KR20190051515A - 표시장치 - Google Patents

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KR20190051515A
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김진우
권수찬
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 명세서는 터치 필름과 편광판 사이에 형성된 기포가 사용자에게 시인되는 것을 방지할 수 있는 표시장치에 관한 것이다. 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널, 표시패널 상에 배치된 편광판, 표시패널 아래에 배치된 터치 필름, 및 터치 필름의 아래에 배치된 방열 필름을 더 구비한다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 이에 따라, 최근에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display) 및 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel)와 같은 비자발광 표시장치, 유기발광 표시장치(OLED: Organic Light Emitting Display) 및 퀀텀닷발광표시장치(QLED: Quantum dot Light Emitting Display)와 같은 전계발광표시장치(Electroluminescence Display) 등 여러가지 평판표시장치가 활용되고 있다.
평판표시장치는 데이터라인들, 게이트라인들, 데이터라인들과 게이트라인들에 접속된 다수의 화소들을 포함하는 표시패널, 게이트라인들에 게이트신호들을 공급하는 게이트 구동부, 및 데이터라인들에 데이터 전압들을 공급하는 데이터 구동부, 및 게이트 구동부와 데이터 구동부의 동작 타이밍을 제어하는 타이밍 제어부를 구비한다. 데이터 구동부는 적어도 하나의 소스 드라이브 IC를 포함할 수 있다.
최근에 평판표시장치는 사용자의 터치를 인식할 수 있는 터치 필름을 포함하는 터치 스크린 장치로 구현된다. 터치 스크린 장치는 네비게이션(navigation), 산업용 단말기, 노트북 컴퓨터, 금융 자동화기기, 모니터, TV, 휴대용 전자 장치, 및 냉장고, 전자 레인지, 세탁기 등과 같은 가전제품 등에 적용되고 있다. 휴대용 전자 장치는 스마트폰, 태블릿, 휴대전화기, MP3, PDA, PMP, PSP, 휴대용 게임기, DMB 수신기, 태블릿 PC를 포함할 수 있다. 또한, 터치 스크린 장치는 누구나 쉽게 조작할 수 있는 장점으로 인해 적용이 점차 확대되고 있다.
도 1은 터치 스크린 장치로 구현된 평판표시장치의 표시패널, 투명 접착 필름, 터치 필름, 터치 회로보드, 및 편광판을 보여주는 일 예시도면이다.
도 1을 참조하면, 터치 필름(TF)은 투명 접착 필름(AF)을 통해 표시패널(DIS) 상에 부착되고, 터치 필름(TF)의 일 측단 상에는 이방성 도전 필름(ACF)을 통해 터치 회로보드(TCB)가 부착된다. 터치 필름(TF) 상에는 편광판(POL)이 부착된다.
최근에는 표시장치의 테두리에 해당하는 베젤 영역(BZ)이 줄어듦에 따라 터치 필름(TF) 상에 터치 회로보드(TCB)가 부착되는 터치 패드 영역(TPA)과 표시 영역(AA) 사이의 거리가 가까워졌다. 이에 따라, 편광판(POL)이 터치 패드 영역(TPA)의 터치 회로보드(TCB) 상에도 부착될 수 있으며, 터치 필름(TF)과 터치 회로보드(TCB) 사이의 높이 차이로 인해 터치 필름(TF)과 편광판(POL) 사이에는 기포(BB)가 형성될 수 있다. 이 경우, 기포(BB)는 표시 영역(AA)과 근접하게 형성되기 때문에, 사용자에게 시인되는 문제가 발생할 수 있다.
본 명세서는 터치 필름과 편광판 사이에 형성된 기포가 사용자에게 시인되는 것을 방지할 수 있는 표시장치를 제공하기 위한 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널, 표시패널 상에 배치된 편광판, 표시패널 아래에 배치된 터치 필름, 및 터치 필름의 아래에 배치된 방열 필름을 더 구비한다.
본 명세서의 일 실시예는 표시 모듈의 아래에 터치 필름을 배치하고, 표시 모듈 상에 편광판을 배치한다. 그 결과, 본 명세서의 일 실시예는 표시장치의 테두리에 해당하는 베젤 영역이 줄어들더라도, 터치 필름에 연결되는 터치 회로 기판이 편광판에 의해 덮이지 않으므로, 터치 필름과 터치 회로 기판 사이의 높이 차이로 인해 터치 필름과 편광판 사이에는 기포가 형성될 염려가 없다. 따라서, 본 명세서의 일 실시예는 터치 필름과 편광판 사이에 형성된 기포가 사용자에게 시인되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 터치 스크린 장치로 구현된 평판표시장치의 표시패널, 투명 접착 필름, 터치 필름, 터치 회로보드, 및 편광판을 보여주는 일 예시도면이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치를 포함하는 휴대용 전자 장치를 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 측 단면도이다.
도 5는 도 4의 표시 모듈의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 5의 표시 모듈의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 4의 터치 필름을 상세히 보여주는 단면도이다.
명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명의 핵심 구성과 관련이 없는 경우 및 본 발명의 기술분야에 공지된 구성과 기능에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다. 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치를 포함하는 휴대용 전자 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 전자 장치(PED)는 스마트폰(smart phone)인 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 전자 장치는 태블릿, 휴대전화기, MP3, PDA, PMP, PSP, 휴대용 게임기, 또는 DMB 수신기일 수 있다. 또한, 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치는 휴대용 전자 장치 이외에 네비게이션(navigation), 산업용 단말기, 노트북 컴퓨터, 금융 자동화기기, 모니터, TV, 및 가전제품에 적용될 수 있다. 가전제품은 냉장고, 전자 레인지, 및 세탁기를 포함할 수 있다.
휴대용 전자 장치(PED)는 외관을 이루는 케이스(CS), 표시 장치(CDIS), 음향출력 모듈(SOM), 이미지 센서(CAM), 조도 센서(IS), 스피커(SPK), 마이크(MIC), 이어폰 포트(EP), 및 충전 포트(CP)를 포함한다.
케이스(CS)는 휴대용 전자 장치(PED)의 전면(前面), 측면(側面), 및 배면(背面)을 커버하도록 형성될 수 있다. 케이스(CS)는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 케이스(CS)의 전면(前面)에는 표시 장치(CDIS), 음향 출력 모듈(SOM), 카메라(CAM), 및 조도 센서(IS)가 배치될 수 있다. 케이스(CS)의 일 측면에는 마이크(MIC), 이어폰 포트(EP), 및 충전 포트(CP)가 배치될 수 있다.
표시 장치(CDIS)는 휴대용 전자 장치(PED)의 전면(前面)의 대부분을 차지한다. 표시 장치(CDIS)에 대한 자세한 설명은 도 3 및 도 4를 결부하여 후술한다.
음향출력 모듈(SOM)은 상대방과 통화시 상대방의 음성을 출력하는 수신 장치이다. 이미지 센서(CAM)는 휴대용 전자 장치(PED)의 전면(前面)에 보이는 이미지를 촬영하기 위한 장치로, 휴대용 전자 장치(PED)의 배면(背面)에는 다른 이미지 센서가 추가로 배치될 수 있다. 조도 센서(IS)는 입사되는 빛의 양을 감지하여 표시 장치(CDIS)의 휘도를 조정하기 위한 장치이다. 마이크(MIC)는 상대방과 통화시 사용자의 음성의 음파를 전기신호로 변환하여 전송하기 위한 송신 장치이다. 스피커(SPK)는 휴대용 전자 장치(PED)에서 수행되는 기능 또는 어플리케이션 과 관련된 음향 신호를 출력한다. 이어폰 포트(EP)는 이어폰을 꽂는 경우, 스피커(SPK)를 대신하여 이어폰으로 음향 신호를 출력하는 포트이다. 충전 포트(CP)는 휴대용 전자 장치(PED)의 배터리를 충전하기 위한 충전기가 연결되는 포트이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 측 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(CDIS)는 커버 기판(10), 접착 필름(20), 표시 모듈(30), 편광판(40), 터치 필름(50), 배면 기판(60), 연성 필름(80), 구동 집적회로(81), 회로 기판(82), 터치 회로 기판(90), 및 터치 센싱 회로(91)를 포함한다.
도 3에서는 설명의 편의를 위해 커버 기판(10)과 접착 필름(20), 연성 필름(80), 구동 집적회로(81), 회로 기판(82), 터치 회로 기판(90), 및 터치 센싱 회로(91)를 생략하였다. 또한, 도 3에서는 설명의 편의를 위해 표시 모듈(30)의 벤딩부(BA)가 배면 기판(60) 방향으로 구부러지지 않고 펼쳐진 것을 도시하였다.
커버 기판(10)은 플라스틱 또는 유리로 형성될 수 있다. 커버 기판(10)은 적어도 일 측 가장자리가 구부러진 곡면형 기판으로 형성될 수 있으며, 이 경우 평탄부와 곡률부를 포함할 수 있다. 평탄부는 커버 기판(10)의 중앙 영역에서 평평하게 형성될 수 있으며, 곡률부는 커버 기판(10)의 적어도 일 측 가장자리에서 소정의 곡률로 형성될 수 있다.
도 1에서는 커버 기판(10)의 양 측 가장자리가 구부러진 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 커버 기판(10)의 일 측 가장자리만 구부러지거나, 세 측 가장자리 또는 네 측 가장자리가 구부러질 수 있다.
또한, 표시 모듈(30)과 마주보는 커버 기판(10)의 하면에는 데코층이 형성될 수 있다. 데코층은 표시 모듈(30)이 영상을 표시하지 않는 경우에도 사용자에게 보여지는 패턴이 형성된 층이다. 예를 들어, 도 1과 같이 데코층에는 "LG"와 같은 회사의 로고가 형성될 수 있다. 또한, 데코층은 표시 모듈(30)의 베젤 영역에 대응되는 영역에 형성된 색상층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 데코층은 표시 모듈(30)의 베젤 영역에 대응되는 영역에 블랙 색상을 갖는 색상층을 포함할 수 있다. 이 경우, 데코층(11)의 색상층은 표시 모듈(30)이 영상을 표시하지 않는 경우 표시 모듈(30)의 표시영역과 동일한 색으로 표현될 수 있으므로, 표시 모듈(30)의 화면은 사용자에게 넓어 보일 수 있다.
커버 기판(10)의 아래에는 접착 필름(20)이 배치된다. 접착 필름(20)은 커버 기판(10)과 편광판(40) 사이에 배치되어 커버 기판(10)과 편광판(40)을 접착한다. 접착 필름(20)은 투명한 접착 레진(optically transparent resin, OCR) 또는 투명한 접착 필름(optically transparent adhesive film, OCA film)일 수 있다.
접착 필름(20)의 아래에는 편광판(40)이 배치된다. 편광판(40)은 외부광 반사로 인한 표시 모듈(30)에 표시되는 화상의 시인성이 저하되는 것을 방지하기 위해 표시 모듈(30) 상에 부착될 수 있다.
편광판(40)의 아래에는 표시 모듈(30)이 배치된다. 표시 모듈(30)은 소정의 영상을 표시하는 표시장치이다. 예를 들어, 표시 모듈(30)은 도 5 및 도 6과 같이 발광 표시장치(Light Emitting Display)로 형성될 수 있다. 발광 표시장치는 발광소자(light emitting element)로서 유기 발광 다이오드를 이용하는 유기발광 표시장치와 발광소자로서 마이크로 발광 다이오드(micro light emitting diode)를 이용하는 발광 다이오드 표시장치를 포함한다. 또는, 표시 모듈(30)은 액정표시장치(Liquid Crystal Display) 또는 퀀텀닷 발광표시장치 (Quantum dot Light Emitting Display)로 형성될 수 있다.
표시 모듈(30)은 도 5와 같이 지지 기판(31), 플렉서블 기판(32), 화소 어레이층(33), 및 배리어 필름(34)을 포함할 수 있다. 지지 기판(31)은 플렉서블 기판(32)을 지지하기 위한 기판으로, 플라스틱으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 기판(31)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)로 형성될 수 있다. 플렉서블 기판(32)은 지지 기판(31) 상에 배치될 수 있으며, 유연성을 갖는 플라스틱 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(32)은 폴리이미드(polyimide) 필름으로 형성될 수 있다. 화소 어레이층(33)은 플렉서블 기판(32) 상에 형성될 수 있다. 화소 어레이층(33)은 복수의 화소들에 의해 영상을 표시하는 층이다. 화소 어레이층(33)은 박막 트랜지스터층(TFL), 발광 소자층(LEL), 및 봉지층(ENC)을 포함할 수 있다. 배리어 필름(34)은 화소 어레이층(33)을 산소나 수분으로부터 보호하기 위해 화소 어레이층(33) 상에서 화소 어레이층(33)을 덮도록 배치된다. 표시 모듈(30)의 화소 어레이층(33)에 대한 자세한 설명은 도 6을 결부하여 후술한다.
표시 모듈(30)은 일 측 가장자리의 일부가 연장되어 돌출된 벤딩부(BA)를 포함한다. 구체적으로, 벤딩부(BA)는 표시 모듈(30)의 플렉서블 기판(31)의 일 측 가장자리의 일부가 연장되어 형성된 영역일 수 있다. 벤딩부(BA)는 도 4와 같이 배면 기판(60) 방향으로 구부러져 배면 기판(60)의 하면에 부착될 수 있다. 벤딩부(BA)의 가장자리에는 연성 필름(80)과 연결되기 위한 패드들이 형성될 수 있다.
또한, 벤딩부(BA)에 크랙(crack)이 발생되는 것을 방지하기 위해, 벤딩부(BA)의 제1 면 상에는 보강층(35)이 형성될 수 있다. 보강층(35)은 수지(resin)를 도포한 후 자외선 또는 열로 경화하여 형성한 자외선/열 경화 수지층일 수 있다.
표시 모듈(30)의 아래에는 터치 필름(50)이 배치된다. 터치 필름(50)이 정전 용량 방식으로 형성되는 경우, 표시 모듈(30)의 노이즈에 의해 사용자의 터치 입력을 인식하기 어렵다. 그러므로, 터치 필름(50)은 사용자가 커버 기판(10)을 터치하는 경우 사용자의 터치 압력을 인식하는 저항막 방식 (또는 감압식) 터치 필름으로 형성되는 것이 바람직하다.
터치 필름(50)은 저항막 방식 터치 필름인 경우, 도 7과 같이 상부기판(510)과 하부기판(520)의 조합으로 이루어지며, 하부기판(520) 상에는 상부기판(510)과 하부기판(520)의 간격을 유지하기 위한 도트 스페이서(530)가 일정 간격을 두고 구비될 수 있다. 상부기판(510)과 하부기판(520) 각각은 절연 기판(플라스틱 필름, 유리 등)으로 형성될 수 있다. 또한, 상부기판(510)과 하부기판(520)은 양면 테이프 등의 절연성 접착제(540)를 매개로 결합될 수 있다. 하부기판(520)과 마주보는 상부기판(510)의 일 면에는 X축 전극(511)이 형성되고, 상부기판(510)과 마주보는 하부기판(520)의 일 면에는 Y축 전극(521)이 형성될 수 있다.
터치 필름(50)의 상부에 외부의 물리적 힘이 인가되는 경우, 상부기판(510)의 X축 전극(511)과 하부기판(520)의 Y축 전극(512)가 서로 접촉되면, 해당 접촉지점의 X축 및 Y축 전위를 인식하여 터치 위치를 파악할 수 있다. 이를 위해, X축 전극(511)과 Y축 전극(521)은 터치 회로 기판(90)과 연결되며, 터치 회로 기판(90)은 X축 전극(511)과 Y축 전극(512)으로부터 발생된 전위 값을 전달받아 터치 위치를 파악할 수 있다.
터치 필름(50)의 배면에는 배면 기판(60)이 배치된다. 배면 기판(60)은 제1 배면 기판(61), 제2 배면 기판(62), 및 접착층(63)을 포함할 수 있다. 제1 배면 기판(61)과 제2 배면 기판(62)은 표시 모듈(30)로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 열 전도율이 높은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 배면 기판(61)과 제2 배면 기판(62)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 그라파이트(graphite), 및 이들의 합금 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 접착층(63)은 표시 모듈(30)을 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 완충 기능을 갖춘 쿠션 테이프(cushion tape)일 수 있다.
연성 필름(flexible film, 80)은 벤딩부(BA)의 가장자리에 형성된 패드들 상에 배치될 수 있다. 패드들은 벤딩부(BA)의 제1 면 상에 형성될 수 있다. 연성 필름(80)은 제1 이방성 도전 필름(anisotropy conductive film)(71)을 통해 벤딩부(BA)의 제1 면 상에 형성된 패드들 상에 부착될 수 있다. 이로 인해, 연성 필름(80)의 리드들은 벤딩부(BA)의 패드들에 연결될 수 있다. 또한, 벤딩부(BA)의 제1 면 상에 형성된 패드들은 화소 어레이층(33)에 형성된 여러 도전 라인들에 연결되므로, 연성 필름(80)으로부터 입력되는 신호들 또는 전압들은 벤딩부(BA)의 패드들을 통해 화소 어레이층(33)의 도전 라인들에 인가될 수 있다.
연성 필름(80)의 제1 면 상에는 구동 집적회로(integrated circuit)(81)이 실장되고, 회로 기판(82)이 배치될 수 있다. 회로 기판(82)은 제2 이방성 도전 필름(72)을 통해 름(80)의 제1 면 상에 부착될 수 있다. 회로 기판(82)은 인쇄회로기판(printed circuit board) 또는 연성 인쇄회로기판(flexible prinited circuit board)일 수 있다.
터치 회로 기판(90)의 일 측은 제3 이방성 도전 필름(73)을 통해 터치 필름(50)의 하면에 부착된다. 터치 회로 기판(90)의 타 측은 도 4와 같이 배면 기판(60) 방향으로 구부러질 수 있으며, 제4 이방성 도전 필름(74)을 통해 벤딩부(BA)의 제2 면에 부착될 수 있다. 이로 인해, 터치 회로 기판(90)의 일 측은 제1 배면 기판(61)에 인접하게 배치되고, 타 측은 제2 배면 기판(62)에 인접하게 배치될 수 있다.
연성 필름(80)은 벤딩부(BA)의 제1 면에 부착되어 벤딩부(BA)의 제1 면에 형성된 제1 터치 링크 배선들에 연결되고, 터치 회로 기판(90)의 타 측은 벤딩부(BA)의 제2 면에 부착되어 벤딩부(BA)의 제2 면에 형성된 제2 터치 링크 배선들에 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 터치 링크 배선들과 제2 터치 링크 배선들은 벤딩부(BA)를 관통하는 콘택홀을 통해 서로 연결될 수 있다.
또한, 도 4와 같이 벤딩부(BA)는 터치 회로 기판(90)보다 바깥쪽에서 구부러지므로, 터치 회로 기판(90)의 곡률 반경은 벤딩부(BA)의 곡률 반경보다 작을 수 있다.
터치 센싱 회로(91)는 터치 회로 기판(90) 상에 실장될 수 있다. 터치 센싱 회로(91)는 터치 필름(50)의 X축 전극(511)과 Y축 전극(512)으로부터 발생된 전위 값을 전달받아 터치 위치를 파악하기 위한 회로로서, 집적회로와 같이 칩 형태로 형성될 수 있다.
터치 회로 기판(90)은 배리어 필름(34)의 터치 센싱층에 터치 신호들을 공급하고 사용자의 터치 입력을 센싱하기 위한 터치 센싱 회로(61)를 포함할 수 있다. 터치 회로 기판(60)은 유연성을 갖는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)일 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 명세서의 일 실시예는 표시 모듈(30)의 아래에 터치 필름(50)을 배치하고, 표시 모듈(30) 상에 편광판(40)을 배치한다. 그 결과, 본 명세서의 일 실시예는 표시장치의 테두리에 해당하는 베젤 영역이 줄어들더라도, 터치 필름(50)에 연결되는 터치 회로 기판(90)이 편광판(40)에 의해 덮이지 않으므로, 터치 필름(50)과 터치 회로 기판(90) 사이의 높이 차이로 인해 터치 필름(50)과 편광판(40) 사이에는 기포가 형성될 염려가 없다. 따라서, 본 명세서의 일 실시예는 터치 필름(50)과 편광판(40) 사이에 형성된 기포가 사용자에게 시인되는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 도 5의 표시 모듈의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.
도 6에서는 표시 모듈(30)이 유기발광 표시 모듈로 구현된 것을 중심으로 설명하였다.
도 6을 참조하면, 표시 모듈(30)은 지지 기판(31), 플렉서블 기판(32), 화소 어레이층(33), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)을 포함할 수 있다. 화소 어레이층(33)은 박막 트랜지스터층(TFL), 발광 소자층(LEL) 및 봉지층(ENC)을 포함할 수 있다. 표시 영역(AA)은 발광 소자층(LEL)이 형성되어 영상을 표시하는 영역을 가리키며, 비표시영역(NAA)은 표시 영역(AA)의 주변 영역을 가리킨다.
플렉서블 기판(32) 상에는 박막 트랜지스터층(TFL)이 형성된다. 박막 트랜지스터층(TFL)은 박막 트랜지스터(210)들, 게이트 절연막(220), 층간 절연막(230), 보호막(240), 및 평탄화막(250)을 포함한다.
플렉서블 기판(32) 상에는 버퍼막이 형성될 수 있다. 버퍼막은 투습에 취약한 지지 기판(31)과 플렉서블 기판(32)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터(210)들과 발광 소자들을 보호하기 위해 플렉서블 기판(32) 상에 형성될 수 있다. 버퍼막은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), SiON 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막은 생략될 수 있다.
버퍼막 상에는 박막 트랜지스터(210)가 형성된다. 박막 트랜지스터(210)는 액티브층(211), 게이트전극(212), 소스전극(213) 및 드레인전극(214)을 포함한다. 도 6에서는 박막 트랜지스터(210)가 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 박막 트랜지스터(210)들은 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 하부에 위치하는 하부 게이트(보텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.
버퍼막 상에는 액티브층(211)이 형성된다. 액티브층(211)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다. 버퍼막과 액티브층(211) 사이에는 액티브층(211)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층이 형성될 수 있다.
액티브층(211) 상에는 게이트 절연막(220)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(220)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
게이트 절연막(220) 상에는 게이트전극(212)과 게이트 라인이 형성될 수 있다. 게이트전극(212)과 게이트 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
게이트전극(212)과 게이트 라인 상에는 층간 절연막(230)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(230)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
층간 절연막(230) 상에는 소스전극(213), 드레인전극(214), 및 데이터 라인이 형성될 수 있다. 소스전극(213)과 드레인 전극(214) 각각은 게이트 절연막(220)과 층간 절연막(230)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층(211)에 접속될 수 있다. 소스전극(213), 드레인전극(214), 및 데이터 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
소스전극(223), 드레인전극(224), 및 데이터 라인 상에는 박막 트랜지스터(220)를 절연하기 위한 보호막(240)이 형성될 수 있다. 보호막(240)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
보호막(240) 상에는 박막 트랜지스터(210)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 평탄화막(250)이 형성될 수 있다. 평탄화막(250)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터층(110) 상에는 발광 소자층(LEL)이 형성된다. 발광 소자층(LEL)은 발광 소자들과 뱅크(264)를 포함한다.
발광 소자들과 뱅크(264)는 평탄화막(250) 상에 형성된다. 발광 소자는 유기발광소자(organic light emitting device)일 수 있다. 이 경우, 발광 소자는 제1 전극(261), 발광층(262), 및 제2 전극(263)을 포함할 수 있다. 제1 전극(261)은 애노드 전극이고, 제2 전극(263)은 캐소드 전극일 수 있다.
제1 전극(261)은 평탄화막(250) 상에 형성될 수 있다. 제1 전극(261)은 보호막(240)과 평탄화막(250)을 관통하는 콘택홀을 통해 박막 트랜지스터(210)의 소스전극(213)에 접속될 수 있다.
발광 소자층(LEL)이 상부 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 방식으로 형성되는 경우, 제1 전극(261)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)과 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다. 발광 소자층(LEL)이 하부 방향으로 발광하는 하부 발광(bottom emission) 방식으로 형성되는 경우, 제1 전극(261)은 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material) 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 제1 전극(261)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.
뱅크(264)는 화소들을 구획하기 위해 평탄화막(250) 상에서 제1 전극(261)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 뱅크(264)는 화소들을 정의하는 화소 정의막으로서 역할을 한다. 화소들 각각은 애노드 전극에 해당하는 제1 전극(261), 발광층(262), 및 캐소드 전극에 해당하는 제2 전극(263)이 순차적으로 적층되어 제1 전극(261)으로부터의 정공과 제2 전극(263)으로부터의 전자가 발광층(262)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다.
제1 전극(261)과 뱅크(264) 상에는 발광층(262)이 형성된다. 발광층(262)은 유기발광층일 수 있다. 이 경우, 발광층(262)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층이며, 백색 광을 발광하는 백색 발광층일 수 있다. 발광층(262)은 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성될 수 있다. 스택들 각각은 정공 수송층(hole transporting layer), 적어도 하나의 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다.
또한, 발광층(262)이 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성되는 경우, 스택들 사이에는 전하 생성층이 형성될 수 있다. 전하 생성층은 하부 스택과 인접하게 위치하는 n형 전하 생성층과 n형 전하 생성층 상에 형성되어 상부 스택과 인접하게 위치하는 p형 전하 생성층을 포함할 수 있다. n형 전하 생성층은 하부 스택으로 전자(electron)를 주입해주고, p형 전하 생성층은 상부 스택으로 정공(hole)을 주입해준다. n형 전하 생성층은 전자수송능력이 있는 유기 호스트 물질에 Li, Na, K, 또는 Cs와 같은 알칼리 금속, 또는 Mg, Sr, Ba, 또는 Ra와 같은 알칼리 토금속이 도핑된 유기층일 수 있다. p형 전하 생성층은 정공수송능력이 있는 유기 호스트 물질에 도펀트가 도핑된 유기층일 수 있다.
제2 전극(263)은 발광층(262) 상에 형성된다. 제2 전극(263)은 발광층(262)을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 전극(263)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다. 제2 전극(263) 상에는 캡핑층(capping layer)이 형성될 수 있다.
발광 소자층(LEL)이 상부 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 방식으로 형성되는 경우, 제2 전극(263)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 제2 전극(263)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다. 발광 소자층(LEL)이 하부 방향으로 발광하는 하부 발광(bottom emission) 방식으로 형성되는 경우, 제2 전극(263)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)과 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.
발광 소자층(LEL) 상에는 봉지층(ENC)이 형성된다. 봉지층(ENC)은 봉지막(270)을 포함한다.
봉지막(270)은 발광층(262)과 제2 전극(263)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 봉지막(270)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다.
또한, 봉지막(270)은 적어도 하나의 유기막을 더 포함할 수 있다. 유기막은 이물들(particles)이 봉지막(270)을 뚫고 발광층(262)과 제2 전극(263)에 투입되는 것을 방지하기 위해 충분한 두께로 형성될 수 있다.
봉지층(ENC) 상에는 컬러필터층이 형성될 수 있다. 컬러필터층은 컬러필터들과 블랙 매트릭스를 포함한다. 컬러필터들 각각은 화소들과 대응되게 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(294)는 어느 한 화소의 광이 인접한 화소의 컬러필터로 진행함으로써 혼색이 발생하는 것을 방지하기 위해 컬러필터들 사이에 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(294)는 뱅크(264)와 대응되게 배치될 수 있다. 컬러필터들 상에는 컬러필터들과 블랙 매트릭스로 인한 단차를 평탄화하기 위해 오버코트층이 형성될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 커버 기판 20: 접착 필름
30: 표시 모듈 31: 지지 기판
32: 플렉서블 기판 33: 화소 어레이층
34: 배리어 필름 35: 보강층
40: 편광판 50: 터치 필름
60: 배면 기판 61: 제1 배면 기판
62: 접착층 63: 제2 배면 필름
71: 제1 이방성 도전 필름 72: 제2 이방성 도전 필름
73: 제3 이방성 도전 필름 74: 제4 이방성 도전 필름
80: 연성 필름 81: 구동 집적회로
82: 회로 기판 90: 터치 회로 기판
91: 터치 센싱 회로

Claims (11)

  1. 표시패널;
    상기 표시패널 상에 배치된 편광판;
    상기 표시패널 아래에 배치된 터치 필름; 및
    상기 터치 필름의 아래에 배치된 방열 필름을 더 구비하는 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시패널은,
    일 측으로부터 연장되며, 상기 방열 필름 방향으로 구부러져 상기 방열 필름의 아래에 부착되는 벤딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 벤딩부의 제1 면 상에 배치되는 보강층을 더 구비하는 표시장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 벤딩부의 가장자리에서 상기 제1 면 상에 배치되는 연성 필름;
    상기 연성 필름의 제1 면 상에 실장된 구동 집적회로; 및
    상기 연성 필름의 상기 제1 면 상에 배치되는 상기 연성 회로 기판을 더 구비하는 표시장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 터치 필름은 저항막 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 터치 필름의 일 측은 일 측 가장자리의 하면에 부착되고, 타 측은 상기 방열 필름 방향으로 구부러져 상기 벤딩부의 제2 면 상에 부착되는 터치 회로 기판을 더 구비하는 표시장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 벤딩부의 제1 면에 마련된 제1 터치 링크 배선들은 상기 돌출부를 관통하는 콘택홀을 통해 상기 돌출부의 제2 면에 마련된 제2 터치 링크 배선들과 연결되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 터치 회로 기판의 곡률 반경은 상기 돌출부의 곡률 반경보다 작은 것을 특징으로 하는 표시장치.
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 배면 기판은,
    상기 터치 필름의 아래에 배치된 제1 배면 기판;
    상기 제1 배면 기판의 아래에 배치된 제2 배면 기판; 및
    상기 제1 방열 기판과 상기 제2 방열 기판 사이에 배치된 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 터치 회로 기판의 일 측은 상기 제1 배면 기판에 인접하게 배치되고, 타 측은 상기 제2 배면 기판에 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 편광판 상에 배치된 커버 글라스; 및
    상기 커버 글라스와 상기 편광판 사이에 배치되어 상기 커버 글라스와 상기 편광판을 부착하는 접착 필름을 더 구비하는 표시장치.
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CN113672105A (zh) * 2020-05-14 2021-11-19 海信视像科技股份有限公司 显示装置
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