JP2002326323A

JP2002326323A - 導電性転写フィルム

Info

Publication number: JP2002326323A
Application number: JP2001360800A
Authority: JP
Inventors: Yoshinosuke Shimamura; 佳ノ助島村; Ryuichi Saga; 隆一嵯峨
Original assignee: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Current assignee: DIC Corp
Priority date: 2001-03-01
Filing date: 2001-11-27
Publication date: 2002-11-12

Abstract

(57)【要約】【課題】接着剤層を介して被転写体である各種基体表
面に導電層を転写する導電性転写フィルムにおいて、転
写フィルムの構成部材である転写用支持体に対して、従
来は必要であった、剥離層形成や特殊表面処理などの前
処理を必要とせず、生産コストや量産性に優れる、導電
性転写フィルムの提供。【解決手段】転写用支持体として無処理の合成樹脂フ
ィルムを使用し、その表面に、順次、導電性材料樹脂組
成物からなる導電層と熱可塑性樹脂を含有する接着剤層
とを形成し、積層体構成物とする。この際、導電層の結
合剤樹脂としては、転写用支持体との間で易剥離性であ
る樹脂を選択・使用する。すなわち、転写用支持体と導
電層との剥離強度が幅１０ｍｍ当たり０．０１〜５Ｎと
なるように、アクリル系、セルロース系、ポリカーボネ
ート系の樹脂を使用する。このようにして、導電層がそ
の一層のみで、導電性と剥離性の両機能を持つ構成とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、食品、医薬品、繊
維製品、ＩＣ部品等の包装用プラスティックフィルム類
および磁気カード、ＩＣカード等のカード類ないしは各
種電気部品としての基盤類（これらを総称して、基体と
呼ぶ）などの表面に、帯電防止用の導電性膜や導電パタ
ーンなどの導電性層を設ける目的で使用する導電性フィ
ルム、特に、基体に対して転写という操作により、導電
性層部分を形成することが可能な構成とした、導電性転
写フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】導電性転写フィルムとは、一般的に、次
のようなものである。すなわち、主に合成樹脂フィルム
などからなる転写用支持体上に導電層と接着剤層とを形
成し、使用に際しては、その接着剤層をもって被転写体
である基体上に熱圧着・固着したのち、転写用支持体を
導電層との界面から剥離、除去する転写によって、被転
写体である基体表面に導電層を形成するタイプの転写フ
ィルムである。そして、その構成については各種公報で
開示されていて、剥離性を良好とするために転写用支持
体と導電層の間に剥離層を形成したもの、支持体に低表
面エネルギーの樹脂フィルムを用いて剥離層を使用しな
いもの等種々の構成が試みられている。例えば、支持体
上に、剥離層、酸化インジウムなどの透明導電材料およ
び接着層をこの順に積層したもの（ここで、支持体に低
表面エネルギーの樹脂フィルムを用いる場合には剥離層
が不要となる）が特開平７−８０９８０に、また、金属
との低密着性表面を有するプラスティックフィルム上
に、金属層および粘着層を形成した電極パターン作成用
の金属転写フィルムが特開２０００−３１６２３に、そ
れぞれ開示されている。

【０００３】ここで、従来の導電性転写フィルムの構成
に関する上記・公報における技術的特徴は、次の二点で
ある。すなわち第一点は、導電層を、一般的に乾式法と
称される、蒸着法、スパッタリング法ないしはイオンプ
レーテイング法などにより形成しているということであ
る。そして第二点は、第一点の方法で形成した導電層の
剥離性を確保するため、転写用支持体の表面を、予め、
処理するということである。すなわち導電層の転写にお
いて、導電層の接着後、転写用支持体と導電層との剥離
を効率よく実施するために、転写用支持体と導電層との
間に、単独の一層である剥離層を特別に設けたり、プラ
ズマ処理などの特殊処理で低凝集力層を形成したりする
必要があるということである。

【０００４】すなわち、上記のように、導電層を乾式法
である蒸着法、スパッタリング法ないしはイオンプレー
テイング法などで形成して導電性転写フィルムとする場
合には、転写用支持体表面への特殊処理が必要である。
そのため、製造コストが高くなったり、生産性が劣るな
どにより、必ずしも、工業的量産に適した方法ではない
という問題点があった。一方、スパッタリング法やイオ
ンプレーティング法にかわり、導電性材料を含む塗料な
いしインキによる湿式法によって、低活性の剥離層やプ
ラズマ処理した合成樹脂表面に、塗布により直接薄膜導
電層を設け、導電性転写フィルムを形成しようとする
と、薄膜形成上の欠点（ハジキやムラ）が起こり、実際
上、製造が非常に困難であるという問題点があった。上
記のような事情により、導電性材料を塗料化し、かつ、
それをフィルム状の大面積に塗工して、導電性転写フィ
ルムを調製するという技術は提供されてこなかったとい
うのが実情である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】以上のような状況に鑑
み、本発明の目的は、各種の基体表面に、フィルム状な
いしはパターン状等の導電層を形成することが可能で、
かつ、導電層形成に容易な製造方法や、製造上の操作性
を確保することにより製造コストの低減化や量産性の向
上化が図れ、さらには、表面電気抵抗などの特性値で示
されるす導電性層としての機能性にも優れた、導電性転
写フィルムを提供することである。さらにまた、導電層
表面の導電性を低下させずに導電層に光透過性を付与す
る方法を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決するために、導電性転写フィルムの構成について
鋭意検討した結果、少なくとも転写用支持体、導電層お
よび接着剤層からなる積層体において、該導電層を、通
常の湿式法である塗料・塗工方式により形成した導電性
材料樹脂組成物からなる塗工物層とすることにより、上
記目的が達成できることを見出し本発明を完成するに至
った。すなわち、転写用支持体としては無処理の合成樹
脂フィルムを使用し、そのフィルム表面上に、導電性材
料粉末および結合剤樹脂などを分散・溶解して得た塗料
調製物を塗工し、それを乾燥・固化して導電性材料を含
有した樹脂組成物からなる導電層とした後、さらにその
上層に、接着剤層を塗工して乾燥・固化することによ
り、積層体構成物である導電性転写フィルムとすること
ができることを見いだした。

【０００７】すなわち本発明は、被転写体である基体に
転写により導電層を形成する導電性転写フィルムにおい
て、転写用支持体の片面または両面に、導電性材料を含
有する樹脂組成物層である導電層と、基体へ固着させる
ための接着剤層とを、この順に、塗設によって形成し積
層体としたことを特徴とする導電性転写フィルムを提供
する。

【０００８】このように、本発明における導電性転写フ
ィルムにおいては、転写用支持体上に設ける機能層であ
る導電層は、全層とも、塗設によるものとし、該転写フ
ィルムはそれらの塗膜よりなる積層体構成物とする。導
電性を有する導電層を形成するための塗料調製物に使用
する結合剤樹脂としては、転写用支持体として使用され
る合成樹脂フィルムとの、層間剥離で剥離性の良い（剥
離強度の小さい）樹脂を選択するものとする。それによ
り、該導電層の一層のみで、導電性と易剥離性との両機
能を兼ね備えた層を形成することが可能となる。このよ
うに本願発明の導電性転写フィルムは、転写用支持体上
に塗布工程を施すのみで形成でき、剥離層を必要としな
いため、導電層形成用の塗料を剥離層上に塗布する際の
薄膜形成上の問題も生じない。また構成も簡略化できる
ため、その生産にあたっては、製造コストの低減や量産
性の向上を実現することが可能である。

【０００９】本発明の導電性転写フィルムにおいては、
透明性に関しては材料の選択を適宜行なうことにより、
良好な透明性を確保することができる。透明性の程度は
材料の選択によって基本的に、調整可能であって、特に
本願発明においてはほぼ無色透明な導電層が重要である
が、それ以外でも、導電性材料の選定や粒子径、使用
量、さらには導電層の膜厚などを調整することにより、
ほぼ無色透明〜乳白色半透明〜実質的不透明までを調整
して得ることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の導電性転写フィルムの構
成について図で説明する。第１図に示す様にこのフィル
ムは、転写用支持体１の片面または両面に、溶媒に溶解
した結合剤樹脂中に導電性材料粉末を分散させた塗料を
塗布・乾燥させてなる導電層２を形成し、さらにその上
に接着剤層３を形成した積層構造をしている。

【００１１】以下各層の構成及び組成について順次、詳
細に述べる。

【００１２】ここで使用できる転写用支持体１として
は、各種の合成樹脂フィルムがあり、例えば、ポリ塩化
ビニール、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニールアルコー
ル、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ナ
イロン、ポリスチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、
エチレンビニル共重合体、ポリオレフィン、ポリメチル
ペンテン、アイオノマー、ポリメチルメタアクリレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリアクリロニトリ
ル、などがである。

【００１３】なかでも、強度・耐薬品性・耐溶剤性・耐
熱性などのバランスの良い点からポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレンナフタレートが特に好ましい。

【００１４】転写用支持体１の厚みには特に制限はない
が、フィルムとしての取り扱い易さ、後の剥離の容易性
などから１０〜１００μｍ程度が好ましい。

【００１５】次に、導電層２に用いることのできる結合
剤樹脂としては、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩
化ビニルおよび酢酸ビニルおよびビニルアルコールとア
クリル酸との共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニリデン共
重合体、塩化ビニル−アクリロニトリル共重合体、スル
ホン酸基またはアミノ基等の極性基を有する塩化ビニル
系共重合体の如き塩化ビニル系共重合体、ニトロセルロ
ースの如きセルロース誘導体、ポリビニールアセター
ル、アクリル、ポリビニールブチラール、エポキシ、ポ
リウレタン、ポリエステルポリエウレタン、スルホン酸
基等の極性基を有するポリウレタン、ポリカーボネー
ト、ポリカーボネートポリウレタン、等の各種樹脂が挙
げられる。

【００１６】前記結合剤として用いる樹脂は単独で使用
することも出来るが、２種類以上の樹脂を組合せて使用
することも出来る。

【００１７】さらに、導電層は、基体に転写される際に
転写用支持体から滑らかに剥がれる剥離層としての機能
を併せ持つ必要がある。このための、転写用支持体と導
電層との剥離強度としては幅１０ｍｍ当たり０．０１〜
５Ｎ、すなわち幅１０ｍｍの導電性転写フィルムを、転
写用支持体と導電層から剥離するときの剥離強度が０，
０１〜５Ｎであることが好適である。これよりも剥離強
度が小さいと、取り扱いの際にフィルムから導電層が剥
離してしまう恐れがあり、逆に大きすぎると、転写用支
持体を導電層から剥離させる際に導電層を破壊してしま
う恐れがある。また、導電層は転写された後は最表面に
露出することからある程度の強度、剛性を備えているこ
とも必要である。これらのことから前記結合剤樹脂に用
いることのできる樹脂の中でも、とりわけアクリル系、
セルロース系、ポリカ−ボネ−ト系の各合成樹脂がより
好適である。

【００１８】なお本願発明において転写用支持体と導電
層との剥離強度は、上記のように幅１０ｍｍの導電性転
写フィルムを用いて測定する。実際の測定方法は実施例
に記載の通りであって、高速剥離試験器（テスター産業
（株）製）を使用し、速度２０ｍ／ｍｉｎ、剥離強度１
８０°の条件で測定を行った。

【００１９】次に、導電層２に用いることの出来る導電
性材料粉末としては、金、銀、ニッケル、銅、アルミニ
ウム、亜鉛、などの単体、合金、さらにはその他の心材
をこれらで被覆した金属系、カーボンブラック、炭素繊
維などのカーボン系、酸化錫、スズドープ酸化インジウ
ム、酸化チタン、酸化亜鉛などの単体、複合体、さらに
はその他の心材をこれらで被覆した非金属無機系、など
が挙げられる。

【００２０】また、導電パターンの成形など、特に低い
電気抵抗が求められる場合は、金、銀などの金属単体、
或いはこれらでその他の心材を被覆した低抵抗材料を用
いることが好ましい。

【００２１】また、上記導電性材料粉末の大きさ（長
径）には特に制限はないが、塗料調製上の扱い易さ、塗
膜面の滑らかさなどから、５０μｍ以下が好ましい。透
明性を必要とする場合は、さらに微粉の５０ｎｍ以下が
好ましい。

【００２２】さらに、上記導電性材料粉末は酸化を防止
する目的のために、導電性材料粉末をチタネート系カッ
プリング剤などで被覆したり、脂肪酸や鉱物油などに湿
したりしてもよい。

【００２３】また、包装フィルムやカードの表面に帯電
防止の目的で用いる場合には、導電層の透明性が必要と
なるので、導電材料としては、酸化スズ、スズドープ酸
化インジウムの微粉末を用いることが好ましい。

【００２４】結合剤樹脂の配合量は、導電性粉末１００
質量部当たり１〜１００質量部の範囲が好ましく、１０
〜６０質量部がより好ましい。この範囲より結合剤樹脂
の量が少ないと塗膜の強度が維持出来ない場合があり、
多いと塗膜の導電性が悪化する場合がある。ただし、導
電材料として酸化スズ等の微粉末を用い、透明性を重視
する場合は、２０〜８０質量部として、導電性は帯電防
止機能を確保出来る程度にとどめ、光透過性を重視した
方が好ましい場合がある。

【００２５】前記導電層が帯電防止の機能を果たすため
には、導電層表面の表面電気抵抗が１０^１０Ω／□以下
であることが必要であり、良好な光透過性のためには、
導電層と接着層を合わせた層の、波長５５０ｎｍにおけ
る透過率が８０％、かつ導電層表面のヘイズが２０％以
下であることが必要である。

【００２６】このような要求を満たすためには、当該導
電性材料が、粒子径が１０〜５０ｎｍのスズドープの酸
化インジウム微粉末、又は酸化スズ微粉末であり、結合
剤樹脂の配合量が、導電材料１００質量部当たり１０〜
１００質量部であって、かつ、導電層の厚みが０．５〜
５μｍである事が必要である。

【００２７】粒子系が５０ｎｍより大きいと、充分な透
明性が得られない。一方粒径が１０ｎｍより小さいと導
電性が低下し、十分な帯電防止性能が得られなくなる可
能性がある。また導電材料１００質量部あたりの結合剤
樹脂が１０質量部より少ないと充分な透明性が得られな
くなり、一方１００質量部より多いと帯電防止機能の低
下につながる。さらに、導電層の厚みが０．５μｍより
小さいと十分な帯電性防止機能が得られにくく、一方導
電層の厚みが５μｍより大きいと、光透過性能が低下し
透明性が悪くなる傾向にある。

【００２８】また、導電層２には、分散剤、可塑剤、表
面調整剤、消泡剤、増粘防止剤、ゲル化防止剤、架橋
剤、充填剤、潤滑剤、着色剤、難燃剤等の添加剤を使用
することも出来る。

【００２９】上記・結合剤樹脂を溶解させる溶媒として
は、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノンなどのケトン系、酢酸エチル、酢酸ブチ
ルなどのエステル系、トルエン、キシレン、ベンゼンな
どの炭化水素系、メタノール、プロパノール、エタノー
ルなどのアルコール系、グリコールジメチルエーテル、
テトラヒドロフランなどのエーテル系の溶剤、あるい
は、これらの混合溶剤、水、などを用いることが出来
る。

【００３０】ただし、この時選択する溶媒は、転写用支
持体として使用する合成樹脂フィルムを溶解させたり、
膨潤させたりしないものであることが必要である。溶媒
が転写用支持体を溶解させたり膨潤させたりすると、後
に転写用支持体を導電層から剥離させる際に剥離強度が
大きくなったり、剥離が完全に出来ずに導電層を破壊す
る可能性があるからである。

【００３１】導電層２を形成するための塗料としては、
予め調製した塗料調製物を用いる。その調製は、上述の
導電性材料粉末、結合剤樹脂、添加剤、溶媒等を配合
し、各種の混練、分散機を用いて行なう。

【００３２】混練、分散に当たっては、ボールミル、ビ
ーズ撹拌型ミルなどの、各種の分散機撹拌機中に、上述
の各成分を全て同時に、或いは順次投入して行なう。

【００３３】このようにして調製した塗料を、転写用支
持体である合成樹脂フィルムの片面または両面に塗工
し、乾燥、固化させることにより、導電層２を形成する
ことが出来る。

【００３４】塗工・塗布方法としては、例えば、エアド
クター、ブレード、ロッド、押し出し、エアーナイフ、
スクイズ、含浸、リバース、トランスファー、グラビ
ア、キス、キャスト、スプレイ、ダイなどの各コート法
が挙げられる。

【００３５】導電層２の膜厚は、特に制限はないが、１
〜１００μｍ程度が好ましい。この範囲より薄いと充分
な導電性が得られない場合があり、また厚いと塗工・乾
燥工程で不具合を生じることがあるほか、透明性が必要
な場合にはそれが不十分になる可能性がある。ただし、
必要な導電性が帯電防止程度であり、光学用途など特に
透明性を重視する場合は０．５〜５μｍの範囲が好まし
い。

【００３６】次に、接着剤層３としては熱可塑性の樹脂
を用いることができる。これには６０〜１１０℃といっ
た比較的低温で軟化する熱可塑性樹脂を用いることが好
ましく、たとえばポリ塩化ビニル、アクリル、ポリウレ
タン、ポリエステル、ポリアミド、セルロース誘導体な
どの各樹脂を挙げることができ、これらを単独で、ある
いは組合せて使用する。この時転写後の塗膜に透明性、
光透過性が必要なときは、導電層２と同様に、波長５５
０ｎｍにおける充分な透明性のある樹脂を用いることが
好ましい。

【００３７】また、接着剤層３は、基体となる材料の種
類や形状あるいは用途によっては粘着剤を用いても良
い。その粘着剤材料としては、特に限定されず、ゴム
系、アクリル系、シリコーン系などの公知の粘着剤を使
用することができる。

【００３８】接着剤層３の形成方法としては、とくに制
限はなく、公知・慣用の塗布方式により形成することが
出来る。

【００３９】以上のようにして積層体とした本発明の導
電性転写フィルムは、包装用プラスティックフィルムや
カード状基体、あるいは電子機器用基盤などの表面上
に、転写方式によって、導電性層を容易に形成すること
ができる。

【００４０】上記転写の方法としては、先ず、該導電性
転写フィルムの接着剤層３を基体の表面に隙間のないよ
うに密着させる。次に、転写用支持体１の外面側から熱
圧を加えて接着剤層３を基体表面に熱溶融接着させ、そ
ののち冷却して固着させる。さらにその後、転写用支持
体である合成樹脂フィルムを導電層２との界面から、そ
れらの層間で剥離させる。これにより、基体の表面に、
導電性層を一様かつ一面に設けることが出来る。

【００４１】また、導電層を基体表面の全面ではなく一
部面あるいは特定のパターンとして設けたい場合は、転
写用支持体１側から熱圧を与える際、使用する熱圧ヘッ
ドの形状を予め希望の形状に合わせておくか、または、
任意の形状に熱圧を加えることが可能な機能を持たせる
とかの工夫をすることにより、希望する形状の導電性層
だけを基体表面に転写することが出来る。もちろん、導
電性転写フィルム自体を希望の形状に成形して置くこと
などでも、同様に、希望部分だけを基体表面に転写する
ことができる。

【００４２】なお被転写体が樹脂成形体である場合、も
しくは被転写面が樹脂よりなる場合において、該樹脂と
同一系統の樹脂をその導電層用結着剤樹脂として選択で
きる場合には、（例えばアクリル樹脂の成形体に対し
て、導電層にアクリル樹脂をその結合剤樹脂として選ぶ
場合など。）接着層なしで、直接導電層を該被転写体に
熱圧着することも可能である。

【００４３】以上のように、本発明の構成による導電性
転写フィルムは、従来の導電性転写フィルムとは違っ
て、無処理の合成樹脂フィルム表面に、そのフィルムと
は易剥離性であって、導電性材料を含有する樹脂組成物
からなる導電層を直接に形成するものである。そのた
め、従来技術で行なわれていた、導電層を設ける際に転
写用支持体表面を予め表面処理しておくことや、転写用
支持体を剥離可能とするために必須の一層である剥離層
を設けること、が必要なくなるものである。このため転
写したときに導電層表面に剥離層が残存して表面固有抵
抗を高くする心配もない。さらに、いずれの層も塗工、
塗布方式による塗設物で製造できるため、生産コスト、
量産性等の点から、非常に優れた導電性転写フィルムで
ある。

【００４４】

【実施例】以下、実施例と比較例を用いて、本発明を更
に詳細に説明する。しかし、本発明は、これら実施例に
限定されるものではない。（実施例１）まず、導電層を形成するために、導電性材
料粉末としてスズドープ酸化インジウム「パストラン」
（三井金属（株）製）１００質量部、結合剤樹脂として
セルロースアセテートプロピオネート「ＣＡＰ５０４−
０．２」（イーストマンケミカル（株）製）３０質量
部、および溶媒としてメチルエチルケトン、シクロヘキ
サノンの等質量混合液１００質量部を、分散撹拌機に投
入して分散・溶解させ、導電層用塗料調製物を得た。

【００４５】この塗料調製物を、転写用支持体としての
２４μｍの透明ＰＥＴ(ホ゜リエチレンテレフタレート)フィルム上にリ
バースコータにて塗布して乾燥させ、膜厚１．３μｍの
透明な導電層を形成した。このときの導電層の表面電気
抵抗を表面電気抵抗測定器ロレスターＭＰ（三菱化学
（株）製）にて測定したところ、６×１０^５Ω/□であ
った。

【００４６】次に、接着剤層を形成するために、ポリウ
レタン樹脂「ＴＳ−０３」（大日本インキ化学工業
（株）製）１５質量部、塩化ビニール−酢酸ビニール共
重合体樹脂「＃１０００ＬＴ３」（電気化学工業（株）
製）１０質量部、および溶媒としてメチルエチルケト
ン、トルエンの等質量混合液２５０質量部を、分散撹拌
機に投入して溶解し、接着剤層用塗料調製物を得た。こ
の塗料調製物を、上記で形成した導電層の上にリバース
コータにて塗布して乾燥し、膜厚１．５μｍの接着剤層
を設けて、本発明の導電性転写フィルムを得た。

【００４７】次に、上記で得た導電性転写フィルムの接
着剤層の表面と、被転写用基体としての白色塩化ビニー
ル製プラスティックカード（厚さ０．７５ｍｍ）の表面
を密着させ、ヒートシール装置にて導電性転写フィルム
の転写用支持体側からプラスチックカードの全面に、１
４０℃，１０ｋｇ／ｃｍ^２の熱圧を加えた。その後、転
写用支持体であるＰＥＴフィルムを導電層から剥離し、
プラスチックカードの表面に透明導電層を転写により形
成した。この時の転写用支持体を剥離するのに必要な剥
離強度を、高速剥離試験器（テスター産業（株）製）に
て、２０ｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で測定し
たところ、１０ｍｍ幅当たり０．０４Ｎであった。ま
た、このとき転写された導電層の表面電気抵抗値は７×
１０^５Ω／□であった。

【００４８】さらに、上記で得た導電性転写フィルム
を、上記と同様な方法で、透明アクリル板（厚さ１．０
ｍｍ）の表面に転写して透明導電層を形成した。分光光
度計UV3100(島津製作所（株）製)を用いて、アクリル板
単体をゼロベース基準として、導電層＋接着層の、波長
５５０ｎｍにおける透過率とヘイズを測定したところ、
それぞれ９５．４％、２．１％と良好であった。また同
様に導電層の表面電気抵抗値を測定したところ６×１０
^５Ω／□と良好であった。

【００４９】（実施例２）次に、導電性材料粉末を銀粉
「ＡｇＣ−２０９」（福田金属箔工業（株）製）１５０
質量部、導電層の膜厚を１０μｍとした以外は実施例１
と全く同様にして、透明ＰＥＴフィルム上に導電層を形
成した。このときの導電層の表面電気抵抗値は３×１０
^−１Ω／□であった。次に実施例１と全く同様にして、
接着剤層を形成したのちプラスチックカードに導電層を
転写により形成した。この時の剥離強度は１０ｍｍ幅当
たり０．０５Ｎ、転写された導電層の表面電気抵抗値は
２×１０^−１Ω／□であった。

【００５０】これらの結果から、転写用支持体の片面
に、導電性材料を含有する樹脂組成物からなる導電層、
その上に接着剤層を順次形成した本発明の導電性転写フ
ィルムは、転写フィルム調製時における導電層の導電性
能を維持したまま、転写という容易な操作によって、任
意の基体表面に導電層を形成することが可能であること
がわかる。また、本発明の導電性転写フィルムは転写
用支持体への直接の塗工により製造することが可能なの
で、転写用支持体に事前の表面処理が必要な従来の蒸
着、スパッタリング、イオンプレーテイングによるより
も簡単に製造可能である。

【００５１】

【発明の効果】本発明における導電性転写フィルムは、
剥離層を必要とせず、製造コスト、量産性、導電性能等
に優れたものである。さらにまた導電材料のとして特定
のものを選択し、その含有量、導電層の厚さ等を特定の
範囲に設定することにより、導電層の導電性を低下させ
ることなく透明性を付与させることができる。この導電
性転写フィルムを使用して各種基体に導電性膜を形成す
ることにより、任意の成形体表面に容易に導電性を付与
することができる。また、その透明性を利用することに
より、食品、医薬品、繊維製品、ＩＣ部品等の包装用プ
ラスティックフィルムや磁気カード、ＩＣカード等のカ
ード類において、包装内部や下地デザインが見える状態
のままで帯電防止層を付与することが可能となる。そし
て、この帯電防止層を付与することにより、静電気によ
るフィルム同士の貼り付きやゴミの付着さらには部品の
破損などを防止することができるという効果を奏する。
また、熱圧を任意の形状で与えることができるようにす
ることにより、任意の形状に対応した導電性層を基体に
形成することが可能であって、例えば、電極や電気回路
パターンの形成が自在にできるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の導電性転写フィルムの構成を示した
縦断面図である。

【符号の説明】

１転写用支持体２導電層３接着剤層

フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AA17B AA28B AH01A AH02A AH02B AJ06B AK01B AK01C AK15A AK22A AK25B AK42C AK45B AK51A AL01A AR00A AT00C BA03 BA07 BA10A CA21B CB00A GB41 GB43 JA20B JG04B JK06B JL01 JL02 JN01 JN01B JN02B YY00B 5G301 DA23 DA42 DD05 DD08 5G307 GA02 GC02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被転写体である基体に転写により導電層
を形成する導電性転写フィルムにおいて、転写用支持体
の片面または両面に、導電性材料を含有する樹脂組成物
層である導電層と、基体へ固着させるための接着剤層と
を、この順に、塗設によって形成し積層体としたことを
特徴とする導電性転写フィルム。
【請求項２】転写用支持体と導電層との剥離強度が
０．０１〜５Ｎであることを特徴とする請求項１記載の
導電性転写フィルム。
【請求項３】導電層の結合剤樹脂として、アクリル系
樹脂、セルロース系樹脂ないしはポリカーボネート系樹
脂のうちの少なくとも１つを含有することを特徴とする
請求項２記載の導電性転写フィルム。
【請求項４】導電層を被転写体の被転写面に転写した
後の導電層表面の表面電気抵抗が１０^４〜１０^１０Ω／
□であり、かつ、導電層と接着層をあわせた層の、波長
５５０ｎｍにおける透過率が８０％以上、かつ導電層表
面のヘイズが２０％以下であることを特徴とする請求項
１，２もしくは３のいずれかに記載の導電性転写フィル
ム。
【請求項５】当該導電性材料が、粒子径が１０〜５０
ｎｍのスズドープ酸化インジウム微粉末、又は酸化スズ
微粉末であり、結合剤樹脂の配合量が、導電材料１００
質量部当たり１０〜１００質量部であって、かつ、導電
層の厚みが０．５〜５μｍである請求項４記載の導電性
転写フィルム。