CN117278829A - 电路板组件、摄像头模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电路板组件，包括电路板、感光芯片和遮光体。电路板包括本体及设于本体外侧的遮光层，本体包括多个导电线路层和多个吸光介电层，导电线路层和吸光介电层交替设置，电路板贯穿设有开孔。感光芯片设于开孔，感光芯片的周缘与开孔的内壁之间具有间隙，感光芯片电性连接导电线路层。遮光体设于间隙。本申请提供的电路板组件具有防漏光的功能。另外，本申请还提供一种摄像头模组及电子装置。

Description

电路板组件、摄像头模组及电子装置

技术领域

本申请涉及一种电路板组件、摄像头模组及电子装置。

背景技术

摄像头模组主要包括镜头组件、镜座、感光芯片及电路板组件。镜头组件设于镜座的一侧，镜座的另一侧设于电路板，感光芯片设于电路板和镜座之间，感光芯片对应镜头组件设置。

一般情况下，摄像头模组为适应小型化的发展趋势，电路板会贯穿设置开孔，该感光芯片设置在该开孔内，然后通过打金线的方式电连接感光芯片及电路板，从而达到缩减摄像头模组高度的目的。

然而，电路板贯穿设置的开孔会增加外界环境的光线漏进摄像头模组内的机会，且该外界环境的光线未经镜头组件聚焦成像并被感光芯片接收感测，从而造成最终的成像质量下降，甚至出现过度曝光或者眩光的问题。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种具有防漏光功能的电路板组件，以解决上述问题。

另外，本申请还提供一种摄像头模组。

另外，本申请还提供一种电子装置。

一种电路板组件，包括电路板、感光芯片和遮光体。所述电路板包括本体及设于所述本体外侧的遮光层，所述本体包括多个导电线路层和多个吸光介电层，所述导电线路层和所述吸光介电层交替设置，所述电路板贯穿设有开孔。所述感光芯片设于所述开孔，所述感光芯片的周缘与所述开孔的内壁之间具有间隙，所述感光芯片电性连接所述导电线路层。所述遮光体设于所述间隙。

进一步地，所述本体包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及连接所述第一表面和第二表面的多个侧表面，所述遮光层设于所述第一表面、所述第二表面及多个所述侧表面。

进一步地，还包括遮光覆盖膜，所述本体划分为硬板区及除所述硬板区以外的软板区，所述软板区对应的所述吸光介电层具有可挠性，所述遮光层设于所述硬板区，所述开孔贯穿所述硬板区，所述遮光覆盖膜设于所述软板区。

进一步地，还包括补强板，所述补强板设于所述硬板区的一侧，所述补强板覆盖所述开孔的一端，所述遮光体还填充于所述补强板与所述感光芯片之间的间隙。

进一步地，所述补强板的外表面设有黑色电镀层。

进一步地，还包括连接器，所述连接器连接所述硬板区，所述连接器背离所述补强板设置。

进一步地，所述遮光层、所述吸光介电层、以及所述遮光体为黑色。

一种摄像头模组，包括音圈马达、镜头组件及如上所述的电路板组件，所述镜头组件设于所述音圈马达内，所述音圈马达设于所述电路板组件上，所述音圈马达电性连接所述导电线路层。

进一步地，还包括镜座和滤光片，所述镜座设于所述音圈马达和所述电路板组件之间，所述滤光片设于所述镜座内，所述滤光片对应所述镜头组件和所述感光芯片设置。

一种电子装置，包括如上所述的摄像头模组。

本申请提供的电路板组件通过在电路板内设置吸光介电层、在电路板外设置遮光层，从而可以吸收或者遮蔽外界环境的光线，使得该电路板组件具有防漏光功能，当该电路板组件应用在摄像头模组中时，可效地防止未经成像的光线进入摄像头模组内，有利于提高摄像头模组的最终成像质量，并减少过度曝光或者眩光的问题。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的摄像头模组的示意图。

图2为图1所示的摄像头模组的爆炸图。

图3为图1所示的摄像头模组沿III-III线的剖视图。

图4为图1所示的摄像头模组的电路板组件的示意图。

图5为图4所示的电路板组件的分解图。

图6为图5所示的电路板沿VI-VI线的剖视图。

图7为本申请一实施例提供的电子装置的示意图。

主要元件符号说明

摄像头模组 200

镜头组件 10

镜筒 11

光学镜片 12

音圈马达 20

外壳 21

电磁驱动件 22

安装环 23

镜座 30

顶面 301

底面 302

容置槽 31

通光孔 32

滤光片 40

电路板组件 50

电路板 51

本体 511

第一表面 511a

第二表面 511b

侧表面 511c

遮光层 512

黑色防焊层 512a

黑色覆盖膜 512b

导电线路层 513

吸光介电层 514

第一介电层 514a

第二介电层 514b

第三介电层 514c

开孔 515

感光芯片 52

遮光体 53

第一硬板区 54

第二硬板区 55

软板区 56

第一补强板 57

第一胶片 571

第二补强板 58

第二胶片 581

连接器 59

电子装置 300

壳体 303

开口 304

光轴 A

间隙 S

容置空间 R

厚度方向 B

长度方向 X

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参见图1，本申请一实施例提供一种摄像头模组200，所述摄像头模组200可以用于手机、电脑、智能手表等具有摄像功能的各种电子装置300。

请参见图2，所述摄像头模组200包括镜头组件10、音圈马达20、镜座30、滤光片40以及电路板组件50。所述镜头组件10可活动地设于所述音圈马达20内。所述镜座30设于所述音圈马达20和所述电路板组件50之间。所述滤光片40设于所述镜座30内。

请同时参见图3，所述镜头组件10具有光轴A，所述镜头组件10包括镜筒11及沿所述光轴A间隔设于所述镜筒11内的多个光学镜片12，多个所述光学镜片12用于对入射至镜筒11内的光线进行汇聚成像。

请参见图3，所述镜头组件10可活动地容置于所述音圈马达20内，所述音圈马达20包括外壳21及设于所述外壳21内的电磁驱动件22和安装环23。所述电磁驱动件22连接于所述安装环23外侧和所述外壳21内壁之间，所述电磁驱动件22驱动所述安装环23沿所述光轴A方向往复移动。所述镜筒11设于所述安装环23内，从而所述电磁驱动件22可以驱动多个所述光学镜片12沿所述光轴A方向往复移动，进而有利于实现所述镜头组件10的自动对焦功能。其中，所述镜筒11和所述安装环23通过螺纹连接。

请参见图2和图3，所述镜座30设于所述音圈马达20的一端，所述镜座30包括顶面301和与所述顶面301平行相对的底面302。所述镜座30设有容置槽31和通光孔32。所述顶面301内凹形成所述容置槽31，所述通光孔21贯穿所述顶面301和所述底面302。沿所述光轴A方向，所述通光孔32的正向投影位于所述容置槽31内。所述滤光片40设于所述容置槽31内，所述滤光片40对应所述镜头组件10设置。所述滤光片40用于过滤由镜头组件10朝向所述电路板组件50出射的光线。具体地，所述滤光片40包括红外截止滤光片。在本申请的其他实施例中，如果所述光学镜片12表面贴有滤光膜，则所述镜座30及设于所述镜座30内的滤光片40可以省略。

请参见图2和图3，所述电路板组件50设于底面302。所述电路板组件50包括电路板51及设于所述电路板51的感光芯片52。所述电路板51电性连接所述感光芯片52和所述电磁驱动件22。所述感光芯片52对应所述滤光片40设置。也就是说，多个所述光学镜片12、所述滤光片40、以及所述感光芯片52对应设置，从而使得所述光学镜片12所成的像(未标示)落在所述感光芯片52，所述感光芯片52将该像转换为电信号，然后该电信号由所述电路板51传输给其他元件(例如，处理器)，该其他元件通过对该电信号进行比对分析，获得焦距校正指令，并通过所述电路板51将该校正指令传输给所述电磁驱动件22，所述电磁驱动件22依据所述校正指令带动所述光学镜片12沿所述光轴A移动。从而实现对所述镜头组件10的自动调焦功能。

请参见图4、图5及图6，所述电路板51大致呈长条状，所述电路板51具有厚度方向B和长度方向X，所述厚度方向B垂直所述长度方向X。所述电路板51包括本体511及设于所述本体511外表面的遮光层512。所述本体511包括多个导电线路层513和多个吸光介电层514。所述导电线路层513和所述吸光介电层514沿所述厚度方向B交替设置。沿所述厚度方向B，所述电路板51贯穿设有开孔515。所述感光芯片52设于所述开孔515内。所述感光芯片52的周缘与所述开孔515的内壁之间具有间隙S。所述电路板组件50还包括遮光体53，所述遮光体53填充所述间隙S。其中，所述吸光介电层514、所述遮光层512以及所述遮光体53均为黑色，从而可以吸收或者遮蔽外界环境的光线，有效地防止未经所述镜头组件10成像的光线进入摄像头模组200内，有利于提高所述摄像头模组200的最终成像质量，并减少过度曝光或者眩光的问题。其中，所述感光芯片52通过打金线的方式电性连接所述导电线路层513。

请参见图4、图5和图6，在本实施例中，所述本体511大致呈方形，所述本体511包括第一表面511a、第二表面511b和多个侧表面511c。所述第一表面511a和所述第二表面511b相对设置，所述侧表面511c连接于所述第一表面511a和所述第一表面511a之间。所述遮光层512设于所述第一表面511a、所述第二表面511b、以及所述侧表面511c。即，所述遮光层512包覆所述本体511的全部外表面，从而减少外界环境光线进入所述本体511内。

请参见图4、图5和图6，在本实施例中，沿所述长度方向X，所述本体511大致可划分为三个区，包括第一硬板区54、第二硬板区55和软板区56。所述软板区56连接于所述第一硬板区54和所述第二硬板区55之间。所述吸光介电层514包括第一介电层514a、第二介电层514b及第三介电层514c。

所述第一介电层514a设于所述第一硬板区54，所述第二介电层514b设于所述第二硬板区55，所述第三介电层514c设于所述软板区56。所述第一介电层514a和所述第二介电层514b具有刚性，其中，刚性即不可弯折，即，所述第一介电层514a和所述第二介电层514b不可轻易弯折。具体地，所述第一介电层514a和所述第二介电层514b的材质为黑色的陶瓷、黑色的玻璃等。

所述第三介电层514c具有可挠性，例如，所述第三介电层514c为黑色聚酰亚胺，所述第三介电层514c可以轻易弯折。所述遮光层512包括黑色防焊层512a和黑色覆盖膜512b。所述黑色防焊层512a设于所述第一硬板区54的外侧和所述第二硬板区55的外侧。所述黑色覆盖膜512b具有可挠性，所述黑色覆盖膜512b设于所述软板区56的外侧。其中，所述黑色防焊层512a和所述黑色覆盖膜512b包括树脂、感光功能粉剂、黑色粉颜料、无机/有机填充剂。

请参见图4、图5和图6，在本实施例中，所述电路板组件50还包括第一补强板57，所述第一补强板57设于所述第一硬板区54背离所述镜座30的一侧，所述第一补强板57覆盖所述开孔515以形成容置空间R，所述感光芯片52设于所述容置空间R内，所述遮光体53还填充于所述第一补强板57和所述感光芯片52之间的间隙。所述遮光体53可以进一步地阻止外界环境光线进入被所述感光芯片52感测，同时，所述遮光体53还可以将所述感光芯片52产生的热量传导至所述第一补强板57，有利于感光芯片52的散热。其中，所述第一补强板57可以用于增强所述第一硬板区54的刚性，兼具散热的功效。具体地，所述遮光体53为黑色的导热硅胶。

请参见图4、图5和图6，在本实施例中，所述电路板组件50还包括第二补强板58以及连接器59，所述第二补强板58设于所述第二硬板区55朝向所述镜座30的一侧，所述连接器59设于所述第二硬板区55背向所述第二补强板58的另一侧。所述第二补强板58用于增强所述第二硬板区55的刚性，所述连接器59用于连接其他元件(例如，主板)，从而实现所述摄像头模组200与其他元件的连接。

请参见图4、图5和图6，在本实施例中，所述第一补强板57和所述第二补强板58为钢板，所述第一补强板57通过第一胶片571连接所述第一硬板区54，所述第二补强板58通过第二胶片581连接所述第二硬板区55。所述第一补强板57的外表面和所述第二补强板58的外表面均设有黑色电镀层(未标示)，所述黑色电镀层用于进一步遮蔽以及吸收外界环境光线。

请参见图7，请本申请一实施例还提供一种电子装置300，所述电子装置300包括壳体303及所述摄像头模组200。所述壳体303设有开口304，部分所述摄像头模组200于所述开口304中露出。具体地，所述电子装置300包括手机、笔记本电脑、台式电脑、IPAD、智能手表、摄像机等任何具有摄像功能的电子装置。

另外，本领域技术人员还可在本申请精神内做其它变化，当然，这些依据本申请精神所做的变化，都应包含在本申请所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板，包括本体及设于所述本体外侧的遮光层，所述本体包括多个导电线路层和多个吸光介电层，所述导电线路层和所述吸光介电层沿所述电路板的厚度方向交替设置，所述电路板贯穿设有开孔；

感光芯片，设于所述开孔，所述感光芯片的周缘与所述开孔的孔壁之间具有间隙，所述感光芯片电性连接所述导电线路层；

遮光体，设于所述间隙。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述本体包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及连接所述第一表面和第二表面的多个侧表面，所述遮光层设于所述第一表面、所述第二表面及多个所述侧表面。

3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述遮光层包括黑色防焊层和黑色覆盖膜，所述本体沿所述本体的长度方向划分为硬板区及除所述硬板区以外的软板区，所述软板区对应的所述吸光介电层的弯折性能优于所述硬板区对应的所述吸光介电层的弯折性能，所述黑色防焊层设于所述硬板区，所述黑色覆盖膜设于所述软板区。

4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，还包括补强板，所述补强板设于所述硬板区的一侧，所述补强板覆盖所述开孔的一端，所述遮光体还填充于所述补强板与所述感光芯片之间的间隙。

5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板的外表面设有黑色电镀层。

6.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，还包括连接器，所述连接器连接所述硬板区，所述连接器背离所述补强板设置。

7.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述遮光层、所述吸光介电层、以及所述遮光体都为黑色。

8.一种摄像头模组，其特征在于，包括音圈马达、镜头组件及如权利要求1至7任意一项所述的电路板组件，所述镜头组件设于所述音圈马达内，所述音圈马达设于所述电路板组件上，所述音圈马达电性连接所述导电线路层。

9.如权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，还包括镜座和滤光片，所述镜座设于所述音圈马达和所述电路板组件之间，所述滤光片设于所述镜座内，所述滤光片对应所述镜头组件和所述感光芯片设置。

10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的摄像头模组。