JP2544051B2 - 摺動性表面を有する電気回路接続用異方導電性接着膜 - Google Patents
摺動性表面を有する電気回路接続用異方導電性接着膜Info
- Publication number
- JP2544051B2 JP2544051B2 JP3355166A JP35516691A JP2544051B2 JP 2544051 B2 JP2544051 B2 JP 2544051B2 JP 3355166 A JP3355166 A JP 3355166A JP 35516691 A JP35516691 A JP 35516691A JP 2544051 B2 JP2544051 B2 JP 2544051B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive film
- anisotropic conductive
- conductive adhesive
- particles
- insulating adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路間、特には液晶
ディスプレイ（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイ（ＰＤ
Ｐ）等の表示素子とフレキシブルプリント基板（ＦＰ
Ｃ）間、硬質配線板（ＰＣＢ）とＦＰＣ間、ＦＰＣ相互
間等の接続に用いられる電気回路接続用異方導電性接着
膜（以下、異方導電性接着膜という）、特には摺動性表
面を有する異方導電性接着膜に関するものである。
ディスプレイ（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイ（ＰＤ
Ｐ）等の表示素子とフレキシブルプリント基板（ＦＰ
Ｃ）間、硬質配線板（ＰＣＢ）とＦＰＣ間、ＦＰＣ相互
間等の接続に用いられる電気回路接続用異方導電性接着
膜（以下、異方導電性接着膜という）、特には摺動性表
面を有する異方導電性接着膜に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】異方導電性接着膜は、対向する被接続電
気回路の各電極間に挟持され、電極同士が位置合せされ
た後、加熱、加圧等の方法により、接着及び電気的に接
続されるものであるが、特に電極のピッチが 0.4mm以下
であるような低ピッチのものでは、微妙な位置合せを要
するため、一方の電気回路の電極にタック性のない絶縁
性接着剤からなる膜（以下、「絶縁性接着剤からなる
膜」を「絶縁性接着剤膜」という）を用いて異方導電性
接着膜を形成した場合は、他方の電気回路の電極を向い
合せ、接続部を滑らせるようにして位置合せを行った
後、位置ズレを生じないように粘着テープ等で固定し、
加熱、加圧等の方法により接続を完了させる。しかしタ
ック性のある絶縁性接着剤膜を用いる場合は、治具等を
用いて他方の電気回路の電極を向かい合わせ、絶縁性接
着剤膜面が接触しないようにしながら位置合せを行った
後、加圧して位置ズレを生じないよう仮固定し、加熱、
加圧等の方法により接続していた。
気回路の各電極間に挟持され、電極同士が位置合せされ
た後、加熱、加圧等の方法により、接着及び電気的に接
続されるものであるが、特に電極のピッチが 0.4mm以下
であるような低ピッチのものでは、微妙な位置合せを要
するため、一方の電気回路の電極にタック性のない絶縁
性接着剤からなる膜（以下、「絶縁性接着剤からなる
膜」を「絶縁性接着剤膜」という）を用いて異方導電性
接着膜を形成した場合は、他方の電気回路の電極を向い
合せ、接続部を滑らせるようにして位置合せを行った
後、位置ズレを生じないように粘着テープ等で固定し、
加熱、加圧等の方法により接続を完了させる。しかしタ
ック性のある絶縁性接着剤膜を用いる場合は、治具等を
用いて他方の電気回路の電極を向かい合わせ、絶縁性接
着剤膜面が接触しないようにしながら位置合せを行った
後、加圧して位置ズレを生じないよう仮固定し、加熱、
加圧等の方法により接続していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような従来の異方導電性接着膜を用いる場合、タック
性のない絶縁性接着剤膜を用いる場合は、粘着テープ等
による固定をしてもその後の移動等によって、位置合せ
後に位置ズレを生じ易く、また加熱、加圧する際高温、
高圧を要し、一方タック性のある場合では、滑りが悪く
位置合せが困難であり、このため特別な治具を用いなけ
ればならないという問題があった。
たような従来の異方導電性接着膜を用いる場合、タック
性のない絶縁性接着剤膜を用いる場合は、粘着テープ等
による固定をしてもその後の移動等によって、位置合せ
後に位置ズレを生じ易く、また加熱、加圧する際高温、
高圧を要し、一方タック性のある場合では、滑りが悪く
位置合せが困難であり、このため特別な治具を用いなけ
ればならないという問題があった。
【０００４】本発明は上記した従来の課題を解決するも
ので、電気回路の電極が低ピッチであっても、特別な治
具を用いることなく容易に位置合せ、仮固定をすること
ができ、しかも比較的低温、低圧で接続することができ
る摺動性表面を有する異方導電性接着膜を提供すること
を目的とするものである。
ので、電気回路の電極が低ピッチであっても、特別な治
具を用いることなく容易に位置合せ、仮固定をすること
ができ、しかも比較的低温、低圧で接続することができ
る摺動性表面を有する異方導電性接着膜を提供すること
を目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、異方導電性
接着膜の構成成分である導電性粒子に、導電性に加えて
摺動性の機能をもたせればよいことに着目し、導電性粒
子の大きさ、形状等のほか絶縁性接着剤成分のタック
性、異方導電性接着膜の厚さ等について種々検討を重ね
た結果本発明を完成させたのであって、これは絶縁性接
着剤中に導電性粒子を分散させて予め成形された異方導
電性接着膜であって、前記絶縁性接着剤は常温でタック
性を備え、前記異方導電性接着膜の厚さは５〜40μm で
あり、導電性粒子は表面に複数の突起を備え、全粒子の
30wt％以上95wt％以下が前記絶縁性接着剤膜（絶縁性接
着剤からなる膜）の厚さより大きい粒径を有し、当該複
数の突起が前記絶縁性接着剤膜の面よりも突出している
ことを特徴とする摺動性表面を有する電気回路接続用異
方導電性接着膜である。
接着膜の構成成分である導電性粒子に、導電性に加えて
摺動性の機能をもたせればよいことに着目し、導電性粒
子の大きさ、形状等のほか絶縁性接着剤成分のタック
性、異方導電性接着膜の厚さ等について種々検討を重ね
た結果本発明を完成させたのであって、これは絶縁性接
着剤中に導電性粒子を分散させて予め成形された異方導
電性接着膜であって、前記絶縁性接着剤は常温でタック
性を備え、前記異方導電性接着膜の厚さは５〜40μm で
あり、導電性粒子は表面に複数の突起を備え、全粒子の
30wt％以上95wt％以下が前記絶縁性接着剤膜（絶縁性接
着剤からなる膜）の厚さより大きい粒径を有し、当該複
数の突起が前記絶縁性接着剤膜の面よりも突出している
ことを特徴とする摺動性表面を有する電気回路接続用異
方導電性接着膜である。
【０００６】本発明に用いられる絶縁性接着剤膜は常温
でタック性を備えている必要があり、２枚の電気回路の
各電極同士の位置合せをした後仮固定が可能でなければ
ならないため、常温でガラスに30kg/cm2以上の圧力で圧
着した際の剥離強度が５g/cm以上、好ましくは10g/cm以
上で意図的に剥がそうとするときには剥がれるタック性
を有することを要する。
でタック性を備えている必要があり、２枚の電気回路の
各電極同士の位置合せをした後仮固定が可能でなければ
ならないため、常温でガラスに30kg/cm2以上の圧力で圧
着した際の剥離強度が５g/cm以上、好ましくは10g/cm以
上で意図的に剥がそうとするときには剥がれるタック性
を有することを要する。
【０００７】このような接着剤としては、スチレン−イ
ソプレン−スチレン−ブロック共重合体（ＳＩＳ）、ス
チレン−ブタジエン−スチレン−ブロック共重合体（Ｓ
ＢＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン−ブ
ロック共重合体、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリル
ゴム（ＡＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）等の合成ゴム系
のものや天然ゴム系のもの、あるいはこれらの変性物の
１種あるいは２種以上からなるゴム成分 100重量部に対
し、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペン−
フェノール共重合体、石油樹脂、クマロン−インデン樹
脂、スチレン系樹脂、イソプレン系樹脂、アルキル−フ
ェノール樹脂、フェノール樹脂等から選ばれた１種また
は２種以上の粘着付与剤（タック性付与剤）を 100〜 4
00重量部配合したものとされるが、中でもＳＩＳ 100重
量部に対し、アルキルフェノール系粘着付与剤 200〜 3
00重量部を加えたものが最も望ましい。これにはいずれ
の場合にも硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱
添加剤、熱伝導向上剤、金属不活性化剤、軟化剤、着色
剤等を適宜添加してもよい。
ソプレン−スチレン−ブロック共重合体（ＳＩＳ）、ス
チレン−ブタジエン−スチレン−ブロック共重合体（Ｓ
ＢＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン−ブ
ロック共重合体、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリル
ゴム（ＡＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）等の合成ゴム系
のものや天然ゴム系のもの、あるいはこれらの変性物の
１種あるいは２種以上からなるゴム成分 100重量部に対
し、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペン−
フェノール共重合体、石油樹脂、クマロン−インデン樹
脂、スチレン系樹脂、イソプレン系樹脂、アルキル−フ
ェノール樹脂、フェノール樹脂等から選ばれた１種また
は２種以上の粘着付与剤（タック性付与剤）を 100〜 4
00重量部配合したものとされるが、中でもＳＩＳ 100重
量部に対し、アルキルフェノール系粘着付与剤 200〜 3
00重量部を加えたものが最も望ましい。これにはいずれ
の場合にも硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱
添加剤、熱伝導向上剤、金属不活性化剤、軟化剤、着色
剤等を適宜添加してもよい。
【０００８】本発明に用いられる導電性粒子は、少なく
とも表面が導電性を有し、かつ複数の突起を有するもの
で、プラスチックボールに突起を形成した後金属メッキ
を施したもの、球状カーボン粒子にピッチ、タール等を
付着させた後焼成したもの、焼結性高分子を焼結させ黒
鉛化したものを粉砕しふるい分け（分級）したもの、Ｎ
ｉ粒子、タングステンカーバイド粒子、あるいはこれら
に貴金属メッキを施したもの等が例示されるが、摺動性
を付与するのに最も適するものとしては突起を有するカ
ーボン粒子を選択することが好ましい。
とも表面が導電性を有し、かつ複数の突起を有するもの
で、プラスチックボールに突起を形成した後金属メッキ
を施したもの、球状カーボン粒子にピッチ、タール等を
付着させた後焼成したもの、焼結性高分子を焼結させ黒
鉛化したものを粉砕しふるい分け（分級）したもの、Ｎ
ｉ粒子、タングステンカーバイド粒子、あるいはこれら
に貴金属メッキを施したもの等が例示されるが、摺動性
を付与するのに最も適するものとしては突起を有するカ
ーボン粒子を選択することが好ましい。
【０００９】なおこの導電性粒子の配合量は、少なすぎ
ると接続すべき電気回路の各電極上に導電性粒子が存在
しなくなって断線および高抵抗値化を生じ、多すぎると
確率的に平面方向に連なって異方性が損なわれ、また導
電性粒子の突起が、成形されて得られる絶縁性接着剤膜
の表面に突出する割合が少なくなって摺動性表面が得ら
れなくなるので、絶縁性接着剤成分 100容量部に対して
0.1〜30容量部の範囲、好ましくは１〜15容量部の範囲
とされる。
ると接続すべき電気回路の各電極上に導電性粒子が存在
しなくなって断線および高抵抗値化を生じ、多すぎると
確率的に平面方向に連なって異方性が損なわれ、また導
電性粒子の突起が、成形されて得られる絶縁性接着剤膜
の表面に突出する割合が少なくなって摺動性表面が得ら
れなくなるので、絶縁性接着剤成分 100容量部に対して
0.1〜30容量部の範囲、好ましくは１〜15容量部の範囲
とされる。
【００１０】また、導電性粒子の粒径は上記した絶縁性
接着剤膜の厚さに対し、小さすぎると十分な摺動性を付
与することができないため、絶縁性接着剤膜の厚さより
大きい粒径を有する導電性粒子を全粒子に対して30wt％
以上、好ましくは50wt％以上配合するのがよい。しかし
粒径が大きすぎると仮固定が困難となるため、絶縁性接
着剤膜の厚さより大きい粒子は全粒子中95wt％以下とす
る必要があり、とくに粒径がこの膜の厚さより10μm 以
上大きいものは５wt％以下とするのがよい。
接着剤膜の厚さに対し、小さすぎると十分な摺動性を付
与することができないため、絶縁性接着剤膜の厚さより
大きい粒径を有する導電性粒子を全粒子に対して30wt％
以上、好ましくは50wt％以上配合するのがよい。しかし
粒径が大きすぎると仮固定が困難となるため、絶縁性接
着剤膜の厚さより大きい粒子は全粒子中95wt％以下とす
る必要があり、とくに粒径がこの膜の厚さより10μm 以
上大きいものは５wt％以下とするのがよい。
【００１１】なお、導電性粒子の径、配合割合が上記し
た範囲内であっても突起のない球状の導電性粒子を用い
ると、異方導電性接着膜に摺動性を付与することができ
ない。すなわち図２に示すように、一方の電気回路基板
１の電極２上に絶縁性接着剤３中に導電性粒子４を分散
して成形された異方導電性接着膜５を形成し、他方の電
気回路基板６上の電極７を電極２に向かい合わせた場
合、たとえ絶縁性接着剤３の厚さより導電性粒子４の粒
径を大きくしても、球形状であることに起因する導電性
粒子４の周囲の絶縁性接着剤３の盛り上がりにより、導
電性粒子４の粒径を縁性接着剤３の厚さより極端に大き
くしなければ、電極２または電極７に導電性粒子４を直
接触れさせるような状態での摺動性を付与することは難
しく、異方導電性を損ないやすいばかりでなく粒子が脱
落しやすく、またシール性（電極間を密に充填するこ
と）に劣るものになる。
た範囲内であっても突起のない球状の導電性粒子を用い
ると、異方導電性接着膜に摺動性を付与することができ
ない。すなわち図２に示すように、一方の電気回路基板
１の電極２上に絶縁性接着剤３中に導電性粒子４を分散
して成形された異方導電性接着膜５を形成し、他方の電
気回路基板６上の電極７を電極２に向かい合わせた場
合、たとえ絶縁性接着剤３の厚さより導電性粒子４の粒
径を大きくしても、球形状であることに起因する導電性
粒子４の周囲の絶縁性接着剤３の盛り上がりにより、導
電性粒子４の粒径を縁性接着剤３の厚さより極端に大き
くしなければ、電極２または電極７に導電性粒子４を直
接触れさせるような状態での摺動性を付与することは難
しく、異方導電性を損ないやすいばかりでなく粒子が脱
落しやすく、またシール性（電極間を密に充填するこ
と）に劣るものになる。
【００１２】また、この球状の導電性粒子は絶縁性接着
剤に対するぬれ性が良いので、粒径を絶縁性接着剤の厚
さ以上に設定しても絶縁性接着剤が導電性粒子表面に残
り十分な摺動性を発現しない。
剤に対するぬれ性が良いので、粒径を絶縁性接着剤の厚
さ以上に設定しても絶縁性接着剤が導電性粒子表面に残
り十分な摺動性を発現しない。
【００１３】本発明の異方導電性接着膜は、上記した絶
縁性接着剤を適当な溶剤に溶解し、これに上記導電性粒
子を分散させ、一方の電気回路の電極上に直接塗布して
厚さが 5〜40μｍとなるように成形されるか、セパレー
タ上に従来公知の印刷、コーティング、ディッピング等
の方法により塗布、乾燥して所望の厚さとした後、電極
上に転写する方法により得ることができる。
縁性接着剤を適当な溶剤に溶解し、これに上記導電性粒
子を分散させ、一方の電気回路の電極上に直接塗布して
厚さが 5〜40μｍとなるように成形されるか、セパレー
タ上に従来公知の印刷、コーティング、ディッピング等
の方法により塗布、乾燥して所望の厚さとした後、電極
上に転写する方法により得ることができる。
【００１４】本発明の異方導電性接着膜を用いて電気回
路を接続するには、図１（ａ）に示すように、一方の電
気回路の電極２上に、絶縁性接着剤膜８に突起のある導
電性粒子９をその突起が突出するように所定量分散させ
た摺動性表面を有する異方導電性接着膜１０を形成し、
他方の電気回路の電極６を重ね、接続すべき各電極を相
対向する位置に合わせ、容易に塑性変形を起こさない微
少な先端をもった、例えばピンセットの先やペン先等
（図示しない）によって部分的に圧力を加えるか、ある
いは導電性粒子の突起による圧力を吸収し得る部材、例
えば硬度70°以下、厚さ 0.1mm以上のゴム等（図示しな
い）により全体あるいは部分的に柔らかく強く押圧して
仮固定し、しかるのち所定の条件にて加熱、加圧して本
固定すればよい。
路を接続するには、図１（ａ）に示すように、一方の電
気回路の電極２上に、絶縁性接着剤膜８に突起のある導
電性粒子９をその突起が突出するように所定量分散させ
た摺動性表面を有する異方導電性接着膜１０を形成し、
他方の電気回路の電極６を重ね、接続すべき各電極を相
対向する位置に合わせ、容易に塑性変形を起こさない微
少な先端をもった、例えばピンセットの先やペン先等
（図示しない）によって部分的に圧力を加えるか、ある
いは導電性粒子の突起による圧力を吸収し得る部材、例
えば硬度70°以下、厚さ 0.1mm以上のゴム等（図示しな
い）により全体あるいは部分的に柔らかく強く押圧して
仮固定し、しかるのち所定の条件にて加熱、加圧して本
固定すればよい。
【００１５】
【作用】このような構成としたことによって、本発明の
異方導電性接着膜１０を一方の電気回路の電極２上に形
成し、他方の電気回路の電極７をこれに対向させ、両電
気回路の各電極を接続するため位置合せをする際、初め
に接続部にほとんど圧力をかけない状態で、他方の電気
回路の電極７を前記一方の電気回路の電極２に接触させ
ると、導電性粒子９の突起部分で接触し、その作用によ
って表面は摺動性を示し、位置合わせが容易となる。こ
のとき導電性粒子９の突起部分によって電極７がタック
性を有する絶縁性接着剤膜８に直接触れるのを防ぎ、位
置が合ったならば、図１（ｂ）に示すように、圧力を加
えることによってはじめて絶縁性接着剤膜８が電気回路
の基板６に触れて仮固定がなされる。その後絶縁性接着
剤膜８が有するタック性によって位置ズレを生じない。
絶縁性接着剤膜８のタック性で圧着されているため必要
とあらば剥がすこともできる。
異方導電性接着膜１０を一方の電気回路の電極２上に形
成し、他方の電気回路の電極７をこれに対向させ、両電
気回路の各電極を接続するため位置合せをする際、初め
に接続部にほとんど圧力をかけない状態で、他方の電気
回路の電極７を前記一方の電気回路の電極２に接触させ
ると、導電性粒子９の突起部分で接触し、その作用によ
って表面は摺動性を示し、位置合わせが容易となる。こ
のとき導電性粒子９の突起部分によって電極７がタック
性を有する絶縁性接着剤膜８に直接触れるのを防ぎ、位
置が合ったならば、図１（ｂ）に示すように、圧力を加
えることによってはじめて絶縁性接着剤膜８が電気回路
の基板６に触れて仮固定がなされる。その後絶縁性接着
剤膜８が有するタック性によって位置ズレを生じない。
絶縁性接着剤膜８のタック性で圧着されているため必要
とあらば剥がすこともできる。
【００１６】
【実施例】（実施例１） ＳＩＳ 100重量部、アルキルフェノール樹脂 150重量部
を芳香族ナフサ系溶剤に50wt％となるように溶解し、こ
の固型分量に対しカーボン粒子７容量％（粒径が31〜35
μm の範囲に50wt％、残りが30μm より小さい範囲の粒
度分布をなす多数の突起をもつもの）を加えて分散させ
た。この分散液を、厚さ25μm のポリエステルフィルム
上にＡｇペーストにて 0.3mmピッチの導電パターンを形
成したＰＣＢ上に、スクリーン印刷にて塗布、乾燥し、
厚さ30μm の摺動性表面を有する異方導電性接着膜を形
成した。
を芳香族ナフサ系溶剤に50wt％となるように溶解し、こ
の固型分量に対しカーボン粒子７容量％（粒径が31〜35
μm の範囲に50wt％、残りが30μm より小さい範囲の粒
度分布をなす多数の突起をもつもの）を加えて分散させ
た。この分散液を、厚さ25μm のポリエステルフィルム
上にＡｇペーストにて 0.3mmピッチの導電パターンを形
成したＰＣＢ上に、スクリーン印刷にて塗布、乾燥し、
厚さ30μm の摺動性表面を有する異方導電性接着膜を形
成した。
【００１７】この異方導電性接着膜を導電パターン数 2
00本、導電パターンの長手方向の長さ30mmにサイジング
し、同じ接続用電極パターンを有するＬＣＤに一方の端
部を重ね合せ、位置の合ったところで、先端部が半径
0.5mmの半球形をしたステンレス製の治具を用いて３箇
所押圧して仮固定した後、ヒートシール接続した。ま
た、もう一方の端部も 0.3mmピッチの接続用電極をもつ
ＰＣＢに同様の方法でヒートシール接続した。この作業
を 100個分行ったが、位置合せ時の摺動性は良好であ
り、またヒートシール品に位置ズレも生じなかった。
00本、導電パターンの長手方向の長さ30mmにサイジング
し、同じ接続用電極パターンを有するＬＣＤに一方の端
部を重ね合せ、位置の合ったところで、先端部が半径
0.5mmの半球形をしたステンレス製の治具を用いて３箇
所押圧して仮固定した後、ヒートシール接続した。ま
た、もう一方の端部も 0.3mmピッチの接続用電極をもつ
ＰＣＢに同様の方法でヒートシール接続した。この作業
を 100個分行ったが、位置合せ時の摺動性は良好であ
り、またヒートシール品に位置ズレも生じなかった。
【００１８】
【発明の効果】以上、明らかなように、本発明による異
方導電性接着膜を用いれば、低ピッチの電極をもつ電気
回路の接続作業にあたり、絶縁性接着剤膜の表面から突
出した導電性粒子の突起によって生じた摺動性によっ
て、容易に位置合わせ、仮固定を行うことができるので
作業効率が向上し、労力、コストの低減にいちじるしい
効果がある。
方導電性接着膜を用いれば、低ピッチの電極をもつ電気
回路の接続作業にあたり、絶縁性接着剤膜の表面から突
出した導電性粒子の突起によって生じた摺動性によっ
て、容易に位置合わせ、仮固定を行うことができるので
作業効率が向上し、労力、コストの低減にいちじるしい
効果がある。
【図１】（ａ）は二つの電気回路の間に本発明の異方導
電性接着膜を挟持しようとするときの縦断面図、（ｂ）
は（ａ）の構造物をヒートシールしたときの縦断面図。
電性接着膜を挟持しようとするときの縦断面図、（ｂ）
は（ａ）の構造物をヒートシールしたときの縦断面図。
【図２】二つの電気回路の間に球状の導電性粒子を分散
してなる異方導電性接着膜を挟持したときの縦断面図。
してなる異方導電性接着膜を挟持したときの縦断面図。
１…一方の電気回路の基板、２…一方の電気回路の電
極、３…絶縁性接着剤、４…球状の導電性粒子、５…球
状の導電性粒子を分散した異方導電性接着膜、６…他方
の電気回路の基板、７…他方の電気回路の電極８…タッ
ク性を備えた絶縁性接着剤膜、９…突起を備えた導電性
粒子、１０…本発明の異方導電性接着膜。
極、３…絶縁性接着剤、４…球状の導電性粒子、５…球
状の導電性粒子を分散した異方導電性接着膜、６…他方
の電気回路の基板、７…他方の電気回路の電極８…タッ
ク性を備えた絶縁性接着剤膜、９…突起を備えた導電性
粒子、１０…本発明の異方導電性接着膜。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散させ
て予め成形された異方導電性接着膜であって、前記絶縁
性接着剤は常温でタック性を備え、前記異方導電性接着
膜の厚さは５〜40μm であり、導電性粒子は表面に複数
の突起を備え、全粒子の30wt％以上95wt％以下が前記絶
縁性接着剤からなる膜の厚さより大きい粒径を有し、当
該複数の突起が前記絶縁性接着剤からなる膜の面よりも
突出していることを特徴とする摺動性表面を有する電気
回路接続用異方導電性接着膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3355166A JP2544051B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 摺動性表面を有する電気回路接続用異方導電性接着膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3355166A JP2544051B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 摺動性表面を有する電気回路接続用異方導電性接着膜 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05174889A JPH05174889A (ja) | 1993-07-13 |
| JP2544051B2 true JP2544051B2 (ja) | 1996-10-16 |
Family
ID=18442326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3355166A Expired - Lifetime JP2544051B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 摺動性表面を有する電気回路接続用異方導電性接着膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2544051B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7258549B2 (en) | 2004-02-20 | 2007-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Connection member and mount assembly and production method of the same |
| JP4839622B2 (ja) * | 2005-01-31 | 2011-12-21 | 日立化成工業株式会社 | 接着フィルム及びこれを備える積層体 |
| JP5033332B2 (ja) * | 2006-02-09 | 2012-09-26 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 異方導電性接着剤、異方導電性接着フィルム及び電極の接続方法 |
| KR101271470B1 (ko) * | 2011-08-08 | 2013-06-05 | 도레이첨단소재 주식회사 | 전자종이 디스플레이 소자용 유전 점착필름 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6218793A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-27 | ダイソー株式会社 | 電気的部材の製法 |
| JPS62181379A (ja) * | 1986-02-05 | 1987-08-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方導電性接着シ−ト |
| JP2892032B2 (ja) * | 1989-04-03 | 1999-05-17 | 株式会社リコー | 異方性導電膜の接続方法 |
| JPH0695462B2 (ja) * | 1989-05-19 | 1994-11-24 | シャープ株式会社 | 電極上への導電性粒子の配置方法 |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP3355166A patent/JP2544051B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05174889A (ja) | 1993-07-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5336443A (en) | Anisotropically electroconductive adhesive composition | |
| KR100875412B1 (ko) | 저온 경화형 접착제 및 이것을 이용한 이방 도전성 접착필름 | |
| JPH01206575A (ja) | 接着性熱融着形コネクタ | |
| JP2000195339A (ja) | 異方導電性接着フィルム | |
| EP2188622A2 (en) | Low temperature bonding electronic adhesives | |
| EP0508722A1 (en) | Electrically conductive adhesive tape | |
| JP3741841B2 (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JP2544051B2 (ja) | 摺動性表面を有する電気回路接続用異方導電性接着膜 | |
| JP3420809B2 (ja) | 導電性粒子およびこれを用いた異方導電接着剤 | |
| EP2468832A1 (en) | Conductive adhesive tape | |
| JPS6331905B2 (ja) | ||
| JPS6331906B2 (ja) | ||
| JPH11209714A (ja) | 異方導電接着剤 | |
| JP5049176B2 (ja) | 接合体及びその製造方法、並びに、異方性導電材料及びその製造方法 | |
| CA1184622A (en) | Insulated connector sheet | |
| JP2954241B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
| JP4056772B2 (ja) | ヒートシールコネクタの製造方法 | |
| JP2004164910A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JPH0570760A (ja) | 吸湿硬化型感圧性異方導電接着剤 | |
| KR102354146B1 (ko) | 접속 구조체의 제조 방법 및 회로 접속 재료 | |
| JP3100436B2 (ja) | 異方性導電膜 | |
| JPH10298518A (ja) | 絶縁性接着剤組成物およびヒートシールコネクタ | |
| JPH0696620A (ja) | 異方性導電材料および該材料を用いた回路の接続方法並びに電気回路基板 | |
| JPH04237903A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JPH06188548A (ja) | 電子部品の修復方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110725 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110725 Year of fee payment: 15 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110725 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120725 Year of fee payment: 16 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120725 Year of fee payment: 16 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120725 Year of fee payment: 16 |