CN103160221A - 各向异性导电膜和通过该膜结合的半导体装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种各向异性导电膜和通过该膜结合的半导体装置。所述各向异性导电膜包括具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体和锍阳离子固化促进剂。膜可在低温快速固化并可防止在加热固化过程中遭受严重的翘曲。此外，该各向异性导电膜利用具有有限环氧当量的反应性单体以实现快速低温固化，并利用硼酸锍作为锍阳离子固化促进剂以防止阳离子聚合反应中大量氟离子的放出。而且，该各向异性导电膜进一步包含氢化环氧树脂以提高与锍阳离子固化促进剂的反应效率，从而呈现出优异的快速低温固化性质。

Description

各向异性导电膜和通过该膜结合的半导体装置
技术领域
本发明涉及各向异性导电膜，该膜包含具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体和锍阳离子固化促进剂。更具体地，本发明涉及可快速低温固化的各向异性导电膜，该膜可在低温快速固化并可以防止在加热固化过程中遭受严重的翘曲。
背景技术
通常，各向异性导电膜（ACF）是指膜状粘合剂，其中导电颗粒，如包括镍或金颗粒的金属颗粒或者涂覆有金属的聚合物颗粒，分散于诸如环氧树脂的树脂中。各向异性导电膜表示具有电各向异性和粘附性质的聚合物层，其在膜的厚度方向上呈现出导电性质并在膜的表面方向上呈现出绝缘性质。当各向异性导电膜设于要连接的电路板之间且在特定条件下受到加热和压制时，电路板的电路端子通过导电颗粒电连接且绝缘粘合用树脂填充在相邻电路端子之间的间距内以使导电颗粒彼此隔离，从而在电路端子之间达到高绝缘性能。
最近，利用各向异性导电膜的各项异性导电粘附结合被广泛用于连接电子元件、半导体元件或基底的接线端子。这种各向异性导电粘附结合通常用在制造平板显示器的面板中以连接带载过程（TCP）端子和玻璃基底的透明电极，以连接驱动IC和柔性印刷电路板（FPCB）端子，或者以连接驱动IC和透明电极。具体地，当前的一个趋势为各向异性导电粘附结合应用于封装以便替代在倒装芯片封装中的焊球结合的应用。
当各向异性导电膜用于连接驱动IC和透明电极时，由于形成驱动IC的硅晶片和透明电极形成于其上的玻璃之间的热膨胀系数差，在连接后的加热固化过程中，在高温时的连接引起了严重的的翘曲，从而导致了不合格的产品。因此，需要开发可快速低温固化的各向异性导电膜，该膜能在低温时于短时间内固化。
同时，日本专利第4784698号（2011年10月5日公布）和韩国专利公开文本第10-2005-0022018号（2005年3月7日公布）公开了常规可固化组合物。
日本专利第4784698号公开了包含常规的环氧树脂和锍盐化合物的热固性环氧树脂组合物，其中环氧树脂和锍固化促进剂一起使用。然而，热固性环氧树脂包括具有特殊取代基的锍固化促进剂从而具有高玻璃化转变温度。因此认为热固性环氧树脂不适合作为可快速低温固化的各向异性导电膜。
韩国专利公开文本第10-2005-0022018号公开了包括环氧树脂和阳离子光引发剂的可光固化的组合物，其中环氧树脂和阳离子固化剂一起使用。该可光固化的组合物进一步包括检测光的光敏剂因而被光固化。因此，可光固化的组合物不足以用作可快速低温固化的各向异性导电膜组合物。
发明内容
为解决前述问题，本发明的发明人开发出一种各向异性导电膜，所述膜包含具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体和锍阳离子固化促进剂，从而制得一种可快速低温固化的各向异性导电膜，所述膜可在低温快速固化并可防止在加热固化过程中遭受严重的翘曲。
本发明旨在提供一种各向异性导电膜，所述膜使用具有一定环氧当量的反应性单体以实现快速低温固化。
此外，本发明旨在提供一种各向异性导电膜，所述膜用硼酸锍作为锍阳离子固化促进剂以防止阳离子聚合反应中大量氟离子的放出。
进一步，本发明旨在提供一种各向异性导电膜，所述膜进一步包含氢化环氧树脂以提高与锍阳离子固化促进剂的反应效率，从而呈现出优异的快速低温固化性质。
本发明涉及一种可快速低温固化的各向异性导电膜，所述膜包含具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体和锍阳离子固化促进剂以在低温时迅速固化。
本发明的一个方面提供一种各向异性导电膜，所述膜包含（a）具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体；（b）氢化环氧树脂；和（c）锍阳离子固化促进剂。
在一个实施方式中，基于100重量份的所述各向异性导电膜，所述各向异性导电膜按照固体含量包含（a）1至20重量份的具有120g/eq至180g/eq环氧当量的所述反应性单体；（b）5至50重量份的所述氢化环氧树脂；和（c）0.1至10重量份的所述锍阳离子固化促进剂。
在一个实施方式中，除了前述组分之外，所述各向异性导电膜进一步包括（d）粘合剂树脂；和（e）导电颗粒。
在一个实施方式中，基于100重量份的所述各向异性导电膜，所述各向异性导电膜按照固体含量包含（a）1至20重量份的具有120g/eq至180g/eq环氧当量的所述反应性单体；（b）5至50重量份的所述氢化环氧树脂；（c）0.1至10重量份的所述锍阳离子固化促进剂；（d）20至60重量份的粘合剂树脂；和（e）0.1至30重量份的导电颗粒。
在一个实施方式中，所述反应性单体包括选自由具有至少两个缩水甘油基（例如二缩水甘油基和三缩水甘油基）的反应性单体、具有单芳族结构的反应性单体和具有脂环族结构的反应性单体组成的组中的至少一种。
在一个实施方式中，所述氢化环氧树脂具有150g/eq至1,300g/eq的环氧当量。
在一个实施方式中，所述氢化环氧树脂为氢化双酚A型环氧树脂。
在一个实施方式中，所述锍阳离子固化促进剂为硼酸锍。
在一个实施方式中，所述硼酸锍为由通式1表示的化合物：
[通式1]
Figure BDA00002615599800031
其中R1选自由氢、甲基、乙基、
Figure BDA00002615599800032
组成的组中，R4选自由芳族烃、取代的芳族烃、脂族烃、取代的脂族烃、羧基和磺酰基组成的组中；R2选自由甲苯、苯酚、苯、邻二甲苯、萘和取代的萘组成的组中；R3选自由甲基、乙基、丙基和丁基组成的组中；且X为氟。
在一个实施方式中，R2为甲基萘或二甲基萘。
本发明的另一个方面提供一种各向异性导电膜，所述膜包含具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体和锍阳离子固化促进剂，其中所述各向异性导电膜为在150°C至170°C固化5秒时具有80%或更高固化率的可快速低温固化的各向异性导电膜。
本发明的又一个方面提供一种利用所述各向异性导电膜连接的半导体装置。
如上所述，本发明提供一种各向异性导电膜，所述膜包含具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体和锍阳离子固化促进剂，从而在低温时快速固化以防止当加热固化时遭受严重的翘曲
本发明提供一种各向异性导电膜，所述膜使用具有有限环氧当量的反应性单体以达到快速低温固化。
此外，本发明提供一种各向异性导电膜，所述膜用硼酸锍作为锍阳离子固化促进剂以防止阳离子聚合反应中大量氟离子的放出。
进一步地，本发明提供一种各向异性导电膜，所述膜进一步包含氢化环氧树脂以提高与锍阳离子固化促进剂的反应效率，从而呈现出优异的快速低温固化性质。
具体实施方式
下文将详细叙述本发明。此处未包括的细节将易于本领域技术人员验证并评价，且省略了该细节的说明。
本发明的一个方面提供一种各向异性导电膜，该膜包含（a）具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体；（b）氢化环氧树脂；和（c）锍阳离子固化促进剂。
（a）具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体
反应性单体可包括任何反应性单体，只要它具有120g/eq至180g/eq环氧当量，而没有特别的限制。
上述具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体的实例包括间苯二酚二缩水甘油醚、1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚、二氧化双环戊二烯、2-((4-(2-环氧乙烷基甲氧基)苯氧基)甲基)环氧乙烷、1,2-环己烷二羧酸酯、对苯二甲酸二缩水甘油酯和邻苯二甲酸二缩水甘油酯，但不限于此。这些单体可单独使用或者以它们的组合使用。
具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体用于防止在低温时的固化速度变得过快或过慢并使快速低温固化以适当调整过的速度进行。
基于100重量份的各向异性导电膜，具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体的含量按照固体含量为1至20重量份，优选1至10重量份。在该范围内，可有效地实现各向异性导电膜的快速低温固化。
（b）氢化环氧树脂
氢化环氧树脂可包括本领域通常已知的氢化环氧树脂，而没有特别的限制。
氢化环氧树脂优选具有180g/eq至1,300g/eq的环氧当量。
氢化环氧树脂优选为氢化双酚A型环氧树脂。
氢化环氧树脂更优选为由式2表示的氢化双酚A型环氧单体或由式3表示的氢化双酚A型环氧低聚物。
[式2]
Figure BDA00002615599800041
[式3]
Figure BDA00002615599800051
其中n为1至13的整数。
由式2表示的氢化双酚A型环氧单体或由式3表示的氢化双酚A型环氧低聚物与常规的双酚A型环氧树脂相比形成了致密结构，因此非常坚硬。而且，不像韩国专利公开文本第10-2011-0074320号中公开的环己烷环氧树脂那样，氢化双酚A型环氧单体或氢化双酚A型环氧低聚物具有线性结构，因此呈现更加坚硬的性质。因此，各向异性导电膜具有优异的防潮性和耐热性以及改善的连接可靠性。
基于100重量份的各向异性导电膜组合物，氢化双酚A型环氧单体或氢化双酚A型环氧低聚物的含量为1至50重量份，优选5至30重量份。在该范围内，各向异性导电膜可具有坚硬的性质以及优异的防潮性和耐热性。
（c）锍阳离子固化促进剂
锍阳离子固化促进剂可包括本领域通常已知的任何锍阳离子固化促进剂，而没有特别的限制。
锍阳离子固化促进剂可为硼酸锍。硼酸锍用于防止阳离子聚合反应中大量氟离子被放出，从而防止了金属导线或连接板的腐蚀。
本领域通常已知的任何硼酸锍都可用在本发明中，而没有特别的限制。然而，由于热活化能在产生阳离子中的高功效，考虑到实现膜的充分快速低温固化，硼酸锍优选为芳族锍盐，更优选为由通式1表示的芳族锍盐。
[通式1]
其中R1选自由氢、甲基、乙基、
Figure BDA00002615599800053
组成的组中，R4选自由芳族烃、取代的芳族烃、脂族烃、取代的脂族烃、羧基和磺酰基组成的组中；R2选自由甲苯、苯酚、苯、邻二甲苯、萘和取代的萘组成的组中；R3选自由甲基、乙基、丙基和丁基组成的组中；且X为氟。
R2可为甲基萘或二甲基萘。
通式1的一个实例可包括，
Figure BDA00002615599800061
基于100重量份的各向异性导电膜，锍阳离子固化促进剂的含量按照固体含量为0.1至10重量份，优选为1至10重量份。在该范围内，各向异性导电膜可实现充分的快速低温固化，并防止在室温或更低温度下的固化。
本发明的各向异性导电膜除了组分（a）、（b）和（c）之外可进一步包含粘合剂树脂和导电颗粒。
粘合剂树脂
粘合剂树脂可包括本领域通常使用的任何粘合剂树脂，而没有特别的限制。
粘合剂树脂的实例可包括聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧基树脂、环氧树脂、聚甲基丙烯酸酯树脂、聚丙烯酸酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸酯改性的氨基甲酸乙酯树脂、聚酯树脂、聚酯氨基甲酸乙酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、苯乙烯-丁烯-苯乙烯（SBS）树脂及其环氧改性物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）树脂及其改性物和丙烯腈丁二烯橡胶（NBR）及其氢化化合物，但不限于此。粘合树脂可单独使用或以它们的组合使用。
进一步地，优选使用热固性环氧树脂作为粘合剂树脂，例如，具有20,000g/mol或更大重均分子量和至少两个环氧基的环氧树脂。
热固性环氧树脂可为选自由双酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、缩水甘油基环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂和芳族环氧树脂组成的组中的至少一种，但不限于此。进一步地，在室温下具有固相的环氧树脂和在室温下具有液相的环氧树脂可组合使用，且可向该组合中进一步加入柔性环氧树脂。
在室温下具有固相的环氧树脂的实例可包括苯酚酚醛环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、具有二环戊二烯骨架的环氧树脂、双酚A或F型环氧树脂和改性的环氧树脂，但不限于此。在室温下具有液相的环氧树脂的实例可包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或它们的混合的环氧树脂，但不限于此。
柔性环氧树脂的实例可包括二聚酸改性的环氧树脂、具有丙二醇骨架的环氧树脂和氨基甲酸乙酯改性的环氧树脂。芳族环氧树脂可为选自由萘树脂、蒽树脂和芘树脂组成的组中的至少一种，但不限于此。
此外，芴环氧树脂可用作粘合剂树脂。当粘合剂树脂包括芴环氧树脂时，该膜可易于获得高的玻璃化转变温度。
考虑到膜形成的便利，粘合剂树脂可具有高的重均分子量，但没有特别的限制。例如，粘合剂树脂具有5,000g/mol至150,000g/mol的重均分子量，优选10,000g/mol至80,000g/mol。在该范围内，粘合剂树脂具有与膜组合物的其他组分之间的优异的相容性并利于膜的形成。
基于100重量份的各向异性导电膜组合物，粘合剂树脂的含量为20至60重量份，优选30至50重量份。在该范围内，易于膜的形成。
导电颗粒
导电颗粒可包括本领域通常使用的任何导电颗粒，而没有特别的限制。
导电颗粒的实例可包括金属颗粒，例如，Au、Ag、Ni、Cu和焊料颗粒；碳颗粒；金属涂覆的树脂颗粒，例如，涂覆有Au、Ag、Ni等的聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇及其改性树脂颗粒；和通过进一步涂覆有绝缘颗粒而绝缘的导电颗粒。
导电颗粒的大小可在2至30μm的范围内根据所用电路的间距和用途确定。
基于100重量份的各向异性导电膜，导电颗粒的含量按照固体含量可为0.1至30重量份。在该范围内，防止了在连接过程中因过少的导电颗粒而出现的端子安装误差以避免接触不良，同时防止了由于过量的导电颗粒而造成的不良绝缘。
本发明的另一个方面提供了一种各向异性导电膜，该膜包含具有120g/eq至180g/eq的环氧当量的反应性单体和锍阳离子固化促进剂，其中各向异性导电膜为在150°C至170°C固化5秒时具有80%或更高固化率的可快速低温固化的各向异性导电膜。
固化率是利用以差示扫描量热法（DSC）测量的热值通过以下等式计算的：
固化率={(Q0-QT)/Q0}×100%，
其中Q0为固化前的热值，而QT为固化后的热值。
各向异性导电膜可进一步包含芳族环氧树脂或氢化环氧树脂，优选氢化环氧树脂。氢化环氧树脂比芳族环氧树脂具有与锍阳离子固化促进剂更高的反应性，从而易于实现充分的快速低温固化。
至于根据本发明的各向异性导电膜的形成方法，本文没有特别限制，可以使用本领域通常使用的任何方法。
在各向异性导电膜的形成方法中不涉及任何特殊的仪器或设备。例如，各向异性导电膜可通过以下方法制造：将粘合剂树脂溶解并液化于有机溶剂中，将剩余组分加入溶液中并搅拌一段时间，将混合物施加于隔离膜上至合适的厚度，例如，10μm至50μm，并干燥一段时间以挥发有机溶剂。
本发明的又一方面提供一种通过上述各向异性导电膜连接的半导体装置。
半导体装置可包括布线基底、附着在布线基底的芯片安装表面上的各向异性导电膜和安装在膜上的半导体芯片。
本文对本发明所用的布线基底和半导体芯片没有特别的限制，可使用本领域通常已知的任何布线基底和半导体芯片。
至于根据本发明的半导体装置的制造方法，本文没有特别的限制，可使用本领域通常已知的任何方法。
在下文中，将参考实施例、对比例和实验例将更详细地阐述本发明。仅为了说明性目的而提供这些实施例，并非以任何解释的方式限制本发明。
实施例1
1.各向异性导电膜组合物的制备
基于100重量份的各向异性导电膜组合物，将5重量份的环氧反应性单体（环氧当量：145g/eq，EX-711，Nagase ChemteX）；30重量份的氢化环氧树脂（环氧当量：225g/eq，ST-3000，Kukdo Chemical Co.,Ltd.）；和45重量份的粘合剂树脂（苯氧基树脂，YP-50,Tohto Kasei Co.,Ltd.）与溶剂混合，然后将5重量份由以下式1-1表示的锍基固化促进剂加入混合物中以制备绝缘粘合剂。
[式1-1]
然后，将10重量份的导电颗粒加入制备好的绝缘粘合剂中，再向其加入5重量份的甲苯并搅拌40分钟以便均匀分散导电颗粒，从而制备各向异性导电膜组合物。
在搅拌过程中除去气泡后，利用旋转粘度计以5～20μm/sec的剪切速率（γ）评价组合物的粘性。该粘性在约10,000cP至约30,000cP的范围内。
2.各向异性导电膜的制备和评价
利用缺角轮涂布机将各向异性导电膜组合物施加于硅隔离类聚乙烯对苯二甲酸酯（PET）膜上，在60°C至80°C的三个区域内干燥10分钟，从而制得具有25μm厚度的各向异性导电膜。
热压各向异性导电膜，然后切成1.5mm宽的条用于固化率和粘附强度的评价，该条在70°C和0.1MPa时在以氧化铟锡（ITO）电极形成的玻璃上受到1秒的初步压制。
然后，分离硅隔离类PET膜后，将驱动IC的隆起焊盘安放在各向异性导电膜上，接着在150°C和70MPa时进行5秒的最终压制。
各向异性导电膜的组成列于表1中。
实施例2
除了环氧反应性单体含量由5重量份增至7重量份以及粘合剂树脂含量由45重量份减至43重量份之外，用与实施例1相同的方法制备各向异性导电膜。
各向异性导电膜的组成列于表1中。
实施例3
除了氢化环氧树脂含量由30重量份增至45重量份以及粘合剂树脂含量由45重量份减至30重量份之外，用与实施例1相同的方法制备各向异性导电膜。
各向异性导电膜的组成列于表1中。
对比例1
除了用具有184~190g/eq的环氧当量的环氧树脂（YD-128，Tohto Kasei Co.，Ltd.）代替环氧反应性单体之外，用与实施例1相同的方法制备各向异性导电膜。
各向异性导电膜的组成列于表1中。
对比例2
除了不使用环氧反应性单体以及氢化环氧树脂含量由30重量份增至35重量份之外，用与实施例1相同的方法制备各向异性导电膜。
各向异性导电膜的组成列于表1中。
表1
组分 实施例1 实施例2 实施例3 对比例1 对比例2
环氧单体 5 7 5 5 -
氢化环氧树脂 30 30 45 30 35
粘合剂树脂 45 43 30 45 45
锍基固化剂 5 5 5 5 5
导电颗粒 10 10 10 10 10
甲苯 5 5 5 5 5
总量 100 100 100 100 100
实验例1
粘附强度的评价
关于粘附强度，根据实施例1至3和对比例1和2的各向异性导电膜的评价如下。
将每个各向异性导电膜切成1.5mm宽的条，该条在70°C和0.1MPa时在以氧化铟锡（ITO）电极形成的玻璃上受到1秒的初步压制。然后，将驱动IC的隆起焊盘安放在各向异性导电膜上，接着在150°C至170°C的温度范围内和70MPa下进行5秒的最终压制。
在该方法中，每个膜制备了五个样品，至于样品强度，当驱动IC以100μm/sec的剪切速率分离时，利用晶片剪切检测仪（Dage4000系列，Dage）评价以计算粘附强度。结果示于表2中。
实验例2
固化率的评价
为了评价根据实施例1至3和对比例1和2的每个各向异性导电膜在150°C的固化率，在150°C和70MPa时在形成有ITO电极的玻璃上压制驱动IC5秒，然后分离。随后，用DSC（TA Instruments Q系列）测量剩余各向异性导电膜的热值（在0°C至300°C以10°C/min），计算固化前各向异性导电膜的热值，接着用下列等式进行固化率计算：
固化率={(Q0-QT)/Q0}×100%，
其中Q0为固化前的热值，QT为固化后的热值。
实验例3
连接电阻的评价
为了评价根据实施例1至3和对比例1和2的每个各向异性导电膜的连接电阻，在以下条件下，将各膜附于驱动IC（间距：16μm，隆起焊盘面积：1,000μm，隆起焊盘高：12μm）之上并附于以ITO电极（间距：16μm，电极宽度：10μm）成型的玻璃之上。
1）初步压制：70°C，1秒，0.1MPa
2）最终压制：150°C，5秒，7.0MPa
如上所附的每个膜制备了五个样品，至于初始连接电阻，利用4端子测量方法（依据ASTM F43-64T）评价，接着进行平均值计算。
实验例1至3的结果列于表2中。
表2
实施例1 实施例2 实施例3 对比例1 对比例2
固化率（%） 80 90 82 60 50
粘附强度（MPa） 25 30 25 5 4
连接电阻（Ω） 0.2 0.1 0.2 10 15

Claims (13)

1.一种各向异性导电膜，所述各项异性导电膜包括：
具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体；
氢化环氧树脂；和
锍阳离子固化促进剂。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，基于100重量份的所述各向异性导电膜，所述各向异性导电膜按照固体含量包含1至20重量份的具有120g/eq至180g/eq环氧当量的所述反应性单体；5至50重量份的所述氢化环氧树脂；和0.1至10重量份的所述锍阳离子固化促进剂。
3.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述各向异性导电膜进一步包括粘合剂树脂和导电颗粒。
4.根据权利要求3所述的各向异性导电膜，其中，基于100重量份的所述各向异性导电膜，所述各向异性导电膜按照固体含量包含1至20重量份的具有120g/eq至180g/eq环氧当量的所述反应性单体；5至50重量份的所述氢化环氧树脂；0.1至10重量份的所述锍阳离子固化促进剂；20至60重量份的所述粘合剂树脂；和0.1至30重量份的所述导电颗粒。
5.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述氢化环氧树脂具有150g/eq至1,300g/eq的环氧当量。
6.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述氢化环氧树脂包括氢化双酚A型环氧树脂。
7.一种可快速低温固化的各向异性导电膜，所述各向异性导电膜包含：
具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体和锍阳离子固化促进剂，其中，所述各向异性导电膜在150°C至170°C固化5秒时具有80%或更高的固化率。
8.根据权利要求7所述的各向异性导电膜，进一步包含氢化环氧树脂。
9.根据权利要求1至8的任一项所述的各向异性导电膜，其中，所述反应性单体包括选自由具有至少两个缩水甘油基的反应性单体、具有单芳族结构的反应性单体和具有脂环族结构的反应性单体组成的组中的至少一种。
10.根据权利要求1至8的任一项所述的各向异性导电膜，其中，所述锍阳离子固化促进剂包括硼酸锍。
11.根据权利要求10所述的各向异性导电膜，其中，所述硼酸锍包括由通式1表示的化合物：
[通式1]
Figure FDA00002615599700021
其中R1选自由氢、甲基、乙基、
Figure FDA00002615599700022
组成的组中，R4选自由芳族烃、取代的芳族烃、脂族烃、取代的脂族烃、羧基和磺酰基组成的组中；R2选自由甲苯、苯酚、苯、邻二甲苯、萘和取代的萘组成的组中；R3选自由甲基、乙基、丙基和丁基组成的组中；且X为氟。
12.根据权利要求11所述的各向异性导电膜，其中，R2包括甲基萘或二甲基萘。
13.一种半导体装置，所述半导体装置包括：
布线基底；
附着在布线基底的芯片安装表面上的所述各向异性导电膜；和
安装在所述各向异性导电膜上的半导体芯片，
其中，所述各向异性导电膜包括根据权利要求1至12任一项所述的各向异性导电膜。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106537518A (zh) * 2014-07-25 2017-03-22 三星Sdi株式会社 接着剂组成物、非等向性导电膜及使用其的半导体元件
US9657196B2 (en) 2014-04-30 2017-05-23 Samsung Sdi Co., Ltd. Semiconductor device connected by anisotropic conductive film
CN108026248A (zh) * 2015-07-02 2018-05-11 亨斯迈先进材料许可(瑞士)有限公司 用于制备户外制品的热固性环氧树脂组合物和由此获得的制品
CN114921209A (zh) * 2022-06-02 2022-08-19 广州宝捷电子材料科技有限公司 一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101479658B1 (ko) * 2011-11-18 2015-01-06 제일모직 주식회사 가압착 공정성이 개선된 이방성 도전 필름
WO2015012264A1 (ja) * 2013-07-23 2015-01-29 旭化成株式会社 銅及び／又は銅酸化物分散体、並びに該分散体を用いて形成された導電膜
KR101665171B1 (ko) * 2014-01-29 2016-10-11 제일모직주식회사 이방 도전성 필름 및 상기 필름에 의해 접속된 반도체 장치
KR101758430B1 (ko) * 2014-08-26 2017-07-14 삼성에스디아이 주식회사 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치
KR101706821B1 (ko) * 2014-09-01 2017-02-14 삼성에스디아이 주식회사 이방 도전성 필름 및 상기 필름에 의해 접속된 반도체 장치
CN106317894B (zh) * 2015-06-30 2019-03-29 比亚迪股份有限公司 有机硅组合物、反光涂层及其制备方法与包括其的光伏组件
US10301553B2 (en) 2017-02-28 2019-05-28 Ecolab Usa Inc. Use of sulfonium salts as hydrogen sulfide inhibitors
US10900128B2 (en) 2018-08-29 2021-01-26 Championx Usa Inc. Use of sulfonium salts as corrosion inhibitors

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101836334A (zh) * 2007-08-24 2010-09-15 索尼化学&信息部件株式会社 各向异性导电膜及使用其的连接结构体的制造方法
JP2011042797A (ja) * 2010-10-01 2011-03-03 Mitsubishi Chemicals Corp エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化体
WO2011155348A1 (ja) * 2010-06-09 2011-12-15 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 光反射性異方性導電ペースト及び発光装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7053133B2 (en) * 2001-05-29 2006-05-30 Hiroaki Yamaguchi Ultraviolet activatable adhesive film
KR20050022018A (ko) 2002-06-24 2005-03-07 록타이트(알 앤 디) 리미티드 광경화성 접착제 조성물, 낮은 할라이드 이온 함량을 갖는그의 반응 생성물
US6918984B2 (en) * 2002-06-24 2005-07-19 Loctite (R&D) Limited Photocurable adhesive compositions, reaction products of which have low halide ion content
CN1950419B (zh) * 2004-06-17 2011-06-08 三邦株式会社 一种光阳离子聚合性组合物
KR100934553B1 (ko) * 2007-11-16 2009-12-29 제일모직주식회사 이방 전도성 필름의 제조방법 및 그에 의해서 제조되는이방 전도성 필름
JP5226562B2 (ja) * 2008-03-27 2013-07-03 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法
KR101131162B1 (ko) * 2008-12-11 2012-03-28 제일모직주식회사 저온 속경화형 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 저온 속경화형 이방 전도성 필름
KR101246683B1 (ko) * 2009-12-14 2013-03-21 제일모직주식회사 상용성이 향상된 이방도전성 필름용 조성물 및 이로부터 형성된 필름
KR101833078B1 (ko) * 2009-12-17 2018-02-27 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. 적층식 제작을 위한 발광 다이오드 경화성 액체 수지 조성물
KR101202045B1 (ko) 2009-12-24 2012-11-16 제일모직주식회사 저온 속경화형 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 저온 속경화형 이방 전도성 필름
JP4784698B1 (ja) 2010-05-06 2011-10-05 横浜ゴム株式会社 熱硬化性エポキシ樹脂組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101836334A (zh) * 2007-08-24 2010-09-15 索尼化学&信息部件株式会社 各向异性导电膜及使用其的连接结构体的制造方法
WO2011155348A1 (ja) * 2010-06-09 2011-12-15 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 光反射性異方性導電ペースト及び発光装置
JP2011042797A (ja) * 2010-10-01 2011-03-03 Mitsubishi Chemicals Corp エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化体

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
龙御云: ""氢化双酚A型环氧树脂的生产及性能"", 《热固性树脂》 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9657196B2 (en) 2014-04-30 2017-05-23 Samsung Sdi Co., Ltd. Semiconductor device connected by anisotropic conductive film
CN106537518A (zh) * 2014-07-25 2017-03-22 三星Sdi株式会社 接着剂组成物、非等向性导电膜及使用其的半导体元件
CN106537518B (zh) * 2014-07-25 2018-06-12 三星Sdi株式会社 非等向性导电膜及使用其的半导体元件
CN108026248A (zh) * 2015-07-02 2018-05-11 亨斯迈先进材料许可(瑞士)有限公司 用于制备户外制品的热固性环氧树脂组合物和由此获得的制品
TWI693256B (zh) * 2015-07-02 2020-05-11 瑞士商杭斯曼高級材料公司 用於製備戶外物品之熱固性環氧樹脂組成物及所得到的物品
CN114921209A (zh) * 2022-06-02 2022-08-19 广州宝捷电子材料科技有限公司 一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN114921209B (zh) * 2022-06-02 2022-11-29 广州宝捷电子材料科技有限公司 一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法

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