JP2001131527A - 導電接着剤、実装構造体、電気光学装置および電子機器 - Google Patents
導電接着剤、実装構造体、電気光学装置および電子機器Info
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- JP2001131527A JP2001131527A JP31292599A JP31292599A JP2001131527A JP 2001131527 A JP2001131527 A JP 2001131527A JP 31292599 A JP31292599 A JP 31292599A JP 31292599 A JP31292599 A JP 31292599A JP 2001131527 A JP2001131527 A JP 2001131527A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続の安定性を確保できるとともに、基板の
歪みを抑制できる導電接着剤、実装構造体、このような
実装構造体を備える電気光学装置、およびこのような電
気光学装置を備える電子機器を提供する。 【解決手段】 接着用樹脂１２ａと、接着用樹脂１２ａ
中に分散された導電粒子１２ｂと、を含有する導電接着
剤１２に、固化した接着用樹脂１２ａよりも弾性係数の
小さな微細粒子を含有させる。
歪みを抑制できる導電接着剤、実装構造体、このような
実装構造体を備える電気光学装置、およびこのような電
気光学装置を備える電子機器を提供する。 【解決手段】 接着用樹脂１２ａと、接着用樹脂１２ａ
中に分散された導電粒子１２ｂと、を含有する導電接着
剤１２に、固化した接着用樹脂１２ａよりも弾性係数の
小さな微細粒子を含有させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ等の
部品を実装するために用いられる導電接着剤、このよう
な導電接着剤を備える実装構造体、このような実装構造
体を備える電気光学装置、およびこのような電気光学装
置を備える電子機器に関する。
部品を実装するために用いられる導電接着剤、このよう
な導電接着剤を備える実装構造体、このような実装構造
体を備える電気光学装置、およびこのような電気光学装
置を備える電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】微細なピッチの端子を有する半導体チッ
プ等の部品を基板に実装する場合に、その実装方法とし
て異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いる方法が知られてい
る。ＡＣＦには接着用樹脂と、接着用樹脂中に分散され
た導電粒子とが含有され、部品に熱および圧力を印加し
て熱圧着することにより、接着用樹脂によって部品を基
板に固定するとともに、部品の端子と基板上の端子との
間に挟み込まれた導電粒子によって両端子を電気的に接
続するようにしている。このとき、導電粒子は接着用樹
脂中に分散されているため、隣接する端子間については
絶縁性が確保される。
プ等の部品を基板に実装する場合に、その実装方法とし
て異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いる方法が知られてい
る。ＡＣＦには接着用樹脂と、接着用樹脂中に分散され
た導電粒子とが含有され、部品に熱および圧力を印加し
て熱圧着することにより、接着用樹脂によって部品を基
板に固定するとともに、部品の端子と基板上の端子との
間に挟み込まれた導電粒子によって両端子を電気的に接
続するようにしている。このとき、導電粒子は接着用樹
脂中に分散されているため、隣接する端子間については
絶縁性が確保される。
【０００３】このようなＡＣＦを用いた実装方法は、半
導体チップを液晶パネルの基板上に直接実装する、いわ
ゆるＣＯＧ（Chip On Glass）タイプの液晶装置におけ
る半導体チップの実装にも使用される。
導体チップを液晶パネルの基板上に直接実装する、いわ
ゆるＣＯＧ（Chip On Glass）タイプの液晶装置におけ
る半導体チップの実装にも使用される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＡＣＦによる
実装方法では、熱圧着時に半導体チップが加熱されるた
め、冷却後、すなわち実装後における接合部分の内部応
力の残留によって、接続の安定性が損なわれるおそれが
ある。
実装方法では、熱圧着時に半導体チップが加熱されるた
め、冷却後、すなわち実装後における接合部分の内部応
力の残留によって、接続の安定性が損なわれるおそれが
ある。
【０００５】また、半導体チップの反りに起因して基板
に歪みが生じるため、とくにＡＣＦを用いた実装方法を
ＣＯＧタイプの液晶装置における半導体チップの実装に
適用した場合に、液晶パネルに歪みが生じ、表示画像の
品質を劣化させる可能性がある。
に歪みが生じるため、とくにＡＣＦを用いた実装方法を
ＣＯＧタイプの液晶装置における半導体チップの実装に
適用した場合に、液晶パネルに歪みが生じ、表示画像の
品質を劣化させる可能性がある。
【０００６】本発明は、接続の安定性を確保できるとと
もに、基板の歪みを抑制できる導電接着剤、実装構造
体、このような実装構造体を備える電気光学装置、およ
びこのような電気光学装置を備える電子機器を提供する
ことを目的とする。
もに、基板の歪みを抑制できる導電接着剤、実装構造
体、このような実装構造体を備える電気光学装置、およ
びこのような電気光学装置を備える電子機器を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の導電接着剤は、
接着用樹脂と、前記接着用樹脂中に分散された導電粒子
と、を含有する導電接着剤において、固化した前記接着
用樹脂よりも弾性係数の小さな微細粒子が含有されてい
ることを特徴とする。
接着用樹脂と、前記接着用樹脂中に分散された導電粒子
と、を含有する導電接着剤において、固化した前記接着
用樹脂よりも弾性係数の小さな微細粒子が含有されてい
ることを特徴とする。
【０００８】この導電接着剤によれば、固化した接着用
樹脂よりも弾性係数の小さな微細粒子が含有されている
ので、固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することがで
き、部品の変形等に起因する接続部分における内部応力
の残留を減少させることができる。したがって、接続の
安定性が確保される。
樹脂よりも弾性係数の小さな微細粒子が含有されている
ので、固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することがで
き、部品の変形等に起因する接続部分における内部応力
の残留を減少させることができる。したがって、接続の
安定性が確保される。
【０００９】前記微細粒子としてアクリル樹脂またはウ
レタン樹脂を含有する粒子を用いてもよい。
レタン樹脂を含有する粒子を用いてもよい。
【００１０】本発明の導電接着剤は、接着用樹脂と、前
記接着用樹脂中に分散された導電粒子と、を含有する導
電接着剤において、前記導電粒子の弾性係数は、固化し
た前記接着用樹脂よりも小さいことを特徴とする。
記接着用樹脂中に分散された導電粒子と、を含有する導
電接着剤において、前記導電粒子の弾性係数は、固化し
た前記接着用樹脂よりも小さいことを特徴とする。
【００１１】この導電接着剤によれば、前記導電粒子の
弾性係数は、固化した前記接着用樹脂よりも小さいの
で、固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することがで
き、部品の変形等に起因する接続部分における内部応力
の残留を減少させることができるとともに、部品の変形
等に追従して導電粒子が変形する。したがって、接続の
安定性が確保される。
弾性係数は、固化した前記接着用樹脂よりも小さいの
で、固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することがで
き、部品の変形等に起因する接続部分における内部応力
の残留を減少させることができるとともに、部品の変形
等に追従して導電粒子が変形する。したがって、接続の
安定性が確保される。
【００１２】前記導電粒子は、弾性係数が固化した前記
接着用樹脂よりも小さい材質からなる芯材と、前記芯材
の表面に形成された導電膜とから構成してもよい。
接着用樹脂よりも小さい材質からなる芯材と、前記芯材
の表面に形成された導電膜とから構成してもよい。
【００１３】前記接着用樹脂として熱硬化性樹脂を用い
てもよい。
てもよい。
【００１４】本発明の実装構造体は、基板と、導電接着
剤を介して前記基板上に実装された部品と、を備える実
装構造体において、前記導電接着剤には、接着用樹脂
と、前記接着用樹脂中に分散された導電粒子と、固化し
た前記接着用樹脂よりも弾性係数の小さな微細粒子と、
が含有されていることを特徴とする。
剤を介して前記基板上に実装された部品と、を備える実
装構造体において、前記導電接着剤には、接着用樹脂
と、前記接着用樹脂中に分散された導電粒子と、固化し
た前記接着用樹脂よりも弾性係数の小さな微細粒子と、
が含有されていることを特徴とする。
【００１５】この導電接着剤によれば、固化した接着用
樹脂よりも弾性係数の小さな微細粒子が含有されている
ので、固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することがで
き、部品の変形等に起因する接続部分における内部応力
の残留を減少させることができる。したがって、実装構
造体における接続の安定性を確保できる。
樹脂よりも弾性係数の小さな微細粒子が含有されている
ので、固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することがで
き、部品の変形等に起因する接続部分における内部応力
の残留を減少させることができる。したがって、実装構
造体における接続の安定性を確保できる。
【００１６】本発明の実装構造体は、基板と、導電接着
剤を介して前記基板上に実装された部品と、を備える実
装構造体において、前記導電接着剤には、接着用樹脂
と、前記接着用樹脂中に分散された導電粒子と、が含有
され、前記導電粒子の弾性係数は、固化した前記接着用
樹脂よりも小さいことを特徴とする。
剤を介して前記基板上に実装された部品と、を備える実
装構造体において、前記導電接着剤には、接着用樹脂
と、前記接着用樹脂中に分散された導電粒子と、が含有
され、前記導電粒子の弾性係数は、固化した前記接着用
樹脂よりも小さいことを特徴とする。
【００１７】この実装構造体によれば、前記導電粒子の
弾性係数は、固化した前記接着用樹脂よりも小さいの
で、固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することがで
き、部品の変形等に起因する接続部分における内部応力
の残留を減少させることができるとともに、部品の変形
等に追従して導電粒子が変形する。したがって、実装構
造体における接続の安定性を確保できる。
弾性係数は、固化した前記接着用樹脂よりも小さいの
で、固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することがで
き、部品の変形等に起因する接続部分における内部応力
の残留を減少させることができるとともに、部品の変形
等に追従して導電粒子が変形する。したがって、実装構
造体における接続の安定性を確保できる。
【００１８】本発明の電気光学装置は、基板を有する表
示パネルを備える電気光学装置において、前記基板に
は、導電接着剤を介して部品が実装され、前記導電接着
剤には、接着用樹脂と、前記接着用樹脂中に分散された
導電粒子と、固化した前記接着用樹脂よりも弾性係数の
小さな微細粒子と、が含有されていることを特徴とす
る。
示パネルを備える電気光学装置において、前記基板に
は、導電接着剤を介して部品が実装され、前記導電接着
剤には、接着用樹脂と、前記接着用樹脂中に分散された
導電粒子と、固化した前記接着用樹脂よりも弾性係数の
小さな微細粒子と、が含有されていることを特徴とす
る。
【００１９】この電気光学装置によれば、固化した接着
用樹脂よりも弾性係数の小さな微細粒子が含有されてい
るので、固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することが
でき、部品の変形等に起因する接続部分における内部応
力の残留を減少させることができる。したがって、接続
の安定性が確保される。
用樹脂よりも弾性係数の小さな微細粒子が含有されてい
るので、固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することが
でき、部品の変形等に起因する接続部分における内部応
力の残留を減少させることができる。したがって、接続
の安定性が確保される。
【００２０】本発明の電気光学装置は、基板を有する表
示パネルを備える電気光学装置において、前記基板に
は、導電接着剤を介して部品が実装され、前記導電接着
剤には、接着用樹脂と、前記接着用樹脂中に分散された
導電粒子と、が含有され、前記導電粒子の弾性係数は、
固化した前記接着用樹脂よりも小さいことを特徴とす
る。
示パネルを備える電気光学装置において、前記基板に
は、導電接着剤を介して部品が実装され、前記導電接着
剤には、接着用樹脂と、前記接着用樹脂中に分散された
導電粒子と、が含有され、前記導電粒子の弾性係数は、
固化した前記接着用樹脂よりも小さいことを特徴とす
る。
【００２１】この電気光学装置によれば、前記導電粒子
の弾性係数は、固化した前記接着用樹脂よりも小さいの
で、固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することがで
き、部品の変形等に起因する接続部分における内部応力
の残留を減少させることができるとともに、部品の変形
等に追従して導電粒子が変形する。したがって、接続の
安定性が確保される。
の弾性係数は、固化した前記接着用樹脂よりも小さいの
で、固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することがで
き、部品の変形等に起因する接続部分における内部応力
の残留を減少させることができるとともに、部品の変形
等に追従して導電粒子が変形する。したがって、接続の
安定性が確保される。
【００２２】本発明の電子機器は、電気光学装置を備え
る電子機器において、前記電気光学装置は基板を有する
表示パネルを備え、前記基板には、導電接着剤を介して
部品が実装され、前記導電接着剤には、接着用樹脂と、
前記接着用樹脂中に分散された導電粒子と、固化した前
記接着用樹脂よりも弾性係数の小さな微細粒子と、が含
有されていることを特徴とする。
る電子機器において、前記電気光学装置は基板を有する
表示パネルを備え、前記基板には、導電接着剤を介して
部品が実装され、前記導電接着剤には、接着用樹脂と、
前記接着用樹脂中に分散された導電粒子と、固化した前
記接着用樹脂よりも弾性係数の小さな微細粒子と、が含
有されていることを特徴とする。
【００２３】この電子機器によれば、固化した接着用樹
脂よりも弾性係数の小さな微細粒子が含有されているの
で、固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することがで
き、部品の変形等に起因する接続部分における内部応力
の残留を減少させることができる。したがって、接続の
安定性が確保される。
脂よりも弾性係数の小さな微細粒子が含有されているの
で、固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することがで
き、部品の変形等に起因する接続部分における内部応力
の残留を減少させることができる。したがって、接続の
安定性が確保される。
【００２４】本発明の電子機器は、電気光学装置を備え
る電子機器において、前記電気光学装置は基板を有する
表示パネルを備え、前記基板には、導電接着剤を介して
部品が実装され、前記導電接着剤には、接着用樹脂と、
前記接着用樹脂中に分散された導電粒子と、が含有さ
れ、前記導電粒子の弾性係数は、固化した前記接着用樹
脂よりも小さいことを特徴とする。
る電子機器において、前記電気光学装置は基板を有する
表示パネルを備え、前記基板には、導電接着剤を介して
部品が実装され、前記導電接着剤には、接着用樹脂と、
前記接着用樹脂中に分散された導電粒子と、が含有さ
れ、前記導電粒子の弾性係数は、固化した前記接着用樹
脂よりも小さいことを特徴とする。
【００２５】この電子機器によれば、前記導電粒子の弾
性係数は、固化した前記接着用樹脂よりも小さいので、
固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することができ、部
品の変形等に起因する接続部分における内部応力の残留
を減少させることができるとともに、部品の変形等に追
従して導電粒子が変形する。したがって、接続の安定性
が確保される。
性係数は、固化した前記接着用樹脂よりも小さいので、
固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することができ、部
品の変形等に起因する接続部分における内部応力の残留
を減少させることができるとともに、部品の変形等に追
従して導電粒子が変形する。したがって、接続の安定性
が確保される。
【００２６】
【発明の実施の形態】（電気光学装置の実施形態）以
下、図１〜図６を参照して、本発明による導電接着剤を
ＣＯＧ（Chip On Glass）方式の液晶装置での実装に適
用した例について説明する。
下、図１〜図６を参照して、本発明による導電接着剤を
ＣＯＧ（Chip On Glass）方式の液晶装置での実装に適
用した例について説明する。
【００２７】図１は本実施形態の電気光学装置の斜視
図、図２はこの電気光学装置の分解斜視図である。
図、図２はこの電気光学装置の分解斜視図である。
【００２８】本実施形態の電気光学装置としての液晶装
置１は、シール材２によって周囲が互いに接着された一
対の基板３ａおよび３ｂを備える。このシール材２は、
例えば、スクリーン印刷等の印刷技術を用いて形成され
る。基板３ａおよび３ｂは、例えば、ガラス等の材料
や、プラスチック等の可撓性を有するフィルム材料等に
より形成された基板素材５ａおよび５ｂに各種の要素を
形成することにより製造される。
置１は、シール材２によって周囲が互いに接着された一
対の基板３ａおよび３ｂを備える。このシール材２は、
例えば、スクリーン印刷等の印刷技術を用いて形成され
る。基板３ａおよび３ｂは、例えば、ガラス等の材料
や、プラスチック等の可撓性を有するフィルム材料等に
より形成された基板素材５ａおよび５ｂに各種の要素を
形成することにより製造される。
【００２９】これらの基板３ａおよび３ｂの間に形成さ
れる間隙、いわゆるセルギャップは複数のスペーサーに
よってその寸法が均一な値、例えば約５μｍに規制さ
れ、そのセルギャップ内のシール材２によって囲まれた
領域には液晶が封入される。
れる間隙、いわゆるセルギャップは複数のスペーサーに
よってその寸法が均一な値、例えば約５μｍに規制さ
れ、そのセルギャップ内のシール材２によって囲まれた
領域には液晶が封入される。
【００３０】基板３ａの液晶側表面（基板３ｂとの対向
面）には電極７ａが、基板３ｂの液晶側表面（基板３ａ
との対向面）には電極７ｂが、それぞれ多数平行して形
成される。基板３ａに形成される電極７ａと、基板３ｂ
に形成される電極７ｂとは互いに直交する方向に配置さ
れ、これらの電極がドットマトリクス状に交差する複数
の点は、像を表示するための画素を構成する。また、基
板３ａおよび３ｂの外側表面には、それぞれ、偏光板８
ａおよび８ｂが貼り付けられる。
面）には電極７ａが、基板３ｂの液晶側表面（基板３ａ
との対向面）には電極７ｂが、それぞれ多数平行して形
成される。基板３ａに形成される電極７ａと、基板３ｂ
に形成される電極７ｂとは互いに直交する方向に配置さ
れ、これらの電極がドットマトリクス状に交差する複数
の点は、像を表示するための画素を構成する。また、基
板３ａおよび３ｂの外側表面には、それぞれ、偏光板８
ａおよび８ｂが貼り付けられる。
【００３１】基板３ｂは液晶が封入される液晶領域部分
Ｅおよびその液晶領域部分Ｅの外側へ張り出す張出し部
Ｈを有する。すなわち、基板３ｂは基板３ａの端面より
張出し、基板３ｂの電極７ｂは、その張出し部Ｈへその
まま延び出て配線形成されている。また、基板３ａの電
極７ａは、シール材２の内部に分散した導通材（不図
示）を介して基板３ｂ上の電極９ｂとの導通が図られ、
電極９ｂは張出し部Ｈへ延び出て配線形成されている。
Ｅおよびその液晶領域部分Ｅの外側へ張り出す張出し部
Ｈを有する。すなわち、基板３ｂは基板３ａの端面より
張出し、基板３ｂの電極７ｂは、その張出し部Ｈへその
まま延び出て配線形成されている。また、基板３ａの電
極７ａは、シール材２の内部に分散した導通材（不図
示）を介して基板３ｂ上の電極９ｂとの導通が図られ、
電極９ｂは張出し部Ｈへ延び出て配線形成されている。
【００３２】図２に示すように、張出し部Ｈには液晶駆
動用ＩＣ１１が実装される矩形状の実装領域が設けられ
る。液晶駆動用ＩＣ１１はＡＣＦ（Anisotropic Conduc
tiveFilm）１２を介してこの実装領域に接着されて実装
される。図１および図２に示すように、液晶駆動用ＩＣ
１１の実装領域には、その三辺側から電極７ｂ、あるい
は電極７ａと接続された電極９ｂの端部が引き込まれて
いる。また、この実装領域の残りの一辺側からは外部回
路との接続のための接続端子１４の端部が引き込まれて
いる。
動用ＩＣ１１が実装される矩形状の実装領域が設けられ
る。液晶駆動用ＩＣ１１はＡＣＦ（Anisotropic Conduc
tiveFilm）１２を介してこの実装領域に接着されて実装
される。図１および図２に示すように、液晶駆動用ＩＣ
１１の実装領域には、その三辺側から電極７ｂ、あるい
は電極７ａと接続された電極９ｂの端部が引き込まれて
いる。また、この実装領域の残りの一辺側からは外部回
路との接続のための接続端子１４の端部が引き込まれて
いる。
【００３３】図４（ｂ）は液晶駆動用ＩＣ１１のバンプ
１１ａと基板３ｂ上の端子１４との間の電気的な接続の
様子を示す断面図である。図４（ｂ）に示すように、Ａ
ＣＦ１２には熱硬化性樹脂である接着用樹脂１２ａと、
接着用樹脂１２ａの中に分散された導電粒子１２ｂとが
含有される。液晶駆動用ＩＣ１１は接着用樹脂１２ａに
より液晶駆動用ＩＣ１１が基板３ｂに対して接着され
る。またこのとき、ＡＦＣ１２に含有された導電粒子１
２ｂがバンプ１１ａと端子１４との間に挟み込まれて、
バンプ１１ａと端子１４との間が電気的に接続される。
なお、電極７ｂおよび電極９ｂは、それぞれ端子１４と
同様に、ＡＣＦ１２を介してバンプ１１ａと電気的に接
続される。
１１ａと基板３ｂ上の端子１４との間の電気的な接続の
様子を示す断面図である。図４（ｂ）に示すように、Ａ
ＣＦ１２には熱硬化性樹脂である接着用樹脂１２ａと、
接着用樹脂１２ａの中に分散された導電粒子１２ｂとが
含有される。液晶駆動用ＩＣ１１は接着用樹脂１２ａに
より液晶駆動用ＩＣ１１が基板３ｂに対して接着され
る。またこのとき、ＡＦＣ１２に含有された導電粒子１
２ｂがバンプ１１ａと端子１４との間に挟み込まれて、
バンプ１１ａと端子１４との間が電気的に接続される。
なお、電極７ｂおよび電極９ｂは、それぞれ端子１４と
同様に、ＡＣＦ１２を介してバンプ１１ａと電気的に接
続される。
【００３４】さらにＡＣＦ１２には、硬化した接着用樹
脂１２ａよりも弾性係数の低い微細粒子が充填材として
添加される。
脂１２ａよりも弾性係数の低い微細粒子が充填材として
添加される。
【００３５】微細粒子の材質としては、アクリル樹脂や
ウレタン樹脂等が挙げられる。微細粒子の平均粒径とし
ては、２μｍ〜１０μｍが好ましく、さらに好ましく
は、３μｍ〜５μｍである。微細粒子の含有量として
は、２重量％から１５重量％が好ましい。
ウレタン樹脂等が挙げられる。微細粒子の平均粒径とし
ては、２μｍ〜１０μｍが好ましく、さらに好ましく
は、３μｍ〜５μｍである。微細粒子の含有量として
は、２重量％から１５重量％が好ましい。
【００３６】充填材を添加する代わりに、弾性係数が硬
化した接着用樹脂１２ａの弾性係数より小さな導電粒子
１２ｂを用いてもよい。この場合には、導電粒子１２ｂ
の芯材として、アクリル樹脂やウレタン樹脂等の材料を
用いることができ、粒径としては、２μｍ〜１０μｍが
好ましい。さらに好ましくは、３μｍ〜５μｍである。
芯材を覆う導電材料としては、例えばＡｕを用いること
ができ、その膜厚としては、０．０２μｍ〜０．１μｍ
が好ましく、さらに好ましくは、０．０４μｍ〜０．０
６μｍである。
化した接着用樹脂１２ａの弾性係数より小さな導電粒子
１２ｂを用いてもよい。この場合には、導電粒子１２ｂ
の芯材として、アクリル樹脂やウレタン樹脂等の材料を
用いることができ、粒径としては、２μｍ〜１０μｍが
好ましい。さらに好ましくは、３μｍ〜５μｍである。
芯材を覆う導電材料としては、例えばＡｕを用いること
ができ、その膜厚としては、０．０２μｍ〜０．１μｍ
が好ましく、さらに好ましくは、０．０４μｍ〜０．０
６μｍである。
【００３７】このように、弾性係数の小さな充填材を添
加し、あるいは導電粒子１２ｂの弾性係数を小さな値に
設定することによって、硬化後のＡＣＦ１２に柔軟性を
付与することができる。したがって、液晶駆動用ＩＣ１
１の変形に伴う応力をＡＣＦ１２の変形によって吸収す
ることができるため、液晶駆動用ＩＣ１１のバンプ１１
ａと接続端子１４等との接続部分の内部応力を小さくす
ることができ、よって接続部分の接続の安定性を向上さ
せることができる。また、液晶駆動用ＩＣ１１が湾曲す
るような場合でも、その湾曲がＡＣＦ１２の変形によっ
て吸収されるため、基板３ｂおよび基板３ａの湾曲を抑
制することができる。したがって、表示領域内のセルギ
ャップのばらつきの発生が抑制され、表示の品質を向上
させることができる。
加し、あるいは導電粒子１２ｂの弾性係数を小さな値に
設定することによって、硬化後のＡＣＦ１２に柔軟性を
付与することができる。したがって、液晶駆動用ＩＣ１
１の変形に伴う応力をＡＣＦ１２の変形によって吸収す
ることができるため、液晶駆動用ＩＣ１１のバンプ１１
ａと接続端子１４等との接続部分の内部応力を小さくす
ることができ、よって接続部分の接続の安定性を向上さ
せることができる。また、液晶駆動用ＩＣ１１が湾曲す
るような場合でも、その湾曲がＡＣＦ１２の変形によっ
て吸収されるため、基板３ｂおよび基板３ａの湾曲を抑
制することができる。したがって、表示領域内のセルギ
ャップのばらつきの発生が抑制され、表示の品質を向上
させることができる。
【００３８】以下、図６を参照して、基板３ｂおよび基
板３ａに湾曲を生じさせる現象について説明する。図６
は、半導体チップ１１の反りの影響を示す図である。但
し、図６では半導体チップ１１や基板３ｂの湾曲を誇張
して描いている。
板３ａに湾曲を生じさせる現象について説明する。図６
は、半導体チップ１１の反りの影響を示す図である。但
し、図６では半導体チップ１１や基板３ｂの湾曲を誇張
して描いている。
【００３９】基板３ｂに実装される前の半導体チップ１
１には、通常、図６に示す方向の湾曲があるが、熱圧着
時には一時的に平面状に伸ばされて基板３ｂ上に実装さ
れる。しかし実装後には、図６に示すように、半導体チ
ップ１１には本来の形状に戻ろうとする力が作用するた
め、基板３ｂおよび基板３ａ（図６では不図示）も半導
体チップ１１と同様の方向に湾曲してしまう。このた
め、セルギャップが不均一となり、表示品質を劣化させ
てしまう。しかし、本実施の形態では、半導体チップ１
１の湾曲がＡＣＦ１２の変形により吸収されて、基板３
ｂおよび基板３ａの湾曲が抑制される。このため、セル
ギャップの均一性が向上し、表示品質が良好なものとな
る。
１には、通常、図６に示す方向の湾曲があるが、熱圧着
時には一時的に平面状に伸ばされて基板３ｂ上に実装さ
れる。しかし実装後には、図６に示すように、半導体チ
ップ１１には本来の形状に戻ろうとする力が作用するた
め、基板３ｂおよび基板３ａ（図６では不図示）も半導
体チップ１１と同様の方向に湾曲してしまう。このた
め、セルギャップが不均一となり、表示品質を劣化させ
てしまう。しかし、本実施の形態では、半導体チップ１
１の湾曲がＡＣＦ１２の変形により吸収されて、基板３
ｂおよび基板３ａの湾曲が抑制される。このため、セル
ギャップの均一性が向上し、表示品質が良好なものとな
る。
【００４０】また、導電粒子１２ｂの弾性係数を小さな
値に設定した場合には、ＡＣＦ１２の変形に応じて導電
粒子１２ｂが柔軟に変形し、電気的な接続が確実に保持
されるため、接続の安定性をより向上させることができ
る。とくに、図６における半導体チップ１１の両端側で
は、実装後にバンプ１１ａと端子１４（図６では不図
示）との距離が離れることになり、接続が不安定となり
がちであるが、この領域においても安定した接続を確保
することができる。
値に設定した場合には、ＡＣＦ１２の変形に応じて導電
粒子１２ｂが柔軟に変形し、電気的な接続が確実に保持
されるため、接続の安定性をより向上させることができ
る。とくに、図６における半導体チップ１１の両端側で
は、実装後にバンプ１１ａと端子１４（図６では不図
示）との距離が離れることになり、接続が不安定となり
がちであるが、この領域においても安定した接続を確保
することができる。
【００４１】以下、図３および図４を参照して、液晶駆
動用ＩＣ１１の実装工程について説明する。
動用ＩＣ１１の実装工程について説明する。
【００４２】図３（ａ）に示すように、基板３ｂ上の液
晶駆動用ＩＣ１１の実装領域にＡＣＦ１２を載せ、液晶
駆動用ＩＣ１１をＡＦＣ１２の上に所定の圧力で押し付
ける。これにより、図３（ｂ）に示すようにＡＣＦ１２
の粘着性を利用して液晶駆動用ＩＣ１１を仮圧着する。
晶駆動用ＩＣ１１の実装領域にＡＣＦ１２を載せ、液晶
駆動用ＩＣ１１をＡＦＣ１２の上に所定の圧力で押し付
ける。これにより、図３（ｂ）に示すようにＡＣＦ１２
の粘着性を利用して液晶駆動用ＩＣ１１を仮圧着する。
【００４３】次に、図４（ａ）に示すように、所定温度
に加熱した熱圧着ヘッド５０を所定の圧力で液晶駆動用
ＩＣ１１に押圧して、接着用樹脂１２ａを溶融させ、Ａ
ＣＦ１２を流動させる。ＡＣＦ１２の流動後、ＡＣＦ１
２の接着用樹脂１２ａが熱圧力ヘッド５０から与えられ
る熱によって熱硬化することにより、図４（ｂ）に示す
ように、液晶駆動用ＩＣ１１が基板３ｂに対して接着さ
れる。また、液晶駆動用ＩＣ１１のバンプ１１ａと基板
３ｂ上の接続端子１４との間に導電粒子１２ｂが挟み込
まれることにより、液晶駆動用ＩＣ１１と端子１４とが
互いに電気的に接続される。
に加熱した熱圧着ヘッド５０を所定の圧力で液晶駆動用
ＩＣ１１に押圧して、接着用樹脂１２ａを溶融させ、Ａ
ＣＦ１２を流動させる。ＡＣＦ１２の流動後、ＡＣＦ１
２の接着用樹脂１２ａが熱圧力ヘッド５０から与えられ
る熱によって熱硬化することにより、図４（ｂ）に示す
ように、液晶駆動用ＩＣ１１が基板３ｂに対して接着さ
れる。また、液晶駆動用ＩＣ１１のバンプ１１ａと基板
３ｂ上の接続端子１４との間に導電粒子１２ｂが挟み込
まれることにより、液晶駆動用ＩＣ１１と端子１４とが
互いに電気的に接続される。
【００４４】（電子機器の実施形態）以下、図５を参照
して、図１および図２に示す液晶装置を備える電子機器
の一例としての携帯電話機について説明する。
して、図１および図２に示す液晶装置を備える電子機器
の一例としての携帯電話機について説明する。
【００４５】ここに示す携帯電話機１００は、アンテナ
１０１、スピーカ１０２、液晶装置１、キースイッチ１
０３、マイクロホン１０４等の各種構成要素を、筐体と
しての外装ケース１０６に格納することによって構成さ
れる。また、外装ケース１０６の内部には、上記の各構
成要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御
回路基板１０７が設けられる。
１０１、スピーカ１０２、液晶装置１、キースイッチ１
０３、マイクロホン１０４等の各種構成要素を、筐体と
しての外装ケース１０６に格納することによって構成さ
れる。また、外装ケース１０６の内部には、上記の各構
成要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御
回路基板１０７が設けられる。
【００４６】この携帯電話機１００では、キースイッチ
１０３およびマイクロホン１０４を通して入力される信
号や、アンテナ１０１によって受信した受信データ等が
制御回路基板１０７の制御回路へ入力される。そしてそ
の制御回路は、入力した各種データに基づいて液晶装置
１の表示面内に数字、文字、絵柄等の像を表示し、さら
にアンテナ１０１から送信データを送信する。
１０３およびマイクロホン１０４を通して入力される信
号や、アンテナ１０１によって受信した受信データ等が
制御回路基板１０７の制御回路へ入力される。そしてそ
の制御回路は、入力した各種データに基づいて液晶装置
１の表示面内に数字、文字、絵柄等の像を表示し、さら
にアンテナ１０１から送信データを送信する。
【００４７】なお、請求項に記載された「固化」とは、
熱硬化性樹脂、あるいは光硬化性樹脂等における化学的
反応による硬化、および熱可塑性樹脂における固化を含
む概念である。
熱硬化性樹脂、あるいは光硬化性樹脂等における化学的
反応による硬化、および熱可塑性樹脂における固化を含
む概念である。
【００４８】以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を
説明したが、本発明はその実施形態に限定されるもので
はなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改
変できる。例えば、上記実施形態では半導体チップの実
装を例に挙げたが、他の各種部品の実装について本発明
を適用することができる。
説明したが、本発明はその実施形態に限定されるもので
はなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改
変できる。例えば、上記実施形態では半導体チップの実
装を例に挙げたが、他の各種部品の実装について本発明
を適用することができる。
【００４９】また、電気光学装置として、上述した実施
形態では液晶ディスプレイを使用した場合について説明
したが、本発明はこれに限定されず、ＥＬディスプレイ
装置、プラズマディスプレイパネル、ＦＥＤ（フィール
ドエミッションディスプレイ）等の各種の電気光学装置
に適用できる。
形態では液晶ディスプレイを使用した場合について説明
したが、本発明はこれに限定されず、ＥＬディスプレイ
装置、プラズマディスプレイパネル、ＦＥＤ（フィール
ドエミッションディスプレイ）等の各種の電気光学装置
に適用できる。
【００５０】さらに、電子機器としての携帯電話機に本
発明の電気光学装置（液晶装置）を用いる場合を例示し
たが、本発明の電気光学装置はそれ以外の任意の電子機
器、例えば携帯情報端末、電子手帳、ビデオカメラのフ
ァインダー等に適用することもできる。
発明の電気光学装置（液晶装置）を用いる場合を例示し
たが、本発明の電気光学装置はそれ以外の任意の電子機
器、例えば携帯情報端末、電子手帳、ビデオカメラのフ
ァインダー等に適用することもできる。
【００５１】
【発明の効果】本発明によれば、固化した接着用樹脂よ
りも弾性係数の小さな微細粒子が含有されているので、
固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することができ、部
品の変形等に起因する接続部分における内部応力の残留
を減少させることができる。したがって、接続の安定性
が確保される。
りも弾性係数の小さな微細粒子が含有されているので、
固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することができ、部
品の変形等に起因する接続部分における内部応力の残留
を減少させることができる。したがって、接続の安定性
が確保される。
【００５２】また、本発明によれば、前記導電粒子の弾
性係数は、固化した前記接着用樹脂よりも小さいので、
固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することができ、部
品の変形等に起因する接続部分における内部応力の残留
を減少させることができるとともに、部品の変形等に追
従して導電粒子が変形する。したがって、接続の安定性
が確保される。
性係数は、固化した前記接着用樹脂よりも小さいので、
固化後の導電接着剤に柔軟性を付与することができ、部
品の変形等に起因する接続部分における内部応力の残留
を減少させることができるとともに、部品の変形等に追
従して導電粒子が変形する。したがって、接続の安定性
が確保される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態の電気光学装置を示す斜視図。
【図２】本実施形態の電気光学装置を分解して示す斜視
図。
図。
【図３】液晶駆動用ＩＣの実装工程を示す断面図であ
り、（ａ）はＡＣＦをセットした状態を示す図、（ｂ）
は液晶駆動用ＩＣを仮圧着した状態を示す図。
り、（ａ）はＡＣＦをセットした状態を示す図、（ｂ）
は液晶駆動用ＩＣを仮圧着した状態を示す図。
【図４】液晶駆動用ＩＣの実装工程を示す断面図であ
り、（ａ）は熱圧着ヘッドによって液晶駆動用ＩＣを熱
圧着するときの状態を示す図、（ｂ）は液晶駆動用ＩＣ
を熱圧着した後の状態を示す図。
り、（ａ）は熱圧着ヘッドによって液晶駆動用ＩＣを熱
圧着するときの状態を示す図、（ｂ）は液晶駆動用ＩＣ
を熱圧着した後の状態を示す図。
【図５】図１および図２に示す液晶装置を備える携帯電
話機を示す斜視図。
話機を示す斜視図。
【図６】基板が湾曲する様子を示す図。
１ 液晶装置（電気光学装置） ３ｂ 基板 １１ 半導体チップ（部品） １２ ＡＣＦ（導電接着剤） １２ａ 接着用樹脂 １２ｂ 導電粒子 １００ 携帯電話（電子機器）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/00 ３４８ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３４８Ｃ Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｄ // Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｊ
Claims (11)
- 【請求項１】 接着用樹脂と、前記接着用樹脂中に分散
された導電粒子と、を含有する導電接着剤において、 固化した前記接着用樹脂よりも弾性係数の小さな微細粒
子が含有されていることを特徴とする導電接着剤。 - 【請求項２】 前記微細粒子としてアクリル樹脂または
ウレタン樹脂を含有する粒子を用いることを特徴とする
請求項１に記載の導電接着剤。 - 【請求項３】 接着用樹脂と、前記接着用樹脂中に分散
された導電粒子と、を含有する導電接着剤において、 前記導電粒子の弾性係数は、固化した前記接着用樹脂よ
りも小さいことを特徴とする導電接着剤。 - 【請求項４】 前記導電粒子は、弾性係数が固化した前
記接着用樹脂よりも小さい材質からなる芯材と、前記芯
材の表面に形成された導電膜とからなることを特徴とす
る請求項３に記載の導電接着剤。 - 【請求項５】 前記接着用樹脂として熱硬化性樹脂を用
いることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記
載の導電接着剤。 - 【請求項６】 基板と、導電接着剤を介して前記基板上
に実装された部品と、を備える実装構造体において、 前記導電接着剤には、 接着用樹脂と、 前記接着用樹脂中に分散された導電粒子と、 固化した前記接着用樹脂よりも弾性係数の小さな微細粒
子と、が含有されていることを特徴とする実装構造体。 - 【請求項７】 基板と、導電接着剤を介して前記基板上
に実装された部品と、を備える実装構造体において、 前記導電接着剤には、接着用樹脂と、前記接着用樹脂中
に分散された導電粒子と、が含有され、 前記導電粒子の弾性係数は、固化した前記接着用樹脂よ
りも小さいことを特徴とする実装構造体。 - 【請求項８】 基板を有する表示パネルを備える電気光
学装置において、 前記基板には、導電接着剤を介して部品が実装され、 前記導電接着剤には、接着用樹脂と、前記接着用樹脂中
に分散された導電粒子と、固化した前記接着用樹脂より
も弾性係数の小さな微細粒子と、が含有されていること
を特徴とする電気光学装置。 - 【請求項９】 基板を有する表示パネルを備える電気光
学装置において、 前記基板には、導電接着剤を介して部品が実装され、 前記導電接着剤には、接着用樹脂と、前記接着用樹脂中
に分散された導電粒子と、が含有され、 前記導電粒子の弾性係数は、固化した前記接着用樹脂よ
りも小さいことを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項１０】 電気光学装置を備える電子機器におい
て、 前記電気光学装置は基板を有する表示パネルを備え、 前記基板には、導電接着剤を介して部品が実装され、 前記導電接着剤には、接着用樹脂と、前記接着用樹脂中
に分散された導電粒子と、固化した前記接着用樹脂より
も弾性係数の小さな微細粒子と、が含有されていること
を特徴とする電子機器。 - 【請求項１１】 電気光学装置を備える電子機器におい
て、 前記電気光学装置は基板を有する表示パネルを備え、 前記基板には、導電接着剤を介して部品が実装され、 前記導電接着剤には、接着用樹脂と、前記接着用樹脂中
に分散された導電粒子と、が含有され、 前記導電粒子の弾性係数は、固化した前記接着用樹脂よ
りも小さいことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31292599A JP2001131527A (ja) | 1999-11-02 | 1999-11-02 | 導電接着剤、実装構造体、電気光学装置および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31292599A JP2001131527A (ja) | 1999-11-02 | 1999-11-02 | 導電接着剤、実装構造体、電気光学装置および電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001131527A true JP2001131527A (ja) | 2001-05-15 |
Family
ID=18035130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31292599A Withdrawn JP2001131527A (ja) | 1999-11-02 | 1999-11-02 | 導電接着剤、実装構造体、電気光学装置および電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001131527A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7144471B2 (en) | 2001-02-13 | 2006-12-05 | International Business Machines Corporation | Bonding method and apparatus |
| JP2012140589A (ja) * | 2010-12-29 | 2012-07-26 | Cheil Industries Inc | 異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置 |
| WO2017014526A1 (ko) * | 2015-07-20 | 2017-01-26 | 재단법인 나노기반소프트일렉트로닉스연구단 | 표면 스트레인을 감소시키는 유연 기판 적층체 및 그를 포함하는 유연 전자 소자 |
| WO2017204218A1 (ja) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤組成物 |
| CN111199694A (zh) * | 2018-11-16 | 2020-05-26 | 三星显示有限公司 | 电子装置 |
| JP7226621B1 (ja) | 2022-03-29 | 2023-02-21 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 導電性組成物、導電性シート、金属補強板、金属補強板つき配線板、および電子機器 |
-
1999
- 1999-11-02 JP JP31292599A patent/JP2001131527A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7144471B2 (en) | 2001-02-13 | 2006-12-05 | International Business Machines Corporation | Bonding method and apparatus |
| JP2012140589A (ja) * | 2010-12-29 | 2012-07-26 | Cheil Industries Inc | 異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置 |
| JP2016189334A (ja) * | 2010-12-29 | 2016-11-04 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置 |
| WO2017014526A1 (ko) * | 2015-07-20 | 2017-01-26 | 재단법인 나노기반소프트일렉트로닉스연구단 | 표면 스트레인을 감소시키는 유연 기판 적층체 및 그를 포함하는 유연 전자 소자 |
| CN108368409A (zh) * | 2016-05-23 | 2018-08-03 | 拓自达电线株式会社 | 导电性粘接剂组合物 |
| JP6320660B1 (ja) * | 2016-05-23 | 2018-05-09 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤組成物 |
| WO2017204218A1 (ja) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤組成物 |
| CN108368409B (zh) * | 2016-05-23 | 2019-05-07 | 拓自达电线株式会社 | 导电性粘接剂组合物 |
| US10577524B2 (en) | 2016-05-23 | 2020-03-03 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Conductive adhesive composition |
| CN111199694A (zh) * | 2018-11-16 | 2020-05-26 | 三星显示有限公司 | 电子装置 |
| CN111199694B (zh) * | 2018-11-16 | 2023-05-23 | 三星显示有限公司 | 电子装置 |
| JP7226621B1 (ja) | 2022-03-29 | 2023-02-21 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 導電性組成物、導電性シート、金属補強板、金属補強板つき配線板、および電子機器 |
| JP2023146504A (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-12 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 導電性組成物、導電性シート、金属補強板、金属補強板つき配線板、および電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070109 |