JP6181825B2 - 異方性導電フィルム、及びこれを用いた実装体の製造方法 - Google Patents
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Description
1.回路接続材料及びその製造方法
2.実装体及びその製造方法
3.実施例
本実施の形態における回路接続材料は、導電性粒子を含有する第1の接着剤層と、第2の接着剤層とが積層された2層構造により、優れた粒子捕捉性を有するものである。
造を有し、第1の接着剤層にポリビニルアセタール樹脂が含有されているため、低温で圧着した場合でも導電性粒子の高い捕捉効率が得られ、優れた低温硬化性を得ることができる。
次に、上述した回路接続材料を用いた実装体の製造方法について説明する。本実施の形態における実装体の製造方法は、上述した回路接続材料の第1の接着剤層側を第1の電子部品の電極上に仮貼りする仮貼工程と、回路接続材料上に第2の電子部品を配置し、第2の電子部品の上面から圧着ヘッドにて押圧する押圧工程とを有する。これにより、第1の電子部品の電極と、第2の電子部品の電極とが電気的に接続されてなる実装体を得ることができる。
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、ポリビニルアセタール樹脂を含有するACF層とNCF層とを積層させた2層構造の異方性導電フィルムを作製し、この異方性導電フィルムを用いて実装体を作製し、反応性、低温硬化性、仮貼り性、及び膜性の評価を行った。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
示差走査熱量計DSC200(セイコー電子工業)を用い、試料10mgを、30℃から250℃まで10℃/minで昇温させたときの発熱ピークを測定した。
150℃の温度条件又は160℃の温度条件で圧着した実装体について、デジタルマルチメータ(デジタルマルチメータ7555、横河電機社製)を用いて4端子法にて電流1mAを流したときの各ピンの導通抵抗を測定し、最大値及び最小値を求めた。
評価用ガラス基板(IZO(Indium Zinc Oxide)250nmコーティングガラス)上に、1.5mm幅にスリットされた異方性導電フィルムを1.5mm幅のツールの仮圧着機にて2MPa−1secの条件で仮圧着し、転着可能な温度の下限値を求めた。
常温で異方性導電性フィルムをステンレス板(SUS304)に貼り付け、引き剥がしたときのステンレス板への樹脂の付着の有無を調べた。なお、ステンレスは、異方性導電フィルムのテープを引き回すロールの材料である。
(異方性導電フィルムの作製)
フェノキシ樹脂(品名:YP−70、東都化成社製)を15質量部と、エポキシ樹脂(品名:YD−019、東都化成社製)を15質量部と、エポキシ樹脂(品名:EP828、JER社製)を35質量部と、特殊ポリビニルアセタール樹脂(品名:BX−1、積水化学工業社製、水酸基:33±3mol%、粘度:80〜130mPa・s(20℃)、ガラス転移温度(Tg):90℃)を15質量部と、シランカップリング剤(品名:A187、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製)を2質量部と、カチオン重合開始剤(品名:SI−60L、三新化学社製)を10質量部とで構成された組成物中に、30質量部の導電性粒子(品名:AUL704、積水化学工業社製)を分散させた。これをPETフィルム上にバーコーターを用いて塗布し、オーブンで乾燥させ、厚さ8μmのACF層を作製した。
異方性導電フィルムを用いて評価用ICチップ(バンプサイズ:30×85μm、ピッチ:50μm、金バンプ高さh=15μm)と評価用ガラス基板(ITOパターン、ガラス厚みt=0.7mm)とを接合した。
表1に、実施例1の評価結果を示す。異方性導電フィルムのDSCピーク温度は102℃であり、優れた反応性を有することが分かった。160℃の条件で圧着した実装体の導通抵抗値の最大値は1.2Ω、最小値は0.3Ωであった。また、150℃の条件で圧着した実装体の導通抵抗値の最大値は1.1Ω、最小値は0.2Ωであり、低温硬化性が向上したことが分かった。また、仮圧着時の転着可能な温度の下限値は50℃であり、優れた仮貼り性を有することが分かった。また、常温でのステンレスへの異方性導電性フィルムの付着は無く、優れた膜性を有することが分かった。
特殊ポリビニルアセタール樹脂に代えて、ポリビニルブチラール樹脂(品名:BM−1、積水化学工業社製、水酸基:約34mol%、粘度:60〜100mPa・s(20℃)、ガラス転移温度(Tg):67℃)を用いてACF層を作製した以外は、実施例1と同様に異方性導電フィルムの作製し、実装体を作製した。
表1に、実施例2の評価結果を示す。異方性導電フィルムのDSCピーク温度は102℃であり、優れた反応性を有することが分かった。160℃の条件で圧着した実装体の導通抵抗値の最大値は1.3Ω、最小値は0.3Ωであった。また、150℃の条件で圧着した実装体の導通抵抗値の最大値は1.2Ω、最小値は0.2Ωであり、低温硬化性が向上したことが分かった。また、仮圧着時の転着可能な温度の下限値は50℃であり、優れた仮貼り性を有することが分かった。また、常温でのステンレスへの異方性導電性フィルムの付着は無く、優れた膜性を有することが分かった。
特殊ポリビニルアセタール樹脂を7.5質量部とし、ポリビニルブチラール樹脂(品名:BM−1、積水化学工業社製、水酸基:約34mol%、粘度:60〜100mPa・s(20℃)、ガラス転移温度(Tg):67℃)を7.5質量部としてACF層を作製した以外は、実施例1と同様に異方性導電フィルムの作製し、実装体を作製した。
表1に、実施例3の評価結果を示す。異方性導電フィルムのDSCピーク温度は102℃であり、優れた反応性を有することが分かった。160℃の条件で圧着した実装体の導通抵抗値の最大値は1.2Ω、最小値は0.3Ωであった。また、150℃の条件で圧着した実装体の導通抵抗値の最大値は1.1Ω、最小値は0.2Ωであり、低温硬化性が向上したことが分かった。また、仮圧着時の転着可能な温度の下限値は50℃であり、優れた仮貼り性を有することが分かった。また、常温でのステンレスへの異方性導電性フィルムの付着は無く、優れた膜性を有することが分かった。
フェノキシ樹脂(品名:YP−70、東都化成社製)を30質量部と、エポキシ樹脂(品名:YD−019、東都化成社製)を20質量部と、エポキシ樹脂(品名:EP828、JER社製)を35質量部と、シランカップリング剤(品名:A187、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製)を2質量部と、カチオン重合開始剤(品名:SI−60L、三新化学社製)を10質量部とで構成された組成物中に、30質量部の導電性粒子(品名:AUL704、積水化学工業社製)を分散させてACF層を作製した以外は、実施例1と同様に異方性導電フィルムの作製し、実装体を作製した。
表1に、比較例1の評価結果を示す。異方性導電フィルムのDSCピーク温度は106℃であり、実施例よりも反応性が劣ることが分かった。160℃の条件で圧着した実装体の導通抵抗値の最大値は1.3Ω、最小値は0.3Ωであった。また、150℃の条件で圧着した実装体の導通抵抗値の最大値は5.3Ω、最小値は1.8Ωであり、150℃の条件では導通が不十分であった。また、仮圧着時の転着可能な温度の下限値は50℃であり、優れた仮貼り性を有することが分かった。また、常温でのステンレスへの異方性導電性フィルムの付着は無く、優れた膜性を有することが分かった。
フェノキシ樹脂(品名:YP−70、東都化成社製)を30質量部と、エポキシ樹脂(品名:YD−019、東都化成社製)を20質量部と、エポキシ樹脂(品名:EP828、JER社製)を45質量部と、シランカップリング剤(品名:A187、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製)を2質量部と、カチオン重合開始剤(品名:SI−60L、三新化学社製)を15質量部とで構成された組成物中に、30質量部の導電性粒子(品名:AUL704、積水化学工業社製)を分散させてACF層を作製した以外は、実施例1と同様に異方性導電フィルムの作製し、実装体を作製した。
表1に、比較例2の評価結果を示す。異方性導電フィルムのDSCピーク温度は102℃であり、優れた反応性を有することが分かった。160℃の条件で圧着した実装体の導通抵抗値の最大値は1.2Ω、最小値は0.3Ωであった。また、150℃の条件で圧着した実装体の導通抵抗値の最大値は1.3Ω、最小値は0.3Ωであった。また、仮圧着時の転着可能な温度の下限値は50℃であり、優れた仮貼り性を有することが分かった。また、常温でのステンレスへの異方性導電性フィルムの付着が有ったため、実施例よりも膜性が劣ることが分かった。
フェノキシ樹脂(品名:YP−70、東都化成社製)を45質量部と、エポキシ樹脂(品名:YD−019、東都化成社製)を10質量部と、エポキシ樹脂(品名:EP828、JER社製)を35質量部と、シランカップリング剤(品名:A187、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製)を2質量部と、カチオン重合開始剤(品名:SI−60L、三新化学社製)を15質量部とで構成された組成物中に、30質量部の導電性粒子(品名:AUL704、積水化学工業社製)を分散させてACF層を作製した以外は、実施例1と同様に異方性導電フィルムの作製し、実装体を作製した。
表1に、比較例3の評価結果を示す。異方性導電フィルムのDSCピーク温度は102℃であり、優れた反応性を有することが分かった。160℃の条件で圧着した実装体の導通抵抗値の最大値は1.2Ω、最小値は0.3Ωであった。また、150℃の条件で圧着した実装体の導通抵抗値の最大値は1.3Ω、最小値は0.3Ωであった。また、仮圧着時の転着可能な温度の下限値は60℃であり、実施例よりも仮貼り性が劣ることが分かった。また、常温でのステンレスへの異方性導電性フィルムの付着は無く、優れた膜性を有することが分かった。
Claims (5)
- ポリビニルアセタール樹脂と、カチオン重合性樹脂と、カチオン重合開始剤と、導電性粒子とを含有する第1の接着剤層と、
カチオン重合性樹脂と、カチオン重合開始剤とを含有する第2の接着剤層と
を有し、
前記ポリビニルアセタール樹脂の水酸基率は、20mol%以上40mol%以下である異方性導電フィルム。 - 前記ポリビニルアセタール樹脂の常温における粘度は、50mPa・s以上200mPa・s以下である請求項1に記載の異方性導電フィルム。
- 前記ポリビニルアセタール樹脂のガラス転移温度(Tg)は、50℃以上100℃以下である請求項1又は2に記載の異方性導電フィルム。
- ポリビニルアセタール樹脂と、カチオン重合性樹脂と、カチオン重合開始剤と、導電性粒子とを含有する第1の接着剤層と、カチオン重合性樹脂と、カチオン重合開始剤とを含有する第2の接着剤層とを有する異方性導電フィルムの第1の接着剤層側を第1の電子部品の電極上に仮貼りする仮貼工程と、
前記異方性導電フィルム上に第2の電子部品を配置し、該第2の電子部品の上面から圧着ヘッドにて押圧する押圧工程と
を有し、
前記ポリビニルアセタール樹脂の水酸基率は、20mol%以上40mol%以下である実装体の製造方法。 - ポリビニルアセタール樹脂と、カチオン重合性樹脂と、カチオン重合開始剤と、導電性粒子とを含有する第1の接着剤層と、カチオン重合性樹脂と、カチオン重合開始剤とを含有する第2の接着剤層とを有する異方性導電フィルムによって、第1の電子部品の電極と、第2の電子部品の電極とが電気的に接続されてなり、
前記ポリビニルアセタール樹脂の水酸基率は、20mol%以上40mol%以下である実装体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012095522A Division JP2013221144A (ja) | 2012-04-19 | 2012-04-19 | 回路接続材料、及びこれを用いた実装体の製造方法 |
Publications (2)
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JP2017020029A JP2017020029A (ja) | 2017-01-26 |
JP6181825B2 true JP6181825B2 (ja) | 2017-08-16 |
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ID=57887663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2016152459A Active JP6181825B2 (ja) | 2016-08-03 | 2016-08-03 | 異方性導電フィルム、及びこれを用いた実装体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6181825B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022072297A (ja) * | 2020-10-29 | 2022-05-17 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4032974B2 (ja) * | 2003-01-15 | 2008-01-16 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続用接着フィルムの接続方法及び回路接続用接着フィルム |
JP2007153933A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 接着方法及び接着剤 |
JP4556936B2 (ja) * | 2006-10-10 | 2010-10-06 | 住友電気工業株式会社 | 電極接続用接着剤 |
-
2016
- 2016-08-03 JP JP2016152459A patent/JP6181825B2/ja active Active
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---|---|
JP2017020029A (ja) | 2017-01-26 |
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