CN111338497A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子装置，所述电子装置包括窗、显示模块、压力传感器和支架。窗包括平坦区域和弯曲区域。显示模块设置在窗的下表面上以与平坦区域和弯曲区域叠置。压力传感器设置在显示模块的下表面上以与平坦区域和弯曲区域叠置。支架设置在显示模块的下表面上并且结合到窗和显示模块中的至少一个。压力传感器与支架的上表面间隔开。窗的下表面和显示模块的下表面面对相同的方向。

Description

电子装置
技术领域
发明的示例性实施例总体上涉及一种电子装置，更具体地，涉及一种具有输入传感器的电子装置。
背景技术
已经开发了诸如智能电话、平板电脑、笔记本电脑和智能电视机等电子装置。电子装置包括用于提供信息的显示装置。除了显示装置之外，电子装置还包括各种电子模块。
通过将显示装置和电子模块组装来制造电子装置。在这种情况下，使用电子装置的外壳和支架有组织地布置电子模块。显示装置包括显示面板和结合到显示面板的电子组件。
在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于对发明构思的背景技术的理解，因此，它可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据发明的示例性实施例的构造的装置能够提供一种关于外部压力具有改善的灵敏度的电子装置。
发明构思的附加特征将在下面的描述中阐述，并且部分地通过描述将是明显的，或者可以通过发明构思的实践来获知。
根据发明的一个或更多个示例性实施例，电子装置包括窗、显示模块、压力传感器和支架。窗包括平坦区域和弯曲区域。显示模块设置在窗的下表面上，以与平坦区域和弯曲区域叠置。压力传感器设置在显示模块的下表面上，以与平坦区域和弯曲区域叠置。支架设置在显示模块的下表面上并结合到窗和显示模块中的至少一个。压力传感器与支架的上表面间隔开。窗的下表面和显示模块的下表面面对相同的方向。
电子装置还可以包括与弯曲区域叠置的胶带，所述胶带将支架和显示模块彼此结合。
压力传感器可以被设置为比胶带更邻近窗的中心。
压力传感器可以与弯曲区域的至少一部分叠置，与平坦区域的至少一部分叠置，并且与显示模块的至少一部分叠置，并且在平面图中，压力传感器可以与胶带间隔开。
显示模块可以包括光学膜、设置在光学膜下面的输入传感器、设置在输入传感器下面的显示面板以及设置在显示面板下面的保护面板，并且胶带可以结合到保护面板。
可以在与压力传感器对应的支架中限定有凹部。
电子装置还可以包括与弯曲区域叠置的胶带，所述胶带将支架和显示模块彼此结合，并且胶带的厚度可以小于压力传感器的厚度。
压力传感器可以包括第一基体层、与第一基体层一起限定间隙的第二基体层、设置在第一基体层的内表面或第二基体层的内表面上的第一电极、设置在第一基体层的内表面或第二基体层的内表面上的第二电极以及包括基体树脂和与所述基体树脂混合的导电颗粒的感测层，其中，第一基体层的内表面和第二基体层的内表面可以彼此面对。
压力传感器可以包括：第一电极，设置在第一压力感测区域、第二压力感测区域和温度补偿区域中的每个中，温度补偿区域设置在第一压力感测区域与第二压力感测区域之间；第二电极，设置在第一压力感测区域、第二压力感测区域和温度补偿区域中的每个中；以及感测层，设置在第一压力感测区域和第二压力感测区域中的每个中，以与第一电极和第二电极中的至少一个间隔开并且不设置在温度补偿区域中。
电子装置还可以包括可以设置在第一压力感测区域、第二压力感测区域和温度补偿区域中的每个中的子感测层，所述子感测层与第一电极和第二电极接触。
根据发明的一个或更多个示例性实施例，电子装置可以包括窗、显示模块、压力传感器和支撑层。窗可以包括平坦区域和设置在平坦区域外部的外围区域。显示模块设置在窗的下表面上，以与平坦区域和外围区域叠置。压力传感器设置在显示模块的下表面上，以至少与外围区域叠置。支撑层设置在压力传感器的下表面上，并且可以具有比压力传感器大的杨氏模量。窗的下表面、显示模块的下表面和压力传感器的下表面面对相同的方向。
电子装置还可以包括设置在显示模块的下表面上并且结合到窗和显示模块中的至少一个的支架，并且支撑层可以与支架的上表面间隔开。
电子装置还可以包括与外围区域叠置的胶带，所述胶带将支架和显示模块彼此结合。
可以在与支撑层对应的支架中限定有凹部。
支撑层可以插入到凹部中。
外围区域可以包括从平坦区域延伸的弯曲区域和从弯曲区域延伸的侧区域，并且压力传感器可以至少设置在侧区域中。
压力传感器可以包括第一基体层、与第一基体层一起限定间隙的第二基体层、设置在第一基体层的内表面或第二基体层的内表面上的第一电极、设置在第一基体层的内表面或第二基体层的内表面上的第二电极以及包括量子隧穿复合物的感测层，其中，第一基体层的内表面和第二基体层的内表面可以彼此面对。
支撑层的杨氏模量可以大于第一基体层的杨氏模量。
第一基体层可以包括单个聚合物膜。
支撑层可以包括多个堆叠的半固化片层。
将理解的是，前面的总体描述和下面的详细描述都是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的发明的进一步解释。
附图说明
被包括以提供对发明的进一步理解，并被并入本说明书中并构成本说明书的一部分的附图示出了发明的示例性实施例，并与描述一起用于解释发明构思。
图1A是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的立体图。
图1B是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的分解透视图。
图2是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的框图。
图3A和图3B是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的剖视图。
图4A是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的分解透视图。
图4B是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的后视图。
图4C是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的剖视图。
图5A是示出根据本公开的示例性实施例的压力传感器的平面图。
图5B是示出根据本公开的示例性实施例的压力传感器的剖视图。
图5C是示出根据本公开的示例性实施例的压力传感器的平面图。
图6A是示出根据本公开的示例性实施例的压力传感器的剖视图。
图6B和图6C是示出根据本公开的示例性实施例的压力传感器的剖视图。
图7A是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的分解透视图。
图7B、图7C、图7D、图7E、图7F和图7G是分别示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的剖视图。
图8是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的立体图。
图9A和图9B是分别示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的剖视图。
具体实施方式
在下面的描述中，为了解释的目的，阐述了许多具体细节，以提供对发明的各种示例性实施例或实施方式的透彻理解。如在此使用的“实施例”和“实施方式”是可互换词语，并且是采用在此公开的发明构思中的一个或更多个的装置或方法的非限制性示例。然而，明显的是，可以在没有这些具体细节或者具有一个或更多个等同布置的情况下来实践各种示例性实施例。在其它实例中，以框图形式示出了公知的结构和装置，以避免不必要地模糊各种示例性实施例。此外，各种示例性实施例可以不同，但不必是排它性的。例如，在不脱离发明构思的情况下，可以在另一示例性实施例中使用或实现示例性实施例的特定形状、构造和特性。
除非另有说明，否则示出的示例性实施例将被理解为提供其中可以在实践中实现发明构思的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离发明构思的情况下，可以对各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中，单独地或统称为“元件”)进行另外组合、分离、互换和/或重新布置。
通常在附图中提供交叉影线和/或阴影的使用以使相邻元件之间的边界清晰。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在与否都不传达或表示对元件的特定材料、材料性质、尺寸、比例、示出的元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或需求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述性的目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实现示例性实施例时，可以与描述的顺序不同地执行特定的工艺顺序。例如，可以基本上同时执行两个连续地描述的工艺或者以与描述的顺序相反的顺序执行两个连续地描述的工艺。另外，同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。为此，术语“连接”可以指具有或不具有中间元件的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，DR1轴、DR2轴和DR3轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如x轴、y轴和z轴)，并且可以以更广泛的意义来解释。例如，DR1轴、DR2轴和DR3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(者/种)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(者/种)”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个(者/种)或更多个(者/种)的任意组合，诸如，以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何组合和所有组合。
尽管可以在此使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但这些元件不应该受这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被命名为第二元件。
为了描述的目的，在此可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等空间相对术语，从而来描述如在附图中所示的一个元件与另一元件的关系。空间相对术语除了包含附图中描绘的方位之外还旨在包含装置在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括上方和下方两种方位。此外，装置可以被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位)，并如此相应地解释在此使用的空间相对描述语。
在此使用的术语是为了描述特定实施例的目的，并且不旨在成为限制。如在此使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一个(种/者)”和“该(所述)”也旨在包括复数形式。此外，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还注意的是，如在此使用的，术语“基本”、“大约”和其它类似术语被用作近似术语而不用作程度术语，并且如此用于解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。
在此参照作为理想化示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图来描述各种示例性实施例。如此，将预料到由例如制造技术和/或公差导致的图示的形状变化。因此，在此公开的示例性实施例不应必须被解释为限于区域的具体示出的形状，而是将包括由例如制造导致的形状的偏差。以这种方式，附图中示出的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，如此不必旨在成为限制。
按本领域中的惯例，根据功能块、功能单元和/或功能模块在附图中描述和示出一些示例性实施例。本领域技术人员将理解的是，这些块、单元和/或模块由诸如逻辑电路、分立组件、微处理器、硬布线电路、存储器元件、布线连接等的电子(或光学)电路物理地实现，可以使用基于半导体的制造技术或其它制造技术形成电子(或光学)电路。在块、单元和/或模块由微处理器或其它类似硬件实现的情况下，可以使用软件(例如，微码)对它们进行编程和控制，以执行在此讨论的各种功能，并且它们可以由固件和/或软件可选择地驱动。还可以预期的是，每个块、单元和/或模块可以由专用硬件来实现，或者可以实现为用于执行一些功能的专用硬件和用于执行其它功能的处理器(例如，一个或更多个编程的微处理器和相关联的电路)的组合。另外，在不脱离发明构思的范围的情况下，一些示例性实施例的每个块、单元和/或模块可以物理地分离为两个或更多个交互的和离散的块、单元和/或模块。此外，在不脱离发明构思的范围的情况下，一些示例性实施例的块、单元和/或模块可以物理地组合为更复杂的块、单元和/或模块。
除非另有限定，否则在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开作为一部分的领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。诸如在通用字典中定义的术语应该被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，而不应该以理想化或者过于形式化的含义来解释，除非在此明确地如此定义。
图1A是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置ED的立体图。图1B是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置ED的分解透视图。图2是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置ED的框图。
在示例性实施例中，智能电话被示出为电子装置ED的代表性示例。然而，电子装置ED不应该限于智能电话。在本公开的示例性实施例中，电子装置ED可以是平板电脑、笔记本电脑、智能手表或智能电视机。
参照图1A，当在前视图中观看时，电子装置ED包括显示区域DA和与显示区域DA相邻设置的非显示区域NDA。非显示区域NDA围绕显示区域DA。在本公开的示例性实施例中，非显示区域NDA可以仅设置在在第一方向轴DR1上彼此面对的两个区域中，或者仅设置在在第二方向轴DR2上彼此面对的两个区域中。
显示区域DA的一部分可以被限定为压力感测区域PSA。压力感测区域PSA可以感测从电子装置ED的前表面施加到其的压力。
通过其显示图像IM的显示表面IS可以包括平坦区域FA和弯曲区域CA。稍后描述的窗WM可以提供显示表面IS。平坦区域FA基本上平行于由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的表面。在示例性实施例中，显示表面IS具有其中弯曲区域CA设置在平坦区域FA的在第一方向DR1上的两侧的结构。
第三方向轴DR3指示显示表面IS的法线方向，即，电子装置ED的厚度方向。每个构件的前表面(或者上表面、或者第一表面)和后表面(或者下表面、或者第二表面)被限定为相对于其中显示图像IM的方向彼此区分开。然而，由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3指示的方向是彼此相对的，并且可以改变为其它方向。在下文中，第一方向、第二方向和第三方向分别对应于由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3指示的方向，并且被分配有与第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3的附图标记相同的附图标记。
参照图1A和图1B，电子装置ED包括显示装置DD、电子模块EM、电源模块PM、支架BRK和外壳EDC。在图1A和图1B中简单地示出了组件的构造。
显示装置DD包括窗WM和显示模块DM。窗WM提供电子装置ED的显示表面IS。显示模块DM设置在窗WM的后表面上并产生图像。此外，显示模块DM感测用户的输入，例如，用户的触摸/手写笔的悬停。显示模块DM经由柔性电路板或连接器电连接到电子模块EM。
在示例性实施例中，窗WM和显示模块DM中的每个包括平坦区域FA和从平坦区域FA延伸并且在第一方向DR1上彼此面对的两个弯曲区域CA。然而，窗WM和显示模块DM的形状不应该限于此或由此受限。
电源模块PM供应电子装置ED的整体操作所必需的电源。电源模块PM可以包括普通电池模块。
支架BRK结合到显示装置DD和/或外壳EDC以划分电子装置ED的内部空间。支架BRK可以是设置在显示模块DM的下表面上并且结合到窗WM和显示模块DM中的至少一个的支撑构件。
支架BRK提供了其中布置有其它组件的空间。此外，支架BRK支撑显示装置DD，使得显示装置DD被固定而不摇动。在支架BRK中限定与电子模块EM的形状对应的结合凹槽，使得电子模块EM被固定。支架BRK包括金属构件或塑料构件。在示例性实施例中，示出了一个支架BRK作为代表性示例，然而，电子装置ED可以包括多个支架BRK。
外壳EDC结合到支架BRK和/或显示装置DD。外壳EDC提供电子装置ED外部。在示例性实施例中，以一个主体形成的外壳EDC被示出为代表性示例，然而，外壳EDC可以包括彼此组装的多个主体。外壳EDC可以包括由玻璃材料、塑料材料或金属材料形成的多个框架和/或板。
电子模块EM包括母板和安装在母板上以操作电子装置ED的各种功能模块。母板经由普通连接器电连接到显示装置DD。这里，母板可以包括刚性电路板。
参照图2，电子模块EM可以包括控制模块10、无线通信模块20、图像输入模块30、声音输入模块40、声音输出模块50、存储器60、外部接口模块70、发光模块80、光接收模块90和相机模块100。模块之中的一些模块可以通过柔性电路板或连接器电连接到母板，而不安装在母板上。
控制模块10控制电子装置ED的整体操作。控制模块10可以是但不限于微处理器。例如，控制模块10激活或停用显示装置DD。控制模块10基于从显示装置DD提供的用户输入信号来控制图像输入模块30、声音输入模块40和声音输出模块50。
无线通信模块20可以使用Bluetooth或WiFi链接向其它终端发送无线信号/从其它终端接收无线信号。无线通信模块20可以使用通用通信线路来发送/接收语音信号。无线通信模块20可以包括对待发送的信号进行调制并发送调制后的信号的发送器22和对施加到其上的信号进行解调的接收器24。
图像输入模块30处理图像信号，并将图像信号转换为可以通过显示装置DD显示的图像数据。声音输入模块40在录音模式或语音识别模式下通过麦克风接收外部声音信号，并将外部声音信号转换为电子语音数据。声音输出模块50将从无线通信模块20提供的声音数据或存储在存储器60中的声音数据进行转换，并将转换后的声音数据输出到外部。
外部接口模块70用作控制模块10与诸如外部充电器、有线/无线数据端口、卡插座(例如，存储卡和SIM/UIM卡)等的外部装置之间的接口。
发光模块80产生光并输出光。发光模块80可以发射红外线。发光模块80可以包括LED元件。光接收模块90可以感测红外线。当感测到具有预定水平或较高水平的红外线时，光接收模块90可以被激活。光接收模块90可以包括互补金属氧化物半导体(CMOS)。由发光模块80产生并从发光模块80输出的红外线可以被外部物体(例如，用户的手指或面部)反射，并且反射的红外线可以入射到光接收模块90中。基于用途，发光模块80和光接收模块90可以设置为多个。相机模块100拍摄外部物体的图像。基于安装在电子装置ED中的相机模块100的用途和位置，相机模块100可以设置为多个。
显示模块DM包括显示面板DP、输入传感器FM-1和压力传感器PS。显示面板DP不应该受到特定限制并且可以是诸如有机发光显示面板或量子点发光显示面板的发光型显示面板。
输入传感器FM-1获得外部输入的坐标信息。输入传感器FM-1可以感测从电子装置ED外部提供的各种类型的输入。例如，输入传感器FM-1可以感测由用户的身体引起的输入并且可以感测诸如光、热或压力的各种类型的外部输入。此外，输入传感器FM-1不仅可以感测与感测表面接触的输入，而且可以感测发生在感测表面附近的输入。
输入传感器FM-1可以是静电电容型感测面板或电磁感应型感测面板。感测面板可以包括基体层、传感器电极和连接到传感器电极的信号线。
压力传感器PS感测外部输入(即，压力)的强度。压力传感器PS对基于从外部施加到其的压力而变化的电阻、电流或电容进行测量。
图3A和图3B是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置DD的剖视图。图3A和图3B示出了沿图1B的剖面线I-I'截取的剖面。在下文中，将省略与参照图1A、图1B和图2描述的元件相同元件的详细描述。
参照图3A和图3B，显示装置DD包括显示面板DP、输入传感器FM-1、光学膜FM-2、窗WM、保护面板LM和压力传感器PS。在示例性实施例中，从保护面板LM到光学膜FM-2的堆叠结构可以被限定为显示模块DM。
如图3A和图3B中所示，窗WM和光学膜FM-2可以通过粘合剂层OCA彼此附着。粘合剂层OCA可以是压敏粘合剂膜、光学透明粘合剂膜或光学透明树脂。
窗WM包括基体基底WM-BS和边框图案WM-BZ。基体基底WM-BS包括诸如玻璃基底的透明基底，然而，基体基底WM-BS不应该限于此或由此受限。基体基底WM-BS可以包括塑料材料。基体基底WM-BS具有单层结构，然而，其不应该限于此或由此受限。基体基底WM-BS可以包括玻璃基底或塑料基底和通过粘合剂层附着到玻璃基底或塑料基底的聚合物膜。
边框图案WM-BZ可以直接设置在基体基底WM-BS的后表面上。边框图案WM-BZ可以具有着色层和黑光阻挡层的多层结构。可以通过沉积工艺、印刷工艺或涂覆工艺形成着色层和黑光阻挡层。
根据本公开的示例性实施例的窗WM还可以包括设置在基体基底WM-BS的整个表面上的功能性涂覆层。功能性涂覆层可以包括防指纹层、抗反射层和硬涂覆层。
窗WM可以包括平坦区域WM-FA和弯曲区域WM-CA。弯曲区域WM-CA可以是从平坦区域WM-FA弯曲的区域。弯曲区域WM-CA可以具有预定曲率。弯曲区域WM-CA可以包括具有彼此不同曲率的多个区域。
光学膜FM-2具有单层结构，然而，光学膜FM-2可以具有多层结构，并且多层结构可以包括粘合剂层。光学膜FM-2可以通过粘合剂层附着到输入传感器FM-1的上表面。光学膜FM-2可以包括偏振器和延迟器。偏振器和延迟器可以是拉伸型或涂覆型。
图3A中所示的输入传感器FM-1可以直接设置在由显示面板DP提供的基体表面上。在本公开中，组件“B”直接设置在组件“A”上的表述意味着在组件“B”与组件“A”之间不存在诸如粘合剂层或压敏粘合剂层的中间元件。在形成组件“A”之后通过连续工艺在由组件“A”提供的基体表面上形成组件“B”。
如图3B中所示，输入传感器FM-1可以在单独制造之后结合到显示面板DP。粘合剂层OCA可以设置在输入传感器FM-1与显示面板DP之间。与图3A中所示的“层型”的输入传感器FM-1相比，图3B中所示的“面板型”的输入传感器FM-1还可以包括基体膜。
如图3A和图3B中所示，保护面板LM设置在显示面板DP的后表面上以支撑显示面板DP。保护面板LM可以具有多层结构。例如，保护面板LM可以包括遮光构件和弹性构件。遮光构件可以防止或抑制外部光通过显示面板DP的后表面进入显示面板DP。遮光构件可以是黑色聚合物膜，例如，PET膜。
遮光构件可以具有双面胶带的形式，该双面胶带还包括设置在其两侧上的粘合剂层。因此，遮光构件具有将弹性构件粘合到显示面板DP的后表面的胶带的功能。
弹性构件吸收外部冲击以保护显示面板DP免受外部冲击。弹性构件可以包括泡沫聚合物，例如，泡沫聚氨酯片。此外，保护面板LM还可以包括具有高于基准的刚性的金属板。保护面板LM可以是不锈钢板。在本公开的示例性实施例中，可以省略保护面板LM。
如图3A和图3B中所示，压力传感器PS可以设置在保护面板LM的后表面上。压力传感器PS可以通过粘合剂层(未示出)附着到保护面板LM的后表面。显示面板DP、输入传感器FM-1、光学膜FM-2和保护面板LM可以与平坦区域WM-FA和弯曲区域WM-CA叠置。由于压力传感器PS仅与压力感测区域PSA(参照图1A和图1B)叠置就足够了，所以压力传感器PS的面积小于显示面板DP、输入传感器FM-1、光学膜FM-2和保护面板LM的面积。
图4A是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置DD的分解透视图。图4B是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置DD的后视图。图4C是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置DD的剖视图。在图4A中，未示出图3A和图3B的粘合剂层OCA。图4C示出了沿图4A的剖面线II-II'截取的剖视图。
在图4A中，示出了显示面板DP、输入传感器FM-1和光学膜FM-2在结合到窗WM之前处于平坦状态。根据示例性实施例，显示面板DP可以是但不限于有机发光显示面板。当在平面图中观看时，显示面板DP包括其中设置有像素PX的像素区域PXA和与像素区域PXA相邻的非像素区域NPXA。像素PX不设置在非像素区域NPXA中，并且诸如信号线和存储体的外围结构设置在非像素区域NPXA中。像素区域PXA和非像素区域NPXA可以分别与显示区域DA(参照图1A和图1B)和非显示区域NDA(参照图1A和图1B)对应。然而，对应的区域(例如，形状或面积)不需要完全相同。
像素PX设置在像素区域PXA中。像素PX设置为多个，并且像素PX分别连接到信号线。像素PX包括第一薄膜晶体管TR1、第二薄膜晶体管TR2、电容器CP和发光器件ELD。
第一薄膜晶体管TR1连接到栅极线GL和数据线DL。发光器件ELD接收通过电源线PL提供的电源电压。连接到信号线(例如，数据线DL和电源线PL)的垫(又称为“焊盘”或“焊垫”)PDD设置在非像素区域NPXA中。垫PDD可以与信号线具有整体形状，或者可以设置在与信号线不同的层上，并且经由通过绝缘层限定的接触孔连接到信号线的端部。
驱动控制模块DCM包括连接到显示面板DP的第一电路板FPCB、连接到第一电路板FPCB的第二电路板MPCB、安装在第一电路板FPCB上的第一驱动芯片D-IC以及安装在第二电路板MPCB上的第二驱动芯片M-IC。第一驱动芯片D-IC可以向显示面板DP提供数据信号和/或栅极信号，并且可以提供控制信号。第二驱动芯片M-IC可以包括将图像信号转换为数据信号的时序控制器。
尽管未单独示出，但是多个无源器件和多个有源器件可以安装在第二电路板MPCB上。控制输入传感器FM-1和压力传感器PS的驱动芯片可以安装在第二电路板MPCB上。第二电路板MPCB可以是刚性电路板或者柔性电路板，并且第一电路板FPCB可以是柔性电路板。虽然未单独示出，但是第二电路板MPCB可以通过连接器电连接到电子模块EM(参照图1B)的母板。
还可以设置电路板以将输入传感器FM-1和第二电路板MPCB连接。输入传感器FM-1的信号线可以通过将显示面板DP连接到信号线的第一电路板FPCB连接到第二电路板MPCB。当第一电路板FPCB弯曲时，第二电路板MPCB可以设置在显示模块DM的后表面(即，保护面板LM的后表面)上。
如图4A和图4B中所示，设置在保护面板LM的后表面上的压力传感器PS可以通过第三电路板PCB-P连接到第二电路板MPCB。压力传感器PS和第二电路板MPCB可以经由连接器彼此连接。
如图4C中所示，在支架BRK结合到显示模块DM和/或窗WM的状态下，压力传感器PS与支架BRK的上表面BRK-US间隔开。压力传感器PS的后表面与支架BRK的上表面BRK-US之间的距离可以在数十微米至数百微米的范围内。压力传感器PS的后表面与支架BRK的上表面BRK-US之间的距离可以在约50μm至约300μm的范围内。压力传感器PS的后表面与支架BRK的上表面BRK-US之间的距离可以为约100μm，并且可以具有+/-10％的误差。
由于压力传感器PS与支架BRK的上表面BRK-US间隔开，在组装过程中不会出现支架BRK挤压压力传感器PS的缺陷。因此，可以防止或抑制压力传感器PS的故障。
压力传感器PS可以与平坦区域WM-FA和弯曲区域WM-CA叠置。压力传感器PS可以取代电子装置ED的输入键模块。当用户按压窗WM的平坦区域WM-FA或弯曲区域WM-CA时，电子装置ED可以将用户的按压操作识别为用户的输入。
图5A是示出根据本公开的示例性实施例的压力传感器PS的平面图。图5B是示出根据本公开的示例性实施例的压力传感器PS的剖视图。图5C是示出根据本公开的示例性实施例的压力传感器PS的平面图。图6A是示出根据本公开的示例性实施例的压力传感器PS的剖视图。图6B和图6C是示出根据本公开的示例性实施例的压力传感器PS-S、PS的剖视图。
参照图5A和图5B，压力传感器PS包括第一基体层SB1、与第一基体层SB1一起限定间隙GP的第二基体层SB2、设置在第一基体层SB1的内表面上或第二基体层SB2的内表面上的第一电极TE和第二电极RE以及设置在第一基体层SB1与第二基体层SB2之间的感测层PLM。第一基体层SB1的内表面和第二基体层SB2的内表面彼此面对。压力传感器PS还可以包括密封构件SP以密封间隙GP。密封构件SP可以是有机粘合剂构件或无机粘合剂构件。
第一基体层SB1和第二基体层SB2中的每个可以是聚合物膜，例如，聚酰亚胺膜、聚酰胺膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)。第一基体层SB1和第二基体层SB2中的每个可以具有聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的单层结构。
第一电极TE和第二电极RE可以包括金属图案或透明导电氧化物。在示例性实施例中，第一电极TE和第二电极RE设置在第一基体层SB1的上表面上，然而，它们不应该限于此或由此受限。在示例性实施例中，第一电极TE和第二电极RE可以通过同一工艺形成，并且可以包括相同的材料。在本公开的示例性实施例中，第一电极TE和第二电极RE中的一个电极可以设置在第一基体层SB1的上表面上，并且第一电极TE和第二电极RE中的另一个电极可以设置在第二基体层SB2的下表面上。
第一电极TE和第二电极RE中的每个可以被划分为多个部分。第一电极TE和第二电极RE中的每个可以包括线部分LP和多个分支部分BP。
当在平面图中观看时，第一电极TE和第二电极RE中的每个的线部分LP设置在压力传感器PS的外部。第一电极TE的线部分LP和第二电极RE的线部分LP可以在一个方向上彼此面对。在示例性实施例中，所述一个方向是第二方向DR2。第一电极TE和第二电极RE中的每个的分支部分BP从线部分LP的对应线部分LP延伸。第一电极TE的分支部分BP与第二电极RE的分支部分BP沿着与所述一个方向不同并交叉的方向交替布置。第一电极TE和第二电极RE中的每个的线部分LP的端部可以连接到第三电路板PCB-P(参照图4B)。
感测层PLM可以包括量子隧穿复合物(QTC)。感测层PLM可以包括基体树脂和与基体树脂混合的导电颗粒。基体树脂可以包括聚合物，导电颗粒可以包括钛颗粒或镍颗粒。
在未施加外部压力的状态下，感测层PLM可以与第一电极TE和第二电极RE中的至少一个间隔开。在示例性实施例中，示出了设置在第二基体层SB2的下表面上并且与第一电极TE和第二电极RE间隔开的感测层PLM。
与压力传感器PS对应的压力感测区域PSA可以包括第一感测区域CSA和第二感测区域BSA。第一感测区域CSA可以被限定为其中设置有感测层PLM的区域。第一感测区域CSA的面积可以大于第二感测区域BSA的面积。
第二感测区域BSA可以被限定为其中设置有子感测层PLS的区域。子感测层PLS可以与第一电极TE和第二电极RE接触。子感测层PLS可以包括导电材料或量子隧穿复合物(QTC)。
在从外部施加压力的情况下，感测层PLM与第一电极TE和第二电极RE接触。因此，改变了由第一电极TE、第二电极RE和感测层PLM形成的电阻值(在下文中，被称为“测量的电阻值”)。驱动芯片(或压力感测电路)感测测量的电阻值的变化，以确定是否施加了压力。
尽管外部未施加压力，但是第一电极TE和第二电极RE可以通过子感测层PLS彼此电连接。因此，驱动芯片可以感测由第一电极TE、第二电极RE和子感测层PLS形成的电阻值(在下文中，被称为“初始的电阻值”)。驱动芯片感测初始的电阻值以确定第一电极TE和第二电极RE是否被损坏，即，第一电极TE与第二电极RE之间是否发生断开。具体地，当初始的电阻值被测量为处于预定范围内时，驱动芯片确定未发生断开，当初始的电阻值被测量为处于无穷大或高于预定值时，驱动芯片确定发生断开。根据本公开的示例性实施例的压力传感器PS可以不包括第二感测区域BSA。
图5C示出了与图5A和图5B中所示的压力传感器PS不同的压力传感器PS。如图5C中所示，压力传感器PS包括第一压力感测区域PSA1、第二压力感测区域PSA2和设置在第一压力感测区域PSA1与第二压力感测区域PSA2之间的温度补偿区域PSA3。第一压力感测区域PSA1和第二压力感测区域PSA2可以与图5A和图5B中所示的压力感测区域PSA基本相同。
第一电极TE和第二电极RE设置在温度补偿区域PSA3中，然而，感测层PLM不设置在温度补偿区域PSA3中。子感测层PLS可以设置在温度补偿区域PSA3中。
参照图5A和图5B描述的测量的电阻值不仅会受到外部压力的影响，而且还会受到外部温度的影响。参照图5C，由于感测层PLM未设置在温度补偿区域PSA3中，因此可以计算仅受温度影响的测量的电阻值。通过将从第一压力感测区域PSA1和第二压力感测区域PSA2计算出的测量的电阻值与从温度补偿区域PSA3计算出的测量的电阻值进行比较，可以精确地计算仅受外部压力影响的测量的电阻值。
与参照图5A和图5B描述的压力传感器PS相比，图6A中所示的压力传感器PS可以由支撑层SPL支撑。尽管未单独示出，但是与图5C中所示的压力传感器PS相比，根据本公开的示例性实施例的压力传感器PS还可以包括支撑层SPL。
支撑层SPL的杨氏模量比参照图5A和图5B描述的压力传感器PS的杨氏模量大。支撑层SPL可以具有比参照图5A和图5B描述的压力传感器PS更刚性的特质。支撑层SPL的杨氏模量可以大于第一基体层SB1或第二基体层SB2的杨氏模量。
支撑层SPL可以具有多层结构。支撑层SPL可以包括多个堆叠的半固化片层。半固化片层可以指包括热固性树脂层和浸渍在热固性树脂层中的加强纤维的结构。另外，支撑层SPL可以包括金属材料和合成树脂。
支撑层SPL的杨氏模量可以比第一基体层SB1的杨氏模量的四倍大。PET膜的第一基体层SB1可以具有约4GPa的杨氏模量，并且半固化片层的支撑层SPL可以具有约18GPa至约22GPa的杨氏模量。
支撑层SPL的伸长率(或拉伸比)可以小于第一基体层SB1的伸长率(或拉伸比)。半固化片层的支撑层SPL的伸长率可以对应于PET膜的第一基体层SB1的伸长率的约1/60至约1/34。
支撑层SPL的弯曲强度可以大于第一基体层SB1的弯曲强度。半固化片层的支撑层SPL的弯曲强度可以比PET膜的第一基体层SB1的弯曲强度的三倍大。
如图6B中所示，当向压力传感器PS-S施加外部压力OP时，具有小的杨氏模量的压力传感器PS-S可能与第一基体层SB1和第二基体层SB2一起弯曲。感测层PLM可能被施加有相对于所施加的压力小的力。这种现象可很容易发生在其中支架BRK的上表面与其它组件间隔开的结构中。在这种情况下，驱动芯片可能计算出比施加到感测层PLM上的实际压力低的压力。该计算可能导致输入错误。
如图6C中所示，当施加外部压力OP时，支撑层SPL支撑压力传感器PS以抑制压力传感器PS的弯曲。因此，与所施加的压力对应的力可以施加到感测层PLM。当支撑层SPL支撑压力传感器PS时，可以感测到精细的用户输入。
图7A是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置ED的分解透视图。图7B、图7C、图7D、图7E、图7F和图7G是分别示出根据本公开的示例性实施例的沿图7A中所示的电子装置ED的剖面线III-III'截取的剖视图。在下文中，将省略与参照图1A、图1B、图2、图3A、图3B、图4A、图4B、图4C、图5A、图5B、图5C、图6A、图6B和图6C描述的元件相同的元件的详细描述。
根据示例性实施例，电子装置ED还可以包括与弯曲区域WM-CA叠置并且将支架BRK与显示模块DM结合的胶带AL。胶带AL可以附着到图4A中所示的保护面板LM的下表面。
胶带AL可以将支架BRK与窗WM结合。胶带AL可以防止或抑制外部湿气渗入到支架BRK与显示模块DM之间的间隙中。
胶带AL可以沿着显示模块DM的边缘或窗WM的边缘设置。胶带AL可以以一个主体设置，或者可以包括多个分离的部分。
如图7B中所示，压力传感器PS被设置为比胶带AL更邻近或者更靠近窗WM的中心。当在平面图中观看时，压力传感器PS设置在胶带AL内部。压力传感器PS被设置为与胶带AL间隔开。压力传感器PS不与胶带AL叠置。
如图7C中所示，凹部GV可以限定在支架BRK中以与压力传感器PS对应。凹部GV可以与压力传感器PS叠置。当在平面图中观看时，压力传感器PS可以设置在凹部GV内部。在这种情况下，支架BRK的上表面BRK-US可以直接支撑显示模块DM。插入凹部GV中的压力传感器PS可以与凹部GV的上表面间隔开。在这种情况下，胶带AL的厚度可以小于压力传感器PS的厚度。
如图7D中所示，支撑层SPL可以与窗WM的平坦区域WM-FA和弯曲区域WM-CA叠置。如图7E中所示，支撑层SPL可以仅与窗WM的弯曲区域WM-CA叠置。如图7F中所示，支撑层SPL可以仅与窗WM的平坦区域WM-FA叠置。如图7G中所示，支撑层SPL可以插入到凹部GV中。
图8是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置ED的立体图。图8示出了作为代表性示例的智能电话。
参照图8，电子装置ED可以包括彼此间隔开的多个压力感测区域PSA-1、PSA-2、PSA-3和PSA-4。设置在第一位置处的压力感测区域PSA-1可以取代智能电话的音量键。设置在第二位置处的压力感测区域PSA-2可以取代智能电话的功能键。功能键可以是用于执行特定应用的键。设置在第三位置处的压力感测区域PSA-3可以取代智能电话的电源键。设置在第四位置处的压力感测区域PSA-4可以具有智能电话的主按钮功能。
压力传感器PS设置在显示模块DM下面以与压力感测区域PSA-1、PSA-2、PSA-3和PSA-4中的每个对应。参照图5C描述的双通道型压力传感器PS可以设置在设置在第一位置处的压力感测区域PSA-1中。参照图5A和图5B描述的单通道型压力传感器PS可以设置在分别设置在第二位置、第三位置和第四位置处的压力感测区域PSA-2、PSA-3和PSA-4中。
图9A和图9B是分别示出根据本公开的示例性实施例的沿图4A中所示的显示装置DD的剖面线II-II'截取的剖视图。图9A和图9B示出了与图4C对应的剖面。
窗WM包括平坦区域WM-FA和从平坦区域WM-FA延伸的外围区域WM-PA。外围区域WM-PA包括从平坦区域WM-FA延伸的第一弯曲区域WM-CA1、从第一弯曲区域WM-CA1延伸的侧区域WM-SA和从侧区域WM-SA延伸的第二弯曲区域WM-CA2。根据示例性实施例，可以省略第二弯曲区域WM-CA2。
显示模块DM与平坦区域WM-FA和外围区域WM-PA叠置。显示模块DM可以至少与第一弯曲区域WM-CA1和侧区域WM-SA叠置。显示模块DM可以与第二弯曲区域WM-CA2叠置。
压力传感器PS附着到显示模块DM的下表面。如图9A中所示，压力传感器PS可以被设置为与平坦区域WM-FA、第一弯曲区域WM-CA1和侧区域WM-SA叠置。如图9B中所示，压力传感器PS可以被设置为仅与侧区域WM-SA叠置。
在示例性实施例中，示出了胶带AL附着到其的电子装置ED，然而，可以省略胶带AL。凹部GV(参照图7A)可以限定在支架BRK中，并且支撑层SPL(参照图6A)还可以设置在压力传感器PS下。
根据上述，压力传感器可以取代电子装置的输入键模块。当用户按压窗的平坦表面或弯曲表面时，电子装置可以将用户的操作识别为用户的输入。
压力传感器被设置为与支架间隔开，因此可以防止或抑制在组装过程期间支架挤压压力传感器的缺陷。因此，可以防止或抑制压力传感器的故障。
由于支撑层支撑压力传感器，因此可以感测精细的用户输入。支撑层可以防止或抑制与支架间隔开的整个压力传感器弯曲。
尽管已经描述了本公开的示例性实施例，但是理解的是，本公开不应该限于这些示例性实施例，而是本领域普通技术人员可以在如所要求保护的本公开的精神和范围内进行各种改变和修改。
因此，公开的主题不应该限于在此描述的任何单个实施例，并且本发明构思的范围应该根据所附权利要求而确定。
尽管在此已经描述了某些示例性实施例和实施方式，但是通过本描述，其它实施例和修改将是明显的。因此，发明构思不限于这样的实施例，而是限于所附权利要求的更广泛的范围和如对于本领域普通技术人员而言将是明显的各种明显的修改和等同布置。

Claims (20)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
窗，包括平坦区域和弯曲区域；
显示模块，设置在所述窗的下表面上，以与所述平坦区域和所述弯曲区域叠置；
压力传感器，设置在所述显示模块的下表面上，以与所述平坦区域和所述弯曲区域叠置；以及
支架，设置在所述显示模块的所述下表面上并且结合到所述窗和所述显示模块中的至少一个，所述压力传感器与所述支架的上表面间隔开，
其中，所述窗的所述下表面和所述显示模块的所述下表面面对相同的方向。
2.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括与所述弯曲区域叠置的胶带，所述胶带将所述支架和所述显示模块彼此结合。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述压力传感器被设置为比所述胶带更邻近所述窗的中心。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述压力传感器与所述弯曲区域的至少一部分叠置，与所述平坦区域的至少一部分叠置，并且与所述显示模块的至少一部分叠置，并且在平面图中，所述压力传感器与所述胶带间隔开。
5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述显示模块包括：
光学膜；
输入传感器，设置在所述光学膜下面；
显示面板，设置在所述输入传感器下面；以及
保护面板，设置在所述显示面板下面，并且所述胶带结合到所述保护面板。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，在与所述压力传感器对应的所述支架中限定有凹部。
7.根据权利要求6所述的电子装置，所述电子装置还包括与所述弯曲区域叠置的胶带，所述胶带将所述支架和所述显示模块彼此结合，其中，所述胶带的厚度小于所述压力传感器的厚度。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述压力传感器包括：
第一基体层；
第二基体层，与所述第一基体层一起限定间隙；
第一电极，设置在所述第一基体层的内表面或所述第二基体层的内表面上；
第二电极，设置在所述第一基体层的所述内表面或所述第二基体层的所述内表面上；以及
感测层，包括基体树脂和与所述基体树脂混合的导电颗粒，
其中，所述第一基体层的所述内表面和所述第二基体层的所述内表面彼此面对。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述压力传感器包括：
第一电极，设置在第一压力感测区域、第二压力感测区域和温度补偿区域中的每个中，所述温度补偿区域设置在所述第一压力感测区域与所述第二压力感测区域之间；
第二电极，设置在所述第一压力感测区域、所述第二压力感测区域和所述温度补偿区域中的每个中；以及
感测层，设置在所述第一压力感测区域和所述第二压力感测区域中的每个中，以与所述第一电极和所述第二电极中的至少一个间隔开并且不设置在所述温度补偿区域中。
10.根据权利要求9所述的电子装置，所述电子装置还包括设置在所述第一压力感测区域、所述第二压力感测区域和所述温度补偿区域中的每个中的子感测层，所述子感测层与所述第一电极和所述第二电极接触。
11.一种电子装置，所述电子装置包括：
窗，包括平坦区域和设置在所述平坦区域外部的外围区域；
显示模块，设置在所述窗的下表面上，以与所述平坦区域和所述外围区域叠置；
压力传感器，设置在所述显示模块的下表面上，以至少与所述外围区域叠置；以及
支撑层，设置在所述压力传感器的下表面上，所述支撑层的杨氏模量大于所述压力传感器的杨氏模量，
其中，所述窗的所述下表面，所述显示模块的所述下表面和所述压力传感器的所述下表面面对相同的方向。
12.根据权利要求11所述的电子装置，所述电子装置还包括设置在所述显示模块的下表面上并结合到所述窗和所述显示模块中的至少一个的支架，
其中，所述支撑层与所述支架的上表面间隔开。
13.根据权利要求12所述的电子装置，所述电子装置还包括与所述外围区域叠置的胶带，所述胶带将所述支架和所述显示模块彼此结合。
14.根据权利要求12所述的电子装置，其中，在与所述支撑层对应的所述支架中限定有凹部。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述支撑层插入到所述凹部中。
16.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述外围区域包括从所述平坦区域延伸的弯曲区域和从所述弯曲区域延伸的侧区域，并且所述压力传感器至少设置在所述侧区域中。
17.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述压力传感器包括：
第一基体层；
第二基体层，与所述第一基体层一起限定间隙；
第一电极，设置在所述第一基体层的内表面或所述第二基体层的内表面上；
第二电极，设置在所述第一基体层的所述内表面或所述第二基体层的所述内表面上；以及
感测层，包括量子隧穿复合物，
其中，所述第一基体层的所述内表面和所述第二基体层的所述内表面彼此面对。
18.根据权利要求17所述的电子装置，其中，所述支撑层的杨氏模量大于所述第一基体层的杨氏模量。
19.根据权利要求17所述的电子装置，其中，所述第一基体层包括单个聚合物膜。
20.根据权利要求17所述的电子装置，其中，所述支撑层包括多个堆叠的半固化片层。
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