TW202349098A - 電路板組件、攝像頭模組及電子裝置 - Google Patents

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Abstract

一種電路板組件，包括電路板、感光芯片與遮光體。電路板包括本體及設於本體外側之遮光層，本體包括多個導電線路層與多個吸光介電層，導電線路層與吸光介電層交替設置，電路板貫穿設有開孔。感光芯片設於開孔，感光芯片之周緣與開孔之內壁之間具有間隙，感光芯片電性連接導電線路層。遮光體設於間隙。本申請提供之電路板組件具有防漏光之功能。另外，本申請還提供一種攝像頭模組及電子裝置。

Description

電路板組件、攝像頭模組及電子裝置
本申請涉及一種電路板組件、攝像頭模組及電子裝置。
攝像頭模組主要包括鏡頭組件、鏡座、感光芯片及電路板組件。鏡頭組件設於鏡座之一側，鏡座之另一側設於電路板，感光芯片設於電路板與鏡座之間，感光芯片對應鏡頭組件設置。
一般情況下，攝像頭模組爲適應小型化之發展趨勢，電路板會貫穿設置開孔，該感光芯片設置於該開孔內，然後藉由打金線之方式電連接感光芯片及電路板，從而達到縮減攝像頭模組高度之目的。
然而，電路板貫穿設置之開孔會增加外界環境之光線漏進攝像頭模組內之機會，且該外界環境之光線未經鏡頭組件聚焦成像並被感光芯片接收感測，從而造成最終之成像品質下降，甚至出現過度曝光或者眩光之問題。
鑒於以上內容，有必要提供一種具有防漏光功能之電路板組件，以解決上述問題。
另外，本申請還提供一種攝像頭模組。
另外，本申請還提供一種電子裝置。
一種電路板組件，包括電路板、感光芯片與遮光體。所述電路板包括本體及設於所述本體外側之遮光層，所述本體包括多個導電線路層與多個吸光介電層，所述導電線路層與所述吸光介電層交替設置，所述電路板貫穿設有開孔。所述感光芯片設於所述開孔，所述感光芯片之周緣與所述開孔之內壁之間具有間隙，所述感光芯片電性連接所述導電線路層。所述遮光體設於所述間隙。
進一步地，所述本體包括第一表面、與所述第一表面相對之第二表面、以及連接所述第一表面與第二表面之多個側表面，所述遮光層設於所述第一表面、所述第二表面及多個所述側表面。
進一步地，還包括遮光覆蓋膜，所述本體劃分爲硬板區及除所述硬板區以外之軟板區，所述軟板區對應之所述吸光介電層具有可撓性，所述遮光層設於所述硬板區，所述開孔貫穿所述硬板區，所述遮光覆蓋膜設於所述軟板區。
進一步地，還包括補強板，所述補強板設於所述硬板區之一側，所述補強板覆蓋所述開孔之一端，所述遮光體還填充於所述補強板與所述感光芯片之間之間隙。
進一步地，所述補強板之外表面設有黑色電鍍層。
進一步地，還包括連接器，所述連接器連接所述硬板區，所述連接器背離所述補強板設置。
進一步地，所述遮光層、所述吸光介電層、以及所述遮光體爲黑色。
一種攝像頭模組，包括音圈馬達、鏡頭組件及如上所述之電路板組件，所述鏡頭組件設於所述音圈馬達內，所述音圈馬達設於所述電路板組件上，所述音圈馬達電性連接所述導電線路層。
進一步地，還包括鏡座與濾光片，所述鏡座設於所述音圈馬達與所述電路板組件之間，所述濾光片設於所述鏡座內，所述濾光片對應所述鏡頭組件與所述感光芯片設置。
一種電子裝置，包括如上所述之攝像頭模組。
本申請提供之電路板組件藉由於電路板內設置吸光介電層、於電路板外設置遮光層，從而可以吸收或者遮蔽外界環境之光線，使得該電路板組件具有防漏光功能，當該電路板組件應用於攝像頭模組中時，可效地防止未經成像之光線進入攝像頭模組內，有利於提高攝像頭模組之最終成像品質，並減少過度曝光或者眩光之問題。
下面將結合本申請實施例中之附圖，對本申請實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部之實施例。
請參見圖1，本申請一實施例提供一種攝像頭模組200，所述攝像頭模組200可以用於手機、電腦、智慧手錶等具有攝像功能之各種電子裝置300。
請參見圖2，所述攝像頭模組200包括鏡頭組件10、音圈馬達20、鏡座30、濾光片40以及電路板組件50。所述鏡頭組件10可活動地設於所述音圈馬達20內。所述鏡座30設於所述音圈馬達20與所述電路板組件50之間。所述濾光片40設於所述鏡座30內。
請同時參見圖3，所述鏡頭組件10具有光軸A，所述鏡頭組件10包括鏡筒11及沿所述光軸A間隔設於所述鏡筒11內之多個光學鏡片12，多個所述光學鏡片12用於對入射至鏡筒11內之光線進行彙聚成像。
請參見圖3，所述鏡頭組件10可活動地容置於所述音圈馬達20內，所述音圈馬達20包括外殼21及設於所述外殼21內之電磁驅動件22與安裝環23。所述電磁驅動件22連接於所述安裝環23外側與所述外殼21內壁之間，所述電磁驅動件22驅動所述安裝環23沿所述光軸A方向往復移動。所述鏡筒11設於所述安裝環23內，從而所述電磁驅動件22可以驅動多個所述光學鏡片12沿所述光軸A方向往復移動，進而有利於實現所述鏡頭組件10之自動對焦功能。其中，所述鏡筒11與所述安裝環23藉由螺紋連接。
請參見圖2與圖3，所述鏡座30設於所述音圈馬達20之一端，所述鏡座30包括頂面301及與所述頂面301平行相對之底面302。所述鏡座30設有容置槽31與通光孔32。所述頂面301內凹形成所述容置槽31，所述通光孔32貫穿所述頂面301與所述底面302。沿所述光軸A方向，所述通光孔32之正向投影位於所述容置槽31內。所述濾光片40設於所述容置槽31內，所述濾光片40對應所述鏡頭組件10設置。所述濾光片40用於過濾由鏡頭組件10朝向所述電路板組件50出射之光線。具體地，所述濾光片40包括紅外截止濾光片。於本申請之其他實施例中，如果所述光學鏡片12表面貼有濾光膜，則所述鏡座30及設於所述鏡座30內之濾光片40可以省略。
請參見圖2與圖3，所述電路板組件50設於底面302。所述電路板組件50包括電路板51及設於所述電路板51之感光芯片52。所述電路板51電性連接所述感光芯片52與所述電磁驅動件22。所述感光芯片52對應所述濾光片40設置。亦就是說，多個所述光學鏡片12、所述濾光片40、以及所述感光芯片52對應設置，從而使得所述光學鏡片12所成之像（未標示）落於所述感光芯片52，所述感光芯片52將該像轉換爲電信號，然後該電信號由所述電路板51傳輸給其他元件（例如，處理器），該其他元件藉由對該電信號進行比對分析，獲得焦距校正指令，並藉由所述電路板51將該校正指令傳輸給所述電磁驅動件22，所述電磁驅動件22依據所述校正指令帶動所述光學鏡片12沿所述光軸A移動。從而實現對所述鏡頭組件10之自動調焦功能。
請參見圖4、圖5及圖6，所述電路板51大致呈長條狀，所述電路板51具有厚度方向B與長度方向X，所述厚度方向B垂直所述長度方向X。所述電路板51包括本體511及設於所述本體511外表面之遮光層512。所述本體511包括多個導電線路層513與多個吸光介電層514。所述導電線路層513與所述吸光介電層514沿所述厚度方向B交替設置。沿所述厚度方向B，所述電路板51貫穿設有開孔515。所述感光芯片52設於所述開孔515內。所述感光芯片52之周緣與所述開孔515之內壁之間具有間隙S。所述電路板組件50還包括遮光體53，所述遮光體53填充所述間隙S。其中，所述吸光介電層514、所述遮光層512以及所述遮光體53均爲黑色，從而可以吸收或者遮蔽外界環境之光線，有效地防止未經所述鏡頭組件10成像之光線進入攝像頭模組200內，有利於提高所述攝像頭模組200之最終成像品質，並減少過度曝光或者眩光之問題。其中，所述感光芯片52藉由打金線之方式電性連接所述導電線路層513。
請參見圖4、圖5與圖6，於本實施例中，所述本體511大致呈方形，所述本體511包括第一表面511a、第二表面511b與多個側表面511c。所述第一表面511a與所述第二表面511b相對設置，所述側表面511c連接於所述第一表面511a與所述第一表面511a之間。所述遮光層512設於所述第一表面511a、所述第二表面511b、以及所述側表面511c。即，所述遮光層512包覆所述本體511之全部外表面，從而減少外界環境光線進入所述本體511內。
請參見圖4、圖5與圖6，於本實施例中，沿所述長度方向X，所述本體511大致可劃分爲三個區，包括第一硬板區54、第二硬板區55與軟板區56。所述軟板區56連接於所述第一硬板區54與所述第二硬板區55之間。所述吸光介電層514包括第一介電層514a、第二介電層514b及第三介電層514c。
所述第一介電層514a設於所述第一硬板區54，所述第二介電層514b設於所述第二硬板區55，所述第三介電層514c設於所述軟板區56。所述第一介電層514a與所述第二介電層514b具有剛性，其中，剛性即不可彎折，即，所述第一介電層514a與所述第二介電層514b不可輕易彎折。具體地，所述第一介電層514a與所述第二介電層514b之材質爲黑色之陶瓷、黑色之玻璃等。
所述第三介電層514c具有可撓性，例如，所述第三介電層514c爲黑色聚醯亞胺，所述第三介電層514c可以輕易彎折。所述遮光層512包括黑色防焊層512a與黑色覆蓋膜512b。所述黑色防焊層512a設於所述第一硬板區54之外側與所述第二硬板區55之外側。所述黑色覆蓋膜512b具有可撓性，所述黑色覆蓋膜512b設於所述軟板區56之外側。其中，所述黑色防焊層512a與所述黑色覆蓋膜512b包括樹脂、感光功能粉劑、黑色粉顔料、無機/有機填充劑。
請參見圖4、圖5與圖6，於本實施例中，所述電路板組件50還包括第一補強板57，所述第一補強板57設於所述第一硬板區54背離所述鏡座30之一側，所述第一補強板57覆蓋所述開孔515以形成容置空間R，所述感光芯片52設於所述容置空間R內，所述遮光體53還填充於所述第一補強板57與所述感光芯片52之間之間隙。所述遮光體53可以進一步地阻止外界環境光線進入被所述感光芯片52感測，同時，所述遮光體53還可以將所述感光芯片52産生之熱量傳導至所述第一補強板57，有利於感光芯片52之散熱。其中，所述第一補強板57可以用於增強所述第一硬板區54之剛性，兼具散熱之功效。具體地，所述遮光體53爲黑色之導熱矽膠。
請參見圖4、圖5與圖6，於本實施例中，所述電路板組件50還包括第二補強板58以及連接器59，所述第二補強板58設於所述第二硬板區55朝向所述鏡座30之一側，所述連接器59設於所述第二硬板區55背向所述第二補強板58之另一側。所述第二補強板58用於增強所述第二硬板區55之剛性，所述連接器59用於連接其他元件（例如，主機板），從而實現所述攝像頭模組200與其他元件之連接。
請參見圖4、圖5與圖6，於本實施例中，所述第一補強板57與所述第二補強板58爲鋼板，所述第一補強板57藉由第一膠片571連接所述第一硬板區54，所述第二補強板58藉由第二膠片581連接所述第二硬板區55。所述第一補強板57之外表面與所述第二補強板58之外表面均設有黑色電鍍層（未標示），所述黑色電鍍層用於進一步遮蔽以及吸收外界環境光線。
請參見圖7，請本申請一實施例還提供一種電子裝置300，所述電子裝置300包括殼體303及所述攝像頭模組200。所述殼體303設有開口304，部分所述攝像頭模組200於所述開口304中露出。具體地，所述電子裝置300包括手機、筆記本電腦、臺式電腦、IPAD、智慧手錶、攝像機等任何具有攝像功能之電子裝置。
另外，本領域技術人員還可於本申請精神內做其它變化，當然，該等依據本申請精神所做之變化，均應包含於本申請所要求保護之範圍。
200:攝像頭模組 10:鏡頭組件 11:鏡筒 12:光學鏡片 20:音圈馬達 21:外殼 22:電磁驅動件 23:安裝環 30:鏡座 301:頂面 302:底面 31:容置槽 32:通光孔 40:濾光片 50:電路板組件 51:電路板 511:本體 511a:第一表面 511b:第二表面 511c:側表面 512:遮光層 512a:黑色防焊層 512b:黑色覆蓋膜 513:導電線路層 514:吸光介電層 514a:第一介電層 514b:第二介電層 514c:第三介電層 515:開孔 52:感光芯片 53:遮光體 54:第一硬板區 55:第二硬板區 56:軟板區 57:第一補強板 571:第一膠片 58:第二補強板 581:第二膠片 59:連接器 300:電子裝置 303:殼體 304:開口 A:光軸 S:間隙 R:容置空間 B:厚度方向 X:長度方向
圖1爲本申請一實施例提供之攝像頭模組之示意圖。
圖2爲圖1所示之攝像頭模組之爆炸圖。
圖3爲圖1所示之攝像頭模組沿III-III線之剖視圖。
圖4爲圖1所示之攝像頭模組之電路板組件之示意圖。
圖5爲圖4所示之電路板組件之分解圖。
圖6爲圖5所示之電路板沿VI-VI線之剖視圖。
圖7爲本申請一實施例提供之電子裝置之示意圖。
511:本體
511a:第一表面
511b:第二表面
511c:側表面
512:遮光層
512a:黑色防焊層
512b:黑色覆蓋膜
513:導電線路層
514:吸光介電層
514a:第一介電層
514b:第二介電層
514c:第三介電層
54:第一硬板區
55:第二硬板區
56:軟板區
X:長度方向
B:厚度方向

Claims (10)

  1. 一種電路板組件，其中，包括： 電路板，包括本體及設於所述本體外側之遮光層，所述本體包括多個導電線路層與多個吸光介電層，所述導電線路層與所述吸光介電層沿所述電路板之厚度方向交替設置，所述電路板貫穿設有開孔； 感光芯片，設於所述開孔，所述感光芯片之周緣與所述開孔之孔壁之間具有間隙，所述感光芯片電性連接所述導電線路層； 遮光體，設於所述間隙。
  2. 如請求項1所述之電路板組件，其中，所述本體包括第一表面、與所述第一表面相對之第二表面、以及連接所述第一表面與第二表面之多個側表面，所述遮光層設於所述第一表面、所述第二表面及多個所述側表面。
  3. 如請求項1所述之電路板組件，其中，所述遮光層包括黑色防焊層與黑色覆蓋膜，所述本體沿所述本體之長度方向劃分爲硬板區及除所述硬板區以外之軟板區，所述軟板區對應之所述吸光介電層之彎折性能優於所述硬板區對應之所述吸光介電層之彎折性能，所述黑色防焊層設於所述硬板區，所述黑色覆蓋膜設於所述軟板區。
  4. 如請求項3所述之電路板組件，其中，還包括補強板，所述補強板設於所述硬板區之一側，所述補強板覆蓋所述開孔之一端，所述遮光體還填充於所述補強板與所述感光芯片之間之間隙。
  5. 如請求項4所述之電路板組件，其中，所述補強板之外表面設有黑色電鍍層。
  6. 如請求項4所述之電路板組件，其中，還包括連接器，所述連接器連接所述硬板區，所述連接器背離所述補強板設置。
  7. 如請求項1所述之電路板組件，其中，所述遮光層、所述吸光介電層、以及所述遮光體均爲黑色。
  8. 一種攝像頭模組，其中，包括音圈馬達、鏡頭組件及如請求項1至7中任意一項所述之電路板組件，所述鏡頭組件設於所述音圈馬達內，所述音圈馬達設於所述電路板組件上，所述音圈馬達電性連接所述導電線路層。
  9. 如請求項8所述之攝像頭模組，其中，還包括鏡座與濾光片，所述鏡座設於所述音圈馬達與所述電路板組件之間，所述濾光片設於所述鏡座內，所述濾光片對應所述鏡頭組件與所述感光芯片設置。
  10. 一種電子裝置，其中，包括如請求項9所述之攝像頭模組。
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