CN111432097A - 镜头模组及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种镜头模组，包括一感光芯片以及一承载座，所述感光芯片收容于所述承载座内。所述承载座开设有贯穿所述承载座的一开窗，所述承载座上形成所述开窗的内壁朝向开窗内凸设一环形凸台，所述环形凸台包括远离所述内壁且朝向所述感光芯片倾斜的一反射面，所述感光芯片包括一感光区域以及围绕所述感光区域设置的一非感光区域，所述非感光区域上设置有一胶层，所述胶层用于降低外界入射至所述非感光区域的光线强度，从而降低从所述胶层反射至所述反射面进而反射至所述感光区域的光线强度。本发明提供的镜头模组具有降低杂散光的功能。本发明还提供一种应用所述镜头模组的电子装置。

Description

镜头模组及电子装置
技术领域
本发明涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种镜头模组及电子装置。
背景技术
随着多媒体技术的发展，数码相机以及摄像机等电子产品越来越受到广大消费者的喜爱，在同时人们也对数码相机以及摄像机等摄影装置拍摄物体的影像质量提出了更高的要求。镜头模组作为数码相机以及摄像机等装置中一个必不可少的部件，因此镜头模组的设计将对数码相机以及摄像机等摄影装置的成像质量具有重要的影响。
现有的镜头模组通常包括镜头组件、安装支架、滤光片以及传感器等元件。然而，镜头模组在强光下拍摄时，特定角度的光线会入射至安装支架内壁，并经安装支架多次反射和折射后入射至传感器，进而在传感器上形成杂散光，从而影响成像的质量。为了避免杂散光现象，通常会在滤光片的边缘进行油墨网印，从而阻挡上述特定角度的光线入射至安装支架。然而，为了提高光线阻挡效果，通常需要增加油墨的范围，这需要同步增加滤光片的尺寸，不但增加镜头模组的生产成本，而且油墨范围的增加还导致镜头模组出现一定比例的暗角，降低镜头模组的成像质量。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种能够降低杂散光且成本较低的镜头模组。
另，还有必要提供一种具有该镜头模组的电子装置。
本发明提供一种镜头模组，包括一感光芯片以及一承载座，所述感光芯片收容于所述承载座内。所述承载座开设有贯穿所述承载座的一开窗，所述承载座上形成所述开窗的内壁朝向开窗内凸设一环形凸台，所述环形凸台包括远离所述内壁且朝向所述感光芯片倾斜的一反射面，所述感光芯片包括一感光区域以及围绕所述感光区域设置的一非感光区域，所述非感光区域上设置有一胶层，所述胶层用于降低外界入射至所述非感光区域的光线强度，从而降低从所述胶层反射至所述反射面进而反射至所述感光区域的光线强度。
本发明还提供一种应用所述镜头模组的电子装置。
本发明提供的镜头模组具有以下有益效果：通过在所述非感光区域上设置所述胶层，所述胶层能够避免所述感光芯片形成杂散光，进而改善所述镜头模组的光学质量。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的一种镜头模组的结构示意图。
图2是图1所示的镜头模组的爆炸图。
图3是图1所示的镜头模组的另一角度的爆炸图。
图4是图1所示的镜头模组沿IV-IV的剖面示意图以及工作原理图。
图5是本发明较佳实施例提供的镜头模组的电子装置的立体示意图。
符号说明
Figure BDA0001940700420000021
Figure BDA0001940700420000031
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明提供的镜头模组作出如下详细说明。
请参阅图1至图3，本发明较佳实施例提供一种镜头模组100，所述镜头模组100包括一电路板10、一滤光片30、一承载座40、一镜座70以及一镜头80。
在本实施方式中，所述电路板10为软板、硬板或软硬结合板。优选地，所述电路板10为软硬结合板，包括一第一硬板部11、一第二硬板部12以及位于所述第一硬板部11与所述第二硬板部12之间的一软板部13。所述第二硬板部12的其中一表面安装有一电学连接部20。所述电学连接部20用于实现所述镜头模组100与电子装置(图未示)之间的信号传输。所述电学连接部20可以是连接器或者金手指。
所述第一硬板部11的其中一表面安装有一感光芯片21以及多个电子元件22，且所述感光芯片21、所述电子元件22与所述电学连接部20位于所述电路板10的同一表面。所述电子元件22可以是电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(EEPROM)等被动元件。
请参阅图4，所述承载座40通过一第一胶粘层50安装于所述第一硬板部11的表面，且与所述感光芯片21、所述电子元件22以及所述电学连接部20位于所述电路板10的同一表面。所述承载座40大致为中空的长方体型。所述承载座40开设有贯穿所述承载座40的一开窗41。所述开窗41大致为矩形。所述开窗41具有一中心轴(图未标出)，所述承载座40上形成所述开窗41的内壁向所述中心轴延伸形成一环形凸台42。所述环形凸台42定义有一通光孔(图未标出)，所述通光孔(图未标出)的中心轴(图未标出)可大致与所述开窗41的中心轴(图未标出)重合。所述感光芯片21包括暴露于所述通光孔(图未标出)的一感光区域211以及围绕所述感光区域211设置的一非感光区域212。所述感光区域211的宽度可稍小于所述通光孔(图未标出)的宽度，也可等于所述通光孔(图未标出)的宽度。所述环形凸台42包括远离所述承载座40的内壁且朝向所述感光芯片21倾斜的一反射面43(参图4)。所述非感光区域212上设置有一胶层60，所述胶层60用于降低外界入射至所述非感光区域212的光线强度。在本实施方式中，所述胶层60的材质为光吸收率较大的遮光胶(如黑胶)。更具体地，所述胶层60的材质为具有防尘黑胶。所述防尘黑胶能够降低光学强度，且具有防尘的功能。
所述环形凸台42将所述开窗41划分为朝向所述感光芯片21设置的一第一开窗区域(图未标出)以及远离所述感光芯片21设置的一第二开窗区域(图未标出)。所述感光芯片21容置于所述第一开窗区域(图未标出)中。所述滤光片30容置于所述第二开窗区域(图未标出)中且安装于所述环形凸台42上。当使用所述镜头模组100拍摄时，外界特定角度的光线(参图4所示的箭头方向)会通过所述滤光片30入射至所述非感光区域212上的胶层60。由于所述胶层60可吸收大部分入射光的强度，从而使所述入射光反射至所述反射面43时的强度降低，进而被所述反射面43反射至所述感光芯片21的感光区域211的光线的能量大大降低，从而避免所述感光芯片21形成杂散光，进而改善所述镜头模组100的光学质量。
所述镜头模组100还包括一软板补强胶14。所述软板补强胶14位于所述电路板10的所述软板部13的其中一表面，并与所述感光芯片21、所述电子元件22以及所述电学连接部20位于所述电路板10的同一表面。所述软板补强胶14用于补强所述电路板10的机械强度，尤其是补强所述软板部13的机械强度。
所述镜座70通过一第二胶粘层51安装在所述承载座40上。所述镜座70为矩形结构。所述镜座70上开设有一容置孔71。所述镜座70的材质为金属或塑料。优选地，所述镜座70的材质为铝合金。
所述镜头80收容于所述镜座70的容置孔71中。所述镜头80与所述镜座70为组装成型或一体成型。在本实施方式中，所述镜头80与所述镜座70为一体成型。所述镜头80包括一第一透镜部81、一第二透镜部82以及一第三透镜部83。所述第二透镜部82连接于所述第一透镜部81以及所述第三透镜部83之间。所述第一透镜部81、所述第二透镜部82以及所述第三透镜部83的直径依次减小。所述镜头80为组装成型(即，所述第一透镜部81、所述第二透镜部82和所述第三透镜部83相互组装的方式)或一体成型。优选地，所述镜头80的第一透镜部81、第二透镜部82及第三透镜部83通过一体成型形成所述镜头80。
在本实施方式中，所述镜头模组100还包括一保护盖90，所述保护盖90盖设于所述镜头80的所述第三透镜部83远离所述镜座70的一侧。所述保护盖90有利于防止灰尘等污染所述镜头80。
请参阅图5，所述镜头模组100能够应用到各种具有相机模块的电子装置中，如手机、可穿戴设备、交通工具、照相机或监控装置等。在本实施方式中，所述镜头模组100应用于手机200中。
本发明提供的所述镜头模组100具有以下有益效果：通过在所述非感光区域212上设置所述胶层60，所述胶层60能够降低入射至所述非感光区域212的外界光线强度，从而避免在所述反射面43上发生反射以及所述感光芯片21形成杂散光，进而改善所述镜头模组100的光学质量。
以上的实施方式仅是用来说明本发明，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种镜头模组，包括一感光芯片以及一承载座，所述感光芯片收容于所述承载座内，其特征在于，所述承载座开设有贯穿所述承载座的一开窗，所述承载座上形成所述开窗的内壁朝向开窗内凸设一环形凸台，所述环形凸台包括远离所述内壁且朝向所述感光芯片倾斜的一反射面，所述感光芯片包括一感光区域以及围绕所述感光区域设置的一非感光区域，所述非感光区域上设置有一胶层，所述胶层用于降低外界入射至所述非感光区域的光线强度，从而降低从所述胶层反射至所述反射面进而反射至所述感光区域的光线强度。
2.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述胶层的材质为遮光胶。
3.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述环形凸台将所述开窗划分为朝向所述感光芯片设置的一第一开窗区域以及远离所述感光芯片设置的一第二开窗区域，所述感光芯片容置于所述第一开窗区域中，所述镜头模组还包括一滤光片，所述滤光片容置于所述第二开窗区域中且安装于所述环形凸台上。
4.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述镜头模组还包括一电路板，所述承载座以及所述感光芯片安装于所述电路板。
5.如权利要求4所述的镜头模组，其特征在于，所述电路板为包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的一软板部，所述感光芯片安装在所述第一硬板部的其中一表面，所述第一硬板部的其中一表面还安装有多个电子元件，所述第二硬板部的其中一表面安装有一电学连接部，且所述电子元件、所述感光芯片与所述电学连接部位于所述电路板的同一表面。
6.如权利要求5所述的镜头模组，其特征在于，所述承载座通过一第一胶粘层安装于所述第一硬板部的表面。
7.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述镜头模组还包括一镜座以及一镜头，所述镜座通过一第二胶粘层安装在所述承载座上，所述镜座上开设有一容置孔，所述镜头收容于所述镜座的容置孔中，所述镜头包括一第一透镜部、一第二透镜部以及一第三透镜部，所述第二透镜部连接于所述第一透镜部以及所述第三透镜部之间，所述第一透镜部、所述第二透镜部以及所述第三透镜部的直径依次减小。
8.如权利要求7所述的镜头模组，其特征在于，所述镜头模组还包括一保护盖，所述保护盖盖设于所述镜头的所述第三透镜部远离所述镜座的一侧。
9.一种应用权利要求1至8任一项所述镜头模组的电子装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112261261A (zh) * 2020-10-21 2021-01-22 广州立景创新科技有限公司 图像获取模块及其制造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100025710A1 (en) * 2008-08-01 2010-02-04 Oki Semiconductor Co., Ltd. Semiconductor device and fabrication method thereof
CN105573020A (zh) * 2016-02-22 2016-05-11 宁波舜宇光电信息有限公司 具有捕尘结构的摄像模组
CN108447882A (zh) * 2018-04-20 2018-08-24 苏州晶方半导体科技股份有限公司 一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法
CN108491761A (zh) * 2018-02-26 2018-09-04 维沃移动通信有限公司 指纹感光识别装配结构及电子设备

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102902137B (zh) * 2012-10-31 2015-12-02 信利光电股份有限公司 一种摄像模组及其底座
WO2018037913A1 (ja) * 2016-08-22 2018-03-01 富士フイルム株式会社 遮光性組成物、遮光膜、固体撮像素子、カラーフィルタ、及び、液晶表示装置
CN207820032U (zh) * 2017-10-13 2018-09-04 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组和感光组件及电子设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100025710A1 (en) * 2008-08-01 2010-02-04 Oki Semiconductor Co., Ltd. Semiconductor device and fabrication method thereof
CN105573020A (zh) * 2016-02-22 2016-05-11 宁波舜宇光电信息有限公司 具有捕尘结构的摄像模组
CN108491761A (zh) * 2018-02-26 2018-09-04 维沃移动通信有限公司 指纹感光识别装配结构及电子设备
CN108447882A (zh) * 2018-04-20 2018-08-24 苏州晶方半导体科技股份有限公司 一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112261261A (zh) * 2020-10-21 2021-01-22 广州立景创新科技有限公司 图像获取模块及其制造方法

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