JP2010199527A - 接合体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の接合体の製造方法は、基板上に形成された第一の電極領域上に、異方性導電フィルムを、その一端が前記基板の面取部内側端よりも前記基板の外側へ向けて突出した状態、及び前記面取部内側端に位置した状態のいずれかで配置した後、配線材上に形成され、かつその一部がレジスト層に被覆されたレジスト領域と、前記レジスト層に被覆されていない第二の電極領域とを有する配線板における、前記第二の電極領域との境界に位置する前記レジスト領域の端部を、前記面取部上に配置する位置決め工程と、前記配線材側から前記異方性導電フィルムを加熱及び加圧し、溶融させて前記レジスト領域側へ流動させることにより、前記第二の電極領域を被覆し、前記第一の電極領域と前記第二の電極領域とを電気的に接続する電極接続工程とを含む。
【選択図】図2
Description
この問題を解決するため、例えば、封止剤を用いて、前記剥き出し状態の配線部を保護する方法が提案されているが、封止用の装置が別途必要となる他、コストがかかるため、一般的には使用されていないのが現状である。
しかし、この技術においては、前記絶縁保護層が、前記表示パネルの内側に入り込むことにより、異方性導電接着剤の流動が塞き止められ、ショートが発生したり、前記絶縁保護層の存在により、圧着時に、接続部を充分に加圧することができず、接続不良が発生してしまうという問題があった。
しかし、この技術においては、表示パネルとTAB部品との接続部からはみ出したACFテープには、ヒートツールからの熱が伝わり難く、ACFテープが完全未硬化状態となるため、折曲げ等の耐久性に劣るという問題があった。
<1> 異方性導電フィルムを介して、基板と配線材とが接続されてなる接合体の製造方法であって、
基板上に形成された第一の電極領域上に、前記異方性導電フィルムを、その一端が前記基板の面取部内側端よりも前記基板の外側へ向けて突出した状態、及び前記面取部内側端に位置した状態のいずれかで配置した後、
前記配線材上に形成され、かつその一部がレジスト層に被覆されたレジスト領域と、前記レジスト層に被覆されていない第二の電極領域とを有する配線板における、前記第二の電極領域との境界に位置する前記レジスト領域の端部を、前記基板の面取部上に配置する位置決め工程と、
前記配線材側から前記異方性導電フィルムを加熱及び加圧し、該異方性導電フィルムを溶融させて前記レジスト領域側へ流動させることにより、前記第二の電極領域を被覆し、前記第一の電極領域と前記第二の電極領域とを電気的に接続する電極接続工程と、
を少なくとも含むことを特徴とする接合体の製造方法である。
<2> 位置決め工程が、異方性導電フィルムの一端と、第二の電極領域との境界に位置するレジスト領域の端部とに間隙を設け、前記第二の電極領域に配線露出部を形成する前記<1>に記載の接合体の製造方法である。
<3> 異方性導電フィルムにおける、基板の面取部内側端からの突出幅が、該異方性導電フィルムの幅の0%〜50%である前記<1>から<2>のいずれかに記載の接合体の製造方法である。
<4> 異方性導電フィルムの最低溶融粘度が、5.0×101Pa・s〜1.0×105Pa・sであり、厚みが、第一の電極領域における端子及び第二の電極領域における端子の合計高さの120%〜400%である前記<1>から<3>のいずれかに記載の接合体の製造方法である。
<5> 異方性導電フィルムが、絶縁性樹脂を含む絶縁層と、前記絶縁性樹脂及び導電性粒子を含む導電層とを有してなり、
前記絶縁層の最低溶融粘度が、5.0×101Pa・s〜1.0×105Pa・sであり、前記導電層の最低溶融粘度が、前記絶縁層の最低溶融粘度よりも10倍以上大きい前記<1>から<3>のいずれかに記載の接合体の製造方法である。
<6> 異方性導電フィルムを介して、基板と配線材とが接続されてなる接合体であって、
基板上に形成された第一の電極領域上に、前記異方性導電フィルムを、その一端が前記基板の面取部内側端から前記基板の外側へ向けて突出した状態で有し、
前記配線材上に形成され、かつその一部がレジスト層に被覆されたレジスト領域と、前記レジスト層に被覆されていない第二の電極領域とを有する配線板における、前記第二の電極領域との境界に位置する前記レジスト領域の端部を、前記基板の面取部上に有し、
前記第二の電極領域が前記異方性導電フィルムで被覆されてなることを特徴とする接合体である。
本発明の接合体の製造方法は、異方性導電フィルムを介して、基板と配線材とが接続されてなる接合体の製造方法であって、位置決め工程と、電極接続工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて適宜選択した、その他の工程を含む。
前記位置決め工程は、基板上に形成された第一の電極領域上に、前記異方性導電フィルムを、その一端が前記基板の面取部内側端よりも前記基板の外側へ向けて突出した状態、及び前記面取部内側端に位置した状態のいずれかで配置した後、
前記配線材上に形成され、かつその一部がレジスト層で被覆されたレジスト領域と、前記レジスト層で被覆されていない第二の電極領域とを有する配線板における、前記第二の電極領域との境界に位置する前記レジスト領域の端部を、前記基板の面取部上に配置する工程である。
前記基板としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ガラス製のLCD基板(LCDパネル)、ガラス製のPDP基板(PDPパネル)、ガラス製の有機EL基板(有機ELパネル)などが挙げられる。
前記基板には、その縁に沿って面取りが施されており、面取部内側端から面取部外側端(前記基板の外縁)へ向けて、エッジを有している。
また、前記基板には、前記面取部内側端よりも前記基板の内側に、第一の電極領域が形成されている。
前記配線材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、FPC、COF、TCPなどが挙げられる。
前記配線材には、その片面に、配線板が形成されている。
前記配線板は、レジスト領域と第二の電極領域とを有してなり、前記レジスト領域は、前記配線板の一部であって、該配線板がレジスト層(例えば、ソルダーレジスト層)で被覆された領域であり、前記第二の電極領域は、前記配線板における前記レジスト層で被覆されていない領域である。
前記異方性導電フィルムは、その構造、大きさ、厚みなどについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記構造としては、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよい。
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、従来の異方性導電接着剤に用いられているものを利用することができ、例えば、粒子の直径が1〜50μmの金属粒子又は金属被覆樹脂粒子を使用することができる。
前記金属粒子としては、ニッケル、コバルト、銅等が挙げられる。それらの表面酸化を防ぐ目的で、表面に金、パラジウムをコーティングした粒子を用いてもよい。さらに、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
前記金属被覆樹脂粒子としては、ニッケル、コバルト、銅等の1種以上でメッキを施した真球状の粒子が挙げられる。同様に、最外表面に金、パラジウムをコーティングした粒子を用いてもよい。さらに、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、2−ヒドロキシ−1,3−ジアクリロキシプロパン、2,2−ビス[4−(アクリロキシメトキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(アクリロキシエトキシ)フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
また、前記エポキシ樹脂及び前記アクリル樹脂には、必要に応じて、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂を含んでいていもよい。
前記エポキシ樹脂に使用される硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イミダゾール、トリエチルアミン等の有機アミン類に代表されるアニオン系硬化剤、オニウム塩、スルホニウム塩、アルミニウムキレート剤、有機酸等に代表されるカチオン系硬化剤が挙げられる。
前記アクリル樹脂に使用される硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ジクミルパーオキサイド、t−ブチルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド等の有機過酸化物、及びそれらの誘導体が挙げられる。
前記絶縁性樹脂の硬化方法としては、熱硬化あるいは光硬化を適宜選択することができる。
前記最低溶融粘度が、5.0×101Pa・s未満であると、前記異方性導電フィルムをリールに巻き取ったリール状の製品を製造した場合に、巻締まりにより、前記異方性導電フィルムがはみ出してブロッキングを生ずることがあり、1.0×105Pa・sを超えると、加熱及び加圧により、前記基板と前記配線材とを接続する際、前記異方性導電フィルムを充分に排除することができず、接続不具合が発生することがある。
前記最低溶融粘度は、例えば、溶融粘度計(「HAAKE RheoStress RS−150」;Thermo Fisher Scientific社製)を用いて測定することができ、その測定条件としては、例えば、昇温速度10℃/min、周波数1Hz、加圧力1N、及び測定温度30〜180℃で行うことができる。
前記厚みが、前記合計高さの120%未満であると、前記基板及び前記配線材の端子間に、前記異方性導電フィルムを充分に充填することができないことがあり、400%を超えると、加熱及び加圧により、前記基板と前記配線材とを接続する際、前記異方性導電フィルムを充分に排除することができず、接続不具合が発生したり、前記配線材を押し込むまでにズレが生じて、ミスアライメントが発生することがある。
前記絶縁層における前記絶縁性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記異方性導電フィルムが単層構造である場合と同様のものを使用することができる。
前記絶縁層の最低溶融粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、5.0×101〜1.0×105Pa・sが好ましく、1.0×102〜4.0×104Pa・sがより好ましい。
前記最低溶融粘度が、5.0×101Pa・s未満であると、前記異方性導電フィルムをリールに巻き取ったリール状の製品を製造した場合に、巻締まりにより、前記異方性導電フィルムがはみ出してブロッキングを生ずることがあり、1.0×105Pa・sを超えると、加熱及び加圧により、前記基板と前記配線材とを接続する際、前記異方性導電フィルムを充分に排除することができず、接続不具合が発生することがある。
前記導電層の最低溶融粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記絶縁層の最低溶融粘度よりも大きいことが好ましく、10倍以上大きいことがより好ましい。
前記導電層の最低溶融粘度が、前記絶縁層の最低溶融粘度の10倍以上であると、前記導電性粒子の流動を抑制することができ、粒子詰まりによるショートの発生を低減することができる。
前記総厚みが、前記合計高さの120%未満であると、前記基板及び前記配線材の端子間に、前記異方性導電フィルムを充分に充填することができないことがあり、400%を超えると、加熱及び加圧により、前記基板と前記配線材とを接続する際、前記異方性導電フィルムを充分に排除することができず、接続不具合が発生したり、前記配線材を押し込むまでにズレが生じて、ミスアライメントが発生することがある。
図1A及び図1Bに示すように、まず、基板10上に形成された第一の電極領域12上に、異方性導電フィルム20を、その一端(B)が、基板10の面取部内側端(A)よりも基板10の外側へ向けて突出した状態で配置する。次いで、配線材30に形成された配線板32における、レジスト層34により被覆されたレジスト領域32Aと、レジスト層34に被覆されていない第二の電極領域32Bとの境界に位置する、レジスト領域32Aの端部(C)を、基板10の面取部上(面取部内側端(A)から面取部外側端(D)の間)に配置する。
その結果、図1Aでは、図1A中、左側から、基板の面取部内側端(A)、レジスト領域32Aの端部(C)、異方性導電フィルム20の一端(B)、及び基板の面取部外側端(D)の順に配置される。なお、図1Aの態様においては、BとDとの位置を入れ替え、A、C、D、及びBの順に配置してもよい。
また、図1Bでは、図1B中、左側から、基板の面取部内側端(A)、異方性導電フィルム20の一端(B)、レジスト領域32Aの端部(C)、及び基板の面取部外側端(D)の順に配置される。
前記突出幅が0%未満、即ち、前記異方性導電フィルムの一端が、前記基板の面取部内側端よりも内側に位置する場合には、前記基板と前記配線材との接合後の前記異方性導電フィルムのはみ出しが、前記配線板におけるレジスト層まで届かず、前記第二の電極領域(配線露出部)を保護することができないことがある。一方、前記突出幅が、50%を超えると、前記基板に前記異方性導電フィルムを充分に貼り付けることができないことがある。
なお、電極接続工程において、加熱及び加圧された異方性導電フィルム20が、溶融してレジスト領域32A側へ流動し、レジスト層34の下側に入り込むことにより、前記配線露出部Nは、異方性導電フィルム20により被覆される。
前記電極接続工程は、前記配線材側から前記異方性導電フィルムを加熱及び加圧し、該異方性導電フィルムを溶融させて前記レジスト領域側へ流動させることにより、前記第二の電極領域を被覆し、前記第一の電極領域と前記第二の電極領域とを電気的に接続する工程である。
ここで、前記電極接続工程後の状態の一例を、図面を用いて説明する。
図2に示すように、前記電極接続工程において、加熱及び加圧された異方性導電フィルム20が溶融し、レジスト領域32A側へ流動し、レジスト層34の下側へ入り込む。その結果、第二の電極領域32Bが完全に被覆されて、配線露出部が存在せず、異物(コンタミ)の混入によるショートの発生が防止される。
本発明の接合体は、異方性導電フィルムを介して、基板と配線材とが接続されてなる接合体であって、基板上に形成された第一の電極領域上に、前記異方性導電フィルムを、その一端が前記基板の面取部内側端から前記基板の外側へ向けて突出した状態で有し、
前記配線材上に形成され、かつその一部がレジスト層に被覆されたレジスト領域と、前記レジスト層に被覆されていない第二の電極領域とを有する配線板における、前記第二の電極領域との境界に位置する前記レジスト領域の端部を、前記基板の面取部上に有し、前記第二の電極領域が前記異方性導電フィルムで被覆されてなる。
なお、前記基板、前記配線材、及び前記基板などの詳細については、上述した通りである。
即ち、レジスト領域32Aの端部(C)が、面取部内側端(A)よりも、基板10の内側に位置する場合、前記接合体の製造時において、レジスト層34の存在により、異方性導電フィルム20を充分に加圧することができず、接続不良が発生する原因となることがある。また、レジスト領域32Aの端部(C)が、基板の面取部外側端(D)よりも、外側に位置する場合、異方性導電フィルム20も、それに合わせて基板10の外側に突出させて接合するが、このとき、基板10の外側に位置する異方性導電フィルム20には、ヒートツールの熱が伝わらないため、完全未硬化状態となり、折曲げ等の耐久性に劣ることがある。
フェノキシ樹脂(「PKHC」;巴工業社製)50質量部、ラジカル重合性樹脂(「EB−600」;ダイセル・サイテック社製)45質量部、シランカップリング剤(「KBM−503」;信越化学工業社製)2質量部、増粘剤として疎水性シリカ(「AEROSIL972」;EVONIK社製)3質量部、及び反応開始剤(「パーヘキサC」;日本油脂社製)3質量部を含む接着剤中に、導電性粒子(「AUL704」;積水化学工業社製)を、粒子密度が5,000個/mm2となるよう分散させて、これを成形し、それぞれ厚みが、8μm、10μm、15μm、30μm、及び35μmの異方性導電フィルムT1〜T5を得た。
フェノキシ樹脂(「PKHC」;巴工業社製)50質量部、ラジカル重合性樹脂(「EB−600」;ダイセル・サイテック社製)45質量部、シランカップリング剤(「KBM−503」;信越化学工業社製)2質量部、及び反応開始剤(「パーヘキサC」;日本油脂社製)3質量部を含む接着剤に、増粘剤として疎水性シリカ(「AEROSIL972」;EVONIK社製)を、それぞれ0質量部、6質量部、及び9質量部添加し、導電性粒子(「AUL704」;積水化学工業社製)を、粒子密度が5,000個/mm2となるよう分散させて、厚み15μmの異方性導電フィルムV1〜V3を得た。
製造例1において、前記導電性粒子を添加しないで、厚み10μmに成形した絶縁層(NCF)と、製造例7で調製した、疎水性シリカを6質量部含有する接着剤を、厚み5μmに成形した導電層(ACF)とを、ラミネータを用いて貼り合わせて、厚み15μmの二層構造の異方性導電フィルムD1を得た。
得られた異方性導電フィルムT1〜T5、V1〜V3、及びD1について、溶融粘度を測定した。
まず、各異方性導電フィルムを重ね合わせて、厚み300μmのシートを作製した。次いで、得られたシートについて、溶融粘度計(「HAAKE RheoStress RS−150」;Thermo Fisher Scientific社製)を用いて、昇温速度10℃/min、周波数1Hz、加圧力1N、及び測定温度範囲30〜180℃の条件で、溶融粘度を測定した。結果を表1に示す。
得られた100Mリール品に、常温環境下にて、50gの重りをぶら下げて、異方性導電フィルムの膜強度試験を行った。そして、24時間経過後に、リールから異方性導電フィルムを最後まで引き出すことができたものを「OK」とし、途中で巻き締まりによる異方性導電フィルムのはみ出しにより、正常に引き出すことができなかったものを「NG」とし、下記基準に基づいて評価した。結果を表1に示す。
〔評価基準〕
◎:100M品及び50M品のいずれも「OK」である。
○:100M品は「NG」であるが、50M品は「OK」である。
前記位置関係Z1〜Z7においては、ITOコーティングガラスとCOFとの圧着前において、ITOコーティングガラスの面取部内側端(A)、異方性導電フィルムの一端(B)、COFにおけるソルダーレジスト領域の端部(C)、及びITOコーティングガラスの面取部外側端(D)が、図中、左側から以下の順に位置する。
〔圧着前位置関係〕
Z1(比較例;図3A):B、A、C、D
Z2(実施例;図3B):A、C、B、D
Z3(実施例;図3C):A、B、C、D
Z4(比較例;図3D):C、A、B、D
Z5(比較例;図3E):A、B、D、C
Z6(実施例;図3F):A=B、C、D
Z7(比較例;図3G):A、D、C、B
−接合体の作製−
前記基板としてのITOコーティングガラス(評価用基材、全表面ITOコート、ガラス厚0.7mm、面取り0.3mm、端子高さ4,000Å(0.4μm)と、前記配線材としてのCOF(評価用基材、50μmP、Cu8μmt(端子高さ8μm)−Snメッキ、ソルダーレジスト:PI系、PI38μmt−S’perflex基材)との接合を行った。
まず、前記位置関係Z3(図3C参照)に従い、基板10としてのITOコーティングガラス上に、異方性導電フィルム20として、1.5mm幅にスリットされた、異方性導電フィルムT2〜T5、V1〜V2、及びD1をそれぞれ仮貼りし、その上に配線材30としてのCOFを仮固定した(前記位置決め工程)。
−接合体の作製−
実施例1において、異方性導電フィルムとして、製造例1で得られた異方性導電フィルムT1及びV3を用いた以外は、実施例1と同様にして、接合体を作製した。
異方性導電フィルムT3を用い、前記位置関係Z1〜Z7に従って、ITOコーティングガラス、COF、及び異方性導電フィルムT3の位置関係を変えた以外は、実施例1と同様にして、接合体を作製した。
〔圧着後位置関係〕
Z1(比較例;図4A):B、A、C、D
Z2(実施例;図4B):A、C、B、D
Z3(比較例;図4C):A、B、C、D
Z4(比較例;図4D):C、A、B、D
Z5(比較例;図4E):A、B、D、C
Z6(比較例;図4F):A=B、C、D
Z7(比較例;図4G):A、D、C、B
得られた各接合体について、デジタルマルチメータ(「デジタルメルチメータ7555」;横河電機社製)を用いて、4端子法にて電流1mAを流したときの導通抵抗値を測定した。結果を表1及び表2に示す。
実施例1〜2及び比較例1〜2において、ITOコーティングガラスを、素ガラス(評価用基材、ガラス厚0.7mm、面取り0.3mm)に、それぞれ変えて接合体を作製した。
得られた接合体における素ガラスの面取部に、粒子径0.2μmのNi粉末を振りかけ、ペンシルシェイカーで30秒間振動を与えた後、端子間に15Vの電圧を印加し、絶縁抵抗を測定し、下記基準に基づいて評価した。結果を表1及び表2に示す。
〔評価基準〕
○:ショート(短絡)未発生
×:ショート発生
実施例2及び比較例2で作製した各接合体について、COFにおけるソルダーレジストが、ガラス背面に回り込むように、180°折り曲げた状態にて、COFを固定した。
次いで、折り曲げにより膨らんだ部分を、引張圧縮試験機(「テンシロンRTG−1210」;(株)エー・アンド・ディー製)を用いて、一定速度(200mm/sec)でステンレス製ステージに圧し付けた。この作業を20回繰り返し行った後、COFを元の状態に戻して、導通抵抗を測定した。結果を表2に示す。
異方性導電フィルムV1は、最低溶融粘度が低いため、ブロッキングが発生し易く、はみ出し試験では、100M品の評価が「NG」であった。
異方性導電フィルムT1は厚みが薄いため、また、異方性導電フィルムV3は、最低溶融粘度が高いため、異方性導電フィルムT1及びV3の一端(B)が、COFにおけるソルダーレジスト領域の端部(C)まで流動する量が少なく、圧着後位置関係がZ3となり、配線露出部が存在し、ショートが発生した。
一方、圧着前位置関係が、Z1、Z4、Z5及びZ7であると、異方性導電フィルムT3を用いても、圧着後位置関係が、Z1及びZ3〜Z7のいずれかとなった。
圧着後位置関係が、Z1、Z3、Z5及びZ6の場合、COF配線が露出しているため、ショートが発生しただけでなく、折曲げ試験でも強度不足でCOF配線の断線が発生し、導通不良が発生した。
また、圧着後位置関係がZ4である場合、COFにおけるソルダーレジスト層が、ITOコーティングガラス上に存在するため、これが段差となって、圧着時に接続部に充分な圧力が加わらず、導通不良が発生した。
更に、圧着後位置関係がZ7である場合、COFにおけるソルダーレジスト層に貼り付けられた異方性導電フィルムT3には、ヒートツールの熱が加わらないため、完全未硬化状態であり、折曲げ試験にて、配線を補強しきれずに断線が発生し、導通不良となった。
なお、図中、S/Rは、ソルダーレジストを表し、ACFは、異方性導電フィルムを表し、Glassは、ITOコーティングガラスを表す。
図5A〜図5Dでは、それぞれ、Z1、Z2、Z4、及びZ5の位置関係を示していることが判った。
12 第一の電極領域
20 異方性導電フィルム
30 配線材
32 配線板
32A レジスト領域
32B 第二の電極領域
34 レジスト層
Claims (6)
- 異方性導電フィルムを介して、基板と配線材とが接続されてなる接合体の製造方法であって、
前記基板上に形成された第一の電極領域上に、前記異方性導電フィルムを、その一端が前記基板の面取部内側端よりも前記基板の外側へ向けて突出した状態、及び前記面取部内側端に位置した状態のいずれかで配置した後、
前記配線材上に形成され、かつその一部がレジスト層に被覆されたレジスト領域と、前記レジスト層に被覆されていない第二の電極領域とを有する配線板における、前記第二の電極領域との境界に位置する前記レジスト領域の端部を、前記基板の面取部上に配置する位置決め工程と、
前記配線材側から前記異方性導電フィルムを加熱及び加圧し、該異方性導電フィルムを溶融させて前記レジスト領域側へ流動させることにより、前記第二の電極領域を被覆し、前記第一の電極領域と前記第二の電極領域とを電気的に接続する電極接続工程と、
を少なくとも含むことを特徴とする接合体の製造方法。 - 位置決め工程が、異方性導電フィルムの一端と、第二の電極領域との境界に位置するレジスト領域の端部とに間隙を設け、前記第二の電極領域に配線露出部を形成する請求項1に記載の接合体の製造方法。
- 異方性導電フィルムにおける、基板の面取部内側端からの突出幅が、該異方性導電フィルムの幅の0%〜50%である請求項1から2のいずれかに記載の接合体の製造方法。
- 異方性導電フィルムの最低溶融粘度が、5.0×101Pa・s〜1.0×105Pa・sであり、厚みが、第一の電極領域における端子及び第二の電極領域における端子の合計高さの120%〜400%である請求項1から3のいずれかに記載の接合体の製造方法。
- 異方性導電フィルムが、絶縁性樹脂を含む絶縁層と、前記絶縁性樹脂及び導電性粒子を含む導電層とを有してなり、
前記絶縁層の最低溶融粘度が、5.0×101Pa・s〜1.0×105Pa・sであり、前記導電層の最低溶融粘度が、前記絶縁層の最低溶融粘度よりも10倍以上大きい請求項1から3のいずれかに記載の接合体の製造方法。 - 異方性導電フィルムを介して、基板と配線材とが接続されてなる接合体であって、
前記基板上に形成された第一の電極領域上に、前記異方性導電フィルムを、その一端が前記基板の面取部内側端から前記基板の外側へ向けて突出した状態で有し、
前記配線材上に形成され、かつその一部がレジスト層に被覆されたレジスト領域と、前記レジスト層に被覆されていない第二の電極領域とを有する配線板における、前記第二の電極領域との境界に位置する前記レジスト領域の端部を、前記基板の面取部上に有し、
前記第二の電極領域が前記異方性導電フィルムで被覆されてなることを特徴とする接合体。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150034645A (ko) * | 2013-09-26 | 2015-04-03 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 접속 필름, 접속 구조체, 접속 구조체의 제조 방법, 접속 방법 |
WO2016152543A1 (ja) * | 2015-03-20 | 2016-09-29 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接続構造体、異方性導電接続方法、及び異方性導電接着剤 |
JP2017175045A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | デクセリアルズ株式会社 | 接続構造体の製造方法 |
JP2017203165A (ja) * | 2017-07-12 | 2017-11-16 | デクセリアルズ株式会社 | 接続フィルム、接続フィルムの製造方法、接続構造体、接続構造体の製造方法及び接続方法 |
WO2018123976A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社フジクラ | 配線体アセンブリ、配線基板、及びタッチセンサ |
WO2018150897A1 (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接続構造体、異方性導電接続構造体の製造方法、異方性導電フィルム、及び異方性導電ペースト |
WO2020044729A1 (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2021005560A (ja) * | 2015-03-20 | 2021-01-14 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤、接続構造体、異方性導電接続方法、及び接続構造体の製造方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013206765A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | ダイボンド用導電性ペースト及び該導電性ペーストによるダイボンド方法 |
KR102217559B1 (ko) | 2014-03-10 | 2021-02-19 | 엘지전자 주식회사 | 세탁기의 제어 장치 및 그의 방법 |
CN105974695B (zh) * | 2016-07-01 | 2019-05-31 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 异方性导电胶膜及其贴附方法 |
CN113534522A (zh) * | 2016-12-23 | 2021-10-22 | 群创光电股份有限公司 | 显示设备 |
US11178764B2 (en) * | 2018-01-15 | 2021-11-16 | Pi-Crystal Incorporation | Flexible substrate, electronic device, and method for manufacturing electronic device |
CN108366487A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-08-03 | 业成科技(成都)有限公司 | 电路板接合结构及电路板接合方法 |
KR102543443B1 (ko) * | 2019-03-08 | 2023-06-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001119116A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-27 | Nec Kagoshima Ltd | 液晶表示装置の接続構造 |
JP2007041389A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Nec Lcd Technologies Ltd | 表示装置及びその製造方法 |
JP2007053331A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-03-01 | Samsung Electronics Co Ltd | テープ配線基板と、それを用いたテープパッケージ及び平板表示装置 |
WO2007074652A1 (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
JP2007193275A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Nec Lcd Technologies Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2657429B2 (ja) * | 1990-04-09 | 1997-09-24 | 株式会社ミクロ技術研究所 | 基板の回路実装方法及びその方法に使用する回路基板 |
JP2710716B2 (ja) * | 1991-09-17 | 1998-02-10 | 信越ポリマー株式会社 | ヒートシールコネクタ |
US5428190A (en) * | 1993-07-02 | 1995-06-27 | Sheldahl, Inc. | Rigid-flex board with anisotropic interconnect and method of manufacture |
JP2000002882A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 液晶表示装置及びその製造方法 |
US6449836B1 (en) * | 1999-07-30 | 2002-09-17 | Denso Corporation | Method for interconnecting printed circuit boards and interconnection structure |
JP3792554B2 (ja) | 2001-03-26 | 2006-07-05 | シャープ株式会社 | 表示モジュール及びフレキシブル配線板の接続方法 |
JP2003066479A (ja) | 2001-08-27 | 2003-03-05 | Takatori Corp | 液晶パネルへのtab部品の圧着方法 |
JP2004266236A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-09-24 | Sony Chem Corp | 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板 |
CN1765161B (zh) * | 2003-04-18 | 2011-06-22 | 揖斐电株式会社 | 刚挠性电路板 |
JP5004654B2 (ja) * | 2007-05-16 | 2012-08-22 | パナソニック株式会社 | 配線基板の接続方法および配線基板構造 |
JP5311772B2 (ja) * | 2007-06-27 | 2013-10-09 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルム |
US8178789B2 (en) * | 2007-07-17 | 2012-05-15 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
JP5186157B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2013-04-17 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びそれを用いた接続構造体の製造方法 |
JP2009135388A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続方法 |
-
2009
- 2009-03-31 JP JP2009085577A patent/JP5140816B2/ja active Active
- 2009-12-25 WO PCT/JP2009/071657 patent/WO2010113367A1/ja active Application Filing
- 2009-12-25 CN CN2009801585185A patent/CN102379166A/zh active Pending
- 2009-12-25 CN CN201510590401.1A patent/CN105282994B/zh active Active
- 2009-12-25 KR KR1020117022571A patent/KR101253642B1/ko active IP Right Grant
-
2010
- 2010-03-30 TW TW099109668A patent/TWI462205B/zh active
-
2011
- 2011-09-23 US US13/242,712 patent/US8330052B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001119116A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-27 | Nec Kagoshima Ltd | 液晶表示装置の接続構造 |
JP2007041389A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Nec Lcd Technologies Ltd | 表示装置及びその製造方法 |
JP2007053331A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-03-01 | Samsung Electronics Co Ltd | テープ配線基板と、それを用いたテープパッケージ及び平板表示装置 |
WO2007074652A1 (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
JP2007193275A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Nec Lcd Technologies Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015067627A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-13 | デクセリアルズ株式会社 | 接続フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法、接続方法 |
KR20150034645A (ko) * | 2013-09-26 | 2015-04-03 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 접속 필름, 접속 구조체, 접속 구조체의 제조 방법, 접속 방법 |
KR102297021B1 (ko) | 2013-09-26 | 2021-09-02 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 접속 필름, 접속 구조체, 접속 구조체의 제조 방법, 접속 방법 |
KR101991191B1 (ko) * | 2015-03-20 | 2019-06-19 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 접속 구조체, 이방성 도전 접속 방법 및 이방성 도전 접착제 |
WO2016152543A1 (ja) * | 2015-03-20 | 2016-09-29 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接続構造体、異方性導電接続方法、及び異方性導電接着剤 |
JP2016178225A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接続構造体、異方性導電接続方法、及び異方性導電接着剤 |
JP7386773B2 (ja) | 2015-03-20 | 2023-11-27 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤、接続構造体、異方性導電接続方法、及び接続構造体の製造方法 |
KR20170113622A (ko) * | 2015-03-20 | 2017-10-12 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 접속 구조체, 이방성 도전 접속 방법 및 이방성 도전 접착제 |
CN107432084A (zh) * | 2015-03-20 | 2017-12-01 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂 |
JP2021005560A (ja) * | 2015-03-20 | 2021-01-14 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤、接続構造体、異方性導電接続方法、及び接続構造体の製造方法 |
TWI690250B (zh) * | 2015-03-20 | 2020-04-01 | 日商迪睿合股份有限公司 | 異方向性導電連接結構體、異方向性導電連接方法及異方向性導電接著劑 |
WO2017163721A1 (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | デクセリアルズ株式会社 | 接続構造体の製造方法 |
KR20180108735A (ko) * | 2016-03-25 | 2018-10-04 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 접속 구조체의 제조 방법 |
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