CN111199694B - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子装置，所述电子装置包括：显示模块，包括显示面板和感测模块，感测模块通过第一粘合构件附着到显示面板的后表面上，其中，所述第一粘合构件具有多层结构并具有附着在显示面板的后表面上的第一粘合表面，并且所述感测模块包括感测区域，所述感测区域附着在第一粘合构件的与第一粘合表面面对的第二粘合表面上。

Description

电子装置
本申请要求于2018年11月16日提交的第10-2018-0141661号韩国专利申请的优先权和利益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开的实施例涉及一种电子装置，并且例如，提供了一种具有指纹感测功能的电子装置。
背景技术
电子装置提供了用于与用户通信的各种功能，诸如，显示图像以向用户提供信息和感测来自用户的输入。
近来开发的电子装置包括用于感测用户的指纹的功能。指纹感测方法的示例包括用于感测在电极之间形成的电容的变化的电容法、用于通过使用光学传感器感测入射光的光学法以及用于使用压电体感测振动的超声法等。
在近来开发的电子装置中，用于感测指纹的感测模块在显示面板的后表面上并被组装。
发明内容
本公开的实施例提供了一种电子装置，包括：显示模块，包括显示面板和感测模块，感测模块通过第一粘合构件附着到显示面板的后表面上，其中，所述第一粘合构件具有多层结构并具有附着在显示面板的后表面上的第一粘合表面，并且所述感测模块包括感测区域，感测区域附着在第一粘合构件的与第一粘合表面面对的第二粘合表面上。
在实施例中，第一粘合构件可以包括：基体层；第一粘合层，在基体层的第一表面上；以及第二粘合层，在基体层的与第一表面面对的第二表面上。
在实施例中，第一粘合层和第二粘合层中的每个可以包括从粘合树脂、压敏粘合膜和光学透明粘合膜中选择的任何一种。
在实施例中，第一粘合层和第二粘合层中的每个可具有300gf/in或更大的粘合力。
在实施例中，基体层可以包括聚合物材料。
在实施例中，基体层可以包括聚酯材料或聚酰亚胺材料。
在实施例中，基体层可具有在150MPa至10GPa的范围内的模量(例如，弹性模量或杨氏模量)。
在实施例中，第一粘合构件可具有在5μm至200μm的范围内的厚度。
在实施例中，显示模块还可以包括包含光引发剂的第二粘合构件，第二粘合构件附着到感测模块的侧表面、第一粘合构件的侧表面和显示面板的后表面。
在实施例中，光引发剂可以被构造为被紫外光活化。
在实施例中，感测模块和显示面板的后表面可以以设定或预定的间隔彼此分隔开，并且第一粘合构件可以至少部分地填充在彼此分隔开的感测模块和显示面板的后表面之间形成的空间。
在实施例中，感测模块可以包括被构造为使用超声波的指纹感测传感器。
在实施例中，显示面板可以在平面上被划分为被构造为显示图像的显示区域和与显示区域相邻的外围区域，并且在平面上感测模块可以与显示区域叠置。
在实施例中，显示模块还可以包括电结合到显示面板并位于显示面板的后表面下方的电路基底。电路基底具有与感测模块叠置的开口。
在实施例中，显示模块还可以包括盖面板，所述盖面板在显示面板的后表面上，并具有开口。
在实施例中，第一粘合构件可以附着到显示面板的被开口暴露的后表面。
在实施例中，显示面板可以包括平面部分和从平面部分突出并相对于平面部分弯曲的突出部分，并且盖面板的一部分可以在平面部分和突出部分之间。
在实施例中，显示面板可以包括基体基底、在基体基底上的显示元件层、在显示元件层上的封装层和在封装层上的输入感测单元。
在本公开的实施例中，电子装置包括：显示模块，包括具有显示区域和与显示区域相邻的外围区域的前表面和面对前表面的后表面；第一粘合构件，包括基体层、在基体层的第一表面上的第一粘合层以及在基体层的面对第一表面的第二表面上的第二粘合层；感测模块，包括与显示区域叠置并且被构造为以超声方式感测指纹(例如，被构造为超声感测来自指纹的输入)的感测区域，其中，第一粘合构件的第二粘合层附着到感测区域，并且第二粘合构件包括光引发剂，第二粘合构件附着到感测模块的一部分和包括在显示模块中的显示面板的后表面。
在实施例中，感测模块和显示面板的后表面可以以设定或预定的间隔彼此分隔开，并且第一粘合构件可以至少部分地填充在彼此分隔开的感测模块和显示面板的后表面之间的空间。
附图说明
包括附图以提供对本公开的主题的进一步理解，并且附图被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本公开的示例性实施例，并且与具体实施方式一起用于解释本公开的原理。在附图中：
图1是根据本公开的实施例的电子装置的透视图；
图2是图1中所示出的电子装置的分解透视图；
图3是图1中所示出的电子装置的框图；
图4是图2中所示出的显示装置的组合透视图；
图5是图4中所示出的显示面板的平面图；
图6是图5中所示出的像素的等效电路图；
图7是示出根据本公开的实施例的显示装置的后表面的平面图；
图8是沿在图7中所示出的线I-I'截取的剖视图；
图9是图8中所示出的区域II的放大图；
图10A和图10B是示出图9中所示出的感测模块的附着工艺的工艺图；
图11是根据本公开的另一实施例的显示装置的平面图；
图12是示出图11中所示出的显示装置的后表面的平面图；
图13是沿图12中所示出的线III-III'截取的剖视图；
图14是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的分解透视图；并且
图15是沿图14中所示出的线IV-IV'截取的剖视图。
具体实施方式
在本公开中，当元件(或区域、层、部分等)被称为“在”另一元件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件时，这表示该元件可以直接在所述另一元件上/直接连接到所述另一元件/直接结合到所述另一元件，或者第三元件可以在它们之间。此外，也将理解的是，当元件或层被称为“在”两个元件或层“之间”时，它可以是所述两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或更多个中间元件或层。
同样的附图标记表示同样的元件。此外，在附图中，为了清楚说明，可以夸大元件的厚度、比例和尺寸。
如在此所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意组合和全部组合。
将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”等可以在此被用来描述各种元件，但是这些元件不应该被这些术语限制。这些术语仅被用来将一个元件与另一元件区分开。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且相似地，第二元件可以被称为第一元件，这些都不脱离本公开的精神和范围。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
此外，诸如“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等的术语被用来描述在附图中所示出的构造的关系。术语被用作相对概念并且参照在附图中所指示的方向被描述。
应该理解的是，术语“包括(包含)”和“具有”意图说明在本公开中存在所阐述的特征、整体、动作、操作、元件、组件或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、动作、操作、元件、组件或它们的组合。
在下文中，将参照附图描述本公开的示例性实施例。
图1是根据本公开的实施例的电子装置的透视图。图2是图1中所示出的电子装置的分解透视图。图3是图1中所示出的电子装置的框图。
参照图1至图3，电子装置ED可以是根据电信号被激活的装置。电子装置ED可以包括各种合适的实施例。例如，电子装置ED可以包括平板PC、笔记本电脑、电脑、智能电视等。在本实施例中，示例性地示出了智能电话作为电子装置ED，但是本公开不限于此。
其上显示图像IM的显示表面IS平行(例如，基本上平行)于由第一方向轴D1和第二方向轴D2限定的表面。显示表面IS可以包括透射区域TA和与透射区域TA相邻的边框区域BZA。在图1中，示出了时钟小工具作为图像IM的示例。作为示例，透射区域TA可以具有四角形形状。边框区域BZA可以至少部分地围绕透射区域TA。换句话说，边框区域BZA形成显示表面IS的边缘。然而，这仅是示例性的，并且边框区域BZA可以仅与透射区域TA的一侧相邻，或者可以被省略。根据本公开的实施例的电子装置可以包括各种合适的实施例，但是不限于任何一个实施例。
显示表面IS的法线方向(例如，电子装置ED的厚度方向)可以由第三方向轴D3来指示。可以关于显示图像IM的方向来限定每个构件的前表面(或者上表面或第一表面)和后表面(或者下表面或第二表面)。然而由第一方向轴至第三方向轴D1、D2和D3指示的方向是相对概念，并且可以转换为不同的方向。在下文中，第一方向至第三方向分别表示与第一方向轴至第三方向轴D1、D2和D3指示的方向相同的方向，并且涉及相同的附图标记。
电子装置ED可以感测从外部施加的用户的指纹FNG。因此，电子装置ED可以向显示表面IS提供指纹感测区域FSA。在本实施例中，在其中显示图像IM的透射区域TA中示出了指纹感测区域FSA。然而，这仅是示例性的，并且指纹感测区域FSA可以在边框区域BZA中、在透射区域TA的所有区域中或者在显示表面IS的所有区域中。电子装置ED可以感测被提供到指纹感测区域FSA的用户的指纹FNG。
用户的指纹FNG可以包括用户的手的表面状态，例如，表面均匀性、表面曲率等。然而，这仅是示例性的，并且当无生命对象的输入被提供给电子装置ED时，电子装置ED可以感测无生命对象的表面信息。
当参照图2和图3观察电子装置ED的构造时，电子装置ED可以包括显示装置DD、电子模块EM、电源模块PSM、支架BRK和外部壳体EDC。在图2和图3中，简单地示出了上述构造。
显示装置DD可以包括窗WM和显示模块DM。如在图1中所示出的，在结合状态下，窗WM构成电子装置ED的外观。窗WM保护电子装置ED的内部组件免受外部冲击的影响，并且可以基本上提供电子装置ED的显示表面IS。
显示模块DM在窗WM的后表面上。显示模块DM可以包括显示面板DP和感测模块FSU(见图7)。显示面板DP可以基本上生成图像IM。由显示面板DP生成的图像IM通过透射区域TA显示在显示表面IS上并且被用户从外部观看到。
感测模块FSU感测从外部施加的用户的指纹FNG。如上所述，感测模块FSU可以感测在感测区域FSA(见图1)中提供的用户的指纹FNG(在下文中，包括无生命对象的表面信息)。以下，在这里提供其进一步描述。
在一些实施例中，显示模块DM可以通过电路板FCB(参照图4)电结合到电子模块EM。显示模块DM可以从电子模块EM接收待显示的图像IM的信息，或者将感测到的指纹FNG的信息提供给电子模块EM以基于该信息将处理的信息提供给用户。
电源模块PSM提供用于电子装置ED的整体操作所需的电力。电源模块PSM可以包括本领域中可用的任何合适的电池模块。
支架BRK结合到显示装置DD和/或外部壳体EDC并分隔电子装置ED的内部空间。支架BRK提供其中可以定位其他组件的空间。此外，支架BRK可以支撑显示装置DD使得显示装置DD被固定而不(或基本上不)被晃动。支架BRK可以具有与电子模块EM的形状对应的结合槽，从而固定电子模块EM。支架BRK包括金属构件或塑料构件。示例性地示出了一个支架BRK，但是电子装置ED可以包括多个支架BRK。
外部壳体EDC可以结合到支架BRK和/或显示装置DD。在本实施例中，外部壳体EDC和窗WM构成电子装置ED的外观。在本实施例中，示例性示出了由一个主体构成的外部壳体EDC。然而，外部壳体EDC可以包括待组装在一起的多个主体。外部壳体EDC可以包括多个由玻璃、塑料和/或金属制成的框架和/或板。
电子模块EM包括母板和各种功能性模块。各种功能性模块安装在母板上并执行用于操作电子模块EM的各种合适的功能。母板可以通过连接件电结合到显示装置DD。这里，母板可以包括刚性型的印刷电路板(例如，刚性印刷电路板)。
电子模块EM可以包括控制模块10、无线通信模块20、图像输入模块30、声音输入模块40、声音输出模块50、存储器60、外部接口70、发光模块80、光接收模块90、相机模块100等。上述模块中的一些可以不安装在母板上，并且可以通过柔性印刷电路板电结合到母板。
控制模块10控制电子装置ED的整体操作。控制模块10可以是微处理器。例如，控制模块10激活或停用显示装置DD。控制模块10可以基于从显示装置DD接收到的触摸信号来控制图像输入模块30、声音输入模块40、声音输出模块50等。
无线通信模块20可以被构造为使用蓝牙或Wi-Fi线路向其他终端发送无线信号/从其他终端接收无线信号。无线通信模块20可以被构造为使用一般通信线路来发送/接收语音信号。无线通信模块20包括被构造为调制和发送将要发送的信号的发送单元22以及被构造为解调接收到的信号的接收单元24。
图像输入模块30被构造为处理图像信号，以将其转换成可以用于在显示装置DD上显示图像的图像数据。声音输入模块40可以被构造为在录音模式、语音识别模式等模式下通过麦克风接收外部声音信号，并将接收到的信号转换成电子语音数据。声音输出模块50对从无线通信模块20接收到的声音数据或存储在存储器60中的声音数据进行转换，并且将已转换的数据输出到外部。
外部接口70用作待结合到外部充电器、有线/无线数据端口、卡插槽(例如，用于存储卡、SIM/UIM卡的卡插槽)等的接口。
发光模块80被构造为生成并输出光。发光模块80可以输出红外线。发光模块80可以包括LED元件。光接收模块90可以感测红外线。当感测到设定或预定水平或更高水平的红外线时，光接收模块90可以被激活。光接收模块90可以包括互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器。在输出从发光模块80生成的红外光之后，被外部物体(诸如用户的手指或脸)反射的红外光可以入射在光接收模块90上。相机模块100捕获外部图像。
图4是图2中所示出的显示装置的组合透视图。图5是图4中所示出的显示面板的平面图。图6是图5中所示出的像素的等效电路图。
参照图4和图5，显示模块DM包括显示面板DP和电路板FCB。
显示面板DP包括基体基底BS、多条信号线DL、GL和PL以及多个像素PX。在本实施例中，为了方便描述，示例性地示出了一个像素PX的信号电路图。
基体基底BS在平面上被划分为显示区域DA和外围区域NDA。在本实施例中，基体基底BS的后表面可以被提供为显示面板DP的后表面，并且基底基底BS的显示区域DA和外围区域NDA可以被提供为显示面板DP的显示区域和外围区域。
显示区域DA可以是在其中显示图像IM(见图1)的区域。显示面板DP根据电信号而激活显示区域DA。在激活的显示区域DA中显示图像IM。透射区域TA(在图1中所示)可以与至少整个(或基本上整个)显示区域DA叠置。
外围区域NDA与显示区域DA相邻。外围区域NDA可以至少部分地或全部地围绕显示区域DA的边缘。然而，这仅是示例性的，并且外围区域NDA可以与显示区域DA的边缘的一部分相邻，但是不局限于任何一个实施例。
电子元件或用于将电信号提供到显示区域DA的各种合适的信号线可以在外围区域NDA中。外围区域NDA被边框区域BZA(在图1中所示)覆盖，并且不能从外部观看到。
多条信号线SGL、像素PX和多个显示垫(display pad，或称为“显示焊盘”)(未示出)在基体基底BS上。信号线SGL可以包括栅极线GL、数据线DL和电力线PL。栅极线GL、数据线DL和电力线PL可以均被构造为发送不同的信号。
栅极线GL沿第一方向D1延伸。栅极线GL可以被设置为多条，并且沿第二方向D2布置同时彼此分隔开。然而，为了便于描述，示例性地示出了单条栅极线GL。
显示模块DM在基体基底BS上，并且还可以包括用于将电信号提供到栅极线GL的驱动电路GDC。驱动电路GDC可以包括通过与像素PX的驱动电路的相同的(例如，基本上相同的)工艺(例如，低温多晶硅(LTPS)工艺或低温多晶氧化物(LTPO)工艺)形成的多个薄膜晶体管。信号线SGL还可以包括用于将控制信号提供到驱动电路GDC的控制信号线CSL。
数据线DL沿第二方向D2延伸。数据线DL可以与栅极线GL电绝缘。数据线DL可以被设置为多条，并且可以沿第一方向D1布置同时彼此分隔开。然而，为了便于描述，示例性地示出了单条数据线DL。
电力线PL沿第二方向D2延伸。电力线PL可以与数据线DL电绝缘。电力线PL可以被设置为多条，并且可以沿第一方向D1布置同时彼此分隔开。然而，为了便于描述，示例性地示出了单条电力线PL。电力线PL可以将电力信号提供到像素PX。
像素PX在显示区域DA中。像素PX可以被设置为多个，并且可以均结合到对应的信号线。然而，为了便于描述，示例性地示出了单个像素PX。像素PX根据电信号而发射光，以实现图像IM。
参照图6，像素PX可以包括第一薄膜晶体管T1、第二薄膜晶体管T2、电容器CP和发光元件EMD。电结合第一薄膜晶体管T1、第二薄膜晶体管T2、电容器CP和发光元件EMD。
第一薄膜晶体管T1可以是用于控制像素PX的导通和截止的开关元件。第一薄膜晶体管T1结合到栅极线GL和数据线DL。第一薄膜晶体管T1通过栅极线GL提供的栅极信号而导通，并且将通过数据线DL提供的数据信号提供到电容器CP。
电容器CP充有与从电力线PL提供的第一电力信号ELVDD和从第一薄膜晶体管T1提供的信号之间的电势差对应的电压。第二薄膜晶体管T2响应于电容器CP中充有的电压将电信号提供给发光元件EMD。
发光元件EMD可以根据从第二薄膜晶体管T2提供的电信号生成光或控制光的量。例如，发光元件EMD可以包括有机发光元件、量子点发光元件、电泳元件或电润湿元件。
发光元件EMD结合到电力端子，以被提供与由电力线PL提供的第一电力信号ELVDD不同的第二电力信号ELVSS。与从第二薄膜晶体管T2提供的电信号和第二电力信号ELVSS之间的差对应的驱动电流流过发光元件EMD，从而发光元件EMD可以生成对应于驱动电流的光。
同时，这仅是示例性的，并且像素PX可以包括具有各种构造和布置的电元件，但是本公开不局限于任何一个实施例。
电路板FCB结合到显示面板DP的一侧。电路板FCB将电信号提供给显示面板DP。电路板FCB可以生成电力信号或用于控制图像IM的信号，并且将其提供给显示面板DP。电路板FCB可以是柔性印刷电路板。电路板FCB可以具有安装在其上的驱动元件。
电路板FCB通过粘合构件(例如，各向异性导电膜)电结合到或物理结合到显示面板DP。电路板FCB可以包括信号线。电路板FCB可以在结合到显示面板DP之后朝向基体基底BS的后表面弯曲。
图7是示出根据本公开的实施例的显示装置的后表面的平面图。图8是沿图7中所示出的线I-I'截取的剖视图。图9是图8中所示出区域II的放大图。
参照图7至图9中所示出的显示装置DD，电路板FCB和感测模块FSU可以在显示面板DP的后表面上。这里，显示面板DP的后表面可以是基体基底BS的后表面。
感测模块FSU可以在显示面板DP的后表面上与指纹感测区域FSA对应。感测模块FSU可以与指纹感测区域FSA叠置。感测模块FSU可以包括传感器FS和用于安装传感器FS的包封件PU。
根据本公开的实施例，传感器FS可以被设置为指纹识别传感器，并且传感器FS可以基于超声法(例如，通过使用超声波对指纹进行超声地感测)识别指纹。传感器FS被描述为被设置为指纹识别传感器，但本公开的实施例不限于此。
传感器FS安装在包封件PU上并可以面对显示面板DP的后表面。传感器FS可以包括能够识别指纹的有效感测区域ESA。包封件PU可以包封(例如，安装或容纳)传感器FS，从而暴露有效感测区域ESA。指纹感测区域FSA可以与有效感测区域ESA叠置。有效感测区域ESA可以包括在指纹感测区域FSA中。
显示装置DD包括插置在显示面板DP的后表面和感测模块FSU之间的第一粘合构件AD1。在后表面上，第一粘合构件AD1可以覆盖传感器FS的有效感测区域ESA。
感测模块FSU和显示面板DP的后表面可以以设定或预定的间隔分隔开。形成在彼此分隔开的感测模块FSU和显示面板DP的后表面之间的空间可以至少部分地被第一粘合构件AD1填充。
第一粘合构件AD1可以与包封件PU的一部分部分地叠置。例如，第一粘合构件AD1的一个表面可以与包封件PU和传感器FS的有效感测区域ESA接触。
因此，从用户的指纹FNG(图1中所示)反射的超声(例如，超声波)可以穿过第一粘合构件AD1并入射在传感器FS上。例如，传感器FS接收已穿过第一粘合构件AD1的超声(例如，超声波)。
如图9中所示，第一粘合构件AD1包括基体层BF、在基体层BF的第一表面上的第一粘合层AF1以及在基体层BF的面对第一表面的第二表面上的第二粘合层AF2。第一粘合层AF1和第二粘合层AF2中的每个可以包含从压敏粘合膜、光学透明粘合膜和粘合树脂中选择的任何一种。
第一粘合层AF1可以附着到显示面板DP的后表面，第二粘合层AF2可以附着到感测模块FSU的一个表面。感测模块FSU的一个表面可以包括有效感测区域ESA。包括有效感测区域ESA的所述一个表面可以被定义为感测表面FSUa。第二粘合层AF2可以附着到感测模块FSU的感测表面FSUa。第一粘合层AF1和第二粘合层AF2中的每个可以具有300gf/in(克力/英寸)或更大的粘合力。这里，粘合力可以指通过剥离粘合测试(例如，ASTM D6862)测得的剥离力，该剥离粘合测试要求以90°的剥离角以恒定的速率移动胶带的自由端。
基体层BF可以包含聚合物材料。基体层BF可以是聚酯材料或聚酰亚胺材料。基体层BF可以具有在150MPa至10GPa的范围内的模量(例如，弹性模量或杨氏模量)。当使用具有高模量(例如，弹性模量或杨氏模量)的基体层BF时，可以使第一粘合构件AD1的形变最小化或减少。此外，可以减少由于第一粘合构件AD1的形变导致的在第一粘合构件AD1和显示面板DP之间的褶皱。
第一粘合构件AD1可以具有在5μm至200μm的范围内的厚度。随着第一粘合构件AD1越厚，会降低感测模块FSU的灵敏度。因此，第一粘合构件AD1可以具有在上述范围内的厚度。
如此，由于附着有用于将感测模块FSU附着到显示面板DP的后表面的
第一粘合构件AD1以便覆盖整个(例如，基本上整个)有效感测区域ESA，因此电子装置ED可以具有在感测模块FSU和显示面板DP之间的增大的粘合力。
此外，由于具有高粘合力的第一粘合层AF1和第二粘合层AF2在基体层BF的两侧上，所以可以增强在第一粘合构件AD1和显示面板DP之间的粘合力以及在第一粘合构件AD1和感测模块FSU之间的粘合力，使得感测模块FSU可以稳定地固定到显示面板DP。
显示装置DD还可以包括第二粘合构件AD2。第二粘合构件AD2可以附着到感测模块FSU的一部分和显示面板DP。例如，第二粘合构件AD2可以附着到感测模块FSU的侧表面、第一粘合构件AD1的侧表面和显示面板DP的后表面。
第二粘合构件AD2可以附着到其中感测模块FSU的两侧相交的四个拐角部分。然而，第二粘合构件AD2的结构不限于此。第二粘合构件AD2可以形成为圆形形状从而围绕感测模块FSU的侧表面。
第二粘合构件AD2可以包括光引发剂。光引发剂可以被构造为被紫外光活化。
例如，包括在第二粘合构件AD2中的光引发剂可以是从以下材料中选择的任何一种：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one)、1-羟基-环己基-苯基-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2-羟基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]-苯基}-2-甲基丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮(2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one)、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1、2-二甲基氨基-2-(4-甲基-苄基)-1-(4-吗啉-4-基-苯基)-丁-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基次膦酸酯(盐)(2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl phosphinate)、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、1-[4-(苯硫基苯甲酰基)亚庚基氨基]苯甲酸酯([1-(4-phenylsulfenylbenzoyl)heptylideneamino]benzoate)、[1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)咔唑-3-基]亚乙基氨基]乙酸酯[1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)carbazol-3-yl]ethylideneamino]acetate)和双(2,4-环戊二烯基)双[2,6-二氟-3-(1-吡咯基)苯基]钛(IV)。
通过将感测模块FSU另外地通过第二粘合构件AD2固定到显示面板DP，可以进一步提高感测模块FSU和显示面板DP之间的粘合力。
电路板FCB可以沿第二方向D2以设定或特定间隔与感测模块FSU分隔开。电路板FCB可以电结合到感测模块FSU，并且作为示例可以通过柔性印刷电路板等彼此结合。
如在图8中所示，显示面板DP可以包括基体基底BS、显示元件层DML和封装层ECL。
基体基底BS支撑显示面板DP的全部构造，并且可以包括柔性材料。例如，基体基底BS可以包括塑料基底、玻璃基底或有机/无机复合材料基底。在一些实施例中，基体基底BS可以是包括多个绝缘层的层压结构。塑料基底可以包括从以下材料中选择的至少一种：丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂。
显示元件层DML可以包括多个绝缘层、多个导电层以及半导体层。多个导电层可以构成信号线或像素的控制电路。显示元件层DML还可以包括显示元件。显示元件可以包括例如有机发光二极管。然而，本公开的实施例不限于此。根据显示面板DP的种类的类型，显示元件可以包括无机发光二极管和有机无机混合发光二极管。
封装层ECL封装显示元件层DML。作为示例，封装层ECL可以是封装基底。封装层ECL保护显示元件层DML免受诸如湿气、氧和/或灰尘颗粒等异物的影响。
显示面板DP还可以包括输入感测单元ISU。输入感测单元ISU可以在封装层ECL上。
在图8中，输入感测单元ISU通过连续的(例如，基本上连续的)工艺直接形成在封装层ECL上。然而，本公开的实施例不限于此。例如，粘合构件可以设置在输入感测单元ISU和封装层ECL之间，并且输入感测单元ISU和封装层ECL可以通过粘合构件彼此附着。
在一些实施例中，显示模块DM还包括偏振层POL和窗粘合构件AM。
偏振层POL在显示面板DP和窗WM之间。偏振构件POL使通过窗WM入射的外部光偏振，以防止包括在显示模块DM中的电路元件对外部可见(或降低电路元件的外部可见性)。根据实施例，偏振层POL可以被省略。窗粘合构件AM在偏振层POL和窗WM之间，以使偏振层POL与窗WM附接。例如，窗粘合构件AM可以是光学透明粘合膜、光透明树脂或压敏粘合膜。
图10A和图10B是示出图9中所示出的感测模块FSU的附着工艺的工艺图。
参照图9和图10A，在基体基底BS的后表面BS-B上附着第一粘合构件AD1。后表面BS-B与基体基底BS的前表面BS-F相对。可以与指纹感测区域FSA(图9中所示)相对应地将第一粘合构件AD1附着到基体基底BS的后表面BS-B。可以将第一粘合构件AD1的第一粘合层AF1附着到基体基底BS的后表面BS-B。
作为示例，第一粘合构件AD1被示出为具有四角形形状，但不限于此。可以对第一粘合构件AD1的形状进行各种修改。可以根据感测模块FSU的形状对第一粘合构件AD1的形状进行各种修改。
在一些实施例中，感测模块FSU在第一粘合构件AD1上。感测模块FSU可以与第一粘合构件AD1叠置。第一粘合构件AD1可以与感测模块FSU的有效感测区域ESA叠置。
参照图9和图10B，可以将感测模块FSU附着到第一粘合构件AD1的第二粘合层AF2。
这里，示出了首先将第一粘合构件AD1附着到基体基底BS然后将感测模块FSU附着到第一粘合构件AD1的顺序。然而，本公开不限于此。例如，可以首先将第一粘合构件AD1的第二粘合层AF2附着到感测模块FSU，然后可以将第一粘合构件AD1附着到基体基底BS的后表面BS-B。
参照图9和图10B，施用装置ND可以将光可固化粘合材料施用为与感测模块FSU的一部分与第一粘合构件AD1叠置。
根据本公开的实施例，光可固化粘合材料可以包括光引发剂。光可固化粘合材料可以与感测模块FSU的四个拐角叠置。光可固化粘合材料可以部分地覆盖感测模块FSU的侧表面、第一粘合构件AD1的侧表面和显示面板DP的后表面BS-B。
接着，可以将紫外光LB照射到光可固化粘合材料。可以通过光照射器件UD照射紫外光LB。由于将紫外光LB照射到光可固化粘合材料，因此使光可固化粘合材料固化，并且因此，可以形成第二粘合构件AD2。作为结果，可以通过第二粘合构件AD2将第一粘合构件AD1和感测模块FSU牢固地固定到基体基底BS。
图11是根据本公开的另一实施例的显示装置的平面图。图12是示出图11中所示出的显示装置的后表面的平面图。图13是沿图12中所示出的线III-III'截取的剖视图。
当与图7至图9中所示出的显示装置DD比较时，除电路板FCB2的结构和感测模块FSU的位置不同之外，图11至图13中所示出的显示装置DD2可以具有的元件的结构与图7至图9中所示出的显示装置DD的元件的结构相同。
参照图11至图13，根据本公开的另一实施例的电路板FCB2可以具有开口OP。电路板FCB2可以沿基体基底BS的一个侧表面弯曲。当电路板FCB2弯曲时，电路板FCB2的一部分可以在基体基底BS的后表面上。在这种情况下，开口OP可以被设置到电路板FCB2的位于基体基底BS的后表面上的部分。开口OP可以与指纹感测区域FSA叠置。
感测模块FSU可以插入到开口OP中，并在基体基底BS的后表面上。感测模块FSU电结合到电路板FCB2。
根据本公开的实施例的第一粘合构件AD1和第二粘合构件AD2可以使感测模块FSU固定到基体基底BS。在图12和图13中，示出了其中显示装置DD2被设置为具有第一粘合构件AD1和第二粘合构件AD2的结构，但本公开的实施例不限于此。例如，根据本公开的显示装置可以被设置为仅具有第一粘合构件AD1。
图14是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的分解透视图。图15是沿图14中所示出的线IV-IV'截取的剖视图。
参照图14和图15，根据本公开的另一实施例的显示装置DD3包括窗WM和显示模块DM2。因为该窗WM对应于在图2中所示出的窗WM，所以将不在这里重复窗WM的冗余描述。
显示模块DM2可以包括显示面板DP2、电路基底FCB3、触摸传感器TS、盖面板CVP和感测模块FSU。显示面板DP2可以具有显示面板DP2的一侧在平面上突出的形状。在本实施例中，显示面板DP2可以包括平面部分PP和突出部分RP。突出部分RP具有从平面部分PP的一侧突出的形状。
触摸传感器TS可以在显示面板DP2上。触摸传感器TS可以感测外部输入并获得外部输入的位置或强度的信息。外部输入可以包括各种合适的实施例。例如，外部输入可以包括诸如用户的身体部分、光、热和/或压力的外部输入的各种合适的形式。此外，触摸传感器TS可以不仅感测接触触摸传感器TS的输入，还感测接近或邻近的输入。
触摸传感器TS可以包括感测区域SA和非感测区域NSA。感测区域SA可以与显示区域DA叠置。
非感测区域NSA与感测区域SA相邻。非感测区域NSA可以至少部分地或完全地围绕感测区域SA的边缘。然而，这仅是示例性的，非感测区域NSA可以与感测区域SA的边缘的一部分相邻，或者可以被省略，但是不局限于任何一个实施例。
感测电极SS位于感测区域SA中。感测电极SS可以包括接收不同电信号的第一感测电极SP1和第二感测电极SP2。感测电极SS可以通过第一感测电极SP1和第二感测电极SP2之间的电容的变化来获得外部输入的信息。
第一感测电极SP1可以被设置为多个，并沿第二方向D2布置同时彼此分隔开。多个第一感测电极SP1可以电结合。第二感测电极SP2可以被设置为多个，并沿第一方向D1布置同时彼此分隔开。多个第二感测电极SP2可以电结合。
在一些实施例中，触摸传感器TS还可以在非感测区域NSA中设置感测信号线，并且将从外部提供的电信号传输到第一感测电极SP1或者将信号从第二感测电极SP2提供到外部。
触摸传感器TS可以直接在显示面板DP2上。例如，感测电极SP1和SP2或感测信号线可以直接在显示面板DP2上。在一些实施例中，触摸传感器TS可以与显示面板DP2分开形成，并且可以通过粘合构件附着在显示面板DP2上。在一些实施例中，触摸传感器TS可以在显示面板DP2的后表面上，或在显示面板DP2内部。根据本公开的实施例的触摸传感器TS可以以各种合适的形式设置，而不局限于任何一个实施例。
电路基底FCB3结合到显示面板DP2的一侧。例如，电路基底FCB3可以电结合到显示面板DP2的突出部分RP。显示面板DP2和触摸传感器TS可以被一个电路基底FCB3驱动。然而，这仅是示例性的，并且两个电路基底FCB3可以分开地设置在显示面板DP2和触摸传感器TS中的每个中，但是不局限于任何一个实施例。
根据本公开的实施例，盖面板CVP可以在对应于平面部分PP的位置处，并且可以结合到显示面板DP2。盖面板CVP可以支撑显示面板DP2的后表面。盖面板CVP可以是刚度大于或等于参考值的金属板。盖面板CVP可以是不锈钢板。盖面板CVP可以是黑色的以阻挡外部光入射在显示面板DP2上。
盖面板CVP可以具有上开口OP2。可以与指纹感测区域FSA相对应地设置穿过盖面板CVP的上开口OP2。上开口OP2可以被限定在与平面部分PP叠置的部分处。
显示面板DP2的突出部分可以被弯曲。结合到突出部分RP的电路基底FCB3可以与显示面板DP2的平面部分PP平行(例如，基本上平行)地布置。盖面板CVP的一部分可以在显示面板DP2的平面部分PP和突出部分RP之间。在显示面板DP2的突出部分RP弯曲之后，电路基底FCB3可以位于盖面板CVP的后表面上。电路基底FCB3可以通过粘合膜FAM固定到盖面板CVP的后表面。
感测模块FSU可以插入到上开口OP2中并位于显示面板DP2的后表面上。感测模块FSU可以通过第一粘合构件AD1固定到显示面板DP2的后表面。因为在这些实施例中的第一粘合构件AD1具有与图7至图9中所示出的第一粘合构件AD1相同的构造，所以这里将不重复它们的冗余描述。
在图14和图15中，示出了显示装置DD3被设置为具有第一粘合构件AD1的结构，但是本公开的实施例不限于此。例如，根据本公开的显示装置DD3还可以被设置为具有第二粘合构件AD2。
如在图15中所示出的，电路基底FCB3可以与感测模块FSU分隔开。例如，电路基底FCB3可以在不与指纹感测区域FSA叠置的位置处，使得感测模块FSU与指纹感测区域FSA相对应地附着到显示面板DP2的后表面。
根据本公开的实施例，电子装置被设置为具有用于将感测模块附着到显示面板的后表面的粘合构件。粘合构件具有多层结构并附着到包括感测区域的感测模块的感测区域，使得可以增大感测模块和显示面板之间的粘合力。
如这里所使用的，术语“基本上”、“大约”和相似的术语被用作近似的术语而不用作程度术语，并且意图解释将被本领域普通技术人员所认可的在测量值和计算值的固有偏差。此外，当描述本公开的实施例时，“可以”的使用涉及“本公开的一个或更多个实施例”。如在此所使用的，术语“使用”及其变型被认为分别与术语“利用”及其变型同义。此外，术语“示例性的”意图指示例或图示。
此外，在此陈述的任何数值范围意图包括在所陈述的范围内包含的相同数值精度的所有子范围。例如，“1.0至10.0”的范围意图包括在所陈述的最小值1.0和所陈述的最大值10.0之间(并包括最小值1.0和最大值10.0)的所有子范围，即，具有等于或大于1.0的最小值和等于或小于10.0的最大值，诸如以2.4至7.6为例。在此所陈述的任何最大数值限制意图包括其中包含的所有较低数值限制，并且在本说明书中所陈述的任何最小数值限制意图包括其中包含的所有较高数值限制。因此，申请保留修改包括权利要求的本说明书的权利，以明确地陈述在此所明确陈述的范围内所包含的任何子范围。
尽管已经参照本公开的示例实施例描述了本公开的主题，但是本领域技术人员将理解的是，可以对其中做出各种修改和改变而不脱离如在权利要求及其等同物中所阐述的本公开的精神和范围。此外，在本公开中所公开的实施例不意图限制本公开的技术精神，并且落入权利要求及其等同物的精神和范围内的所有技术构思将被解释为包括在本公开的范围内。

Claims (11)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
显示模块，包括显示面板和感测模块，所述感测模块通过第一粘合构件附着到所述显示面板的后表面上，其中，
所述第一粘合构件具有多层结构，并且具有附着在所述显示面板的所述后表面上的第一粘合表面，
所述感测模块包括感测区域，所述感测区域附着在所述第一粘合构件的与所述第一粘合表面面对的第二粘合表面上，并且
其中，所述第一粘合构件包括：基体层；第一粘合层，在所述基体层的第一表面上；以及第二粘合层，在所述基体层的与所述第一表面面对的第二表面上，
其中，所述基体层包括聚合物材料并且具有在150MPa至10GPa的范围内的模量。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一粘合层和所述第二粘合层中的每个包括从粘合树脂、压敏粘合膜和光学透明粘合膜中选择的任何一种。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一粘合层和所述第二粘合层中的每个具有300gf/in或更大的粘合力。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述基体层包括聚酯材料或聚酰亚胺材料。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一粘合构件具有在5μm至200μm的范围内的厚度。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述显示模块还包括包含光引发剂的第二粘合构件，所述第二粘合构件附着到所述感测模块的侧表面、所述第一粘合构件的侧表面和所述显示面板的所述后表面。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述光引发剂被构造为被紫外光活化。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
所述感测模块与所述显示面板的所述后表面以设定的间隔彼此分隔开，并且
所述第一粘合构件至少部分地填充在彼此分隔开的所述感测模块与所述显示面板的所述后表面之间的空间。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述感测模块包括被构造为使用超声波的指纹感测传感器。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
所述显示面板在平面上被划分为被构造为显示图像的显示区域以及与所述显示区域相邻的外围区域，并且
在所述平面上，所述感测模块与所述显示区域叠置。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述显示模块还包括电结合到所述显示面板并位于所述显示面板的所述后表面下方的电路基底,
其中，所述电路基底具有与所述感测模块叠置的开口。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3582062B1 (en) * 2017-03-07 2021-04-07 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Terminal
KR102313245B1 (ko) * 2021-01-04 2021-10-14 (주)인랩 반도체 패키지용 마스킹 테이프

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11112125A (ja) * 1997-10-06 1999-04-23 Mitsubishi Chem Mkv Co フレキシブルプリント基板保持用補強シート
JP2000321992A (ja) * 1999-05-12 2000-11-24 Nitto Denko Corp 広視野角偏光板及び液晶表示装置
JP2001131527A (ja) * 1999-11-02 2001-05-15 Seiko Epson Corp 導電接着剤、実装構造体、電気光学装置および電子機器
CN1399304A (zh) * 2001-07-23 2003-02-26 旭硝子株式会社 平面显示板
JP2004181975A (ja) * 2001-03-15 2004-07-02 Mitsui Chemicals Inc 積層体およびそれを用いた表示装置
CN101583683A (zh) * 2006-12-01 2009-11-18 琳得科株式会社 再剥离粘着片
CN102902109A (zh) * 2012-10-29 2013-01-30 友达光电股份有限公司 一种可挠性显示面板
CN103459529A (zh) * 2010-08-30 2013-12-18 伊西康内外科公司 在粘合表面上具有刚性突起的粘合结构
CN107464887A (zh) * 2016-06-03 2017-12-12 三星显示有限公司 柔性显示装置
CN107867030A (zh) * 2016-09-27 2018-04-03 三星电子株式会社 用于显示装置的窗和显示装置
CN108139625A (zh) * 2015-09-29 2018-06-08 日东电工株式会社 带触摸传感功能的液晶面板及液晶显示装置

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007140724A (ja) 2005-11-16 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd タッチパネル及びその製造方法
US7307231B2 (en) * 2005-11-16 2007-12-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Touch panel, method of manufacturing the same, and input device using the same
KR20090103537A (ko) * 2008-03-28 2009-10-01 동우 화인켐 주식회사 양면 점착 시트 및 이를 갖는 터치 패널 일체형 표시 장치
DE102009006591A1 (de) * 2009-01-29 2010-08-05 Tesa Se Haftklebemasse
US9336428B2 (en) 2009-10-30 2016-05-10 Synaptics Incorporated Integrated fingerprint sensor and display
KR101383207B1 (ko) 2011-05-02 2014-04-10 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US10036734B2 (en) * 2013-06-03 2018-07-31 Snaptrack, Inc. Ultrasonic sensor with bonded piezoelectric layer
WO2016007444A1 (en) 2014-07-07 2016-01-14 Goodix Technology Inc. Integration of touch screen and fingerprint sensor assembly
TWI536273B (zh) 2014-08-26 2016-06-01 Gingy Technology Inc Photoelectric fingerprint identification device
KR102357508B1 (ko) * 2014-09-04 2022-02-04 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
WO2016121716A1 (ja) * 2015-01-30 2016-08-04 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
CN206388849U (zh) 2015-01-30 2017-08-08 株式会社村田制作所 天线装置以及电子设备
KR102352284B1 (ko) * 2015-02-02 2022-01-18 삼성디스플레이 주식회사 롤러블 디스플레이 장치
KR102280155B1 (ko) 2015-02-04 2021-07-22 엘지디스플레이 주식회사 센서 스크린 및 그를 구비한 표시장치
CN104751125A (zh) 2015-03-06 2015-07-01 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别装置、触摸屏及电子设备
CN105094227A (zh) 2015-07-10 2015-11-25 麦克思商务咨询(深圳)有限公司 电子装置
US9959444B2 (en) 2015-09-02 2018-05-01 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor under thin face-sheet with aperture layer
KR20170057133A (ko) * 2015-11-16 2017-05-24 주식회사 모다이노칩 압력 센서, 이를 구비하는 복합 소자 및 전자기기
US10366272B2 (en) * 2016-04-19 2019-07-30 Samsung Electronics Co. Ltd Electronic device supporting fingerprint verification and method for operating the same
KR20170126337A (ko) 2016-05-09 2017-11-17 시그네틱스 주식회사 지문인식센서 패키지 및 그 제조 방법
KR102535638B1 (ko) 2016-05-30 2023-05-24 엘지디스플레이 주식회사 센서 스크린을 구비한 표시장치
US11003884B2 (en) * 2016-06-16 2021-05-11 Qualcomm Incorporated Fingerprint sensor device and methods thereof
CN205809952U (zh) 2016-07-01 2016-12-14 维沃移动通信有限公司 一种指纹识别模组的连接结构
KR20180003904A (ko) 2016-07-01 2018-01-10 엘지이노텍 주식회사 지문센싱 장치 및 이를 포함하는 터치 디바이스
KR20180005588A (ko) 2016-07-06 2018-01-16 삼성전자주식회사 디스플레이 패널의 광원들을 이용한 지문 센서, 지문 센서 패키지 및 지문 센싱 시스템
KR20180011547A (ko) 2016-07-25 2018-02-02 엘지이노텍 주식회사 지문 센싱 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
KR102622021B1 (ko) 2016-08-03 2024-01-08 삼성전자 주식회사 지문 센서를 갖는 전자 장치
KR102603269B1 (ko) 2016-10-24 2023-11-17 삼성전자주식회사 압력 센서를 포함하는 전자 장치
CN107423691A (zh) 2017-06-28 2017-12-01 联想(北京)有限公司 一种指纹传感器、电子设备以及指纹传感器制造方法
CN116546859A (zh) * 2017-09-05 2023-08-04 乐金显示有限公司 显示装置
KR102615643B1 (ko) * 2017-12-28 2023-12-18 엘지디스플레이 주식회사 지문 인식이 가능한 표시 장치
CN108549499B (zh) * 2018-03-30 2021-07-06 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
US10847908B2 (en) * 2018-07-25 2020-11-24 Sharp Kabushiki Kaisha Connected board and display device

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11112125A (ja) * 1997-10-06 1999-04-23 Mitsubishi Chem Mkv Co フレキシブルプリント基板保持用補強シート
JP2000321992A (ja) * 1999-05-12 2000-11-24 Nitto Denko Corp 広視野角偏光板及び液晶表示装置
JP2001131527A (ja) * 1999-11-02 2001-05-15 Seiko Epson Corp 導電接着剤、実装構造体、電気光学装置および電子機器
JP2004181975A (ja) * 2001-03-15 2004-07-02 Mitsui Chemicals Inc 積層体およびそれを用いた表示装置
CN1399304A (zh) * 2001-07-23 2003-02-26 旭硝子株式会社 平面显示板
CN101583683A (zh) * 2006-12-01 2009-11-18 琳得科株式会社 再剥离粘着片
CN103459529A (zh) * 2010-08-30 2013-12-18 伊西康内外科公司 在粘合表面上具有刚性突起的粘合结构
CN102902109A (zh) * 2012-10-29 2013-01-30 友达光电股份有限公司 一种可挠性显示面板
CN108139625A (zh) * 2015-09-29 2018-06-08 日东电工株式会社 带触摸传感功能的液晶面板及液晶显示装置
CN107464887A (zh) * 2016-06-03 2017-12-12 三星显示有限公司 柔性显示装置
CN107867030A (zh) * 2016-09-27 2018-04-03 三星电子株式会社 用于显示装置的窗和显示装置

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