KR20190043766A

KR20190043766A - 표시장치

Info

Publication number: KR20190043766A
Application number: KR1020170135719A
Authority: KR
Inventors: 백록담
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-10-19
Filing date: 2017-10-19
Publication date: 2019-04-29

Abstract

본 발명은 베젤 영역에서 연성 회로 기판이 차지하는 공간을 최소화시킬 수 있고, 연성 회로 기판의 분리 및 처짐 불량을 방지할 수 있는 표시장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판 상에 배치된 화소 어레이층을 포함하는 표시 모듈, 표시 모듈의 측면에 배치되고 삼각 형상을 가지는 지지부재, 및 일 측이 표시 모듈 상에 부착되고 지지부재를 따라 표시 모듈의 배면으로 구부러지는 연성 회로 기판을 포함한다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시장치에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 이에 따라, 최근에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel)와 같은 비자발광 표시장치, 및 유기발광 표시장치(OLED: Organic Light Emitting Display), 퀀텀닷발광표시장치(QLED: Quantum dot Light Emitting Display)와 같은 전계발광표시장치(Electroluminescence Display) 등 여러가지 표시장치가 활용되고 있다.

유기발광 표시장치는 데이터라인들, 게이트라인들, 데이터라인들과 게이트라인들에 접속된 다수의 화소들을 포함하는 표시 모듈, 게이트라인들에 게이트신호들을 공급하는 게이트 구동부, 및 데이터라인들에 데이터 전압들을 공급하는 데이터 구동부, 및 게이트 구동부와 데이터 구동부의 동작 타이밍을 제어하는 타이밍 제어부를 구비한다. 데이터 구동부는 적어도 하나의 소스 드라이브 IC를 포함할 수 있다. 소스 드라이브 IC는 연성 회로 기판에 실장될 수 있다. 또한, 유기발광 표시장치는 사용자의 터치 입력을 센싱하기 위한 터치 센싱 회로를 더 구비할 수 있다. 터치 센싱 회로는 연성 회로 기판에 실장될 수 있다.

도 1을 참조하면, 연성 회로 기판(FPCB)의 일 측은 표시 모듈(1)의 상면에 부착되고, 타 측은 접착 부재(AM)를 이용하여 표시 모듈(1)의 하면에 부착될 수 있다. 이때, 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 표시 모듈(1)과 연성 회로 기판(FPCB)의 부착 영역에 외력이 가해질 수 있다. 이 경우, 표시 모듈(1)의 상면에 부착되는 연성 회로 기판(FPCB)의 일 측이 표시 모듈(1)로부터 분리되거나 처지는 불량이 발생할 수 있다. 이러한 불량이 발생하는 경우 표시 모듈(1)은 정상적으로 동작하지 못하게 된다.

또한, 연성 회로 기판(FPCB)은 표시 모듈(1)의 상면에서 표시 모듈(1)의 하면으로 둥근 형태로 구부러지면서 공간을 차지하게 된다. 이에 의하여, 표시장치는 베젤 영역에 이미지 센서, 조도 센서, 지문 인식 센서 등과 같은 부수적인 장치를 배치할 공간이 협소해질 수 있다. 표시장치는 베젤 영역을 확대하거나 부수적인 장치를 배치하지 못하게 된다.

본 발명은 연성 회로 기판의 분리 및 처짐 불량을 방지할 수 있는 표시장치를 제공한다.

또한, 본 발명은 베젤 영역에서 연성 회로 기판이 차지하는 공간을 줄일 수 있는 표시장치를 제공한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판 상에 배치된 화소 어레이층을 포함하는 표시 모듈, 표시 모듈의 측면에 배치되고 삼각 형상을 가지는 지지부재, 및 일 측이 표시 모듈 상에 부착되고 지지부재를 따라 표시 모듈의 배면으로 구부러지는 연성 회로 기판을 포함한다.

본 발명의 실시예는 연성 회로 기판이 삼각형의 단면을 가진 지지부재를 따라 벤딩됨으로써, 연성 회로 기판이 구부러지면서 차지하는 공간을 줄일 수 있다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 표시장치의 베젤을 줄이거나 이미지 센서, 조도 센서, 지문 인식 센서 등과 같은 부수적인 장치를 배치할 공간을 충분하게 확보할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예는 제1 접착층에 의해 배리어 필름의 상면에 부착되는 연성 회로 기판의 일 측을 덮음으로써, 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 연성 회로 기판의 부착 영역에 외력이 가해지더라도, 연성 회로 기판의 일 측이 배리어 필름으로부터 분리되거나(unstuck) 처지는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예는 제2 접착층을 이용하여 지지부재를 고정하고, 제3 접착층을 이용하여 연성 회로 기판을 지지부재에 고정함으로써, 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 연성 회로 기판에 외력이 가해질 때 연성 회로 기판의 움직임에 따라 발생할 수 있는 손상을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예는 삼각형의 단면을 가진 지지부재의 적어도 하나의 모서리를 둥글게 형성함으로써, 연성 회로 기판이 지지부재를 따라 구부러지면서 손상되는 것을 최소화시킬 수 있다.

도 1은 표시 모듈의 일부와 연성 필름을 보여주는 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 포함하는 휴대용 전자 장치를 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 측 단면도이다.
도 5는 도 4의 A영역의 제1 예를 보여주는 확대 단면도이다.
도 6A 내지 도 6C는 도 5의 지지부재의 다양한 실시예를 보여주는 단면도들이다.
도 7은 도 5의 표시 모듈의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 7의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.
도 9는 도 4의 A영역의 제2 예를 보여주는 확대 단면도이다.
도 10A 내지 도 10C는 도 9의 지지부재의 다양한 실시예를 보여주는 단면도들이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 포함하는 휴대용 전자 장치를 보여주는 사시도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 전자 장치(PED)는 스마트폰(smart phone)인 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 전자 장치는 태블릿(tablet) 또는 노트북 컴퓨터(notebook computer)일 수 있다.

휴대용 전자 장치(PED)는 외관을 이루는 케이스(CS), 표시 장치(CDIS), 음향출력 모듈(SOM), 이미지 센서(CAM), 조도 센서(IS), 스피커(SPK), 마이크(MIC), 이어폰 포트(EP), 및 충전 포트(CP)를 포함한다.

케이스(CS)는 휴대용 전자 장치(PED)의 전면(前面), 측면(側面), 및 배면(背面)을 커버하도록 형성될 수 있다. 케이스(CS)는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 케이스(CS)의 전면(前面)에는 표시 장치(CDIS), 음향 출력 모듈(SOM), 카메라(CAM), 및 조도 센서(IS)가 배치될 수 있다. 케이스(CS)의 일 측면에는 마이크(MIC), 이어폰 포트(EP), 및 충전 포트(CP)가 배치될 수 있다.

표시 장치(CDIS)는 휴대용 전자 장치(PED)의 전면(前面)의 대부분을 차지한다. 표시 장치(CDIS)에 대한 자세한 설명은 도 3 및 도 4를 결부하여 후술한다.

음향출력 모듈(SOM)은 상대방과 통화시 상대방의 음성을 출력하는 수신 장치이다. 이미지 센서(CAM)는 휴대용 전자 장치(PED)의 전면(前面)에 보이는 이미지를 촬영하기 위한 장치로, 휴대용 전자 장치(PED)의 배면(背面)에는 다른 이미지 센서가 추가로 배치될 수 있다. 조도 센서(IS)는 입사되는 빛의 양을 감지하여 표시 장치(CDIS)의 휘도를 조정하기 위한 장치이다. 마이크(MIC)는 상대방과 통화시 사용자의 음성의 음파를 전기신호로 변환하여 전송하기 위한 송신 장치이다. 스피커(SPK)는 휴대용 전자 장치(PED)에서 수행되는 기능 또는 어플리케이션 과 관련된 음향 신호를 출력한다. 이어폰 포트(EP)는 이어폰을 꽂는 경우, 스피커(SPK)를 대신하여 이어폰으로 음향 신호를 출력하는 포트이다. 충전 포트(CP)는 휴대용 전자 장치(PED)의 배터리를 충전하기 위한 충전기가 연결되는 포트이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 측 단면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 커버 기판(10), 표시 모듈(30) 및 방열 필름(40)을 포함한다.

커버 기판(10)은 플라스틱 또는 유리로 형성될 수 있다. 커버 기판(10)은 평평한 기판이거나 소정의 곡률을 갖는 곡면형 기판일 수 있다.

커버 기판(10)의 배면에는 표시 모듈(30)이 배치된다. 표시 모듈(30)은 영상을 표시하며, 예를 들어, 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display) 또는 퀀텀닷 발광표시장치 (Quantum dot Light Emitting Display)로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 이하에서는 설명의 편의를 위해, 표시 모듈(30)이 유기발광 표시장치로 구현된 것을 중심으로 설명한다. 또한, 표시 모듈(30)은 유연성이 있는 플렉서블 표시장치로 구현될 수 있다.

표시 모듈(30)의 배면에는 방열 필름(40)이 배치된다. 방열 필름(40)은 표시 모듈(30)로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 열 전도율이 높은 물질을 포함할 수 있다. 또한, 방열 필름(40)은 표시 모듈(30)을 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 완충 기능을 수행할 수 있다.

도 5는 도 4의 A영역의 제1 예를 보여주는 확대 단면도이다. 도 6A 내지 도 6C는 도 5의 지지부재의 다양한 실시예를 보여주는 단면도들이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치는 커버 기판(10), 제1 접착층(20), 표시 모듈(30), 방열 필름(40), 지지부재(50), 연성 회로 기판(60), 제2 접착층(72) 및 제3 접착층(73)을 포함한다.

제1 접측층(20)은 커버 기판(10)과 표시 모듈(30) 사이에 배치되어 커버 기판(10)과 표시 모듈(30)을 접착한다. 제1 접착층(20)은 투명한 접착 레진(optically transparent resin, OCR) 또는 투명한 접착 필름(optically transparent adhesive film, OCA film)일 수 있다.

표시 모듈(30)은 지지 기판(31), 플렉서블 기판(32), 화소 어레이층(33), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)을 포함할 수 있다.

지지 기판(31)은 플렉서블 기판(32)을 지지하기 위한 기판으로, 플라스틱 또는 유리로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 기판(31)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)로 형성될 수 있다.

플렉서블 기판(32)은 지지 기판(31)의 상면 상에 배치될 수 있으며, 유연성을 갖는 플라스틱 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(32)은 폴리이미드(polyimide) 필름으로 형성될 수 있다.

화소 어레이층(33)은 플렉서블 기판(32)의 상면 상에 형성될 수 있다. 화소 어레이층(33)은 복수의 화소들에 의해 영상을 표시하는 층이다. 화소 어레이층(33)은 박막 트랜지스터층, 발광 소자층, 및 봉지층을 포함할 수 있다.

배리어 필름(34)은 화소 어레이층(33)을 산소나 수분으로부터 보호하기 위해 화소 어레이층(33)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 배리어 필름(34)은 화소 어레이층(33) 상에 배치될 수 있다. 배리어 필름(34)은 사용자의 터치를 센싱하기 위한 터치 센싱층을 포함할 수 있다.

편광 필름(35)은 외부광 반사로 인한 시인성 저하를 방지하기 위해 배리어 필름(34)의 상면 상에 부착될 수 있다. 편광 필름(35)은 화소 어레이층(33)과 중첩되도록 배치될 수 있다.

표시 모듈(30)에 대한 자세한 설명은 도 9 및 도 10을 결부하여 후술한다.

방열 필름(40)은 표시 모듈(30)의 지지 기판(31)의 하면 상에 배치될 수 있다. 방열 필름(40)은 쿠션층(43), 방열층(42) 및 정전기 보호층(41)을 포함할 수 있다.

쿠션층(43)은 지지 기판(31)의 배면(背面) 상에 배치될 수 있다. 쿠션층(43)은 외부로부터 충격이 표시 모듈(30)에 가해지는 경우 충격을 완충하는 역할을 한다. 쿠션층(43)의 전면(前面)에는 접착 물질이 도포될 수 있으며, 이로 인해 방열 필름(40)은 별도의 접착층 없이 지지 기판(31)의 배면(背面)에 부착될 수 있다.

방열층(42)은 쿠션층(43)의 배면(背面) 상에 배치될 수 있다. 방열층(42)은 표시 모듈(30)로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 열전도율이 높은 금속층, 예를 들어 그라파이트(graphite)로 형성될 수 있다.

정전기 보호층(41)은 방열층(42)의 배면(背面) 상에 배치될 수 있다. 정전기 보호층(41)은 외부로부터 인가되는 정전기로부터 표시 모듈(30)을 보호하는 역할뿐만 아니라, 방열층(42)과 같이 표시 모듈(30)로부터 발생되는 열을 방출하는 역할을 할 수 있다. 정전기 보호층(41)은 구리(Cu)로 형성될 수 있다.

지지부재(50)는 표시 모듈(30)의 측면에 배치될 수 있다. 지지부재(50)는 연성 회로 기판(60)이 벤딩되도록 가이드하는 가이드부(51) 및 가이드부(51)를 고정하기 위한 고정부(52)를 포함할 수 있다.

지지부재(50)의 가이드부(51)는 표시 모듈(30)의 측면에 배치되어 일 측이 표시 모듈(30) 상에 부착된 연성 회로 기판(60)의 타 측을 표시 모듈(30) 아래로 가이드 한다. 가이드부(51)는 단면이 삼각형인 것을 특징으로 한다. 보다 구체적으로, 가이드부(51)는 도 5에 도시된 바와 같이 단면이 직삼각형일 수 있다. 가이드부(51)는 직삼각형의 밑변(S1)이 커버 기판(10)을 향하고, 직삼각형의 밑변(S1)과 직각을 이루는 변(S2)이 표시 모듈(30)의 측면과 접하도록 형성할 수 있다. 결과적으로, 가이드부(51)는 직삼각형의 빗변(S3)을 따라 연성 회로 기판(60)이 벤딩되도록 가이드할 수 있다.

가이드부(51)는 직삼각형의 밑변(S1)과 빗변(S3)이 이루는 각(θ)을 45도와 같거나 크게 형성할 수 있다. 직삼각형의 밑변(S1)과 빗변(S3)이 이루는 각(θ)을 45도 보다 크게 형성하는 경우, 연성 회로 기판(60)이 직삼각형의 밑변(S1)과 빗변(S3)이 만나는 모서리(E1)에서 과도하게 구부러져서 손상될 수 있다. 또한, 직삼각형의 밑변(S1)과 빗변(S3)이 이루는 각(θ)을 45도 보다 크게 형성하는 경우, 직삼각형의 밑변(S1)이 길어져야 한다. 이로 인하여, 표시장치의 비표시 영역(NDA)이 넓어질 수 있다. 상술한 이유로, 가이드부(51)는 직삼각형의 밑변(S1)과 빗변(S3)이 이루는 각(θ)을 45도와 같거나 크게 형성하는 것이 바람직하다.

한편, 가이드부(51)는 삼각형의 적어도 하나의 모서리가 둥글게 형성할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 가이드부(51)는 도 6B와 같이 직삼각형의 밑변(S1)과 빗변(S3)이 만나는 제1 모서리(E1)를 둥글게 형성할 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 가이드부(51)는 도 6C와 같이 직삼각형의 밑변(S1)과 빗변(S3)이 만나는 제1 모서리(E1), 및 직삼각형의 빗변(S3)과 표시 모듈(30)과 접하는 변(S2)이 만나는 제2 모서리(E2)를 둥글게 형성할 수 있다. 이때, 곡률을 가진 제2 모서리(E2)는 고정부(52)의 한 변과 연결될 수 있다.

본 발명에 따른 가이드부(51)는 단면이 원형이 아닌 삼각형을 가진다. 이와 같이 삼각 형상을 가진 가이드부(51)는 모서리가 뾰족하다. 연성 회로 기판(60)이 가이드부(51)를 따라 벤딩될 때, 가이드부(51)의 모서리에 의하여 손상될 수도 있다. 가이드부(51)는 삼각형의 적어도 하나의 모서리가 둥글게 형성함으로써 연성 회로 기판(60)이 가이드부(51)를 따라 구부러지면서 손상되는 것을 최소화시킬 수 있다.

지지부재(50)의 고정부(52)는 가이드부(51)를 고정하기 위하여 가이드부(51)의 일 측에서 연장되어 표시 모듈(30)의 아래에 배치된다. 보다 구체적으로, 고정부(52)는 가이드부(51)의 표시 모듈(30)에 접하는 변(S2)에서 연장되어 표시 모듈(30)의 배면에 배치된다. 고정부(52)는 제2 접착층(72)에 의하여 방열 필름(40)의 하면에 부착될 수 있다. 이에 따라, 고정부(52)는 표시 모듈(30)에 고정될 수 있고, 고정부(52)와 일체로 형성된 가이드부(51) 역시 움직임 없이 고정될 수 있다.

연성 회로 기판(60)은 배리어 필름(34)의 터치 센싱층에 터치 신호들을 공급하고 사용자의 터치 입력을 센싱하기 위한 터치 센싱 회로(61)를 포함할 수 있다.

연성 회로 기판(60)은 도 5에 도시된 바와 같이 벤딩된 형태로 부착될 수 있다. 연성 회로 기판(60)의 일 측은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, 71)을 통해 배리어 필름(34)의 상면 상에 부착되고, 타 측은 제3 접착층(73)을 통해 지지부재(50)에 부착될 수 있다. 구체적으로, 연성 회로 기판(60)의 일 측은 편광 필름(35)에 의해 덮이지 않은 배리어 필름(34)의 상면 상에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 배리어 필름(34)의 상면 상에 마련된 패드들은 배리어 필름(34)의 터치 센싱층에 연결되므로, 연성 회로 기판(60)의 터치 센싱 회로(61)의 터치 신호들은 연성 회로 기판(60)과 패드들을 통해 배리어 필름(34)의 터치 센싱층에 공급될 수 있다.

한편, 제1 접착층(20)은 배리어 필름(34)의 상면 상에 부착되는 연성 회로 기판(60)의 일 측을 덮을 수 있다. 이 경우, 배리어 필름(34)의 상면 상에 부착되는 연성 회로 기판(60)의 일 측이 제1 접착층(20)에 의해 고정되므로, 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 연성 회로 기판(60)의 부착 영역에 외력이 가해지더라도, 연성 회로 기판(60)의 일 측이 배리어 필름(34)으로부터 분리되거나(unstuck) 처지는 것을 방지할 수 있다.

또한, 연성 회로 기판(60)의 타 측은 제3 접착층(73)을 통해 지지부재(50)에 부착될 수 있다. 보다 구체적으로, 연성 회로 기판(60)의 타 측은 제3 접착층(73)을 통해 지지부재(50)의 가이드부(51)의 빗변(S3)에 부착될 수 있다. 연성 회로 기판(60)의 타 측은 제3 접착층(73)을 통해 지지부재(50)의 고정부(52)의 하면에 부착될 수 있다. 이와 같이, 연성 회로 기판(60)이 제3 접착층(73)에 의하여 지지부재(50)에 고정되므로, 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 연성 회로 기판(60)에 외력이 가해지더라도, 연성 회로 기판(60)이 배리어 필름(34)으로부터 분리되거나(unstuck) 처지는 것을 방지할 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예는 연성 회로 기판(60)이 삼각형의 단면을 가진 지지부재(50)를 따라 벤딩된다. 이에 따라, 본 발명의 실시예는 연성 회로 기판(60)이 구부러지면서 차지하는 공간을 최소화시킬 수 있다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 표시장치의 베젤을 최소화시키거나 이미지 센서, 조도 센서, 지문 인식 센서 등과 같은 부수적인 장치를 배치할 공간을 충분하게 확보할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예는 제1 접착층(20)에 의해 배리어 필름(34)의 상면에 부착되는 연성 회로 기판(60)의 일 측을 덮는다. 그리고, 본 발명의 실시예는 제2 접착층(72)에 의해 지지부재(50)가 고정되고, 제3 접착층(73)에 의해 연성 회로 기판(60)이 지지부재(50)에 고정된다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 연성 회로 기판(60)의 부착 영역에 외력이 가해지더라도, 연성 회로 기판(60)의 일 측이 배리어 필름(34)으로부터 분리되거나(unstuck) 처지는 것을 방지할 수 있다.

한편, 도 5에서는 연성 회로 기판(60)이 터치 센싱 회로(61)를 포함하는 터치 회로 기판인 것을 중점적으로 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않는다. 다른 일 실시예에 있어서, 연성 회로 기판(60)은 화소 어레이층(33)의 데이터 라인들에 구동 신호를 공급하기 위한 구동 IC를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 연성 회로 기판(60)의 일 측은 이방성 도전 필름을 통해 플렉서블 기판(32)의 상면 상에 부착되고, 타 측은 제3 접착층(73)을 통해 지지부재(50)에 부착될 수 있다. 구체적으로, 연성 회로 기판(60)의 일 측은 도 5와 달리 배리어 필름(34)에 의해 덮이지 않은 플렉서블 기판(32)의 상면 상에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 플렉서블 기판(32)의 상면 상에 마련된 패드들은 화소 어레이층(33)의 데이터 라인들에 연결되므로, 구동 IC의 구동 신호들은 연성 회로 기판(60)과 패드들을 통해 화소 어레이층(33)의 데이터 라인들에 공급될 수 있다.

도 7은 도 5의 표시 모듈의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 8은 도 7의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다. 도 7 및 도 8에서는 표시 모듈(30)이 유기발광 표시장치로 구현된 것을 중심으로 설명하였다. 또한, 도 7 및 도 8에서는 발광 소자층(120)이 배리어 필름(34)이 배치된 방향, 즉 상부 방향으로 발광하는 상부 발광 방식으로 형성된 것을 중심으로 설명하였다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 표시 영역(DA)은 발광 소자층(120)이 형성되어 영상을 표시하는 영역을 가리키며, 비표시영역(NDA)은 표시영역의 주변 영역을 가리킨다.

표시 모듈(30)은 지지 기판(31), 플렉서블 기판(32), 박막 트랜지스터층(110), 발광소자층(120) 및 봉지층(130)을 포함하는 화소 어레이층(33), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)을 포함할 수 있다.

지지 기판(31), 플렉서블 기판(32), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)에 대하여는 도 5를 결부하여 상세히 설명하였으므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.

플렉서블 기판(32) 상에는 박막 트랜지스터층(110)이 형성된다. 박막 트랜지스터층(110)은 박막 트랜지스터(210)들, 게이트 절연막(220), 층간 절연막(230), 보호막(240), 및 평탄화막(250)을 포함한다.

플렉서블 기판(32) 상에는 버퍼막이 형성될 수 있다. 버퍼막은 투습에 취약한 지지 기판(31)과 플렉서블 기판(32)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터(210)들과 발광 소자들을 보호하기 위해 플렉서블 기판(32) 상에 형성될 수 있다. 버퍼막은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), SiON 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막은 생략될 수 있다.

버퍼막 상에는 박막 트랜지스터(210)가 형성된다. 박막 트랜지스터(210)는 액티브층(211), 게이트전극(212), 소스전극(213) 및 드레인전극(214)을 포함한다. 도 10에서는 박막 트랜지스터(210)가 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 박막 트랜지스터(210)들은 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 하부에 위치하는 하부 게이트(보텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.

버퍼막 상에는 액티브층(211)이 형성된다. 액티브층(211)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다. 버퍼막과 액티브층(211) 사이에는 액티브층(211)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층이 형성될 수 있다.

액티브층(211) 상에는 게이트 절연막(220)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(220)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.

게이트 절연막(220) 상에는 게이트전극(212)과 게이트 라인이 형성될 수 있다. 게이트전극(212)과 게이트 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.

게이트전극(212)과 게이트 라인 상에는 층간 절연막(230)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(230)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.

층간 절연막(230) 상에는 소스전극(213), 드레인전극(214), 및 데이터 라인이 형성될 수 있다. 소스전극(213)과 드레인 전극(214) 각각은 게이트 절연막(220)과 층간 절연막(230)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층(211)에 접속될 수 있다. 소스전극(213), 드레인전극(214), 및 데이터 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.

소스전극(223), 드레인전극(224), 및 데이터 라인 상에는 박막 트랜지스터(220)를 절연하기 위한 보호막(240)이 형성될 수 있다. 보호막(240)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.

보호막(240) 상에는 박막 트랜지스터(210)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 평탄화막(250)이 형성될 수 있다. 평탄화막(250)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.

박막 트랜지스터층(110) 상에는 발광 소자층(120)이 형성된다. 발광 소자층(120)은 발 광소자들과 뱅크(264)를 포함한다.

발광 소자들과 뱅크(264)는 평탄화막(250) 상에 형성된다. 발광 소자는 제1 전극(261), 발광층(262), 및 제2 전극(263)을 포함할 수 있다. 제1 전극(261)은 애노드 전극이고, 제2 전극(263)은 캐소드 전극일 수 있다.

제1 전극(261)은 평탄화막(250) 상에 형성될 수 있다. 제1 전극(261)은 보호막(240)과 평탄화막(250)을 관통하는 콘택홀을 통해 박막 트랜지스터(210)의 소스전극(213)에 접속될 수 있다. 제1 전극(261)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)과 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.

뱅크(264)는 화소들을 구획하기 위해 평탄화막(250) 상에서 제1 전극(261)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 뱅크(264)는 화소들을 정의하는 화소 정의막으로서 역할을 한다.

화소들 각각은 애노드 전극에 해당하는 제1 전극(261), 발광층(262), 및 캐소드 전극에 해당하는 제2 전극(263)이 순차적으로 적층되어 제1 전극(261)으로부터의 정공과 제2 전극(263)으로부터의 전자가 발광층(262)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다.

제1 전극(261)과 뱅크(264) 상에는 발광층(262)이 형성된다. 발광층(262)은 유기발광층일 수 있다. 이 경우, 발광층(262)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층이며, 백색 광을 발광하는 백색 발광층일 수 있다. 발광층(262)은 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성될 수 있다. 스택들 각각은 정공 수송층(hole transporting layer), 적어도 하나의 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다.

또한, 발광층(262)이 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성되는 경우, 스택들 사이에는 전하 생성층이 형성될 수 있다. 전하 생성층은 하부 스택과 인접하게 위치하는 n형 전하 생성층과 n형 전하 생성층 상에 형성되어 상부 스택과 인접하게 위치하는 p형 전하 생성층을 포함할 수 있다. n형 전하 생성층은 하부 스택으로 전자(electron)를 주입해주고, p형 전하 생성층은 상부 스택으로 정공(hole)을 주입해준다. n형 전하 생성층은 전자수송능력이 있는 유기 호스트 물질에 Li, Na, K, 또는 Cs와 같은 알칼리 금속, 또는 Mg, Sr, Ba, 또는 Ra와 같은 알칼리 토금속이 도핑된 유기층일 수 있다. p형 전하 생성층은 정공수송능력이 있는 유기 호스트 물질에 도펀트가 도핑된 유기층일 수 있다.

제2 전극(263)은 발광층(262) 상에 형성된다. 제2 전극(263)은 발광층(262)을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 전극(263)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다.

제2 전극(263)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 제2 전극(140)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다. 제2 전극(263) 상에는 캡핑층(capping layer)이 형성될 수 있다.

발광소자층(120) 상에는 봉지층(130)이 형성된다. 봉지층(130)은 봉지막(270)을 포함한다.

봉지막(270)은 발광층(262)과 제2 전극(263)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 봉지막(270)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다.

또한, 봉지막(270)은 적어도 하나의 유기막을 더 포함할 수 있다. 유기막은 이물들(particles)이 봉지막(270)을 뚫고 발광층(262)과 제2 전극(263)에 투입되는 것을 방지하기 위해 충분한 두께로 형성될 수 있다.

봉지층(130) 상에는 컬러필터층이 형성될 수 있다. 컬러필터층은 컬러필터들과 블랙 매트릭스를 포함한다. 컬러필터들 각각은 화소들과 대응되게 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(294)는 어느 한 화소의 광이 인접한 화소의 컬러필터로 진행함으로써 혼색이 발생하는 것을 방지하기 위해 컬러필터들 사이에 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(294)는 뱅크(264)와 대응되게 배치될 수 있다. 컬러필터들 상에는 컬러필터들과 블랙 매트릭스로 인한 단차를 평탄화하기 위해 오버코트층이 형성될 수 있다.

도 9는 도 4의 A영역의 제2 예를 보여주는 확대 단면도이다. 도 10A 내지 도 10C는 도 9의 지지부재의 다양한 실시예를 보여주는 단면도들이다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시장치는 커버 기판(10), 제1 접착층(20), 표시 모듈(30), 방열 필름(40), 지지부재(50), 연성 회로 기판(60), 제2 접착층(72), 제3 접착층(73) 및 제4 접착층(74)을 포함한다.

도 9에 도시된 커버 기판(10), 제1 접착층(20), 표시 모듈(30), 방열 필름(40), 연성 회로 기판(60), 제2 접착층(72) 및 제3 접착층(73)은 도 5를 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.

지지부재(50)는 표시 모듈(30)의 측면에 배치될 수 있고, 연성 회로 기판(60)이 벤딩되도록 가이드하는 가이드부(51)를 포함할 수 있다.

지지부재(50)의 가이드부(51)는 표시 모듈(30)의 측면에 배치되어 일 측이 표시 모듈(30) 상에 부착된 연성 회로 기판(60)의 타 측을 표시 모듈(30) 아래로 가이드 한다. 가이드부(51)는 단면이 삼각형인 것을 특징으로 한다. 보다 구체적으로, 가이드부(51)는 도 9에 도시된 바와 같이 단면이 직삼각형일 수 있다. 가이드부(51)는 직삼각형의 밑변(S1)이 커버 기판(10)을 향하고, 직삼각형의 밑변(S1)과 직각을 이루는 변(S2)이 표시 모듈(30)의 측면과 접하도록 형성할 수 있다. 결과적으로, 가이드부(51)는 직삼각형의 빗변(S3)을 따라 연성 회로 기판(60)이 벤딩되도록 가이드할 수 있다.

한편, 가이드부(51)는 삼각형의 적어도 하나의 모서리가 둥글게 형성할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 가이드부(51)는 도 10B와 같이 직삼각형의 밑변(S1)과 빗변(S3)이 만나는 제1 모서리(E1)를 둥글게 형성할 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 가이드부(51)는 도 10C와 같이 직삼각형의 밑변(S1)과 빗변(S3)이 만나는 제1 모서리(E1), 및 직삼각형의 빗변(S3)과 표시 모듈(30)과 접하는 변(S2)이 만나는 제2 모서리(E2)를 둥글게 형성할 수 있다.

가이드부(51)는 제4 접착층(74)에 의하여 표시 모듈(30)의 측면에 부착될 수 있다. 이에 따라, 가이드부(51)는 표시 모듈(30)에 고정될 수 있다.

본 발명의 제2 실시예는 지지부재(50)에 고정부(52)가 없이 가이드부(51)만이 포함되었다는 점에서 본 발명의 제1 실시예와 차이가 있다. 이러한 본 발명의 제2 실시예는 본 발명의 제1 실시예와 비교하여 지지부재(50)의 높이를 줄일 수 있다.

보다 구체적으로, 본 발명의 제1 실시예에 따른 지지부재(50)는 표시 모듈(30)의 측면에 가이드부(51)가 배치될 뿐만 아니라 표시 모듈(30) 아래에 배치된 방열 필름(40)의 배면에 고정부(52)도 배치된다. 이에 따라, 본 발명의 제1 실시예는 지지부재(50)의 고정부(52)에 의하여 표시장치의 두께가 증가하게 된다.

이에 반해, 본 발명의 제2 실시예에 따른 지지부재(50)는 표시 모듈(30)의 측면에 가이드부(51)만을 배치한다. 이때, 가이드부(51)는 높이(H2)를 표시 모듈(30)과 방열 필름(40)을 합한 높이와 같거나 작게 가질 수 있다. 즉, 본 발명의 제2 실시예는 지지부재(50)에 의하여 표시장치의 두께가 증가하지 않는다.

결과적으로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 지지부재(50)의 높이(H2)는 본 발명의 제1 실시예에 따른 지지부재(50)의 높이(H1) 보다 작을 수 있다. 또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시장치가 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치 보다 얇게 구현될 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10: 커버 기판 20: 제1 접착층
30: 표시 모듈 31: 지지 기판
32: 플렉서블 기판 33: 화소 어레이층
34: 배리어 필름 35: 편광 필름
40: 방열 필름 41: 정전기 보호층
42: 방열층 43: 쿠션층
50: 지지부재 51: 가이드부
52: 고정부 60: 연성 회로 기판
61: 터치 센싱 회로 71: 이방성 도전 필름
72: 제2 접착층 73: 제3 접착층
74: 제4 접착층

Claims

기판 상에 배치된 화소 어레이층을 포함하는 표시 모듈;
상기 표시 모듈의 측면에 배치되고, 삼각 형상을 가지는 지지부재; 및
일 측이 상기 표시 모듈 상에 부착되고, 상기 지지부재를 따라 상기 표시 모듈의 배면으로 구부러지는 연성 회로 기판을 포함하는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 지지부재는,
상기 표시 모듈의 측면에 배치되어 상기 연성 회로 기판이 벤딩되도록 가이드하고, 단면이 삼각형을 가지는 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제2항에 있어서,
상기 지지부재는,
상기 가이드부를 고정하기 위해 상기 가이드부의 일 측에서 연장되어 상기 표시 모듈의 배면에 배치되는 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제3항에 있어서,
상기 표시 모듈의 배면 상에 배치된 방열 필름을 더 포함하고,
상기 고정부는 상기 방열 필름의 배면에 접하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제2항에 있어서,
상기 가이드부는 상기 삼각형의 모서리들 중 적어도 하나가 둥근 것을 특징으로 하는 표시장치.
제2항에 있어서,
상기 표시 모듈 상에 배치된 커버 기판을 더 포함하고,
상기 가이드부는 단면이 직삼삭형이고, 상기 직삼각형의 밑변이 상기 커버 기판을 향하여 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 연성 회로 기판의 일 측을 상기 표시 모듈의 상면에 부착하는 이방성 도전필름을 더 포함하는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 지지부재와 상기 연성 회로 기판 사이에 배치된 접착층을 더 포함하는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 표시 모듈은 상기 화소 어레이층을 덮는 배리어 필름을 더 포함하고,
상기 연성 회로 기판은 상기 배리어 필름의 상면에 부착되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제7항에 있어서,
상기 배리어 필름은 터치 센싱층을 포함하고,
상기 연성 회로 기판은 상기 터치 센싱층에 터치 신호를 공급하는 터치 센싱 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.