JP2021113891A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供する。【解決手段】 本実施形態の表示装置は、電極を備える第１基板と、第１基板と重畳する第２基板と、第２基板と重畳する光学シートと、第２基板と光学シートとの間に位置する導電性部材と、導電性部材と電極とを電気的に接続する接続部材と、を備えている。第１基板は、第２基板が重畳する第１領域と、第２基板よりも延出し電極を備えた第２領域と、を有している。第２基板は、第１領域と第２領域との境界に位置し第１方向に沿って延出した基板端部を有している。光学シートは、基板端部と平行な第１端部を有している。接続部材は、電極と接するとともに、導電性部材に接している。第１方向と交差する第２方向において、接続部材が導電性部材に接する位置と基板端部との第１距離は、第１端部と基板端部との第２距離よりも大きい。【選択図】 図４

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

横電界方式の液晶表示装置において、静電気対策等のために、一方の基板の表面に設けられた透明導電膜と、他方の基板に設けられた接地電位の電極や回路基板とが、接続部材によって電気的に接続される技術が知られている。透明導電膜の上には、一般に、偏光板が設けられている。近年の液晶表示装置に対する狭額縁化の要望に伴い、偏光板と接続部材とが接近して配置される傾向にある。この結果、接続部材と透明導電膜とが接触する面積が低下し、接続部材と透明導電膜との間の電気的な接続不良を招くおそれがある。

特開２０１８−６６７９６号公報

本実施形態の目的は、信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供することにある。

本実施形態の表示装置は、
電極を備える第１基板と、前記第１基板と重畳する第２基板と、前記第２基板と重畳する光学シートと、前記第２基板と前記光学シートとの間に位置する導電性部材と、前記導電性部材と前記電極とを電気的に接続する接続部材と、を備えている。前記第１基板は、前記第２基板が重畳する第１領域と、前記第２基板よりも延出し前記電極を備えた第２領域と、を有している。前記第２基板は、前記第１領域と前記第２領域との境界に位置し第１方向に沿って延出した基板端部を有している。前記光学シートは、前記基板端部と平行な第１端部を有している。前記接続部材は、前記電極と接するとともに、前記導電性部材に接している。前記第１方向と交差する第２方向において、前記接続部材が前記導電性部材に接する位置と前記基板端部との第１距離は、前記第１端部と前記基板端部との第２距離よりも大きい。

図１は、第１実施形態に係る表示装置の外観の一例を示す平面図である。 図２は、画素の基本構成及び等価回路を示す図である。 図３は、図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿った表示装置の断面図である。 図４は、光学シートの端部ＯＣ１の近傍を拡大して示す平面図である。 図５は、図４に示すＶ−Ｖ’線に沿った断面図である。 図６は、図４に示すＶＩ−ＶＩ’線に沿った断面図である。 図７は、図４に示すＶＩＩ−ＶＩＩ’線に沿った断面図である。 図８は、光学シートの端部ＯＣ１の近傍を拡大して示す斜視図である。 図９は、光学シートの熱収縮の前後の様子を模式的に示す図である。 図１０は、光学シートの他の例を示す平面図である。 図１１は、図１０に示すＸＩ−ＸＩ’線に沿った断面図である。 図１２は、第１実施形態に係る表示装置の他の例を示す平面図である。 図１３は、第２実施形態に係る表示装置の外観の一例を示す平面図である。 図１４は、光学シートの端部ＯＣ１の近傍を拡大して示す平面図である。 図１５は、図１４に示すＸＩＶ−ＸＩＶ’線に沿った断面図である。 図１６は、光学シートの端部ＯＣ１の近傍を示す他の変形例である。

以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰの外観の一例を示す平面図である。図に示す第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。例えば、第１方向Ｘは表示装置ＤＳＰの短辺方向に相当し、第２方向Ｙは表示装置ＤＳＰの長辺方向に相当する。本明細書において、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。

本実施形態の表示装置ＤＳＰは、一例として、画像を表示する表示機能とともに、表示装置ＤＳＰへの物体の接近又は接触を検出するタッチ検出機能を備えている。表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、フレキシブルプリント回路基板１と、ＩＣチップ２と、回路基板３と、接続部材ＣＮと、を備えている。

表示パネルＰＮＬは、一例では、アクティブマトリクス型の液晶表示パネルである。表示パネルＰＮＬは、第２方向Ｙに長い略長方形状であり、４つの角部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、及びＣ４が曲線状に形成されている。一例では、角部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３及びＣ４は、円弧状である。

表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、光学シートＯＤ２、導電性部材ＣＬ、などを備えている。第１基板ＳＵＢ１は、第２方向Ｙに並んだ第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第１領域Ａ１において第１基板ＳＵＢ１に重畳し、第２領域Ａ２には重畳していない。

第１基板ＳＵＢ１は、第２領域Ａ２において、電極ＥＬを備えている。電極ＥＬは、例えば、フレキシブルプリント回路基板１を介して接地されているが、所定の固定電位に設定されていてもよい。図示した例では、２つの電極ＥＬが角部Ｃ１及びＣ２の近傍にそれぞれ設けられている。なお、電極ＥＬは、１か所のみに設けられてもよいし、３か所以上に設けられてもよい。

第２基板ＳＵＢ２は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との境界に位置する基板端部ＥＳ１を有している。基板端部ＥＳ１は、第１方向Ｘに沿って直線状に延出している。また、第２基板ＳＵＢ２は、第２方向Ｙに沿って延出した基板端部ＥＳ２を有している。図示した例では、基板端部ＥＳ２は、第１基板ＳＵＢ１の第２方向Ｙに沿った端部と重畳している。

また、表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む額縁状の非表示領域ＮＤＡとを備えている。表示領域ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置された複数の画素ＰＸを備えている。ここでの画素ＰＸとは、画素信号に応じて個別に制御することができる最小単位を示す。画素ＰＸは、例えば、赤色を表示する赤画素、緑色を表示する緑画素、青色を表示する青画素、または、白色を表示する白画素のいずれかである。表示領域ＤＡは、第１領域Ａ１に含まれる。第２領域Ａ２は、非表示領域ＮＤＡに含まれる。

光学シートＯＤ２は、そのすべてが第２基板ＳＵＢ２と重畳している。光学シートＯＤ２は、表示領域ＤＡの全体に重畳するとともに、非表示領域ＮＤＡにも延出している。光学シートＯＤ２は、第２方向Ｙに長い略長方形状であり、表示パネルＰＮＬと同様、角部に位置する４つの端部ＯＣ１、ＯＣ２、ＯＣ３、及びＯＣ４が曲線状に形成されている。端部ＯＣ１、ＯＣ２、ＯＣ３、及びＯＣ４は、一例では、円弧状である。また、光学シートＯＤ２は、基板端部ＥＳ１と平行に延出した端部（第１端部）ＯＸ１と、基板端部ＥＳ２に沿って延出した端部ＯＹと、を備えている。図示した例では、端部（第２端部）ＯＣ１は、端部ＯＸ１と端部ＯＹとを接続している。端部ＯＸ１、ＯＹ、ＯＣ１、ＯＣ２、ＯＣ３、及びＯＣ４は、いずれも第１領域Ａ１に含まれる。

導電性部材ＣＬは、図において斜線を付して示すように、光学シートＯＤ２と重畳して設けられている。すなわち、平面視で、導電性部材ＣＬが設けられた領域は、光学シートＯＤ２が設けられた領域とほぼ一致する。本実施形態において、導電性部材ＣＬは、導電性を有する接着剤であり、光学シートＯＤ２を表示パネルＰＮＬに接着している。

接続部材ＣＮは、非表示領域ＮＤＡに位置し、電極ＥＬと導電性部材ＣＬとを電気的に接続している。すなわち、接続部材ＣＮは、第２領域Ａ２から基板端部ＥＳ１を通って第１領域Ａ１まで延在している。本実施形態において、接続部材ＣＮは、第１領域Ａ１において、端部ＯＸ１よりも基板端部ＥＳ１から離間する側に延在している。図示した例では、角部Ｃ１側の電極ＥＬと接続された接続部材ＣＮは、端部ＯＣ１と接し、角部Ｃ２側の電極ＥＬと接続された接続部材ＣＮは、端部ＯＣ２と接している。

フレキシブルプリント回路基板１は、第２領域Ａ２に実装され、回路基板３と電気的に接続されている。ＩＣチップ２は、フレキシブルプリント回路基板１に実装されている。ＩＣチップ２は、ディスプレイドライバＤＤと、タッチコントローラＴＣと、を内蔵している。ディスプレイドライバＤＤは、表示領域ＤＡに画像を表示する画像表示モードにおいて、画像表示に必要な各種信号を出力する。タッチコントローラＴＣは、表示装置ＤＳＰへの物体の接近又は接触を検出するタッチセンシングモードを制御する。なお、ＩＣチップ２は、第２領域Ａ２に実装されてもよい。

図２は、画素ＰＸの基本構成及び等価回路を示す図である。複数本の走査線Ｇは、第１方向Ｘに沿って延出し、走査線駆動回路ＧＤと電気的に接続されている。複数本の信号線Ｓは、第２方向Ｙに沿って延出し、信号線駆動回路ＳＤと電気的に接続されている。なお、走査線Ｇ及び信号線Ｓは、必ずしも直線的に延出していなくてもよく、それらの一部が屈曲していてもよい。例えば、信号線Ｓは、その一部が屈曲していたとしても、第２方向Ｙに延出しているものとする。

共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸに亘って配置されている。共通電極ＣＥは、電圧供給部ＣＤ及び図１に示したタッチコントローラＴＣと電気的に接続されている。画像表示モードにおいては、電圧供給部ＣＤは、コモン電圧（Ｖｃｏｍ）を共通電極ＣＥに供給する。タッチセンシングモードにおいては、タッチコントローラＴＣは、コモン電圧とは異なるタッチ駆動電圧を共通電極ＣＥに供給し、共通電極ＣＥからタッチ信号を読み取る。このような共通電極ＣＥは、表示領域ＤＡにおいて、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置され、各々検出電極Ｒｘとして機能する。

各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣ等を備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。走査線Ｇは、第１方向Ｘに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。信号線Ｓは、第２方向Ｙに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥの各々は、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＣを駆動している。容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと同電位の電極、及び、画素電極ＰＥと同電位の電極の間に形成される。

図３は、図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿った表示装置ＤＳＰの断面図である。なお、ここでは、説明に必要な構成のみを図示しており、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は簡略化して示している。本明細書において、第１基板ＳＵＢ１から第２基板ＳＵＢ２に向かう方向を「上側」（あるいは、単に上）と称し、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かう方向を「下側」（あるいは、単に下）と称する。「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよいし、第１部材から離間していてもよい。図示した例では、表示パネルＰＮＬの下に照明装置ＩＬが配置されている。照明装置ＩＬは、表示パネルＰＮＬに向けて照明光を照射する。

表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１、及び第２基板ＳＵＢ２、光学シートＯＤ２、及び導電性部材ＣＬに加え、液晶層ＬＣ、シールＳＥ、光学シートＯＤ１、などを備えている。第１基板ＳＵＢ１は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板などの透明な絶縁基板を用いて形成されている。第１基板ＳＵＢ１には、図２に示したスイッチング素子ＳＷ、信号線、走査線、各種絶縁膜などが形成されている。第２基板ＳＵＢ２は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板などの透明な絶縁基板２０を用いて形成されている。第２基板ＳＵＢ２には、例えば赤色、緑色、及び青色のカラーフィルタを含むカラーフィルタ層などが形成されている。さらに、第２基板ＳＵＢ２は、遮光層２１を備えている。遮光層２１は、絶縁基板２０の内面２０Ａに設けられ、非表示領域ＮＤＡに位置している。ここで、内面２０Ａは、絶縁基板２０の第１基板ＳＵＢ１と向かい合う面である。遮光層２１は、表示領域ＤＡを囲むように配置されている。表示領域ＤＡと非表示領域ＮＤＡとの境界は、遮光層２１の内周部Ｉ２１によって規定される。

液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に位置している。シールＳＥは、非表示領域ＮＤＡに位置し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着するとともに、液晶層ＬＣを封止している。シールＳＥは、遮光層２１と重畳する位置に設けられている。

光学シートＯＤ１は、偏光板を含んでいる。光学シートＯＤ１は、第１基板ＳＵＢ１の外面１０Ｂ側に設けられている。ここで、外面１０Ｂは、第１基板ＳＵＢ１の第２基板ＳＵＢ２と向かい合う面と反対側の面である。光学シートＯＤ１は、接着層ＡＤ１によって外面１０Ｂに接着されている。接着層ＡＤ１は、一例では、導電性を有していない。

光学シートＯＤ２は、偏光板を含んでいる。光学シートＯＤ２は、絶縁基板２０の外面（すなわち内面２０Ａと反対側の面）２０Ｂ側に設けられている。光学シートＯＤ２は、導電性部材ＣＬによって外面２０Ｂに接着されている。換言すると、導電性部材ＣＬは、光学シートＯＤ２と絶縁基板２０との間に位置している。なお、光学シートＯＤ１及びＯＤ２は、必要に応じて位相差板、散乱層、反射防止層などを備えていてもよい。

接続部材ＣＮは、電極ＥＬと導電性部材ＣＬとの間において連続的に設けられている。これにより、導電性部材ＣＬと電極ＥＬとが電気的に接続される。図示した例では、接続部材ＣＮは、電極ＥＬ及び導電性部材ＣＬと接するとともに、シールＳＥ、遮光層２１、絶縁基板２０、及び光学シートＯＤ２とも接している。

図４は、端部ＯＣ１の近傍を拡大して示す平面図である。端部ＯＣ１は、第１方向Ｘにおいて、端部ＯＸ１よりも第２基板ＳＵＢ２の基板端部ＥＳ２に近接している。また、端部ＯＣ１は、第２方向Ｙにおいて、端部ＯＸ１よりも第２基板ＳＵＢ２の基板端部ＥＳ１から離間している。

表示装置ＤＳＰの狭額縁化の要請から、内周部Ｉ２１（すなわち表示領域ＤＡの端部）と基板端部ＥＳ１との距離Ｉ１は、極力小さいことが望まれる。一方、内周部Ｉ２１と光学シートＯＤ２の端部ＯＸ１との距離Ｉ２は、例えば遮光層２１の印刷の公差、後述するカバー部材の貼り合わせの公差、及び貼り合わせ用の接着剤の厚さなどに基づいて設定されるため、所定の値が必要とされる。この結果、狭額縁化のもとでは、端部ＯＸ１と基板端部ＥＳ１との距離（第２距離）Ｉ３が小さくなる。一例では、距離Ｉ３は、距離Ｉ２よりも小さい。なお、距離Ｉ１、Ｉ２、及びＩ３は、いずれも第２方向Ｙに沿った距離である。

接続部材ＣＮは、第２領域Ａ２において電極ＥＬに重畳するとともに、第１領域Ａ１において端部ＯＣ１に沿って設けられている。上述したように、光学シートＯＤ２が設けられた領域は、導電性部材ＣＬが設けられた領域とほぼ一致している。このため、接続部材ＣＮが端部ＯＣ１と接している範囲は、接続部材ＣＮが導電性部材ＣＬと接している範囲に相当する。

本実施形態において、接続部材ＣＮは、端部ＯＣ１と部分的に接しているが、端部ＯＸ１及びＯＹとは接していない。つまり、接続部材ＣＮは、端部ＯＣ１において導電性部材ＣＬと接している。換言すると、接続部材ＣＮは、端部ＯＸ１よりも基板端部ＥＳ１から離間した位置で導電性部材ＣＬと接している。したがって、本実施形態において、接続部材ＣＮが導電性部材ＣＬに接する位置ＰＣＣと基板端部ＥＳ１との第２方向Ｙに沿った距離（第１距離）Ｉ４は、距離Ｉ３よりも大きい。ここで、位置ＰＣＣは、接続部材ＣＮに接触された端部ＯＣ１のうち、最も基板端部ＥＳ１に近接した位置に相当する。

図示した例では、第１基板ＳＵＢ１は、第２領域Ａ２において、電極ＥＬに加え、複数の検査用パッドＴＰを備えている。検査用パッドＴＰは、第１方向Ｘにおいて、電極ＥＬよりも内側に位置している。

図５は、図４に示すＶ−Ｖ’線に沿った断面図である。表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ、及び接続部材ＣＮに加え、表示パネルＰＮＬを覆うカバー部材ＣＧ、接着層ＡＤ３、第１樹脂Ｒ１、及び第２樹脂Ｒ２、を備えている。カバー部材ＣＧは、ガラス又は樹脂等の透明材料からなり、接着層ＡＤ３によって光学シートＯＤ２と接着されている。

接続部材ＣＮは、第１基板ＳＵＢ１において、電極ＥＬの上に設けられている。接続部材ＣＮは、第２基板ＳＵＢ２において、基板端部ＥＳ１、外面２０Ｂ、導電性部材ＣＬの端部ＥＣＬ、及び光学シートＯＤ２の端部ＯＣ１と接している。図示した例では、端部ＯＣ１と端部ＥＣＬは、重畳している。したがって、接続部材ＣＮは、端部ＯＣ１と重畳する位置において、導電性部材ＣＬと接している。なお、接続部材ＣＮは、光学シートＯＤ２の上面ＵＯＤ、及び接着層ＡＤ３とは接していない。

第１樹脂Ｒ１と第２樹脂Ｒ２とは、第２領域Ａ２において、第１基板ＳＵＢ１とカバー部材ＣＧとの間に設けられている。図示した例では、第１樹脂Ｒ１は、電極ＥＬを覆うとともに、接続部材ＣＮ、及び第１基板ＳＵＢ１の内面１０Ａとも接している。ここで内面１０Ａは、第１基板ＳＵＢ１の第２基板ＳＵＢ２と向かい合う面である。第１樹脂Ｒ１は、一例では、防湿性の樹脂であり、電極ＥＬなどの金属材料の腐食を抑制する。第２樹脂Ｒ２は、第１樹脂Ｒ１の上に設けられ、接続部材ＣＮとカバー部材ＣＧとに接している。図示した例では、第２樹脂Ｒ２は、光学シートＯＤ２及び接着層ＡＤ３から離間しているが、両者と接していてもよい。第２樹脂Ｒ２は、一例では、シリコン樹脂であり、衝撃緩衝材として機能する。

図６は、図４に示すＶＩ−ＶＩ’線に沿った断面図である。図示した例では、第１基板ＳＵＢ１とカバー部材ＣＧとの間の空間は、第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２によって充填されている。すなわち、第１樹脂Ｒ１は、第１基板ＳＵＢ１の上に設けられるとともに、基板端部ＥＳ１とも接している。第２樹脂Ｒ２は、第１樹脂Ｒ１及びカバー部材ＣＧと接するとともに、絶縁基板２０、導電性部材ＣＬ、光学シートＯＤ２、及び接着層ＡＤ３とも接している。

図７は、図４に示すＶＩＩ−ＶＩＩ’線に沿った断面図である。図７に示す断面において、第２領域Ａ２の第２方向Ｙにおける幅は、図５及び図６に示す第２領域Ａ２の第２方向Ｙにおける幅よりも小さい。換言すると、カバー部材ＣＧと第１基板ＳＵＢ１とが向かい合う面積が小さい。このため、図７に示す断面では、第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２は、設けられていない。

図８は、端部ＯＣ１の近傍を拡大して示す斜視図である。接続部材ＣＮは、端部ＯＣ１のほぼ全体に亘って設けられ、導電性部材ＣＬと接している。一方、接続部材ＣＮは、設けられた領域のいずれにおいても光学シートＯＤ２の上面ＵＯＤとは接していない。図示した例では、接続部材ＣＮは、端部ＯＹ及びＯＸ１と接していないが、端部ＯＹ及びＯＸ１と接していてもよい。

図９は、光学シートＯＤ２の熱収縮の前後の様子を模式的に示す図である。図９（ａ）は、光学シートＯＤ２が熱収縮する前の状態を示し、図９（ｂ）は、光学シートＯＤ２が第２方向Ｙに沿って熱収縮した後の様子を示している。

図９（ａ）に示すように、光学シートＯＤ２が熱収縮する前では、接続部材ＣＮは、光学シートＯＤ２の端部ＯＣ１と部分的に接するとともに、導電性部材ＣＬの端部ＥＣＬの全体と接している。一方、図９（ｂ）に示すように、光学シートＯＤ２が熱収縮すると、端部ＯＣ１の位置は、後退する場合がある。光学シートＯＤ２の収縮に伴って、光学シートＯＤ２と接する導電性部材ＣＬも後退するため、導電性部材ＣＬと接続部材ＣＮとの接触面積が減少するおそれがある。

第１実施形態によれば、光学シートＯＤ２は、基板端部ＥＳ１に沿って延出した端部ＯＸ１と、端部ＯＸ１よりも基板端部ＥＳ１から離間した端部ＯＣ１とを有している。導電性部材ＣＬは、光学シートＯＤ２と重畳する領域に設けられ、光学シートＯＤ２と第２基板ＳＵＢ２とを接着している。接続部材ＣＮは、電極ＥＬに接するとともに、端部ＯＣ１と重畳する位置において導電性部材ＣＬと接することで、電極ＥＬと導電性部材ＣＬとを電気的に接続している。すなわち、接続部材ＣＮは、平面視で、端部ＯＸ１よりも基板端部ＥＳ１から離間する側に延在している。これにより、第２領域Ａ２において、例えば検査用パッドＴＰが配置されたことにより十分なスペースがなく、さらに、第１領域Ａ１においても光学シートＯＤ２と基板端部ＥＳ１との距離Ｉ３が小さい場合であっても、端部ＯＣ１と重畳する位置において接続部材ＣＮと導電性部材ＣＬとの接触面積を確保することができる。

さらに、本実施形態によれば、端部ＯＣ１は、第１基板ＳＵＢ１の角部Ｃ１に沿って、平面視で曲線状に形成されている。すなわち、端部ＯＣ１が端部ＯＸ１と端部ＯＹとを例えば直線的に接続する場合と比較して、端部ＯＣ１の長さを大きくすることができる。したがって、図９（ｂ）に示すように、例えば光学シートＯＤ２の熱収縮に伴って接続部材ＣＮと導電性部材ＣＬとの接触面積が減少した場合であっても、端部ＯＣ１の長さを大きくすることで、端部ＯＣ１と重畳する位置における接続部材ＣＮと導電性部材ＣＬとの接触面積を確保することができる。

また、端部ＯＣ１において接続部材ＣＮと導電性部材ＣＬとの接触面積を確保するにあたり、電極ＥＬを光学シートＯＤ２の端部ＯＣ１近傍に形成することが好ましい。電極ＥＬを端部ＯＣ１の近傍に形成することにより、狭額縁化された第２領域Ａ２においても検査用パッドＴＰを配置させるスペースを設けることが可能となるともいえる。

以上のように、第１実施形態によれば、表示装置ＤＳＰの狭額縁化が実現されるとともに、導電性部材ＣＬと接続部材ＣＮとの接触面積の低減に伴う接続不良を抑制することができる。したがって、信頼性の低下を抑制することができる。

図１０は、光学シートＯＤ２の他の例を示す平面図である。図１０に示す例は、光学シートＯＤ２が端部（第３端部）ＯＸ２をさらに備えている点で、図４に示す例と相違している。端部ＯＸ２は、一例では、端部ＯＸ１と平行に延出している。端部ＯＸ２は、第１方向Ｘにおいて、端部ＯＣ１よりも基板端部ＥＳ２に近接している、また、端部ＯＸ２は、第２方向Ｙにおいて、端部ＯＣ１よりも基板端部ＥＳ１から離間している。すなわち、端部ＯＸ２と基板端部ＥＳ１との距離（第３距離）Ｉ５は、距離Ｉ３よりも大きい。端部ＯＣ１は、端部ＯＸ１と端部ＯＸ２とを接続している。

接続部材ＣＮは、端部ＯＸ２と端部ＯＸ１との間の領域に延在している。より具体的には、接続部材ＣＮは、基板端部ＥＳ１に沿って延在するとともに、端部ＯＸ２と端部ＯＸ１との間に位置している。図示した例では、接続部材ＣＮは、端部ＯＣ１と接するとともに、端部ＯＸ２とも接している。

図１１は、図１０に示すＸＩ−ＸＩ’線に沿った断面図である。図１１に示す断面において、第２基板ＳＵＢ２が光学シートＯＤ２に覆われている領域は、図７に示す断面と比較して大きい。換言すると、図において破線で示すように、第２基板ＳＵＢ２とカバー部材ＣＧとの間の空洞の大きさは、図７に示す断面における空洞の大きさよりも小さい。

接続部材ＣＮは、光学シートＯＤ２の端部ＯＸ２、及び導電性部材ＣＬの端部ＥＣＬと接している。図示した例では、端部ＯＸ２と端部ＥＣＬは、重畳している。すなわち、接続部材ＣＮは、端部ＯＸ２と重畳する位置において、接続部材ＣＮと接している。

図１０に示す例においても、図４に示す例と同様の効果を得ることができる。さらに、図１０に示す例によれば、カバー部材ＣＧとの間の空洞が小さくなったことで、表示装置ＤＳＰの、例えば外部から受ける衝撃に対する強度を向上することができる。

図１２は、表示装置ＤＳＰの他の例を示す平面図である。図１２に示す例は、フレキシブルプリント回路基板１が電極ＥＬと反対側に設けられている点で、図１に示す例と相違している。

第２基板ＳＵＢ２は、第２方向Ｙにおいて、第１基板ＳＵＢ１の略中央に位置している。換言すると、第１基板ＳＵＢ１は、第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２に加え、フレキシブルプリント回路基板１が実装された第３領域Ａ３を備えている。第３領域Ａ３は、第２領域Ａ２と反対側において第１領域Ａ１と隣り合っている。第２基板ＳＵＢ２は、第３領域Ａ３において、第１基板ＳＵＢ１と重畳していない。第２基板ＳＵＢ２は、第３領域Ａ３と第１領域Ａ１との境界に位置する基板端部ＥＳ３を有している。基板端部ＥＳ３は、一例では、第１方向Ｘに沿って直線状に延出し、基板端部ＥＳ１と同じ長さを有している。

図示した例では、ＩＣチップ２は、第３領域Ａ３に実装され、基板端部ＥＳ３とフレキシブルプリント回路基板１との間に位置している。なお、ＩＣチップ２は、フレキシブルプリント回路基板１に実装されてもよい。

電極ＥＬは、第１実施形態と同様、フレキシブルプリント回路基板１を介して接地されている。角部Ｃ１近傍の電極ＥＬに接続された配線は、非表示領域ＮＤＡにおいて例えば基板端部ＥＳ２沿って延出し、フレキシブルプリント回路基板１と電気的に接続されている。角部Ｃ２近傍の電極ＥＬに接続された配線は、非表示領域ＮＤＡにおいて例えば基板端部ＥＳ４沿って延出し、フレキシブルプリント回路基板１と電気的に接続されている。ここで、基板端部ＥＳ４は、基板端部ＥＳ２と反対側に位置し、第２方向Ｙに沿って延出した第２基板ＳＵＢ２の端部である。

図１２に示す例においても、図１に示す例と同様の効果を得ることができる。さらに、図１２に示す例によれば、基板端部ＥＳ１側の非表示領域ＮＤＡの幅と基板端部ＥＳ３側の非表示領域ＮＤＡの幅とがより均一化されるため、デザイン性を向上することができる。

以上のように、第１実施形態によれば、信頼性の低下を抑制することができる表示装置ＤＳＰが提供される。

［第２実施形態］
図１３は、第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰの外観の一例を示す平面図である。第２実施形態は、導電性部材ＣＬが光学シートＯＤ２と重畳する領域よりも広い領域に設けられている点で、第１実施形態と相違している。図示した例では、導電性部材ＣＬは、第２基板ＳＵＢ２の全面に設けられている。換言すると、導電性部材ＣＬが設けられた領域は、第１領域Ａ１と一致する。導電性部材ＣＬは、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。接続部材ＣＮは、電極ＥＬと重なるとともに、端部ＯＸ１よりも基板端部ＥＳ１から離間する側に延在し、導電性部材ＣＬと重なっている。

図１４は、端部ＯＣ１の近傍を拡大して示す平面図である。図示した例では、接続部材ＣＮは、端部ＯＣ１とほとんど接していない。接続部材ＣＮは、端部ＯＣ１と基板端部ＥＳ１との間に領域において、導電性部材ＣＬと接している。なお、接続部材ＣＮは、端部ＯＣ１と接していてもよい。

図１５は、図１４に示すＸＶ−ＸＶ’線に沿った断面図である。導電性部材ＣＬは、第２基板ＳＵＢ２と光学シートＯＤ２との間に位置している。より具体的には、導電性部材ＣＬは、絶縁基板２０の外面２０Ｂの全体に設けられている。換言すると、導電性部材ＣＬは、光学シートＯＤ２よりも外側に延在している。図示した例では、導電性部材ＣＬの端部ＥＣＬと第２基板ＳＵＢ２の基板端部ＥＳ１とは重畳している。

接続部材ＣＮは、電極ＥＬと導電性部材ＣＬとの間において連続的に設けられている。すなわち、接続部材ＣＮは、電極ＥＬに接するとともに、光学シートＯＤ２よりも外側に延在した導電性部材ＣＬと接している。これにより、電極ＥＬと導電性部材ＣＬとが電気的に接続される。図示した例では、接続部材ＣＮは、導電性部材ＣＬの端部ＥＣＬ、及び基板端部ＥＳ１と接している。

光学シートＯＤ２は、接着層ＡＤ２によって導電性部材ＣＬと接着されている。接着層ＡＤ２は、光学シートＯＤ２と重畳する領域に設けられている。本実施形態において、接着層ＡＤ２は、導電性を有していない。図示した例では、接続部材ＣＮは、光学シートＯＤ２及び接着層ＡＤ２から離間している。なお、接続部材ＣＮは、光学シートＯＤ２の上面ＵＯＤと接していなければよく、光学シートＯＤ２の端部ＯＣ１、及び接着層ＡＤ２の少なくとも一方と接していてもよい。

第２実施形態によれば、導電性部材ＣＬは、絶縁基板２０の外面２０Ｂの全体に設けられ、光学シートＯＤ２よりも外側に延出している。接続部材ＣＮは、電極ＥＬに接するとともに、光学シートＯＤ２よりも外側に延在した導電性部材ＣＬと接することで、電極ＥＬと導電性部材ＣＬとを電気的に接続している。すなわち、接続部材ＣＮは、平面視で、端部ＯＸ１よりも基板端部ＥＳ１から離間する側に延在している。これにより、例えば第２領域Ａ２に十分なスペースがなく、さらに、第１領域Ａ１においても光学シートＯＤ２と基板端部ＥＳ１との距離Ｉ３が小さい場合であっても、接続部材ＣＮを端部ＯＣ１側に延在させることにより、接続部材ＣＮと導電性部材ＣＬとの接触面積を確保することができる。

以上のように、第２実施形態によれば、表示装置ＤＳＰの狭額縁化が実現されるとともに、導電性部材ＣＬと接続部材ＣＮとの接触面積の低減に伴う接続不良を抑制することができる。したがって、信頼性の低下を抑制することができる。

図１６は光学シートの端部ＯＣ１の近傍を示す他の変形例である。図４、図１０、図１４に示す例において、接続部材ＣＮは、電極ＥＬに収まるように形成されているが、図１６に示す例においては、接続部材ＣＮは、電極ＥＬから一部重畳しないように設計されている。すなわち、図１６において図４と異なる点は、接続部材ＣＮが第２基板ＳＵＢ２の基板端部ＥＳ２もしくは光学シートＯＤ２の端部ＯＹの方向にずれて形成されている点である。したがって、接続部材ＣＮは、第２領域Ａ２において電極ＥＬに接触する部分と電極ＥＬに接触されない部分とを有することになる。接続部材ＣＮは、導電性のペーストであり、狭額縁化に伴い検査用パッドＴＰと接触してしまう可能性を考慮し、図１６においては接続部材ＣＮを基板端部ＥＳ２や端部ＯＹに近づいた側に配置させている。これにより、接続部材ＣＮが検査用パッドＴＰへ漏れ広がりショートしてしまうリスクを低減している。

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…フレキシブルプリント回路基板、２…ＩＣチップ、３…回路基板、２０…絶縁基板、ＤＳＰ…表示装置、ＰＮＬ…表示パネル、ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板、ＣＬ…導電性部材、ＣＮ…接続部材、ＥＳ１，ＥＳ２…基板端部、ＯＸ１，ＯＸ２，ＯＹ，ＯＣ１…端部。

Claims (5)

1. 電極を備える第１基板と、
   前記第１基板と重畳する第２基板と、
   前記第２基板と重畳する光学シートと、
   前記第２基板と前記光学シートとの間に位置する導電性部材と、
   前記導電性部材と前記電極とを電気的に接続する接続部材と、
   を備え、
   前記第１基板は、前記第２基板が重畳する第１領域と、前記第２基板よりも延出し前記電極を備えた第２領域と、を備え、
   前記第２基板は、前記第１領域と前記第２領域との境界に位置し第１方向に沿って延出した基板端部を有し、
   前記光学シートは、前記基板端部と平行な第１端部を有し、
   前記接続部材は、前記電極と接するとともに、前記導電性部材に接し、
   前記第１方向と交差する第２方向において、前記接続部材が前記導電性部材に接する位置と前記基板端部との第１距離は、前記第１端部と前記基板端部との第２距離よりも大きい、表示装置。
2. 前記光学シートは、前記第１端部と接続された第２端部を有し、
   前記第１端部は、直線状であり、
   前記第２端部は、曲線状であり、
   前記接続部材は、前記第２端部において前記導電性部材に接している、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記導電性部材は、前記第２基板と前記光学シートとを接着する導電性接着材であり、前記光学シートと重畳する領域に設けられ、
   前記接続部材は、平面視で前記第２端部と重なる位置において、前記導電性部材と接している、請求項２に記載の表示装置。
4. 前記光学シートは、前記第１端部と平行な第３端部を有し、
   前記第２方向において、前記第３端部と前記基板端部との第３距離は、前記第２距離よりも大きく、
   前記接続部材は、前記基板端部に沿って前記第３端部と前記第１端部との間に位置している、請求項２に記載の表示装置。
5. 前記接続部材は、平面視で前記第３端部と重なる位置において、前記導電性部材と接している、請求項４に記載の表示装置。

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