JP2020034756A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供する。【解決手段】第１基板端部を備えた第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板と対向する内面と、前記内面とは反対側の外面と、第２基板端部と、を備えた第２絶縁基板と、前記第１基板端部と前記第２基板端部との間に位置し、所定の電位に維持される電極と、前記外面側に設けられた透明導電層と、を備え、前記外面は、平坦部と、該平坦部のから前記第２基板端部に亘って形成される傾斜部と、を備え、前記傾斜部は、前記第２基板端部側の厚さが前記平坦部側の厚さより小さく、前記透明導電層は、前記傾斜部に重畳し、前記電極と電気的に接続されている、表示装置。【選択図】 図２Ａ

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

近年、横電界方式の液晶表示装置において、帯電防止等の観点から、一方の基板の表面に設けられた透明導電膜と、他方の基板に設けられた接地電位の電極とが、導電部材によって電気的に接続される技術が知られている。透明導電膜の上には、偏光板が設けられている。偏光板が膨張した際には、偏光板と導電部材とが接触し、導電部材と透明導電膜とが接触する面積の低下を招くおそれがある。特に、狭額縁化の要望に伴い、偏光板と導電部材とが接近して配置される傾向にあり、偏光板のわずかな膨張であっても、その影響を受けやすい。

特開２０１４−１９９４７２号公報

本実施形態の目的は、信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供することにある。

本実施形態によれば、
第１基板端部を備えた第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板と対向する内面と、前記内面とは反対側の外面と、第２基板端部と、を備えた第２絶縁基板と、前記第１基板端部と前記第２基板端部との間に位置し、所定の電位に維持される電極と、前記外面側に設けられた透明導電層と、を備え、前記外面は、平坦部と、該平坦部のから前記第２基板端部に亘って形成される傾斜部と、を備え、前記傾斜部は、前記第２基板端部側の厚さが前記平坦部側の厚さより小さく、前記透明導電層は、前記傾斜部に重畳し、前記電極と電気的に接続されている、表示装置が提供される。

図１は、表示装置ＤＳＰの外観を示す平面図である。 図２Ａは、図１に示したＡ−Ｂに沿った第１実施形態における表示パネルＰＮＬの断面図である。 図２Ｂは、図１に示したＡ−Ｂに沿った表示パネルＰＮＬの他の断面図である。 図３は、図１に示したＡ−Ｂに沿った表示パネルＰＮＬの他の断面図である。 図４は、第２実施形態における表示パネルＰＮＬの断面図である。 図５は、第２実施形態における表示パネルＰＮＬの他の断面図である。 図６は、第３実施形態における表示パネルＰＮＬの断面図である。 図７は、第３実施形態における表示パネルＰＮＬの他の断面図である。 図８は、第４実施形態における表示パネルＰＮＬの断面図である。 図９は、第４実施形態における表示パネルＰＮＬの他の断面図である。 図１０は、第５実施形態における表示パネルＰＮＬの平面図である。 図１１は、図１０に示したＣ−Ｄに沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。 図１２は、傾斜部２２の第１形成方法を説明するための図である。 図１３は、傾斜部２２の形成例を示す図である。 図１４は、傾斜部２２の他の形成例を示す図である。 図１５は、傾斜部２２の他の形成例を示す図である。

以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

本実施形態においては、表示装置ＤＳＰの一例として、液晶表示装置について説明する。なお、本実施形態にて開示する主要な構成は、有機エレクトロルミネッセンス表示素子等を有する自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などにも適用可能である。

≪第１実施形態≫
図１は、表示装置ＤＳＰの外観を示す平面図である。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。例えば、第１方向Ｘは表示装置ＤＳＰの短辺方向に相当し、第２方向Ｙは表示装置ＤＳＰの長辺方向に相当する。本明細書において、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。

表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、フレキシブルプリント回路基板１と、ＩＣチップ２と、回路基板３と、を備えている。

表示パネルＰＮＬは、例えば液晶表示パネルであり、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、後述する液晶層ＬＣと、を備えている。表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示部ＤＡと、表示部ＤＡを囲む額縁状の非表示部ＮＤＡとを備えている。第１基板ＳＵＢ１は、第２方向Ｙに並んだ第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第１領域Ａ１において第１基板ＳＵＢ１に重畳し、第２領域Ａ２には重畳していない。表示部ＤＡは、第１領域Ａ１に含まれる。
表示部ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置された複数の画素ＰＸを備えている。ここでの画素ＰＸとは、画素信号に応じて個別に制御することができる最小単位を示し、副画素と称する場合がある。画素ＰＸは、例えば、赤色を表示する赤画素、緑色を表示する緑画素、青色を表示する青画素、または、白色を表示する白画素のいずれかである。

フレキシブルプリント回路基板１は、第２領域Ａ２に実装され、回路基板３と電気的に接続されている。ＩＣチップ２は、フレキシブルプリント回路基板１に実装されている。なお、ＩＣチップ２は、第２領域Ａ２に実装されてもよい。ＩＣチップ２は、ディスプレイドライバＤＤを内蔵している。ディスプレイドライバＤＤは、画像を表示する画像表示モードにおいて画像表示に必要な信号を出力する。図１に示した例では、ＩＣチップ２は、タッチコントローラＴＣを内蔵している。タッチコントローラＴＣは、表示装置ＤＳＰへの物体の接近又は接触を検出するタッチセンシングモードを制御する。

第１基板ＳＵＢ１は、第２領域Ａ２において、電極ＥＬを備えている。電極ＥＬは、例えば、フレキシブルプリント回路基板１を介して接地されているが、所定の電位に維持されていればよい。所定の電位は、接地電位や数Ｖの固定電位を有する直流電流や、所定の振幅を有する交流電流によって当該電極ＥＬに与えられる。図１に示した例では、電極ＥＬは、フレキシブルプリント回路基板１を挟んだ２か所に設けられているが、１か所のみに設けられてもよいし、３か所以上に設けられてもよい。
第２基板ＳＵＢ２は、透明導電層の一例である透明導電膜ＣＬを備えている。透明導電膜ＣＬは、第２基板ＳＵＢ２のほぼ全面に亘って設けられ、表示部ＤＡに重畳している。透明導電膜ＣＬは、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。

光学素子ＯＤ２は、透明導電膜ＣＬに重畳している。また、光学素子ＯＤ２は、表示部ＤＡに重畳し、非表示部ＮＤＡに延出している。
接続部材ＣＮは、非表示部ＮＤＡに位置し、電極ＥＬと透明導電膜ＣＬとを電気的に接続している。接続部材ＣＮは、例えば、導電性を有する樹脂材料によって形成されている。

図２Ａは、図１に示したＡ−Ｂに沿った第１実施形態における表示パネルＰＮＬの断面図である。なお、ここでは、説明に必要な構成のみを図示しており、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は簡略化して示している。なお、本明細書において、第１基板ＳＵＢ１から第２基板ＳＵＢ２に向かう方向を「上側」（あるいは、単に上）と称し、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かう方向を「下側」（あるいは、単に下）と称する。「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよいし、第１部材から離間していてもよい。

表示パネルＰＮＬにおいて、液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の間に位置している。第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁基板１０、回路素子１１、電極ＥＬなどを備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第１絶縁基板１０と対向する第２絶縁基板２０、遮光層ＬＳなどを備えている。第１絶縁基板１０及び第２絶縁基板２０は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板などの透明基板である。

第１絶縁基板１０は、第２絶縁基板２０と対向する内面１０Ａと、内面１０Ａとは反対側の外面１０Ｂと、第１基板端部１０Ｃと、を備えている。回路素子１１は、内面１０Ａに設けられ、走査線、信号線、スイッチング素子、画素電極、共通電極、無機絶縁膜、有機絶縁膜、配向膜などを含んでいる。

第２絶縁基板２０は、第１領域Ａ１において第１絶縁基板１０と対向する内面２０Ａと、内面２０Ａとは反対側の外面２０Ｂと、第２基板端部２０Ｃと、を備えている。第２基板端部２０Ｃは、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との境界の上に位置している。遮光層ＬＳは、内面２０Ａに設けられ、非表示部ＮＤＡに位置している。表示部ＤＡと非表示部ＮＤＡとの境界は、例えば遮光層ＬＳの内周部ＬＳＩによって規定される。シールＳＥは、非表示部ＮＤＡに位置し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着するとともに、液晶層ＬＣを封止している。シールＳＥは、遮光層ＬＳと重畳する位置に設けられている。

電極ＥＬは、第１基板端部１０Ｃと第２基板端部２０Ｃとの間に位置している。また、電極ＥＬは、第２領域Ａ２において、第１絶縁基板１０の上に位置している。第２基板ＳＵＢ２は、電極ＥＬの上には設けられていない。

透明導電膜ＣＬは、外面２０Ｂに設けられ、表示部ＤＡ及び非表示部ＮＤＡに亘って設けられている。偏光板ＰＬ２を含む光学素子ＯＤ２は、透明な接着層ＡＤにより透明導電膜ＣＬに接着されている。偏光板ＰＬ１を含む光学素子ＯＤ１は、外面１０Ｂに接着されているが、接着層の図示を省略している。光学素子ＯＤ１及びＯＤ２は、必要に応じて位相差板、散乱層、反射防止層などを備えていてもよい。

接続部材ＣＮは、第２基板ＳＵＢ２において遮光層ＬＳの上に重畳し、透明導電膜ＣＬに接している。接続部材ＣＮは、第１基板ＳＵＢ１においては、電極ＥＬに接している。接続部材ＣＮは、第２基板端部２０Ｃに接しており、透明導電膜ＣＬと電極ＥＬとの間に亘って連続的に設けられている。これにより、透明導電膜ＣＬと電極ＥＬとが接続部材ＣＮを介して電気的に接続されている。

ここで、外面２０Ｂに着目する。外面２０Ｂは、平坦部２１と、傾斜部２２と、を備えている。平坦部２１は、表示部ＤＡに重畳し、Ｘ−Ｙ平面に沿って形成された平面である。傾斜部２２は、非表示部ＮＤＡに重畳し、平坦部２１と第２基板端部２０Ｃとの間に位置している。傾斜部２２は、平坦部２１の近傍における厚さＴ１と、第２基板端部２０Ｃの近傍における厚さＴ２と、を有している。なお、本明細書での厚さとは、第３方向Ｚに沿った長さである。
厚さＴ２は、厚さＴ１より小さい。また、平坦部２１での厚さＴ０と厚さＴ２との差分は、例えば、０．１ｍｍ以上であり、さらには、厚さＴ２は厚さＴ０の１／２以下である。換言すると、第２絶縁基板２０は、非表示部ＮＤＡにおいて、第２基板端部２０Ｃ（あるいは、電極ＥＬ）に向かって厚さが減少するテーパ部を有している。
ここで、傾斜部２２の幅ＬＹと、傾斜部２２の高さＬＺとの関係に着目する。幅ＬＹは、傾斜部２２の第２方向Ｙに沿った長さに相当する。高さＬＺは、傾斜部２２の第３方向Ｚに沿った長さＬＺに相当する。一例では、実線で示した傾斜部２２において、幅ＬＹは、高さＬＺと同一または高さＬＺより大きい（ＬＹ≧ＬＺ）。また、他の例では、傾斜部２２は、２点鎖線で示した形状であってもよい。この場合、幅ＬＹは、高さＬＺより小さい（ＬＹ＜ＬＺ）。

図示した例では、傾斜部２２は、第２方向Ｙ及び第３方向Ｚの双方に交差する平面であり、ほとんど凹凸を有していないが、第３方向Ｚに沿った凹凸を有する面であってもよい。また、傾斜部２２は、曲面であってもよい。さらに、傾斜部２２は、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚの全てに交差する平面であってもよい。
なお、内面２０Ａは、表示部ＤＡ及び非表示部ＮＤＡにおいてＸ−Ｙ平面に沿って形成された平面であり、平坦部２１及び傾斜部２２と対向している。

透明導電膜ＣＬは、平坦部２１及び傾斜部２２の双方に接して連続的に設けられている。図示した例では、透明導電膜ＣＬは、傾斜部２２と接続部材ＣＮとの間に位置している。第１実施形態においては、透明導電膜ＣＬは、接続部材ＣＮを介して電極ＥＬと電気的に接続されているが、後述するように、透明導電膜ＣＬが直接的に電極ＥＬに接して、電極ＥＬと電気的に接続されてもよい。また、透明導電膜ＣＬは、傾斜部２２から離間していてもよく、透明導電膜ＣＬが第３方向Ｚにおいて傾斜部２２の上に重畳していればよい。
光学素子ＯＤ２の端部ＯＤＥ、及び、接着層ＡＤの端部ＡＤＥは、非表示部ＮＤＡに位置している。図示した例では、端部ＯＤＥ及び端部ＡＤＥは、平坦部２１の上に重畳しているが、傾斜部２２の上に重畳していてもよいし、第２基板端部２０Ｃの上に重畳していてもよいし、第１基板端部１０Ｃと第２基板端部２０Ｃとの間に重畳していてもよい。但し、接着層ＡＤは、傾斜部２２の上では透明導電膜ＣＬから離間し、接続部材ＣＮと透明導電膜ＣＬとの接触を妨げない。

図２Ｂは、図１に示したＡ−Ｂに沿った表示パネルＰＮＬの他の断面図である。図２Ｂに示した例は、図２Ａに示した例と比較して、第１絶縁基板１０の厚さＴ１０が第２絶縁基板２０の平坦部２１での厚さＴ０より大きい点で相違している（Ｔ１０＞Ｔ０）。その他の構成は、図２Ａに示した例と同一であり、同一の参照符号を付して説明を省略する。

図３は、図１に示したＡ−Ｂに沿った表示パネルＰＮＬの他の断面図である。図示した断面図は、例えば、図２Ａに示した光学素子ＯＤ２及び接着層ＡＤが第２方向Ｙに沿って膨張した状態を示している。図３において矢印ＹＡで示したように、光学素子ＯＤ２及び接着層ＡＤが第２方向Ｙに沿って膨張した際、光学素子ＯＤ２及び接着層ＡＤが傾斜部２２の上に重畳する場合がある。

第２絶縁基板２０が傾斜部２２を備えていない比較例において、光学素子ＯＤ２及び接着層ＡＤが矢印ＹＡの方向に膨張した場合には、接続部材ＣＮが矢印ＹＡの方向に押し出され、透明導電膜ＣＬと接続部材ＣＮとの接触面積の低減を招くおそれがある。

一方、第１実施形態によれば、光学素子ＯＤ２及び接着層ＡＤが矢印ＹＡの方向に膨張したとしても、傾斜部２２において透明導電膜ＣＬに接する接続部材ＣＮはほとんど移動しない。このため、透明導電膜ＣＬと接続部材ＣＮとの接触面積の低減が抑制される。これにより、透明導電膜ＣＬと接続部材ＣＮとの接触面積の低減に伴う接続不良を抑制することができる。したがって、信頼性の低下を抑制することができる。

また、透明導電膜ＣＬは、電極ＥＬに向かって厚さが減少する傾斜部２２に設けられており、透明導電膜ＣＬと電極ＥＬとの間の第３方向Ｚに沿った段差が低減される。このため、透明導電膜ＣＬ及び電極ＥＬに亘って設けられる接続部材ＣＮの、段差に起因した断線を抑制することができる。

また、透明導電膜ＣＬから接続部材ＣＮを介して接地電位の電極ＥＬまでの放電経路を形成することができ、第２基板ＳＵＢ２の帯電を抑制することができる。これにより、帯電に起因した表示品位の低下を抑止することができる。

以下、他の実施形態について説明する。なお、各実施形態において、説明に必要な構成のみを図示して説明する。

≪第２実施形態≫
図４は、第２実施形態における表示パネルＰＮＬの断面図である。第２実施形態は、第１実施形態と比較して、光学素子ＯＤ２の端部ＯＤＥが接着層ＡＤの端部ＡＤＥよりも電極ＥＬに向かって突出している点で相違している。つまり、透明導電膜ＣＬと光学素子ＯＤ２との間に空間ＳＰが形成される。接続部材ＣＮは、空間ＳＰに充填され、光学素子ＯＤ２の直下において透明導電膜ＣＬに接する。なお、端部ＯＤＥ及びＡＤＥは、いずれも非表示部ＮＤＡに位置している。
端部ＯＤＥの直下に端部ＡＤＥが位置する第１実施形態と比較すると、接続部材ＣＮと透明導電膜ＣＬとの接触面積が増加する。

図５は、第２実施形態における表示パネルＰＮＬの他の断面図である。光学素子ＯＤ２及び接着層ＡＤが膨張した場合であっても、端部ＯＤＥが端部ＡＤＥよりも電極ＥＬに向かって突出している。このため、端部ＯＤＥと端部ＡＤＥとの間に接続部材ＣＮが残り、透明導電膜ＣＬに接する接続部材ＣＮの体積の低減が抑制されるとともに、接続部材ＣＮの電気抵抗の増加が抑制される。

≪第３実施形態≫
図６は、第３実施形態における表示パネルＰＮＬの断面図である。第３実施形態は、第１実施形態と比較して、接着層ＡＤと光学素子ＯＤ２との間に低膨張層ＬＥを備えている点で相違している。低膨張層ＬＥの熱膨張率は、光学素子ＯＤ２の熱膨張率よりも小さい。低膨張層ＬＥは、透明であり、また、光学的に等方性（Ｘ−Ｙ平面内におけるリタデーションがゼロ）を有している。例えば、低膨張層ＬＥは、光学素子ＯＤ２を構成する偏光層や位相差層を支持する支持体である。
低膨張層ＬＥを備えていない第１実施形態と比較すると、光学素子ＯＤ２がより上方に配置され、端部ＯＤＥと接続部材ＣＮとが接する面積が低減する。

図７は、第３実施形態における表示パネルＰＮＬの他の断面図である。光学素子ＯＤ２が膨張した場合であっても、低膨張層ＬＥ及び接着層ＡＤの膨張量は、光学素子ＯＤ２の膨張量よりも小さい。しかも、端部ＯＤＥと接続部材ＣＮとの接触面積が低減されたため、光学素子ＯＤ２の膨張に伴う接続部材ＣＮの押し出し量が低減される。

≪第４実施形態≫
図８は、第４実施形態における表示パネルＰＮＬの断面図である。第４実施形態は、第１実施形態と比較して、光学素子ＯＤ２が透明導電層の他の例である導電性の粘着剤ＣＡを備えた点で相違している。粘着剤ＣＡは、平坦部２１に接し、平坦部２１に光学素子ＯＤ２を接着する。また、粘着剤ＣＡは、傾斜部２２の上方において、傾斜部２２から離間している。接続部材ＣＮは、傾斜部２２と粘着剤ＣＡとの間に位置している。つまり、第４実施形態の粘着剤ＣＡは、第１実施形態における透明導電膜ＣＬ及び接着層ＡＤの両者の機能を兼ね備えている。粘着剤ＣＡは、導電性粒子が粘着剤に分散されるなどして導電性を有するものである。粘着剤ＣＡは、光学素子ＯＤ２の下面ＯＤＢに接している。端部ＯＤＥ、及び、粘着剤ＣＡの端部ＣＡＥは、接続部材ＣＮを挟んで傾斜部２２に重畳している。

図９は、第４実施形態における表示パネルＰＮＬの他の断面図である。光学素子ＯＤ２及び粘着剤ＣＡが膨張した場合、特に、傾斜部２２に重畳する領域では、膨張した分に応じて粘着剤ＣＡが傾斜部２２に重畳する面積が拡大する。このとき、傾斜部２２に配置された接続部材ＣＮはほとんど移動しない。このため、光学素子ＯＤ２及び粘着剤ＣＡが膨張した際には、粘着剤ＣＡと接続部材ＣＮとの接触面積が増大し、信頼性が向上する。
また、粘着剤ＣＡは、帯電防止用の透明導電膜と光学素子ＯＤ２の接着層との両者の機能を兼ね備えている。このため、表示パネルＰＮＬが薄型化され、また、部品点数を削減することができる。また、別途、透明導電材料を成膜して透明導電膜を形成する場合と比較して、透明導電膜の形成コストを削減することができる。
また、図３に示した第１実施形態においては、第２方向Ｙに沿って光学素子ＯＤ２の端部ＯＤＥと第２基板端部２０Ｃとの間に接続部材ＣＮを設ける領域を必要としたが、第４実施形態においては、端部ＯＤＥと第２基板端部２０Ｃとの間に接続部材ＣＮを設ける領域を必要としない。このため、第４実施形態によれば、第１実施形態と比較して、より狭額縁化が可能となる。

≪第５実施形態≫
図１０は、第５実施形態における表示パネルＰＮＬの平面図である。第５実施形態に適用される光学素子ＯＤ２は、本体部ＭＰと、延出部ＥＰとを備えている。本体部ＭＰは、第２基板ＳＵＢ２の上に重畳している。延出部ＥＰは、第１基板端部１０Ｃと第２基板端部２０Ｃとの間に延出し、電極ＥＬの上に重畳している。

図１１は、図１０に示したＣ−Ｄに沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。第４実施形態と同様に、粘着剤ＣＡは、光学素子ＯＤ２を第２基板ＳＵＢ２及び電局ＥＬに接着する。粘着剤ＣＡは、平坦部２１、傾斜部２２、及び、電極ＥＬにそれぞれ接して連続的に設けられている。粘着剤ＣＡは、本体部ＭＰを平坦部２１及び傾斜部２２に接着している。また、粘着剤ＣＡは、第１基板端部１０Ｃと第２基板端部２０Ｃとの間において、延出部ＥＰを電極ＥＬに接着している。
光学素子ＯＤ２が膨張した場合であっても、粘着剤ＣＡと電極ＥＬとの接触面積はほとんど変化しない。

また、粘着剤ＣＡは、帯電防止用の透明導電膜、光学素子ＯＤ２の接着層、及び、電極ＥＬに接続される接続部材の機能を兼ね備えている。このため、部品点数を削減することができる。また、別途、透明導電材料及び接続部材を形成する場合と比較して、コストを削減することができる。

≪傾斜部の第１形成方法≫
ここで、傾斜部２２の第１形成方法について、図１２の（Ａ）乃至（Ｄ）を参照しながら説明する。ここでは、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の主要部のみを図示している。

図１２の（Ａ）に示すように、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを貼り合わせたマザー基板ＭＳＵＢにおいて、第２絶縁基板２０の外面２０Ｂ側からレーザー光を照射し、第２絶縁基板２０の内部にレーザー光を集光させる。このときの光源としては、レーザー光の集光部分２０Ｘの周辺が熱的にも化学的にもほとんど損傷を受けない点で、フェムト秒のパルス幅を有するレーザー光を出射するフェムト秒レーザー装置が好適である。このようなレーザー光が照射されることにより、集光部分２０Ｘが改質される。また、複数箇所に集光部分２０Ｘが形成されるが、例えば、第２方向Ｙに沿って液晶層ＬＣから電極ＥＬに向かうにしたがって、集光部分２０Ｘは、第３方向Ｚに沿って第１基板ＳＵＢ１から遠ざかるように形成される。

続いて、図１２の（Ｂ）に示すように、第１絶縁基板１０及び第２絶縁基板２０を薄板化する。例えば、第１絶縁基板１０及び第２絶縁基板２０は、ガラス基板であり、フッ化水素酸（ＨＦ）水溶液などのエッチング液により溶解し、薄板化される。また、図１２の（Ａ）に示した集光部分２０Ｘは、上記のエッチング液により、レーザー光が集光されていない部分のガラスよりも溶解されやすい。このため、第２絶縁基板２０の厚さの減少に伴って、集光部分２０Ｘがエッチング液に晒されると、外面２０Ｂにおいて第１絶縁基板１０に向かって窪んだ凹部ＣＣが形成される。

続いて、図１２の（Ｃ）に示すように、凹部ＣＣを含む外面２０Ｂの全面に透明導電材料を成膜し、透明導電膜ＣＬを形成する。
続いて、図１２の（Ｄ）に示すように、第２絶縁基板２０のうち、電極ＥＬと対向する部分を除去する。これにより、平坦部２１及び傾斜部２２を備えた第２絶縁基板２０が形成される。

図示しないが、その後、光学素子ＯＤ２が接着層ＡＤにより透明導電膜ＣＬに接着される。その後、導電性を有する樹脂材料が傾斜部２２の上の透明導電膜ＣＬから電極ＥＬまで連続的に塗布される。この樹脂材料を硬化させたものが、上記の接続部材ＣＮに相当する。これにより、透明導電膜ＣＬと電極ＥＬとが接続部材ＣＮによって電気的に接続される。上記の第１乃至第３実施形態の表示パネルＰＮＬは、ここで説明した第１形成方法を適用することによって得られる。

また、図１２の（Ｃ）で説明した透明導電材料の成膜工程を省略し、粘着剤ＣＡにより光学素子ＯＤ２を平坦部２１に接着し、粘着剤ＣＡと電極ＥＬとの間に接続部材ＣＮを形成することも可能である。上記の第４実施形態の表示パネルＰＮＬは、このような形成方法を適用することによって得られる。

また、図１２の（Ｃ）で説明した透明導電材料の成膜工程を省略するとともに、接続部材ＣＮの形成工程も省略し、粘着剤ＣＡにより、光学素子ＯＤ２の本体部ＭＰを平坦部２１及び傾斜部２２に接着し、延出部ＥＰを電極ＥＬに接着することも可能である。上記の第５実施形態の表示パネルＰＮＬは、このような形成方法を適用することによって得られる。
なお、傾斜部２２とは、第２絶縁基板２２において平坦部２１から第２基板端部２０Ｃに向かって下り傾斜状に形成されているものであり、傾斜面が平坦に形成されるものはもちろん、上記第１形成方法等に起因して傾斜面に多少のがたつきや凹凸を有するものを含む。

≪傾斜部の第２形成方法≫
第２形成方法においては、第２絶縁基板２０を砥石等によって機械的に研磨することにより、傾斜部２２を形成するものである。このような傾斜部２２は、電極ＥＬと第２方向Ｙに隣接するように形成される。

図１３に示した例では、傾斜部２２は、略四角形に形成されている。このような傾斜部２２は、第２方向Ｙ及び第３方向Ｚの双方に交差するとともに第１方向Ｘに沿って平行な面である。平坦部２１と傾斜部２２との境界Ｂは、Ｘ−Ｙ平面において第１方向Ｘに沿って延出している。傾斜部２２の第３方向Ｚに沿った厚さＴは、第２方向Ｙに沿って平坦部２１から電極ＥＬに向かうにしたがって減少する。なお、傾斜部２２の厚さＴは、第１方向Ｘに沿ってほぼ一定である。

図１４に示した例では、傾斜部２２は、略三角形に形成されている。このような傾斜部２２は、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚの全てに交差する面である。平坦部２１と傾斜部２２との境界Ｂは、Ｘ―Ｙ平面において、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの双方に交差している。傾斜部２２の厚さＴは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿って平坦部２１から電極ＥＬに向かうにしたがって減少する。

図１５に示した例では、第１絶縁基板１０及び第２絶縁基板２０は、それぞれ凹部Ｃ１及びＣ２を備えている。凹部Ｃ１及びＣ２は、フレキシブルプリント回路基板１が実装される領域とは異なる領域に形成される。傾斜部２２は、凹部Ｃ２に設けられている。このような傾斜部２２は、例えば、凹部Ｃ１及びＣ２を形成する研削工程において形成される。

図１３乃至図１５を参照して説明した傾斜部２２を形成した後に、平坦部２１及び傾斜部２２に透明導電膜ＣＬを形成し、接着層ＡＤにより透明導電膜ＣＬに光学素子ＯＤ２を接着し、その後、接続部材ＣＮにより透明導電膜ＣＬと電極ＥＬとを電気的に接続することにより、上記の第１乃至第３実施形態の表示パネルＰＮＬが得られる。
また、傾斜部２２を形成した後に、粘着剤ＣＡにより光学素子ＯＤ２を平坦部２１に接着し、粘着剤ＣＡと電極ＥＬとの間に接続部材ＣＮを形成することにより、上記の第４実施形態の表示パネルＰＮＬが得られる。
また、傾斜部を形成した後に、粘着剤ＣＡにより、光学素子ＯＤ２の本体部ＭＰを平坦部２１及び傾斜部２２に接着し、延出部ＥＰを電極ＥＬに接着することにより、上記の第５実施形態の表示パネルＰＮＬが得られる。

以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性の低下を抑制することが可能な表示装置を提供することができる。

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

ＤＳＰ…表示装置 ＰＮＬ…表示パネル ＤＡ…表示部 ＮＤＡ…非表示部
ＳＵＢ１…第１基板 １０…第１絶縁基板 １０Ｃ…第１基板端部
ＥＬ…電極
ＳＵＢ２…第２基板 ２０…第２絶縁基板 ２０Ｂ…外面 ２０Ｃ…第２基板端部
２１…平坦部 ２２…傾斜部
ＯＤ２…光学素子 ＯＤＥ…端部
ＡＤ…接着層 ＡＤＥ…端部
ＣＬ…透明導電膜 ＣＮ…接続部材 ＣＡ…粘着剤

Claims (18)

1. 第１基板端部を備えた第１絶縁基板と、
   前記第１絶縁基板と対向する内面と、前記内面とは反対側の外面と、第２基板端部と、を備えた第２絶縁基板と、
   前記第１基板端部と前記第２基板端部との間に位置し、所定の電位に維持される電極と、
   前記外面側に設けられた透明導電層と、を備え、
   前記外面は、平坦部と、該平坦部のから前記第２基板端部に亘って形成される傾斜部と、を備え、
   前記傾斜部は、前記第２基板端部側の厚さが前記平坦部側の厚さより小さく、
   前記透明導電層は、前記傾斜部に重畳し、前記電極と電気的に接続されている、表示装置。
2. さらに、前記電極及び前記透明導電層にそれぞれ接して両者を電気的に接続する接続部材を備える、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記透明導電層は、前記傾斜部と前記接続部材との間に位置している、請求項２に記載の表示装置。
4. さらに、光学素子と、
   前記光学素子を前記透明導電層に接着する接着層と、を備える、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示装置。
5. 前記光学素子の端部は、前記接着層の端部よりも前記電極に向かって突出している、請求項４に記載の表示装置。
6. さらに、前記接着層と前記光学素子との間に位置する低膨張層を備え、
   前記低膨張層の熱膨張率は、前記光学素子の熱膨張率より小さい、請求項４に記載の表示装置。
7. さらに、光学素子を備え、
   前記透明導電層は、前記平坦部に前記光学素子を接着する導電性の粘着剤である、請求項１に記載の表示装置。
8. 前記透明導電層は、前記傾斜部の上方にて前記傾斜部から離間している、請求項７に記載の表示装置。
9. さらに、前記電極及び前記透明導電層にそれぞれ接する導電性の接続部材を備える、請求項８に記載の表示装置。
10. 前記透明導電層は、前記電極に接している、請求項７に記載の表示装置。
11. さらに、本体部及び延出部を備えた光学素子を備え、
    前記透明導電層は、前記本体部を前記平坦部及び前記傾斜部に接着し、前記延出部を前記電極に接着する粘着剤である、請求項１に記載の表示装置。
12. 前記傾斜部は、略四角形に形成されている、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の表示装置。
13. 前記傾斜部は、略三角形に形成されている、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の表示装置。
14. 前記第２絶縁基板は、凹部を備え、
    前記傾斜部は、前記凹部に設けられている、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の表示装置。
15. 前記接続部材は、導電性を有する樹脂材料によって形成されている、請求項２または９に記載の表示装置。
16. 前記傾斜部の幅は、前記傾斜部の高さと同一、または、前記高さより大きい、請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の表示装置。
17. 前記傾斜部の幅は、前記傾斜部の高さより小さい、請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の表示装置。
18. 前記第１絶縁基板の厚さは、前記第２絶縁基板の厚さより大きい、請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の表示装置。

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