JP2023024086A - 樹脂フィルム積層材、接続構造体および接続構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プラスチック基板として使用し、異方性導電フィルムを介してＩＣ等の電子部品を熱圧着により実装する際に、変形を防止して、接続の信頼性を向上しうる樹脂フィルム積層材、接続構造体および接続構造体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の樹脂フィルム積層材は、電極および配線が形成された第１樹脂フィルムと、透明な第２樹脂フィルムと、前記第１樹脂フィルムと前記第２樹脂フィルムとを接着する、電子部品実装時の到達温度での弾性率が１００ＭＰａ以上である接着剤層と、を有し、可撓性を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂フィルム積層材、接続構造体および接続構造体の製造方法に関する。

従来、テレビ、ＰＣモニタ、スマートフォン、携帯型ゲーム機、タブレット端末、ウェアラブル端末、車載用モニタ等の各種表示手段として、液晶表示装置や有機ＥＬパネルが使用されている。近年、曲面を有するディスプレイやフルスクリーンのディスプレイが提案され、一部実用化されているが、これらのディスプレイに可撓性を有する基板、例えば、樹脂フィルムを積層した樹脂フィルム積層材等からなるプラスチック基板が使用されている。

このようなディスプレイでは、駆動用ＩＣ等の電子部品はプラスチック基板に実装されることになるが、ガラス基板に実装される場合と同様の圧着条件で実装を行うと、ＩＣの金属バンプからプラスチック基板に局所的に高い押圧力が加わり、プラスチック基板に変形が生じる。例えば、図６は、従来使用されるプラスチック基板を使用した接続構造体の模式図である。プラスチック基板１Ａは、電極および配線が形成されたポリイミドフィルム１０と、ポリエステルフィルム１２とが接着剤１３で接着されてなり、プラスチック基板１Ａの電極（図示しない）に、金属バンプ２１を有するＩＣ２０が、異方性導電フィルム３０を介して実装されている。従来使用されているプラスチック基板１ＡにＩＣ２０を熱圧着した場合、図６に示すように金属バンプ２１に隣接する領域でプラスチック基板１Ａが変形してしまい、プラスチック基板１ＡとＩＣ２０とのギャップ（ＩＣ２０とポリイミドフィルム１０との距離）が小さくなる現象が生じる。当該領域では、異方性導電フィルム３０の流動により、異方性導電フィルム中の導電粒子３１が偏在し、金属バンプ２１の端部に偏在する導電粒子３１によりショートが発生しやすくなるという問題を有していた。また、プラスチック基板１Ａの変形により、ポリイミドフィルム１０上の配線が断線するおそれもあった。

これに対し、異方性導電フィルムにスペーサを配置したり、特定の物理的特性を有する導電粒子を使用した異方性導電フィルムを使用することにより、上記問題を解決する技術が提案されている（例えば、特許文献１および２参照）。

特開２０１５－１８５８３９号公報 特開２０２０－９５９４１号公報

本発明の課題は、プラスチック基板として使用し、異方性導電フィルムを介してＩＣ等の電子部品を熱圧着により実装する際に、変形を防止して、接続の信頼性を向上しうる樹脂フィルム積層材、接続構造体および接続構造体の製造方法を提供することにある。

本発明者らは、上記課題につき鋭意検討した結果、ポリイミドフィルムとポリエステルフィルムとを接着する接着剤の実装時の弾性率が低いほど、樹脂フィルム基材が変形し、プラスチック基板とＩＣとの間のギャップが小さくなり、ショートや断線等の問題が生じやすいこと、ＩＣ実装時の到達温度において所定以上の弾性率を有する接着剤剤を用いた樹脂フィルム積層材をプラスチック基板として使用することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ 電極および配線が形成された第１樹脂フィルムと、
透明な第２樹脂フィルムと、
前記第１樹脂フィルムと前記第２樹脂フィルムとを接着する、電子部品実装時の到達温度での弾性率が１００ＭＰａ以上である接着剤と、
を有し、可撓性を有する樹脂フィルム積層材。
［２］ 前記接着剤の１６５℃における弾性率が１００ＭＰａ以上である、請求項１に記載の樹脂フィルム積層材。
［３］ 前記接着剤は熱硬化性エポキシ樹脂から主としてなる、請求項１または２に記載の樹脂フィルム積層材。
［４］ 前記第１樹脂フィルムはポリイミドであり、前記第２樹脂フィルムはポリエステルである請求項１～３のいずれか一つに記載の樹脂フィルム積層材。
［５］ ＣＯＰ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｐｌａｓｔｉｃ）実装用のプラスチック基板として使用される請求項１～４のいずれか一つに記載の樹脂フィルム積層材。
［６］ 請求項１～５のいずれか一つに記載の樹脂フィルム積層材と、電子部品とを、異方性導電フィルムにより接続した接続構造体。
［７］ 請求項１～５のいずれか一つに記載の樹脂フィルム積層材と、電子部品とを、異方性導電フィルムにより接続する接続構造体の製造方法。

本発明の樹脂フィルム積層材によれば、駆動用ＩＣ等の電子部品を実装するプラスチック基板に使用する場合においても、基板の変形に起因するショートや断線等を抑制できるため、高い接続信頼性を得ることができる。

図１は、本発明の実施の形態にかかる樹脂フィルム積層材の一例を示す断面図である。 図２は、樹脂フィルム積層材の接着剤の弾性率と、接続構造体と電子部品とのギャップの関係を示す図である。 図３は、本発明の実施の形態にかかる樹脂フィルム積層材を使用した接続構造体の一例を示す断面図である。 図４は、本発明の実施の形態にかかる樹脂フィルム積層材を使用した接続構造体の金属顕微鏡写真である。 図５は、従来使用される樹脂フィルム積層材を使用した接続構造体の金属顕微鏡写真である。 図６は、従来使用されるプラスチック基板を使用した接続構造体の模式図である。

以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。本発明は以下の記述によって限定されるものではなく、各構成要素は本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

［樹脂フィルム積層材］
図１は、本発明の実施の形態にかかる樹脂フィルム積層材の一例を示す断面図である。樹脂フィルム積層材１は、電極１１および配線１１ａが形成された第１樹脂フィルム１０と、透明な第２樹脂フィルム１２と、第１樹脂フィルム１０と第２樹脂フィルム１２とを接着する、電子部品実装時の到達温度での弾性率が１００ＭＰａ以上である接着剤１３と、を有する。本発明の樹脂フィルム積層材１は、可撓性を有し、ＣＯＰ実装用のプラスチック基板として好適に使用することができる。

第１樹脂フィルム１０は、一方の表面に電極１１および配線１１ａが形成されている。電極１１および配線１１ａは、パターニングにより第１樹脂フィルム１０上に形成され、例えば、チタン／アルミニウム／チタン等の金属配線からなる。第１樹脂フィルム１０は、可撓性を有するものであれば限定されるものではないが、耐熱性に優れるポリイミドからなることが好ましい。第１樹脂フィルム１０の厚さは、可撓性および耐熱性等の観点から１０μｍ～５０μｍ程度のものが好ましい。

第２樹脂フィルム１２は、可撓性を有し、透明な樹脂であれば限定されるものではないが、透明性、耐久性およびコスト等の観点からポリエステルであることが好ましい。第２樹脂フィルム１２として透明なフィルムを選択することにより、第２樹脂フィルム側からアライメントマークを認識することができ、実装する電子部品と樹脂フィルム積層材１との接続を精度良く行うことができる。第２樹脂フィルム１２の厚さは、耐久性および可撓性等の観点から、２０μｍ～１００μｍ程度のものが好ましい。

接着剤１３は、第１樹脂フィルム１０と第２樹脂フィルム１２とを接着する。接着剤１３は、電子部品実装時の到達温度での弾性率が１００ＭＰａ以上である。実装温度とは、後述する接続構造体における、樹脂フィルム積層材１への電子部品の実装の際の温度（異方性導電フィルムの到達温度）である。電子部品実装時の接着剤１３の到達温度とは、実装時の熱が第１樹脂フィルム１０を介して伝わり、接着剤１３が到達した温度である。
第１樹脂フィルム１０、第２樹脂フィルム１２、および後述する異方性導電フィルムに使用する材料および厚さにより電子部品実装時の接着剤１３の到達実装温度は変更されうるが、例えば、接着剤１３の到達温度は１６５℃である。接着剤１３は、１６５℃において、弾性率が１００ＭＰａ以上であることが必要である。電子部品実装時の到達温度での弾性率が１００ＭＰａ以上であることにより、樹脂フィルム積層材１の変形が抑制でき、電子部品と樹脂フィルム積層材１とのギャップの低下を防止することができる。

図２は、樹脂フィルム積層材１に異方性導電フィルムを使用して電子部品（ＩＣ等）を実装した接続構造体（図３参照）における、接着剤１３の弾性率と、樹脂フィルム積層材１と電子部品とのギャップの関係を示す図である。図２は、下記条件の接続構造体において、接着剤１３の弾性率を変えた場合の樹脂フィルム積層材１と電子部品との間のギャップをシミュレーションした結果を内挿したものである。
（樹脂フィルム積層材）
第１樹脂フィルム：ポリイミド想定（厚さ２５μｍ、弾性率 ５.８ＧＰａ）
第２樹脂フィルム：ポリエステル想定（厚さ７５μｍ、弾性率 ４.５ＧＰａ）
接着剤：厚さ１５μｍ
（異方性導電フィルム）
バインダー樹脂：熱硬化性エポキシ樹脂（厚さ１０μｍ、未硬化状態）
（電子部品）
基板材質：シリコンウエハ想定 (弾性率 １３０ＧＰａ)
金属バンプ：金想定（弾性率 ７８ＧＰａ）
（実装条件）
３０℃に保持したステージ上に樹脂フィルム積層材１、異方性導電フィルムおよび電子部品を載置し、厚さ１００μｍの緩衝材（テフロン（登録商標）、弾性率 ０．５５ＧＰａ）を介してヒートツールで２７３℃、３０ＭＰａ、５秒熱圧着した。熱圧着条件は、異方性導電フィルムが硬化する温度（２１０℃）に到達する条件であり、熱圧着時の接着剤１３の到達温度は１６５℃になる。

図２に示すシミュレーションデータによれば、接続構造体の電子部品実装時の到達温度での接着剤１３の弾性率、すなわち１６５℃での弾性率が１００ＭＰａ以上であれば、樹脂フィルム積層材１と電子部品とのギャップが６μｍ以上となる。実際の評価においても、ギャップが６μｍを下回ると樹脂フィルム積層材１の変形が大きくなり、接続信頼性に懸念が出る結果となった（後述する比較例２）。以上より、本発明の樹脂フィルム積層材において、接着剤の１６５℃での弾性率が１００ＭＰａ以上であることが必要となる。なお、ヒートツールでの加熱温度が同じであっても第１樹脂フィルム１０および第２樹脂フィルム２０の厚さ等により接着剤の到達温度は変わりうるが、実装時の温度条件において弾性率が１００ＭＰａ以上であれば、樹脂フィルム積層材１と電子部品とのギャップを適正範囲に保持することができる。

接着剤１３は、電子部品実装時の到達温度での弾性率が１００ＭＰａ以上であれば特に限定されるものではないが、熱硬化性エポキシ樹脂が好ましい。熱硬化性エポキシ樹脂としては、ＰＨＥＮＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＰＫＨＨ、ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ４０３２Ｄ等を使用することができる。また、熱硬化性エポキシ樹脂の潜在性硬化剤としては、アニオン性硬化剤およびカチオン性硬化剤を使用することができる。

樹脂フィルム積層材１は、実装時の到達温度での弾性率が１００ＭＰａ以上の接着剤１３を使用することにより、電子部品を実装する際の樹脂フィルム積層材１の変形を抑制することができるが、電子部品と樹脂フィルム積層材１とのギャップの低下を防止する観点で、第１樹脂フィルム１０の電極１１および配線１１ａが形成される面にダミーバンプを設けてもよい。ダミーバンプは、電極１１および配線１１ａが形成されない領域に、異方性導電フィルム３０の流動を阻害しない形状、大きさに樹脂等の絶縁性材料で形成されることが好ましい。

[接続構造体]
図３は、本発明の実施の形態にかかる樹脂フィルム積層材を使用した接続構造体の一例を示す断面図である。接続構造体１００は、上記で説明した樹脂フィルム積層材１と、電子部品２０とを、異方性導電フィルム３０により接続してなる。

（異方性導電フィルム）
異方性導電フィルム３０は、バインダー樹脂３２中に導電性粒子３１を含有する。異方性導電フィルム３０は、電子部品２０の金属バンプ２１と樹脂フィルム積層材１の電極１１とを、導電性粒子３１を介して電気的に接続する。異方性導電フィルム３０は、熱硬化型または紫外線等の光硬化型の接着剤であり、樹脂フィルム積層材１上に貼着され、電子部品２０が載置された後、熱圧着ヘッド等により熱加圧されることにより流動化して導電性粒子３１が金属バンプ２１と電極１１との間で押しつぶされて、金属バンプ２１と電極１１とを導通する。その後加熱又は光照射により硬化される。

バインダー樹脂３２は、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等からなる。

バインダー樹脂３２に含まれる膜形成樹脂としては、重量平均分子量が１００００～８００００程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の樹脂を例示することができる。

バインダー樹脂３２に含まれる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂が例示される。

エポキシ樹脂としては、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が例示される。

アクリル樹脂としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールアクリレート、ジエチレングリコールアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２-ビス[４－（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２-ビス[４－（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を例示することができる。

バインダー樹脂３２に含まれる潜在性硬化剤としては、加熱硬化型、ＵＶ硬化型等が例示される。潜在性硬化剤は、用途に応じて、熱、光、加圧等の各種トリガによって活性化し、反応を開始する。熱活性型の潜在性硬化剤は、加熱による解離反応などで活性種（カチオン、アニオン、ラジカル）を生成させる方法、室温付近ではエポキシ樹脂に安定して分散しているが、所定以上の温度でエポキシ樹脂に溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブやマイクロカプセルに封入し、所定温度で溶出させて硬化反応を開始する方法等により活性化することができる。熱活性型の潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素－アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等が例示される。

バインダー樹脂３２に含まれるシランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト系、スルフィド系、ウレイド系等の各種シランカップリング剤を例示することができる。

バインダー樹脂３２に含まれる導電性粒子３１としては、異方性導電フィルムにおいて用いられる公知の導電性粒子を用いてよい。導電性粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の金属の粒子；これら金属の合金の粒子；金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、樹脂等の粒子の表面に金属を被覆した被覆粒子等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属を被覆した金属被覆樹脂粒子を用いる場合、樹脂粒子の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等が挙げられる。なお、導電性粒子は、接続後の導通性能に支障を来さなければ、端子間でのショートリスクの回避のために、上記粒子の表面に更に絶縁薄膜を被覆したものや、絶縁粒子を表面に付着させたものなど絶縁処理を施したものであってもよい。

［接続構造体の製造方法］
本発明の接続構造体の製造方法は、本発明の樹脂フィルム積層材１に、異方性導電フィルム３０により電子部品２０が接続されている接続構造体１００を製造し得る限り特に限定されない。以下、本発明の接続構造体１００を製造する方法について一例を示す。

本発明の接続構造体１００の製造方法は、本発明の樹脂フィルム積層材１に、異方性導電フィルム３０を介在させて電子部品２０を圧着する工程を含む。

はじめに本発明の樹脂フィルム積層材１をステージに載置し、その上に異方性導電フィルム３０を設け、次いで電子部品２０を載置する。ここで、ステージに載置した樹脂フィルム積層材１上に異方性導電フィルム３０を設けた後、樹脂フィルム積層材１の電極１１と電子部品２０の金属バンプ２１が対向するように位置合わせし、電子部品２０側からヒートツールにて仮圧着を実施する。仮圧着時の温度、圧力及び時間は、具体的な設計に応じて適宜決定してよく、例えば６０～８０℃、０．５～２ＭＰａ、０．５～２秒間とし得る。後述する本圧着を実施するに先立ち、かかる仮圧着を実施することにより、樹脂フィルム積層材１と電子部品２０をより精確に位置合わせして接続することができ好適である。仮圧着を行うことで、より高圧力で押圧する本圧着時の位置ずれの抑制が期待できる。

仮圧着の後、電子部品２０側からヒートツールにて本圧着を実施する。本圧着時の温度、圧力及び時間は、接着フィルムを用いて電子部品を接着する際に用いられる公知の任意の条件としてよく、具体的な設計に応じて適宜決定してよい。例えば、２１０℃（異方性導電フィルムの温度）、３０ＭＰａ、５秒で本圧着を行う。

なお、仮圧着、本圧着の別を問わず、電子部品２０とヒートツールの間に緩衝材（例えば緩衝シート）を設けてよい。緩衝材は、その使用の有無も含めて、電子部品の組み合わせに応じて適宜調整、決定すればよい。

本発明の樹脂フィルム積層材１は、ＣＯＰ実装用のプラスチック基板として使用し、ガラス基板の場合と同様に実装条件で電子部品２０を実装した場合にも、変形することがないため、樹脂フィルム積層材１と電子部品２０との間のギャップを保持でき、ショートや断線等を効果的に防止することができる。

以下、本発明について、実施例を示して具体的に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に限定されるものではない。以下の説明において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、「質量部」及び「質量％」をそれぞれ意味する。

［異方性導電フィルム］
異方性導電フィルムは、フェノキシ樹脂（ＰＨＥＮＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＰＫＨＨ、巴化学工業（株）製）２５質量部、エポキシ樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－４０３２Ｄ、ＤＩＣ（株）製）１０質量部、潜在性硬化剤（ノバキュア（登録商標）ＨＸ－３９４１ＨＰ、旭化成（株）製）３３質量部、シランカップリング剤（ＳＩＬＱＵＥＳＴ Ａ－１８７ ＳＩＬＡＮＥ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）２質量部、導電性粒子（ミクロパール、積水化学工業（株）製、平均粒径３μｍのＮｉ樹脂粒子）３０質量部を溶剤に加えたバインダー樹脂組成物を調製し、このバインダー樹脂組成物を剥離フィルム上に塗布、乾燥したものを使用した。

［電子部品］
評価用の電子部品として、一方の側縁に沿って金属バンプが２列に配列され、他方の側縁に沿ってバンプが１列に配列されたＩＣを使用した。金属バンプは、幅が１０μｍで隣接するバンプ間のピッチが８μｍ、高さが９μｍの金バンプである。

［実施例１］
第１樹脂フィルムとしてポリイミドフィルム（カプトン１００ＥＮ、東レ・デュポン（株）製、厚さ２５μｍ）、第２樹脂フィルムとしてポリエステルフィルム（東洋紡ポリエステルフィルムＥ５０００、東洋紡（株）製、厚さ７５μｍ）を使用した。接着剤としてフェノキシ樹脂（ＰＨＥＮＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＰＫＨＨ、巴化学工業（株）製）２５質量部、エポキシ樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－４０３２Ｄ、ＤＩＣ（株）製）１０質量部、潜在性硬化剤（ノバキュア（登録商標）ＨＸ－３９４１ＨＰ、旭化成（株）製）３３質量部、シランカップリング剤（ＳＩＬＱＵＥＳＴ Ａ－１８７ ＳＩＬＡＮＥ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）２質量部を溶剤に加えた接着剤組成物を調製し、第２樹脂フィルムに１５μｍの厚さに塗布し、乾燥後、第１樹脂フィルムを積層し、１７０℃、３ＭＰａ、７０分、真空単板プレスでプレスを行い、樹脂フィルム積層材を得た。なお、第１樹脂フィルム上の電極は、幅が１０μｍで隣接する電極間のピッチが８μｍ、Ｔｉ５０ｎｍ／Ａｌ６００ｎｍ／Ｔｉ５０ｎｍからなる。

作成した樹脂フィルム積層材上に異方性導電フィルムを介して電子部品を実装した。実装は、厚さ１００μｍの緩衝材（テフロン（登録商標））を使用し、ヒートツールにて２７３℃、３０ＭＰａ、５秒間熱圧着した。この熱圧着により、異方性導電フィルムの温度は２１０℃、接着剤の温度は１６５℃まで加熱された。なお、実装は、電子部品の金属バンプと樹脂フィルム積層材の電極との最小導体間隔が４μｍとなるようずらして行い、２４０００箇所の接続部においてショート、および断線の発生を確認した。ショートおよび断線は、発生なしをＡ、１～９か所の発生をＢ、１０か所以上の発生をＣと評価した。また、電子部品の側縁に配置されたインプットバンプの端部から約０．６ｍｍ内側に離間した地点で電子部品と樹脂フィルム積層材とのギャップを測定した。なお、実装時の接着剤の到達温度での弾性率は、ＤＭＡ（セイコーインスツルメント（株）製）にて行った。結果を表１に示す。
さらに、得られた接続構造体の金属顕微鏡写真を図５に示す。図５は、接続構造体を第２樹脂フィルム側から撮影したものである。図中、符号をつけていないが、多数の小さな点が導電性粒子である。

［実施例２］
接着剤としてフェノキシ樹脂（ＰＨＥＮＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＰＫＨＨ、巴化学工業（株）製）２５質量部、エポキシ樹脂（ＪＥＲ ＹＬ９８０、三菱ケミカル（株）製）２０質量部、エポキシ樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－４０３２Ｄ、ＤＩＣ（株）製）１０質量部、潜在性硬化剤（サンエイドＳＩ－６０Ｌ、三新化学工業（株）製）１３質量部、シランカップリング剤（ＳＩＬＱＵＥＳＴ Ａ－１８７ ＳＩＬＡＮＥ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）２質量部を溶剤に加えた接着剤組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして樹脂フィルム積層材を製造し、接続構造体を得た。得られた樹脂フィルム積層材、接続構造体について、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。

［比較例１］
接着剤としてフェノキシ樹脂（ＰＨＥＮＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＰＫＨＨ、巴化学工業（株）製）１２．５質量部、エポキシ樹脂（エポトートＹＤ０２０Ｈ、日鉄ケミカル＆マテリアル（株）製）１２．５質量部、エポキシ樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－４０３２Ｄ、ＤＩＣ（株）製）１０質量部、潜在性硬化剤（ノバキュア（登録商標）ＨＸ－３９４１ＨＰ、旭化成（株）製）３３質量部、シランカップリング剤（ＳＩＬＱＵＥＳＴ Ａ－１８７ ＳＩＬＡＮＥ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）２質量部を溶剤に加えた接着剤組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして樹脂フィルム積層材を製造し、接続構造体を得た。得られた樹脂フィルム積層材、接続構造体について、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。

［比較例２］
接着剤として２－エチルヘキシルアクリレート６０質量部、ブチルアクリレート３４質量部、アクリル酸５質量部、メタクリル酸２－ヒドロキシエチル１質量部を混合した接着剤組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして樹脂フィルム積層材を製造し、接続構造体を得た。得られた樹脂フィルム積層材、接続構造体について、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
さらに、得られた接続構造体の金属顕微鏡写真を図６に示す。図６は、接続構造体を第２樹脂フィルム側から撮影したものである。図中、符号をつけていないが、多数の小さな点が導電性粒子である。

表１の結果から、実装時の到達温度での弾性率が１００ＭＰａ以上の接着剤を使用した実施例１および２の接続構造体では、電子部品と樹脂フィルム積層材とのギャップが６μｍ以上となり、ショートや断線の発生を防止できることが確認された。
また、図５の金属顕微鏡写真では、実施例１の接続構造体は、異方性導電フィルム中の導電性粒子が均一に存在しているが、図６の金属顕微鏡写真では、比較例２の接続構造体は、樹脂フィルム積層材が金属バンプの近傍で変形するため、異方性導電フィルムが流動し、導電性粒子が局在化していることが確認された。図５および６からも、電子部品実装時の到達温度での弾性率が１００ＭＰａ以上の接着剤を使用した実施例１では、導電性粒子の局在化を抑制できる、すなわち、ショートが防止できることがわかる。なお、図示していないが、実施例２の接続構造体でも、異方性導電フィルム中の導電性粒子が均一に存在することが確認された。

１ 樹脂フィルム積層材、１０ 第１樹脂フィルム、１１ 電極、１１ａ 配線、１２ 第２樹脂フィルム、１３ 接着剤、２０ 電子部品、２１ 金属バンプ、３０ 異方性導電フィルム、３１ 導電性粒子、３２ バインダー樹脂、１００ 接続構造体

Claims (7)

1. 電極および配線が形成された第１樹脂フィルムと、
   透明な第２樹脂フィルムと、
   前記第１樹脂フィルムと前記第２樹脂フィルムとを接着する、電子部品実装時の到達温度での弾性率が１００ＭＰａ以上である接着剤と
   を有し、可撓性を有する樹脂フィルム積層材。
2. 前記接着剤の１６５℃における弾性率が１００ＭＰａ以上である、請求項１に記載の樹脂フィルム積層材。
3. 前記接着剤は熱硬化性エポキシ樹脂から主としてなる、請求項１または２に記載の樹脂フィルム積層材。
4. 前記第１樹脂フィルムはポリイミドであり、前記第２樹脂フィルムはポリエステルである請求項１～３のいずれか一つに記載の樹脂フィルム積層材。
5. ＣＯＰ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｐｌａｓｔｉｃ）実装用のプラスチック基板として使用される請求項１～４のいずれか一つに記載の樹脂フィルム積層材。
6. 請求項１～５のいずれか一つに記載の樹脂フィルム積層材と、電子部品とを、異方性導電フィルムにより接続した接続構造体。
7. 請求項１～５のいずれか一つに記載の樹脂フィルム積層材と、電子部品とを、異方性導電フィルムにより接続する接続構造体の製造方法。

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