KR20210033112A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20210033112A
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구교원
김정학
김영식
김은혜
조재형
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 지문 감지부, 및 상기 표시 패널 아래에 배치되고, 금속층을 포함하는 커버 패널을 포함한다. 여기서, 상기 금속층은, 평면상에서 봤을 때, 상기 지문 감지부를 둘러싸는 제1 금속층, 및 상기 제1 금속층으로부터 연장되어 상기 표시 패널과 상기 지문 감지부 사이에 배치되는 제2 금속층을 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로 상세하게는 지문 감지부를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 영상을 표시하여 사용자에게 정보를 제공하거나 사용자의 입력을 감지하는 등 사용자와 유기적으로 소통할 수 있는 다양한 기능을 제공한다. 최근의 표시 장치들은 사용자의 지문을 감지하기 위한 기능을 함께 포함하고 있다. 지문 감지 방식으로는 전극들 사이에 형성된 정전용량 변화를 감지하는 정전용량 방식, 광 센서를 이용하여 입사되는 광을 감지하는 광 방식, 압전체 등을 활용하여 진동을 감지하는 초음파 방식 등이 있다. 최근의 표시 장치들에 있어서, 지문 감지를 위한 지문 센서는 표시 패널의 배면에 배치되어 조립될 수 있다.
본 발명의 목적은, 지문 감지부의 구동 성능이 개선된 표시 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 지문 감지부가 외부 시인되지 않는 표시 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 지문 감지부, 및 상기 표시 패널 아래에 배치되고, 금속층을 포함하는 커버 패널을 포함한다. 여기서, 상기 금속층은, 평면상에서 봤을 때, 상기 지문 감지부를 둘러싸는 제1 금속층, 및 상기 제1 금속층으로부터 연장되어 상기 표시 패널과 상기 지문 감지부 사이에 배치되는 제2 금속층을 포함한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치되고, 금속층을 포함하는 커버 패널, 및 상기 금속층 아래에 배치되는 지문 감지부를 포함한다. 여기서, 상기 지문 감지부는 지문 센서, 및 상기 지문 센서에 연결되는 감지 회로 기판을 포함하고, 상기 커버 패널은 상기 금속층 아래에 배치된 기능층을 포함하고, 상기 지문 센서는 상기 기능층에 정의된 메인 개구부에 배치되고, 상기 감지 회로 기판은 상기 기능층에 정의된 서브 개구부에 배치된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 패널과 지문 감지부 사이에 제2 금속층이 배치되어 지문 감지부가 표시 패널로부터 차폐될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널 측의 전기 신호가 지문 감지부의 구동에 영향을 주지 않게 되어, 지문 감지부의 구동 성능이 향상될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 표시 패널과 지문 감지부 사이에는 제2 금속층이 배치되고, 지문 감지부의 경계부에는 연결부가 배치될 수 있다. 이에 따라, 지문 감지부가 외부에서 시인되는 문제를 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 구성들 중 윈도우와 표시 모듈을 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 구성들 중 표시 모듈의 결합 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 커버 패널의 하부 및 지문 감지부를 보여주는 저면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 7 및 도 8a는 본 발명의 변형 예들에 따른 표시 장치의 커버 패널의 하부 및 지문 감지부를 보여주는 저면도들이다.
도 8b는 도 8a에 도시된 AA' 부분의 확대도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들이 상세히 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(DD)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 표시 장치(DD)는 다양한 실시 예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(DD)는 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등을 포함할 수 있다. 본 실시 예에서, 표시 장치(DD)는 스마트 폰으로 예시적으로 도시되었다.
표시 장치(DD)는 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2) 각각에 평행한 표시면(IS)을 포함하고, 제3 방향(D3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 제2 방향(D2)은 제1 방향(D1)과 교차하는 방향을 의미할 수 있다. 제3 방향(DR3)은 제1 및 제2 방향들(DR1, DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향으로 정의된다. 또한, 본 명세서에서 "평면상에서 봤을 때"의 의미는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태를 의미할 수 있다.
제1 내지 제3 방향들(D1, D2, D3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 전환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향들(D1, D2, D3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.
평면상에서 봤을 때, 표시 장치(DD)는 사각형 형상을 가질 수 있다. 표시 장치(DD)의 모서리 부분들은 라운드 형상을 가질 수 있다. 다만, 표시 장치(DD)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
영상(IM)이 표시되는 표시면(IS)은 표시 장치(DD)의 전면(front surface)과 대응될 수 있다. 영상(IM)은 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다. 도 1에서는, 영상(IM)의 일 예로 인터넷 검색창이 도시되었다.
본 실시 예에서는 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 구성들의 전면과 배면이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(D3)에서 서로 대향(opposing)되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(D3)과 평행할 수 있다. 전면과 배면 사이의 제3 방향(D3)에서의 이격 거리는 표시 장치(DD)의 제3 방향(D3)에서의 두께/높이와 대응될 수 있다.
표시 장치(DD)의 전면은 투과 영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)으로 구분될 수 있다. 투과 영역(TA)은 영상(IM)이 표시되는 영역일 수 있다. 사용자는 투과 영역(TA)을 통해 영상(IM)을 시인한다. 본 실시 예에서, 투과 영역(TA)은 꼭지점들이 둥근 사각 형상으로 도시되었으나 이에 한정되지 않고, 투과 영역(TA)은 다양한 형상을 가질 수 있다.
베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접한다. 베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 투과 영역(TA)의 형상은 실질적으로 베젤 영역(BA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것으며, 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수 있고, 생략될 수도 있다. 본 발명의 제1 실시 예에 따른 표시 장치는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
표시 장치(DD)는 외부에서 인가되는 사용자의 지문(FNG)을 감지할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(DD)는 표시면(IS)에 지문 감지 영역(FRA)을 제공할 수 있다. 본 실시 예에서, 지문 감지 영역(FRA)은 영상(IM)이 표시되는 투과 영역(TA) 내에 구비된 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이며, 지문 감지 영역(FRA)은 베젤 영역(BZA)에 제공되거나, 투과 영역(TA)의 모든 영역에 제공되거나, 표시면(IS)의 모든 영역에 제공될 수도 있다. 표시 장치(DD)는 지문 감지 영역(FRA)에 제공되는 지문(FNG)을 감지할 수 있다.
사용자의 지문(FNG)은 사용자의 손의 표면 상태, 예를 들어, 표면 균일도나 표면 굴곡 형상을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 무체물의 입력이 표시 장치(DD)에 제공되는 경우, 표시 장치(DD)는 무체물의 표면 정보를 감지할 수도 있다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)는 윈도우(WM), 표시 모듈(DU), 전자 모듈(EM), 전원공급모듈(PM), 브라켓(BRK), 및 외부 케이스(EDC)를 포함할 수 있다.
윈도우(WM)는 표시 장치(DD)의 외관을 구성한다. 윈도우(WM)는 외부 충격으로부터 표시 장치(DD) 내부 구성들을 보호하며, 실질적으로 표시 장치(DD)의 표시면(IS)을 제공하는 구성일 수 있다.
표시 모듈(DU)은 윈도우(WM)의 배면 상에 배치될 수 있다. 표시 모듈(DU)에 관한 설명은 도 3에서 상세히 설명될 것이다.
표시 모듈(DU)은 미 도시된 연성회로기판을 통해 전자 모듈(EM)과 전기적으로 연결될 수 있다. 표시 모듈(DU)은 전자 모듈(EM)을 통해 표시할 영상(IM)에 대한 정보를 수신하거나, 감지된 지문(FNG) 정보를 전자 모듈(EM)에 제공하여 이를 기초로 처리된 정보를 사용자에게 제공할 수 있다.
전원공급 모듈(PM)은 표시 장치(DD)의 전반적인 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다. 전원공급 모듈(PM)은 통상적인 배터리 모듈을 포함할 수 있다.
브라켓(BRK)은 표시 장치(DD)의 내부 공간을 분할할 수 있다. 브라켓(BRK)은 다른 구성부품들이 배치될 수 잇는 공간을 제공할 수 있다. 브라켓(BRK)은 금속 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 도 2에서는 하나의 브라켓(BRK)을 예시적으로 도시하였으나, 표시 장치(DD)는 복수 개의 브라켓(BRK)을 포함할 수 있다.
외부 케이스(EDC)는 윈도우(WM)와 함께 표시 장치(DD)의 외관을 구성할 수 있다. 본 실시 예에서, 하나의 바디로 이루어진 외부 케이스(EDC)를 예시적으로 도시하였으나, 외부 케이스(EDC)는 서로 조립되는 복수 개의 바디를 포함할 수 있다. 외부 케이스(EDC)는 글라스, 플라스틱, 메탈로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다.
전자 모듈(EM)은 마더 보드에 실장되며 표시 장치(DD)를 동작시키기 위한 다양한 기능성 모듈을 포함할 수 있다. 마더 보드는 리지드 타입의 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 전자 모듈(EM)은 제어 모듈, 무선통신 모듈, 영상입력 모듈, 음향입력 모듈, 음향출력 모듈, 메모리, 외부 인터페이스, 발광 모듈, 수광 모듈, 및 카메라 모듈 등을 포함할 수 있다. 이러한 기능성 모듈들 중 일부는 마더 보드에 실장되지 않고, 연성회로기판을 통해 마더 보드에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 구성들 중 윈도우와 표시 모듈을 도시한 분해 사시도이다. 도 4는 도 3에 도시된 구성들 중 표시 모듈의 결합 사시도이다.
설명의 편의를 위해, 도 4에서는 표시 패널(DP)에 배치되는 일부 구성들의 도시를 생략하였다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 모듈(DU)은 윈도우(WM)의 배면에 배치될 수 있다. 표시 모듈(DU)은, 표시 패널(DP), 메인 회로 기판(MPC), 커버 패널(CVP), 및 지문 감지부(FSP)를 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 전면(DP-U) 및 전면(DP-U)과 반대하는 배면(DP-B)을 포함할 수 있다. 전면(DP-U)은 윈도우 부재(WM)와 마주하는 면일 수 있다. 전면(DP-U)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)을 포함할 수 있다. 본 실시 예에서, 표시 패널(DP)의 배면(DP-B)은 제3 방향(D3)을 따라 적층된 표시 패널(DP)의 구성 중, 커버 패널(CVP)과 가장 인접한 층으로 정의될 수 있다.
표시 패널(DP)은 전기적 신호에 따라 액티브 영역(AA)을 활성화시킬 수 있다. 표시 패널(DP)은 활성화된 액티브 영역(AA)에 영상(IM)을 표시할 수 있다. 투과 영역(TA)은 적어도 액티브 영역(AA)과 전체와 중첩할 수 있다.
주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 인접한다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)의 가장 자리를 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)의 가장 자리 중 일부에만 인접할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되는 것은 아니다.
주변 영역(NAA)에는 액티브 영역(AA)에 전기적 신호를 제공하는 각종 신호 라인들이나 전자 소자 등이 배치될 수 있다. 주변 영역(NAA)은 베젤 영역(BZA)에 의해 커버되어 외부에서 시인되지 않을 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수의 신호 라인들(GL, DL, PL), 화소(PX), 및 복수의 표시 패드들(PDD)을 포함할 수 있다. 신호 라인들(GL, DL, PL)은 게이트 라인(GL), 데이터 라인(DL), 및 전원 라인(PL)은 각각 서로 상이한 전기적 신호를 전달할 수 있다.
게이트 라인(GL)은 제2 방향(D2)을 따라 연장될 수 있다. 게이트 라인(GL)은 복수로 제공되어 제1 방향(D1)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 설명의 편의를 위해, 도 3에서는 단일의 게이트 라인(GL)을 예시적으로 도시하였다.
도시하지 않았으나, 표시 모듈(DU)은 표시 패널(DP)에 실장되어 게이트 라인(GL)에 전기적 신호를 제공하는 게이트 구동 회로를 더 포함할 수 있다. 이때, 게이트 구동 회로에 전기적 신호를 제공하는 게이트 구동 회로 패드는 표시 패드들(PDD) 중 어느 하나를 구성할 수 있다. 또는, 표시 패널(DP)은 외부로부터 제공되는 게이트 구동 회로와 전기적으로 연결되기 위한 게이트 패드들을 더 포함할 수 있다.
데이터 라인(DL)은 제1 방향(D1)을 따라 연장될 수 있다. 데이트 라인(DL)은 게이트 라인(GL)과 전기적으로 절연될 수 있다. 데이터 라인(DL)은 복수로 제공되어 제2 방향(D2)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 설명의 편의를 위해, 도 3에서는 단일의 데이터 라인(DL)을 예시적으로 도시하였다. 데이터 라인(DL)은 표시 패드들(PDD) 중 어느 하나를 구성하는 데이터 패드에 연결될 수 있다. 데이터 라인(DL)은 데이터 패드를 통해 수신된 데이터 신호를 화소(PX)에 제공할 수 있다.
전원 라인(PL)은 제2 방향(D2)을 따라 연장될 수 있다. 전원 라인(PL)은 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)과 전기적으로 절연될 수 있다. 전원 라인(PL)은 복수로 제공되어 제1 방향(D1)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 설명의 편의를 위해, 도 3에서는 단일의 전원 라인(PL)을 예시적으로 도시하였다. 전원 라인(PL)은 화소(PX)에 전원 신호를 제공할 수 있다.
화소(PX)에 포함된 구성들 중 일부는 액티브 영역(AA)과 중첩하여 배치될 수 있다. 화소(PX)는 복수로 제공되어 대응되는 신호 배선들에 각각 연결될 수 있다. 화소(PX)는 복수로 제공되어 대응되는 신호 배선들에 각각 연결될 수 있다. 화소(PX)는 전기적 신호에 따라 광을 표시하여 영상(IM)을 구현할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 도 3에서는 단일의 화소(PX)를 예시적으로 도시하였다.
화소(PX)는 제1 박막 트랜지스터(TR1), 제2 박막 트랜지스터(TR2), 커패시터(CA), 및 발광 소자(EMD)를 포함할 수 있다. 제1 박막 트랜지스터(TR1), 제2 박막 트랜지스터(TR2), 커패시터(CA), 발광 소자(EMD)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 박막 트랜지스터(TR1)는 화소(PX)의 턴-온 및 턴-오프를 제어하는 스위칭 소자일 수 있다. 제1 박막 트랜지스터(TR1)는 게이트 라인(GL)을 통해 제공되는 게이트 신호에 의해 턴-온 되어 데이터 라인(DL)을 통해 제공되는 데이터 신호를 커패시터(CA)에 제공할 수 있다.
커패시터(CA)는 전원 라인(PL)으로부터 제공되는 제1 전원 신호와 박막 트랜지스터(TR1)으로부터 제공되는 신호 사이의 전위차에 대응되는 전압을 충전할 수 있다. 제2 박막 트랜지스터(TR2)는 커패시터(CA)에 충전된 전압에 대응하여 전원 라인(PL)으로부터 제공되는 제1 전원 신호를 발광 소자(EMD)에 제공할 수 있다.
발광 소자(EMD)는 액티브 영역(AA)에 배치될 수 있다. 발광 소자(EMD)는 전기적 신호에 따라 광을 발생시키거나 광량을 제어할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(EMD)는 유기발광소자 또는 양자점 발광소자를 포함할 수 있다.
발광 소자(EMD)는 전압 생성부(미 도시됨)에 연결된 전원 라인(PL)이 제공하는 제1 전원 신호보다 낮은 레벨을 갖는 제2 전원 신호를 제공받을 수 있다. 발광 소자(EMD)에는 제2 박막 트랜지스터(TR2)로부터 제공되는 전기적 신호와 제2 전원 신호 사이의 차이에 대응하는 구동 전류가 흐르게 되고, 발광 소자(EMD)는 구동 전류에 대응하는 광을 생성할 수 있다.
전술한 화소의 구조는 예시적으로 도시한 것이며, 화소의 구조가 이에 한정되는 것은 아니다. 화소(PX)는 다양한 구성과 배열을 가진 전자 소자들을 포함할 수 있다.
표시 패드들(PDD)은 주변 영역(NAA)에 배치될 수 있다. 표시 패드들(PDD)은 신호 배선들과 각각 연결될 수 있다. 화소들(PX)은 표시 패드들(PDD)을 통해 표시 패널(DP) 외부에 배치된 구성들과 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들어, 표시 패드들(PDD)에는 메인 회로 기판(MPC)에 포함된 패드들(미 도시함)과 연결될 수 있다.
메인 회로 기판(MPC)은 메인 연성 필름(미 도시함) 및 메인 구동 소자(미 도시함)를 포함할 수 있다. 메인 회로 기판(MPC)은 표시 패드들(PDD)에 접속될 수 있다. 메인 회로 기판(MPC)은 표시 패드들(PDD)을 통해 표시 패널(DP)에 전기적 신호를 제공할 수 있다. 예컨대, 메인 회로 기판(MPC)은 영상(IM)을 제어하는 신호나 전원 신호를 생성하여 표시 패널(DP)에 제공할 수 있다.
메인 회로 기판(MPC)은 표시 패널(DP)의 전면(DP-U)에 연결된 상태에서 표시 패널(DP)의 배면(DP-B)을 향하도록 벤딩될 수 있다. 메인 연성 필름은 메인 커넥터, 및 미 도시된 패드들, 및 신호 라인들을 포함할 수 있다. 메인 연성 필름은 패드들을 통해 표시 패드들(PDD)과 연결되어 표시 패널(DP)에 전기적으로 접속될 수 있다.
메인 구동 소자는 메인 연성 필름에 실장될 수 있다. 메인 구동 소자는 메인 연성 필름의 신호 라인들에 접속되어 표시 패널과 전기적으로 연결될 수 있다. 메인 구동 소자는 각종 전기적 신호를 생성하거나 처리할 수 있다.
커버 패널(CVP)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 커퍼 패널(CVP)의 상면은 표시 패널(DP)의 배면(DP-B)과 마주볼 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 커퍼 패널(CVP)은 사각형 형상을 가질 수 있다. 커퍼 패널(CVP)은 제1 방향(DR1)으로는 장변을 갖고, 제2 방향(DR2)으로는 단변을 가질 수 있다. 다만, 커퍼 패널(CVP)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 커퍼 패널(CVP)의 형상은 표시 장치(DD)의 외관 형상에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
커버 패널(CVP)은 복수 개의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커퍼 패널(CVP)은 제1 접착층(AL1), 기능층(FL), 제2 접착층(AL2), 및 금속층(ML)을 포함할 수 있다. 제1 접착층(AL1), 기능층(FL), 제2 접착층(AL2), 및 금속층(ML)은 얇은 시트 형상을 가질 수 있다.
제1 접착층(AL1)은 표시 패널(DP)의 배면(DP-B)과 마주할 수 있다. 제1 접착층(AL1)은 광학적으로 투명한 접착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(AL1)은 광학 투명 레진(OCR), 광학 투명 점착제(OCA), 양면 테이프, 및 감압 점착제(PSA) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 제1 접착층이 이에 한정되는 것은 아니다.
기능층(FL)은 제1 접착층(AL1) 아래에 배치될 수 있다. 기능층(FL)은 제1 접착층(AL1)에 의해 표시 패널(DP)에 고정될 수 있다.
기능층(FL)은 쿠션층일 수 있다. 예를 들어, 기능층(FL)은 매트릭스 부재 및 복수의 공극들을 포함하는 합성 수지 발포 폼(form)일 수 있다. 매트릭스 부재는 유연한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 매트릭스 부재는 합성 수지를 포함할 수 있다. 공극들은 표시 패널(DP)에 인가되는 충격을 용이하게 흡수할 수 있다. 공극들은 쿠션층의 다공성 구조에 의해 정의될 수 있다. 따라서, 공극들은 매트릭스 부재에 분산될 수 있다. 공극들은 쿠션층의 형태 변형이 용이하게 이루어지도록 할 수 있다. 이에 따라, 쿠션층의 탄성을 향상시켜 커버 패널(CVP)의 내 충격성을 향상시킬 수 있다. 다만, 기능층(FL)은 쿠션층 외에도 다른 기능성 층을 포함할 수 있다.
제2 접착층(AL2)은 제1 금속층(ML1)을 기능층(FL)에 고정시킬 수 있다. 제2 접착층(AL2)은 제1 접착층(AL1)과 같은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착층(AL2)은 광학 투명 레진(OCR), 광학 투명 점착제(OCA), 양면 테이프, 및 감압 점착제(PSA) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 접착층(AL1), 기능층(FL), 및 제2 접착층(AL2)들 각각에는 개구부들이 정의될 수 있다. 구체적으로, 제1 개구부(OP1)는 기능층(FL)에 정의될 수 있다. 제1 개구부(OP1)는 기능층(FL)의 단변에 인접한 위치에 정의될 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 제1 개구부(OP1)는 사각형 형상을 가질 수 있다.
제2 개구부(OP2)는 제1 접착층에 정의되고, 제3 개구부(OP3)는 제2 접착층(AL2)에 정의될 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 제2 개구부(OP2)와 제3 개구부(OP3)는 사각형 형상을 가질 수 있다.
제2 및 제3 개구부들(OP2, OP3)은 제1 개구부(OP1)와 동일한 면적을 가질 수 있다. 제2 및 제3 개구부들(OP2, OP3)은 제1 개구부(OP1)와 중첩할 수 있다. 개구부(OP)는 서로 중첩된 제1 내지 제3 개구부들(OP1, OP2, OP3)에 의해 정의될 수 있다.
금속층(ML)은 방열 기능을 수행할 수 있다. 금속층(ML)은 표시 패널(DP)에서 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있다. 이를 위해, 금속층(ML)은 열 전도성이 높은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속층(ML)은 구리를 포함할 수 있다. 다만, 금속층(ML)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니다. 금속층(ML)은 구리 외에 다른 금속 물질을 포함할 수 있다.
금속층(ML)은 제1 금속층(ML1), 연결부들(CP), 및 제2 금속층(ML2)을 포함할 수 있다. 제1 금속층(ML1)은 기능층(FL) 아래에 배치될 수 있다. 제1 금속층(ML1)은 제2 접착층(AL2)에 의해 기능층(FL)에 고정될 수 있다. 제2 금속층(ML2)은 개구부(OP)에 배치될 수 있다. 제2 금속층(ML2) 상에 1 접착부(AP1)가 배치되고, 제2 금속층(ML2)은 제1 접착부(AP1)에 의해 표시 패널(DP)의 배면(DP-B)에 부착되어 고정될 수 있다.
연결부들(CP) 및 제2 금속층(ML2)은 제1 금속층(ML1)으로부터 연장될 수 있다. 금속층(ML)에 관한 자세한 구조는 이하에서 설명될 것이다.
지문 감지부(FSP)는 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 지문 감지부(FSP)는 지문 센서(FS) 및 감지 회로 기판(FPC)을 포함할 수 있다.
평면상에서 봤을 때, 지문 센서(FS)는 사각형 형상을 가질 수 있다. 지문 센서(FS)는 지 제1 방향(DR1)으로 단변을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 장변을 가질 수 있다.
지문 센서(FS)는 초음파 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(FS)는 압전체를 활용하여 진동을 감지할 수 있다. 지문 센서(FS)는 개구부(OP)에 배치될 수 있다. 지문 센서(FS) 상에, 제2 접착부(AP2)가 배치되고 지문 센서(FS)는 제2 접착부(AP2)에 의해 제2 금속층(ML2)에 부착되어 고정될 수 있다.
감지 회로 기판(FPC)은 감지 회로 필름(CB-F) 및 감지 구동 소자(IC-F)를 포함할 수 있다. 감지 회로 필름(CB-F)은 지문 센서(FS)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 감지 회로 필름(CB-F)은 이방 도전성 필름과 같은 점착 부재를 통해 지문 센서(FS)에 연결되거나, 별도의 커넥터를 통해 지문 센서(FS)에 결합될 수 있다. 감지 회로 필름(CB-F)은 메인 회로 기판(MPC)에 전기적으로 접속될 수 있다.
감지 구동 소자(IC-F)는 감지 회로 필름(CB-F)에 실장될 수 있다. 감지 구동 소자(IC-F)는 감지 회로 필름(CB-F)의 신호 라인들에 접속되어 지문 센서(FS)에 전기적으로 연결될 수 있다. 감지 구동 소자(IC-F)는 사용자의 지문(FNG, 도 1 참조)으로 생성된 전기적 신호를 지문 센서(FS)로부터 전달받고, 이를 처리할 수 있다.
도 5는 도 4에 도시된 커버 패널의 하부 및 지문 감지부를 보여주는 저면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'선의 단면도이다.
이하에서는 도 5 및 도 6을 참조하여 커퍼 패널(CVP)과 지문 감지부(FSP)의 배치 구조에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
설명의 편의를 위해, 도 5에서는 메인 회로 기판(MPC)의 도시를 생략하였다. 도 5에서는 커버 패널(CVP)의 개구부(OP)를 점선으로 표시하였다.
도 5를 참조하면, 지문 센서(FS)는 커버 패널(CVP)의 개구부(OP)에 배치될 수 있다. 개구부(OP)의 제1 방향(D1)으로의 폭(WOP1)은 지문 센서(FS)의 제1 방향(D1)으로의 폭(WFS1) 보다 클 수 있다. 개구부(OP)의 제2 방향(D2)으로의 폭(WOP2)은 지문 센서(FS)의 제2 방향(D2)으로의 폭(WFS2) 보다 클 수 있다. 따라서, 평면 상에서 봤을 때, 지문 센서는 개구부보다 작으며, 개구부의 경계(테두리)로부터 이격되어 개구부 내에 배치될 수 있다.
지문 센서(FS)의 테두리와 개구부(OP)의 경계 사이에는 연결부들(CP)이 배치될 수 있다. 연결부들(CP)은 제1 금속층(ML1)으로부터 연장될 수 있다. 연결부들(CP)은 제1, 제2, 제3, 및 제4 연결부들(CP1, CP2, CP3, CP4)을 포함할 수 있다.
도 5를 기준으로, 제1 연결부(CP1)는 지문 센서(FS)의 제1 변과 제1 금속층(ML1) 사이에 배치될 수 있다. 제2 연결부(CP2)는 지문 센서(FS)의 제1 변과 반대하는 제2 변 제1 금속층(ML1) 사이에 배치될 수 있다. 제3 연결부(CP3)는 지문 센서(FS)의 제3 변과 제1 금속층(ML1) 사이에 배치될 수 있다. 제4 연결부(CP4)는 지문 센서(FS)의 제3 변과 반대하는 제4 변과 제1 금속층(ML1) 사이에 배치될 수 있다. 도 5에서, 제4 연결부(CP4)는 감지 회로 기판(FPC)과 중첩되어 보이지 않을 수 있다.
지문 센서(FS)의 제1 변과 제2 변은 제1 방향(DR1)으로 서로 반대할 수 있다. 제1 변과 제2 변은 제2 방향(DR2)으로 연장하는 지문 센서(FS)의 장변들로 정의될 수 있다. 지문 센서(FS)의 제3 변과 제4 변은 제2 방향(DR2)으로 서로 반대할 수 있다. 제3 변과 제4 변은 제1 방향(DR1)으로 연장하는 지문 센서(FS)의 단변들로 정의될 수 있다.
제1 연결부(CP1)와 제2 연결부(CP2)의 제2 방향(DR2)으로의 폭은 지문 센서(FS)의 장변들 각각의 길이보다 작을 수 있다. 제3 연결부(CP3)와 제4 연결부(CP4)의 제1 방향(DR1)으로의 폭은 지문 센서(FS)의 단변들 각각의 길이보다 작을 수 있다. 표시 패널(DP)의 배면(DP-B)의 일부는 제1 내지 제4 연결부들(CP1~CP4)과 지문 센서(FS)에 중첩하지 않은 개구부(OP)의 부분들에 의해 노출될 수 있다.
제1 내지 제4 연결부들(CP1~CP4)과 제2 금속층(ML2)은 제1 금속층(ML1)으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 실질적으로, 제1 내지 제4 연결부들(CP1~CP4), 제2 금속층(ML2), 및 제1 금속층(ML1)은 일체로 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 제2 금속층(ML2)은 표시 패널(DP)과 지문 센서(FS) 사이에 배치될 수 있다. 제2 금속층(ML2)은 제1 접착부(AP1)에 의해 표시 패널(DP)에 부착되어 고정될 수 있다. 제1 접착부(AP1)는 광학적으로 투명한 접착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착부(AP1)는 광학 투명 레진(OCR), 광학 투명 점착제(OCA), 양면 테이프, 및 감압 점착제(PSA) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 제1 접착부가 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시 예에 따르면, 제2 금속층(ML2)은 제1 금속층(ML1)보다 표시 패널(DP)에 인접하게 배치될 수 있다.
연결부들(CP)은 제1 금속층(ML1)으로부터 제2 금속층(ML2)까지 연장할 수 있다.
예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 제3 및 제4 연결부들(CP3, CP4)의 일단들은 제1 금속층(ML1)으로부터 제2 금속층(ML2)까지 연장되어 형성될 수 있다.
이때, 제1 금속층(ML1)은 제2 금속층(ML2)보다 표시 패널(DP)로부터 제3 방향(DR3)으로 더 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 제3 및 제4 연결부들(CP3, CP4)은 경사면을 가지도록 기울어지게 배치될 수 있다. 제3 및 제4 연결부(CP3, CP4)들은 각각 제1 금속층(ML1)과 소정의 각도(α)를 이룰 수 있다. 각도(α)는 둔각일 수 있다.
도시하지는 않았으나, 제1 내지 제2 연결부들(CP1, CP2)도 제3 및 제4 연결부들(CP3, CP4)과 동일한 형상으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제2 연결부(CP1, CP2)들은 각각 제1 금속층(ML1)과 둔각을 이룰 수 있다.
이하, 다른 실시 예들에서도 제1 내지 제2 연결부들(CP1, CP2)은 제3 및 제4 연결부들(CP3, CP4)과 동일한 형상으로 배치된다.
본 발명에 따르면, 제1 금속층(ML1), 연결부들(CP), 및 제2 금속층(ML2)은 일체로 형성된 하나의 금속층일 수 있다. 예를 들어, 외력이 가해지기 전에, 제1 금속층(ML1), 연결부들(CP), 및 제2 금속층(ML2)은 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. 외력은 표시 장치(DD)의 제조 공정 중 제3 방향(DR3)으로 작용하는 힘을 의미할 수 있다. 외력에 의해 평면 상에 배치된 제2 금속층(ML2)과 연결부들(CP)이 제3 방향(DR2)으로 변형되어 제2 금속층(ML2)은 표시 패널(DP)에 인접하고, 연결부들(CP)은 경사면을 가질 수 있다.
다만, 금속층(ML)이 반드시 일체로 형성되어야만 하는 것은 아니다.
예를 들어, 제1 금속층(ML1), 제2 금속층(ML2) 및 연결부들(CP)은 각각 별개로 제작되어, 서로 연결될 수도 있다.
예를 들어, 제1 내지 제4 연결부들(CP1~CP4)의 일단들은 제1 금속층(ML1)의 양측들에 각각 연결되고, 제1 내지 제4 연결부들(CP1~CP4)의 타단들은 각각 제2 금속층(ML2)의 양측에 연결될 수 있다. 지문 감지부(FSP)는 제2 금속층(ML2) 아래에 배치될 수 있다. 제2 접착부(AP2)가 지문 감지부(FSP)와 제2 금속층(ML2) 사이에 배치되고, 지문 감지부(FSP)는 제2 접착부(AP2)에 의해 제2 금속층(ML2)에 고정될 수 있다. 제2 접착부(AP2)는 도 3에 도시된 바와 같이, 지문 센서(FS)의 테두리에 배치될 수 있다. 제2 접착부(AP2)는 광학적으로 투명할 수 있다. 예를 들어, 제2 접착부(AP2)는 광학 투명 레진(OCR), 광학 투명 점착제(OCA), 양면 테이프, 및 감압 점착제(PSA) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 제2 접착부(AP2)가 이에 한정되는 것은 아니다.
감지 회로 기판(FPC)의 일측은 지문 센서(FS)에 연결될 수 있다. 감지 회로 기판(FPC)의 반대측은 제1 금속층(ML1)에 연결될 수 있다. 감지 회로 기판(FPC)은 표시 장치(DD)의 접지 단자와 연결될 수 있다. 따라서, 제1 금속층(ML1)을 포함하는 금속층 역시 접지될 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 금속층(ML)은, 지문 감지부(FSP)를 표시 패널(DP)로부터 차폐시킬 수 있다. 구체적으로, 금속층(ML)에 의해 표시 패널(DP) 측의 전기 신호는 지문 감지부(FSP)의 구동에 영향을 주지 않을 수 있다.
이에 따라, 지문 감지부(FSP)의 구동 성능은 향상될 수 있고, 표시 장치(DD)는 사용자의 지문을 안정적으로 인식할 수 있게 된다.
본 실시 예에 따르면, 연결부들(CP)은 지문 감지부(FSP)의 시인성 문제를 개선할 수 있다. 구체적으로, 지문 감지부(FSP)와 커버 패널(CVP) 사이에 배치되는 연결부들(CP)은 지문 감지부(FSP)의 경계부로 입사되는 외부의 광을 반사시킬 수 있다. 사용자가 표시 장치(DD)를 위에서 바라봤을 때, 지문 감지부(FSP)의 사각형 형상이 외부로 시인되지 않을 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 금속층(ML)은 국부적인 열을 주변으로 확산시켜 외부로 배출시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 금속층(ML2) 부근에서 국부적으로 열이 발생하였을 때, 열은 연결부들(CP)을 통해 제1 금속층(ML1)으로 확산할 수 있다. 금속층(ML)은 이러한 열을 외부로 방출할 수 있다. 이에 따라, 지문 감지부(FSP)의 작동 신뢰성은 향상될 수 있다.
결과적으로, 제1 금속층(ML1), 제2 금속층(ML2), 및 연결부들(CP)은 지문 감지부(FSP)의 구동 성능을 향상시키고, 지문 감지부(FSP)가 외부에서 시인되는 문제를 개선할 수 있게 된다.
도 7은 본 발명의 변형 예에 따른 표시 장치의 커버 패널의 하부 및 지문 감지부를 보여주는 저면도이다.
도 7을 참조하면, 표시 장치(DD')에서 지문 감지 영역은 확장될 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(FS')의 크기는 전술한 실시 예의 지문 센서(FS) 보다 커질 수 있다. 이 경우, 각 연결부들은 복수 개의 서브 연결부들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제2 연결부(CP2')는 제1 내지 제5 서브 연결부들(SCP1~5)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제5 서브 연결부들(SCP1~5)은 지문 센서(FS')의 제1 변과 제1 금속층(ML1) 사이에 배치될 수 있다. 제1 변은 지문 센서(FS')의 장변들 중 하나일 수 있다. 제3 연결부(CP3')는 제6 내지 제8 서브 연결부들(SCP6~8)을 포함할 수 있다. 제6 내지 제8 서브 연결부들(SCP6~8)은 지문 센서(FS')의 제3 변과 제1 금속층(ML1) 사이에 배치될 수 있다. 제3 변은 지문 센서(FS')의 단변들 중 하나일 수 있다.
표시 패널(DP)의 배면(DP-B)의 일부는 지문 센서(FS') 및 서브 연결부들(SCP1~8)과 중첩하지 않는 개구부의 부분들에 의해 노출될 수 있다.
도시하지는 않았으나, 제1 연결부는 제2 연결부(CP2')와 마찬가지로 5 개의 서브 연결부들을 포함할 수 있다. 제1 연결부는 제2 방향(DR2)을 기준으로 제2 연결부(CP')와 대칭될 수 있다.
제4 연결부는 제3 연결부(CP3')와 마찬가지로 3개의 서브 연결부들을 포함할 수 있다. 제4 연결부는 제1 방향(DR1)을 기준으로 제3 연결부(CP')와 대칭될 수 있다.
본 변형 예에서, 감지 회로 기판(FPC')은 제1 연결부 측에 배치되어 지문 센서(FS')와 연결될 수 있다. 그러나, 지문 센서(FS')와 감지 회로 기판(FPC)의 연결 구조가 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 감지 회로 기판(FPC')은 제2 연결부(CP') 측에 배치되어 지문 센서(FS')와 연결될 수 있다.
본 변형 예에 따르면, 각 연결부들이 복수 개의 서브 연결부들을 포함하기 때문에, 제조 공정 중 작용하는 외력에 의해, 금속층(ML)이 손상되는 문제(예컨대, 금속층의 끊김 내지 크랙)가 개선될 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다른 변형 예에 따른 표시 장치의 커버 패널의 하부 및 지문 감지부를 보여주는 저면도이다.
도 8b는 도 8a에 도시된 AA' 부분의 확대도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 각 연결부들은 복수 개의 금속 라인들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제2 연결부(CP2'')는 복수 개의 제1 금속 라인들(MLI1) 및 복수 개의 제2 금속 라인들(MLI2)을 포함할 수 있다.
제1 금속 라인들(MLI1)은 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 제2 금속 라인들(MLI2)은 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다. 제1 금속 라인들(MLI1)과 제2 금속 라인들(MLI2)은 서로 교차할 수 있다. 각 연결부들은 네트워크 또는 메쉬 형상을 가질 수 있다.
표시 패널(DP)의 배면(DP-B)은 지문 센서(FS) 및 각 연결부들과 중첩되지 않는 개구부들의 부분들에 의해 노출될 수 있다(도 8B 참조).
금속층(ML)은, 메쉬 형상을 갖는 연결부들을 통해 외력에 용이하게 변형될 수 있다. 이에 따라, 제2 금속층(ML2)을 형성하는 제조 공정이 용이해질 수 있다. 또한, 연결부들에 부분적인 손상이 가해지더라도, 제1 금속층(ML1)과 제2 금속층(ML2)은 안정적으로 연결될 수 있다.
이하에서는 다른 실시 예들에 따른 표시 장치가 설명될 것이다. 이하의 설명에서는, 전술한 실시 예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략하고, 전술한 실시 예와의 차이를 중심으로 상세히 설명한다.
도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 커퍼 패널(CVP-1)은 제1 접착층(AL1-1), 기능층(FL-1), 제2 접착층(AL2-1), 및 금속층(ML-1)을 포함할 수 있다.
본 실시 예에서, 제1 접착층(AL1-1), 기능층(FL-1), 및 제2 접착층(AL2-1)의 내측 경계들은 계단 형상을 가질 수 있다.
기능층(FL-1)에는 제1 개구부(OP1-1)가 정의될 수 있다. 제1 접착층(AL1-1)에는 제2 개구부(OP2-1)가 정의될 수 있고, 제2 접착층(AL2-1)에는 제3 개구부(OP3-1)가 정의될 수 있다.
제1 개구부(OP1-1)의 제2 방향(DR2)으로의 폭(W1)은 제2 개구부(OP2-1)의 제2 방향(DR2)로의 폭(W2)보다 클 수 있다. 제1 개구부(OP1-1)의 제2 방향(DR2)으로의 폭(W1)은 제3 개구부(OP3-1)의 제2 방향(DR2)으로의 폭(W3)보다 작을 수 있다. 이에 따라, 제1 접착층(AL1-1), 기능층(FL-1), 및 제2 접착층(AL2-1)은 계단 형상으로 배치될 수 있다.
평면상에서 봤을 때, 제1 금속층(ML1-1)은 제2 접착층(AL2-1)과 동일한 면적을 가질 수 있다. 제3 및 제4 연결부들(CP3-1, CP4-1)의 일단은 제1 금속층(ML1-1)으로부터 제2 금속층(ML2-1)까지 연장할 수 있다.
제1 접착층(AL-1), 기능층(FL-1), 및 제2 접착층(AL2-1)의 내측에서 제3 및 제4 연결부들(CP3-1, CP4-1)과 인접한 모서리들은 제3 및 제4 연결부(CP3-1, CP4-1)에 접촉할 수 있다. 제3 및 제4 연결부(CP3-1, CP4-1)에 작용하는 충격은 접촉하는 모서리들에 의해 각 층들(AL-1, FL-1, AL2-1)로 분산될 수 있다.
제1 및 제2 연결부들도 제3 및 제4 연결부들(CP3-1, CP4-1)과 동일한 형상으로 배치될 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 제1 접착층(AL1-1), 기능층(FL-1), 및 제2 접착층(AL2-1)이 계단 형상으로 배치됨에 따라, 연결부들(CP-1)의 기울기가 전술한 실시 예에 비해 상대적으로 완만해질 수 있다. 연결부들(CP-1)은 제1 금속층(ML1-1)과 소정의 각도(α-1)를 이룰 수 있다. 각도(α-1)는 각도(α)보다 클 수 있다.
연결부들(CP-1)의 기울기가 완만해짐에 따라, 제조 과정에서 금속층(ML-1)의 형성이 용이해지고, 외력에 의해 금속층(ML-1)이 손상되는 문제가 개선될 수 있다.
또한, 제1 접착층(AL-1), 기능층(FL-1), 및 제2 접착층(AL2-1)에 의해, 연결부들(CP-1)에 가해지는 충격은 주변 구성들로 분산될 수 있다. 이에 따라, 연결부들(CP-1)이 손상되는 문제를 방지할 수 있게 된다.
도 10은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 커퍼 패널(CVP-2)은 제1 접착부(AL1-2), 기능층(FL-2), 제2 접착부(AL2-2), 및 금속층(ML-2)을 포함할 수 있다.
본 실시 예에서, 제1 접착층(AL1-2)은 제2 금속층(ML2-2)과 표시 패널(DP) 사이까지 연장될 수 있다. 즉, 제1 접착부(AL1-2)는 표시 패널(DP)의 배면(DP-B) 전체에 배치될 수 있다. 커버 패널(CVP-2)의 기능층(FL-2) 및 제2 금속층(ML2-2)들은 제1 접착부(AL1-2)에 의해 표시 패널(DP)에 부착되어 고정될 수 있다.
본 실시 예에서, 제1 접착부(AL1-2)는 전술한 실시 예들에서보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 따라서, 제3 및 제4 연결부들(CP3-2, CP4-2)의 경사는 더욱 완만해질 수 있다. 이와 마찬가지로, 제1 및 제2 연결부들의 경사도 더욱 완만해질 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 제1 접착층(AL1-2)이 제2 금속층(ML2-2)과 표시 패널(DP) 사이까지 연장됨에 따라, 표시 장치(DD-2)의 제조 공정이 더욱 단순화될 수 있다. 또한, 제1 접착층(AL1-2)을 보다 얇게 두께로 배치하여 지문 센서(FS)가 더욱 안정적으로 작동될 수 있다.
도 11은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 커버 패널(CVP-3)은 제1 접착층(AL1-3), 금속층(ML-3), 및 기능층(FL-3)을 포함할 수 있다.
금속층(ML-3)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 금속층(ML-3)은 표시 패널(DP)의 하부 전체에 배치될 수 있다. 예를 들어, 금속층(ML-3)은 커버 패널(CVP-3)의 상부에 배치될 수 있다. 금속층(ML-3)은 표시 패널(DP)과 지문 감지부(FS) 사이까지 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 평행하게 연장할 수 있다. 따라서, 본 실시 예에 따른 금속층(ML-3)은 형상을 변형하기 위한 외력을 필요로 하지 않을 수 있다.
표시 패널(DP)과 금속층(ML-3) 사이에는 제1 접착층(AL1-3)과 제1 접착부(AP1-3)가 배치될 수 있다. 금속층(ML-3)은 제1 접착층(AL1-3) 및 제1 접착부(AP1-3)에 의해 표시 패널(DP)에 부착되어 고정될 수 있다.
제1 접착층(AL1-3)에는 개구부(OP-3)가 정의될 수 있다. 개구부(OP-3)에는 제1 접착부(AP1-3)가 배치될 수 있다. 제1 접착층(AL1-3)과 제1 접착부(AP1-3)는 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 다만, 제1 접착층(AL1-3)과 제1 접착부(AP1-3)가 별개로 형성되어야만 하는 것은 아니다. 제1 접착층(AL1-3)과 제1 접착부(AP1-3)는 하나의 층으로 구현될 수도 있다.
다만, 제1 접착층(AL1-3)과 제1 접착부(AP1-3)의 두께가 다를 경우, 금속층(ML-3)의 중심부와 경계부의 제3 방향(DR3) 높이는 서로 달라질 수 있다.
기능층(FL-3)은 금속층(ML-3) 아래에 배치될 수 있다. 기능층(FL-3)은 제2 접착층(미 도시함)에 의해 금속층(ML-3)에 부착되어 고정될 수 있다.
기능층(FL-3)에는 메인 개구부(MOP)와 서브 개구부(SOP)가 정의될 수 있다. 메인 개구부(MOP)는 제1 접착층(AL1-3)의 개구부(OP-3)와 중첩할 수 있다. 서브 개구부(SOP)는 메인 개구부(MOP)에 인접하여 정의될 수 있다. 메인 개구부(MOP)와 서브 개구부(SOP)는 하나의 개구일 수 있다.
지문 센서(FS)는 제2 접착부(AP2)에 의해 금속층(ML-3)에 부착되어 고정될 수 있다.
감지 회로 기판(FPC)은 지문 센서(FS)에 연결될 수 있다. 감지 회로 기판(FPC)은 서브 개구부(SOP)를 통해 노출되는 금속층(ML-3)에 연결될 수 있다. 감지 회로 기판(FPC)은 표시 장치(DD-3)의 접지 단자와 연결될 수 있다. 따라서, 금속층(ML-3) 역시 접지될 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 금속층(ML-3)이 커버 패널(CVP-3)의 상측에 배치될 수 있다. 이에 따라, 금속층(ML-3)은 제3 방향(DR3)으로 동일한 높이를 가질 수 있다.
결과적으로, 금속층(ML-3)의 형상을 변형시키기 위한 공정이 생략될 수 있어, 표시 장치(DD-3)의 제조 공정이 단순화될 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시 장치 WM: 윈도우
DU: 표시 모듈 DP: 표시 패널
CVP: 커버 패널 FSP: 지문 감지부
AL: 접착층 FL: 기능층
ML: 금속층 CP: 연결부

Claims (20)

  1. 표시 패널;
    상기 표시 패널 아래에 배치된 지문 감지부; 및
    상기 표시 패널 아래에 배치되고, 금속층을 포함하는 커버 패널을 포함하고,
    상기 금속층은;
    평면상에서 봤을 때, 상기 지문 감지부를 둘러싸는 제1 금속층; 및
    상기 제1 금속층으로부터 연장되어 상기 표시 패널과 상기 지문 감지부 사이에 배치되는 제2 금속층을 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버 패널은 상기 표시 패널과 상기 제1 금속층 사이에 배치된 기능층을 더 포함하는 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 지문 감지부는 상기 기능층에 정의된 제1 개구부에 배치되는 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 개구부는 사각형 형상을 갖고,
    상기 제2 금속층은 상기 사각형의 변들 각각에 인접한 제1 금속층의 부분으로부터 연장된 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층 사이에 배치된 연결부를 더 포함하고, 상기 연결부는 상기 제1 금속층으로부터 상기 제2 금속층까지 연장되는 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 연결부는 제1 금속층으로부터 제2 금속층까지 연장되는 복수 개의 서브 연결부들을 포함하는 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 연결부는,
    제1 방향으로 연장하는 복수 개의 제1 금속 라인들; 및
    제2 방향으로 연장하는 복수 개의 제2 금속 라인들을 포함하고,
    상기 복수 개의 제1 금속 라인들과 상기 복수 개의 제2 금속 라인들은 서로 교차하는 표시 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2 금속층은 상기 제1 금속층보다 상기 표시 패널에 인접한 표시 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 제1 금속층과 둔각을 갖는 경사면을 갖는 표시 장치.
  10. 제 3 항에 있어서,
    상기 커버 패널은,
    상기 기능층과 상기 표시 패널 사이에 배치되는 제1 접착층; 및
    상기 제1 금속층과 상기 기능층 사이에 배치되는 제2 접착층을 더 포함하는 표시 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 접착층은 상기 제2 금속층 및 상기 표시 패널 사이까지 연장되는 표시 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 지문 감지부는 상기 제1 개구부, 상기 제1 접착층에 정의되는 제2 개구부 및 상기 제2 접착층에 정의되는 제3 개구부에 배치되는 표시 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1, 제2, 및 제3 개구부들을 각각 정의하는 상기 기능층, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층의 내측 경계들은 계단 형상을 갖는 표시 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 개구부는 상기 제2 개구부보다 크고, 상기 제3 개구부는 상기 제1 개구부보다 큰 표시 장치.
  15. 제2 항에 있어서,
    상기 기능층은 상기 표시 패널에 인가되는 충격을 흡수하는 쿠션층을 포함하는 표시 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 지문 감지부는 초음파 센서를 포함하는 표시 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 지문 감지부는 상기 초음파 센서에 연결되는 감지 회로 기판을 더 포함하는 표시 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 감지 회로 기판은 접지되고,
    상기 제1 금속층은 상기 감지 회로 기판에 연결되어 접지되는 표시 장치.
  19. 표시 패널;
    상기 표시 패널 아래에 배치되고, 금속층을 포함하는 커버 패널; 및
    상기 금속층 아래에 배치되는 지문 감지부를 포함하고,
    상기 지문 감지부는,
    지문 센서; 및
    상기 지문 센서에 연결되는 감지 회로 기판을 포함하고,
    상기 커버 패널은 상기 금속층 아래에 배치된 기능층을 포함하고,
    상기 지문 센서는 상기 기능층에 정의된 메인 개구부에 배치되고,
    상기 감지 회로 기판은 상기 기능층에 정의된 서브 개구부에 배치되는 표시 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 금속층은 상기 표시 패널의 하부 전체에 배치되는 표시 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102319372B1 (ko) 2017-04-11 2021-11-01 삼성전자주식회사 생체 센서를 포함하는 전자 장치
KR102410542B1 (ko) 2017-05-29 2022-06-20 삼성전자주식회사 함몰 영역이 형성된 레이어에 실장된 모듈을 포함하는 전자 장치
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KR102295557B1 (ko) 2017-09-15 2021-08-27 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200048286A (ko) * 2018-10-29 2020-05-08 엘지디스플레이 주식회사 초음파 지문 센서를 포함하는 표시 장치
KR102555303B1 (ko) * 2018-10-31 2023-07-17 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이를 포함하는 휴대용 단말기

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