JP2000030526A

JP2000030526A - 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体

Info

Publication number: JP2000030526A
Application number: JP10196107A
Authority: JP
Inventors: Takuo Suzuki; 卓夫鈴木; Kazuhiko Kamiyoshi; 和彦神吉
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 1998-07-10
Filing date: 1998-07-10
Publication date: 2000-01-28

Abstract

(57)【要約】【課題】超微細電極等に対応して接続抵抗が低く、信
頼性が高い導電性微粒子、上記導電性微粒子を含有する
異方性導電接着剤、及び、上記導電性微粒子又は上記異
方性導電接着剤が用いられた導電接続構造体を提供す
る。【解決手段】平均粒子径０．５〜２．５μｍ、アスペ
クト比１．３未満、ＣＶ値２０％以下の微球の表面に導
電性物質が被覆されてなる導電性微粒子、これを含有す
る異方性導電接着剤、これにより接続されてなる導電接
続構造体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、微細電極間の接続
に用いられる導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電
接続構造体に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレイ、パーソナルコンピュ
ータ、携帯通信機器等のエレクトロニクス製品におい
て、半導体素子等の小型電気部品を基板に電気的に接続
したり、基板同士を電気的に接続するため、いわゆる異
方性導電材料といわれるものが使用されている。また、
上記異方性導電材料としては、導電性微粒子をバインダ
ー樹脂に混合した異方性導電接着剤が広く用いられてい
る。

【０００３】上記異方性導電接着剤に用いる導電性微粒
子としては、有機基材粒子又は無機基材粒子の表面に金
属メッキを施したものや金属粒子が用いられてきた。こ
のような導電性微粒子は、例えば、特公平６−９６７７
１号公報、特開平４−３６９０２号公報、特開平４−２
６９７２０号公報、特開平３−２５７７１０号公報等に
開示されている。

【０００４】また、このような導電性微粒子をバインダ
ー樹脂と混ぜ合わせてフィルム状又はペースト状にした
異方性導電接着剤は、例えば、特開昭６３−２３１８８
９号公報、特開平４−２５９７６６号公報、特開平３−
２９１８０７号公報、特開平５−７５２５０号公報等に
開示されている。

【０００５】従来の異方性導電材料には、導電性微粒子
の基材として均一な粒子径の微球が得られやすいことか
ら、樹脂が多用されている。しかし、樹脂の微球は一定
の粒子径より小さいものが得にくかったり、一定の粒子
径より小さいものは、導電被覆の際凝集し易いため、実
質的に３μｍ未満のものは使用されていなかった。ま
た、実際には電極の微細加工技術が追従しなかったり、
そこまでの微細電極が必要とされていないことから、微
細な導電粒子の必要性も低かった。

【０００６】近年、電子機器や電子部品が小型化するに
ともない、電極の製造技術が大幅に向上し、メッキバン
プ等の超微細加工が可能になってきており、これにとも
なって、より小さい導電性微粒子が必要とされている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑
み、超微細電極等に対応して、接続抵抗が低く、信頼性
が高い導電性微粒子、上記導電性微粒子を含有する異方
性導電接着剤、及び、上記導電性微粒子又は上記異方性
導電接着剤が用いられた導電接続構造体を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、平均粒子径
０．５〜２．５μｍ、アスペクト比１．３未満、ＣＶ値
２０％以下の微球の表面に導電性物質が被覆されてなる
ことを特徴とする導電性微粒子である。以下に、本発明
を詳述する。

【０００９】本発明に係る微球は、その平均粒子径が
０．５〜２．５μｍである。平均粒子径が０．５μｍ未
満であると、後述する工程において、接合すべき電極面
に導電性微粒子が接触しにくくなり、電極間に隙間が生
じて接触不良の原因となる場合があり、２．５μｍを超
えると、超微細な電極、特にメッキバンプにおいて、隣
接する電極間でリークが発生する場合があるので上記範
囲に限定される。好ましくは、１〜２μｍである。

【００１０】上記微球は、そのアスペクト比が１．３未
満である。アスペクト比が１．３以上では、粒子径が不
揃いとなるため、導電性微粒子を介して電極同士を接触
させる際、接触しない導電性微粒子が大量に発生し、電
極間でのリーク現象が発生する場合があるので、上記範
囲に限定される。好ましくは１．２未満、より好ましく
は１．１未満、更に好ましくは１．０６未満である。上
記アスペクト比とは、粒子の平均長径を平均短径で割っ
た値である。

【００１１】上記微球は、そのＣＶ値が２０％以下であ
る。ＣＶ値が２０％を超えると、粒子径が不揃いとなる
ため、導電性微粒子を介して電極同士を接触させる際、
接触しない導電性微粒子が大量に発生し、電極間でのリ
ーク現象が発生する場合があるので上記範囲に限定され
る。好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下で
ある。ここで、ＣＶ値とは、下記の式（１）；ＣＶ値（％）＝（σ／Ｄｎ）×１００（１）（式中、σは、粒子径の標準偏差を表し、Ｄｎは、数平
均粒子径を表す）で表される値である。

【００１２】上記平均粒子径、上記アスペクト比、及
び、上記ＣＶ値は、上記微球を電子顕微鏡で観察するこ
とにより得ることができる。

【００１３】上記微球の材質は、上記平均粒子径、上記
アスペクト比、及び、上記ＣＶ値を有するものであれば
特に限定されず、例えば、有機化合物、樹脂、無機化合
物、金属、その混合物や化合物等が挙げられる。ＣＶ値
の小さい微球が得られることから、樹脂が好ましい。

【００１４】上記微球は、そのＫ値が１００〜２０００
ｋｇｆ／ｍｍ²であることが好ましい。Ｋ値が１００ｋ
ｇｆ／ｍｍ²未満では、衝撃や冷熱サイクル等により、
接続不良を起こす場合があり、２０００ｋｇｆ／ｍｍ²
を超えると電極を傷つける場合がある。より好ましく
は、２００〜１０００ｋｇｆ／ｍｍ²であり、更に好ま
しくは、４００〜８００ｋｇｆ／ｍｍ²である。

【００１５】ここで、Ｋ値とは、下記の式（２）；Ｋ値（ｋｇｆ／ｍｍ²）＝（３／√２）×Ｆ×Ｓ^-3/2×Ｒ^-1/2 （２）（式中、Ｆは、２０℃、１０％圧縮変形における荷重値
（ｋｇｆ）、Ｓは、２０℃における１０％圧縮変位（ｍ
ｍ）、Ｒは半径（ｍｍ）を表す）で表される値である。

【００１６】上記微球は、その回復率が４０％以上であ
ることが好ましい。４０％未満では、衝撃や冷熱サイク
ル等により、接続不良を起こす場合がある。より好まし
くは、５０％以上である。上記回復率は、２０℃、１０
％圧縮変形したときの値である。

【００１７】上記微球が樹脂からなるものである場合、
該微球が微小でありながら高精度であることから、その
製造方法として、例えば、分散重合、シード重合等の重
合方法を用いて製造するのが好ましい。より好ましく
は、上記重合方法を用いて重合した後に、湿式分級方法
を用いて分級する製造方法である。

【００１８】上記導電性微粒子は、上記微球に、導電性
物質が被覆されたものであれば特に限定されず、上記微
球に導電性物質のみが被覆されたものであっても良い
し、導電性物質が被覆された微球に、更に、有機化合
物、樹脂、無機化合等の被覆がされていても良い。

【００１９】上記導電性微粒子は、複数の電極間で挟ま
れた状態で抑えられた場合、一方の電極から他方の電極
へ、この導電性微粒子を介して電流が流れる。このと
き、上記導電性微粒子と上記電極との接続抵抗は、上記
導電性物質によって大きく影響される。

【００２０】上記微球の導電性物質による被覆としては
特に限定されないが、上記接続抵抗を小さくすることが
できる点から、金属によるメッキが好ましい。更に、電
極との接触面等で酸化が発生しにくいことから、貴金属
によるメッキがより好ましく、更に好ましくは、金メッ
キである。

【００２１】上記メッキを上記微球に形成する際には、
メッキ液中の微球濃度を低くして、上記メッキを形成さ
せるのが好ましい。具体的には、メッキ液に対して、１
体積％未満の微球濃度でメッキを行うのが好ましく、
０．３体積％未満の微球濃度でメッキを行うのがより好
ましい。上記微球は、その粒子径が微小なために、１体
積％以上の微球濃度でメッキを行うと、合着が起こりや
すく、微球に均一なメッキを形成させるのが難しい。ま
た、合着を強制的に引き離した場合には、メッキの剥が
れが多数発生し、電極を接続した際の信頼性が低下する
場合がある。更に、メッキの剥がれを少なくしたとして
も、合着した微球の接触面は、メッキされていないため
に、電極に接続した際に、抵抗が大きくなってしまう場
合がある。

【００２２】上記メッキの方法としては、上記微球にメ
ッキを形成することができる方法であれば特に限定され
ず、例えば、無電解メッキ等が挙げられる。上記メッキ
の厚みとしては、充分な電気容量が得られ、かつ、変形
により基板から剥がれにくいという点から、５〜２００
ｎｍが好ましい。より好ましくは、１０〜１２０ｎｍで
ある。上記メッキの厚みは、メッキした金属の重量から
算出することができる。

【００２３】上記メッキが金メッキの場合、該金メッキ
の方法としては特に限定されないが、均一にメッキでき
ることから、金メッキの下地として、上記微球に金属メ
ッキを形成させ、その後、置換メッキ法等を用いて金メ
ッキするのが好ましい。下地となる金属メッキとして
は、導電性やメッキのし易さから、無電界メッキによる
ニッケルメッキが好ましい。また、上記ニッケルメッキ
は、剥がれが起きにくいように、エッチングや活性化を
充分に行うことが好ましい。

【００２４】上記金メッキされた微球は、その明度が３
以上、彩度が２以上であるものが好ましい。明度が３未
満、彩度が２未満では、充分な初期特性及び長期安定性
を得ることができない。より好ましくは、明度が４以
上、彩度が３以上であり、更に好ましくは、明度が５以
上、彩度が５以上である。

【００２５】上記導電性物質の被覆として、金メッキを
行った場合、メッキが不充分なために、表面の金に下地
の金属が混入したり、メッキをし過ぎたために、メッキ
液に溶出した下地金属が再び表面上に戻ってくることに
より、金メッキ粒子の表面色がくすんだ状態になる場合
がある。このとき、金メッキ粒子は、酸化劣化等の影響
を大きく受けるために、初期の導電特性及び長期信頼性
が著しく劣ることがある。このため、上記明度及び彩度
は、上記範囲が好ましい。

【００２６】上記明度及び彩度は、上記金メッキされた
微球の表面状態を表す指標であり、上記金メッキされた
微球を無色透明のアンプル瓶に入れて、ＪＩＳＺ８
７２１に準拠する標準色表と照らし合わせて得られる値
である。

【００２７】上記金メッキの厚みは、優れた初期の導電
特性、及び、長期信頼性を得るために、２０ｎｍ以上が
好ましい。より好ましくは、４０ｎｍ以上である。

【００２８】上記導電性微粒子は、主として、相対向す
る２つの電極を電気的に接続する際に用いられる。上記
導電性微粒子を用いて相対向する２つの電極を電気的に
接続する方法としては、例えば、上記導電性微粒子を絶
縁性樹脂中に分散させて異方性導電接着剤を調製し、該
異方性導電接着剤を使用して２つの電極を接着、接続す
る方法、バインダー樹脂と上記導電性微粒子とを別々に
使用して接続する方法等が挙げられる。

【００２９】上記異方性導電接着剤も本発明の１つであ
る。本明細書において、異方性導電接着剤とは、異方性
導電膜、異方性導電ペースト、異方性導電インキ、等を
含むものとする。

【００３０】上記異方性導電接着剤を構成するバインダ
ー樹脂としては特に限定されず、例えば、アクリレート
樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、スチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体等の熱可塑性樹脂；グリシジル基を
有するモノマーやオリゴマーとイソシアネート等の硬化
剤との反応により得られる硬化性樹脂組成物等の熱や光
によって硬化する組成物等が挙げられる。

【００３１】上記異方性導電接着剤として異方性導電膜
を使用した場合、上記導電性微粒子は、ランダムに分散
されていてもよく、特定の位置に配置されていてもよ
い。導電性微粒子がランダムに分散された導電膜は、通
常、汎用的な用途に使用される。また、導電性微粒子が
所定の位置に配置された導電膜は、効率的な電気接合を
行うことができる。上記異方性導電接着剤の塗工膜厚
は、３〜６０μｍが好ましい。より好ましくは、８〜２
０μｍである。

【００３２】上記異方性導電接着剤により接続される対
象物しては、例えば、表面に電極部が形成された基板、
半導体等の電気部品等が挙げられる。上記基板は、フレ
キシブル基板とリジッド基板とに大別される。上記フレ
キシブル基板としては、例えば、５０〜５００μｍの厚
みの樹脂シートが挙げられる。上記樹脂シートの材質と
しては、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステ
ル、ポリスルホン等が挙げられる。

【００３３】上記リジッド基板は、樹脂製のものとセラ
ミック製のものとに大別される。上記樹脂製のものとし
ては、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、セルロース繊維強化フェノール樹脂等が挙げら
れる。上記セラミック製のものとしては、例えば、二酸
化ケイ素、アルミナ、ガラス等が挙げられる。

【００３４】上記基板としては、高精度の電極が形成し
易いという点から、リジッド基板が好ましい。より好ま
しくは、セラミック製の基板である。

【００３５】上記基板の構成は特に限定されず、単層の
ものであってもよく、単位面積当たりの電極数を増加さ
せるために、例えば、複数の層が形成され、スルーホー
ル形成等の手段により、これらの層が相互に電気的に接
続されている多層基板であってもよい。

【００３６】上記電気部品としては特に限定されず、例
えば、トランジスタ、ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ等の半
導体等の能動部品；抵抗、コンデンサ、水晶振動子等の
受動部品等が挙げられる。上記基板又は電気部品の表面
に形成される電極の形状としては特に限定されず、例え
ば、縞状、ドット状、任意形状のもの等が挙げられる。

【００３７】上記電極の材質としては、例えば、金、
銀、銅、ニッケル、パラジウム、カーボン、アルミニウ
ム、ＩＴＯ等が挙げられる。接触抵抗を低減させるため
に、銅、ニッケル等の上に更に金が被覆された電極を用
いることができる。

【００３８】上記電極の形成方法としては、高精度のも
のが得られることから、メッキ法が好ましい。上記電極
の厚みは、０．１〜５０μｍであることが好ましい。よ
り好ましくは、０．３〜３０μｍである。上記電極の幅
は、１〜３００μｍであることが好ましい。より好まし
くは、０．３〜６０μｍである。

【００３９】上記導電性微粒子と上記基板又は部品等と
の接合としては、例えば、表面に電極が形成された基板
又は電気部品の上に、上記導電性微粒子を用いた異方性
導電膜を配置し、その上に、他の基板又は電気部品の電
極を置き、加熱、加圧する方法が挙げられる。上記異方
性導電膜の代わりに、スクリーン印刷やディスペンサー
等の印刷手段により、上記導電性微粒子を用いた異方性
導電ペーストを所定量用いることもできる。上記加熱、
加圧には、ヒーターが付いた圧着機やボンディングマシ
ーン等が用いられる。

【００４０】上記異方性導電膜及び上記異方性導電ペー
ストを用いない方法も可能であり、例えば、導電性微粒
子を介して貼り合わせた２つの電極部の隙間に液状のバ
インダーを注入した後、硬化させる方法等を用いること
ができる。

【００４１】上記基板又は電気部品の電極部同士が、上
記導電性微粒子又は上記異方性導電接着剤を用いて接続
された導電接続構造体もまた、本発明の１つである。

【００４２】

【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。

【００４３】実施例１平均粒子径１．５μｍ、アスペクト比１．０５、ＣＶ値
５％、Ｋ値６００ｋｇｆ／ｍｍ²、回復率６５％のジビ
ニルベンゼン系重合体を湿式分級したものを、メッキ液
中濃度０．２体積％で無電解メッキにより０．１μｍニ
ッケルを被覆した。その後、強制攪拌とともに表面の状
態を見ながらメッキ液中濃度０．２体積％で置換メッキ
を行い、粒子表面色の明度及び彩度が低下する前にメッ
キ処理を終了し、導電性微粒子を得た。ＪＩＳＺ８
７２１に準拠した標準色票と比較した場合の導電性微粒
子の明度５、彩度５、金の厚さ４０ｎｍであった。

【００４４】この導電性微粒子をエポキシ樹脂及びアク
リル樹脂の混合物をトルエンに溶解させたバインダー溶
液に混合、分散させた。ついで、導電性微粒子分散溶液
を離型フィルム上に一定の厚みに塗布し、トルエンを蒸
発させ、異方性導電膜を作製した。膜厚は１０μｍであ
り、導電性微粒子は１０％の濃度であった。

【００４５】次に、ガラス基板（電極；配線幅２５μ
ｍ、電極ピッチ４０μｍ）に得られた異方性導電膜を貼
り付けた。この上に同じガラス基板を位置合わせ後重ね
合わせ、１５０℃、２分間加熱、加圧して導電接続構造
体を作製した。

【００４６】この導電接続構造体の接続抵抗値は０．０
３Ωと充分に低く、隣接する電極間の接続抵抗は１×１
０⁹以上で線間絶縁性は充分保たれていた。振盪器によ
る衝撃試験を行ったが、隣接電極間の絶縁性は変化して
いなかった。また、−２０〜９０℃の冷熱サイクルテス
トを３０００回行ったが、接続抵抗は変化していなかっ
た。

【００４７】実施例２平均粒子径２．４μｍ、アスペクト比１．０５、ＣＶ値
５％、Ｋ値６００ｋｇｆ／ｍｍ²、回復率６５％のジビ
ニルベンゼン系重合体を湿式分級したものを用いた以外
は、実施例１と同様に置換メッキを行い、明度５、彩度
５、金の厚さ４０ｎｍの導電性微粒子を得た。この導電
性微粒子を用いた以外は実施例１と同様に導電接続構造
体を作製し、実施例１と同様にテストを行った。この導
電接続構造体の接続抵抗値は０．０３Ωと充分に低く、
隣接する電極間の接続抵抗は１×１０⁹以上で線間絶縁
性は充分保たれていた。衝撃試験後は、若干、絶縁抵抗
の低下がみられたが、問題となるほどではなかった。冷
熱サイクルテストでは、接続抵抗は変化していなかっ
た。

【００４８】実施例３メッキ液中濃度を２体積％に代えた以外は、実施例１と
同様に行ったところ、粒子の凝集がみられ、凝集を引き
剥がすと若干のメッキ剥がれが発生したものの、明度
３、彩度３、金の厚さ４０ｎｍの導電性微粒子を得た。
この導電性微粒子を用いた以外は実施例１と同様に導電
接続構造体を作製し、実施例１と同様にテストを行っ
た。この導電接続構造体の接続抵抗値は０．０６Ωと低
く、隣接する電極間の接続抵抗は１×１０⁹以上で線間
絶縁性は充分保たれていた。衝撃試験では、隣接電極間
の絶縁性は変化していなかった。冷熱サイクルテストで
は、接続抵抗は２倍に上昇していたが問題となるレベル
ではなかった。

【００４９】実施例４分散重合により得られた平均粒子径１．５μｍ、アスペ
クト比１．２、ＣＶ値１５％、Ｋ値６００ｋｇｆ／ｍｍ
²、回復率６５％のジビニルベンゼン系重合体を用いた
以外は、実施例１と同様に置換メッキを行い、明度４、
彩度３、金の厚さ２０ｎｍの導電性微粒子を得た。この
導電性微粒子を用いた以外は実施例１と同様に導電接続
構造体を作製し、実施例１と同様にテストを行った。こ
の導電接続構造体の接続抵抗値は０．１Ωと低く、隣接
する電極間の接続抵抗は１×１０⁹以上で線間絶縁性は
充分保たれていた。衝撃試験後は、若干、絶縁抵抗の低
下がみられたが、問題となるほどではなかった。冷熱サ
イクルテストでは、接続抵抗は１．５倍に上昇していた
が問題となるレベルではなかった。

【００５０】実施例５平均粒子径１．５μｍ、アスペクト比１．０５、ＣＶ値
５％、Ｋ値３００ｋｇｆ／ｍｍ²、回復率４０％のスチ
レン系架橋重合体を湿式分級したものを用いた以外は、
実施例１と同様に置換メッキを行い、明度４、彩度３、
金の厚さ３０ｎｍの導電性微粒子を得た。この導電性微
粒子を用いた以外は実施例１と同様に導電接続構造体を
作製し、実施例１と同様にテストを行った。この導電接
続構造体の接続抵抗値は０．０５Ωと低く、隣接する電
極間の接続抵抗は１×１０⁹以上で線間絶縁性は充分保
たれていた。衝撃試験後は、若干、絶縁抵抗の低下がみ
られたが、問題となるほどではなかった。冷熱サイクル
テストでは、接続抵抗は２倍に上昇していたが問題とな
るレベルではなかった。

【００５１】比較例１平均粒子径０．２μｍ、アスペクト比１．２未満、ＣＶ
値２０％未満の微球を用いた以外は、実施例１と同様に
置換メッキを行い、明度３、彩度２、金の厚さ３０ｎｍ
の導電性微粒子を得た。この導電性微粒子を用いた以外
は実施例１と同様に導電接続構造体を作製し、実施例１
と同様にテストを行おうとしたが、この導電接続構造体
は、一部で接続不良が発生した。

【００５２】比較例２平均粒子径３．５μｍの微球を分級したものを用いた以
外は、実施例１と同様に置換メッキを行い、明度５、彩
度５、金の厚さ４０ｎｍの導電性微粒子を得た。この導
電性微粒子を用いた以外は実施例１と同様に導電接続構
造体を作製し、実施例１と同様にテストを行った。この
導電接続構造体の接続抵抗値は０．０５Ωと低く、隣接
する電極間の接続抵抗は１×１０⁹以上で線間絶縁性は
充分保たれていた。衝撃試験後に、隣接する電極の一部
でショートが観測された。冷熱サイクルテストでは、接
続抵抗は変化していなかった。

【００５３】比較例３平均粒子径１．５μｍ、アスペクト比１．３、ＣＶ値３
０％、Ｋ値６００ｋｇｆ／ｍｍ²、回復率６５％のジビ
ニルベンゼン系重合体を用いた以外は、実施例１と同様
に置換メッキを行い、明度４、彩度３、金の厚さ３０ｎ
ｍの導電性微粒子を得た。この導電性微粒子を用いた以
外は実施例１と同様に導電接続構造体を作製し、実施例
１と同様にテストを行った。この導電接続構造体の接続
抵抗値は０．３Ωと本発明品に比べて高く、隣接する電
極間の接続抵抗は１×１０⁹以上で線間絶縁性は充分保
たれていた。衝撃試験後に、隣接する電極の一部でショ
ートが観測された。冷熱サイクルテストでは、接続抵抗
は１．５倍に上昇していた。

【００５４】比較例４平均粒子径１．５μｍ、アスペクト比１．３、ＣＶ値３
０％、Ｋ値６００ｋｇｆ／ｍｍ²、回復率６５％のジビ
ニルベンゼン系重合体を用い、置換メッキを表面状態に
関係なく完結させた以外は、実施例１と同様に行い、明
度２、彩度２、金の厚さ３０ｎｍの導電性微粒子を得
た。この導電性微粒子を用いた以外は実施例１と同様に
導電接続構造体を作製し、実施例１と同様にテストを行
った。この導電接続構造体の接続抵抗値は０．７Ωと本
発明品に比べて高く、隣接する電極間の接続抵抗は１×
１０⁹以上で線間絶縁性は充分保たれていた。衝撃試験
後に、隣接する電極の一部でショートが観測された。冷
熱サイクルテストでは、接続抵抗は１０倍に上昇してい
た。

【００５５】比較例５平均粒子径１．５μｍ、アスペクト比１．１、ＣＶ値３
０％、Ｋ値１００ｋｇｆ／ｍｍ²、回復率２０％のアク
リル系重合体をメッキ液中濃度０．２体積％で無電界メ
ッキにより、０．２μｍニッケルを被覆したこと以外
は、実施例１と同様に置換メッキを行い、明度４、彩度
３、金の厚さ３０ｎｍの導電性微粒子を得た。この導電
性微粒子を用いた以外は実施例１と同様に導電接続構造
体を作製し、実施例１と同様にテストを行った。この導
電接続構造体の接続抵抗値は０．５Ωと高く、隣接する
電極間の接続抵抗は１×１０⁹以上で線間絶縁性は充分
保たれていた。衝撃試験後に、隣接する電極の一部でシ
ョートが観測された。冷熱サイクルテストでは、一部接
続不良が観測された。

【００５６】比較例６平均粒子径１０μｍの微球を分級したものを用いた以外
は、実施例１と同様に置換メッキを行い、明度５、彩度
５、金の厚さ４０ｎｍの導電性微粒子を得た。この導電
性微粒子を用いた以外は実施例１と同様に導電接続構造
体を作製し、実施例１と同様にテストを行ったところ、
隣接する電極の一部でショートが観測された。

【００５７】

【発明の効果】本発明の導電性微粒子、及び、該導電性
微粒子を含有する異方性導電接着剤は、上述の構成より
なるので、電極が形成された基板又は電気部品等を良好
に導電接合することができる。また、本発明の導電接続
構造体は、上述の構成よりなるので、超微細電極におい
ても接続抵抗が低く、信頼性の高い導電接続構造体を提
供することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｈ０１Ｒ 11/01 ＡＦターム(参考） 4J040 DA051 DE031 DF041 DM011 EF151 HA066 JB02 JB08 JB10 KA03 KA07 KA32 MB05 NA19 4K018 BA01 BA04 BB03 BB04 BC26 BD04 5G301 DA05 DA10 DA29 DA42 DA57 DD03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平均粒子径０．５〜２．５μｍ、アスペ
クト比１．３未満、ＣＶ値２０％以下の微球の表面に導
電性物質が被覆されてなることを特徴とする導電性微粒
子。
【請求項２】微球は、平均粒子径が１〜２μｍ、アス
ペクト比が１．２未満、ＣＶ値が１０％以下、Ｋ値が１
００〜２０００ｋｇｆ／ｍｍ²であり、導電性物質は、
金属であることを特徴とする請求項１記載の導電性微粒
子。
【請求項３】微球は、アスペクト比が１．１未満であ
り、導電性物質は、貴金属であることを特徴とする請求
項１又は２記載の導電性微粒子。
【請求項４】微球は、ＣＶ値が５％以下、Ｋ値が２０
０〜１０００ｋｇｆ／ｍｍ²、回復率が４０％以上であ
ることを特徴とする請求項１、２又は３記載の導電性微
粒子。
【請求項５】微球は、金メッキされた微球であり、明
度３以上、彩度２以上であることを特徴とする請求項
１、２、３又は４記載の導電性微粒子。
【請求項６】金メッキされた微球は、明度４以上、彩
度３以上であり、前記金メッキされた微球の下地は、ニ
ッケルであり、金メッキの厚みは、２０ｎｍ以上である
ことを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の導
電性微粒子。
【請求項７】請求項１、２、３、４、５又は６記載の
導電性微粒子を含有することを特徴とする異方性導電接
着剤。
【請求項８】基板又は電気部品を構成する電極部同士
が、請求項１、２、３、４、５若しくは６記載の導電性
微粒子、又は、請求項７記載の異方性導電接着剤により
接続されていることを特徴とする導電接続構造体。