４２…第一の電極、５１…第二の回路基板、５２…第二の電極。

Claims

　（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）フィルム形成成分と、を含有し、
　前記（Ａ）成分として、芳香族系エポキシ樹脂を、（Ａ）成分全量基準で９０質量％超含み、
　前記芳香族系エポキシ樹脂として、下記一般式（１）で表される骨格を有する多官能エポキシ樹脂を含み、
　前記（Ｂ）成分として、オニウム系化合物を含む、接着剤組成物。

［式（１）中、Ｘ^１は、酸素原子、硫黄原子、又は、炭素数１～１０のアルキレン基を示す。］
　前記オニウム系化合物が、ピリジニウム塩又は芳香族スルホニウム塩である、請求項１に記載の接着剤組成物。
　前記多官能エポキシ樹脂の含有量が、前記芳香族系エポキシ樹脂全量基準で５～９０質量％である、請求項１に記載の接着剤組成物。
　導電粒子を更に含有する、請求項１に記載の接着剤組成物。
　請求項１～４のいずれか一項に記載の接着剤組成物により形成された領域を有する、回路接続用接着剤フィルム。
　第１の接着剤成分を含む第１の領域と、該第１の領域に隣接して設けられた、第２の接着剤成分を含む第２の領域と、を備え、
　前記第１の領域及び前記第２の領域のうちの一方又は両方が、請求項１～４のいずれか一項に記載の接着剤組成物により形成されている、回路接続用接着剤フィルム。
　第一の電極を有する第一の回路部材と、
　第二の電極を有する第二の回路部材と、
　前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置され、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、
を備え、
　前記接続部が、請求項５に記載の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体。
　第一の電極を有する第一の回路部材と、
　第二の電極を有する第二の回路部材と、
　前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置され、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、
を備え、
　前記接続部が、請求項６に記載の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体。
　第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、請求項５に記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材を熱圧着して、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法。
　第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、請求項６に記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材を熱圧着して、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法。