TWI423267B - 用於向異性傳導膜之組成物 - Google Patents

用於向異性傳導膜之組成物 Download PDF

Info

Publication number
TWI423267B
TWI423267B TW098145851A TW98145851A TWI423267B TW I423267 B TWI423267 B TW I423267B TW 098145851 A TW098145851 A TW 098145851A TW 98145851 A TW98145851 A TW 98145851A TW I423267 B TWI423267 B TW I423267B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
composition
epoxy
group
resin
particles
Prior art date
Application number
TW098145851A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201108253A (en
Inventor
Young Woo Park
Original Assignee
Cheil Ind Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cheil Ind Inc filed Critical Cheil Ind Inc
Publication of TW201108253A publication Critical patent/TW201108253A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI423267B publication Critical patent/TWI423267B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/10—Metal compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

用於向異性傳導膜之組成物 發明領域
本發明的有關一種用於向異性傳導膜之組成物，其能使用作為液晶顯示器和顯示面板之結合材料，以及由該組成物所生產的一種向異性傳導膜。
 發明背景
一般而言，用於生產3層黏著型可撓性覆銅層板(FCCL)(使用於結合現存的電阻式架構式(film-on-glass(FOG)))的方法涉及：藉由使用環氧黏著劑而使銅箔附著至聚醯亞胺膜來形成一圖案，以及接而令其接受一蝕刻製程。於此狀況下，銅箔可具有大約18μm的厚度以及大約60μm的節距。在與現存的向異性傳導膜之結合上，FCCL方法在寬度上提供了廣大的空間以及銅箔為相對厚的，藉此確保主要由環氧樹脂和苯氧樹脂所構成的向異性傳導膜之良好的物理結合性質。再者，該環氧黏著劑係被暴露於FCCL的空間之上以及具有良好的化學適應性，藉此提供了良好的附著性和結合可靠性。
然而，近年來2層無黏著性型可撓性印刷電路板(FPCB)的用途已經擴展至FOG結合。此係因為2層無黏著性型FPCB具有一些長處，因為其能以將近50μm的微節距予以塗敷，促進產物的生產，以及能使用用於輕、薄、短和小尺寸的產物之濺鍍法。
縱然一種向異性傳導膜(主要由現存的雙酚-A型(BPA)環氧樹脂、雙酚-F型(BPF)環氧樹脂、苯氧樹脂、以及小量的橡膠樹脂所構成)之固化的產物是硬的且牢固的，其等由於低的衝擊吸收能力為脆的。考慮到可靠性，有例如起泡以及附著性劣化的問題存在，該等問題於2層無黏著性型FPCB比起3層黏著型FPCB為更加顯著的。特別地，對於2層無黏著性型FPCB，因為銅箔具有相對低的厚度以及FPCB的空間係由缺少環氧黏著劑的聚醯亞胺膜所構成，所以會發生附著性之物理性的劣化。
 發明概要
本發明的一態樣係要提供一種用於向異性傳導膜之組成物，其具有改良的可撓性和衝擊抗力以至於不會於固化狀態破裂，其係藉由經由適當的調整含多環芳香環的環氧樹脂和丙烯酸橡膠樹脂的含量來補充於高溫與高溼度條件下的環氧樹脂之本質脆性。
本發明的另一態樣係要提供一種用於向異性傳導膜之組成物，其能降低連接阻抗以及補充熱安定性。
本發明的再一個態樣係要提供一種向異性傳導膜，其具有高的可靠性以及高的附著性。
依據本發明的一個態樣，一種用於向異性傳導膜之組成物包括一含多環芳香環的環氧樹脂、一丙烯酸橡膠樹脂、一傳導性顆粒，以及一固化劑，其中該含多環芳香環的環氧樹脂具有在固化之後大約165℃至大約220℃的玻璃轉化溫度，該丙烯酸橡膠樹脂具有大約0℃至大約20℃的玻璃轉化溫度(Tg)，以及以該組成物的總重為基準，就固體含量而論，該含多環芳香環的環氧樹脂和該丙烯酸橡膠樹脂的量之總和為大約45至大約65wt%。
該含多環芳香環的環氧樹脂可以得自於一由式2表示的環氧單體：
(Ar)n -Em 　(2)
其中(Ar)n為多環芳香烴，n為苯環的數目且為2至4，E係選自於環氧基、縮水甘油基和氧化縮水甘油基，以及m為1至3。
該含多環芳香環的環氧樹脂可以藉由固化一選自於以下所構成的群組之環氧單體而獲得：1,6-雙(2,3-環氧丙氧基)萘、1,5-雙(2,3-環氧丙氧基)萘，以及2,2'-雙(2,3-環氧丙氧基)雙萘。
該丙烯酸橡膠樹脂可以為至少2個C1 -C20 烷基丙烯酸酯和至少一個共單體的一共聚物，該共單體係選自於甲基丙烯酸甲酯(methyl methacylate)、丙烯腈和苯乙烯。
該丙烯酸橡膠樹脂可以含有選自於以下所構成的群組之一或更多個官能基：羥基、羧基以及環氧基團。
介於該含多環芳香環的環氧樹脂和該丙烯酸橡膠樹脂之間的含量比率可以為大概1：1至3。
該組成物可以包含大約15至大約30wt%的該含多環芳香環的環氧樹脂、大約30至大約45wt%的該丙烯酸橡膠樹脂、大約10至大約45wt%的該固化劑以及大約0.1至大約15wt%的該傳導性顆粒。
該組成物可進一步包含選自於以下的一或更多個環氧樹脂：雙酚環氧、酚醛清漆環氧、σ-甲酚酚醛清漆環氧、多官能環氧、胺環氧、含雜環環氧、經取代型烷氧、萘酚環氧，以及其等之衍生物。
該固化劑可以包含選自於以下的至少一個固化劑：咪唑、異氰酸酯、胺、醯胺，以及酸酐。
該傳導性顆粒可以包含選自於以下的一或更多個顆粒：金屬顆粒，其包含：Au、Ag、Ni、Cu、Sn、Ti和Pb；碳顆粒；金屬塗覆的聚合物樹脂顆粒；以及金屬塗覆的聚合物樹脂顆粒的表面上之絕緣處理的顆粒。
該組成物可進一步包含一矽烷偶合劑。
本發明的組成物可進一步包含一或更多個添加劑，其包括：有機顆粒、無機顆粒、聚合化抑制劑、抗氧化劑、熱安定劑以及光安定劑。
依據另一個態樣，提供了一種由以上說明的任何的組成物所形成向異性傳導膜。
 較佳實施例之詳細說明
下列提及的全部內容係基於固體，除非另外陳述。
含多環芳香環的環氧樹脂
本發明的含多環芳香環的環氧樹脂為一環氧樹脂，其中二或更多個苯環為互相連接的，以及具有一結構，其中環氧基團係經取代成多環類苯的芳香族化合物。
於一個具體例中，該含多環芳香環的環氧樹脂可以藉由固化由式2表示的一環氧單體而獲得：
(Ar)n -Em 　(2)
其中(Ar)n為多環芳香烴，n為苯環的數目且為2至4，E係選自於環氧基、縮水甘油基和氧化縮水甘油基，以及m為1至3。
(Ar)n之實例可包括萘、蒽和類似物，以及較佳使用萘。E之實例包括：環氧基、縮水甘油基、氧化縮水甘油基和類似物。較佳使用氧化縮水甘油基。
用於生產該含多環芳香環的環氧樹脂之環氧單體之實例包括，但不限於：1,6-雙(2,3-環氧丙氧基)萘、1,5-雙(2,3-環氧丙氧基)萘，以及，2,2'-雙(2,3-環氧丙氧基)雙萘。於此，環氧單體具有固化後於大約165℃至大約220℃的範圍內之玻璃轉化溫度Tg。於一個具體例中，較佳可使用1,6-雙(2,3-環氧丙氧基)萘。
該含多環芳香環的環氧樹脂在固化後的玻璃轉化溫度係落在大約165℃至220℃的範圍內，較佳地於至大約180℃至220℃的範圍內。確切而言，於該組成物中使用具有相對高的玻璃轉化溫度之含多環芳香環的環氧樹脂係補充熱安定性，藉此給予超高的耐熱性。
該含多環芳香環的環氧樹脂的黏性在25℃下為大約10,000至大約50,000cps，較佳地大約12,000至大約35,000cps，以及更佳地大約15,000至大約30,000cps。
於使用過量的丙烯酸橡膠樹脂的情況下，在熱壓縮製程期間由於過度的可撓性而可能發生回彈現象，其使得介於電極之間的空間為廣大的，最後導致接觸電阻的增高。為了對付此問題，關於熱壓縮的溢流性質可以藉由摻合具有低黏性的含多環芳香環的環氧樹脂予以提升，以及接觸電阻可以藉由提升該向異性傳導膜樹脂的電極排斥性質予以降低。
丙烯酸橡膠樹脂
本發明的丙烯酸橡膠樹脂具有由式1表示的重覆單元，其中丙烯酸酯為經聚合化的以及為具有二或更多個分支烷基之共聚物的形式。於一個具體例中，該丙烯酸橡膠樹脂可以進一步含有一重覆單元，例如：甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈、苯乙烯和類似物。
其中R為C1 -C20 烷基。
於式1中，隨著該支鏈R的長度增加，該丙烯酸橡膠的玻璃轉化溫度傾向減少、熱流動性增高、接觸可靠性劣化，以及抗低溫性可以被改良。於是，藉由調節支鏈的長度和結構而的獲得用於電路接觸之組成物的所欲的性質是可能的。
於一個具體例中，該丙烯酸橡膠樹脂係為至少2個C1 -C20 烷基丙烯酸酯和至少一個共單體的一共聚物，該共單體係選自於甲基丙烯酸甲酯(methyl methacylate)、丙烯腈和苯乙烯。於選自於甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈和苯乙烯單體之一或更多個共單體被導入的情況下，獲得的額外的性質同時維持該丙烯酸橡膠樹脂的本質附著性和材料互溶性是可能的。
介於C1 -C20 烷基丙烯酸酯二或更多者以及該等共單體之間的比例可以能是係為被調整為所欲的以致於從那裡所獲得的丙烯酸橡膠樹脂之玻璃轉化溫度係在大約0℃至大約20℃的範圍內。
於另一個具體例中，該丙烯酸橡膠樹脂可進一步包含選自於以下所構成的群組之一或更多個官能基：羥基、羧基以及環氧基團。較佳使用含有丙烯酸共聚物的環氧。
本發明的丙烯酸橡膠樹脂具有在大約100,000至大約1,000,000的範圍內的重量平均分子量。於此範圍內，該組成物在膜形成的期間可具有良好的強度以及附著性。此外，該丙烯酸橡膠樹脂具有與其他的樹脂之良好的互溶性，其允許均勻的樹脂混合物的形成，藉此提供了良好的接觸可靠性。
於本發明之中，該丙烯酸橡膠樹脂具有在大約0℃至大約20℃的範圍內之玻璃轉化溫度。藉由將具有如上揭示之低的玻璃轉化溫度之預定量的該丙烯酸橡膠樹脂塗敷至雙酚-A型環氧樹脂或者雙酚-F型環氧樹脂，作為黏合劑，該向異性傳導膜變成非常可撓的。再者，該向異性傳導膜藉由補充該環氧樹脂於高溫和高的溼度條件下之本質脆性而可具有可撓性和衝擊抗力二者，以至於不會於固化狀態破裂。
於依據本發明之用於向異性傳導膜的組成物之中，該丙烯酸橡膠樹脂形成一基質以及使該含多環芳香環的環氧樹脂係分散以作用為整個領域為較佳的。於一個具體例中，以該組成物的總重為基準，就固體含量而論，該丙烯酸橡膠樹脂係以大約30至大約40%以重量計(wt%)的量存在，較佳地大約30至大約40wt%。再者，以該組成物的總重為基準，就固體含量而論，該含多環芳香環的環氧樹脂係以大約15至大約30wt%的量存在，較佳地大約15至大約20wt%。
於本發明中，以該組成物的總重為基準，就固體含量而論，該含多環芳香環的環氧樹脂以及該丙烯酸橡膠樹脂的量之總和係為大約45至大約65wt%，較佳地大約45至大約60wt%。
介於該含多環芳香環的環氧樹脂以及該丙烯酸橡膠樹脂之間的含量比率係為大概1：1至3，較佳地大約1：2至3。
如上所提及的，藉著使用該含多環芳香環的環氧樹脂以及丙烯酸橡膠樹脂之間的適當的含量比率，製備一種具有高的可靠性以及高的附著性之用於向異性傳導膜之組成物為可能的。
固化劑
依據本發明之用於向異性傳導膜之組成物可進一步包含一固化劑。作為固化劑，可以使用本技藝中已知的用於環氧樹脂之任何的熱固化劑而沒有特定的限制。
於一個具體例中，該固化劑可以為選自於以下所構成的群組之至少一個固化劑：咪唑、異氰酸酯、胺、醯胺，以及酸酐，但是不需要限於該等。該固化劑可以使用大約10至大約45wt%的量，較佳地大約15至大約40wt%的量，以及更佳地大約20至大約35wt%的量。
傳導性顆粒
依據本發明之用於向異性傳導膜之組成物可以包含一傳導性顆粒，俾以提升電路接觸時之傳導性。
作為傳導性顆粒，使用選自於以下的一或更多個顆粒是較佳的：金屬顆粒，包含：Au、Ag、Ni、Cu、Sn、Ti和Pb；碳顆粒；金屬塗覆的聚合物樹脂顆粒；以及金屬塗覆的聚合物樹脂顆粒的表面上之絕緣處理的顆粒。
碳顆粒之實例可包括碳黑、石墨、活性碳、碳晶鬚、富勒體、碳奈米管，以及類似物。
該聚合物樹脂之實例可包括，但不限於：苯并胍胺、聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇，以及類似物。再者，可以包括其等之經修飾的樹脂。
用於塗覆該聚合物樹脂的金屬之實例可包括，但不限於：Au、Ag、Ni，以及類似物。
金屬塗覆的聚合物樹脂顆粒的表面上之絕緣處理的顆粒之實例可包括藉由將絕緣顆粒塗覆於該等經塗覆的顆粒上所形成之顆粒。
該傳導性顆粒的尺寸可以依據其之用途(取決於應用的電路節距)來選擇，以及係在大約0.1至大約30μm的範圍內，以及較佳地在大約0.5至大約15μm的範圍內。
以該組成物的總重為基準，就固體含量而論，該傳導性顆粒可以使用大約0.1%至大約15wt%的量。設若該傳導性顆粒的含量係少於大約0.1wt%，沒有顯示出傳導性的增高，以及設若該傳導性顆粒的含量超過大約15wt%，能發生不良的絕緣性。該傳導性顆粒較佳地係使用大約0.5至大約10wt%的量，更佳地大約1至大約5wt%的量。
依據本發明之用於向異性傳導膜之組成物之可進一步包含一環氧樹脂。該環氧樹脂可以是選自於以下的一或更多個環氧樹脂：雙酚環氧、酚醛清漆環氧、σ-甲酚酚醛清漆環氧、多官能環氧、胺環氧、含雜環環氧、經取代型烷氧、萘酚環氧，以及其等之衍生物。該環氧樹脂可以使用大約不多於30wt%的量，較佳地不多於大約25wt%的量，更佳地不多於大約20wt%的量。於一個具體例中，該環氧樹脂可以使用大約0至大約15wt%的量。於另一個具體例中，該環氧樹脂可以使用大約1至大約10wt%的量。
依據本發明之用於向異性傳導膜之組成物可進一步包含選自於以下之大約0.01%至大約10wt%的量之其他的添加劑：有機顆粒、無機顆粒、矽烷偶合劑、聚合化抑制劑、抗氧化劑、熱安定劑以及光安定劑，俾以額外地提升該組成物的物理性質而不劣化該組成物的本質物理性質。
矽烷偶合劑可以為選自於含有矽烷偶合劑之環氧基團的至少一個製劑，例如：2-(3,4-環氧環己基)-乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷；N-2(胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2(胺基乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2(胺基乙基)3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷，其等含有胺基；3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷，其等含有巰基；以及含有異氰酸酯之3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷。較佳地，該矽烷偶合劑可以大約0.1至大約7wt%的量存在的，以及更佳地大約1至大約5wt%的量存在。
該等聚合化抑制劑可以選自於以下所構成的群組：羥醌單甲醚、對苯醌、啡噻，以及其等之混合物。再者，用於抑制該組成物由於熱之氧化反應或者用於給予熱安定性的抗氧化劑(例如：支鏈酚或者羥基桂皮酸酯)可以添加至該組成物。抗氧化劑之實例可包括：肆-(亞甲基-(3,5-二-第三-丁基-4-氫化桂皮酸酯)甲烷、3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯丙酸硫二-2,1-乙二基酯、十八基3,5-二-第三-丁基-4-羥基氫化桂皮酸酯(由Ciba Holding有限公司所製造)、2,6-二-第三-p-甲苯酚，以及類似物。此等額外的添加劑可以單獨使用或者為其等之二或更多者之混合物。
依據本發明之向異性傳導膜可以藉由使用如本發明之用於向異性傳導膜的組成物予以容易地製備而不需要任何的特定的裝置或者設備。舉例而言，藉由以下方式以獲得一種向異性傳導膜是可能的：將本發明的組成物溶解於一有機溶劑(如：甲苯)之中，攪拌該溶液歷時預定的時間期間(於其不造成該傳導性顆粒被磨碎的此範圍內)，接著藉由以大約10至大約50μm的厚度塗敷該生成物至一脫模膜之上以及乾燥歷時預定的時間期間以使溶劑(例如甲苯和類似物)揮發。
該向異性傳導膜可具有大約2至大約8Ω的電阻，其係在85℃和85%相對溼度(RH)的條件下、在500小時之後依照ASTM F43-64T予以測量。
在下文中，本發明將參照實施例予以更詳盡地解釋。然而，應該了解到此等實施例僅僅為了闡釋目的而提供以及不傾向限制本發明的範疇。
實施例
實施例1至4以及比較實施例1至4
35μm厚以及1.5mm寬的向異性傳導膜係藉由塗敷一組成物至一脫模膜以及使其在80℃下於烘箱中乾燥5分鐘所獲得，該組成物係藉由混合下列的表1內列出的各組分而獲得。
(註釋)
(A)　含多環芳香環的環氧樹脂：使用萘環氧樹脂(產品名：HP4032D)，其係由Dainippon Ink ＆ Chemicals有限公司所製造以及且固化之後具有220℃的玻璃轉化溫度。
(B)　丙烯酸橡膠樹脂：使用丙烯酸酯共聚物(產品名：SG-P3-TEA)，其係由Nagase Chemtex公司所製造以及具有15℃的玻璃轉化溫度。
(C)　固化劑：使用微膠囊型咪唑(產品名：HX394HP)，其係由Asahi Kasei Kabushiki Kaisha所製造。
(D)　傳導性顆粒：使用AUL 704，其係由Sekisui公司所製造。
(E)　環氧樹脂：使用BPA型環氧樹脂(產品名：EXA 850CRP)，其係由Dainippon Ink and Chemicals有限公司所製造。
(F)　矽烷偶合劑：使用環氧矽烷(產品名：KBM403)，其係由Shin Etsu公司所製造。
物理性質和可靠性評估
為了測量介於ITO玻璃面板和FPCB之間的接觸可靠性，令如表2中之4型FPCB(黏著式第1型，黏著式第2型，無黏著性第1型，無黏著性第2型)接受85℃以及85%的RH歷時250小時。隨後，藉著光學顯微鏡執行測量以決定是否發生起泡或者未發生起泡。當起泡長度在100μm的範圍內時，決定測試結果為“◎”，當起泡長度在200μm的範圍內時，決定測試結果為“○”，當起泡長度在300μm的範圍內時，決定測試結果為“△”，以及當起泡長度係超過400μm時，決定測試結果為“x”，其中起泡長度係以800μm電極為基礎而測量。測試結果係顯示於表2中。
再者，將實施例和比較實施例中製備的向異性傳導膜結合至面板，其中ITO係被圖案化，以及FPCB在190℃、3MP之一次壓力的條件下歷時10秒，以及接而依照ASTM D3330/D3330M-04予以測量90°附著性。接觸電阻係依照ASTM F43-64T、各別地在起始階段以及在250小時之後和500小時之後藉由4探針測量方法予以測量。結果係顯示於表3中。
如可以於表2和3中的結果所見，發現到當具有如實施例1至4之中顯示出的含量比率之向異性傳導膜被塗敷至無黏著性型FPCB之上時，該向異性傳導膜顯示出高的可靠性而不會發生起泡。再者，發現到，相較於比較實施例的該等，實施例之無黏著性型FPCB顯示出低的電阻值以及高的附著性。此表示實施例相較於比較實施例明顯地提升可靠性以及附著性。
縱然已經提供了一些具體例以闡釋本發明，對於熟習此藝者明顯地該等具體例僅僅為了闡釋而提供，以及各種各樣的修飾和等效具體例能被做到而不會背離本發明的精神和範疇。本發明的範疇應僅由附隨的申請專利範圍所限制。

Claims (14)

  1. 一種用於向異性傳導膜之組成物，其包含：一含多環芳香環的環氧樹脂；一丙烯酸橡膠樹脂；一傳導性顆粒；以及一固化劑，其中該含多環芳香環的環氧樹脂具有在固化之後大約165℃至大約220℃的玻璃轉化溫度，該丙烯酸橡膠樹脂具有大約0℃至大約20℃的玻璃轉化溫度，以及以該組成物的總重為基準，就固體含量而論，該含多環芳香環的環氧樹脂和該丙烯酸橡膠樹脂的量之總和係為大約45至大約65wt%。
  2. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該含多環芳香環的環氧樹脂係由式2表示的一環氧單體所獲得：(Ar)n -Em 　(2)其中(Ar)n 為多環芳香烴，n為苯環的數目且為2至4，E係選自於環氧基、縮水甘油基和氧化縮水甘油基，以及m為1至3。
  3. 如申請專利範圍第2項之組成物，其中該含多環芳香環的環氧樹脂係藉由固化選自於以下所構成的群組之一或更多個環氧單體所獲得：1,6-雙(2,3-環氧丙氧基)萘、1,5-雙(2,3-環氧丙氧基)萘，以及2,2'-雙(2,3-環氧丙氧基)雙萘。
  4. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該丙烯酸橡膠樹脂包含至少2個C1 -C20 烷基丙烯酸酯和至少一個共單體的一共聚物，該共單體係選自於甲基丙烯酸甲酯(methyl methacylate)、丙烯腈和苯乙烯。
  5. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該丙烯酸橡膠樹脂含有選自於以下所構成的群組之一或更多個官能基：羥基、羧基以及環氧基團。
  6. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中介於該含多環芳香環的環氧樹脂和該丙烯酸橡膠樹脂之間的含量比率為大約1：1~3。
  7. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該組成物包含大約15至大約30wt%的該含多環芳香環的環氧樹脂、大約30至大約45wt%的該丙烯酸橡膠樹脂、大約10至大約45wt%的該固化劑以及大約0.1至大約15wt%的該傳導性顆粒。
  8. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該組成物進一步包含選自於以下的一或更多個環氧樹脂：雙酚環氧、酚醛清漆環氧、σ-甲酚酚醛清漆環氧、多官能環氧、胺環氧、含雜環環氧、經取代型烷氧、萘酚環氧，以及其等之衍生物。
  9. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該固化劑為選自於以下的至少一個固化劑：咪唑、異氰酸酯、胺、醯胺，以及酸酐。
  10. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該傳導性顆粒為選自於以下的至少一者：金屬顆粒，包含：Au、Ag、Ni、Cu、Sn、Ti和Pb；碳顆粒；金屬塗覆的聚合物樹脂顆粒；以及於金屬塗覆的聚合物樹脂顆粒的表面上之表面絕緣處理的顆粒。
  11. 如申請專利範圍第1項之組成物，其進一步包含矽烷偶合劑。
  12. 如申請專利範圍第1項之組成物，其進一步包含至少一個添加劑，其包括：有機顆粒、無機顆粒、聚合化抑制劑、抗氧化劑、熱安定劑，以及光安定劑。
  13. 一種向異性傳導膜，其係由如申請專利範圍第1至12項中任一項之組成物所生產的。
  14. 如申請專利範圍第13項之向異性傳導膜，其中該膜具有大約2至大約8Ω的電阻，其係在85℃和85% RH的條件下、在500小時之後依照ASTM F43-64T予以測量。
TW098145851A 2009-08-20 2009-12-30 用於向異性傳導膜之組成物 TWI423267B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090077079A KR101138799B1 (ko) 2009-08-20 2009-08-20 이방 도전성 필름용 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201108253A TW201108253A (en) 2011-03-01
TWI423267B true TWI423267B (zh) 2014-01-11

Family

ID=43607426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098145851A TWI423267B (zh) 2009-08-20 2009-12-30 用於向異性傳導膜之組成物

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR101138799B1 (zh)
CN (1) CN101993575B (zh)
TW (1) TWI423267B (zh)
WO (1) WO2011021780A2 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101464353B1 (ko) 2011-12-28 2014-11-25 제일모직 주식회사 이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름, 및 이를 이용한 반도체 장치
KR101365107B1 (ko) * 2012-09-21 2014-02-20 제일모직주식회사 이방성 도전 필름 및 이를 포함하는 반도체 장치
JP6180159B2 (ja) * 2013-04-04 2017-08-16 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
CN104250525B (zh) * 2013-06-25 2016-04-20 第一毛织株式会社 各向异性导电膜、图像显示器及半导体装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006008978A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Lg Cable Ltd 異方導電性接着剤及びこれを用いた接着フィルム
KR100787728B1 (ko) * 2006-12-20 2007-12-24 제일모직주식회사 아크릴 고분자 중합체를 이용한 고신뢰성 이방 전도성필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
TW200815560A (en) * 2006-06-16 2008-04-01 Hitachi Chemical Co Ltd Film-shaped adhesive for circuit connection

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3231814B2 (ja) * 1991-07-12 2001-11-26 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー 異方性導電膜
KR101000798B1 (ko) * 2003-07-04 2010-12-13 회명산업 주식회사 이방성 도전성 필름 접착제 및 이를 이용하여 제조한 평판디스플레이
US7279268B2 (en) * 2004-09-09 2007-10-09 Intel Corporation Conductive lithographic polymer and method of making devices using same
US7326369B2 (en) * 2005-03-07 2008-02-05 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Low stress conductive adhesive
JP2007091959A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 異方導電性接着剤
KR100673773B1 (ko) * 2005-10-18 2007-01-24 제일모직주식회사 플루오렌계 (메타)아크릴레이트를 이용한 이방 전도성필름용 조성물
JP2007112949A (ja) * 2005-10-24 2007-05-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 異方導電性接着剤
CN1883938A (zh) * 2006-05-25 2006-12-27 刘萍 多层结构异方向导电膜及其制备方法
KR100722121B1 (ko) * 2006-07-21 2007-05-25 제일모직주식회사 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물
KR100891414B1 (ko) * 2007-11-20 2009-04-02 제일모직주식회사 저장안정성이 개선된 이방 도전성 필름용 조성물
CN101308711B (zh) * 2008-04-29 2010-11-10 深圳典邦科技有限公司 多层结构异方向导电膜及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006008978A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Lg Cable Ltd 異方導電性接着剤及びこれを用いた接着フィルム
TW200815560A (en) * 2006-06-16 2008-04-01 Hitachi Chemical Co Ltd Film-shaped adhesive for circuit connection
KR100787728B1 (ko) * 2006-12-20 2007-12-24 제일모직주식회사 아크릴 고분자 중합체를 이용한 고신뢰성 이방 전도성필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름

Also Published As

Publication number Publication date
CN101993575B (zh) 2013-03-27
WO2011021780A3 (ko) 2011-05-19
KR101138799B1 (ko) 2012-04-24
KR20110019519A (ko) 2011-02-28
CN101993575A (zh) 2011-03-30
WO2011021780A2 (ko) 2011-02-24
TW201108253A (en) 2011-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8361614B2 (en) Anisotropic electrically conductive film and connection structure
WO2010073885A1 (ja) フィルム状接着剤及び異方導電性接着剤
KR101380454B1 (ko) 도전 재료 및 접속 구조체
TWI811444B (zh) 接著劑組合物
CN103160221A (zh) 各向异性导电膜和通过该膜结合的半导体装置
JP2007112949A (ja) 異方導電性接着剤
TW200846435A (en) Adhesive and connection structure using the same
TWI423267B (zh) 用於向異性傳導膜之組成物
JP2007056209A (ja) 回路接続用接着剤
TWI417357B (zh) 粘接片用樹脂組成物及利用此組成物之撓性印刷電路板用之粘接片
KR100894401B1 (ko) 우수한 유변특성 및 소수성을 갖는 이방 전도성 필름　및그 조성물
JP3947532B2 (ja) 異方導電性接着剤フィルム
JP2008308682A (ja) 回路接続材料
JP4867805B2 (ja) 電極接続用接着剤
TWI649399B (zh) 非等向性導電膜用組成物、非等向性導電膜及使用其的顯示裝置
JP6301366B2 (ja) 電子部品接着材料及び電子部品の接着方法
JP2010024384A (ja) 異方導電性組成物
JP4730215B2 (ja) 異方導電性接着剤フィルム
KR100477914B1 (ko) 이방성 도전 접착제용 수지 조성물
JP3447201B2 (ja) 異方導電性接着剤
JP2009004603A (ja) 基板の製造方法
JP2007305994A (ja) 回路用接続部材及び回路板
CN117659668A (zh) 低温热固化型树脂组合物、各向异性导电膜及连接结构体
JP2009105449A (ja) 回路用接続部材及び回路板
JP2013151706A (ja) 電極接続用接着剤