KR20200115793A - 표시 패널 - Google Patents

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KR20200115793A
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Abstract

표시 패널이 제공된다. 표시 패널은 일측에 인쇄 회로 기판을 포함한다. 인쇄 회로 기판은 제1 면 상에 배치되는 제1 구동 전극 및 제1 감지 전극을 포함하는 패턴부 및 패턴부와 마주보고, 제1 구동 전극 및 제1 감지 전극과 중첩하는 제1 압력 감지층을 포함하는 커버부를 구비한다.

Description

표시 패널 {DISPLAY PANEL}
본 발명은 표시 패널에 관한 것이다.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다. 그 중 유기발광 표시 장치는 자발광 소자로서 우수한 시야각을 가져 차세대 표시 장치로 주목받고 있다.
최근에는 스마트 폰이나 태블릿 PC를 중심으로 터치 입력을 인식하는 터치 패널이 표시 장치에 많이 적용되고 있다. 터치 방식의 편리함으로 기존의 물리적인 입력 장치인 키패드 등을 대체하는 추세이다. 터치 패널에서 더 나아가 압력 센서를 표시 장치에 장착하여 다양한 입력을 구현하려는 연구가 이루어지고 있다.
압력 센서는 구동 전극, 감지 전극 등을 포함하는 기판과 압력 감지층을 포함하는 기판이 상호 이격되어 마주보는 구조로서, 제어용 회로 보드와 전기적 연결을 통해 구동될 수 있다. 따라서, 제어용 회로보드는 압력센서의 접속부와 연결되는 커넥터 단자를 포함할 수 있다. 표시 장치의 슬림화로 인해 제어용 회로 보드는 커넥터 단자를 실장하기 위한 공간을 확보하는데 어려움이 발생할 수 있어, 압력 센서와 제어용 회로 보드의 일체화에 대한 연구가 요구된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 압력 센서와 제어용 회로 보드를 일체화하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 패널은 일 측에 인쇄 회로 기판을 포함한다. 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 면 상에 배치되는 제1 구동 전극 및 제1 감지 전극을 포함하는 패턴부 및 상기 패턴부와 마주보고, 상기 제1 구동 전극 및 상기 제1 감지 전극과 중첩하는 제1 압력 감지층을 포함하는 커버부를 구비한다.
상기 제1 면 상에는 절연층이 배치되고, 상기 절연층은 상기 제1 구동 전극 및 상기 제1 감지 전극을 노출할 수 있다.
상기 패턴부는 제2 구동 전극 및 제2 감지 전극을 포함할 수 있다.
상기 패턴부는 상기 제2 구동 전극 및 상기 제2 감지 전극과 접하는 제2 압력 감지층을 포함할 수 있다.
상기 제2 압력 감지층은 상기 제2 구동 전극의 적어도 일 측면과 상기 제2 감지 전극의 적어도 일 측면 상에 배치될 수 있다.
상기 제1 압력 감지층과 상기 제1 구동 전극 및 상기 제1 감지 전극 사이에 갭이 존재할 수 있다.
상기 커버부는 상기 갭을 유지하는 스페이서를 포함할 수 있다.
상기 커버부는 일 면에 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판은 벤딩되어 상기 표시 패널의 일 면과 상기 접착 부재에 의해 결합될 수 있다.
상기 표시 패널의 일 면과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 패널 하부 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 패턴부의 제1 면 상에는 복수의 제1 구동 전극들과 제1 감지 전극들이 배치되며, 상기 제1 구동 전극들과 상기 제1 감지 전극들은 제1 방향으로 길게 형성되며, 상기 제1 구동 전극들과 상기 제1 감지 전극들은 상기 제1 방향과 교차되는 제2 방향으로 교대로 배치될 수 있다.
상기 제1 구동 전극들과 상기 제2 구동 전극이 접속되는 구동 연결 전극; 및 상기 제1 감지 전극들과 상기 제2 감지 전극이 접속되는 감지 연결 전극을 더 구비할 수 있다.
상기 구동 연결 전극에 접속되고, 구동 전압이 인가되는 구동 라인; 및 상기 감지 연결 전극에 접속되는 감지 라인을 더 구비할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 면과 반대 면인 제2 면 상에 압력 감지 구동부를 포함하되, 상기 압력 감지 구동부는 상기 구동 라인 및 상기 감지 라인과 컨택홀을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 패널은 일 측에 인쇄 회로 기판을 포함한다. 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 면 상에 배치되는 제1 구동 전극, 제1 감지 전극, 제2 구동 전극 및 제2 감지 전극을 포함하는 패턴부 및 상기 패턴부와 마주보고, 상기 제1 구동 전극 및 상기 제1 감지 전극과 중첩하는 제1 압력 감지층 및 상기 제2 구동 전극 및 상기 제2 감지 전극과 중첩하는 제2 압력 감지층을 포함하는 커버부를 구비한다.
상기 제1 면 상에는 절연층이 배치되고, 상기 절연층은 상기 제1 구동 전극, 상기 제1 감지 전극, 상기 제2 구동 전극 및 상기 제2 감지 전극을 노출할 수 있다.
상기 제1 압력 감지층과 상기 제1 구동 전극 및 상기 제1 감지 전극 사이에 갭이 존재할 수 있다.
상기 커버부는 상기 갭을 유지하는 스페이서를 포함할 수 있다.
상기 제2 압력 감지층은 상기 제2 구동 전극 및 상기 제2 감지 전극과 접할 수 있다.
상기 커버부의 일면에 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 압력 센서와 제어용 회로 보드를 일체화할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 패널의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 회로 보드가 벤딩되어 패널 하부 부재 상에 배치되는 구성을 나타낸 저면도이다.
도 5는 도 4의 I-I'를 따라 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 회로 보드에 일체화된 압력 센서를 보여주는 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 도 6의 A 영역을 보여주는 평면도이다.
도 8은 일 실시예 따른 도 7의 Ⅱ-Ⅱ’를 따라 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 도 8의 패턴부를 보여주는 단면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 도 8의 커버부를 보여주는 단면도이다.
도 11은 도 7의 압력 센서의 등가 회로도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 회로 보드의 개략적인 단면도이다.
도 13은 다른 실시예 따른 도 7의 Ⅱ-Ⅱ’를 따라 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 도 13의 패턴부를 보여주는 단면도이다.
도 15는 다른 실시예에 따른 도 13의 커버부를 보여주는 단면도이다.
도 16은 다른 실시예에 따른 표시 회로 보드의 개략적인 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", 하부(lower)", "위(above)", "위(on)", "상(on)", "상부(upper)"등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소 들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위"에 놓여 질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있으며, 이 경우 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1의 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 커버 윈도우(100), 터치 감지 장치(200), 터치 회로 보드(210), 표시 패널(300), 표시 회로 보드(310), 패널 하부 부재(400), 압력 센서(500), 하부 브라켓(600), 메인 회로 보드(710), 및 하부 커버(800)를 포함한다.
본 명세서에서, "상부", "탑", "상면"은 표시 패널(300)을 기준으로 윈도우(100)가 배치되는 방향, 즉 Z축 방향을 가리키고, "하부", "바텀", "하면"은 표시 패널(300)을 기준으로 패널 하부 부재(400)가 배치되는 방향, 즉 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다.
표시 장치(1)는 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(1)는 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Z축 방향)의 장변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Z축 방향)의 장변이 만나는 모서리는 도 1과 같이 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 장치(1)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 커버하도록 표시 패널(300)의 상부에 배치될 수 있다. 이로 인해, 커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 보호하는 기능을 할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 접착층을 통해 터치 감지 장치(200)에 부착될 수 있다. 접착층은 투명 접착 필름(optically cleared adhesive film, OCA) 또는 투명 접착 레진(optically cleared resin, OCR)일 수 있다.
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 표시 영역(DA)에 대응하는 투과부(DA100)와 표시 패널(300)의 비표시 영역(NDA)에 대응하는 차광부(NDA100)를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)의 차광부(NDA100)는 불투명하게 형성될 수 있다. 또는, 커버 윈도우(100)의 차광부(NDA100)는 화상을 표시하지 않는 경우에 사용자에게 보여줄 수 있는 패턴이 형성된 데코층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(100)의 차광부(NDA100)에는 “SAMSUNG”과 같이 회사의 로고 또는 다양한 문자가 패턴될 수 있다.
커버 윈도우(100)는 유리, 사파이어, 및/또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 커버 윈도우(100)는 리지드(rigid)하거나 플렉시블(flexible)하게 형성될 수 있다.
커버 윈도우(100)와 표시 패널(300) 사이에는 사용자의 터치를 감지하기 위한 터치 센서들을 포함하는 터치 감지 장치(200)가 배치될 수 있다. 터치 감지 장치(200)는 사용자의 터치 위치를 감지하기 위한 장치로서, 자기 용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 용량(mutual capacitance) 방식과 같이 정전 용량 방식으로 구현되거나 적외선 방식으로 구현될 수 있다.
터치 감지 장치(200)는 패널 형태 또는 필름 형태로 형성될 수 있다. 또는, 터치 감지 장치(200)는 표시 패널(300)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 터치 감지 장치(200)가 필름 형태로 형성되는 경우, 표시 패널(300)을 봉지하기 위한 배리어 필름(barrier film)과 일체로 형성될 수 있다.
터치 감지 장치(200)의 일 측에는 터치 회로 보드(210)가 부착될 수 있다. 구체적으로, 터치 회로 보드(210)는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 터치 감지 장치(200)의 일 측에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 또한, 터치 회로 보드(210)에는 터치 접속부가 마련될 수 있으며, 터치 접속부는 표시 회로 보드(310)의 커넥터에 연결될 수 있다. 터치 회로 보드는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board) 또는 칩온 필름(chip on film)일 수 있다.
터치 구동부(220)는 터치 감지 장치(200)에 터치 구동 신호들을 인가하고, 터치 감지 장치(200)로부터 감지 신호들을 감지하며, 감지 신호들을 분석하여 사용자의 터치 위치를 산출할 수 있다. 터치 구동부(220)는 집적회로(integrated circuit)로 형성되어 터치 회로 보드(210) 상에 장착될 수 있다.
표시 패널(300)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상이 표시되는 영역이며, 비표시 영역(NDA)은 영상이 표시되지 않는 영역으로, 표시 영역(NDA)의 주변 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 도 2와 같이 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 표시 영역(DA)은 커버 윈도우(100)의 투과부(100DA)에 중첩되고, 비표시 영역(NDA)은 커버 윈도우(100)의 차광부(100NDA)에 중첩되게 배치될 수 있다.
표시 패널(300)은 발광 소자(light emitting element)를 포함하는 발광 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(300)은 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널, 및 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 포함하는 양자점 발광 표시 패널일 수 있다. 이하에서는, 표시 패널(300)은 도 3과 같이 유기 발광 표시 패널인 것을 중심으로 설명한다.
표시 패널(300)의 표시 영역(DA)은 발광 소자층(304)이 형성되어 영상을 표시하는 영역을 가리키며, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 주변 영역을 가리킨다.
도 3은 표시 패널의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(300)은 지지 기판(301), 플렉서블 기판(302), 박막 트랜지스터층(303), 발광 소자층(304), 봉지층(305), 및 배리어 필름(306)을 포함할 수 있다.
지지 기판(301) 상에는 플렉서블 기판(302)이 배치된다. 지지 기판(301)과 플렉서블 기판(302) 각각은 유연성을 갖는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 기판(301)과 플렉서블 기판(302) 각각은 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다.
플렉서블 기판(302) 상에는 박막 트랜지스터층(303)이 형성된다. 박막 트랜지스터층(303)은 박막 트랜지스터(335)들, 게이트 절연막(336), 층간 절연막(337), 보호막(338), 및 평탄화막(339)을 포함한다.
플렉서블 기판(302) 상에는 버퍼막이 형성될 수 있다. 버퍼막은 투습에 취약한 지지 기판(301)과 플렉서블 기판(302)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터(335)들과 발광 소자들을 보호하기 위해 플렉서블 기판(302) 상에 형성될 수 있다. 버퍼막은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), SiON 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막은 생략될 수 있다.
버퍼막 상에는 박막 트랜지스터(335)가 형성된다. 박막 트랜지스터(335)는 액티브층(331), 게이트전극(332), 소스전극(333) 및 드레인전극(334)을 포함한다. 도 8에서는 박막 트랜지스터(335)가 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 박막 트랜지스터(335)들은 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 하부에 위치하는 하부 게이트(보텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.
버퍼막 상에는 액티브층(331)이 형성된다. 액티브층(331)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다. 버퍼막과 액티브층(331) 사이에는 액티브층(331)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층이 형성될 수 있다.
액티브층(331) 상에는 게이트 절연막(336)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(316)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
게이트 절연막(316) 상에는 게이트전극(332)과 게이트 라인이 형성될 수 있다. 게이트전극(332)과 게이트 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
게이트전극(332)과 게이트 라인 상에는 층간 절연막(337)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(337)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
층간 절연막(337) 상에는 소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인이 형성될 수 있다. 소스전극(333)과 드레인전극(334) 각각은 게이트 절연막(336)과 층간 절연막(337)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층(331)에 접속될 수 있다. 소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인 상에는 박막 트랜지스터(335)를 절연하기 위한 보호막(338)이 형성될 수 있다. 보호막(338)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
보호막(338) 상에는 박막 트랜지스터(335)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 평탄화막(339)이 형성될 수 있다. 평탄화막(339)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터층(303) 상에는 발광 소자층(304)이 형성된다. 발광 소자층(304)은 발광 소자들과 화소 정의막(344)을 포함한다.
발광 소자들과 화소 정의막(344)은 평탄화막(339) 상에 형성된다. 발광 소자는 유기 발광 소자(organic light emitting device)일 수 있다. 이 경우, 발광 소자는 애노드 전극(341), 발광층(342)들, 및 캐소드 전극(343)을 포함할 수 있다.
애노드 전극(341)은 평탄화막(339) 상에 형성될 수 있다. 애노드 전극(341)은 보호막(338)과 평탄화막(339)을 관통하는 콘택홀을 통해 박막 트랜지스터(335)의 소스전극(333)에 접속될 수 있다.
화소 정의막(344)은 화소들을 구획하기 위해 평탄화막(339) 상에서 애노드 전극(341)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 화소 정의막(344)은 화소들을 정의하는 화소 정의막으로서 역할을 한다. 화소들 각각은 애노드 전극(341), 발광층(342), 및 캐소드 전극(343)이 순차적으로 적층되어 애노드 전극(341)으로부터의 정공과 캐소드 전극(343)으로부터의 전자가 발광층(342)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다.
애노드 전극(341)과 화소 정의막(344) 상에는 발광층(342)들이 형성된다. 발광층(342)은 유기 발광층일 수 있다. 발광층(342)은 적색(red) 광, 녹색(green) 광 및 청색(blue) 광 중 하나를 발광할 수 있다. 적색 광의 피크 파장 범위는 약 620㎚ 내지 750㎚일 수 있으며, 녹색 광의 피크 파장 범위는 약 495㎚ 내지 570㎚일 수 있다. 또한, 청색 광의 피크 파장 범위는 약 450㎚ 내지 495㎚일 수 있다. 또는, 발광층(342)은 백색 광을 발광하는 백색 발광층일 수 있으며, 이 경우 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층이 적층된 형태를 가질 수 있으며, 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다. 이 경우, 표시 패널(300)은 적색, 녹색 및 청색을 표시하기 위한 별도의 컬러 필터(Color Filter)를 더 포함할 수도 있다.
발광층(342)은 정공 수송층(hole transporting layer), 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 또한, 발광층(342)은 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 스택들 사이에는 전하 생성층이 형성될 수 있다.
캐소드 전극(343)은 발광층(342) 상에 형성된다. 제2 전극(343)은 발광층(342)을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 전극(343)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다.
발광 소자층(304)이 상부 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 방식으로 형성되는 경우, 애노드 전극(341)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다. 또한, 캐소드 전극(263)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 캐소드 전극(343)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.
발광 소자층(304)이 하부 방향으로 발광하는 하부 발광(bottom emission) 방식으로 형성되는 경우, 애노드 전극(341)은 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material) 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 제2 전극(343)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 애노드 전극(341)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.
발광 소자층(304) 상에는 봉지층(305)이 형성된다. 봉지층(305)은 발광층(342)과 캐소드 전극(343)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 봉지층(305)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다. 또한, 봉지층(305)은 적어도 하나의 유기막을 더 포함할 수 있다. 유기막은 이물들(particles)이 봉지층(305)을 뚫고 발광층(342)과 캐소드 전극(343)에 투입되는 것을 방지하기 위해 충분한 두께로 형성될 수 있다. 유기막은 에폭시, 아크릴레이트 또는 우레탄아크릴레이트 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
봉지층(305) 상에는 배리어 필름(306)이 배치된다. 배리어 필름(306)은 발광 소자층(304)을 산소나 수분으로부터 보호하기 위해 봉지층(305)을 덮도록 배치된다. 배리어 필름(306)은 터치 감지 장치(200)와 일체로 형성될 수 있다.
표시 패널(300)의 상면에는 외부광 반사로 인한 시인성 저하를 방지하기 위해 편광 필름이 추가로 부착될 수 있다.
표시 패널(300)의 일 측에는 표시 회로 보드(310)가 부착될 수 있다. 구체적으로, 표시 회로 보드(310)는 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 패널(300)의 일 측에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다.
터치 회로 보드(210)와 표시 회로 보드(310)는 표시 패널(300)의 상부로부터 하부로 구부러질 수 있다. 표시 회로 보드(310)는 커넥터를 통해 터치 회로 보드(210)의 터치 접속부와 연결될 수 있다. 또는, 표시 회로 보드(310)는 커넥터 대신에 그에 대응되는 패드들을 포함할 수 있으며, 이 경우 표시 회로 보드(310)는 이방성 도전 필름들을 이용하여 터치 회로 보드(210)와 연결될 수 있다. 표시 회로 보드(310)는 표시 접속부(350)를 통해 메인 회로 보드(710)와 연결될 수 있다.
표시 구동부(320)는 표시 회로 보드(310)를 통해 표시 패널(300)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 출력한다. 표시 구동부(320)는 집적회로로 형성되어 표시 회로 보드(310) 상에 장착될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 구동부(320)는 표시 패널(300)의 일 측에 부착될 수 있다.
패널 하부 부재(400)는 표시 패널(300)의 하면에 배치될 수 있다. 패널 하부 부재(400)는 표시 패널(300)의 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열층, 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐층, 외부로부터 입사되는 광을 차단하기 위한 차광층, 외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 광 흡수층, 및 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 완충층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
구체적으로, 패널 하부 부재(400)는 광 흡수 부재, 완충 부재, 및 방열 부재를 포함할 수 있다.
광 흡수 부재는 표시 패널(300)의 하부에 배치될 수 있다. 광 흡수 부재는 광의 투과를 저지하여 광 흡수 부재의 하부에 배치된 구성들압력 센서(500)이 표시 패널(300)의 상부에서 시인되는 것을 방지한다. 광 흡수 부재는 블랙 안료나 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다.
완충 부재는 광 흡수 부재의 하부에 배치될 수 있다. 완충 부재는 외부 충격을 흡수하여 표시 패널(300)이 파손되는 것을 방지한다. 완충 부재는 단일층 또는 복수층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 완충 부재는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지로 형성되거나, 고무, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 완충 부재는 쿠션층일 수 있다.
방열 부재는 완충 부재의 하부에 배치될 수 있다. 방열 부재는 적어도 하나의 방열층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재는 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함하는 제1 방열층과 전자기파를 차폐할 수 있고 열전도성이 우수한 구리, 니켈, 페라이트, 은과 같은 금속 박막으로 형성된 제2 방열층을 포함할 수 있다.
압력 센서(500)는 표시 회로 보드(310)의 일 면에 배치될 수 있다. 표시 회로 보드(310)가 벤딩되는 경우 압력 센서(500)는 패널 하부 부재(400)의 일 측에 가깝게 배치될 수 있다. 압력 센서(500)는 커버 윈도우(100)의 투과부(DA100a)로 인가되는 압력을 감지할 수 있다. 압력 센서(500)는 표시 장치(1)의 물리 버튼 대용으로 활용될 수 있다.
예를 들어, 패널 하부 부재(400)의 일 측에 가깝게 배치된 압력 센서(500)는 표시 장치(1)의 홈 버튼 대용으로 활용될 수 있다. 즉, 패널 하부 부재(400)의 일 측에 가깝게 배치된 압력 센서(500)로부터 제1 압력이 감지되는 경우, 표시 장치(1)의 화면을 턴-온 시킬 수 있다.
패널 하부 부재(400)의 하부에는 하부 브라켓(600)이 배치될 수 있다. 하부 브라켓(600)은 합성 수지, 금속, 또는 합성 수지와 금속을 모두 포함할 수 있다.
구체적으로, 하부 브라켓(600)은 커버 윈도우(100), 터치 감지 장치(200), 표시 패널(300), 패널 하부 부재(400), 압력 센서(500), 터치 회로 보드(210), 표시 회로 보드(310) 등을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 표시 장치(1)의 실시예에 따라, 하부 브라켓(600)의 측면은 표시 장치(1)의 측면에 노출될 수 있으며, 또는 하부 브라켓(600)은 생략되고 하부 커버(800)만이 존재할 수도 있다.
하부 브라켓(600)의 하부에는 메인 회로 보드(710)가 배치될 수 있다. 메인 회로 보드(710)는 메인 커넥터(790)에 접속된 케이블을 통해 표시 회로 보드(310)의 또 표시 접속부(350)에 접속될 수 있다. 이로 인해, 메인 회로 보드(710)는 표시 회로 보드(310)와 터치 회로 보드(210)에 전기적으로 연결될 수 있다. 메인 회로 보드(710)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.
메인 회로 보드(710)는 도 2와 같이 메인 프로세서(720)와 카메라 장치(760)를 포함할 수 있다. 도 2에서는 메인 프로세서(720), 카메라 장치(760), 및 메인 커넥터(790)가 하부 브라켓(600)과 마주보는 메인 회로 보드(710)의 일 면 상에 장착되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 메인 프로세서(720), 카메라 장치(760), 및 메인 커넥터(790)는 하부 커버(800)와 마주보는 메인 회로 보드(710)의 타 면 상에 장착될 수 있다.
메인 프로세서(720)는 표시 장치(1)의 모든 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(720)는 표시 패널(300)이 영상을 표시하도록 영상 데이터를 표시 회로 보드(310)의 표시 구동부(320)로 출력할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(720)는 터치 구동부(220)로부터 터치 데이터를 입력 받고 사용자의 터치 위치를 판단한 후, 사용자의 터치 위치에 표시된 아이콘이 지시하는 어플리케이션을 실행할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(720)는 표시 장치(1)의 음향 크기를 제어하거나 햅틱(haptic)을 구현하도록 제어할 수 있다. 메인 프로세서(720)는 집적회로로 이루어진 어플리케이션 프로세서(application processor), 중앙 처리 장치(central processing unit), 또는 시스템 칩(system chip)일 수 있다.
카메라 장치(760)는 카메라 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리하여 메인 프로세서(720)로 출력한다.
이외, 메인 회로 보드(710)에는 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신할 수 있는 이동 통신 모듈이 더 장착될 수 있다. 무선 신호는 음성 신호, 화상 통화 신호, 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다. 또한, 메인 회로 보드(710)에는 음향을 출력할 수 있는 음향 출력 장치, 햅틱 구현을 위해 진동을 발생할 수 있는 진동 장치가 더 장착될 수 있다.
하부 커버(800)는 하부 브라켓(600)과 메인 회로 보드(710)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 커버(800)는 표시 장치(1)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(800)는 플라스틱, 및/또는 금속을 포함할 수 있다.
도 4는 표시 회로 보드가 벤딩되어 패널 하부 부재 상에 배치되는 구성을 나타낸 저면도이다. 도 5는 도 4의 I-I'를 따라 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 1 및 도 2는 평면 사시도인 반면에 도 4는 저면도이므로, 도 4에서는 도 1 및 도 2의 표시 장치(1)의 좌우가 반대로 도시되어 있음에 주의하여야 한다.
도 2, 도 4 및 도 5를 참조하면, 패널 하부 부재(400)에 배치되는 표시 회로 보드(310)는 표시 구동부(320), 표시 접속부(350) 및 압력 센서(500)를 포함할 수 있다.
표시 회로 보드(310)는 도 6에 도시된 바와 같이, 압력 감지 셀(CE)들이 배치되는 센싱 영역(SA), 및 구동 라인(TL)과 제1 내지 제p 감지 라인들이 배치되는 배선 영역(LA)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 구동부(320) 및 표시 접속부(350)는 배선 영역(LA)에 배치될 수 있고, 압력 센서(500)는 센싱 영역(SA), 및 배선 영역(LA)의 일부에 걸쳐 배치될 수 있다.
표시 패널(300)은 표시 영역(DA) 및 패널 패드 영역(P_PA)을 포함할 수 있다. 표시 패널(300)의 일 면 상에는 터치 감지 장치(200)가 배치될 수 있고, 터치 감지 장치(200)의 일 면 상에는 커버 윈도우(100)가 배치될 수 있다. 반면에, 표시 패널(300)의 타 면 상에는 패널 하부 부재(400)가 배치될 수 있다. 표시 회로 보드(310)는 표시 패널(300)의 패널 패드 영역(P_PA)의 일 측에 부착되어 표시 패널(300)의 하면으로 구부러질 수 있다. 이 때, 표시 회로 보드(310)의 일부는 표시 영역(DA)과 중첩되게 배치될 수 있다.
표시 회로 보드(310)는 패널 하부 부재(400)의 일면과 마주보는 제1 면(310_1S)과 제1 면(310_1S)의 반대 면인 제2 면(310_2S)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 압력 센서(500)는 제1 면(310_1S) 상에 배치될 수 있고, 표시 구동부(320)는 제2 면(310_2S) 상에 배치될 수 있다. 압력 센서(500)는 표시 회로 보드(310)와 일체로 형성될 수 있다. 즉, 압력 센서(500)의 하면(500_2S)은 표시 회로 보드(310)의 상면인 제1 면(310_1S)과 동일 층일 수 있다. 압력 센서(500)의 상면(500_1S)에는 접착층(PSA) 포함하여, 패널 하부 부재(400)와 결합될 수 있다. 이로 인해, 표시 회로 보드(310)는 패널 하부 부재(400)에 고정될 수 있다.
설명의 편의를 위해 도시하지 않았으나, 표시 회로 보드(310)는 제2 면(310_2S)에 터치 커넥터(미도시)를 포함할 수 있다. 터치 회로 보드(210)는 표시 회로 보드(310)와 같이 구부러질 수 있고, 구부러진 터치 회로 보드(210)의 일 단에 마련된 터치 접속부(230)와 상기 터치 커넥터는 상호 연결될 수 있다. 이로 인해, 터치 구동부(220)는 표시 회로 보드(310)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 회로 보드에 일체화된 압력 센서를 보여주는 평면도이다. 도 7은 도 6의 A 영역의 일 예를 보여주는 평면도이다. 도 8은 도 7의 Ⅱ-Ⅱ’의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 9는 도 8의 패턴부를 보여주는 단면도이다. 도 10은 도 8의 커버부를 보여주는 단면도이다. 도 11은 도 7의 압력 센서의 등가 회로도이다.
도 6 내지 도 11을 참조하면, 압력 센서(500)는 표시 회로 보드(310) 상에 형성되는 패턴부(510), 및 패턴부(510)와 중첩하게 배치되는 커버부(520)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 패턴부(510)는 제1 구동 전극(TE1), 제1 감지 전극(RE1), 제2 구동 전극(TE2), 제2 감지 전극(RE2), 구동 라인(TL), 제1 내지 제p 감지 라인들(RL1~RLp, p는 2 이상의 정수) 및 제2 압력 감지층(PSL2)을 포함할 수 있다. 커버부(520)는 베이스층으로서 기판(SUB)을 포함하고, 기판(SUB)의 일 면에는 제1 압력 감지층(PSL1) 및 스페이서(SPC)가 배치될 수 있고, 기판(SUB)의 타 면에는 접착층(PSA)이 배치될 수 있다. 패턴부(510)와 커버부(520) 사이에는 압력 감지 셀들(CE1~CEp)을 포함할 수 있다.
압력 센서(500)는 평면상 일 방향, 예를 들어 X축 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있으며, 이 경우 압력 센서(500)는 연장 방향의 길이가 폭보다 클 수 있다. 하지만, 압력 센서(500)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 적용되는 위치에 따라 달라질 수 있다.
패턴부(510)와 커버부(520) 사이에는 압력 감지 셀들(CE1~CEp)이 배치된다. 커버부(520)와 마주보는 패턴부(510)의 일면 상에는 구동 라인(TL) 및 제1 내지 제p 감지 라인들(RL1~RLp)이 배치된다. 패턴부(510)와 커버부(520) 사이에는 압력 감지 셀들(CE1~CEp)이 배치된다.
압력 감지 셀들(CE1~CEp) 각각은 독립적으로 해당 위치의 압력을 감지할 수 있다. 도 6에서는 압력 감지 셀들(CE1~CEp)이 1열로 배열된 것을 예시하였지만, 이에 한정되지 않는다. 압력 감지 셀들(CE1~CEp)은 필요에 따라 복수의 열로 배열될 수 있다. 또한, 압력 감지 셀들(CE1~CEp) 각각은 도 1과 같이 소정의 간격으로 떨어져 배치되거나, 연속적으로 배치될 수 있다.
압력 감지 셀들(CE1~CEp)은 용도에 따라 다른 면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 6과 같이 압력 감지 셀들(CE1~CEp)이 표시 장치(1)의 전면으로 인가되는 압력을 감지하기 위해 사용되는 경우, 압력 감지 셀들(CE1~CEp)은 압력 감지 영역에 대응하는 크기로 형성될 수 있다.
압력 감지 셀들(CE1~CEp) 각각은 적어도 하나의 구동 라인과 적어도 하나의 감지 라인에 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 6과 같이 압력 감지 셀들(CE1~CEp)은 하나의 구동 라인(TL)에 공통적으로 연결되는데 비해, 감지 라인들(RL1~RLp)에는 일대일로 접속될 수 있다. 제1 압력 감지 셀(CE1)은 구동 라인(TL)과 제1 감지 라인(RL1)에 접속되고, 제2 압력 감지 셀(CE2)은 구동 라인(TL)과 제2 감지 라인(RL2)에 접속될 수 있다. 또한, 제3 압력 감지 셀(CE3)은 구동 라인(TL)과 제3 감지 라인(RL3)에 접속되고, 제p 압력 감지 셀(CEp)은 구동 라인(TL)과 제p 감지 라인(RLp)에 접속될 수 있다.
구동 라인(TL) 및 제1 내지 제p 감지 라인들(RL1~RLp)은 표시 구동부(350)에 접속될 수 있다. 즉, 표시 구동부(350)에 압력 센서 구동부가 통합될 수 있다. 표시 구동부(350)는 구동 라인(TL)에 구동 전압을 인가하고, 감지 라인들(RL1~RLp)로부터 전류 값들 또는 전압 값들을 감지함으로써, 압력 감지 셀들(CE1~CEp)들에 인가된 압력을 감지할 수 있다. 다만, 구동 라인(TL) 및 제1 내지 제p 감지 라인들(RL1~RLp)은 표시 구동부(350)와 별도로 설치된 압력 센서 구동부(미도시)에 접속될 수 있다.
커버부(520)의 스페이서(SPC)는 표시 회로 보드(310)와 기판(SUB) 사이에 배치되어 이들을 결합하는 결합층일 수 있다. 결합층은 감압 점착층이나 접착층으로 이루어질 수 있다. 결합층은 패턴부(510)와 커버부(520)의 주변부를 따라 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 결합층은 패턴부(510)와 커버부(520)의 가장자리를 완전히 둘러싸 압력 센서(500)의 내부를 밀봉하는 역할을 할 수 있다. 아울러, 결합층은 패턴부(510)와 커버부(520) 사이의 간격을 일정하게 유지하는 역할을 할 수 있다. 결합층은 구동 라인(TL), 감지 라인들(RL1~RLp), 및 압력 감지 셀들(CE1~CEp), 과 중첩되지 않을 수 있다. 결합층은 커버부(520)의 일면에 먼저 부착된 후 합착 과정에서 패턴부(510)의 일면에 부착될 수 있다. 압력 감지 셀들(CE1~CEp) 각각은 구동 연결 전극(TCE), 감지 연결 전극(RCE), 제1 구동 전극(TE1), 제1 감지 전극(RE1), 제2 구동 전극(TE1), 제2 감지 전극(RE1), 제1 압력 감지층(PSL1) 및 제2 압력 감지층(PSL2)을 포함한다.
구동 연결 전극(TCE), 감지 연결 전극(RCE), 제1 구동 전극(TE1), 제1 감지 전극(RE1), 제2 구동 전극(TE1), 제2 감지 전극(RE1) 및 제2 압력 감지층(PSL2)은 커버부(520)와 마주보는 패턴부(510) 상에 배치된다.
구동 연결 전극(TCE)은 구동 라인(TL)과 제1 구동 전극(TE1)에 접속된다. 구체적으로, 구동 연결 전극(TCE)은 길이 방향(Y축 방향)으로 양 끝단에서 구동 라인(TL)에 연결된다. 제1 구동 전극(TE1)들은 구동 연결 전극(TCE)의 폭 방향(X축 방향)으로 분지될 수 있다.
감지 연결 전극(RCE)은 감지 라인들(RL1~RLp) 중 어느 하나와 제1 감지 전극(RE1)에 접속된다. 구체적으로, 감지 연결 전극(TCE)은 길이 방향(Y축 방향)으로 일 끝단에서 감지 라인들(RL1~RLp) 중 어느 하나에 연결된다. 제1 감지 전극(RE1)들은 감지 연결 전극(RCE)의 폭 방향(X축 방향)으로 분지될 수 있다.
제1 구동 전극(TE1)과 제1 감지 전극(RE1)은 동일층에 배치될 수 있다. 제1 구동 전극(TE1)과 제1 감지 전극(RE1)은 동일 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 구동 전극(TE1)과 제1 감지 전극(RE1)은 은(Ag), 구리(Cu) 등의 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제1 구동 전극(TE1)과 제1 감지 전극(RE1)은 패턴부(510) 상에 스크린 인쇄 방식으로 형성될 수 있다.
제1 구동 전극(TE1)들과 제1 감지 전극(RE1)들은 인접하여 배치되나, 서로 연결되지 않는다. 제1 구동 전극(TE1)들과 제1 감지 전극(RE1)들은 서로 나란하게 배치될 수 있다. 제1 구동 전극(TE1)들과 제1 감지 전극(RE1)들은 구동 연결 전극(TCE)과 감지 연결 전극(RCE)의 길이 방향(Y축 방향)으로 교대로 배치될 있다. 즉, 구동 연결 전극(TCE)과 감지 연결 전극(RCE)의 길이 방향(Y축 방향)으로 제1 구동 전극(TE1), 제1 감지 전극(RE1), 제1 구동 전극(TE1), 제1 감지 전극(RE1)의 순서로 반복적으로 배치될 수 있다.
제1 압력 감지층(PSL1)은 패턴부(510)와 마주보는 커버부(520)의 일면 상에 배치된다. 제1 압력 감지층(PSL1)은 제1 구동 전극(TE1)들과 제1 감지 전극(RE1)들에 중첩되게 배치될 수 있다.
제1 압력 감지층(PSL1)은 압력 민감 물질 및 압력 민감 물질이 배치되는 고분자 수지(polymer)를 포함할 수 있다. 압력 민감 물질은 니켈, 알루미늄, 티타늄, 주석, 구리 등의 금속 미세 입자들(또는 금속 나노 입자들)일 수 있다. 예를 들어, 제1 압력 감지층(PSL1)은 QTC(Quantum Tunneling Composite)일 수 있다.
압력 센서(500)의 높이 방향(Z축 방향)에서 압력이 커버부(520)로 가해지지 않는 경우, 도 8과 같이 제1 압력 감지층(PSL1)과 제1 구동 전극(TE1)들 사이와 제1 압력 감지층(PSL1)과 제1 감지 전극(RE1)들 사이에는 갭이 존재한다. 즉, 압력이 커버부(520)로 가해지지 않는 경우, 제1 압력 감지층(PSL1)은 제1 구동 전극(TE1)들 및 제1 감지 전극(RE1)들과 이격되어 있다.
압력 센서(500)의 높이 방향(Z축 방향)에서 압력이 커버부(520)으로 가해지는 경우, 제1 압력 감지층(PSL1)이 제1 구동 전극(TE1)들과 제1 감지 전극(RE1)들에 접촉하게 된다. 따라서, 제1 구동 전극(TE1)과 제1 감지 전극(RE1)은 제1 압력 감지층(PSL1)을 통해 물리적으로 연결될 수 있으며, 제1 압력 감지층(PSL1)은 전기적인 저항으로 작용할 수 있다.
압력 센서 구동부 기능도 함께 수행하는 표시 구동부(320)는 압력 센서(500)의 구동 라인(TL)에 구동 전압을 인가한 후 압력 센서(500)의 감지 라인의 전류 또는 전압을 감지함으로써, 압력 센서(500)의 상기 감지 라인에 접속된 압력 감지 셀의 저항 값을 산출할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 압력 센서(500)는 가해지는 압력에 따라 제1 압력 감지층(PSL1)이 제1 구동 전극(TE1) 및 제1 감지 전극(RE1)과 접촉되는 면적이 달라지므로, 압력 감지 셀의 저항 값이 변화될 수 있다. 따라서, 압력 센서(500)는 사용자가 손으로 누르는 압력을 감지할 수 있다.
제2 구동 전극(TE2)은 구동 연결 전극(TCE)의 폭 방향(X축 방향)으로 분지될 수 있다. 제2 구동 전극(TE2)은 제1 구동 전극(TE1)과 나란하게 배치될 수 있다.
제2 감지 전극(RE2)은 감지 연결 전극(RCE)의 폭 방향(X축 방향)으로 분지될 수 있다. 제2 감지 전극(RE2)은 제1 감지 전극(RE1)과 나란하게 배치될 수 있다.
제2 구동 전극(TE2) 및 제2 감지 전극(RE2)은 제1 구동 전극(TE1) 및 제1 감지 전극(RE1)과 동일층에 배치될 수 있다. 제2 구동 전극(TE2) 및 제2 감지 전극(RE2)은 제1 구동 전극(TE1) 및 제1 감지 전극(RE1)과 동일 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 구동 전극(TE2)과 제2 감지 전극(RE2)은 은(Ag), 구리(Cu) 등의 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제2 구동 전극(TE2)과 제2 감지 전극(RE2)은 제1 기판(SUB1) 상에 스크린 인쇄 방식으로 형성될 수 있다.
제2 구동 전극(TE2)과 제2 감지 전극(RE2)은 인접하여 배치되나, 서로 연결되지 않는다. 제2 구동 전극(TE2)과 제2 감지 전극(RE2)은 서로 나란하게 배치될 수 있다.
제2 구동 전극(TE2)과 제2 감지 전극(RE2)은 커버부(520)의 제1 압력 감지층(PSL1)과 중첩되지 않을 수 있다. 제2 구동 전극(TE2)과 제1 구동 전극(TE1) 사이에는 제2 감지 전극(RE2)이 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 구동 전극(TE2)과 제2 감지 전극(RE2) 사이의 거리가 제1 구동 전극(TE1)과 제2 감지 전극(RE2) 사이의 거리보다 가까울 수 있다.
제2 압력 감지층(PSL2)은 제2 구동 전극(TE2)과 제2 감지 전극(RE2)에 접할 수 있다. 즉, 제2 구동 전극(TE2)과 제2 감지 전극(RE2)은 제2 압력 감지층(PSL2)을 통해 연결될 수 있다.
제2 압력 감지층(PSL2)은 도 8과 같이 제2 구동 전극(TE2)과 제2 감지 전극(RE2)을 덮도록 배치될 수 있다. 제2 압력 감지층(PSL2)은 제2 구동 전극(TE2)과 제2 감지 전극(RE2)의 상면과 측면들을 덮도록 배치될 수 있다. 제2 압력 감지층(PSL2)은 제1 압력 감지층(PSL1)과 중첩되지 않을 수 있다.
제2 압력 감지층(PSL2)은 제1 압력 감지층(PSL1)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 이 경우, 압력 민감 물질 및 압력 민감 물질이 배치되는 고분자 수지(polymer)를 포함할 수 있다. 압력 민감 물질은 니켈, 알루미늄, 티타늄, 주석, 구리 등의 금속 미세 입자일 수 있다. 예를 들어, 제2 압력 감지층(PSL2)은 QTC(Quantum Tunneling Composite)일 수 있다.
제1 압력 감지 셀(CE1)은 도 7과 같이 구동 라인(TL)과 제1 감지 라인(RL1) 사이에 병렬로 접속된 제1 저항(R1)과 제2 저항(R2)을 포함하는 것으로 표현될 수 있다. 제1 저항(R1)은 제1 구동 전극(TE1)들과 제1 감지 전극(RE1)들 사이에 배치된 제1 압력 감지층(PSL1)에 의해 생성된 저항을 가리키고, 제2 저항(R2)은 제2 구동 전극(TE2)과 제2 감지 전극(RE2) 사이에 배치된 제2 압력 감지층(PSL2)에 의해 생성된 저항을 가리킨다. 압력에 따라 제1 구동 전극(TE1)들과 제1 감지 전극(RE1)들에 접하는 제1 압력 감지층(PSL1)의 접촉 면적이 달라지므로, 제1 저항(R1)은 가변 저항에 해당한다.
즉, 제1 내지 제p 압력 감지 셀들(CE1~CEp) 각각은 가해진 압력과 상관없는 제2 저항(R2)을 포함하므로, 제1 내지 제p 압력 감지 셀들(CE1~CEp) 각각의 저항(R)은 낮아질 수 있다.
한편, 제2 구동 전극(TE2)과 제2 감지 전극(RE2)은 제2 압력 감지층(PSL2)이 연결되어 제2 저항(R2)을 형성하기 위한 것으로, 제2 구동 전극(TE2)의 개수와 제2 감지 전극(RE2)의 개수는 많을 필요가 없다. 이에 비해, 제1 구동 전극(TE1)과 제1 감지 전극(RE1)은 제1 압력 감지층(PSL1)과 접촉되는 면적에 따라 압력을 감지하기 위한 것이므로, 복수 개로 형성되는 것이 바람직하다. 제2 구동 전극(TE2)의 개수는 제1 구동 전극(TE1)의 개수보다 적고, 제2 감지 전극(RE2)의 개수는 제1 감지 전극(RE1)의 개수보다 적을 수 있다.
또한, 제2 구동 전극(TE2)의 두께와 제2 감지 전극(RE2)의 두께가 두꺼울수록 제2 저항(R2)은 작아질 수 있다. 또한, 제2 구동 전극(TE2)의 폭과 제2 감지 전극(RE2)의 폭이 넓을수록 제2 저항(R2)은 작아질 수 있다. 또한, 제2 압력 감지층(PSL2)에 접하는 제2 구동 전극(TE2)의 개수와 제2 감지 전극(RE2)의 개수가 많을수록 제2 압력 감지층(PSL2)과 제2 구동 전극(TE2) 사이의 접촉 면적과 제2 압력 감지층(PSL2)과 제2 감지 전극(RE2) 사이의 접촉 면적이 커지므로, 제2 저항(R2)은 작아질 수 있다. 또한, 제2 구동 전극(TE2)과 제2 감지 전극(RE2)에 접하는 제2 압력 감지층(PSL2)의 면적이 넓을수록 제2 저항(R2)은 작아질 수 있다. 따라서, 제2 저항(R2)의 크기는 제2 구동 전극(TE)의 두께, 제2 감지 전극(RE2)의 두께, 제2 구동 전극(TE)의 폭, 제2 감지 전극(RE2)의 폭, 제2 구동 전극(TE2)의 개수, 제2 감지 전극(RE2)의 개수, 및 제2 구동 전극(TE2)과 제2 감지 전극(RE2)에 접하는 제2 압력 감지층(PSL2)의 면적을 고려하여 설계될 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 회로 보드의 개략적인 단면도이다.
도 12를 참조하면, 표시 회로 보드(310)는 복수의 배선층을 포함하는 다층구조일 수 있다. 표시 회로 보드(310)은 제1 절연층(IL1), 제1 절연층(IL1) 상에 배치된 제1 배선층(CL1), 제1 배선층(CL1) 상에 배치된 제2 절연층(IL2), 제2 절연층(IL2) 상에 배치된 제2 배선층(CL2), 제2 배선층(CL2) 상에 배치된 제3 절연층(IL3), 제3 절연층(IL3) 상에 배치된 제3 배선층(CL3) 및 제3 배선층(CL3) 상에 배치된 제4 절연층(IL4)을 포함할 수 있다.
다만, 도 12는 제1 배선층(CL1), 제2 배선층(CL2) 및 제3 배선층(CL3)의 일 단면을 나타낸 것으로서, 제1 배선층(CL1), 제2 배선층(CL2) 및 제3 배선층(CL3) 각각은 특정한 배선 패턴을 가질 수 있다. 즉, 전기적 신호는 상기 배선 패턴을 따라 도통되는 것이지 제1 배선층(CL1), 제2 배선층(CL2) 및 제3 배선층(CL3) 각각이 층 전체로서 도통되는 것이 아님에 주의하여야 한다.
제1 절연층(IL1)은 제1 배선층(CL1)을 하부에 배치되어 제1 배선층(CL1)을 덮어 제1 배선층(CL1)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 제1 절연층(IL1)은 유기 절연 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 유기 절연 물질의 예로는 아크릴계 수지(polyacryCAtes resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(polyphenylenesulfides resin) 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 등을 들 수 있다.
제1 절연층(IL1)은 패널 패드 영역(P_PA) 및 압력 센서(500)가 배치되는 영역에서 제1 배선층(CL1)은 노출될 수 있다. 패널 패드 영역(P_PA) 상에는 신호 배선(PAD)이 배치될 수 있다. 신호 배선(PAD)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 신호 배선(PAD)은 상기 예시된 물질로 이루어진 단일막일 수 있다. 이에 제한되지 않고 신호 배선(PAD)은 적층막일 수 있다.
제1 절연층(IL1)이 노출한 제1 배선층(CL1)은 패널 패드 영역(P_PA) 상에 배치된 신호 배선(PAD)과 결합될 수 있다. 제1 배선층(CL1), 및 신호 배선(PAD) 사이에는 제1 도전 결합 부재(ACF1)가 배치될 수 있다. 즉, 제1 배선층(CL1)은 제1 도전 결합 부재(ACF1)를 통해 신호 배선(PAD)과 전기적 결합을 할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 배선층(CL1)은 신호 배선(PAD)과 제1 도전 결합 부재(ACF1)없이 직접 접속될 수 있다. 즉, 제1 배선층(CL1)은 노출된 신호 배선(PAD)의 상면과 직접 접속될 수 있다. 예를 들어, 제1 배선층(CL1)은 신호 배선(PAD)과 초음파 본딩될 수 있다. 제1 배선층(CL1)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 제1 배선층(CL1)은 각각 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다.
패턴부(510)의 제1 구동 전극(TE1), 제1 감지 전극(RE1), 제2 구동 전극(TE2), 제2 감지 전극(RE2), 구동 라인(TL), 및 제1 내지 제p 감지 라인들(RL1~RLp)은 제1 배선층(CL1) 상에 스크린 인쇄 방식으로 형성될 수 있다. 패턴부(510)의 제1 구동 전극(TE1), 제1 감지 전극(RE1), 제2 구동 전극(TE2), 제1 감지 전극(RE2), 구동 라인(TL), 및 제1 내지 제p 감지 라인들(RL1~RLp)을 제외한 영역은 제1 절연층(IL1)에 의해 덮여 있을 수 있다. 즉, 제1 구동 전극(TE1), 제1 감지 전극(RE1), 제2 구동 전극(TE2), 제2 감지 전극(RE2), 구동 라인(TL), 및 제1 내지 제p 감지 라인들(RL1~RLp)은 제1 절연층(IL1)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다. 이로 인해, 압력이 가해지는 경우 커버부(520)의 제1 압력 감지층(PSL1)과 접촉할 수 있다.
제4 절연층(IL4)은 표시 구동부(320)가 배치되는 영역에서 제3 배선층(CL3)을 노출할 수 있다. 제4 절연층(IL4)이 노출한 제3 배선층(CL3) 상에 회로 패드 영역 상에 배치된 회로 신호 배선(C_PAD)과 결합될 수 있다. 제3 배선층(CL3), 및 회로 신호 배선(C_PAD) 사이에는 제2 도전 결합 부재(ACF2)가 배치될 수 있다. 즉, 제3 배선층(CL3)은 제2 도전 결합 부재(ACF2)를 통해 회로 신호 배선(C_PAD)과 전기적 결합을 할 수 있다. 제4 절연층(IL4)은 제1 절연층(IL1)과 동일한 유기 절연 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제3 배선층(CL3)은 제1 배선층(CL1)과 동일한 금속 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
몇몇 실시예에서 제3 배선층(CL3)은 회로 신호 배선(C_PAD)과 제2 도전 결합 부재(ACF2)없이 직접 접속될 수 있다. 즉, 제3 배선층(CL3)은 노출된 회로 신호 배선(C_PAD)의 상면과 직접 접속될 수 있다. 예를 들어, 제3 배선층(CL3)은 회로 신호 배선(C_PAD)과 초음파 본딩될 수 있다.
제2 배선층(CL2)은 제2 절연층(IL2) 및 제3 절연층(IL3)에 형성되는 비아홀(VIA1, VIA2)을 통해 제1 배선층(CL1) 또는 제3 배선층(CL3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 절연층(IL2)은 제1 배선층(CL1)과 제2 배선층(CL2) 사이에 배치되고, 제3 절연층(IL3)은 제2 배선층(CL2)과 제3 배선층(CL3) 사이에 배치되어 비아홀(VIA)을 제외한 영역에서 제1 배선층(CL1) 내지 제3 배선층(CL3)을 상호 물리적으로 이격시키는 기능을 할 수 있다.
제1 비아홀(VIA1)이 패널 패드 영역(P_PA) 근처에 배치될 수 있다. 이로 인해, 제1 배선층(CL1) 내지 제3 배선층(CL3) 각각은 신호 배선(PAD)과 전기적으로 연결될 수 있다. 설명의 편의를 위해 제1 비아홀(VIA1)을 하나로 도시하였으나, 평면상 제1 배선층(CL1)과 신호 배선(PAD)을 연결하는 비아홀, 제2 배선층(CL2)과 신호 배선(PAD)을 연결하는 비아홀, 제3 배선층(CL3)과 신호 배선(PAD)을 연결하는 비아홀이 각각 다른 곳에 형성될 수 있다.
제2 비아홀(VIA2)이 표시 구동부(320)와 중첩되게 배치될 수 있다. 이로 인해, 제1 배선층(CL1) 상에 형성된 제1 구동 전극(TE1), 제1 감지 전극(RE1), 제2 구동 전극(TE2), 제2 감지 전극(RE2), 구동 라인(TL), 및 제1 내지 제p 감지 라인들(RL1~RLp) 각각은 회로 패드가 배치되는 회로 신호 배선(C_PAD)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 구동 라인(TL), 및 제1 내지 제p 감지 라인들(RL1~RLp) 각각은 제1 배선층(CL1) 상에 형성된 배선을 따라 회로 신호 배선(C_PAD)과 중첩되는 영역까지 연장될 수 있다. 이 때, 제2 배선층(CL2) 및/또는 제3 배선층(CL3) 상에 배치된 배선이, 제1 배선층(CL1)을 따라 회로 신호 배선(C_PAD)과 중첩되는 영역까지 연장된 구동 라인(TL), 및 제1 내지 제p 감지 라인들(RL1~RLp)과 중첩되지 않는 경우, 제2 비아홀(VIA2)은 두께 방향(Z축 방향)으로 일직선으로 형성될 수 있다. 설명의 편의를 위해 제2 비아홀(VIA2)을 하나로 도시하였으나, 평면상 구동 라인(TL)과 회로 신호 배선(C_PAD)을 연결하는 비아홀, 제1 내지 제p 감지 라인들(RL1~RLp) 각각과 신호 배선(C_PAD)을 연결하는 복수의 비아홀이 각각 다른 곳에 형성될 수 있다.
제2 절연층(IL2) 및 제3 절연층(IL3)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 절연층(IL2) 및 제3 절연층(IL3)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 알루미늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 등 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
이하, 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 13은 다른 실시예 따른 도 7의 Ⅱ-Ⅱ’를 따라 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 14는 다른 실시예에 따른 도 13의 패턴부를 보여주는 단면도이다. 도 15는 다른 실시예에 따른 도 13의 커버부를 보여주는 단면도이다. 도 16은 다른 실시예에 따른 표시 회로 보드의 개략적인 단면도이다.
도 13 내지 도 16을 참조하면, 패턴부(510_1)가 아닌 커버부(520_1)에 제2 압력 감지층(PSL_1)이 배치된다는 점에서 도 8 내지 도 10에 도시된 실시예와 차이점이 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 압력 센서(500_1)는 표시 회로 보드(310) 상에 형성되는 패턴부(510), 및 패턴부(510)와 중첩하게 배치되는 커버부(520)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴부(510)는 제1 구동 전극(TE1), 제1 감지 전극(RE1), 제2 구동 전극(TE2), 제2 감지 전극(RE2), 구동 라인(TL) 및 제1 내지 제p 감지 라인들(RL1~RLp, p는 2 이상의 정수)을 포함할 수 있다. 커버부(520)는 베이스층으로서 기판(SUB)을 포함하고, 기판(SUB)의 일 면에는 제1 압력 감지층(PSL1), 제2 압력 감지층(PSL2_1) 및 스페이서(SPC)가 배치될 수 있고, 기판(SUB)의 타 면에는 접착층(PSA)이 배치될 수 있다.
제2 압력 감지층(PSL2_1)은 패턴부(510_1)와 커버부(520_1)가 결합되는 경우, 제2 구동 전극(TE2) 및 제2 감지 전극(RE2)과 각각 접촉할 수 있다. 도 13에 도시된 바와 같이, 제2 압력 감지층(PSL2_1)의 일 면은 제2 구동 전극(TE2) 및 제2 감지 전극(RE2)의 상면과 접촉하나, 제2 구동 전극(TE2) 및 제2 감지 전극(RE2)의 측면과는 접촉하지 않을 수 있다. 도 8 내지 도 10에 도시된 실시예는 제2 구동 전극(TE2) 및 제2 감지 전극(RE2) 상에 직접 제2 압력 감지층(PSL2)을 형성하므로, 제2 압력 감지층(PSL2)은 제2 구동 전극(TE2) 및 제2 감지 전극(RE2)의 상면과 측면이 접촉할 수 있다.
한편, 도 13에 도시된 바와 같이, 제2 압력 감지층(PSL2_1)은 제1 압력 감지층(PSL1)보다 높이가 더 클 수 있다. 이는 패턴부(510_1)와 커버부(520_1)가 결합되는 경우, 제2 압력 감지층(PSL2_1)은 제2 구동 전극(TE2) 및 제2 감지 전극(RE2)과 접해야 하나, 제1 압력 감지층(PSL1)은 제1 구동 전극(TE1) 및 제1 감지 전극(RE1)과 이격되도록 배치되어야 하는 것에 기인한다.
도 16을 참조하면, 압력 센서(500)의 구동 라인(TL), 및 제1 내지 제p 감지 라인들(RL1~RLp)과 회로 신호 배선(C_PAD)이 두께 방향으로 일직선이 아닌 비아홀(VIA3, VIA4)을 통해 연결된다는 점에서, 일직선으로 형성된 비아홀(VIA2)을 통해 연결되는 도 12의 실시예와 차이점이 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 제3 비아홀(VIA3) 및 제4 비아홀(VIA4)이 표시 구동부(320)와 중첩되게 배치될 수 있다. 이로 인해, 제1 배선층(CL1) 상에 형성된 제1 구동 전극(TE1), 제1 감지 전극(RE1), 제2 구동 전극(TE2), 제2 감지 전극(RE2), 구동 라인(TL), 및 제1 내지 제p 감지 라인들(RL1~RLp) 각각은 회로 패드가 배치되는 회로 신호 배선(C_PAD)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 구동 라인(TL), 및 제1 내지 제p 감지 라인들(RL1~RLp) 각각은 제1 배선층(CL1) 상에 형성된 배선을 따라 회로 신호 배선(C_PAD)과 중첩되는 영역까지 연장될 수 있다. 이 때, 제2 배선층(CL2) 및/또는 제3 배선층(CL3) 상에 배치된 배선이, 제1 배선층(CL1)을 따라 회로 신호 배선(C_PAD)과 중첩되는 영역까지 연장된 구동 라인(TL), 및 제1 내지 제p 감지 라인들(RL1~RLp)과 중첩되는 경우, 제3 비아홀(VIA3)과 제4 비아홀을 연결하는 브릿지 배선(BR)에 의해 제2 배선층(CL2) 및 제3 배선층(CL3) 상에 배치된 배선을 우회할 수 있다. 브릿지 배선(BR)은 제2 배선층(CL2) 상에 배치될 수 있다. 설명의 편의를 위해 제3 비아홀(VIA3) 및 제4 비아홀(VIA4)을 각각 하나씩 도시하였으나, 평면상 구동 라인(TL)과 회로 신호 배선(C_PAD)을 연결하기 위해 브릿지 배선(BR)을 통해 연결되는 비아홀들, 제1 내지 제p 감지 라인들(RL1~RLp) 각각과 신호 배선(C_PAD)을 연결하기 위해 브릿지 배선(BR)을 통해 연결되는 복수의 비아홀들이 각각 다른 곳에 형성될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
TL: 구동 라인 RL1~RLp: 제1 내지 제p 감지 라인들
SUB: 기판 CE1~CEp: 제1 내지 제p 압력 감지셀들
TE1: 제1 구동 전극 TE2: 제2 구동 전극
RE1: 제1 감지 전극 RE2: 제2 감지 전극
TCE: 구동 연결 전극 RCE: 감지 연결 전극
PSL1: 제1 압력 감지층 PSL2: 제2 압력 감지층
1: 표시 장치 100: 커버 윈도우
200: 터치 감지 장치 210: 터치 회로 보드
220: 터치 구동부 300: 표시 패널
310: 표시 회로 보드 320: 표시 구동부
400: 패널 하부 부재 510: 패턴부
520: 커버부 600: 하부 브라켓
710: 메인 회로 보드 720: 메인 프로세서
800: 하부 커버

Claims (20)

  1. 일 측에 인쇄 회로 기판을 포함하는 표시 패널에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    제1 면 상에 배치되는 제1 구동 전극 및 제1 감지 전극을 포함하는 패턴부; 및
    상기 패턴부와 마주보고, 상기 제1 구동 전극 및 상기 제1 감지 전극과 중첩하는 제1 압력 감지층을 포함하는 커버부를 구비하는 표시 패널.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 면 상에는 절연층이 배치되고, 상기 절연층은 상기 제1 구동 전극 및 상기 제1 감지 전극을 노출하는 표시 패널.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 패턴부는 제2 구동 전극 및 제2 감지 전극을 포함하는 표시 패널.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 패턴부는 상기 제2 구동 전극 및 상기 제2 감지 전극과 접하는 제2 압력 감지층을 포함하는 표시 패널.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 압력 감지층은 상기 제2 구동 전극의 적어도 일 측면과 상기 제2 감지 전극의 적어도 일 측면 상에 배치된 표시 패널.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 압력 감지층과 상기 제1 구동 전극 및 상기 제1 감지 전극 사이에 갭이 존재하는 표시 패널.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 커버부는 상기 갭을 유지하는 스페이서를 포함하는 표시 패널.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 커버부는 일 면에 접착 부재를 더 포함하는 표시 패널.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 벤딩되어 상기 표시 패널의 일 면과 상기 접착 부재에 의해 결합되는 표시 패널.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 일 면과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 패널 하부 부재를 더 포함하는 표시 패널.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 패턴부의 제1 면 상에는 복수의 제1 구동 전극들과 제1 감지 전극들이 배치되며, 상기 제1 구동 전극들과 상기 제1 감지 전극들은 제1 방향으로 길게 형성되며, 상기 제1 구동 전극들과 상기 제1 감지 전극들은 상기 제1 방향과 교차되는 제2 방향으로 교대로 배치되는 표시 패널.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 구동 전극들과 상기 제2 구동 전극이 접속되는 구동 연결 전극; 및 상기 제1 감지 전극들과 상기 제2 감지 전극이 접속되는 감지 연결 전극을 더 구비하는 표시 패널.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 구동 연결 전극에 접속되고, 구동 전압이 인가되는 구동 라인; 및 상기 감지 연결 전극에 접속되는 감지 라인을 더 구비하는 표시 패널.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 면과 반대 면인 제2 면 상에 압력 감지 구동부를 포함하되, 상기 압력 감지 구동부는 상기 구동 라인 및 상기 감지 라인과 컨택홀을 통해 전기적으로 연결되는 표시 패널.
  15. 일 측에 인쇄 회로 기판을 포함하는 표시 패널에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    제1 면 상에 배치되는 제1 구동 전극, 제1 감지 전극, 제2 구동 전극 및 제2 감지 전극을 포함하는 패턴부; 및
    상기 패턴부와 마주보고, 상기 제1 구동 전극 및 상기 제1 감지 전극과 중첩하는 제1 압력 감지층 및 상기 제2 구동 전극 및 상기 제2 감지 전극과 중첩하는 제2 압력 감지층을 포함하는 커버부를 구비하는 표시 패널.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 면 상에는 절연층이 배치되고, 상기 절연층은 상기 제1 구동 전극, 상기 제1 감지 전극, 상기 제2 구동 전극 및 상기 제2 감지 전극을 노출하는 표시 패널.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 압력 감지층과 상기 제1 구동 전극 및 상기 제1 감지 전극 사이에 갭이 존재하는 표시 패널.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 커버부는 상기 갭을 유지하는 스페이서를 포함하는 표시 패널.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 제2 압력 감지층은 상기 제2 구동 전극 및 상기 제2 감지 전극과 접하는 표시 패널.
  20. 제15 항에 있어서,
    상기 커버부의 일면에 접착 부재를 더 포함하는 표시 패널.
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