KR101253642B1

KR101253642B1 - 접합체 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR101253642B1
Application number: KR1020117022571A
Authority: KR
Inventors: 토모유키 이시마츠; 유키오 야마다
Original assignee: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date: 2009-03-31
Filing date: 2009-12-25
Publication date: 2013-04-11
Also published as: US20120055703A1; CN105282994A; JP2010199527A; CN102379166A; US8330052B2; CN105282994B; KR20110120355A; TW201036078A; WO2010113367A1; TWI462205B; JP5140816B2

Abstract

본발명의 접합체의 제조 방법은, 기판위에 형성된 제1 전극영역위에 이방성 전기 전도 필름을 배치하되, 그 일단이 상기 기판의 면취부 내측 가장자리보다도 상기 기판의 외측을 향하여 돌출된 상태 및 상기 면취부 내측 가장자리에 위치한 상태 중 어느 하나에 배치된 후,
상기 배선재위에 형성되고, 동시에 그 일부가 레지스트층으로 피복된 레지스트 영역과 상기 레지스트층으로 피복되지 않은 제2 전극영역을 구비하는 배선판에 있어서의, 상기 제2 전극영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부를 상기 면치부위에 배치하는 위치 결정 공정; 및
상기 배선재 측에서 상기 이방성 전기 전도 필름을 가열 및 가압하여 용융시켜 상기 레지스트 영역측으로 유동시킴으로써 상기 제2 전극영역을 피복하여 상기 제1 전극영역과 상기 제2 전극영역을 전기적으로 접속하는 전극접속 공정을 포함한다.

Description

접합체 및 그 제조 방법{A bonded body and a method for manufacturing same}

본 발명은 이방성 전기전도 필름을 개재하여 기판과 배선재가 접속되어 이루어진 접합체 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

종래부터, LCD패널, PDP패널 등의 기판과 FPC, COF, TCP등의 배선재를 이방성 전기 전도 필름을 이용하여 접속할 때, 상기 배선재에 형성된 레지스트층의 위치에 따라 상기 배선재의 배선이 노출 상태로 존재하는 경우가 있다. 이러한 상태에서 상기 배선재를 접어 구부려서 사용하면, 단선되거나 노출 상태의 배선부에 오염물질(먼지)등이 유입되어 단락되는 문제점이 있었다.

전술한 문제점을 해결하기 위해서, 예를 들면, 봉지제(封止劑)를 이용하여, 상기 노출 상태의 배선부를 보호하는 방법이 제안되고 있지만, 봉지용의 장치가 별도로 필요할 뿐만 아니라 비용이 들기 때문에, 일반적으로는 사용되지 않고 있는 실정이다.

이것에 대하여, 예를 들면, 특허문헌 1에는, FPC의 절연 보호층(레지스트층)이 표시 패널의 내측까지 잠입하도록 압착함으로써, 노출된 배선을 보호하여 단선을 방지하는 방법이 제안되고 있으며, 일부의 패널 제조업체에서 실용화되고 있다.

그러나, 이 기술은, 상기 절연보호층이 상기 표시패널의 안쪽으로 억지로 들어가기 때문에 이방성 전기 전도 접착제의 유동을 막을 수 있어 쇼트가 발생하거나, 상기 절연보호층으로 인해 압착시에 접속부를 충분히 가압할 수 없어 접속 불량이 발생하는 문제점이 있다.

또, 특허문헌 2에는, TAB부품의 솔더레지스트부까지 ACF테이프를 연장하여 붙임으로써 TAB부품의 배선 노출부를 피복하는 방법이 제안되고 있다.

그러나, 이 기술에 있어서는, 표시 패널과 TAB부품과의 접속부에서 밀려나온 ACF테이프에는 가열수단으로부터의 열이 전달되기 어려워 ACF테이프가 완전 미경화 상태가 되기 때문에 절곡 등의 내구성이 나빠지는 문제점이 있다.

특허문헌 1 : 특개 2002-358026호 공보 특허문헌 2 : 특개 2003-66479호 공보

본 발명은 종래의 전술한 문제점들을 해결하고 이하의 목적을 달성하는 것을 과제로 한다. 즉, 본 발명은 접속 불량의 발생을 억제하고, 도통신뢰성(導通信賴性)이 우수하고, 또한 내구성이 양호한 접합체 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

전술한 문제점을 해결하기 위한 수단은 아래와 같다. 즉,

<1> 이방성 전기 전도 필름을 개재하여 기판과 배선재가 접속되어 이루어지는 접합체의 제조 방법에 있어서,

기판위에 형성된 제1 전극영역위에 상기 이방성 전기전도 필름을 배치하되, 그 일단이 상기 기판의 면취부(面取部)의 내측 가장자리보다도 상기 기판의 외측을 향하도록 돌출된 상태 및 상기 면취부의 내측 가장자리에 위치한 상태 중 어느 하나에 배치시킨 후,

상기 배선재위에 형성되고, 동시에 그 일부가 레지스트층으로 피복된 레지스트 영역과 상기 레지스트층으로 피복되지 않은 제2 전극영역을 포함하는 배선판에 있어서의, 상기 제2 전극영역과의 경계에 위치한 상기 레지스트 영역의 가장자리부를 상기 기판의 면취부위에 배치하는 위치 결정 공정과,

상기 배선재 측으로부터 상기 이방성 전기 전도 필름을 가열 및 가압하고, 상기 이방성 전기 전도 필름을 용융시켜서 상기 레지스트 영역측으로 유동시키는 것에 의해, 상기 제2 전극영역을 피복하여 상기 제1 전극영역과 상기 제2 전극영역을 전기적으로 접속하는 전극접속 공정을, 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 접합체의 제조 방법이다.

<2> 상기 <1>에 기재된 접합체의 제조방법에 있어서, 상기 위치 결정 공정은

이방성 전기 전도 필름의 일단과, 제2 전극영역의 경계에 위치하는 레지스트 영역의 가장자리부의 사이에 간극을 마련하여, 상기 제2 전극영역에 배선 노출부를 형성한다. .

<3> 상기 <1> 내지 <2> 중 어느 하나에 기재된 접합체의 제조 방법에 있어서, 상기 이방성 전기 전도 필름은, 기판의 면취부의 내측 가장자리로부터의 돌출폭이 이방성 전기전도 필름의 폭의 0% ~50%이다.

<4> 상기 <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 기재된 접합체의 제조 방법에 있어서, 상기 이방성 전기전도 필름의 최저 용융점도는 5.0×10¹Paㆍs~1.0×10⁵Paㆍs이며, 두께는 제1 전극영역의 단자 및 제2 전극영역의 단자의 합계 높이의 120% ~400%이다.

<5> 상기 <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 기재된 접합체의 제조 방법에 있어서, 상기 이방성 전기 전도 필름은, 절연성 수지를 포함하는 절연층과, 상기 절연성 수지 및 전기 전도성 입자를 포함하는 전기 전도층을 구비하고,

상기 절연층의 최저용융 점도는 5.0×10¹Paㆍs~1.0×10⁵Paㆍs이며, 상기 전기 전도층의 최저용융 점도는 상기 절연층의 최저용융 점도보다도 10배이상 크다.

<6> 이방성 전기 전도 필름을 개재하고 기판과 배선재가 접속되어 이루어지는 접합체에 있어서,

기판 위에 형성된 제1 전극영역 위에 상기 이방성 전기 전도 필름을 배치하되, 상기 이방성 전기 전도 필름의 일단이 상기 기판의 면취부 내측 가장자리로부터 상기 기판의 외측을 향하여 돌출된 상태로 있고,

상기 배선재위에 형성되고, 동시에 그 일부가 레지스트층에 피복된 레지스트 영역과 상기 레지스트층에 피복되지 않고 있는 제2 전극영역을 구비하는 배선판에 있어서의, 상기 제2 전극영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부를 상기 기판의 면취부 위에 구비하고,

상기 제2 전극영역이 상기 이방성 전기 전도 필름으로 피복된 것을 특징으로 하는 접합체이다.

본 발명에 의하여 종래의 전술한 문제점들을 해결할 수 있고, 접속 불량의 발생을 억제하여 도통신뢰성이 우수하며 또한 내구성이 양호한 접합체 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1a는 본 발명의 접합체의 제조 방법에 있어서 위치 결정 공정에 의한 위치 관계의 일례를 제시한 개략도 (그의 1)이다.
도 1b는 본 발명의 접합체의 제조 방법에 있어서 위치 결정 공정에 의한 위치 관계의 일례를 제시하는 개략도 (그의 2)이다.
도 1c는 본 발명의 접합체의 제조 방법에 있어서 위치 결정 공정에 의한 위치 관계의 일례를 제시하는 개략도 (그의 3)이다.
도 2은 본 발명의 접합체의 제조 방법에 의해 제조된 접합체의 일례를 제시하는 개략도이다.
도 3a는 압착전 위치 관계 Z1을 나타내는 개략도 이다.
도 3b는 압착전 위치 관계 Z2을 나타내는 개략도이다.
도 3c는 압착전 위치 관계 Z3을 나타내는 개략도 이다.
도 3d는 압착전 위치 관계 Z4을 나타내는 개략도 이다.
도 3e는 압착전 위치 관계 Z5을 나타내는 개략도 이다.
도 3f는 압착전 위치 관계 Z6을 나타내는 개략도 이다.
도 3g는 압착전 위치 관계 Z7을 나타내는 개략도 이다.
도 4a는 압착후 위치 관계 Z1을 나타내는 개략도 이다.
도 4b는 압착후 위치 관계 Z2을 나타내는 개략도 이다.
도 4c는 압착후 위치 관계 Z3을 나타내는 개략도 이다.
도 4d는 압착후 위치 관계 Z4을 나타내는 개략도 이다.
도 4e는 압착후 위치 관계 Z5을 나타내는 개략도 이다.
도 4f는 압착후 위치 관계 Z6을 나타내는 개략도 이다.
도 4g는 압착후 위치 관계 Z7을 나타내는 개략도 이다.
도 5a는 압착후 위치 관계가 Z1인 접합체의 단면사진이다.
도 5b는 압착후 위치 관계가 Z2인 접합체의 단면사진이다.
도 5c는 압착후 위치 관계가 Z4인 접합체의 단면사진이다.
도 5d는 압착후 위치 관계가 Z5인 접합체의 단면사진이다.

(접합체의 제조 방법)

본 발명의 접합체 제조 방법은, 이방성 전기 전도 필름을 개재하여 기판과 배선재가 접속되어 이루어진 접합체의 제조 방법에 있어서, 적어도 위치 결정 공정과 전극접속 공정을 포함하고, 또한 필요에 따라 적절히 선택된 기타의 공정을 포함한다.

<위치 결정 공정>

상기 위치 결정 공정은, 기판 위에 형성된 제1 전극영역위에 상기 이방성 전기 전도 필름을 배치하되, 그 일단이 상기 기판의 면취부의 내측 가장자리보다도 상기 기판의 외측을 향하여 돌출된 상태 및 상기 면취부의 내측 가장자리에 위치한 상태 중 어느 하나로 배치시킨 후,

상기 배선재 위에 형성되고, 그 일부가 레지스트층으로 피복된 레지스트 영역과 상기 레지스트층으로 피복되지 않은 제2 전극영역을 구비하는 배선판에 있어서의, 상기 제2 전극영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부를 상기 기판의 면취부 위에 배치하는 공정이다

-기판-

상기 기판은 특히 제한되지 않으며 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있으며, 예를 들어, 유리제의 LCD기판(LCD패널), 유리제의 PDP기판(PDP패널), 유리제의 유기EL 기판(유기EL 패널)등을 들 수 있다.

상기 기판에는, 그 테두리의 모서리를 따라 평면이 형성된 면취부(面取部)가 구비되고 있어, 면취부의 내측 가장자리부터 면취부의 외측 가장자리(상기 기판의 바깥테두리)를 향하는 에지(edge)를 구비하고 있다.

또, 상기 기판에는, 상기 면취부의 내측 가장자리보다도 상기 기판의 내측에 제1 전극영역이 형성되어 있다.

-배선재

상기 배선재는 특히 제한되지 않으며 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있으며, 예를 들면, FPC, COF, TCP등을 들 수 있다.

상기 배선재는 그 한 면에 배선판이 형성되어 있다.

상기 배선판은 레지스트 영역과 제2 전극영역을 구비하며, 상기 레지스트 영역은 상기 배선판의 일부에 있어서 상기 배선판이 레지스트층 (예를 들면, 솔더레지스트층)으로 피복된 영역이며, 상기 제2 전극영역은 상기 배선판에 있어서의 상기 레지스트층으로 피복되지 않은 영역이다.

-이방성 전기 전도 필름-

상기 이방성 전기 전도 필름은 그 구조, 크기, 두께 등에 대해서는 특히 제한이 없고, 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있다.

상기 구조는 단층 구조도 가능하며 적층구조도 가능하다. 상기 이방성 전기 전도 필름이 단층 구조일 경우, 상기 이방성 전기 전도 필름은 전기 전도성 입자를 함유하는 절연성 수지층으로 이루어진다.

상기 전기 전도성 입자로는 특히 제한은 없고, 종래의 이방성 전기 전도 접착제에 이용되는 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어 입자의 지름이 1~50㎛인 금속입자 또는 금속피복 수지입자를 사용할 수 있다.

상기 금속입자로서는 니켈, 코발트, 구리등을 들 수 있다. 그것들의 표면산화를 막기 위하여, 표면에 금, 팔라듐(Palladium)을 코팅한 입자를 사용할 수 있다. 또한, 표면에 금속돌기나 유기물로 절연 피막을 입힌 것을 사용할 수도 있다.

상기 금속피복 수지입자로는 니켈, 코발트, 구리 등의 1종이상으로 도금을 한 구상의 입자를 들 수 있다. 동일하게, 바깥 표면에 금, 팔라듐(Palladium)을 코팅한 입자를 사용할 수 있다. 또한, 표면에 금속돌기나 유기물로 절연 피막을 입힌 것을 사용하는 것도 좋다.

상기 절연성 수지층의 절연성 수지로는 특히 제한은 없고, 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있으며, 예를 들어, 에폭시 수지, 아크릴수지 등을 들 수 있다.

상기 에폭시 수지로는 특히 제한은 없고, 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있으며, 예를 들어 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 노볼락(Novolac)형 에폭시 수지등을 들 수 있다. 이것들은 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종이상을 병용해도 좋다.

상기 아크릴수지로는 특히 제한은 없고, 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있으며, 예를 들어 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 이소프로필 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸 디아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜 테트라아크릴레이트, 2-히드록시-1,3- 디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4- (아크릴옥시에톡시) 페닐]프로판, 디시클로펜텐일 아크릴레이트, 트리시클로데카닐 아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소아네이트, 우레탄 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용해도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다.

또, 상기 아크릴레이트를 메타크릴레이트로 한 것을 들 수 있고, 이들은 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.

또한, 상기 에폭시 수지 및 상기 아크릴수지는 필요에 따라 페녹시수지, 폴리우레탄수지, 폴리에스텔 수지등의 열가소성수지를 포함할 수도 있다.

또한, 상기 에폭시 수지 및 상기 아크릴수지에는 각각의 수지에 적응한 경화제가 사용된다.

상기 에폭시 수지에 사용되는 경화제로는 특히 제한은 없고, 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있으며, 예를 들어, 이미다졸, 트리에틸아민 등의 유기 아민류로 대표되는 음이온(anion)계 경화제, 오니움염, 술포늄염, 알루미늄킬레이트제, 유기산 등으로 대표되는 양이온(cation)계 경화제를 들 수 있다.

상기 아크릴수지에 사용되는 경화제로는 특히 제한은 없고, 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있으며, 예를 들어, 디쿠밀퍼옥사이드, t-부틸퍼옥사이드, 디라우로일 퍼옥사이드, 디벤조일 퍼옥사이드등의 유기과산화물 및 그것들의 유도체를 들 수 있다.

상기 절연성 수지의 경화 방법으로는 열경화 또는 광경화를 적절하게 선택할 수 있다.

상기 이방성 전기 전도 필름이 단층 구조일 경우, 그 최저용융 점도가 5.0×10¹Paㆍs~1.0×10⁵Paㆍs 인 것이 바람직하며, 1.0×10²Paㆍs~1.0×10⁴aㆍs 인 것이 보다 바람직하다.

상기 최저용융 점도가 5.0×10¹Paㆍs 미만이면, 상기 이방성 전기 전도 필름을 릴에 권취한 릴 상태의 제품을 제조한 경우 단단하게 감겨있기 때문에 상기 이방성 전기 전도 필름이 밀려나와 블로킹(blocking)을 일으킬 수 있고, 상기 최저용융 점도가 1.0×10⁵Paㆍs 를 초과하면, 가열 및 가압에 의해, 상기 기판과 상기 배선재를 접속할 때, 상기 이방성 전기 전도 필름을 충분히 배제할 수 없어 접속 불량이 발생할 수 있다.

상기 최저용융 점도는 예를 들어 용융 점도계 (「HAAKE RheoStress RS-150」;Thermo Fisher Scientific사의 제품)을 이용해서 측정할 수 있고, 그 측정 조건으로는 예를 들어 온도상승속도 10℃/min, 주파수 1Hz, 가압력 1N 및 측정 온도 30~180℃로 할 수 있다.

또한, 상기 두께는 상기 제1 전극영역의 단자 및 상기 제2 전극영역의 단자의 합계 높이의 120~400%이 바람직하고, 150~300%이 더욱 바람직하다.

상기 두께가 상기 합계 높이의 120%미만이면 상기 기판 및 상기 배선재의 단자간에 상기 이방성 전기 전도 필름을 충분히 충전할 수 없게 될 것이고, 400%을 초과하면 가열 및 가압에 의해 상기 기판과 상기 배선재를 접속할 때 상기 이방성 전기 전도 필름을 충분히 배제할 수 없어 접속 불량이 발생하거나, 상기 배선재를 밀어 넣을 때 엇갈림이 생겨 정렬오차(misalignment)가 발생할 수 있다.

상기 이방성 전기 전도 필름이 적층구조일 경우, 상기 이방성 전기 전도 필름은 절연성 수지를 포함하는 절연층과, 절연성 수지 및 전기 전도성 입자를 포함하는 전기 전도층을 적어도 포함하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 전기 전도성 입자를 포함하지 않는 전기 절연층으로 배선 노출부를 피복하므로, 쇼트의 발생을 억제할 수 있다.

상기 절연층의 상기 절연성 수지로는 특히 제한은 없고, 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있고, 상기 이방성 전기 전도 필름이 단층 구조일 경우와 같은 것을 사용할 수 있다.

상기 절연층의 최저용융 점도로는 특히 제한은 없고, 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있지만, 5.0×10¹Paㆍs~1.0×10⁵Paㆍs 가 바람직하고, 1.0×10²Paㆍs~4.0×10⁴Paㆍs 가 보다 바람직하다

상기 최저용융 점도가 5.0×10¹Paㆍs 미만이면 상기 이방성 전기 전도 필름을 릴에 권취한 릴 상태의 제품을 제조했을 경우, 팽팽하게 감겨 있기 때문에 상기 이방성 전기 전도 필름이 밀려나와서 블로킹(blocking)을 일으킬 수 있고, 1.0×10⁵Paㆍs 를 초과하면 가열 및 가압에 의해 상기 기판과 상기 배선재를 접속할 때, 상기 이방성 전기 전도 필름을 충분히 배제할 수 없어 접속 불량이 발생할 수도 있다.

상기 전기 전도층의 상기 절연성 수지 및 상기 전기 전도성 입자로는, 특히 제한은 없고, 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있고, 예를 들어 상기 이방성 전기 전도성 필름이 단층 구조일 경우와 같은 것을 사용할 수 있다.

상기 전기 전도층의 최저용융 점도로는 특히 제한은 없고, 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있지만, 상기 절연층의 최저용융 점도보다도 큰 것이 바람직하고, 10배 이상 큰 것이 보다 바람직하다.

상기 전기 전도층의 최저용융 점도가 상기 절연층의 최저용융 점도의 10배 이상이면, 상기 전기 전도성 입자의 유동을 억제할 수 있어 입자막힘에 의한 쇼트의 발생을 저감할 수 있다.

상기 절연층 및 상기 전기 전도층의 두께로는 특히 제한은 없고, 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있지만, 상기 절연층 및 상기 전기전도층의 총두께가 상기 제1 전극영역의 단자 및 상기 제2 전극영역의 단자의 합계 높이의 120~400%인 것이 바람직하고, 150~300%인 것이 보다 바람직하다.

상기 총두께가 상기 합계 높이의 120%미만이면, 상기 기판 및 상기 배선재의 단자의 사이에 상기 이방성 전기 전도 필름을 충분히 충전할 수 없고, 400%을 초과하면, 가열 및 가압에 의해 상기 기판과 상기 배선재를 접속할 때 상기 이방성 전기 전도 필름을 충분히 배제할 수 없어 접속 불량이 발생하거나 상기 배선재가 억지로 들어갈 때까지 엇갈림이 생겨 정렬오차(misalignment)가 발생할 수 있다.

여기에서, 도면을 참조하여 상기 위치 결정 공정에서 결정되는 상기 기판, 상기 이방성 전기 전도 필름 및 상기 배선재의 위치 관계의 일례를 설명한다.

도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 우선, 기판(10)위에 형성된 제1 전극영역(12)위에 이방성 전기 전도 필름(20)을 배치하되, 그 일단(B)이 기판(10)의 면취부의 내측 가장자리(A)보다도 기판(10)의 외측을 향해 돌출된 상태로 배치한다. 그 다음에, 배선재(30)에 형성된 배선판(32)에 있어서, 레지스트층(34)에 의해 피복된 레지스트 영역(32A)와 레지스트층(34)에 의해 피복되지 않은 제2 전극영역(32B)와의 경계에 위치하는 레지스트 영역(32A)의 가장자리부 (C)는, 기판(10)의 면취부위(면취부의 내측 가장자리(A)부터 면취부의 외측 가장자리(D)의 사이)에 배치한다

그 결과, 도 1a에서는, 도 1a중 왼쪽으로부터, 기판의 면취부의 내측 가장자리(A), 레지스트 영역(32A)의 가장자리부(C), 이방성 전기 전도 필름(20)의 일단(B), 및 기판의 면취부의 외측 가장자리(D)의 순서대로 배치된다. 한편, 도 1a의 상태에 있어서는, B와 D와의 위치를 교체하여 A, C, D,및 B의 순서대로 배치해도 좋다.

또, 도 1b에서는, 도 1b중 왼쪽으로부터, 기판의 면취부의 내측 가장자리(A), 이방성 전기 전도 필름(20)의 일단(B), 레지스트 영역(32A)의 가장자리부 (C) 및 기판의 면취부의 외측 가장자리(D)의 순서대로 배치된다.

상기 이방성 전기 전도 필름에 있어서 상기 기판의 면취부의 내측 가장자리로부터의 돌출폭은 특히 제한되지 않으며, 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있지만, 상기 이방성 전기 전도 필름의 폭의 0~50%가 바람직하고, 0~30%가 보다 바람직하다.

상기 돌출 폭이 0%미만이면, 다시 말해 상기 이방성 전기 전도 필름의 일단이 상기 기판의 면취부의 내측 가장자리보다도 안쪽에 위치할 경우, 상기 기판과 상기 배선재와의 접합후의 상기 이방성 전기 전도 필름의 밀려나오기가 상기 배선판의 레지스트층까지 오지 않아 상기 제2 전극영역(배선 노출부)을 보호할 수 없다. 한편, 상기 돌출 폭이 50%을 초과하면, 상기 기판에 상기 이방성 전기 전도 필름을 충분하게 붙일 수 없다.

또, 도 1c에 도시된 바와 같이, 기판(10)위에 형성된 제1 전극영역(12)위에 이방성 전기 전도 필름(20)을 배치하되, 상기 이방성 전기 전도 필름(20)의 일단(B)이 기판(10)의 면취부의 내측 가장자리(A)에 위치한 상태로 배치해도 좋다. 이 경우, 도 1c중 왼쪽으로부터, 기판의 면취부의 내측 가장자리(A)과 이방성 전기 전도 필름(20)의 일단(B)이 같은 위치에 배치되고, 레지스트 영역(32A)의 가장자리부 (C), 및 기판의 면취부의 외측 가장자리(D)의 순서대로 배치된다.

게다가, 상기 위치 결정 공정은, 상기 이방성 전기 전도 필름의 일단과, 상기 제2 전극영역과의 경계에 위치하는 레지스트 영역의 가장자리부와의 사이에 간극을 구비하여 상기 제2 전극영역에 배선 노출부를 형성해도 좋다. 다시 말해, 도 1b 및 도 1c에 도시된 바와 같이, 이방성 전기 전도 필름(20)의 일단(B)과 레지스트 영역(32A)의 가장자리부(C)가 이격되어 배치됨으로써 제2 전극영역(32B)와의 사이에 간극이 생겨 배선 노출부(N)가 형성된다. 이 경우, 상기 이방성 전기 전도 필름의 표면에 레지스트층이 배치되지 않으므로, 후술하는 전극접속 공정에서 이방성 전기 전도 필름을 충분히 가압할 수 있어, 접속 불량의 발생을 억제할 수 있는 점에서 유리하다.

한편, 전극접속 공정에 있어서, 가열 및 가압된 이방성 전기 전도 필름(20)이 용융되어 레지스트 영역(32A) 측으로 유동하여 레지스트층(34)의 아래쪽으로 들어감으로써, 상기 배선 노출부(N)는 이방성 전기 전도 필름(20)에 의해 피복된다.

<전극접속 공정>

상기 전극접속 공정은, 상기 배선재측으로부터 상기 이방성 전기 전도 필름을 가열 및 가압하여, 이방성 전기 전도 필름을 용융시켜서 상기 레지스트 영역측으로 유동시킴으로써, 상기 제2 전극영역을 피복하고 상기 제1 전극영역과 상기 제2 전극영역을 전기적으로 접속하는 공정이다.

상기 가열은 상기 절연성 수지나 상기 경화제의 종류에 따라 다르고, 일반적으로는, 접속 시간 10초간이하, 압력 2~6MPa로 행하여진다.

상기 전극접속 공정에 의해 상기 이방성 전기 전도 필름이 가열 및 가압되면, 상기 이방성 전기 전도 필름이 용융되어 상기 레지스트 영역측으로 유동하여 상기 제2 전극영역을 완전하게 피복한다. 그 결과, 상기 제1 전극영역과 상기 제2 전극영역이 전기적으로 접속되어, 상기 기판과 상기 배선재가 접속된다.

여기에서, 상기 전극접속 공정후의 상태의 일례를 도면을 참조하며 설명한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전극접속 공정에 있어서, 가열 및 가압된 이방성 전기 전도 필름(20)이 용융되어 레지스트 영역(32A) 측으로 유동하여 레지스트층(34)의 아래쪽으로 들어간다. 그 결과, 제2 전극영역(32B)이 완전하게 피복되어 배선 노출부가 존재하지 않고, 이물(오물)의 혼입에 의한 단락이 발생되는 것을 방지한다.

(접합체)

본 발명의 접합체는, 이방성 전기 전도 필름을 개재하여 기판과 배선재가 접속되어 이루어진 접합체에 있어서, 기판위에 형성된 제1 전극영역위에 상기 이방성 전기 전도 필름을 배치하되, 그 일단이 상기 기판의 면취부의 내측 가장자리로부터 상기 기판의 외측을 향하여 돌출된 상태로 배치되고,

상기 배선재위에 형성되고, 동시에 그 일부가 레지스트층에 피복된 레지스트 영역과 상기 레지스트층에 피복되지 않은 제2 전극영역을 포함하는 배선판에 있어서의, 상기 제2 전극영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부를 상기 기판의 면취부위에 구비하고, 상기 제2 전극영역이 상기 이방성 전기 전도 필름으로 피복된다.

한편, 상기 기판, 상기 배선재 및 상기 기판등의 상세에 대해서는 상술한 바와 같다.

본 발명의 상기 접합체에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 레지스트 영역(32A)의 가장자리부(C)가, 기판의 면취부상 (면취부의 내측 가장자리(A)으로부터 면취부의 외측 가장자리(D)의 사이)에 위치한다. 이것 때문에, 도통신뢰성이 높고, 절곡 강도등의 내구성에도 우수하다.

다시 말해, 레지스트 영역(32A)의 가장자리부(C)가 면취부의 내측 가장자리(A)보다도 기판(10)의 내측에 위치하는 경우, 상기 접합체의 제조시에 있어서, 레지스트층(34)에 의해 이방성 전기 전도 필름(20)을 충분히 가압할 수 없어 접속 불량을 발생시키는 원인이 될 수 있다. 또, 레지스트 영역(32A)의 가장자리부 (C)가 기판의 면취부의 외측 가장자리(D)보다도 외측에 위치할 경우, 이방성 전기 전도 필름(20)도 거기에 맞추어 기판(10)의 외측으로 돌출시켜 접합하지만, 이 때, 기판(10)의 외측에 위치하는 이방성 전기 전도 필름(20)에는 가열수단의 열이 전달되지 않기 때문에 완전미경화 상태가 되어 절곡 등의 내구성이 나빠지게 된다.

이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 아래실시예에 한정되지 않는다.

(제조예1~5:이방성 전기 전도 필름T1~T5)

페녹시수지 (「PKHC」;도모에공업(巴工業)사의 제품) 50질량부, 래디컬 중합성 수지 (「EB-600」;다이셀ㆍ사이테크사의 제품) 45질량부, 실란커플링제 (「KBM-503」;신월화학공업(信越化學工業)사의 제품) 2질량부, 증점제로서 소수성 실리카 (「AEROSIL972」;EVONIK사의 제품) 3질량부 및 반응개시제 (「파헥사C」;일본유지(日本油脂)사의 제품) 3질량부를 포함하는 접착제중에 전기 전도성 입자 (「AUL704」;세키스이화학공업(積水化學工業)사의 제품)를 입자밀도가 5,000개/mm²이 되도록 분산시켜 이것을 형성하고, 각각 두께가, 8㎛, 10㎛, 15㎛, 30㎛,및 35㎛의 이방성 전기 전도 필름T1~T5을 얻었다.

(제조예6~8:이방성 전기 전도 필름V1~V3)

페녹시수지 (「PKHC」;도모에공업(巴工業)사의 제품) 50질량부, 래디컬 중합성 수지 (「EB-600」;다이셀ㆍ사이테크사의 제품) 45질량부, 실란커플링제 (「KBM-503」;신월화학공업(信越化學工業)사의 제품) 2질량부 및 반응개시제 (「파헥사C」;일본유지(日本油脂)사의 제품) 3질량부를 포함하는 접착제에 증점제로서 소수성 실리카 (「AEROSIL972」;EVONIK사의 제품)를 각각 0질량부, 6질량부 및 9질량부 첨가하고, 전기 전도성 입자 (「AUL704」;세키스이화학공업(積水化學工業)사의 제품)를 입자밀도가 5,000개/mm²이 되도록 분산시켜 두께 15㎛의 이방성 전기 전도 필름V1~V3을 얻었다.

(제조예 9:2층 구조의 이방성 전기 전도 필름D1)

제조예1에 있어서, 상기 전기 전도성 입자를 첨가하지 않고 두께 10㎛으로 형성한 절연층 (NCF)과, 제조예 7로 조제한 소수성 실리카를 6질량부 포함하는 접착제를 두께 5㎛으로 형성한 전기 전도층 (ACF)을, 라미네이터(laminater)를 이용해서 서로 접착하여, 두께 15㎛의 2층 구조의 이방성 전기 전도 필름D1을 얻었다.

-용융 점도의 측정-

얻을 수 있었던 이방성 전기 전도 필름 T1~T5, V1~V3,및 D1에 대해서, 용융 점도를 측정했다.

우선, 각 이방성 전기 전도 필름을 중합시켜 두께 300㎛의 시트를 제작했다. 그 다음에, 얻을 수 있었던 시트에 대해서, 용융 점도계 (「HAAKE RheoStress RS-150」;Thermo Fisher Scientific사의 제품)를 이용하고, 온도상승속도 (昇溫速度) 10℃/min , 주파수 1Hz, 가압력 1N 및 측정 온도범위 30~180℃의 조건으로, 용융 점도를 측정했다. 결과를 표1에 도시한다

그 다음, 상기 이방성 전기 전도 필름T1~T5, V1~V3,및 D1에 대해서, 1.5mm 폭으로 슬릿(slit) 하게, 50M 및 100M로 권취된 제품을 각각 제작했다

- 밀려나오기 시험-

얻을 수 있었던 100M릴 제품에, 상온환경하에서 50g의 추를 늘어뜨리고, 이방성 전기 전도 필름의 막강도시험을 했다. 그리고 24시간 경과 후 릴로부터 이방성 전기 전도 필름을 끝까지 인출할 수 있는 것을 「OK」라고 하고, 도중에 단단히 감겨져 있어 이방성 전기 전도 필름의 밀려나오기에 의해 정상적으로 인출할 수 없는 것을 「NG」라고 해서 아래기준에 근거해서 평가했다. 결과를 표1에 보인다.

[평가기준]

◎:100M 제품 및 50M제품은 모두 「OK」이다。

○:100M 제품은 「NG」이지만、50M 제품은 「OK」이다.

그 다음, ITO코팅 유리, COF 및 이방성 전기 전도 필름의 위치 관계를 Z1~Z7을 따라 접합체를 제조했다.

상기 위치 관계Z1~Z7에 있어서, ITO코팅 유리와 COF와의 압착 전에 ITO코팅 유리의 면취부의 내측 가장자리(A), 이방성 전기 전도 필름의 일단(B), COF의 솔더레지스트영역의 가장자리부 (C) 및 ITO코팅 유리의 면취부의 외측 가장자리(D)은 도면 중 왼쪽으로부터 아래의 순서대로 위치한다.

[압착전위치관계]

Z1(비교예;도 3a):B, A, C, D

Z2(실시예;도 3b):A, C, B, D

Z3(실시예;도 3c):A, B, C, D

Z4(비교예;도 3d):C, A, B, D

Z5(비교예;도 3e):A, B, D, C

Z6(실시예;도 3f):A=B, C, D

Z7(비교예;도 3g):A, D, C, B

(실시예1)

-접합체의 제작-

상기 기판으로서의 ITO코팅 유리(평가용 기재, 전표면ITO 코팅, 유리 두께 0.7mm, 면취 0.3mm, 단자높이 4,000Å (0.4㎛))과, 상기 배선재로서의 COF(평가용 기재, 50㎛P, Cu8㎛t(단자높이8㎛)-Sn도금, 솔더레지스트:PI계, PI38㎛t-S′perflex기재)를 접합했다.

우선, 상기 위치 관계Z3(도 3c참조)에 따라, 기판(10)인 ITO코팅 유리 위에, 이방성 전기 전도 필름(20)인 1.5mm 폭의 슬릿(slit)한 이방성 전기 전도 필름T2~T5, V1~V2 및 D1을 각각 임시로 붙이고, 그 위에 배선재(30)인 COF를 임시 고정했다 (상기 위치 결정 공정).

그 다음, 가열수단 1.5mm 폭으로, 완충재 100㎛t테프론(등록상표)을 이용하고, 190℃, 4MPa, 10초간의 조건으로, COF30측에서 이방성 전기 전도 필름(20)을 가열 및 가압했다. 그리고, 이방성 전기 전도 필름(20)을 용융시키고 레지스트 영역(32A) 측으로 유동시켜 제2 전극영역(32B)를 피복하고, 제1 전극영역(12)과 제2 전극영역(32B)를 전기적으로 접속하여(상기 전극접속 공정) 접합체를 얻었다.

(비교예1)

-접합체의 제작-

실시예 1에 있어서, 이방성 전기 전도 필름으로서 제조예 1로 얻을 수 있었던 이방성 전기 전도 필름T1 및 V3을 채용한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로 접합체를 제작했다.

(실시예 2 및 비교예 2)

이방성 전기 전도 필름T3을 이용하고, 상기 위치 관계Z1~Z7에 따라, ITO코팅 유리, COF 및 이방성 전기 전도 필름T3의 위치 관계를 바꾼 것을 제외하고, 실시예 1와 동일하게 접합체를 제작했다

얻을 수 있었던 접합체에 대해 ITO코팅 유리와 COF와의 압착 후에 있어서, ITO코팅 유리의 면취부의 내측 가장자리(A), 이방성 전기 전도 필름의 일단(B), COF에 있어서의 솔더레지스트 영역의 가장자리부 (C) 및 ITO코팅 유리의 면취부의 외측 가장자리(D)의 위치 관계를 확인하고, 아래 위치 관계(도면에서 왼쪽으로부터의 배치순서임)에 근거해서 평가했다. 결과를 표1 및 표2에 도시한다.

[압착후 위치관계]

Z1(비교예;도 4a):B, A, C, D

Z2(실시예;도 4b):A, C, B, D

Z3(비교예;도 4c):A, B, C, D

Z4(비교예;도 4d):C, A, B, D

Z5(비교예;도 4e):A, B, D, C

Z6(비교예;도 4f):A=B, C, D

Z7(비교예;도 4g):A, D, C, B

-도통저항 시험-

얻을 수 있었던 각 접합체에 대해서, 디지털 멀티 미터(「디지털멀티미터 7555」; 요코가와전기(橫河電機)사의 제품)을 이용하여, 4단자법으로 전류 1mA를 흘려보냈을 때의 도통저항값을 측정했다. 결과를 표1 및 표2에 도시한다.

-쇼트 시험-

실시예 1~2 및 비교예 1~2에 있어서, ITO코팅 유리를 기본(素)유리(평가용 기재, 유리 두께(厚) 0.7mm, 면취부 0.3mm)로 각각 바꾸어서 접합체를 제작했다.

얻을 수 있었던 접합체에 있어서의 기본 유리의 면취부에 입자지름 0.2㎛의 Ni분말을 뿌리고, 펜슬쉐이커에서 30초간 진동시킨 후, 단자간에 15V의 전압을 인가하고 절연 저항을 측정하여, 아래기준에 근거해서 평가했다. 결과를 표1 및 표2에 도시한다.

〔평가 기준〕

○:쇼트(단락)미발생

×:쇼트 발생

-절곡 시험-

실시예 2 및 비교예 2로 제작한 각 접합체에 대해서, COF의 솔더레지스트가 유리 배면으로 돌아서 들어오도록 하기 위하여 180°접어 구부린 상태에서, COF를 고정했다.

다음, 절곡에 의해 팽창된 부분을 인장압축시험기 (「텐시론RTG-1210」; (주) A·앤드·D사의 제품)을 이용하여, 일정 속도(200mm/sec)로 스테인리스(stainless)제의 스테이지에 압착하여 붙였다. 이 작업을 20회 반복한 후 COF를 원래의 상태로 되돌리고 도통저항을 측정했다. 결과를 표2에 도시한다.

[표1]

표1에서, 압착전 위치 관계가 Z3이며 압착후 위치 관계가 Z2인 본발명의 접합체는, 도통신뢰성이 양호한 것으로 판단된다. 이방성 전기 전도 필름V1은, 최저용융 점도가 낮기 때문, 블로킹(blocking)이 발생하기 쉽고, 밀려나오기 시험에서는 100M 제품의 평가가 「NG」였다.

이방성 전기 전도 필름T1은 두께가 얇고, 이방성 전기 전도 필름V3은 최저용융 점도가 높기 때문에, 이방성 전기 전도 필름T1 및 V3의 일단(B)이, COF의 솔더레지스트영역의 가장자리부(C)까지 유동하는 양이 적고, 압착후 위치 관계가 Z3이 되어 배선 노출부가 존재해 쇼트가 발생했다.

[표2]

표2에서, 압착전 위치 관계가 Z2, Z3 및 Z6이면 압착후 위치 관계가 Z2이 되어 도통신뢰성이 우수하고, 절곡시험의 결과에도 우수한 것으로 판단된다.

한편, 압착전 위치 관계가, Z1, Z4, Z5 및 Z7이면 이방성 전기 전도 필름T3을 이용해도, 압착후 위치 관계가 Z1 및 Z3~Z7 중 어느 하나가 되었다.

압착후 위치 관계가 Z1, Z3, Z5 및 Z6의 경우, COF배선이 노출되기 때문에, 쇼트가 발생할 뿐만 아니라, 절곡시험에서도 강도부족으로 인하여 COF배선의 단선이 발생해 도통불량이 발생하였다.

또, 압착후 위치 관계가 Z4일 경우, COF의 솔더레지스트층이 ITO코팅 유리 위에 존재하기 때문에, 이것이 단차가 되어 압착시에 접속부에 충분한 압력을 가할 수 없게 되어 도통불량이 발생하였다.

또한, 압착후 위치 관계가 Z7일 경우, COF의 솔더레지스트층에 접착시킨 이방성 전기 전도 필름T3에는 가열수단의 열이 가해지지 않기 때문에 완전미경화 상태로 있어, 절곡시험에서 배선을 보강하지 못하고 단선이 발생해 도통불량이 되었다.

또, 실시예 2 및 비교예 2로 얻을 수 있었던 접합체에 대해서, 단자를 따라 단면연마를 하고, 압착후의 위치 관계를 확인했다. 그 단면사진을 도 5a~도 5d에 나타낸다.

한편, 도면에서 S/R은 솔더레지스트를 나타내고, ACF는 이방성 전기 전도 필름을 나타내고, Glass는 ITO코팅 유리를 나타낸다.

도 5a~도 5d에서는 각각 Z1, Z2, Z4,및 Z5의 위치 관계를 나타내는 것으로 판단된다.

본 발명의 접합체의 제조 방법은 접속 불량의 발생을 억제하여 도통신뢰성에 뛰어나고 내구성이 양호한 접합체의 제조에 매우 적합하게 사용가능하다. 본발명에 따른 접합체는 우수한 도통신뢰성 및 내구성을 가진다.

10: 기판
12: 제1 전극영역
20: 이방성 전기 전도 필름
30: 배선재
32: 배선판
32A : 레지스트 영역
32B : 제2 전극영역
34: 레지스트층

Claims

이방성 전기 전도 필름을 개재하여 기판과 배선재가 접속되어 이루어지는 접합체의 제조 방법에 있어서,
상기 기판위에 형성된 제1 전극영역 위에 상기 이방성 전기전도 필름을 배치하되, 그 일단이 상기 기판의 면취부의 내측 가장자리보다도 상기 기판의 외측을 향하도록 돌출된 상태 및 상기 면취부의 내측 가장자리에 위치한 상태 중 어느 하나에 배치된 후,
상기 배선재위에 형성되고, 동시에 그 일부가 레지스트층으로 피복된 레지스트 영역과 상기 레지스트층으로 피복되지 않은 제2 전극영역을 구비하는 배선판에 있어서의, 상기 제2 전극영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부를 상기 기판의 면취부위에 배치하는 위치 결정 공정; 및
상기 배선재 측에서 상기 이방성 전기 전도 필름을 가열 및 가압하여, 상기 이방성 전기 전도 필름을 용융시켜 상기 레지스트 영역측으로 유동시키는 것에 의해, 상기 제2 전극영역을 피복하여 상기 제1 전극영역과 상기 제2 전극영역을 전기적으로 접속하는 전극접속 공정;
을 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 접합체의 제조 방법.
청구항 제1항에 있어서, 상기 위치 결정 공정은 이방성 전기 전도 필름의 일단과, 제2 전극영역과의 경계에 위치하는 레지스트 영역의 가장자리부와의 사이에 간극을 구비하여, 상기 제2 전극영역에 배선 노출부를 형성하는 것을 특징으로 하는 접합체의 제조 방법.
청구항 제1항 내지 제2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이방성 전기 전도 필름은 기판의 면취부의 내측 가장자리로부터의 돌출폭이 상기 이방성 전기전도 필름의 폭의 0% ~50%인 것을 특징으로 하는 접합체의 제조 방법.
청구항 제1항 내지 제2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이방성 전기전도 필름의 최저 용융점도는 5.0×10¹Paㆍs~1.0×10⁵Paㆍs이며, 두께는 제1 전극영역의 단자 및 제2 전극영역의 단자의 합계 높이의 120% ~400%인 것을 특징으로 하는 접합체의 제조 방법.
청구항 제1항 내지 제2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이방성 전기 전도 필름은,
절연성 수지를 포함하는 절연층과, 상기 절연성 수지 및 전기 전도성 입자를 포함하는 전기 전도층을 구비하고,
상기 절연층의 최저용융 점도는 5.0×10¹Paㆍs~1.0×10⁵Paㆍs이며,
상기 전기 전도층의 최저용융 점도는 상기 절연층의 최저용융 점도보다도 10배이상 큰 것을 특징으로 하는 접합체의 제조 방법.
이방성 전기 전도 필름을 개재하여 기판과 배선재가 접속되어 이루어지는 접합체에 있어서,
상기 기판 위에 형성된 제1 전극영역 위에 상기 이방성 전기 전도 필름을 배치하되, 그 일단이 상기 기판의 면취부 내측 가장자리로부터 상기 기판의 외측을 향하여 돌출된 상태로 배치시키고,
상기 배선재위에 형성되고, 동시에 그 일부가 레지스트층에 피복된 레지스트 영역과 상기 레지스트층에 피복되지 않은 제2 전극영역을 구비하는 배선판에 있어서의, 상기 제2 전극영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부는 상기 기판의 면취부 위에 있고,
상기 제2 전극영역이 상기 이방성 전기 전도 필름으로 피복되고,
상기 기판의 면취부 내측 가장자리, 상기 레지스트 영역의 가장자리부, 상기 이방성 전기 전도 필름의 일단, 및 상기 기판의 면취부 외측 가장자리의 순서로 배치된 것을 특징으로 하는 접합체.
이방성 전기 전도 필름을 개재하여 기판과 배선재가 접속되어 이루어지는 접합체의 제조 방법에 있어서,
상기 기판위에 형성된 제1 전극영역 위에 상기 이방성 전기전도 필름을 배치하되, 그 일단이 상기 기판의 면취부의 내측 가장자리보다도 상기 기판의 외측을 향하도록 돌출된 상태 및 상기 면취부의 내측 가장자리에 위치한 상태 중 어느 하나에 배치시킨 후,
상기 배선재위에 형성되고, 동시에 그 일부가 레지스트층으로 피복된 레지스트 영역과 상기 레지스트층으로 피복되지 않은 제2 전극영역을 구비하는 배선판에 있어서의, 상기 제2 전극영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부를 상기 기판의 면취부위에 배치하는 위치 결정 공정; 및
상기 배선재 측에서 상기 이방성 전기 전도 필름을 가열 및 가압하여, 상기 이방성 전기 전도 필름을 용융시켜 상기 레지스트 영역측으로 유동시키는 것에 의해, 상기 제2 전극영역을 피복하여 상기 제1 전극영역과 상기 제2 전극영역을 전기적으로 접속하는 전극접속 공정;
을 적어도 포함하고,
상기 위치 결정 공정은, 상기 이방성 전기 전도 필름의 일단과, 상기 제2 전극 영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부에 간극을 마련하여, 상기 제2 전극 영역에 배선 노출부를 형성하고,
상기 이방성 전기 전도 필름에 있어서, 상기 기판의 면취부의 내측 가장자리로부터의 돌출폭이, 해당 이방성 전기 전도 필름의 폭의 0% ~ 50% 인 것을 특징으로 하는 접합체의 제조 방법.
이방성 전기 전도 필름을 개재하여 기판과 배선재가 접속되어 이루어지는 접합체의 제조 방법에 있어서,
상기 기판위에 형성된 제1 전극영역 위에 상기 이방성 전기전도 필름을 배치하되, 그 일단이 상기 기판의 면취부의 내측 가장자리보다도 상기 기판의 외측을 향하여 돌출된 상태 및 상기 면취부의 내측 가장자리에 위치한 상태 중 어느 하나에 배치시킨 후,
상기 배선재위에 형성되고, 동시에 그 일부가 레지스트층으로 피복된 레지스트 영역과 상기 레지스트층으로 피복되지 않은 제2 전극영역을 구비하는 배선판에 있어서의, 상기 제2 전극영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부를 상기 기판의 면취부위에 배치시키는 위치 결정 공정; 및
상기 배선재 측에서 상기 이방성 전기 전도 필름을 가열 및 가압하여, 상기 이방성 전기 전도 필름을 용융시켜 상기 레지스트 영역측으로 유동시키는 것에 의해, 상기 제2 전극영역을 피복하여 상기 제1 전극영역과 상기 제2 전극영역을 전기적으로 접속하는 전극접속 공정;
을 적어도 포함하고,
상기 위치 결정 공정은, 상기 이방성 전기 전도 필름의 일단과, 상기 제2 전극 영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부에 간극을 마련하여, 상기 제2 전극 영역에 배선 노출부를 형성하고,
상기 이방성 전기 전도 필름에 있어서, 상기 기판의 면취부의 내측 가장자리로부터의 돌출폭이, 해당 이방성 전기 전도 필름의 폭의 0% ~ 50% 이고,
상기 이방성 전기 전도 필름의 최저 용융점도는 5.0×10¹Paㆍs~1.0×10⁵Paㆍs이며, 두께는 제1 전극영역의 단자 및 제2 전극영역의 단자의 합계 높이의 120% ~400%인 것을 특징으로 하는 접합체의 제조 방법.
이방성 전기 전도 필름을 개재하여 기판과 배선재가 접속되어 이루어지는 접합체의 제조 방법에 있어서,
상기 기판위에 형성된 제1 전극영역 위에 상기 이방성 전기전도 필름을 배치하되, 그 일단이 상기 기판의 면취부의 내측 가장자리보다도 상기 기판의 외측을 향하도록 돌출된 상태 및 상기 면취부의 내측 가장자리에 위치한 상태 중 어느 하나에 배치시킨 후,
상기 배선재위에 형성되고, 동시에 그 일부가 레지스트층으로 피복된 레지스트 영역과 상기 레지스트층으로 피복되지 않은 제2 전극영역을 구비하는 배선판에 있어서의, 상기 제2 전극영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부를 상기 기판의 면취부위에 배치시키는 위치 결정 공정; 및
상기 배선재 측에서 상기 이방성 전기 전도 필름을 가열 및 가압하여, 상기 이방성 전기 전도 필름을 용융시켜 상기 레지스트 영역측으로 유동시키는 것에 의해, 상기 제2 전극영역을 피복하여 상기 제1 전극영역과 상기 제2 전극영역을 전기적으로 접속하는 전극접속 공정;
을 적어도 포함하고,
상기 위치 결정 공정은, 상기 이방성 전기 전도 필름의 일단과, 상기 제2 전극 영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부에 간극을 마련하고, 상기 제2 전극 영역에 배선 노출부를 형성하고,
상기 이방성 전기 전도 필름에 있어서, 상기 기판의 면취부의 내측 가장자리로부터의 돌출폭이, 해당 이방성 전기 전도 필름의 폭의 0% ~ 50% 이고,
상기 이방성 전기 전도 필름의 최저 용융점도는 5.0×10¹Paㆍs~1.0×10⁵Paㆍs이며, 두께는 제1 전극영역의 단자 및 제2 전극영역의 단자의 합계 높이의 120% ~400%이고,
상기 이방성 전기 전도 필름은, 절연성 수지를 포함하는 절연층과, 상기 절연성 수지 및 전기 전도성 입자를 포함하는 전기 전도층을 구비하고,
상기 절연층의 최저용융 점도는 5.0×10¹Paㆍs~1.0×10⁵Paㆍs이며,
상기 전기 전도층의 최저용융 점도는 상기 절연층의 최저용융 점도보다도 10배이상 큰 것을 특징으로 하는 접합체의 제조 방법.
이방성 전기 전도 필름을 개재하여 기판과 배선재가 접속되어 이루어지는 접합체의 제조 방법에 있어서,
상기 기판위에 형성된 제1 전극영역 위에 상기 이방성 전기전도 필름을 배치하되, 그 일단이 상기 기판의 면취부의 내측 가장자리와 상기 면취부의 외측 가장자리와의 사이에 위치한 상태로 배치시킨 후,
상기 배선재위에 형성되고, 동시에 그 일부가 레지스트층으로 피복된 레지스트 영역과 상기 레지스트층으로 피복되지 않은 제2 전극영역을 구비하는 배선판에 있어서의, 상기 제2 전극영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부를 상기 기판의 면취부위에 배치하는 위치 결정 공정; 및
상기 배선재 측에서 상기 이방성 전기 전도 필름을 가열 및 가압하여, 해당 이방성 전기 전도 필름을 용융시켜 상기 레지스트 영역측으로 유동시키는 것에 의해, 상기 제2 전극영역을 피복하여 상기 제1 전극영역과 상기 제2 전극영역을 전기적으로 접속하는 전극접속 공정;
을 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 접합체의 제조 방법.
이방성 전기 전도 필름을 개재하여 기판과 배선재가 접속되어 이루어지는 접합체의 제조 방법에 있어서,
상기 기판위에 형성된 제1 전극영역 위에 상기 이방성 전기전도 필름을 배치하되, 그 일단이 상기 기판의 면취부의 내측 가장자리와 상기 면취부의 외측 가장자리와의 사이에 위치한 상태로 배치시킨 후,
상기 배선재위에 형성되고, 동시에 그 일부가 레지스트층으로 피복된 레지스트 영역과 상기 레지스트층으로 피복되지 않은 제2 전극영역을 구비하는 배선판에 있어서의, 상기 제2 전극영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부를 상기 기판의 면취부위에 배치하는 위치 결정 공정; 및
상기 배선재 측에서 상기 이방성 전기 전도 필름을 가열 및 가압하여, 해당 이방성 전기 전도 필름을 용융시켜 상기 레지스트 영역측으로 유동시키는 것에 의해, 상기 제2 전극영역을 피복하여 상기 제1 전극영역과 상기 제2 전극영역을 전기적으로 접속하는 전극접속 공정;
을 적어도 포함하고,
상기 위치 결정 공정은, 상기 이방성 전기 전도 필름의 일단과, 상기 제2 전극 영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부에 간극을 마련하여, 상기 제2 전극 영역에 배선 노출부를 형성하고,
상기 이방성 전기 전도 필름에 있어서, 상기 기판의 면취부의 내측 가장자리로부터의 돌출폭이, 해당 이방성 전기 전도 필름의 폭의 0% ~ 50% 이고,
상기 이방성 전기 전도 필름의 최저 용융점도는 5.0×10¹Paㆍs~1.0×10⁵Paㆍs이며, 두께는 제1 전극영역의 단자 및 제2 전극영역의 단자의 합계 높이의 120% ~400%인 것을 특징으로 하는 접합체의 제조 방법.