WO2020071009A1 - 表示装置 - Google Patents

表示装置

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WO2020071009A1
WO2020071009A1 PCT/JP2019/033384 JP2019033384W WO2020071009A1 WO 2020071009 A1 WO2020071009 A1 WO 2020071009A1 JP 2019033384 W JP2019033384 W JP 2019033384W WO 2020071009 A1 WO2020071009 A1 WO 2020071009A1
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WO
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substrate
concave portion
display device
adhesive layer
conductive adhesive
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Application number
PCT/JP2019/033384
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English (en)
French (fr)
Inventor
佳克 今関
陽一 上條
義弘 渡辺
光一 宮坂
修一 大澤
Original Assignee
株式会社ジャパンディスプレイ
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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    • G—PHYSICS
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    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343—Electrodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements

Definitions

  • the embodiment of the present invention relates to a display device.
  • a transparent conductive film provided on the surface of one substrate is connected to a ground potential electrode or a circuit substrate provided on the other substrate for measures against static electricity or the like.
  • a technique of electrically connecting members is known.
  • a polarizing plate is provided on the transparent conductive film. When the polarizing plate expands, the polarizing plate and the connection member may come into contact with each other, which may cause a reduction in the area of contact between the connection member and the transparent conductive film.
  • the polarizing plate and the connection member tend to be arranged close to each other, and even a slight expansion of the polarizing plate is easily affected by the expansion.
  • the object of the present embodiment is to provide a display device capable of suppressing a decrease in reliability.
  • a first substrate, a second substrate, an optical element, a conductive adhesive layer that adheres the optical element to the second substrate, and a connection member wherein the first substrate overlaps the second substrate A second region including an electrode; and a second region including an electrode, wherein the second substrate is located at a concave portion recessed toward the first substrate and at a boundary between the first region and the second region.
  • the conductive adhesive layer has an end portion overlapping the concave portion
  • the connecting member is disposed in the concave portion and is in contact with the conductive adhesive layer, and the substrate end portion and the electrode A touching display device is provided.
  • FIG. 1 is a plan view showing the appearance of the display device DSP.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a basic configuration and an equivalent circuit of the pixel PX.
  • FIG. 3 is a sectional view of a display device DSP including the pixel PX shown in FIG.
  • FIG. 4 is a sectional view of the display panel PNL along the line AB shown in FIG.
  • FIG. 5 is another sectional view of the display panel PNL along the line AB shown in FIG.
  • FIG. 6 is a plan view showing a first configuration example of the concave portion CC.
  • FIG. 7 is a plan view showing a second configuration example of the concave portion CC.
  • FIG. 8 is a diagram showing another shape of the connection member CN applicable to the second configuration example shown in FIG. FIG.
  • FIG. 9 is a plan view showing a third configuration example of the concave portion CC.
  • FIG. 10 is a plan view showing a fourth configuration example of the concave portion CC.
  • FIG. 11 is a plan view showing a fifth configuration example of the concave portion CC.
  • FIG. 12 is a plan view showing a sixth configuration example of the concave portion CC.
  • FIG. 1 is a plan view showing the appearance of the display device DSP.
  • the first direction X, the second direction Y, and the third direction Z are orthogonal to each other, but may intersect at an angle other than 90 degrees.
  • the first direction X and the second direction Y correspond to directions parallel to the main surface of the substrate constituting the display device DSP
  • the third direction Z corresponds to the thickness direction of the display device DSP.
  • the first direction X corresponds to a short side direction of the display device DSP
  • the second direction Y corresponds to a long side direction of the display device DSP.
  • the display device DSP includes a display panel PNL, a flexible printed circuit board 1, an IC chip 2, and a circuit board 3.
  • the display panel PNL is a liquid crystal display panel, and includes a first substrate SUB1, a second substrate SUB2, and a liquid crystal layer LC described later.
  • the display panel PNL includes a display section DA for displaying an image, and a frame-shaped non-display section NDA surrounding the display section DA.
  • the first substrate SUB1 includes a first region A1 and a second region A2 arranged in the second direction Y.
  • the second substrate SUB2 includes a substrate end SUB located at a boundary between the first region A1 and the second region A2, and overlaps the first substrate SUB1 in the first region A1 and overlaps the second region A2. Absent.
  • the substrate end SUBE extends along the first direction X.
  • the display section DA is included in the first area A1.
  • the display section DA includes a plurality of pixels PX arranged in a matrix in the first direction X and the second direction Y.
  • the pixel PX indicates a minimum unit that can be individually controlled according to a pixel signal, and may be referred to as a sub-pixel.
  • the pixel PX is, for example, one of a red pixel for displaying red, a green pixel for displaying green, a blue pixel for displaying blue, and a white pixel for displaying white.
  • the flexible printed circuit board 1 is mounted in the second area A2 and is electrically connected to the circuit board 3.
  • the IC chip 2 is mounted on the flexible printed circuit board 1. Note that the IC chip 2 may be mounted in the second area A2.
  • the IC chip 2 has a built-in display driver DD.
  • the display driver DD outputs a signal required for image display in an image display mode for displaying an image.
  • the IC chip 2 has a built-in touch controller TC.
  • the touch controller TC controls a touch sensing mode for detecting approach or contact of an object with the display device DSP.
  • the first substrate SUB1 includes an electrode EL in the second region A2.
  • the electrode EL is, for example, grounded via the flexible printed circuit board 1, but may be set to a predetermined fixed potential. In the example shown in FIG. 1, the electrodes EL are provided at two places with the flexible printed circuit board 1 interposed therebetween, but may be provided at only one place or at three or more places. Is also good.
  • the second substrate SUB2 includes a concave portion CC described later in the non-display portion NDA.
  • the concave portion CC is located between the display portion DA and the substrate end SUBE.
  • the optical element OD2 overlaps the display section DA and extends to the non-display section NDA.
  • the optical element OD2 has an end ODE located between the display section DA and the substrate end SUBE.
  • the end portion ODE is formed in a straight line along the first direction X, and overlaps the concave portion CC. Note that it is desirable that the optical element OD2 does not overlap the entire concave portion CC in plan view. That is, it is desirable that the end ODE of the optical element OD2 is located between the recess CC and the substrate end SUBE along the second direction Y.
  • connection member CN is located in the non-display portion NDA, overlaps the optical element OD2 in the concave portion CC, and overlaps the electrode EL via the substrate end SUBE.
  • the connection member CN is formed of, for example, a resin material having conductivity.
  • the substrate end portion SUBE of the second substrate SUB2 is formed in a straight line along the first direction X between the concave portion CC and the electrode EL in a plan view, and further, a connection member provided at two locations. It is also formed linearly along the first direction X between CNs. That is, the substrate end SUBBE of the second substrate SUB2 does not have any of a concave portion that is concave in the second direction Y and a convex portion that protrudes in the second direction Y. Further, the second substrate SUB2 does not have a through hole penetrating in the third direction Z.
  • FIG. 2 is a diagram showing a basic configuration and an equivalent circuit of the pixel PX.
  • the plurality of scanning lines G extend in the first direction X, and are electrically connected to the scanning line driving circuit GD.
  • the plurality of signal lines S extend in the second direction Y and are electrically connected to the signal line driving circuit SD. Note that the scanning lines G and the signal lines S do not necessarily have to extend linearly, and some of them may be bent. For example, it is assumed that the signal line S extends in the second direction Y even if a part thereof is bent.
  • the common electrode CE is arranged over a plurality of pixels PX.
  • the common electrode CE is electrically connected to the voltage supply unit CD and the touch controller TC shown in FIG.
  • the voltage supply unit CD supplies a common voltage (Vcom) to the common electrode CE.
  • the touch controller TC supplies a touch drive voltage different from the common voltage to the common electrode CE, and reads a touch signal from the common electrode CE.
  • Such common electrodes CE are arranged in a matrix in the first direction X and the second direction Y in the display section DA, and each function as a detection electrode Rx.
  • Each pixel PX includes a switching element SW, a pixel electrode PE, a common electrode CE, a liquid crystal layer LC, and the like.
  • the switching element SW is composed of, for example, a thin film transistor (TFT), and is electrically connected to the scanning line G and the signal line S.
  • the scanning line G is electrically connected to the switching element SW in each of the pixels PX arranged in the first direction X.
  • the signal line S is electrically connected to the switching element SW in each of the pixels PX arranged in the second direction Y.
  • the pixel electrode PE is electrically connected to the switching element SW.
  • Each of the pixel electrodes PE faces the common electrode CE, and drives the liquid crystal layer LC by an electric field generated between the pixel electrode PE and the common electrode CE.
  • the capacitor CS is formed, for example, between an electrode having the same potential as the common electrode CE and an electrode having the same potential as the pixel electrode PE.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a display device DSP including the pixel PX shown in FIG.
  • the direction from the first substrate SUB1 to the second substrate SUB2 is referred to as “upper” (or simply, upper), and the direction from the second substrate SUB2 to the first substrate SUB1 is “lower” ( Alternatively, it is simply referred to as below.
  • the second member above the first member and “the second member below the first member” the second member may be in contact with the first member or may be separated from the first member. You may.
  • the first substrate SUB1 includes an insulating substrate 10, insulating films 11 to 14, a signal line S, a metal wiring M, a common electrode CE, a pixel electrode PE, an alignment film AL1, and the like.
  • the second substrate SUB2 includes an insulating substrate 20, a light shielding layer BM, a color filter layer CF, an overcoat layer OC, an alignment film AL2, and the like.
  • the insulating substrates 10 and 20 are transparent substrates such as a glass substrate and a flexible resin substrate.
  • the signal line S is located on the insulating film 11 and is covered with the insulating film 12.
  • the metal wiring M is located on the insulating film 12 and is covered by the insulating film 13.
  • the common electrode CE is located on the insulating film 13 and is covered by the insulating film 14.
  • the pixel electrode PE is located on the insulating film 14 and is covered with the alignment film AL1. Note that another inorganic insulating film, the semiconductor layer of the switching element SW shown in FIG. 2, the scanning line G, and the like are disposed between the insulating substrate 10 and the insulating film 11.
  • the metal wiring M is located immediately above the signal line S and is electrically connected to the common electrode CE. Further, the metal wiring M forms a conductive path for electrically connecting the voltage supply unit CD and the common electrode CE in the image display mode described with reference to FIG. A conductive path for electrically connecting the common electrode CE is formed.
  • the insulating films 11 and 14 are inorganic insulating films formed of silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, or the like.
  • the insulating films 12 and 13 are organic insulating films formed of, for example, an acrylic resin or the like. Note that the insulating film 13 may be an inorganic insulating film. Further, the insulating film 13 may be omitted, and the metal wiring M and the common electrode CE may be in contact with each other.
  • the pixel electrode PE and the common electrode CE are formed of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).
  • the insulating substrate 20 has an inner surface 20A facing the first substrate SUB1, and an outer surface 20B opposite to the inner surface 20A.
  • the light shielding layer BM and the color filter layer CF are located on the inner surface 20A of the insulating substrate 20.
  • the color filter layer CF includes a red color filter CFR, a green color filter CFG, and a blue color filter CFB.
  • the overcoat layer OC covers the color filter layer CF.
  • the overcoat layer OC is a transparent organic insulating film.
  • the alignment film AL2 covers the overcoat layer OC.
  • the liquid crystal layer LC is located between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2, and is held between the alignment films AL1 and AL2.
  • the optical element OD1 including the polarizing plate PL1 is bonded to the insulating substrate 10.
  • the optical element OD2 including the polarizing plate PL2 is bonded to the outer surface 20B of the insulating substrate 20 by the conductive adhesive layer AD.
  • the conductive adhesive layer AD is a conductive adhesive layer containing conductive particles and the like, and is substantially transparent. Note that the optical elements OD1 and OD2 may include a retardation plate, a scattering layer, an antireflection layer, and the like as necessary.
  • the illumination device IL emits illumination light toward the display panel PNL.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the display panel PNL along the line AB shown in FIG.
  • the first substrate SUB1 is shown in a simplified manner, and the illustration of the optical element OD1 and the illumination device IL is omitted.
  • the second substrate SUB2 is located between the first substrate SUB1 and the optical element OD2.
  • the second substrate SUB2 has a concave portion CC that is depressed toward the first substrate SUB1. More specifically, in the second substrate SUB2, the concave portion CC is formed in the insulating substrate 20, and is depressed in a direction from the outer surface 20B of the insulating substrate 20 to the inner surface 20A. The recess CC does not penetrate to the inner surface 20A.
  • Such a concave part CC is located between the display part DA and the substrate end part SUBE along the second direction Y. In one example, the depth DP of the recess CC along the third direction Z is 50 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the optical element OD2 is provided over the display section DA and the non-display section NDA.
  • the conductive adhesive layer AD for bonding the optical element OD2 is in contact with the outer surface 20B of the insulating substrate 20.
  • the end ODE of the optical element OD2 and the end ADE of the conductive adhesive layer AD both overlap the recess CC.
  • connection member CN is disposed in the recess CC on the second substrate SUB2 and is in contact with the conductive adhesive layer AD overlapping the recess CC. That is, in a region overlapping with the concave portion CC, the conductive adhesive layer AD is located between the connection member CN and the optical element OD2 along the third direction Z.
  • the connection member CN is in contact with the electrode EL in the second area A2 of the first substrate SUB1.
  • the connection member CN is in contact with the substrate end portion SUBE of the second substrate SUB2, and is provided continuously between the conductive adhesive layer AD and the electrode EL.
  • the conductive adhesive layer AD and the electrode EL are electrically connected via the connection member CN.
  • the light shielding layer LS is provided on the inner surface 20A of the insulating substrate 20, and is located in the non-display portion NDA.
  • the light shielding layer LS is arranged so as to surround the display section DA.
  • the boundary between the display part DA and the non-display part NDA is defined by the inner peripheral part LSI of the light shielding layer LS.
  • Such a light shielding layer LS is formed integrally with the light shielding layer BM shown in FIG.
  • the concave portion CC overlaps the light shielding layer LS, but does not penetrate to the light shielding layer LS.
  • the seal SE is located in the non-display portion NDA, and bonds the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 and seals the liquid crystal layer LC.
  • the seal SE is provided at a position overlapping the light shielding layer LS.
  • Laser light is irradiated from the outer surface 20B side of the insulating substrate 20 to focus the laser light inside the insulating substrate 20.
  • a femtosecond laser that emits a laser beam having a femtosecond pulse width is preferable because the periphery of the condensing portion of the laser beam is hardly damaged either thermally or chemically. is there.
  • the inside of the insulating substrate 20 is modified.
  • the insulating substrate 20 is thinned by removing the outer surface 20B side of the insulating substrate 20 by etching or the like.
  • the insulating substrate 20 is, for example, a glass substrate, and is dissolved and thinned by an etching solution such as a hydrofluoric acid (HF) aqueous solution.
  • etching solution such as a hydrofluoric acid (HF) aqueous solution.
  • the modified portion is more easily dissolved by the above-mentioned etching liquid than glass. For this reason, when the modified portion is exposed to the etchant as the thickness of the insulating substrate 20 decreases, a concave portion CC that is more concave than the outer surface 20B is formed.
  • the optical element OD2 is bonded to the outer surface 20B of the insulating substrate 20 by the conductive adhesive layer AD.
  • the optical element OD2 is arranged so that the optical element OD2 and the conductive adhesive layer AD do not block the recess CC.
  • the concave portion CC is filled with a conductive resin material and is continuously applied up to the electrode EL, and the resin material is cured. Thereby, the conductive adhesive layer AD and the electrode EL are electrically connected by the connection member CN.
  • FIG. 5 is another cross-sectional view of the display panel PNL along the line AB shown in FIG. Here, a state where the optical element OD2 and the conductive adhesive layer AD shown in FIG. 4 are expanded in the second direction Y is shown.
  • the contact area between the conductive adhesive layer AD and the connection member CN increases. Thereby, poor connection due to reduction of the contact area between the conductive adhesive layer AD and the connection member CN can be suppressed. Therefore, a decrease in reliability can be suppressed.
  • a discharge path from the conductive adhesive layer AD to the electrode EL at the ground potential via the connection member CN can be formed, and the charging of the second substrate SUB2 can be suppressed. As a result, it is possible to suppress a decrease in display quality due to charging.
  • the cost of forming the transparent conductive film can be reduced as compared with the case where a transparent conductive film is provided on the outer surface 20B of the insulating substrate 20.
  • FIG. 6 is a plan view showing a first configuration example of the concave portion CC.
  • the concave portion CC is located between the display unit DA and the substrate end SUBE along the second direction Y.
  • the substrate end SUBE is formed linearly along the first direction X between the recess CC and the electrode EL.
  • the concave portion CC extends along the first direction X.
  • the concave portion CC is formed in a rectangular shape extending in the first direction X, but may be formed in an oval or elliptical shape extending in the first direction X.
  • the concave portion CC has a first edge E1 located on the display unit DA side and a second edge E2 located on the substrate end SUBE side.
  • the first edge E1 is located between the display section DA and the end ADE of the conductive adhesive layer AD along the second direction Y.
  • the second edge E2 is located between the end ADE of the conductive adhesive layer AD and the substrate end SUBE along the second direction Y.
  • the first edge E1 corresponds to a portion of the edge that covers the entire periphery of the concave portion CC and overlaps the optical element OD2 and the conductive adhesive layer AD.
  • the second edge E2 corresponds to a portion that does not overlap with the optical element OD2 and the conductive adhesive layer AD among the edges around the entire periphery of the concave portion CC.
  • the connection member CN extends along the first direction X in the concave portion CC and overlaps the conductive adhesive layer AD in plan view. Further, the connection member CN extends along the second direction Y between the concave portion CC and the substrate end SUBE. According to such a first configuration example, the above effects can be obtained.
  • FIG. 7 is a plan view showing a second configuration example of the concave portion CC.
  • the concave portion CC has a portion CC1 and a portion CC2.
  • the portion CC1 extends in the first direction X, similarly to the concave portion CC of the first configuration example shown in FIG.
  • the part CC2 is located between the part CC1 and the substrate end SUBE, and extends along the second direction Y.
  • These portions CC1 and CC2 are connected to each other. Note that the portion CC2 may reach the substrate end SUBE or may not reach the substrate end SUBE.
  • the part CC1 has a first edge E1 overlapping the optical element OD2 and the conductive adhesive layer AD, and a second edge E2 not overlapping the optical element OD2 and the conductive adhesive layer AD.
  • the entire edge of the portion CC2 does not overlap the optical element OD2 and the conductive adhesive layer AD.
  • the connection member CN is arranged in each of the portion CC1 and the portion CC2.
  • the connection member CN extends in the first direction X in the portion CC1, and overlaps the conductive adhesive layer AD.
  • the connection member CN extends in the second direction Y in the portion CC2. Also in such a second configuration example, the same effects as described above can be obtained.
  • the connection member CN arranged in the portion CC2 can suppress a poor connection between the conductive adhesive layer AD and the electrode EL. it can.
  • the portion CC1 corresponds to the first portion
  • the portion CC2 corresponds to the second portion.
  • FIG. 8 is a diagram showing another shape of the connection member CN applicable to the second configuration example shown in FIG.
  • the connection member CN extends along the second direction Y in the portion CC1 and the portion CC2.
  • the connection member CN arranged in the portion CC1 overlaps the conductive adhesive layer AD.
  • FIG. 9 is a plan view showing a third configuration example of the concave portion CC.
  • the third configuration example shown in FIG. 9 is different from the first configuration example shown in FIG. 6 in that the concave portion CC extends in the second direction Y.
  • the concave portion CC is formed in a rectangular shape extending in the second direction Y, but may be formed in an elliptical shape or an elliptical shape extending in the second direction Y.
  • three concave portions CC are arranged at intervals along the first direction X, but the number of concave portions CC may be one or plural.
  • Each of the concave portions CC has a first edge E1 overlapping the optical element OD2 and the conductive adhesive layer AD, and a second edge E2 not overlapping the optical element OD2 and the conductive adhesive layer AD.
  • the connection member CN extends along the second direction Y in each of the concave portions CC and overlaps the conductive adhesive layer AD. According to such a third configuration example, the above effects can be obtained. Even if the optical element OD2 and the conductive adhesive layer AD expand in the second direction Y to the side close to the substrate end SUBE, the conductive adhesive layer AD and the electrode are formed by the connection member CN arranged in the concave portion CC. Poor connection with EL can be suppressed.
  • FIG. 10 is a plan view showing a fourth configuration example of the concave portion CC.
  • the concave portion CC includes a portion CC11, a portion CC12, and a portion CC13.
  • the portion CC11 extends in the first direction X, similarly to the concave portion CC of the first configuration example shown in FIG.
  • the part CC12 and the part CC13 extend in the second direction Y, similarly to the concave part CC of the third configuration example shown in FIG.
  • the part CC11 is located between the part CC12 and the part CC13, and is connected to the part CC12 and the part CC13, respectively.
  • connection member CN is arranged in each of the portion CC11, the portion CC12, and the portion CC13.
  • the connection member CN extends along the first direction X at the portion CC11.
  • the connection member CN extends along the second direction Y in the portions CC12 and CC13.
  • the connection member CN overlaps the conductive adhesive layer AD in the portions CC11, CC12, and CC13.
  • the portion CC11 corresponds to a first portion
  • the portions CC12 and CC13 correspond to a second portion.
  • FIG. 11 is a plan view showing a fifth configuration example of the concave portion CC.
  • the fifth configuration example shown in FIG. 11 is different from the first configuration example shown in FIG. 6 in that the concave portion CC is circular.
  • the connection member CN extends along the second direction Y.
  • the connection member CN arranged in the concave portion CC overlaps the conductive adhesive layer AD.
  • the same effect as described above can be obtained.
  • FIG. 12 is a plan view showing a sixth configuration example of the concave portion CC.
  • the concave portion CC includes a portion CC21 and a portion CC22.
  • the portion CC21 extends in the first direction X, similarly to the concave portion CC of the first configuration example shown in FIG.
  • the part CC22 is formed in a semicircular shape. These parts CC21 and CC22 are connected to each other.
  • the connection member CN extends along the second direction Y. Of the connection members CN, the connection member CN arranged on the portion CC21 overlaps the conductive adhesive layer AD. Also in the sixth configuration example, the same effect as described above can be obtained.
  • a first substrate includes a first region on which the second substrate overlaps, and a second region including an electrode
  • the second substrate includes a concave portion depressed toward the first substrate, and a substrate end located at a boundary between the first region and the second region,
  • the conductive adhesive layer has an end overlapping the concave portion
  • the second substrate includes an insulating substrate,
  • the insulating substrate includes an inner surface facing the first substrate, and an outer surface opposite to the inner surface,
  • the conductive adhesive layer is in contact with the outer surface,
  • the second substrate further includes a light shielding layer,
  • the light shielding layer is formed on the inner surface side,
  • a display unit for displaying images is provided,
  • the first area includes the display unit,
  • the concave portion includes a first portion extending along the first direction, and a second portion extending along a second direction intersecting the first direction,
  • the recess has a first edge and a second edge, In a plan view, the first edge is located between the display unit and the end of the conductive adhesive layer, and the second edge is located between the end of the conductive adhesive layer and the end of the substrate.
  • the display device according to any one of (7) to (10), which is located.
  • DSP display device PNL: display panel DA: display portion NDA: non-display portion
  • SUB1 first substrate A1: first region A2: second region
  • EL electrode
  • SUB2 second substrate SUBE: substrate end CC: concave portion
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Abstract

本実施形態の目的は、信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供することにある。　本実施形態の表示装置は、第１基板（ＳＵＢ１）と、第２基板（ＳＵＢ２）と、光学素子（ＯＤ２）と、前記第２基板に前記光学素子を接着する導電接着層（ＡＤ）と、接続部材（ＣＮ）と、を備え、前記第１基板は、前記第２基板が重畳する第１領域（Ａ１）と、電極（ＥＬ）を備えた第２領域（Ａ２）と、を備え、前記第２基板は、前記第１基板に向かって窪んだ凹部（ＣＣ）と、前記第１領域と前記第２領域との境界に位置する基板端部（ＳＵＢＥ）と、を備え、前記導電接着層は、前記凹部に重畳する端部（ＡＤＥ）を備え、前記接続部材は、前記凹部に配置されて前記導電接着層に接し、前記基板端部及び前記電極に接している。

Description

表示装置
　本発明の実施形態は、表示装置に関する。
　近年、横電界方式の液晶表示装置において、静電気対策等のために、一方の基板の表面に設けられた透明導電膜と、他方の基板に設けられた接地電位の電極や回路基板とが、接続部材によって電気的に接続される技術が知られている。透明導電膜の上には、偏光板が設けられている。偏光板が膨張した際には、偏光板と接続部材とが接触し、接続部材と透明導電膜とが接触する面積の低下を招くおそれがある。特に、狭額縁化の要望に伴い、偏光板と接続部材とが接近して配置される傾向にあり、偏光板のわずかな膨張であっても、その影響を受けやすい。
特開２００９－１０９５６２号公報 特開２０１０－１１７４５８号公報 特開２０１０－１８１７４７号公報 特開２０１１－１７０２００号公報 特開２０１２－９３４６８号公報
　本実施形態の目的は、信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供することにある。
　本実施形態によれば、
　第１基板と、第２基板と、光学素子と、前記第２基板に前記光学素子を接着する導電接着層と、接続部材と、を備え、前記第１基板は、前記第２基板が重畳する第１領域と、電極を備えた第２領域と、を備え、前記第２基板は、前記第１基板に向かって窪んだ凹部と、前記第１領域と前記第２領域との境界に位置する基板端部と、を備え、前記導電接着層は、前記凹部に重畳する端部を備え、前記接続部材は、前記凹部に配置されて前記導電接着層に接し、前記基板端部及び前記電極に接している、表示装置が提供される。
　本実施形態によれば、信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供することができる。
図１は、表示装置ＤＳＰの外観を示す平面図である。 図２は、画素ＰＸの基本構成及び等価回路を示す図である。 図３は、図２に示した画素ＰＸを含む表示装置ＤＳＰの断面図である。 図４は、図１に示したＡ－Ｂに沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。 図５は、図１に示したＡ－Ｂに沿った表示パネルＰＮＬの他の断面図である。 図６は、凹部ＣＣの第１構成例を示す平面図である。 図７は、凹部ＣＣの第２構成例を示す平面図である。 図８は、図７に示した第２構成例に適用可能な接続部材ＣＮの他の形状を示す図である。 図９は、凹部ＣＣの第３構成例を示す平面図である。 図１０は、凹部ＣＣの第４構成例を示す平面図である。 図１１は、凹部ＣＣの第５構成例を示す平面図である。 図１２は、凹部ＣＣの第６構成例を示す平面図である。
　以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
　図１は、表示装置ＤＳＰの外観を示す平面図である。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。例えば、第１方向Ｘは表示装置ＤＳＰの短辺方向に相当し、第２方向Ｙは表示装置ＤＳＰの長辺方向に相当する。本明細書において、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。
　表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、フレキシブルプリント回路基板１と、ＩＣチップ２と、回路基板３と、を備えている。
　表示パネルＰＮＬは、液晶表示パネルであり、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、後述する液晶層ＬＣと、を備えている。表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示部ＤＡと、表示部ＤＡを囲む額縁状の非表示部ＮＤＡとを備えている。第１基板ＳＵＢ１は、第２方向Ｙに並んだ第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との境界に位置する基板端部ＳＵＢＥを備え、第１領域Ａ１において第１基板ＳＵＢ１に重畳し、第２領域Ａ２には重畳していない。基板端部ＳＵＢＥは、第１方向Ｘに沿って延出している。表示部ＤＡは、第１領域Ａ１に含まれる。　
　表示部ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置された複数の画素ＰＸを備えている。ここでの画素ＰＸとは、画素信号に応じて個別に制御することができる最小単位を示し、副画素と称する場合がある。画素ＰＸは、例えば、赤色を表示する赤画素、緑色を表示する緑画素、青色を表示する青画素、または、白色を表示する白画素のいずれかである。
　フレキシブルプリント回路基板１は、第２領域Ａ２に実装され、回路基板３と電気的に接続されている。ＩＣチップ２は、フレキシブルプリント回路基板１に実装されている。なお、ＩＣチップ２は、第２領域Ａ２に実装されてもよい。ＩＣチップ２は、ディスプレイドライバＤＤを内蔵している。ディスプレイドライバＤＤは、画像を表示する画像表示モードにおいて画像表示に必要な信号を出力する。図１に示した例では、ＩＣチップ２は、タッチコントローラＴＣを内蔵している。タッチコントローラＴＣは、表示装置ＤＳＰへの物体の接近又は接触を検出するタッチセンシングモードを制御する。
　第１基板ＳＵＢ１は、第２領域Ａ２において、電極ＥＬを備えている。電極ＥＬは、例えば、フレキシブルプリント回路基板１を介して接地されているが、所定の固定電位に設定されていてもよい。図１に示した例では、電極ＥＬは、フレキシブルプリント回路基板１を挟んだ２か所に設けられているが、１か所のみに設けられてもよいし、３か所以上に設けられてもよい。　
　第２基板ＳＵＢ２は、非表示部ＮＤＡにおいて、後に詳述する凹部ＣＣを備えている。凹部ＣＣは、表示部ＤＡと基板端部ＳＵＢＥとの間に位置している。光学素子ＯＤ２は、表示部ＤＡに重畳し、非表示部ＮＤＡに延出している。光学素子ＯＤ２は、表示部ＤＡと基板端部ＳＵＢＥとの間に位置する端部ＯＤＥを備えている。端部ＯＤＥは、第１方向Ｘに沿った直線状に形成され、凹部ＣＣに重畳している。なお、光学素子ＯＤ２は、平面視において、凹部ＣＣの全体に重畳しないことが望ましい。すなわち、光学素子ＯＤ２の端部ＯＤＥは、第２方向Ｙに沿って、凹部ＣＣと基板端部ＳＵＢＥとの間に位置していることが望ましい。
　接続部材ＣＮは、非表示部ＮＤＡに位置し、凹部ＣＣにおいて光学素子ＯＤ２に重畳し、基板端部ＳＵＢＥを介して、電極ＥＬにも重畳している。接続部材ＣＮは、例えば、導電性を有する樹脂材料によって形成されている。
　第２基板ＳＵＢ２の基板端部ＳＵＢＥは、平面視において、凹部ＣＣと電極ＥＬとの間において第１方向Ｘに沿った直線状に形成されており、また、２か所に設けられた接続部材ＣＮの間においても第１方向Ｘに沿った直線状に形成されている。つまり、第２基板ＳＵＢ２の基板端部ＳＵＢＥは、第２方向Ｙに窪んだ凹部、及び、第２方向Ｙに突出した凸部のいずれも有していない。また、第２基板ＳＵＢ２は、第３方向Ｚに貫通した貫通孔も有していない。
　図２は、画素ＰＸの基本構成及び等価回路を示す図である。複数本の走査線Ｇは、第１方向Ｘに沿って延出し、走査線駆動回路ＧＤと電気的に接続されている。複数本の信号線Ｓは、第２方向Ｙに沿って延出し、信号線駆動回路ＳＤと電気的に接続されている。なお、走査線Ｇ及び信号線Ｓは、必ずしも直線的に延出していなくてもよく、それらの一部が屈曲していてもよい。例えば、信号線Ｓは、その一部が屈曲していたとしても、第２方向Ｙに延出しているものとする。
　共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸに亘って配置されている。共通電極ＣＥは、電圧供給部ＣＤ及び図１に示したタッチコントローラＴＣと電気的に接続されている。画像表示モードにおいては、電圧供給部ＣＤは、コモン電圧（Ｖｃｏｍ）を共通電極ＣＥに供給する。タッチセンシングモードにおいては、タッチコントローラＴＣは、コモン電圧とは異なるタッチ駆動電圧を共通電極ＣＥに供給し、共通電極ＣＥからタッチ信号を読み取る。このような共通電極ＣＥは、表示部ＤＡにおいて、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置され、各々検出電極Ｒｘとして機能する。
　各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣ等を備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。走査線Ｇは、第１方向Ｘに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。信号線Ｓは、第２方向Ｙに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥの各々は、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＣを駆動している。容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと同電位の電極、及び、画素電極ＰＥと同電位の電極の間に形成される。
　図３は、図２に示した画素ＰＸを含む表示装置ＤＳＰの断面図である。ここでは、横電界方式を適用した例について説明する。なお、本明細書において、第１基板ＳＵＢ１から第２基板ＳＵＢ２に向かう方向を「上側」（あるいは、単に上）と称し、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かう方向を「下側」（あるいは、単に下）と称する。「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよいし、第１部材から離間していてもよい。
　第１基板ＳＵＢ１は、絶縁基板１０、絶縁膜１１乃至１４、信号線Ｓ、金属配線Ｍ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、配向膜ＡＬ１などを備えている。第２基板ＳＵＢ２は、絶縁基板２０、遮光層ＢＭ、カラーフィルタ層ＣＦ、オーバーコート層ＯＣ、配向膜ＡＬ２などを備えている。絶縁基板１０及び２０は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板などの透明基板である。
　第１基板ＳＵＢ１において、信号線Ｓは、絶縁膜１１の上に位置し、絶縁膜１２によって覆われている。金属配線Ｍは、絶縁膜１２の上に位置し、絶縁膜１３によって覆われている。共通電極ＣＥは、絶縁膜１３の上に位置し、絶縁膜１４によって覆われている。画素電極ＰＥは、絶縁膜１４の上に位置し、配向膜ＡＬ１によって覆われている。なお、絶縁基板１０と絶縁膜１１との間には、他の無機絶縁膜、図２に示したスイッチング素子ＳＷの半導体層及び走査線Ｇなどが配置されている。金属配線Ｍは、信号線Ｓの直上に位置し、共通電極ＣＥと電気的に接続されている。また、金属配線Ｍは、図２を参照して説明した画像表示モードにおいて、電圧供給部ＣＤと共通電極ＣＥとを電気的に接続する導電経路を形成し、タッチセンシングモードにおいて、タッチコントローラＴＣと共通電極ＣＥとを電気的に接続する導電経路を形成する。
　絶縁膜１１及び１４は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物などによって形成された無機絶縁膜である。絶縁膜１２及び１３は、例えば、アクリル樹脂などによって形成された有機絶縁膜である。なお、絶縁膜１３は、無機絶縁膜であってもよい。また、絶縁膜１３を省略し、金属配線Ｍと共通電極ＣＥとが接していてもよい。画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥは、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。
　第２基板ＳＵＢ２において、絶縁基板２０は、第１基板ＳＵＢ１と対向する内面２０Ａと、内面２０Ａとは反対側の外面２０Ｂと、を備えている。遮光層ＢＭ及びカラーフィルタ層ＣＦは、絶縁基板２０の内面２０Ａに位置している。カラーフィルタ層ＣＦは、赤色のカラーフィルタＣＦＲ、緑色のカラーフィルタＣＦＧ、及び、青色のカラーフィルタＣＦＢを含んでいる。オーバーコート層ＯＣは、カラーフィルタ層ＣＦを覆っている。オーバーコート層ＯＣは、透明な有機絶縁膜である。配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層ＯＣを覆っている。
　液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の間に位置し、配向膜ＡＬ１と配向膜ＡＬ２との間に保持されている。
　偏光板ＰＬ１を含む光学素子ＯＤ１は、絶縁基板１０に接着されている。偏光板ＰＬ２を含む光学素子ＯＤ２は、導電接着層ＡＤにより絶縁基板２０の外面２０Ｂに接着されている。導電接着層ＡＤは、導電性粒子を含むなどして導電性を有する接着層であり、ほぼ透明である。なお、光学素子ＯＤ１及びＯＤ２は、必要に応じて位相差板、散乱層、反射防止層などを備えていてもよい。照明装置ＩＬは、表示パネルＰＮＬに向けて照明光を照射する。
　図４は、図１に示したＡ－Ｂに沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。なお、ここでは、説明に必要な構成のみを図示しており、第１基板ＳＵＢ１は簡略化して示し、また、光学素子ＯＤ１及び照明装置ＩＬの図示を省略している。
　第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１と光学素子ＯＤ２との間に位置している。第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１に向かって窪んだ凹部ＣＣを備えている。より具体的には、第２基板ＳＵＢ２において、凹部ＣＣは、絶縁基板２０に形成されており、絶縁基板２０の外面２０Ｂから内面２０Ａに向かう方向に窪んでいる。なお、凹部ＣＣは、内面２０Ａまでは貫通していない。このような凹部ＣＣは、第２方向Ｙに沿って、表示部ＤＡと基板端部ＳＵＢＥとの間に位置している。一例では、凹部ＣＣの第３方向Ｚに沿った深さＤＰは、５０μｍ～１００μｍである。
　光学素子ＯＤ２は、表示部ＤＡ及び非表示部ＮＤＡに亘って設けられている。光学素子ＯＤ２を接着する導電接着層ＡＤは、絶縁基板２０の外面２０Ｂに接している。光学素子ＯＤ２の端部ＯＤＥ、及び、導電接着層ＡＤの端部ＡＤＥは、いずれも凹部ＣＣに重畳している。
　接続部材ＣＮは、第２基板ＳＵＢ２においては、凹部ＣＣに配置され、凹部ＣＣに重畳する導電接着層ＡＤに接している。つまり、凹部ＣＣに重畳する領域においては、導電接着層ＡＤは、第３方向Ｚに沿って、接続部材ＣＮと光学素子ＯＤ２との間に位置している。接続部材ＣＮは、第１基板ＳＵＢ１の第２領域Ａ２においては、電極ＥＬに接している。接続部材ＣＮは、第２基板ＳＵＢ２の基板端部ＳＵＢＥに接しており、導電接着層ＡＤと電極ＥＬとの間において連続的に設けられている。これにより、導電接着層ＡＤと電極ＥＬとが接続部材ＣＮを介して電気的に接続される。
　第２基板ＳＵＢ２において、遮光層ＬＳは、絶縁基板２０の内面２０Ａに設けられ、非表示部ＮＤＡに位置している。遮光層ＬＳは、表示部ＤＡを囲むように配置されている。表示部ＤＡと非表示部ＮＤＡとの境界は、遮光層ＬＳの内周部ＬＳＩによって規定される。このような遮光層ＬＳは、図３に示した遮光層ＢＭと一体的に形成されている。凹部ＣＣは、遮光層ＬＳに重畳しているが、遮光層ＬＳまでは貫通していない。　
　シールＳＥは、非表示部ＮＤＡに位置し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着するとともに、液晶層ＬＣを封止している。シールＳＥは、遮光層ＬＳと重畳する位置に設けられている。
　ここで、凹部ＣＣの形成方法、及び、接続部材ＣＮによる導電接着層ＡＤと電極ＥＬとの接続方法の一例について、簡単に説明する。　
　絶縁基板２０の外面２０Ｂ側からレーザー光を照射し、絶縁基板２０の内部にレーザー光を集光させる。このときの光源としては、レーザー光の集光部分の周辺が熱的にも化学的にもほとんど損傷を受けない点で、フェムト秒のパルス幅を有するレーザー光を出射するフェムト秒レーザーが好適である。このようなレーザー光が照射されることにより、絶縁基板２０の内部が改質される。　
　次いで、絶縁基板２０の外面２０Ｂの側をエッチング等で除去することで、絶縁基板２０を薄板化する。絶縁基板２０は、例えばガラス基板であり、フッ化水素酸（ＨＦ）水溶液などのエッチング液により溶解し、薄板化される。また、改質部分は、上記のエッチング液により、ガラスよりも溶解されやすい。このため、絶縁基板２０の厚さの減少に伴って、改質部分がエッチング液に晒されると、外面２０Ｂよりも窪んだ凹部ＣＣが形成される。　
　その後、光学素子ＯＤ２が導電接着層ＡＤにより絶縁基板２０の外面２０Ｂに接着される。このとき、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤが凹部ＣＣを塞がないように、光学素子ＯＤ２は配置される。　
　その後、導電性を有する樹脂材料が凹部ＣＣに充填されるとともに、電極ＥＬまで連続的に塗布され、この樹脂材料を硬化させる。これにより、導電接着層ＡＤと電極ＥＬとが接続部材ＣＮによって電気的に接続される。
　図５は、図１に示したＡ－Ｂに沿った表示パネルＰＮＬの他の断面図である。ここでは、図４に示した光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤが第２方向Ｙに沿って膨張した状態を示している。
　図５において矢印ＹＡ及びＹＢで示したように、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤが第２方向Ｙに沿って膨張した際、特に、凹部ＣＣに重畳する側では、膨張した分に応じて導電接着層ＡＤが凹部ＣＣに重畳する面積が拡大する。また、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤが膨張した際であっても、凹部ＣＣに配置された接続部材ＣＮはほとんど移動しない。このため、凹部ＣＣにおける導電接着層ＡＤと接続部材ＣＮとの接触面積の低減を抑制することができる。導電接着層ＡＤが光学素子ＯＤ２とともに矢印ＹＡで示す方向に膨張した際には、導電接着層ＡＤと接続部材ＣＮとの接触面積が増大する。これにより、導電接着層ＡＤと接続部材ＣＮとの接触面積の低減に伴う接続不良を抑制することができる。したがって、信頼性の低下を抑制することができる。
　また、導電接着層ＡＤから接続部材ＣＮを介して接地電位の電極ＥＬまでの放電経路を形成することができ、第２基板ＳＵＢ２の帯電を抑制することができる。これにより、帯電に起因した表示品位の低下を抑止することができる。
　さらに、第２基板ＳＵＢ２の帯電を抑制するために、絶縁基板２０の外面２０Ｂに透明導電膜を設ける場合と比較して、透明導電膜の形成コストを削減することができる。
　次に、凹部ＣＣのいくつかの構成例について、Ｘ－Ｙ平面に沿った平面図を参照しながら説明する。なお、各構成例において、光学素子ＯＤ２の端部ＯＤＥ、及び、導電接着層ＡＤの端部ＡＤＥは、平面視で一致しているものとする。
　　≪凹部の第１構成例≫　
　図６は、凹部ＣＣの第１構成例を示す平面図である。平面視で、凹部ＣＣは、第２方向Ｙに沿って、表示部ＤＡと基板端部ＳＵＢＥとの間に位置している。基板端部ＳＵＢＥは、凹部ＣＣと電極ＥＬとの間において第１方向Ｘに沿って直線状に形成されている。
　図６に示す第１構成例では、凹部ＣＣは、第１方向Ｘに沿って延出している。例えば、凹部ＣＣは、第１方向Ｘに延びた長方形状に形成されているが、第１方向Ｘに延びた長円形状あるいは楕円形状に形成されていてもよい。　
　凹部ＣＣは、表示部ＤＡ側に位置する第１エッジＥ１と、基板端部ＳＵＢＥ側に位置する第２エッジＥ２と、を有している。第１エッジＥ１は、第２方向Ｙに沿って、表示部ＤＡと導電接着層ＡＤの端部ＡＤＥとの間に位置している。また、第２エッジＥ２は、第２方向Ｙに沿って、導電接着層ＡＤの端部ＡＤＥと基板端部ＳＵＢＥとの間に位置している。つまり、第１エッジＥ１は、凹部ＣＣの全周に亘るエッジのうち、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳する部分に相当する。また、第２エッジＥ２は、凹部ＣＣの全周に亘るエッジのうち、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳しない部分に相当する。　
　接続部材ＣＮは、凹部ＣＣにおいて第１方向Ｘに沿って延出し、平面視で導電接着層ＡＤに重畳している。また、接続部材ＣＮは、凹部ＣＣと基板端部ＳＵＢＥとの間において第２方向Ｙに沿って延出している。このような第１構成例によれば、上記の効果が得られる。
　　≪凹部の第２構成例≫　
　図７は、凹部ＣＣの第２構成例を示す平面図である。　
　図７に示す第２構成例では、凹部ＣＣは、部分ＣＣ１及び部分ＣＣ２を備えている。部分ＣＣ１は、図６に示した第１構成例の凹部ＣＣと同様に、第１方向Ｘに沿って延出している。部分ＣＣ２は、部分ＣＣ１と基板端部ＳＵＢＥとの間に位置し、第２方向Ｙに沿って延出している。これらの部分ＣＣ１及び部分ＣＣ２は、互いに繋がっている。なお、部分ＣＣ２は、基板端部ＳＵＢＥまで達していてもよいし、基板端部ＳＵＢＥまで達していなくてもよい。　
　部分ＣＣ１は、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳する第１エッジＥ１と、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳しない第２エッジＥ２と、を有している。部分ＣＣ２の全周に亘るエッジは、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳していない。　
　接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１及び部分ＣＣ２にそれぞれ配置されている。接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１において第１方向Ｘに沿って延出し、導電接着層ＡＤに重畳している。また、接続部材ＣＮは、部分ＣＣ２において第２方向Ｙに沿って延出している。このような第２構成例においても、上記したのと同様の効果が得られる。また、たとえ光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤが部分ＣＣ１を塞ぐように膨張したとしても、部分ＣＣ２に配置された接続部材ＣＮによって、導電接着層ＡＤと電極ＥＬとの接続不良を抑制することができる。　
　上記の第２構成例において、部分ＣＣ１は第１部分に相当し、部分ＣＣ２は第２部分に相当する。
　図８は、図７に示した第２構成例に適用可能な接続部材ＣＮの他の形状を示す図である。図８に示す変形例では、接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１及び部分ＣＣ２において第２方向Ｙに沿って延出している。接続部材ＣＮのうち、部分ＣＣ１に配置された接続部材ＣＮは、導電接着層ＡＤに重畳している。このような変形例においても、図７を参照して説明した第２構成例と同様の効果が得られる。
　　≪凹部の第３構成例≫　
　図９は、凹部ＣＣの第３構成例を示す平面図である。　
　図９に示す第３構成例は、図６に示した第１構成例と比較して、凹部ＣＣが第２方向Ｙに沿って延出している点で相違している。例えば、凹部ＣＣは、第２方向Ｙに延びた長方形状に形成されているが、第２方向Ｙに延びた長円形状あるいは楕円形状に形成されていてもよい。また、ここでは、３個の凹部ＣＣが第１方向Ｘに沿って間隔を置いて並んでいるが、凹部ＣＣの個数は１個でもよいし、複数個でもよい。　
　凹部ＣＣの各々は、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳する第１エッジＥ１と、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳しない第２エッジＥ２と、を有している。　
　接続部材ＣＮは、凹部ＣＣの各々において第２方向Ｙに沿って延出し、導電接着層ＡＤに重畳している。このような第３構成例によれば、上記の効果が得られる。また、たとえ光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤが第２方向Ｙに沿って基板端部ＳＵＢＥに近接する側に膨張したとしても、凹部ＣＣに配置された接続部材ＣＮによって、導電接着層ＡＤと電極ＥＬとの接続不良を抑制することができる。
　　≪凹部の第４構成例≫　
　図１０は、凹部ＣＣの第４構成例を示す平面図である。　
　図１０に示す第４構成例では、凹部ＣＣは、部分ＣＣ１１、部分ＣＣ１２、及び、部分ＣＣ１３を備えている。部分ＣＣ１１は、図６に示した第１構成例の凹部ＣＣと同様に、第１方向Ｘに沿って延出している。部分ＣＣ１２及び部分ＣＣ１３は、図９に示した第３構成例の凹部ＣＣと同様に、第２方向Ｙに沿って延出している。部分ＣＣ１１は、部分ＣＣ１２と部分ＣＣ１３との間に位置し、部分ＣＣ１２及び部分ＣＣ１３とそれぞれ繋がっている。　
　接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１１、部分ＣＣ１２、及び、部分ＣＣ１３にそれぞれ配置されている。接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１１において第１方向Ｘに沿って延出している。接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１２及び部分ＣＣ１３において、第２方向Ｙに沿って延出している。接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１１、部分ＣＣ１２、及び、部分ＣＣ１３において、導電接着層ＡＤに重畳している。このような第４構成例においても、上記したのと同様の効果が得られる。　
　上記の第４構成例において、部分ＣＣ１１は第１部分に相当し、部分ＣＣ１２及び部分ＣＣ１３は第２部分に相当する。
　　≪凹部の第５構成例≫　
　図１１は、凹部ＣＣの第５構成例を示す平面図である。　
　図１１に示す第５構成例は、図６に示した第１構成例と比較して、凹部ＣＣが円形である点で相違している。接続部材ＣＮは、第２方向Ｙに沿って延出している。接続部材ＣＮのうち、凹部ＣＣに配置された接続部材ＣＮは、導電接着層ＡＤに重畳している。このような第５構成例においても、上記したのと同様の効果が得られる。
　　≪凹部の第６構成例≫　
　図１２は、凹部ＣＣの第６構成例を示す平面図である。　
　図１２に示す第６構成例では、凹部ＣＣは、部分ＣＣ２１及び部分ＣＣ２２を備えている。部分ＣＣ２１は、図６に示した第１構成例の凹部ＣＣと同様に、第１方向Ｘに沿って延出している。部分ＣＣ２２は、半円形状に形成されている。これらの部分ＣＣ２１及び部分ＣＣ２２は、互いに繋がっている。接続部材ＣＮは、第２方向Ｙに沿って延出している。接続部材ＣＮのうち、部分ＣＣ２１に配置された接続部材ＣＮは、導電接着層ＡＤに重畳している。このような第６構成例においても、上記したのと同様の効果が得られる。
　以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性の低下を抑制することが可能な表示装置を提供することができる。
　なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
　本明細書にて開示した構成から得られる表示装置の一例を以下に付記する。　
（１）
　第１基板と、
　第２基板と、
　光学素子と、
　前記第２基板に前記光学素子を接着する導電接着層と、
　接続部材と、を備え、
　前記第１基板は、前記第２基板が重畳する第１領域と、電極を備えた第２領域と、を備え、
　前記第２基板は、前記第１基板に向かって窪んだ凹部と、前記第１領域と前記第２領域との境界に位置する基板端部と、を備え、
　前記導電接着層は、前記凹部に重畳する端部を備え、
　前記接続部材は、前記凹部に配置されて前記導電接着層に接し、前記基板端部及び前記電極に接している、表示装置。
（２）
　前記第２基板は、絶縁基板を備え、
　前記絶縁基板は、前記第１基板と対向する内面と、前記内面とは反対側の外面と、を備え、
　前記導電接着層は、前記外面に接し、
　前記凹部は、前記外面から前記内面に向かう方向に窪んでいる、（１）に記載の表示装置。
（３）
　前記凹部は、前記内面まで貫通していない、（２）に記載の表示装置。
（４）
　前記第２基板は、さらに、遮光層を備え、
　前記遮光層は、前記内面側に形成され、
　前記凹部は、前記遮光層に重畳している、（２）に記載の表示装置。
（５）
　画像を表示する表示部を備え、
　前記第１領域は、前記表示部を含み、
　前記凹部は、平面視で、前記表示部と前記基板端部との間に位置している、（１）に記載の表示装置。
（６）
　前記基板端部は、平面視で、前記凹部と前記電極との間において第１方向に沿って直線状に形成されている、（５）に記載の表示装置。
（７）
　前記凹部は、前記第１方向に沿って延出している、（６）に記載の表示装置。
（８）
　前記凹部は、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延出している、（６）に記載の表示装置。
（９）
　前記凹部は、前記第１方向に沿って延出した第１部分と、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延出した第２部分と、を備え、
　前記第１部分及び前記第２部分は、繋がっている、（６）に記載の表示装置。
（１０）
　前記凹部は、円形である、（６）に記載の表示装置。
（１１）
　前記凹部は、第１エッジと、第２エッジと、を有し、
　平面視で、前記第１エッジは前記表示部と前記導電接着層の前記端部との間に位置し、前記第２エッジは前記導電接着層の前記端部と前記基板端部との間に位置している、（７）乃至（１０）のいずれか１項に記載の表示装置。
　ＤＳＰ…表示装置　ＰＮＬ…表示パネル　ＤＡ…表示部　ＮＤＡ…非表示部
　ＳＵＢ１…第１基板　Ａ１…第１領域　Ａ２…第２領域　ＥＬ…電極
　ＳＵＢ２…第２基板　ＳＵＢＥ…基板端部
　ＣＣ…凹部　Ｅ１…第１エッジ　Ｅ２…第２エッジ
　ＯＤ２…光学素子　ＯＤＥ…端部
　ＡＤ…導電接着層　ＡＤＥ…端部
　ＣＮ…接続部材
　２０…絶縁基板　２０Ａ…内面　２０Ｂ…外面
　ＬＳ…遮光層

Claims (11)

  1. 　第１基板と、
    　第２基板と、
    　光学素子と、
    　前記第２基板に前記光学素子を接着する導電接着層と、
    　接続部材と、を備え、
    　前記第１基板は、前記第２基板が重畳する第１領域と、電極を備えた第２領域と、を備え、
    　前記第２基板は、前記第１基板に向かって窪んだ凹部と、前記第１領域と前記第２領域との境界に位置する基板端部と、を備え、
    　前記導電接着層は、前記凹部に重畳する端部を備え、
    　前記接続部材は、前記凹部に配置されて前記導電接着層に接し、前記基板端部及び前記電極に接している、表示装置。
  2. 　前記第２基板は、絶縁基板を備え、
    　前記絶縁基板は、前記第１基板と対向する内面と、前記内面とは反対側の外面と、を備え、
    　前記導電接着層は、前記外面に接し、
    　前記凹部は、前記外面から前記内面に向かう方向に窪んでいる、請求項１に記載の表示装置。
  3. 　前記凹部は、前記内面まで貫通していない、請求項２に記載の表示装置。
  4. 　前記第２基板は、さらに、遮光層を備え、
    　前記遮光層は、前記内面側に形成され、
    　前記凹部は、前記遮光層に重畳している、請求項２に記載の表示装置。
  5. 　画像を表示する表示部を備え、
    　前記第１領域は、前記表示部を含み、
    　前記凹部は、平面視で、前記表示部と前記基板端部との間に位置している、請求項１に記載の表示装置。
  6. 　前記基板端部は、平面視で、前記凹部と前記電極との間において第１方向に沿って直線状に形成されている、請求項５に記載の表示装置。
  7. 　前記凹部は、前記第１方向に沿って延出している、請求項６に記載の表示装置。
  8. 　前記凹部は、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延出している、請求項６に記載の表示装置。
  9. 　前記凹部は、前記第１方向に沿って延出した第１部分と、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延出した第２部分と、を備え、
    　前記第１部分及び前記第２部分は、繋がっている、請求項６に記載の表示装置。
  10. 　前記凹部は、円形である、請求項６に記載の表示装置。
  11. 　前記凹部は、第１エッジと、第２エッジと、を有し、
    　平面視で、前記第１エッジは前記表示部と前記導電接着層の前記端部との間に位置し、前記第２エッジは前記導電接着層の前記端部と前記基板端部との間に位置している、請求項７乃至１０のいずれか１項に記載の表示装置。
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