CN116546859A - 显示装置 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 192
- 230000000153 supplemental effect Effects 0.000 claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 99
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 17
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 329
- 239000010408 film Substances 0.000 description 188
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 63
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 7
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 7
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 5
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 3
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
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Abstract
公开了一种显示装置。该显示装置包括:显示模块,所述显示模块显示图像;补充层,所述补充层位于所述显示模块的后表面上;指纹扫描器,所述指纹扫描器被附接在所述显示模块的后表面上;散热膜,所述散热膜与所述指纹扫描器和所述补充层间隔开;以及气隙,所述气隙位于所述指纹扫描器和所述散热膜之间。
Description
本申请是原案申请号为201810426109.X的发明专利申请(申请日:2018年5月7日,发明名称:包括指纹扫描器的显示装置)的分案申请。
技术领域
本发明涉及包括指纹扫描器的显示装置。
背景技术
随着信息化社会的进步,对用于显示图像的显示装置的各种要求不断增加。诸如液晶显示(LCD)装置、有机发光显示装置和量子点发光显示装置这样的各种显示装置正被实际使用。
显示装置正被应用于诸如智能电话、平板个人计算机(PC)、笔记本计算机、监视器、电视机(TV)等这样的各种电子装置。近来,由于移动通信技术的进步,诸如智能电话、平板计算机和笔记本计算机这样的便携式电子装置的使用极大增加。除了通信功能之外,便携式电子装置还存储诸如联系号码、通话历史、消息、照片、备忘录、关于用户的网页浏览信息、位置信息和财务信息这样的隐私信息。因此,为了防止隐私信息从便携式电子装置泄露,正在对便携式电子装置应用用于保护隐私信息的各种安全方法。作为各种安全方法的一个示例,指纹认证方法允许基于在关于用户的生物信息中包括的指纹来使用电子装置,并且因此具有比其它安全方法(例如,密码认证方法、图案认证方法等)好的安全稳定性。
在诸如智能电话和平板计算机这样的便携式电子装置中,将边框最小化以提供更宽的屏幕,并且扩大了显示装置的尺寸。然而,在诸如智能电话和平板计算机这样的便携式电子装置中的每一个的前表面上设置有显示装置、用于实现相机的图像传感器、用于感测照度的照度传感器、用于指纹认证的手指识别传感器等,因此在扩大显示装置的尺寸方面存在限制。
为了扩大显示装置的尺寸,可在显示装置的后表面上附接指纹扫描器。在这种情况下,将附接在显示装置的后表面上的后带的一部分去除,然后,将指纹扫描器附接在后表面上。在这种情况下,可在后带与指纹扫描器之间提供空间。在显示装置被实现为包括塑料膜的有机发光显示装置的情况下,光可在制造过程中穿过后带与指纹扫描器之间的空间,由于这一点,可使设置在包括该空间的区域中的有机发光装置劣化。为此,设置在包括后带与指纹扫描器之间的空间的区域中的有机发光装置和设置在其它区域(例如,未去除后带的区域)中的有机发光装置可在劣化速度上有差异。因此,即使在显示具有相同亮度的图像的情况下,在由设置在包括后带与指纹扫描器之间的空间的区域中的有机发光装置显示的图像的亮度与由设置在未去除后带的区域中的有机发光装置显示的图像的亮度之间也可存在差异。结果,用户可感知到在包括后带与指纹扫描器之间的空间的区域和未去除后带的区域之间出现亮度差的阴影不均(mura)这样的拖影(smear)。
发明内容
因此,本公开旨在提供一种包括指纹扫描器的显示装置,该显示装置基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题。
本公开的一方面旨在提供一种显示装置,该显示装置防止在将指纹扫描器附接在显示装置的后表面上的情况下用户感知到诸如阴影不均这样的拖影。
除了本公开的上述目的之外,下面还将描述本公开的其它特征和优点,但是本领域技术人员将从下面的描述中清楚地理解本公开中未提及的其它特征和优点。
本公开的附加优点和特征将在下面的描述中被部分地阐述,并且对于本领域普通技术人员而言在查阅下文之后部分地将变得明显或者可从本公开的实践而得知。本公开的目的和其它优点可通过在书面描述及其权利要求以及附图中具体指出的结构来实现并获得。
为了实现这些和其它优点,并且根据本公开的目的,如在本文中所体现并广泛描述的,提供了一种显示装置,该显示装置包括:显示模块,所述显示模块位于盖基板的后表面上并且被配置为显示图像;散热膜,所述散热膜位于所述显示模块的后表面上,所述散热膜包括孔;柔性电路板,所述柔性电路板覆盖所述散热膜的所述孔并且被配置为阻挡光;以及指纹扫描器,所述指纹扫描器安装在所述柔性电路板上,设置在所述散热膜的所述孔中,并且与所述散热膜分隔开一空间。所述柔性电路板覆盖所述散热膜与所述指纹扫描器之间的所述空间。
在本公开的另一方面中,提供了一种显示装置,该显示装置包括:显示模块,所述显示模块被配置为显示图像;散热膜,所述散热膜位于所述显示模块的后表面上;设置在所述散热膜中的孔;指纹扫描器,所述指纹扫描器在所述散热膜的所述孔内部设置在所述显示模块的后表面上;以及遮光结构,所述遮光结构位于所述指纹扫描器与所述散热膜之间的空间中,并且被配置为阻挡光。
在本公开的另一方面中,提供了一种显示装置,该显示装置包括:显示模块,所述显示模块显示图像;补充层,所述补充层位于所述显示模块的后表面上;指纹扫描器,所述指纹扫描器被附接在所述显示模块的后表面上;以及气隙,所述气隙位于所述补充层与所述显示模块之间并且与所述指纹扫描器交叠。
要理解的是,本公开的前面的简要描述和下面的详细描述二者是示例性和说明性的,并且旨在提供对要保护的本公开的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的进一步理解,并且被并入本申请中并构成本申请的一部分,附图例示了本公开的实施方式,并且与本说明书一起用来解释本公开的原理。在附图中:
图1是例示包括根据本公开的实施方式的显示装置的便携式电子装置的立体图;
图2是例示根据本公开的实施方式的显示装置的立体图;
图3是根据本公开的实施方式的显示装置的一侧的截面图;
图4是例示图3的区域A的第一示例的放大截面图;
图5是例示图4的显示模块的示例的截面图;
图6是详细地例示图5的显示模块的显示区域的截面图;
图7是例示图3的区域A的第二示例的放大截面图;
图8是例示图3的区域A的第三示例的放大截面图;
图9是例示图3的区域A的第四示例的放大截面图;
图10是例示图3的区域A的第五示例的放大截面图;
图11是例示图3的区域A的第六示例的放大截面图;
图12是例示图3的区域A的第七示例的放大截面图;以及
图13是例示图3的区域A的第八示例的放大截面图。
具体实施方式
现在将详细地参考本公开的示例性实施方式,在附图中例示了本公开的示例性实施方式的示例。尽可能地,在整个附图中将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部件。
在说明书中,应该注意到,已经在其它附图中用于表示相同元件的相同附图标记尽可能地用于相同元件。在以下描述中,当本领域技术人员已知的功能和配置与本公开的主要配置无关时,将省略它们的详细描述。说明书中描述的术语应理解如下。
本公开的优点和特征及其实现方法将通过参照附图描述的以下实施方式来阐明。然而,本公开可按照不同的形式来实施并且不应被解释为限于本文所阐述的实施方式。相反,提供这些实施方式,使得本公开将是彻底的和完整的,并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。此外,本公开仅由权利要求的范围来限定。
在附图中公开的用于描述本公开的实施方式的形状、尺寸、比例、角度和数目仅是示例,因此,本公开不限于所示的细节。相同的附图标记始终表示相同的元件。在下面的描述中,当确定相关已知功能或构造的详细描述不必要地模糊本公开的重点时,将省略所述详细描述。
在使用本说明书中描述的“包含”、“具有”和“包括”的情况下,除非使用“仅”,否则可添加另一部件。单数形式的术语可包括复数形式,除非指代相反情况。
在解释元件时,尽管没有明确的描述,但是元件被解释为包括误差范围。
在描述位置关系时,例如,当两个部件之间的位置关系被描述为“在…上”、“在…上方”、“在…下”和“挨着…”时,除非使用“仅”或“直接”,否则可在这两个部件之间设置一个或更多个其它部件。
在描述时间关系时,例如,当时间顺序被描述为“在…之后”、“随后…”、“接着…”和“在…之前”时,除非使用“仅”或“直接”,否则可包括不连续的情况。
将理解的是,尽管这里可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件,但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如,在不脱离本公开的范围内,第一元件可被称为第二元件,并且类似地,第二元件可被称为第一元件。
X轴方向、Y轴方向和Z轴方向不应该被解释为它们之间的关系是垂直的几何关系,而是可表示在本公开的元件在功能上操作的范围内具有更宽的方向性。
术语“至少一个”应该被理解为包括一个或更多个相关所列项目的任何组合和所有组合。例如,“第一项目、第二项目和第三项目中的至少一个”的含义表示从第一项目、第二项目和第三项目中的两个或更多个提出的所有项目的组合以及第一项目、第二项目或第三项目。
如本领域技术人员可充分理解的,本公开的各种实施方式的特征可部分或全部地彼此联接或组合,并且可彼此进行各种不同的相互操作并在技术上进行驱动。本公开的实施方式可彼此独立地执行,或者可按照相互依赖关系一起执行。
在下文中,将参照附图详细地描述本公开的示例性实施方式。
图1是例示包括根据本公开的实施方式的显示装置的便携式电子装置PED的立体图。
参照图1,根据本公开的实施方式的便携式电子装置PED被例示为智能电话,但是不限于此。也就是说,根据本公开的实施方式的便携式电子装置PED可以是平板计算机、笔记本计算机等。
便携式电子装置PED可包括形成外观的壳体CS、显示装置CDIS、声音输出模块SOM、图像传感器CAM、照度传感器IS、扬声器SPK、麦克风MIC、耳机端口EP和充电端口CP。
可提供壳体CS以覆盖便携式电子装置PED的前表面、侧表面和后表面。壳体CS可由塑料形成。显示装置CDIS、声音输出模块SOM和图像传感器(或相机)CAM以及照度传感器IS可设置在壳体CS的前表面上。麦克风MIC、耳机端口EP和充电端口CP可设置在壳体CS的一个侧表面上。
显示装置CDIS可占据便携式电子装置PED的前表面的大部分区域。将参照图2和图3详细地描述显示装置CDIS。
声音输出模块SOM可以是在通过电话通话时输出对方的声音的接收装置。图像传感器CAM可以是用于捕获在便携式电子装置前面看到的图像的装置,并且可在便携式电子装置PED的后表面上附加地设置另一图像传感器。照度传感器IS可以是感测入射光的量以控制显示装置CDIS的照度的装置。麦克风MIC可以是在与对方通话时将用户的语音的声波转换为电信号并发送该电信号的发送装置。扬声器SPK可输出与便携式电子装置PED中执行的应用或功能相关联的声音信号。耳机端口EP可以是在将耳机插入到端口中时将声音信号输出到耳机而不是扬声器SPK的端口。充电端口CP可以是连接至对便携式电子装置PED的电池进行充电的充电器的端口。
图2是例示根据本公开的实施方式的显示装置的立体图。图3是根据本公开的实施方式的显示装置的一侧的截面图。
参照图2和图3,根据本公开的实施方式的显示装置可包括盖基板10、显示模块30、散热膜40和指纹扫描器50。
盖基板10可由塑料、玻璃等形成。盖基板10可包括平坦部FL和弯曲部CU。平坦部FL可平坦地设置在盖基板10的中心区域中。弯曲部CU可按照具有第一曲率的方式设置在盖基板10的至少一个边缘中。在图1至图3中,弯曲部CU被例示为设置在盖基板10的两个边缘中的每一个中,但是不限于此。例如,弯曲部CU可设置在盖基板10的仅一个边缘中,或者可设置在三个边缘或四个边缘中的每一个中。
装饰层11可设置在盖基板10的面对显示模块30的后表面上。装饰层11可以是包括即使在显示模块30不显示图像时也可被用户看到的图案的层。例如,如图2中所示,可在装饰层11上设置诸如“LG”这样的公司的标志11a。另外,装饰层11可包括设置在与显示模块30的边框区域对应的区域中的彩色层11b。例如,装饰层11可包括设置在与显示模块30的边框区域对应的区域中的具有黑色的彩色层11b。在这种情况下,当显示模块30不显示图像时,装饰层11的彩色层11b可呈现与显示模块30的显示区域的颜色相同的颜色,因此,用户可广泛地看到显示模块30的屏幕。
显示模块30可设置在盖基板10的后表面上。显示模块30可以是用于显示图像的显示装置。例如,如图5和图6所示,显示模块30可以是有机发光显示装置,但不限于此。在其它实施方式中,显示模块30可以是LCD装置或量子点发光显示装置。
显示模块30可设置在盖基板10的平坦部FL和弯曲部CU上。由于显示模块30甚至设置在盖基板10的弯曲部CU中,因此用户能够甚至通过盖基板10的弯曲部CU看到图像。
散热膜40可设置在显示模块30的后表面上。散热膜40可包含具有高导热率的材料,以便使在显示模块30中产生的热有效地消散。另外,散热膜40可执行用于保护显示模块免受外部冲击的缓冲功能。
散热膜40的一部分可被去除以用于将指纹扫描器50附接在显示模块30的后表面上。在下文中,散热膜40的一部分被去除的区域可被称为孔H。
指纹扫描器50可在散热膜40的孔H中附接在显示模块30的后表面上。指纹扫描器50可通过使用光学类型或超声波类型来识别用户的指纹。
当指纹扫描器50是光学类型的时,指纹扫描器50可包括将光照射到其上设置有显示模块30的前表面上的光源以及接收由手指的指纹反射的光并将接收到的光转换为电信号的光学传感器。光源可以是激光器或发光二极管(LED)并且可设置在显示模块30的边缘中。光学传感器可以是互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器或电荷耦合器件(CCD)图像传感器。在这种情况下,从光源发射的光可被手指的指纹的脊部和谷部反射和吸收,因此可通过指纹扫描器50的光学传感器来感测关于手指的指纹图案信息。
当指纹扫描器50是超声类型的时,指纹扫描器50可将超声波照射到其上设置有显示模块30的前表面上,并且可基于由手指的指纹反射的超声波的水平来确定手指的指纹图案。详细地,用户的指纹由于具有顶部而具有谷部和脊部,并且反射的超声波的水平可基于反射所照射的超声波的部分而改变,因此指纹扫描器50可基于反射的超声波的图案来获得指纹的轮廓。当指纹扫描器50是超声类型的时,指纹扫描器50可包括指纹输入单元和指纹处理单元。指纹输入单元可包括产生超声波的超声波发射器和接收超声波的超声波接收器。指纹处理单元可包括处理从超声接收器接收的值以确定是否对指纹进行认证的控制器。
图4是例示图3的区域A的第一示例的放大截面图。
参照图4,根据本公开的第一实施方式的显示装置可包括盖基板10、显示模块30、散热膜40、指纹扫描器50、第一粘合层20、柔性电路板51和第二粘合层60。另外,显示模块30可包括支承基板31、柔性基板32、像素阵列层33、阻挡膜34和偏振膜35。另外,散热膜40可包括垫层41、散热层42和抗静电层43。
第一粘合层20可设置在盖基板10与显示模块30之间,并且可将盖基板10附接在显示模块30的偏光器上。第一粘合层20可是光学透明树脂(OCR)膜或者光学透明粘合剂(OCA)膜。
支承基板31可以是用于支承柔性基板32的基板,并且可由塑料等形成。例如,支承基板31可由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等形成,但是不限于此。
柔性基板32可设置在支承基板31的前表面上,并且可由具有柔性的塑料膜形成。例如,柔性基板32可由聚酰亚胺膜形成,但是不限于此。
像素阵列层33可设置在柔性基板32的前表面上。像素阵列层33可以是通过使用多个像素来显示图像的层。像素阵列层33可包括薄膜晶体管(TFT)层、发光器件层和封装层。
阻挡膜34可设被置为覆盖像素阵列层33,以用于保护像素阵列层33不受氧气、水等的影响。例如,阻挡膜34可设置在像素阵列层33上。阻挡膜34还可包括用于感测用户的触摸的触摸感测层。
偏振膜35可附接在阻挡膜34的前表面上,以用于防止由于外部光的反射而导致的可视性降低。偏振膜35可被设置为与像素阵列层33交叠。
显示模块30将在下面参照图5和图6进行描述。
垫层41可设置在支承基板31的后表面上。当向显示模块30施加外部冲击时,垫层41可减小冲击。可在垫层41的前表面上涂覆粘合材料,因此,散热膜40可以在无需单独的粘合层的情况下附接在支承基板31的后表面上。
散热层42可设置在垫层41的后表面上。散热层42可由具有高热导率的金属层(例如,石墨)形成,以便使在显示模块30中产生的热有效地消散,但是不限于此。
抗静电层43可设置在散热层42的后表面上。抗静电层43可保护显示模块30免受从外部施加的静电的影响,并且像散热层42一样,抗静电层43可使在显示模块30中产生的热消散。抗静电层43可以由诸如铜(Cu)这样的材料形成,但是不限于此。
指纹扫描器50可安装在柔性电路板51上。柔性电路板51可以是柔性印刷电路板(FPCB)。柔性电路板51可包括与连接到便携式电子装置的应用板的线缆连接的连接器。应用芯片可安装在应用板上。因此,可通过柔性电路板51将与由指纹扫描器50进行指纹认证有关的信息发送到便携式电子装置的应用板。
指纹扫描器50可设置在散热膜40的孔H中。散热膜40的孔H可以是其中散热膜40的一部分被去除的区域,以用于将指纹扫描器50附接在显示模块30的后表面上。由于指纹扫描器50设置在散热膜40的孔H中,因此可在指纹扫描器50与散热膜40之间提供空间SP。当光穿过指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP时,能够使设置在与指纹扫描器50和散热膜40之间的空间SP对应的区域中的有机发光装置劣化。
柔性电路板51可被设置为覆盖散热膜40的孔H。例如,柔性电路板51在第一方向(X轴方向)上的宽度和柔性电路板51在与第一方向交叉的第二方向(Z轴方向)上的宽度可被设置得比散热膜40的孔H在第一方向(X轴方向)的宽度和孔H在第二方向(Z轴方向)上的宽度宽。因此,防止光穿过指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP。
此外,柔性电路板51可与散热膜40的后表面(例如,抗静电层43的后表面)接触。柔性电路板51可具有柔性,因此,如图4所示,柔性电路板51的一端可被弯曲并且因此可与散热膜40的后表面接触。柔性电路板51可通过使用双面粘合膜被附接在散热膜40的后表面上。在这种情况下,柔性电路板51可更有效地防止光穿过指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP(例如,FPCB可以形成孔的外边缘周围的密封件)。
第二粘合层60可将支承基板31附接在指纹扫描器50上。第二粘合层60可以是OCA膜。
如上所述,在本公开的第一实施方式中,柔性电路板51可被设置为覆盖散热膜40的孔H。结果,在本公开的第一实施方式中,防止光穿过指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP,并且因此在包括散热膜40与指纹扫描器50之间的空间SP的区域与未去除散热膜40的其它区域之间不发生由有机发光装置的劣化导致的亮度差。因此,根据本公开的第一实施方式,用户察觉不到诸如阴影不均这样的拖影。
图5是例示图4的显示模块的示例的截面图。图6是详细地例示图5的显示模块的显示区域的截面图。
在图5和图6中,将描述显示模块30被实现为有机发光显示装置的示例。另外,在图5和图6中,将描述显示模块30被设置为其中发光器件层120沿着阻挡膜34被设置的方向(例如,向上方向)发光的顶部发光型的示例。
参照图5和图6,显示模块30可包括支承基板31、柔性基板32、像素阵列层33、阻挡膜34和偏振膜35。另外,像素阵列层33可包括TFT层110、发光器件层120和封装层130。显示区域AA可指示设置有发光器件层120以显示图像的区域,并且非显示区域NAA可指示显示区域AA附近的外围区域。
以上参照图4和图5已经详细地描述了支承基板31、柔性基板32、阻挡膜34和偏振膜35,因此不再重复它们的详细描述。
TFT层110可设置在柔性基板32上。TFT层110可包括多个TFT 210、栅绝缘层220、层间电介质230、钝化层240和平整层250。
缓冲层可设置在柔性基板32上。可在柔性基板32上设置缓冲层,以用于保护多个TFT 210和多个发光器件免受渗过易渗透水的支承基板31和柔性基板32的水的影响。缓冲层可包括交替堆叠的多个无机层。例如,缓冲层可由其中硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和SiON的一个或更多个无机层交替堆叠的多层形成。可省略缓冲层。
TFT 210可设置在缓冲层上。TFT 210中的每一个可包括有源层211、栅极212、源极213和漏极214。在图6中,将TFT 210示例性地例示为被设置为其中栅极212设置在有源层211上的顶栅型,但是不限于此。在其它实施方式中,TFT 210可被设置为其中栅极212设置在有源层211下方的底栅型或者栅极212设置在有源层211之上和有源层211之下的双栅型。
有源层211可设置在缓冲层上。有源层211可由基于硅的半导体材料、基于氧化物的半导体材料等形成。可在缓冲层与有源层211之间设置用于阻挡外部光入射到有源层211上的遮光层。
栅绝缘层220可设置在有源层211上。栅绝缘层220可由无机层形成,并且例如可由硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)或其多层形成。
栅极212和选通线可设置在栅绝缘层220上。栅极212和选通线可各自由包含钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的一种或其合金的单层或多层形成。
层间电介质230可设置在栅极212和选通线上。层间电介质230可由无机层形成,并且例如可由SiOx、SiNx或其多层形成。
源极213、漏极214和数据线可设置在层间电介质230上。源极213和漏极214中的每一个可通过穿过栅绝缘层220和层间电介质230的接触孔与有源层211接触。源极213、漏极214和数据线可各自由包含Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd和Cu中的一种或其合金的单层或多层形成。
用于使TFT 210绝缘的钝化层240可设置在源极213、漏极214和数据线上。钝化层240可由无机层形成,并且例如可由SiOx、SiNx或其多层形成。
用于使由TFT 210导致的台阶高度平整的平整层250可设置在钝化层240上。平整层250可由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等这样的有机层形成。
发光器件层120可设置在TFT层110上。发光器件层120可包括多个发光器件和堤264。
多个发光器件和堤264可设置在平整层250上。发光器件中的每一个可以是有机发光器件。发光器件中的每一个可包括第一电极261、发光层262和第二电极263。第一电极261可以是阳极,并且第二电极263可以是阴极。
第一电极261可设置在平整层250上。第一电极261可通过穿过钝化层240和平整层250的接触孔与对应的TFT 210的源极213连接。第一电极261可由诸如铝(Al)和钛(Ti)的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、Al和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金、APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)等这样的具有高反射率的金属材料形成。APC合金可以是银(Ag)、钯(Pd)和铜的合金。
堤264可被设置为覆盖平整层250上的第一电极261的边缘,以用于划分多个像素。也就是说,堤264可充当限定像素的像素限定层。
像素中的每一个可指示其中与阳极对应的第一电极261、发光层262和与阴极对应的第二电极263依次堆叠并且来自第一电极261的空穴和来自第二电极263的电子在发光层262中结合以发射光的区域。
发光层262可设置在第一电极261和堤264上。发光层262可以是有机发光层。在这种情况下,发光层262可以是共同设置在像素中的公共层,并且可以是发射白光的白色发光层。发光层262可设置在两个或更多个堆叠物的串联结构中。堆叠物中的每一个可包括空穴传输层、至少一个发光层和电子传输层。
此外,如果发光层262设置在两个或更多个堆叠物的串联结构中,则可在相邻的堆叠物之间设置电荷产生层。电荷产生层可包括与下堆叠物相邻设置的n型电荷产生层和设置在n型电荷产生层上并且与上堆叠物相邻设置的p型电荷产生层。n型电荷产生层可将电子注入到下堆叠物中,并且p型电荷产生层可将空穴注入到上堆叠物中。n型电荷产生层可由其中具有传输电子能力的有机基质材料被掺杂有诸如锂(Li)、钠(Na)、钾(K)或铯(Cs)这样的碱金属或者诸如镁(Mg)、锶(Sr)、钡(Ba)或镭(Ra)这样的碱土金属的有机层形成。p型电荷产生层可以是其中掺杂剂被掺杂在具有传输空穴能力的有机基质材料上的有机层。
第二电极263可设置在发光层262上。第二电极263可被设置为覆盖发光层262。第二电极263可以是共同设置在像素中的公共层。
第二电极263可由能够透射光的诸如铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)这样的透明导电材料(TCO)或者诸如Mg、Ag或Mg和Ag的合金这样的半透射导电材料形成。如果第二电极263由半透射导电材料形成,则通过微腔效应增强发光效率。盖层可设置在第二电极263上。
封装层130可设置在发光器件层120上。封装层130可包括封装膜270。
封装膜270防止氧气或水渗透到发光层262和第二电极263中。为此,封装膜270可包括至少一个无机层。无机层可由硅氮化物、铝氮化物、锆氮化物、钛氮化物、铪氮化物、钽氮化物、硅氧化物、铝氧化物、钛氧化物等形成。
此外,封装膜270还可包括至少一个有机层。有机层可被设置为具有足够的厚度以用于防止颗粒经由封装膜270渗透到发光层262和第二电极263中。
滤色器层可设置在封装层130上。滤色器层可包括多个滤色器和黑底。滤色器可以分别与像素对应地设置。黑底可设置在相邻的滤色器之间,以用于防止在一个像素的光行进到相邻像素的滤色器时颜色混合。黑底可与堤264对应地设置。可在滤色器上设置用于使由滤色器和黑底导致的台阶高度平整的涂覆层。
图7是例示图3的区域A的第二示例的放大截面图。
参照图7,根据本公开的第二实施方式的显示装置可包括盖基板10、显示模块30、散热膜40、指纹扫描器50、第一粘合层20、柔性电路板51、第二粘合层60和遮光层70。另外,显示模块30可包括支承基板31、柔性基板32、像素阵列层33、阻挡膜34和偏振膜35。另外,散热膜40可包括垫层41、散热层42和抗静电层43。
图7中示出的盖基板10、第一粘合层20、显示模块30、散热膜40、指纹扫描器50、柔性电路板51和第二粘合层60与上面参照图4所述的元件基本相同,因此,不再重复它们的详细描述。
遮光层70可设置在显示模块30的后表面上。可在遮光层70的前表面上涂覆OCR,因此,遮光层70可附接在显示模块30的后表面上。遮光层70可相对于显示模块30的后表面设置在与指纹扫描器50和散热膜40之间的空间SP对应的区域中。因此,通过遮光层70防止了光穿过指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP。
当遮光层70像图7中一样设置在与指纹扫描器50和散热膜40之间的空间SP对应的区域中时,防止了光穿过指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP,因此,柔性电路板51可不被设置成覆盖散热膜40的孔H。另外,遮光层70可以相对于显示模块30的后表面设置在与指纹扫描器50和散热膜40之间的空间SP对应的区域中,则垫层41可被设置为与遮光层70的端部交叠。
此外,遮光层70不限于其中遮光层70相对于显示模块30的后表面设置在与指纹扫描器50和散热膜40之间的空间SP对应的区域中的示例。在其它实施方式中,遮光层70可设置在显示模块30的整个后表面上。在这种情况下,指纹扫描器50可能在通过使用光学类型来识别指纹方面存在困难,因此,可被实现为超声波类型。
如上所述,在本公开的第二实施方式中,遮光层70可相对于显示模块30的后表面设置在与指纹扫描器50和散热膜40之间的空间SP对应的区域中。结果,在本公开的第二实施方式中,防止了光穿过指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP,因此,在包括散热膜40与指纹扫描器50之间的空间SP的区域与散热膜40未被去除的另一区域之间不发生由有机发光装置的劣化导致的亮度差。因此,根据本公开的第二实施方式,用户察觉不到诸如阴影不均这样的拖影。
图8是例示图3的区域A的第三示例的放大截面图。
参照图8,根据本公开的第三实施方式的显示装置可包括盖基板10、显示模块30、散热膜40、指纹扫描器50、第一粘合层20、柔性电路板51和树脂80。另外,显示模块30还可包括支承基板31、柔性基板32、像素阵列层33、阻挡膜34和偏振膜35。另外,散热膜40可包括垫层41、散热层42和抗静电层43。
图8中示出的盖基板10、第一粘合层20、显示模块30、散热膜40和指纹扫描器50与上面参照图4所述的元件基本相同,因此,不再重复它们的详细描述。另外,图8中所示的柔性电路板51与上面参照图7描述的柔性电路板51基本相同,因此,不再重复其详细描述。
树脂80可相对于显示模块30的后表面设置在与指纹扫描器50和散热膜40之间的空间SP对应的区域中。树脂80可被形成为具有颜色,并且为了提高遮光效果,可将树脂80形成为黑色。因此,防止了光穿过指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP。
此外,树脂80可被涂覆在指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP上,然后,可被固化,因此树脂80可将指纹扫描器50附接在散热膜40上。因此,可省略用于将指纹扫描器50附接在显示模块30的后表面上的第二粘合层60。
此外,像图8中一样,如果树脂80设置在像图7中一样的指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP中,则防止了光穿过指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP,因此,柔性电路板51可不被设置成覆盖散热膜40的孔H。
如上所述,在本公开的第三实施方式中,树脂80可相对于显示模块30的后表面设置在指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP中。结果,在本公开的第三实施方式中,防止了光穿过指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP,因此,在包括散热膜40与指纹扫描器50之间的空间SP的区域与散热膜40未被去除的另一区域之间不发生由有机发光装置的劣化导致的亮度差。因此,根据本公开的第三实施方式,用户察觉不到诸如阴影不均这样的拖影。
此外,在通过使用第二粘合层60来附接指纹扫描器50的情况下,可施加压力以用于将指纹扫描器50附接在显示模块30的后表面中,因此,用户在显示模块30的前面感知到第二粘合层60的压痕。然而,在本公开的第三实施方式中,树脂80可被涂覆在指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP上,然后,可被固化,因此树脂80可将指纹扫描器50附接在散热膜40上。因此,在本公开的第三实施方式中,在显示模块30前面的用户察觉不到第二粘合层60的压痕。
图9是例示图3的区域A的第四示例的放大截面图。
参照图9,根据本公开的第四实施方式的显示装置可包括盖基板10、显示模块30、散热膜40、指纹扫描器50、第一粘合层20、柔性电路板51、第二粘合层60、树脂80、补充层90和薄金属层91。另外,显示模块30可包括支承基板31、柔性基板32、像素阵列层33、阻挡膜34和偏振膜35。另外,散热膜40可包括垫层41、散热层42和抗静电层43。
图9中示出的盖基板10、第一粘合层20、显示模块30、散热膜40、指纹扫描器50、柔性电路板51和第二粘合层60与上面参照图4所述的元件基本相同,因此,不再重复它们的详细描述。
补充层90可设置在显示模块30的后表面上。补充层90可以是用于解决在施加压力以用于相对于显示模块30的后表面附接指纹扫描器50的情况下,显示模块30前面的用户感知到第二粘合层60的压痕的问题的层。补充层90可由诸如PET这样的塑料层或者诸如不锈钢(SUS)这样的金属层形成,但是不限于此。补充层90可仅设置在与指纹扫描器50对应的区域中。然而,本实施方式不限于此。在其它实施方式中,补充层90可设置在支承基板31的整个后表面上。
薄金属层91可设置在补充层90的后表面上。当指纹扫描器50是超声波型的时,薄金属层91可以是用于提高超声波的识别的层。当指纹扫描器50是超声波型的时,如果设置在指纹扫描器50上并且超声波所穿过的层的密度不均匀,则超声波识别率降低。另一方面,如果设置在指纹扫描器50上并且超声波所穿过的薄金属层91具有均匀的密度,则超声波识别率增加。例如,薄金属层91可以是包含Cu的薄层。因此,在本公开的第四实施方式中,指纹扫描器50可以是超声类型的。当薄金属层91被省略时,指纹扫描器50可被实现为光学类型。
树脂80可相对于显示模块30的后表面设置在散热膜40与补充层90之间的空间SP、散热膜40与薄金属层91之间的空间SP和/或散热膜40与指纹扫描器50之间的空间SP中。树脂80可被涂覆在散热膜40与补充层90之间的空间SP、散热膜40与薄金属层91之间的空间SP和/或散热膜40与指纹扫描器50之间的空间SP上,然后可被固化,因此树脂80可将散热膜40附接在补充层90、薄金属层91和/或指纹扫描器50上。特别地,当树脂80将散热膜40附接在指纹扫描器50上时,可省略第二粘合层60。
树脂80可被形成为具有颜色,并且为了提高遮光效果,可将树脂80形成为黑色。在这种情况下,防止了光穿过指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP,因此,柔性电路板51可不被设置成覆盖散热膜40的孔H。
如上所述,在本公开的第四实施方式中,柔性电路板51可被设置为覆盖散热膜40的孔H,或者树脂80可设置在散热膜40与补充层90之间的空间SP、散热膜40与薄金属层91之间的空间SP和/或散热膜40与指纹扫描器50之间的空间SP中。结果,在本公开的第四实施方式中,防止了光穿过指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP,因此,在包括散热膜40与指纹扫描器50之间的空间SP的区域与散热膜40未被去除的另一区域之间不发生由有机发光装置的劣化导致的亮度差。因此,根据本公开的第四实施方式,用户察觉不到诸如阴影不均这样的拖影。
此外,在本公开的第四实施方式中,补充层90可设置在显示模块30的后表面上,因此,当施加压力以用于相对于显示模块30的后表面附接指纹扫描器50时,显示模块30前面的用户察觉不到第二粘合层60的压痕。此外,在本公开的第四实施方式中,薄金属层91可设置在补充层90的后表面上,因此,当指纹扫描器50是超声波型的时,提高了超声波识别率。
图10是例示图3的区域A的第五示例的放大截面图。
参照图10,根据本公开的第五实施方式的显示装置可包括盖基板10、显示模块30、散热膜40、指纹扫描器50、第一粘合层20、柔性电路板51、第二粘合层60、补充层90和薄金属层91。另外,显示模块30可包括支承基板31、柔性基板32、像素阵列层33、阻挡膜34和偏振膜35。另外,散热膜40可包括垫层41、散热层42和抗静电层43。
图10中示出的盖基板10、第一粘合层20、显示模块30、散热膜40、指纹扫描器50、柔性电路板51和第二粘合层60与上面参照图4描述的元件基本相同,因此,不再重复它们的详细描述。
此外,除了补充层90和薄金属层91设置在显示模块30的整个后表面上之外,图10中示出的补充层90和薄金属层91与上面参照图9所述的元件基本相同,因此,不再重复它们的详细描述。
图11是例示图3的区域A的第六示例的放大截面图。
参照图11,根据本公开的第六实施方式的显示装置可包括盖基板10、显示模块30、散热膜40、指纹扫描器50、第一粘合层20、柔性电路板51和第二粘合层60。另外,显示模块30可包括支承基板31、柔性基板32、像素阵列层33、阻挡膜34和偏振膜35。另外,散热膜40可包括垫层41、散热层42和抗静电层43。
图11中示出的盖基板10、第一粘合层20、显示模块30、散热膜40、指纹扫描器50和第二粘合层60与上面参照图4所述的元件基本相同,因此,不再重复它们的详细描述。另外,图11中所示的柔性电路板51与上面参照图7描述的柔性电路板51基本相同。因此,不再重复其详细描述。
此外,图11中所示的树脂80可被喷涂在与散热膜40的孔H对应的区域上,并且可涂覆在散热膜40与指纹扫描器50之间的空间SP上。例如,树脂80可被喷涂在散热膜40与指纹扫描器50之间的空间SP上,并且可被涂覆以覆盖被散热膜40的孔H暴露的支承基板31的后表面、第二粘合层60的侧表面、指纹扫描器50的侧表面、垫层41的侧表面、散热层42的侧表面和抗静电层43的侧表面。另外,树脂80可被涂覆在柔性电路板51的后表面和抗静电层43的后表面上。树脂80可被涂覆,然后可通过紫外(UV)固化器固化。树脂80可被形成为具有颜色,并且为了提高遮光效果,可将树脂80形成为黑色。在这种情况下,树脂80可包括黑色颜料和光引发剂。树脂80涂覆的厚度可以是10μm至100μm。
图12是例示图3的区域A的第七示例的放大截面图。
参照图12,根据本公开的第七实施方式的显示装置可包括盖基板10、显示模块30、散热膜40、指纹扫描器50、第一粘合层20、柔性电路板51、第二粘合层60、补充层90、气隙AirGap和第三粘合层61。另外,显示模块30可包括支承基板31、柔性基板32、像素阵列层33、阻挡膜34和偏振膜35。另外,散热膜40可包括垫层41、散热层42和抗静电层43。
图12中示出的盖基板10、第一粘合层20和显示模块30与以上参照图4所述的元件基本相同,因此,不再重复它们的详细描述。
参照图12,第三粘合层61可设置在支承基板31与补充层90之间,并且可将补充层90附接在支承基板31上。第三粘合层61可以是OCR或OCA膜。
第三粘合层61可以是粘合材料在施加压力以用于将粘合剂附接在粘合剂表面上时起作用的压敏粘合剂(PSA)。如果第三粘合层61是PSA,则第三粘合层61可以是溶剂基PSA、水分散体PSA和橡胶PSA中的一种,但是不限于此。
如图12所示,第三粘合层61可包括其中第三粘合层61的一部分被去除,使得气隙Air Gap与设置有指纹扫描器50的区域对应地设置在支承基板31与补充层90之间的区域。例如,第三粘合层61可不设置在将设置指纹扫描器50的区域中。
此外,第三粘合层61可不设置在与散热膜40的为设置指纹扫描器50而设置的孔H对应的区域中。因此,气隙Air Gap可设置在支承基板31与补充层90之间的区域中的与散热膜40的孔H对应的范围中。
补充层90可设置在支承基板31的后表面上。另外,补充层90可设置在支承基板31的整个表面上。另外,补充层90可通过第三粘合层61附接在支承基板31上。另外,气隙AirGap可设置在补充层90与支承基板31之间。设置在补充层90与支承基板31之间的气隙AirGap的位置可以是与设置有指纹扫描器50的区域对应的区域。
补充层90可由与支承基板31的材料相同的材料形成。因此,补充层90可由诸如PET这样的塑料材料形成。然而,本实施方式不限于此,并且补充层90可由诸如SUS这样的金属层形成。
补充层90可充当用于附接指纹扫描器50的支承层。另外,补充层90可通过第三粘合层61被附接在支承基板31上,并且可在支承基板31与补充层90之间设置气隙Air Gap,因此防止在显示模块30中发生按压缺陷。
当施加压力以用于相对于显示模块30的后表面附接指纹扫描器50时,气隙AirGap可防止压力被施加到显示模块30。以这种方式,当对指纹扫描器50施加压力以用于将指纹扫描器50附接到补充层90上时,气隙Air Gap可执行防止显示模块30被施加有来自指纹扫描器50的压力的缓冲功能。因此,防止了在显示模块30中发生按压缺陷。垫层41可设置在补充层90的后表面上。当对显示模块30施加外部冲击时,垫层41可减小冲击。可在垫层41的前表面上涂覆粘合材料,因此,散热膜40可以在无需单独的粘合层的情况下附接在支承基板31的后表面上。
散热层42可设置在垫层41的后表面上。散热层42可由具有高热导率的金属层(例如,石墨)形成,以使在显示模块30中产生的热有效地消散,但是不限于此。
抗静电层43可设置在散热层42的后表面上。抗静电层43可保护显示模块30免受从外部施加的静电的影响,像散热层42一样,抗静电层43可使在显示模块30中产生的热消散。抗静电层43可由Cu形成,但是不限于此。
指纹扫描器50可安装在柔性电路板51上。柔性电路板51可以是FPCB。柔性电路板51可包括与连接到便携式电子装置的应用板的线缆的连接器连接。应用芯片可安装在应用板上。因此,可通过柔性电路板51将与由指纹扫描器50进行的指纹认证有关的信息发送到便携式电子装置的应用板。
指纹扫描器50可设置在散热膜40的孔H中。散热膜40的孔H可以是其中散热膜40的一部分被去除以用于将指纹扫描器50附接在显示模块30的后表面上的区域。由于指纹扫描器50设置在散热膜40的孔H中,因此可在指纹扫描器50与散热膜40之间提供空间SP。当光穿过指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP时,可使设置在与指纹扫描器50和散热膜40之间的空间SP对应的区域中的有机发光装置劣化。
柔性电路板51可被设置为覆盖散热膜40的孔H。具体地,柔性电路板51可被设置为覆盖指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP。
此外,如图12所示,柔性电路板51的一端可被弯曲并因此可与散热膜40的后表面接触。柔性电路板51可通过使用双面粘合膜附接在散热膜40的后表面上。在这种情况下,柔性电路板51可更有效地防止光穿过指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP。
然而,本实施方式不限于此。在其它实施方式中,可通过使用遮光材料来覆盖指纹扫描器50与散热膜40之间的空间SP。
如以上参照图7所述,遮光层可相对于显示模块30的后表面设置在与散热膜40和指纹扫描器50之间的空间SP对应的区域中。结果,防止了光穿过散热膜40与指纹扫描器50之间的空间SP。
此外,如上面参照图8和图11所述,黑色树脂可相对于显示模块30的后表面设置在散热膜40与指纹扫描器50之间的空间SP中。
此外,如果通过使用遮光材料来覆盖散热膜40与指纹扫描器50之间的空间SP,则防止了光穿过散热膜40与指纹扫描器50之间的空间SP,因此,柔性电路板51可不被设置成覆盖散热膜40的孔H。
第二粘合层60可将补充层90附接在指纹扫描器50上。第二粘合层60可以是OCR或OCA膜。
第二粘合层60可以是粘合材料在施加压力以用于将粘合剂附接在粘合剂表面上时起作用的PSA。如果第二粘合层60是PSA,则第二粘合层60可以是溶剂基PSA、水分散体PSA和橡胶PSA中的一种,但是不限于此。
如上所述,在本公开的第七实施方式中,可相对于显示模块30的后表面在支承基板31与补充层90之间的部分区域中设置气隙Air Gap。因此,在本公开的第七实施方式中,当施加压力以用于将指纹扫描器50附接在显示模块30的后表面上时,气隙Air Gap可执行缓冲功能以防止显示模块30被按压。因此,防止在相对于显示模块30的后表面的与指纹扫描器50对应的区域中出现压痕。
图13是例示图3的区域A的第八示例的放大截面图。
参照图13,根据本公开的第八实施方式的显示装置可包括盖基板10、显示模块30、散热膜40、指纹扫描器50、第一粘合层20、柔性电路板51、第二粘合层60、补充层90、气隙AirGap和第三粘合层61。另外,显示模块30可包括支承基板31、柔性基板32、像素阵列层33、阻挡膜34和偏振膜35。另外,散热膜40可包括垫层41、散热层42和抗静电层43。
图13中示出的盖基板10、第一粘合层20和显示模块30与上面参照图4描述的元件基本相同,因此,不再重复它们的详细描述。另外,图13中示出的散热膜40、指纹扫描器50、第二粘合层60、第三粘合层61、散热层42、抗静电层43和柔性电路板51与上面参照图12描述的元件基本相同,因此,不再重复它们的详细描述。
参照图13,垫层41可设置在补充层90与支承基板31之间。如图13所示,垫层41可包括其中垫层41的一部分被去除,使得气隙Air Gap与设置有指纹扫描器50的区域对应地设置在支承基板31与补充层90之间的区域。例如,垫层41可不设置在要设置指纹扫描器50的区域中。
此外,垫层41可不设置在与抗静电层43和散热层42的为设置指纹扫描器50而提供的孔H对应的区域中。因此,气隙Air Gap可设置在支承基板31与补充层90之间的区域中的与抗静电层43和散热层42的孔H对应的范围中。
垫层41可通过设置在垫层41与支承基板31之间的第三粘合层61而附接在支承基板31上。
因此,设置在支承基板31与补充层90之间的气隙Air Gap的高度可与垫层41和第三粘合层61的总高度基本相同。
补充层90可设置在支承基板31的后表面上。另外,补充层90可设置在支承基板31的整个表面上。例如,补充层90可设置于在支承基板31的后表面上设置的垫层41的后表面上。
气隙Air Gap可设置在支承基板31与补充层90之间,因此防止了在显示模块30中发生按压缺陷。
参照图13,显示装置可包括:显示模块30,其显示图像;补充层90,其设置在显示模块30的后表面上;指纹扫描器50,其附接在补充层90的后表面上;以及气隙Air Gap,其设置在补充层90与显示模块30之间的第一区域中。另外,设置有气隙Air Gap的第一区域可以是与其中指纹扫描器50附接在补充层90的后表面上的区域对应的区域。
此外,补充层90可通过粘合剂附接在显示模块30上,并且粘合剂可设置在补充层90与显示模块30之间的第二区域中。因此,第二区域可以是补充层90与显示模块30之间的区域中的除第一区域之外的区域。
此外,显示装置可包括设置在第二区域中的垫层41。另外,显示装置可包括散热层42,散热层42与附接在后表面上的指纹扫描器50间隔开并且设置在补充层90的后表面上。
此外,显示装置可包括设置在指纹扫描器50与散热层42之间的空间中的遮光结构。另外,显示装置还可包括安装有指纹扫描器50的柔性电路板51。另外,柔性电路板51可覆盖指纹扫描器50与散热层42之间的空间。
根据本公开的一个实施方式,一种显示装置可包括:显示模块,所述显示模块位于盖基板的后表面上并且被配置为显示图像;散热膜,所述散热膜位于所述显示模块的后表面上,所述散热膜包括孔;柔性电路板,所述柔性电路板覆盖所述散热膜的所述孔并且被配置为阻挡光;以及指纹扫描器,所述指纹扫描器安装在所述柔性电路板上,设置在所述散热膜的所述孔中,并且与所述散热膜分隔开一空间。所述柔性电路板可以覆盖所述散热膜与所述指纹扫描器之间的所述空间。
根据本公开的一个实施方式,所述柔性电路板完全地覆盖所述散热膜中的所述孔。
根据本公开的一个实施方式,在所述显示装置中,所述柔性电路板可与所述散热膜的后表面接触。
根据本公开的一个实施方式,该显示装置还可包括双面粘合膜,所述双面粘合膜将所述散热膜附接在所述柔性电路板上。
根据本公开的一个实施方式,在所述显示装置中,所述指纹扫描器可以是光学类型的。
根据本公开的一个实施方式,该显示装置还可包括补充层,所述补充层位于所述指纹扫描器与所述显示模块之间,并且所述补充层可以被配置为防止施加到所述指纹扫描器的压力传递到所述显示模块。
根据本公开的一个实施方式,该显示装置还可包括气隙,所述气隙位于所述补充层与所述显示模块之间,并且所述气隙可以被配置为防止所述补充层与所述显示模块接触。
根据本公开的一个实施方式,该显示装置还可包括薄金属层,所述薄金属层位于所述补充层与所述指纹扫描器之间。
根据本公开的一个实施方式,在所述显示装置中,所述指纹扫描器可以是超声类型的。
根据本公开的一个实施方式,在所述显示装置中,所述散热膜可包括:垫层,所述垫层设置在所述显示模块的后表面上,所述垫层在从外部向所述显示模块施加冲击时减小冲击;散热层,所述散热层设置在所述垫层的后表面上以使在所述显示模块中产生的热消散;以及抗静电层,所述抗静电层设置在所述散热层的后表面上以保护所述显示模块免受从外部施加的静电的影响。
根据本公开的一个实施方式,一种显示装置包括:显示模块,所述显示模块被配置为显示图像;散热膜,所述散热膜位于所述显示模块的后表面上;设置在所述散热膜中的孔;指纹扫描器,所述指纹扫描器在所述散热膜的所述孔内部设置在所述显示模块的后表面上;以及遮光结构,所述遮光结构位于所述指纹扫描器与所述散热膜之间的空间中,并且被配置为阻挡光。
根据本公开的一个实施方式,在所述显示装置中,所述指纹扫描器可以是光学类型的或超声类型的。
根据本公开的一个实施方式,该显示装置还可包括补充层,所述补充层位于所述指纹扫描器与所述显示模块之间。
根据本公开的一个实施方式,该显示装置还可包括气隙,所述气隙位于所述补充层与所述显示模块之间,所述气隙可以被配置为防止所述补充层与所述显示模块接触。
根据本公开的一个实施方式,该显示装置还可包括薄金属层,所述薄金属层位于所述补充层与所述指纹扫描器之间。
根据本公开的一个实施方式,在所述显示模块中,所述散热膜包括与所述遮光结构的外边缘交叠的台阶部。
根据本公开的一个实施方式,在所述显示模块中,所述散热膜可包括:垫层,所述垫层设置在所述显示模块的后表面上,所述垫层在从外部向所述显示模块施加冲击时减小冲击;散热层,所述散热层设置在所述垫层的后表面上以使在所述显示模块中产生的热消散;以及抗静电层,所述抗静电层设置在所述散热层的后表面上以保护所述显示模块免受从外部施加的静电的影响。
根据本公开的一个实施方式,在所述显示模块中,所述遮光结构可包括覆盖或填充所述指纹扫描器与所述散热膜之间的空间的遮光层。
根据本公开的一个实施方式,在所述显示模块中,所述遮光结构可包括树脂,所述树脂被填充到所述指纹扫描器与所述散热膜之间的空间中。
根据本公开的一个实施方式,在所述显示模块中,所述树脂可具有至少一种颜色。
根据本公开的一个实施方式,一种显示装置包括:显示模块,所述显示模块显示图像;补充层,所述补充层位于所述显示模块的后表面上;指纹扫描器,所述指纹扫描器被附接在所述显示模块的后表面上;以及气隙,所述气隙位于所述补充层与所述显示模块之间并且与所述指纹扫描器交叠。
根据本公开的一个实施方式,在所述显示模块中,所述补充层可通过粘合剂附接在所述显示模块上,并且所述粘合剂可以与所述气隙相邻。
根据本公开的一个实施方式,该显示装置还可包括垫层,所述垫层与所述指纹扫描器相邻并且设置在所述粘合剂上。
根据本公开的一个实施方式,该显示装置还可包括散热层,所述散热层与所述指纹扫描器间隔开并且设置在所述补充层的后表面上。
根据本公开的一个实施方式,该显示装置还可包括遮光结构,所述遮光结构位于所述指纹扫描器与所述散热层之间的空间中。
根据本公开的一个实施方式,该显示装置还可包括柔性电路板,所述柔性电路板连接到所述指纹扫描器。另外,所述柔性电路板可覆盖所述指纹扫描器与所述散热层之间的空间。而且,所述柔性电路板被配置为阻挡光。
如上所述,在本公开的第八实施方式中,可相对于显示模块30的后表面在支承基板31与补充层90之间的部分区域中设置气隙Air Gap。因此,在本公开的第八实施方式中,当施加压力以用于将指纹扫描器50附接在显示模块30的后表面上时,气隙Air Gap可执行缓冲功能以防止显示模块30被按压。因此,防止了在相对于显示模块30的后表面的与指纹扫描器50对应的区域中出现压痕。
如上所述,根据本公开的实施方式,柔性电路板可被设置为覆盖散热膜的孔。结果,根据本公开的实施方式,防止了光穿过散热膜与指纹扫描器之间的空间,因此,在包括散热膜与指纹扫描器之间的空间的区域与散热膜未被去除的另一区域之间不发生由有机发光装置的劣化导致的亮度差。因此,根据本公开的实施方式,用户察觉不到诸如阴影不均这样的拖影。
此外,根据本公开的实施方式,遮光层可相对于显示模块的后表面设置在与散热膜和指纹扫描器之间的空间对应的区域中。结果,根据本公开的实施方式,防止了光穿过散热膜与指纹扫描器之间的空间,因此,在包括散热膜与指纹扫描器之间的空间的区域与散热膜未被去除的另一区域之间不发生由有机发光装置的劣化导致的亮度差。因此,根据本公开的实施方式,用户察觉不到诸如阴影不均这样的拖影。
此外,根据本公开的实施方式,补充层可设置在显示模块的后表面上,因此,当施加压力以用于相对于显示模块的后表面附接指纹扫描器时,显示模块前面的用户察觉不到第二粘合层的压痕。
此外,根据本公开的实施方式,薄金属层可设置在补充层的后表面上,因此,如果指纹扫描器是超声类型的,则提高了超声波识别率。
对于本领域技术人员而言将显而易见的是,能够在不脱离本公开的精神或范围的情况下在本公开中进行各种修改和变型。因此,本公开旨在覆盖本公开的落入所附的权利要求及其等同范围内的修改和变型。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年9月5日提交的韩国专利申请No.10-2017-0113451和于2017年11月10日提交的韩国专利申请No.10-2017-0149150的权益,所述韩国专利申请通过引用并入到本文中,如同其全部在本文中完全阐述一样。
Claims (18)
1.一种显示装置,该显示装置包括:
显示模块,所述显示模块显示图像;
补充层,所述补充层位于所述显示模块的后表面上;
指纹扫描器,所述指纹扫描器被附接在所述显示模块的后表面上;
散热膜,所述散热膜与所述指纹扫描器和所述补充层间隔开;以及
气隙,所述气隙位于所述指纹扫描器和所述散热膜之间。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述气隙位于所述补充层和所述散热膜之间。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述补充层通过粘合剂附接在所述显示模块上,并且所述粘合剂与所述气隙相邻。
4.根据权利要求3所述的显示装置,该显示装置还包括垫膜,所述垫膜与所述指纹扫描器相邻并且设置在所述粘合剂上。
5.根据权利要求4所述的显示装置,该显示装置还包括遮光结构,所述遮光结构位于所述指纹扫描器与所述散热膜之间的空间中。
6.根据权利要求4所述的显示装置,该显示装置还包括柔性电路板,所述柔性电路板连接到所述指纹扫描器,并且所述柔性电路板覆盖所述气隙,
其中,所述柔性电路板被配置为阻挡光。
7.根据权利要求1所述的显示装置,该显示装置还包括盖基板,所述盖基板位于所述显示模块的前表面上,
其中,所述盖基板包括平坦部和弯曲部。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述弯曲部被设置在所述盖基板的至少一个边缘中以具有第一曲率。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示模块包括:
柔性基板;
像素阵列层,所述像素阵列层位于所述柔性基板的前表面上并且包括发光器件层,所述发光器件层包括发光器件;
阻挡膜,所述阻挡膜设被置为覆盖所述像素阵列层;
偏振膜,所述偏振膜位于所述阻挡膜的前表面上,
其中,所述发光器件中的每一个包括第一电极、发光层和第二电极,并且
其中,所述发光层是共同设置在像素中的公共层。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述第二电极是共同设置在所述像素中的公共层。
11.根据权利要求1所述的显示装置,该显示装置还包括抗静电层,所述抗静电层位于所述散热膜的后表面上。
12.根据权利要求6所述的显示装置,其中,所述柔性电路板完全地覆盖所述散热膜中的孔。
13.根据权利要求6所述的显示装置,该显示装置还包括粘合膜,所述粘合膜将所述散热膜附接在所述柔性电路板上。
14.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述补充层被配置为防止施加到所述指纹扫描器的压力传递到所述显示模块。
15.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述气隙被配置为防止所述补充层与所述显示模块接触。
16.根据权利要求1所述的显示装置,该显示装置还包括薄金属层,所述薄金属层位于所述补充层与所述指纹扫描器之间。
17.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述散热膜包括与所述遮光结构的外边缘交叠的台阶部。
18.根据权利要求17所述的显示装置,其中,所述遮光结构包括遮光层,所述遮光层覆盖或填充所述指纹扫描器与所述散热膜之间的空间。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2017-0113451 | 2017-09-05 | ||
KR1020170113451A KR102462967B1 (ko) | 2017-09-05 | 2017-09-05 | 지문 인식 센서를 포함한 표시장치 |
KR10-2017-0149150 | 2017-11-10 | ||
KR1020170149150A KR20190053367A (ko) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | 지문 인식 센서를 포함한 표시장치 |
CN201810426109.XA CN109427853B (zh) | 2017-09-05 | 2018-05-07 | 包括指纹扫描器的显示装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810426109.XA Division CN109427853B (zh) | 2017-09-05 | 2018-05-07 | 包括指纹扫描器的显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116546859A true CN116546859A (zh) | 2023-08-04 |
Family
ID=65514471
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310518341.7A Pending CN116546859A (zh) | 2017-09-05 | 2018-05-07 | 显示装置 |
CN201810426109.XA Active CN109427853B (zh) | 2017-09-05 | 2018-05-07 | 包括指纹扫描器的显示装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810426109.XA Active CN109427853B (zh) | 2017-09-05 | 2018-05-07 | 包括指纹扫描器的显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10929635B2 (zh) |
CN (2) | CN116546859A (zh) |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9326373B2 (en) * | 2014-04-09 | 2016-04-26 | Finisar Corporation | Aluminum nitride substrate |
CN107422795B (zh) * | 2017-07-26 | 2019-05-14 | 上海天马微电子有限公司 | 显示模组及电子装置 |
JP2019090941A (ja) * | 2017-11-15 | 2019-06-13 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
KR102470670B1 (ko) | 2017-12-21 | 2022-11-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102420523B1 (ko) * | 2017-12-29 | 2022-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102415468B1 (ko) * | 2018-02-14 | 2022-07-01 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이의 아래에 배치된 생체 센서와 디스플레이 사이의 공간을 채우기 위한 충진재를 포함하는 전자 장치 |
KR102565415B1 (ko) * | 2018-02-21 | 2023-08-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102504122B1 (ko) * | 2018-03-05 | 2023-02-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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US11963425B1 (en) | 2018-07-10 | 2024-04-16 | Apple Inc. | Electronic devices having displays with curved surfaces |
KR102582465B1 (ko) * | 2018-09-19 | 2023-09-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102555303B1 (ko) * | 2018-10-31 | 2023-07-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이를 포함하는 휴대용 단말기 |
KR102646718B1 (ko) * | 2018-11-16 | 2024-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자장치 |
CN111297373A (zh) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | 北京小米移动软件有限公司 | 终端、手纹识别方法及装置 |
CN109638053B (zh) * | 2018-12-15 | 2021-05-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示器的散热结构 |
KR20200075208A (ko) * | 2018-12-17 | 2020-06-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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CN115101555A (zh) * | 2019-04-29 | 2022-09-23 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
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KR20210005412A (ko) * | 2019-07-04 | 2021-01-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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KR20210033112A (ko) | 2019-09-17 | 2021-03-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN111095271B (zh) * | 2019-09-20 | 2023-09-12 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 指纹检测的装置、显示屏和电子设备 |
TWI704485B (zh) * | 2019-09-27 | 2020-09-11 | 速博思股份有限公司 | 指紋偵測裝置 |
CN112670315A (zh) * | 2019-10-15 | 2021-04-16 | 华为技术有限公司 | 一种柔性显示模组和柔性显示装置 |
CN110945525B (zh) * | 2019-10-31 | 2023-08-22 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 用于指纹识别的方法、指纹识别装置和电子设备 |
KR20210082320A (ko) * | 2019-12-24 | 2021-07-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN113126792B (zh) | 2019-12-31 | 2024-08-06 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 柔性面板的制造方法 |
KR20210106046A (ko) | 2020-02-19 | 2021-08-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
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CN111430440B (zh) * | 2020-04-27 | 2022-07-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板 |
KR20210137856A (ko) * | 2020-05-11 | 2021-11-18 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치 |
KR20210149293A (ko) | 2020-06-01 | 2021-12-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN111725280A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-09-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性oled显示装置及其模组迭层结构的制备方法 |
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KR20220068304A (ko) * | 2020-11-18 | 2022-05-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
KR20220070649A (ko) * | 2020-11-23 | 2022-05-31 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 모듈 |
KR20220105701A (ko) * | 2021-01-20 | 2022-07-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN112864339A (zh) * | 2021-01-26 | 2021-05-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及其制作方法 |
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KR20230061618A (ko) * | 2021-10-28 | 2023-05-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN117278829A (zh) * | 2022-06-10 | 2023-12-22 | 晋城三赢精密电子有限公司 | 电路板组件、摄像头模组及电子装置 |
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JP5696081B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2015-04-08 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
WO2016093669A1 (ko) * | 2014-12-11 | 2016-06-16 | 크루셜텍(주) | 전자기기 커버윈도우 일체형 지문센서 모듈 조립체 |
CN208044621U (zh) * | 2014-12-11 | 2018-11-02 | 韩国科泰高科株式会社 | 电子设备覆盖窗口一体型指纹传感器模块组件 |
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KR102433505B1 (ko) * | 2015-09-30 | 2022-08-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20170087010A (ko) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 지문센서커버 및 지문센서장치 |
KR101719975B1 (ko) | 2016-01-07 | 2017-03-27 | 주식회사 트레이스 | 지문인식 터치 스크린 장치 |
KR102631887B1 (ko) * | 2016-02-16 | 2024-02-01 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 |
CN106793453B (zh) * | 2016-12-13 | 2019-06-25 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及移动终端 |
KR102386132B1 (ko) * | 2017-03-30 | 2022-04-13 | 엘지전자 주식회사 | 전자장치 |
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-
2018
- 2018-05-07 CN CN202310518341.7A patent/CN116546859A/zh active Pending
- 2018-05-07 CN CN201810426109.XA patent/CN109427853B/zh active Active
- 2018-05-16 US US15/981,521 patent/US10929635B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109427853B (zh) | 2023-05-30 |
US10929635B2 (en) | 2021-02-23 |
US20190073505A1 (en) | 2019-03-07 |
CN109427853A (zh) | 2019-03-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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