WO2020079963A1 - 表示装置 - Google Patents

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Definitions

  • the substrate end portion SUBE of the second substrate SUB2 is formed in a straight line along the first direction X between the penetrating portion TH and the electrode EL in a plan view, and the connection provided at two places. Also between the members CN is formed in a straight line along the first direction X.
  • the substrate end portion SUBE of the second substrate SUB2 does not have a concave portion that is recessed in the second direction Y or a convex portion that protrudes in the second direction Y.
  • the second substrate SUB2 also does not have a through hole that penetrates in the third direction Z.
  • the light shielding layer BM and the color filter layer CF are located on the inner surface 20A of the insulating substrate 20.
  • the color filter layer CF includes a red color filter CFR, a green color filter CFG, and a blue color filter CFB.
  • the overcoat layer OC covers the color filter layer CF.
  • the overcoat layer OC is a transparent organic insulating film.
  • the alignment film AL2 covers the overcoat layer OC.
  • the transparent conductive film CL is located on the outer surface 20B of the insulating substrate 20.
  • the first substrate includes a first region on which the second substrate overlaps, and a second region including an electrode,
  • the second substrate includes a substrate end portion located at a boundary between the first region and the second region,
  • the transparent conductive film includes an extending portion extending toward the substrate end portion rather than the optical element,
  • the connection member is in contact with the end portion of the substrate, electrically connects the electrode and the extension portion,
  • the optical element includes a penetrating portion,
  • the said penetration part is a display apparatus arrange

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Abstract

本実施形態の目的は、信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供することにある。 本実施形態の表示装置(DSP)は、第1基板(SUB1)と、透明導電膜(CL)を備えた第2基板(SUB2)と、前記透明導電膜に接着された光学素子(OD2)と、接続部材(CN)と、を備え、前記第1基板は、前記第2基板が重畳する第1領域(A1)と、電極(EL)を備えた第2領域(A2)と、を備え、前記第2基板は、前記第1領域と前記第2領域との境界に位置する基板端部(SUBE)を備え、前記透明導電膜は、前記光学素子よりも前記基板端部に向かって延出した延出部(EX)を備え、前記接続部材は、前記基板端部に接し、前記電極と前記延出部とを電気的に接続し、前記光学素子は、貫通部(TH)を備え、前記貫通部及び前記接続部材は、前記基板端部の延出方向と交差する方向に並んでいる。

Description

表示装置
 本発明の実施形態は、表示装置に関する。
 近年、横電界方式の液晶表示装置において、静電気対策等のために、一方の基板の表面に設けられた透明導電膜と、他方の基板に設けられた接地電位の電極や回路基板とが、接続部材によって電気的に接続される技術が知られている。透明導電膜の上には、偏光板が設けられている。偏光板が膨張した際には、偏光板と接続部材とが接触し、接続部材と透明導電膜とが接触する面積の低下を招くおそれがある。特に、狭額縁化の要望に伴い、偏光板と接続部材とが接近して配置される傾向にあり、偏光板のわずかな膨張であっても、その影響を受けやすい。
特開2009-109562号公報 特開2010-117458号公報 特開2010-181747号公報 特開2011-170200号公報 特開2012-93468号公報
 本実施形態の目的は、信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供することにある。
 本実施形態によれば、
 第1基板と、透明導電膜を備えた第2基板と、前記透明導電膜に接着された光学素子と、接続部材と、を備え、前記第1基板は、前記第2基板が重畳する第1領域と、電極を備えた第2領域と、を備え、前記第2基板は、前記第1領域と前記第2領域との境界に位置する基板端部を備え、前記透明導電膜は、前記光学素子よりも前記基板端部に向かって延出した延出部を備え、前記接続部材は、前記基板端部に接し、前記電極と前記延出部とを電気的に接続し、前記光学素子は、貫通部を備え、前記貫通部及び前記接続部材は、前記基板端部の延出方向と交差する方向に並んでいる、表示装置が提供される。 
 本実施形態によれば、
 第1基板と、透明導電膜を備えた第2基板と、前記透明導電膜に接着された光学素子と、接続部材と、を備え、前記第1基板は、前記第2基板が重畳する第1領域と、電極を備えた第2領域と、を備え、前記第2基板は、前記第1領域と前記第2領域との境界に位置する基板端部を備え、前記透明導電膜は、前記光学素子よりも前記基板端部に向かって延出した延出部を備え、前記接続部材は、前記基板端部に接し、前記電極と前記延出部とを電気的に接続し、前記光学素子は、切欠部を備え、前記切欠部及び前記接続部材は、前記基板端部の延出方向と交差する方向に並んでいる、表示装置が提供される。
 本実施形態によれば、信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供することができる。
図1は、表示装置DSPの外観を示す平面図である。 図2は、画素PXの基本構成及び等価回路を示す図である。 図3は、図2に示した画素PXを含む表示装置DSPの断面図である。 図4は、図1に示したA-Bに沿った表示パネルPNLの断面図である。 図5は、図1に示したA-Bに沿った表示パネルPNLの他の断面図である。 図6は、貫通部THの第1構成例を示す斜視図である。 図7は、適用可能な貫通部THの第2構成例を示す斜視図である。 図8は、適用可能な貫通部THの第3構成例を示す斜視図である。 図9は、適用可能な貫通部THの第4構成例を示す斜視図である。 図10は、適用可能な貫通部THの第5構成例を示す斜視図である。 図11は、適用可能な貫通部THの第6構成例を示す斜視図である。 図12は、適用可能な貫通部THの第7構成例を示す斜視図である。 図13は、表示装置DSPの外観を示す平面図である。 図14は、図13に示したA-Bに沿った表示パネルPNLの断面図である。 図15は、切欠部NTの構成例を示す斜視図である。
 以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
  ≪第1実施形態≫ 
 図1は、表示装置DSPの外観を示す平面図である。一例では、第1方向X、第2方向Y、及び、第3方向Zは、互いに直交しているが、90度以外の角度で交差していてもよい。第1方向X及び第2方向Yは、表示装置DSPを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第3方向Zは、表示装置DSPの厚さ方向に相当する。例えば、第1方向Xは表示装置DSPの短辺方向に相当し、第2方向Yは表示装置DSPの長辺方向に相当する。本明細書において、第3方向Zを示す矢印の先端側に表示装置DSPを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第1方向X及び第2方向Yで規定されるX-Y平面に向かって見ることを平面視という。
 表示装置DSPは、表示パネルPNLと、フレキシブルプリント回路基板1と、ICチップ2と、回路基板3と、を備えている。
 表示パネルPNLは、液晶表示パネルであり、第1基板SUB1と、第2基板SUB2と、後述する液晶層LCと、を備えている。表示パネルPNLは、画像を表示する表示部DAと、表示部DAを囲む額縁状の非表示部NDAとを備えている。第1基板SUB1は、第2方向Yに並んだ第1領域A1及び第2領域A2を備えている。第2基板SUB2は、第1領域A1と第2領域A2との境界に位置する基板端部SUBEを備え、第1領域A1において第1基板SUB1に重畳し、第2領域A2には重畳していない。基板端部SUBEは、第1方向Xに沿って延出している。表示部DAは、第1領域A1に含まれる。 
 表示部DAは、第1方向X及び第2方向Yにマトリクス状に配置された複数の画素PXを備えている。ここでの画素PXとは、画素信号に応じて個別に制御することができる最小単位を示し、副画素と称する場合がある。画素PXは、例えば、赤色を表示する赤画素、緑色を表示する緑画素、青色を表示する青画素、または、白色を表示する白画素のいずれかである。
 フレキシブルプリント回路基板1は、第2領域A2に実装され、回路基板3と電気的に接続されている。ICチップ2は、フレキシブルプリント回路基板1に実装されている。なお、ICチップ2は、第2領域A2に実装されてもよい。ICチップ2は、ディスプレイドライバDDを内蔵している。ディスプレイドライバDDは、画像を表示する画像表示モードにおいて画像表示に必要な信号を出力する。図1に示した例では、ICチップ2は、タッチコントローラTCを内蔵している。タッチコントローラTCは、表示装置DSPへの物体の接近又は接触を検出するタッチセンシングモードを制御する。
 第1基板SUB1は、第2領域A2において、電極ELを備えている。電極ELは、例えば、フレキシブルプリント回路基板1を介して接地されているが、所定の固定電位に設定されていてもよい。図1に示した例では、電極ELは、フレキシブルプリント回路基板1を挟んだ2か所に設けられているが、1か所のみに設けられてもよいし、3か所以上に設けられてもよい。 
 第2基板SUB2は、透明導電膜CLを備えている。透明導電膜CLは、第2基板SUB2のほぼ全面に亘って形成され、表示部DAに重畳している。透明導電膜CLは、インジウム錫酸化物(ITO)やインジウム亜鉛酸化物(IZO)などの透明な導電材料によって形成されている。
 光学素子OD2は、透明導電膜CLに重畳している。光学素子OD2は、表示部DAに重畳し、非表示部NDAに延出している。光学素子OD2は、表示部DAと基板端部SUBEとの間に位置する端部ODEを備えている。端部ODEは、第1方向Xに沿った直線状に形成されている。また、光学素子OD2は、非表示部NDAに位置する貫通部THを備えている。貫通部THは、基板端部SUBEと表示部DAとの間に位置している。透明導電膜CLは、光学素子OD2の端部ODEよりも基板端部SUBEに向かって延出した延出部EXを備えている。 
 接続部材CNは、非表示部NDAに位置し、基板端部SUBEを介して、電極ELと透明導電膜CLの延出部EXとを電気的に接続している。接続部材CNは、例えば、導電性を有する樹脂材料によって形成されている。貫通部TH及び接続部材CNは、基板端部SUBEの延出方向と交差する方向に並んでいる。図1に示した例では、基板端部SUBEの延出方向は、第1方向Xに平行である。貫通部TH及び接続部材CNは、第2方向Yに沿って並んでいる。なお、貫通部TH及び接続部材CNは、第2方向Yに対して傾いた斜め方向に並んでいてもよい。光学素子OD2の端部ODEは、貫通部THと接続部材CNとの間に延出している。つまり、光学素子OD2の一部は、貫通部THと接続部材CNとの間に設けられている。
 第2基板SUB2の基板端部SUBEは、平面視において、貫通部THと電極ELとの間において第1方向Xに沿った直線状に形成されており、また、2か所に設けられた接続部材CNの間においても第1方向Xに沿った直線状に形成されている。第2基板SUB2の基板端部SUBEは、第2方向Yに窪んだ凹部、及び、第2方向Yに突出した凸部のいずれも有していない。また、第2基板SUB2は、第3方向Zに貫通した貫通孔も有していない。
 図2は、画素PXの基本構成及び等価回路を示す図である。複数本の走査線Gは、第1方向Xに沿って延出し、走査線駆動回路GDと電気的に接続されている。複数本の信号線Sは、第2方向Yに沿って延出し、信号線駆動回路SDと電気的に接続されている。なお、走査線G及び信号線Sは、必ずしも直線的に延出していなくてもよく、それらの一部が屈曲していてもよい。例えば、信号線Sは、その一部が屈曲していたとしても、第2方向Yに延出しているものとする。
 共通電極CEは、複数の画素PXに亘って配置されている。共通電極CEは、電圧供給部CD及び図1に示したタッチコントローラTCと電気的に接続されている。画像表示モードにおいては、電圧供給部CDは、コモン電圧(Vcom)を共通電極CEに供給する。タッチセンシングモードにおいては、タッチコントローラTCは、コモン電圧とは異なるタッチ駆動電圧を共通電極CEに供給し、共通電極CEからタッチ信号を読み取る。このような共通電極CEは、表示部DAにおいて、第1方向X及び第2方向Yにマトリクス状に配置され、各々検出電極Rxとして機能する。
 各画素PXは、スイッチング素子SW、画素電極PE、共通電極CE、液晶層LC等を備えている。スイッチング素子SWは、例えば薄膜トランジスタ(TFT)によって構成され、走査線G及び信号線Sと電気的に接続されている。走査線Gは、第1方向Xに並んだ画素PXの各々におけるスイッチング素子SWと電気的に接続されている。信号線Sは、第2方向Yに並んだ画素PXの各々におけるスイッチング素子SWと電気的に接続されている。画素電極PEは、スイッチング素子SWと電気的に接続されている。画素電極PEの各々は、共通電極CEと対向し、画素電極PEと共通電極CEとの間に生じる電界によって液晶層LCを駆動している。容量CSは、例えば、共通電極CEと同電位の電極、及び、画素電極PEと同電位の電極の間に形成される。
 図3は、図2に示した画素PXを含む表示装置DSPの断面図である。ここでは、横電界方式を適用した例について説明する。なお、本明細書において、第1基板SUB1から第2基板SUB2に向かう方向を「上側」(あるいは、単に上)と称し、第2基板SUB2から第1基板SUB1に向かう方向を「下側」(あるいは、単に下)と称する。「第1部材の上の第2部材」及び「第1部材の下の第2部材」とした場合、第2部材は、第1部材に接していてもよいし、第1部材から離間していてもよい。
 第1基板SUB1は、絶縁基板10、絶縁膜11乃至14、信号線S、金属配線M、共通電極CE、画素電極PE、配向膜AL1などを備えている。第2基板SUB2は、絶縁基板20、遮光層BM、カラーフィルタ層CF、オーバーコート層OC、配向膜AL2、透明導電膜CLなどを備えている。絶縁基板10及び20は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板などの透明基板である。
 第1基板SUB1において、信号線Sは、絶縁膜11の上に位置し、絶縁膜12によって覆われている。金属配線Mは、絶縁膜12の上に位置し、絶縁膜13によって覆われている。共通電極CEは、絶縁膜13の上に位置し、絶縁膜14によって覆われている。画素電極PEは、絶縁膜14の上に位置し、配向膜AL1によって覆われている。なお、絶縁基板10と絶縁膜11との間には、他の無機絶縁膜、図2に示したスイッチング素子SWの半導体層及び走査線Gなどが配置されている。金属配線Mは、信号線Sの直上に位置し、共通電極CEと電気的に接続されている。また、金属配線Mは、図2を参照して説明した画像表示モードにおいて、電圧供給部CDと共通電極CEとを電気的に接続する導電経路を形成し、タッチセンシングモードにおいて、タッチコントローラTCと共通電極CEとを電気的に接続する導電経路を形成する。
 絶縁膜11及び14は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物などによって形成された無機絶縁膜である。絶縁膜12及び13は、例えば、アクリル樹脂などによって形成された有機絶縁膜である。なお、絶縁膜13は、無機絶縁膜であってもよい。また、絶縁膜13を省略し、金属配線Mと共通電極CEとが接していてもよい。画素電極PE及び共通電極CEは、ITOやIZOなどの透明な導電材料によって形成されている。
 第2基板SUB2において、遮光層BM及びカラーフィルタ層CFは、絶縁基板20の内面20Aに位置している。カラーフィルタ層CFは、赤色のカラーフィルタCFR、緑色のカラーフィルタCFG、及び、青色のカラーフィルタCFBを含んでいる。オーバーコート層OCは、カラーフィルタ層CFを覆っている。オーバーコート層OCは、透明な有機絶縁膜である。配向膜AL2は、オーバーコート層OCを覆っている。透明導電膜CLは、絶縁基板20の外面20Bに位置している。
 液晶層LCは、第1基板SUB1及び第2基板SUB2の間に位置し、配向膜AL1と配向膜AL2との間に保持されている。
 偏光板PL1を含む光学素子OD1は、絶縁基板10に接着されている。偏光板PL2を含む光学素子OD2は、透明導電膜CLに接着されている。なお、光学素子OD1及びOD2は、必要に応じて位相差板、散乱層、反射防止層などを備えていてもよい。照明装置ILは、表示パネルPNLに向けて照明光を照射する。
 図4は、図1に示したA-Bに沿った表示パネルPNLの断面図である。なお、ここでは、説明に必要な構成のみを図示しており、第1基板SUB1は簡略化して示し、また、光学素子OD1及び照明装置ILの図示を省略している。
 第2基板SUB2において、遮光層LSは、絶縁基板20の内面20Aに設けられ、非表示部NDAに位置している。遮光層LSは、表示部DAを囲むように配置されている。表示部DAと非表示部NDAとの境界は、遮光層LSの内周部LSIによって規定される。このような遮光層LSは、図3に示した遮光層BMと一体的に形成されている。 
 シールSEは、非表示部NDAに位置し、第1基板SUB1と第2基板SUB2とを接着するとともに、液晶層LCを封止している。シールSEは、遮光層LSと重畳する位置に設けられている。
 透明導電膜CLは、絶縁基板20の外面20Bに設けられ、表示部DA及び非表示部NDAに亘って設けられている。光学素子OD2は、接着層ADにより透明導電膜CLに接着されている。光学素子OD2の貫通部THは、非表示部NDAにおいて、遮光層LSの上に重畳している。 
 接続部材CNは、第2基板SUB2において遮光層LSの上に重畳し、透明導電膜CLの延出部EXに接している。接続部材CNは、第1基板SUB1の第2領域A2においては、電極ELに接している。接続部材CNは、第2基板SUB2の基板端部SUBEに接しており、透明導電膜CLと電極ELとの間において連続的に設けられている。これにより、透明導電膜CLと電極ELとが接続部材CNを介して電気的に接続される。
 図4に示した例では、光学素子OD2の端部ODEは、第2方向Yに沿って接続部材CNから離間している。なお、端部ODEが接続部材CNに接していてもよいが、接続部材CNが光学素子OD2の膨張の影響を受けにくくするためには、端部ODEが接続部材CNから離間していることが望ましい。
 図5は、図1に示したA-Bに沿った表示パネルPNLの他の断面図である。ここでは、図4に示した光学素子OD2が第2方向Yに沿って膨張した状態を示している。
 図5において矢印YA及びYBで示したように、光学素子OD2が第2方向Yに沿って膨張した際、特に、接続部材CNに近接する側では、膨張した分に応じて貫通部THが縮小する。このように、貫通部THは、光学素子OD2の膨張を吸収するバッファとして機能する。あるいは、貫通部THは、光学素子OD2本体の膨張の影響を受けにくくする不連続部として機能する。 
 このため、光学素子OD2が膨張したとしても、その端部ODEの位置は、ほとんど変化しない。つまり、接続部材CNに近接する方向への端部ODEの移動が抑制される。これにより、接続部材CNが光学素子OD2によって第2方向Yに沿って押し出されることを抑制することができる。また、接続部材CNと透明導電膜CLとの接触面積の低減に伴う接続不良を抑制することができる。したがって、信頼性の低下を抑制することができる。
 また、透明導電膜CLから接続部材CNを介して接地電位の電極ELまでの放電経路を形成することができ、第2基板SUB2の帯電を抑制することができる。これにより、帯電に起因した表示品位の低下を抑止することができる。
  ≪貫通部の第1構成例≫ 
 図6は、貫通部THの第1構成例を示す斜視図である。 
 図6に示す第1構成例では、貫通部THは、基板端部SUBEと同様に第1方向Xに沿って延出したスリットである。貫通部THは、第1方向Xに沿った長さL1と、第2方向Yに沿った幅W1と、を有している。接続部材CNは、透明導電膜CLの延出部EXに重畳する位置において、第1方向Xに沿った長さL2を有している。長さL1は、長さL2より長い。一例では、長さL1は、長さL2の1.5倍以上である。
 光学素子OD2は、図3を参照して説明したように、偏光板PL2等の延伸フィルムを含んでいる。このような延伸フィルムは、熱の影響を受けた際に、伸縮しやすい方向と、伸縮しにくい方向とを有する。例えば、偏光板PL2においては、偏光軸(あるいは吸収軸)AXと平行な方向は、熱の影響を受けた際に、伸縮しやすく、また、偏光軸AXと直交する方向は、伸縮しにくい。図6に示した例では、偏光軸AXは、第1方向Xとほぼ平行である。
 第1実施形態では、貫通部TH及び接続部材CNは、偏光軸AXと交差する方向(あるいは、偏光軸AXと直交する方向)に並んでいる。つまり、貫通部TH及び接続部材CNは、光学素子OD2が伸縮しにくい方向に並んでいる。このため、光学素子OD2が膨張した場合であっても、光学素子OD2が接続部材CNを押し出すことを抑制することができる。また、表示装置DSPの狭額縁化の要求に伴って、光学素子OD2が接続部材CNに接近して配置された場合であっても、光学素子OD2が接続部材CNに並んだ貫通部THを備えているため、貫通部THと接続部材CNとの間の端部ODEが接続部材CNに向かって移動することが抑制される。したがって、上記の通り、接続部材CNと透明導電膜CLとの接続不良を抑制することができる。
  ≪貫通部の第2構成例≫ 
 図7は、適用可能な貫通部THの第2構成例を示す斜視図である。 
 図7に示す第2構成例は、図6に示した第1構成例と比較して、複数の貫通部THが形成されている点で相違している。すなわち、複数の貫通部THは、それぞれスリットであり、第1方向Xに沿って延出し、第2方向Yに間隔を置いて並んでいる。ここでは、2個の貫通部THが並んでいるが、貫通部THの個数は図示した例に限らず、3個以上の貫通部THが並んでいてもよい。このような第2構成例においても、第1構成例で説明したのと同様の効果が得られる。
  ≪貫通部の第3構成例≫ 
 図8は、適用可能な貫通部THの第3構成例を示す斜視図である。 
 図8に示す第3構成例は、図6に示した第1構成例と比較して、貫通部THが第1方向Xに沿って延出したカットラインである点で相違している。すなわち、貫通部THは、第1方向Xに沿った長さL1を有する一方で、第2方向Yに沿った幅はほぼゼロである。このような第3構成例においても、貫通部THは、光学素子OD2本体の膨張の影響を受けにくくする不連続部として機能する。このため、第1構成例で説明したのと同様の効果が得られる。
  ≪貫通部の第4構成例≫ 
 図9は、適用可能な貫通部THの第4構成例を示す斜視図である。 
 図9に示す第4構成例は、図8に示した第3構成例と比較して、複数の貫通部THが形成されている点で相違している。すなわち、複数の貫通部THは、それぞれカットラインであり、第1方向Xに沿って延出し、第2方向Yに間隔を置いて並んでいる。ここでは、3個の貫通部THが並んでいるが、貫通部THの個数は図示した例に限らず、4個以上の貫通部THが並んでいてもよい。このような第4構成例においても、第1構成例で説明したのと同様の効果が得られる。
  ≪貫通部の第5構成例≫ 
 図10は、適用可能な貫通部THの第5構成例を示す斜視図である。 
 図10に示す第5構成例は、図8に示した第3構成例と比較して、複数の貫通部THがそれぞれ第2方向Yに沿って延出したカットラインである点で相違している。複数の貫通部THは、第1方向Xに沿った長さL1の範囲において、第1方向Xに間隔を置いて並んでいる。このような第5構成例においても、第1構成例で説明したのと同様の効果が得られる。
  ≪貫通部の第6構成例≫ 
 図11は、適用可能な貫通部THの第6構成例を示す斜視図である。 
 図11に示す第6構成例は、図10に示した第5構成例と比較して、異なる方向に沿って延出した複数の貫通部THが形成されている点で相違している。第6構成例では、第1方向Xに沿って延出した複数の貫通部THXと、第2方向Yに沿って延出した複数の貫通部THYとが形成されている。複数の貫通部THYは、第1方向Xに沿って長さL1の間隔を置いて並んでいる。複数の貫通部THXは、複数の貫通部THYの間に位置し、第2方向Yに間隔を置いて並んでいる。貫通部THXの各々は、複数の貫通部THYから離間している。このような第6構成例においても、第1構成例で説明したのと同様の効果が得られる。
  ≪貫通部の第7構成例≫ 
 図12は、適用可能な貫通部THの第7構成例を示す斜視図である。 
 図12に示す第7構成例は、図6に示した第1構成例と比較して、貫通部THが第1方向X及び第2方向Yと交差する方向に沿って延出している点で相違している。第7構成例においては、貫通部THは、スリットであるが、第3構成例で説明したようなカットラインであってもよい。このような第7構成例においても、第1構成例で説明したのと同様の効果が得られる。
  ≪第2実施形態≫ 
 図13は、表示装置DSPの外観を示す平面図である。 
 図13に示す第2実施形態における表示装置DSPは、図1に示した第1実施形態における表示装置DSPと比較して、光学素子OD2が非表示部NDAに位置する切欠部NTを備えている点で相違している。切欠部NTは、光学素子OD2の第1方向Xに沿った端部ODEのうち、表示部DAに向かって第2方向Yに沿って窪んだ凹部に相当する。 
 切欠部NTは、表示部DAと接続部材CNとの間に位置している。切欠部NT及び接続部材CNは、基板端部SUBEの延出方向と交差する方向に並んでいる。図13に示した例では、切欠部NT及び接続部材CNは、第2方向Yに沿って並んでいる。
 図14は、図13に示したA-Bに沿った表示パネルPNLの断面図である。なお、ここでは、説明に必要な構成のみを図示しており、第1基板SUB1は簡略化して示し、また、光学素子OD1及び照明装置ILの図示を省略している。光学素子OD2の切欠部NTは、非表示部NDAにおいて、遮光層LSの上に重畳している。光学素子OD2は、接続部材CNから離間している。 
 光学素子OD2が第2方向Yに沿って膨張した際に、切欠部NTは、光学素子OD2の膨張を吸収するバッファとして機能する。このため、光学素子OD2が膨張した際に、切欠部NTが接続部材CNに接近したとしても、接続部材CNが光学素子OD2によって第2方向Yに沿って押し出されることを抑制することができる。
 図15は、切欠部NTの構成例を示す斜視図である。 
 切欠部NTは、第1方向Xに沿った長さL1と、第2方向Yに沿った幅W1と、を有している。接続部材CNは、透明導電膜CLの延出部EXに重畳する位置において、第1方向Xに沿った長さL2と、第2方向Yに沿った幅W2と、を有している。長さL1は、長さL2より長い。幅W1は、幅W2より大きい。 
 光学素子OD2は、偏光軸AXを有する偏光板PL2を備えている。切欠部NT及び接続部材CNは、偏光軸AXと交差する方向(あるいは、偏光軸AXと直交する方向)に並んでいる。つまり、切欠部NT及び接続部材CNは、光学素子OD2が伸縮しにくい方向に並んでいる。このため、第2実施形態においても、上記の第1実施形態と同様の効果が得られる。
 以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性の低下を抑制することが可能な表示装置を提供することができる。
 なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
 本明細書にて開示した構成から得られる表示装置の一例を以下に付記する。 
(1)
 第1基板と、
 透明導電膜を備えた第2基板と、
 前記透明導電膜に接着された光学素子と、
 接続部材と、を備え、
 前記第1基板は、前記第2基板が重畳する第1領域と、電極を備えた第2領域と、を備え、
 前記第2基板は、前記第1領域と前記第2領域との境界に位置する基板端部を備え、
 前記透明導電膜は、前記光学素子よりも前記基板端部に向かって延出した延出部を備え、
 前記接続部材は、前記基板端部に接し、前記電極と前記延出部とを電気的に接続し、
 前記光学素子は、貫通部を備え、
 前記貫通部及び前記接続部材は、前記基板端部の延出方向と交差する方向に並んでいる、表示装置。
(2)
 前記貫通部は、スリットまたはカットラインである、(1)に記載の表示装置。
(3)
 前記貫通部は、前記基板端部に沿って延出している、(2)に記載の表示装置。
(4)
 前記貫通部の前記基板端部に沿った長さは、前記延出部に重畳する前記接続部材の前記基板端部に沿った長さより長い、(3)に記載の表示装置。
(5)
 前記貫通部は、前記基板端部と交差する方向に沿って延出している、(2)に記載の表示装置。
(6)
 前記光学素子は、偏光軸を有する偏光板を備え、
 前記貫通部及び前記接続部材は、前記偏光軸と交差する方向に並んでいる、(1)に記載の表示装置。
(7)
 前記第1領域は、画像を表示する表示部を備え、
 前記第2基板は、前記表示部を囲む遮光層を備え、
 前記貫通部は、前記遮光層に重畳している、(1)に記載の表示装置。
(8)
 第1基板と、
 透明導電膜を備えた第2基板と、
 前記透明導電膜に接着された光学素子と、
 接続部材と、を備え、
 前記第1基板は、前記第2基板が重畳する第1領域と、電極を備えた第2領域と、を備え、
 前記第2基板は、前記第1領域と前記第2領域との境界に位置する基板端部を備え、
 前記透明導電膜は、前記光学素子よりも前記基板端部に向かって延出した延出部を備え、
 前記接続部材は、前記基板端部に接し、前記電極と前記延出部とを電気的に接続し、
 前記光学素子は、切欠部を備え、
 前記切欠部及び前記接続部材は、前記基板端部の延出方向と交差する方向に並んでいる、表示装置。
(9)
 前記光学素子は、偏光軸を有する偏光板を備え、
 前記切欠部及び前記接続部材は、前記偏光軸と交差する方向に並んでいる、(8)に記載の表示装置。
(10)
 前記第1領域は、画像を表示する表示部を備え、
 前記第2基板は、前記表示部を囲む遮光層を備え、
 前記切欠部は、前記遮光層に重畳している、(8)に記載の表示装置。
(11)
 第1基板と、
 透明導電膜を備えた第2基板と、
 前記透明導電膜に接着された光学素子と、
 接続部材と、を備え、
 前記第1基板は、前記第2基板が重畳する第1領域と、電極を備えた第2領域と、を備え、
 前記第2基板は、前記第1領域と前記第2領域との境界に位置する基板端部を備え、
 前記透明導電膜は、前記光学素子よりも前記基板端部に向かって延出した延出部を備え、
 前記接続部材は、前記基板端部に接し、前記電極と前記延出部とを電気的に接続し、
 前記光学素子は、貫通部を備え、
 前記貫通部は、前記接続部材の近傍に配置されている、表示装置。
 DSP…表示装置 PNL…表示パネル DA…表示部 NDA…非表示部
 SUB1…第1基板 A1…第1領域 A2…第2領域 EL…電極
 SUB2…第2基板 SUBE…基板端部
 CL…透明導電膜 EX…延出部
 CN…接続部材
 OD2…光学素子 AX…偏光軸 TH…貫通部 NT…切欠部

Claims (10)

  1.  第1基板と、
     透明導電膜を備えた第2基板と、
     前記透明導電膜に接着された光学素子と、
     接続部材と、を備え、
     前記第1基板は、前記第2基板が重畳する第1領域と、電極を備えた第2領域と、を備え、
     前記第2基板は、前記第1領域と前記第2領域との境界に位置する基板端部を備え、
     前記透明導電膜は、前記光学素子よりも前記基板端部に向かって延出した延出部を備え、
     前記接続部材は、前記基板端部に接し、前記電極と前記延出部とを電気的に接続し、
     前記光学素子は、貫通部を備え、
     前記貫通部及び前記接続部材は、前記基板端部の延出方向と交差する方向に並んでいる、表示装置。
  2.  前記貫通部は、スリットまたはカットラインである、請求項1に記載の表示装置。
  3.  前記貫通部は、前記基板端部に沿って延出している、請求項2に記載の表示装置。
  4.  前記貫通部の前記基板端部に沿った長さは、前記延出部に重畳する前記接続部材の前記基板端部に沿った長さより長い、請求項3に記載の表示装置。
  5.  前記貫通部は、前記基板端部と交差する方向に沿って延出している、請求項2に記載の表示装置。
  6.  前記光学素子は、偏光軸を有する偏光板を備え、
     前記貫通部及び前記接続部材は、前記偏光軸と交差する方向に並んでいる、請求項1に記載の表示装置。
  7.  前記第1領域は、画像を表示する表示部を備え、
     前記第2基板は、前記表示部を囲む遮光層を備え、
     前記貫通部は、前記遮光層に重畳している、請求項1に記載の表示装置。
  8.  第1基板と、
     透明導電膜を備えた第2基板と、
     前記透明導電膜に接着された光学素子と、
     接続部材と、を備え、
     前記第1基板は、前記第2基板が重畳する第1領域と、電極を備えた第2領域と、を備え、
     前記第2基板は、前記第1領域と前記第2領域との境界に位置する基板端部を備え、
     前記透明導電膜は、前記光学素子よりも前記基板端部に向かって延出した延出部を備え、
     前記接続部材は、前記基板端部に接し、前記電極と前記延出部とを電気的に接続し、
     前記光学素子は、切欠部を備え、
     前記切欠部及び前記接続部材は、前記基板端部の延出方向と交差する方向に並んでいる、表示装置。
  9.  前記光学素子は、偏光軸を有する偏光板を備え、
     前記切欠部及び前記接続部材は、前記偏光軸と交差する方向に並んでいる、請求項8に記載の表示装置。
  10.  前記第1領域は、画像を表示する表示部を備え、
     前記第2基板は、前記表示部を囲む遮光層を備え、
     前記切欠部は、前記遮光層に重畳している、請求項8に記載の表示装置。
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