TW202026743A - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一種鏡頭模組，包括一感光晶片以及一承載座，所述感光晶片收容於所述承載座內。所述承載座開設有貫穿所述承載座的一開窗，所述承載座上設有一環形凸台，所述環形凸台包括遠離所述內壁且朝向所述感光晶片傾斜的一反射面，所述感光晶片包括一感光區域以及圍繞所述感光區域設置的一非感光區域，所述非感光區域上設置有一膠層，所述膠層用於降低外界入射至所述非感光區域的光線強度。本發明提供的鏡頭模組具有降低雜散光的功能。本發明還提供一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。

Description

鏡頭模組及電子裝置
本發明涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種鏡頭模組及電子裝置。
隨著多媒體技術的發展，數碼相機以及攝像機等電子產品越來越受到廣大消費者的喜愛，在同時人們也對數碼相機以及攝像機等攝影裝置拍攝物體的影像品質提出了更高的要求。鏡頭模組作為數碼相機以及攝像機等裝置中一個必不可少的部件，因此鏡頭模組的設計將對數碼相機以及攝像機等攝影裝置的成像品質具有重要的影響。
現有的鏡頭模組通常包括鏡頭元件、安裝支架、濾光片以及感測器等元件。然而，鏡頭模組在強光下拍攝時，特定角度的光線會入射至安裝支架內壁，並經安裝支架多次反射和折射後入射至感測器，進而在感測器上形成雜散光，從而影響成像的品質。為了避免雜散光現象，通常會在濾光片的邊緣進行油墨網印，從而阻擋上述特定角度的光線入射至安裝支架。然而，為了提高光線阻擋效果，通常需要增加油墨的範圍，這需要同步增加濾光片的尺寸，不但增加鏡頭模組的生產成本，而且油墨範圍的增加還導致鏡頭模組出現一定比例的暗角，降低鏡頭模組的成像品質。
有鑑於此，本發明提供一種能夠降低雜散光且成本較低的鏡頭模組。
另，還有必要提供一種具有該鏡頭模組的電子裝置。
本發明提供一種鏡頭模組，包括一感光晶片以及一承載座，所述感光晶片收容於所述承載座內。所述承載座開設有貫穿所述承載座的一開窗，所述承載座上形成所述開窗的內壁朝向開窗內凸設一環形凸台，所述環形凸台包括遠離所述內壁且朝向所述感光晶片傾斜的一反射面，所述感光晶片包括一感光區域以及圍繞所述感光區域設置的一非感光區域，所述非感光區域上設置有一膠層，所述膠層用於降低外界入射至所述非感光區域的光線強度，從而降低從所述膠層反射至所述反射面進而反射至所述感光區域的光線強度。
本發明還提供一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。
本發明提供的鏡頭模組具有以下有益效果：藉由在所述非感光區域上設置所述膠層，所述膠層能夠避免所述感光晶片形成雜散光，進而改善所述鏡頭模組的光學品質。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅為本發明一部分實施例，而不為全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明，當元件被稱為“固定於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為為“連接”另一個元件，它可以為直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。當一個元件被認為為“設置於”另一個元件，它可以為直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只為了描述具體的實施例的目的，不旨在於限制本發明。
為能進一步闡述本發明達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本發明提供的鏡頭模組作出如下詳細說明。
請參閱圖1至圖3，本發明較佳實施例提供一種鏡頭模組100，所述鏡頭模組100包括一電路板10、一濾光片30、一承載座40、一鏡座70以及一鏡頭80。
在本實施方式中，所述電路板10為軟板、硬板或軟硬結合板。優選地，所述電路板10為軟硬結合板，包括一第一硬板部11、一第二硬板部12以及位於所述第一硬板部11與所述第二硬板部12之間的一軟板部13。所述第二硬板部12的其中一表面安裝有一電學連接部20。所述電學連接部20用於實現所述鏡頭模組100與電子裝置(圖未示)之間的信號傳輸。所述電學連接部20可以為連接器或者金手指。
所述第一硬板部11的其中一表面安裝有一感光晶片21以及多個電子元件22，且所述感光晶片21、所述電子元件22與所述電學連接部20位於所述電路板10的同一表面。所述電子元件22可以為電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體（EEPROM）等被動元件。
請參閱圖4，所述承載座40藉由一第一膠黏層50安裝於所述第一硬板部11的表面，且與所述感光晶片21、所述電子元件22以及所述電學連接部20位於所述電路板10的同一表面。所述承載座40大致為中空的長方體型。所述承載座40開設有貫穿所述承載座40的一開窗41。所述開窗41大致為矩形。所述開窗41具有一中心軸（圖未標出），所述承載座40上形成所述開窗41的內壁向所述中心軸延伸形成一環形凸台42。所述環形凸台42定義有一通光孔（圖未標出），所述通光孔（圖未標出）的中心軸（圖未標出）可大致與所述開窗41的中心軸（圖未標出）重合。所述感光晶片21包括暴露於所述通光孔（圖未標出）的一感光區域211以及圍繞所述感光區域211設置的一非感光區域212。所述感光區域211的寬度可稍小於所述通光孔（圖未標出）的寬度，也可等於所述通光孔（圖未標出）的寬度。所述環形凸台42包括遠離所述承載座40的內壁且朝向所述感光晶片21傾斜的一反射面43（參圖4）。所述非感光區域212上設置有一膠層60，所述膠層60用於降低外界入射至所述非感光區域212的光線強度。在本實施方式中，所述膠層60的材質為光吸收率較大的遮光膠（如黑膠）。更具體地，所述膠層60的材質為具有防塵黑膠。所述防塵黑膠能夠降低光學強度，且具有防塵的功能。
所述環形凸台42將所述開窗41劃分為朝向所述感光晶片21設置的一第一開窗區域（圖未標出）以及遠離所述感光晶片21設置的一第二開窗區域（圖未標出）。所述感光晶片21容置於所述第一開窗區域（圖未標出）中。所述濾光片30容置於所述第二開窗區域（圖未標出）中且安裝於所述環形凸台42上。當使用所述鏡頭模組100拍攝時，外界特定角度的光線（參圖4所示的箭頭方向）會藉由所述濾光片30入射至所述非感光區域212上的膠層60。由於所述膠層60可吸收大部分入射光的強度，從而使所述入射光反射至所述反射面43時的強度降低，進而被所述反射面43反射至所述感光晶片21的感光區域211的光線的能量大大降低，從而避免所述感光晶片21形成雜散光，進而改善所述鏡頭模組100的光學品質。
所述鏡頭模組100還包括一軟板補強膠14。所述軟板補強膠14位於所述電路板10的所述軟板部13的其中一表面，並與所述感光晶片21、所述電子元件22以及所述電學連接部20位於所述電路板10的同一表面。所述軟板補強膠14用於補強所述電路板10的機械強度，尤其為補強所述軟板部13的機械強度。
所述鏡座70藉由一第二膠黏層51安裝在所述承載座40上。所述鏡座70為矩形結構。所述鏡座70上開設有一容置孔71。所述鏡座70的材質為金屬或塑膠。優選地，所述鏡座70的材質為鋁合金。
所述鏡頭80收容於所述鏡座70的容置孔71中。所述鏡頭80與所述鏡座70為組裝成型或一體成型。在本實施方式中，所述鏡頭80與所述鏡座70為一體成型。所述鏡頭80包括一第一透鏡部81、一第二透鏡部82以及一第三透鏡部83。所述第二透鏡部82連接於所述第一透鏡部81以及所述第三透鏡部83之間。所述第一透鏡部81、所述第二透鏡部82以及所述第三透鏡部83的直徑依次減小。所述鏡頭80為組裝成型（即，所述第一透鏡部81、所述第二透鏡部82和所述第三透鏡部83相互組裝的方式）或一體成型。優選地，所述鏡頭80的第一透鏡部81、第二透鏡部82及第三透鏡部83藉由一體成型形成所述鏡頭80。
在本實施方式中，所述鏡頭模組100還包括一保護蓋90，所述保護蓋90蓋設於所述鏡頭80的所述第三透鏡部83遠離所述鏡座70的一側。所述保護蓋90有利於防止灰塵等污染所述鏡頭80。
請參閱圖5，所述鏡頭模組100能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置中，如手機、可穿戴設備、交通工具、照相機或監控裝置等。在本實施方式中，所述鏡頭模組100應用於手機200中。
本發明提供的所述鏡頭模組100具有以下有益效果：藉由在所述非感光區域212上設置所述膠層60，所述膠層60能夠降低入射至所述非感光區域212的外界光線強度，從而避免在所述反射面43上發生反射以及所述感光晶片21形成雜散光，進而改善所述鏡頭模組100的光學品質。
以上的實施方式僅為用來說明本發明，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域具有通常知識者來說，根據本發明的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本發明申請專利範圍的保護範圍。
100:鏡頭模組 10:電路板 11:第一硬板部 12:第二硬板部 13:軟板部 14:軟板補強膠 20:電學連接部 21:感光晶片 211:感光區域 212:非感光區域 22:電子元件 30:濾光片 40:承載座 41:開窗 42:環形凸台 43:反射面 50:第一膠黏層 51:第二膠黏層 60:膠層 70:鏡座 71:容置孔 80:鏡頭 81:第一透鏡部 82:第二透鏡部 83:第三透鏡部 90:保護蓋 200:手機
圖1為本發明較佳實施例的一種鏡頭模組的結構示意圖。
圖2為圖1所示的鏡頭模組的爆炸圖。
圖3為圖1所示的鏡頭模組的另一角度的爆炸圖。
圖4為圖1所示的鏡頭模組沿IV-IV的剖面示意圖以及工作原理圖。
圖5為本發明較佳實施例提供的鏡頭模組的電子裝置的立體示意圖。
無
100:鏡頭模組
10:電路板
11:第一硬板部
12:第二硬板部
13:軟板部
14:軟板補強膠
20:電學連接部
40:承載座
70:鏡座
80:鏡頭
81:第一透鏡部
82:第二透鏡部
83:第三透鏡部
90:保護蓋

Claims (9)

  1. 一種鏡頭模組，包括一感光晶片以及一承載座，所述感光晶片收容於所述承載座內，其改良在於，所述承載座開設有貫穿所述承載座的一開窗，所述承載座上形成所述開窗的內壁朝向開窗內凸設一環形凸台，所述環形凸台包括遠離所述內壁且朝向所述感光晶片傾斜的一反射面，所述感光晶片包括一感光區域以及圍繞所述感光區域設置的一非感光區域，所述非感光區域上設置有一膠層，所述膠層用於降低外界入射至所述非感光區域的光線強度，從而降低從所述膠層反射至所述反射面進而反射至所述感光區域的光線強度。
  2. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述膠層的材質為遮光膠。
  3. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述環形凸台將所述開窗劃分為朝向所述感光晶片設置的一第一開窗區域以及遠離所述感光晶片設置的一第二開窗區域，所述感光晶片容置於所述第一開窗區域中，所述鏡頭模組還包括一濾光片，所述濾光片容置於所述第二開窗區域中且安裝於所述環形凸臺上。
  4. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括一電路板，所述承載座以及所述感光晶片安裝於所述電路板。
  5. 如請求項4所述的鏡頭模組，其中，所述電路板為包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位於所述第一硬板部與所述第二硬板部之間的一軟板部，所述感光晶片安裝在所述第一硬板部的其中一表面，所述第一硬板部的其中一表面還安裝有多個電子元件，所述第二硬板部的其中一表面安裝有一電學連接部，且所述電子元件、所述感光晶片與所述電學連接部位於所述電路板的同一表面。
  6. 如請求項5所述的鏡頭模組，其中，所述承載座藉由一第一膠黏層安裝於所述第一硬板部的表面。
  7. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括一鏡座以及一鏡頭，所述鏡座藉由一第二膠黏層安裝在所述承載座上，所述鏡座上開設有一容置孔，所述鏡頭收容於所述鏡座的容置孔中，所述鏡頭包括一第一透鏡部、一第二透鏡部以及一第三透鏡部，所述第二透鏡部連接於所述第一透鏡部以及所述第三透鏡部之間，所述第一透鏡部、所述第二透鏡部以及所述第三透鏡部的直徑依次減小。
  8. 如請求項7所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括一保護蓋，所述保護蓋蓋設於所述鏡頭的所述第三透鏡部遠離所述鏡座的一側。
  9. 一種應用請求項1至8任一項所述鏡頭模組的電子裝置。
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