JP2009283985A - 回路板装置の製造法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 少なくとも一方が光透過性を有する2つの回路部材である第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に、(1)エポキシアクリレートオリゴマーを含有するラジカル重合性物質、(2)光照射によって活性ラジカルを発生するビスイミダゾール類、(3)導電性粒子、(4)増感剤を必須とする回路接続材料を介在させ、一定時間の加熱加圧および一定時間の光照射を併用することによって、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる。
【選択図】なし
Description
実施例1
フェノキシ樹脂(ユニオンカーバイド株式会社製、商品名PKHC、平均分子量45,000)40gを、重量比でトルエン(沸点110.6℃、SP値8.90)/酢酸エチル(沸点77.1℃、SP値9.10)=50/50の混合溶剤60gに溶解して、固形分40%の溶液とした。ラジカル重合性物質は、エポキシアクリレートオリゴマー(新中村化学工業株式会社製、商品名NKオリゴEA−1020)およびアクリレートモノマー(新中村化学工業株式会社製、商品名NKエステルA−TMM−3L)を、3/1の重量比で用いた。光開始剤はビスイミダゾール型光開始剤(黒金化成製、2,2’−ビス(o−クロロフェニル)4,4’,5,5’−テトラフェニル1,2−ビイミダゾール)を用い、これに増感剤として4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン(保土ケ谷化学工業株式会社製、商品名EAB)を、光開始剤/増感剤=5/1となるように混合して用いた。またポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み0.2μmのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み0.02μmの金層を設け、平均粒径5μm、比重2.5の導電性粒子を作製した。固形重量比でフェノキシ樹脂50、ラジカル重合製物質50、光開始剤5、増感剤1となるように配合し、さらに導電性粒子を3体積%配合分散させ、厚み80μmのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、70℃、10分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが20μmのフィルム状回路接続材料を得た。得られた接着剤成分のDSCにおける発熱ピーク温度は約130℃であった。上記製法によって得たフィルム状回路接続材料を用いて、ライン幅50μm、ピッチ100μm、厚み18μmの銅回路を500本有するフレキシブル回路板(FPC)と、0.2μmの酸化インジウム(ITO)の薄層を形成したガラス(厚み1.1mm、表面抵抗20Ω/□)とを、紫外線照射併用型熱圧着装置(加熱方式:コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製)を用いて130℃、2MPaで20秒間の加熱加圧およびITOガラス側からの紫外線照射を同時に行って幅2mmにわたり接続し、時間経過後圧力開放して、接続体を作製した。接着剤に照射される紫外線照射量は2.0J/cm2とした。この時、あらかじめITOガラス上に、フィルム状回路接続材料の接着面を貼り付けた後、70℃、0.5MPaで5秒間加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを剥離してもう一方の被着体であるFPCと接続した。
実施例1で使用したフィルム状回路接続材料を用いて、ライン幅50μm、ピッチ100μm、厚み18μmの銅回路を500本有するフレキシブル回路板(FPC)と、0.2μmの酸化インジウム(ITO)の薄層を形成したガラス(厚み1.1mm、表面抵抗20Ω/□)とを、紫外線照射併用型熱圧着装置(加熱方式:コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製)を用いて130℃、2MPaで20秒間の加熱加圧およびITOガラス側からの紫外線照射を同時に行って幅2mmにわたり接続し、時間経過後圧力開放して、接続体を作製した。接着剤に照射される紫外線照射量は2.0J/cm2とした。この時、あらかじめITOガラス上に、フィルム状回路接続材料の接着面を貼り付けた後、70℃、0.5MPaで5秒間加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを剥離してもう一方の被着体であるFPCと接続した。また20秒間の接続の際、加熱加圧のみを開始して3秒経過した後17秒間の紫外線照射を開始し、加熱加圧20秒後に2工程が同時に終了するようにした。
実施例1で使用したフィルム状回路接続材料のラジカル重合性物質を、ウレタンアクリレートオリゴマー(新中村化学工業株式会社製、商品名NKオリゴUA−512)およびアクリレートモノマー(A−TMM−3L)に代えた他は、実施例2と同様にして接続体を作製した。
実施例1で使用したフィルム状回路接続材料の導電性粒子を、平均粒径5μmのニッケル粒子(大同特殊綱株式会社製、商品名DSP3101、比重8.5)に代えた他は、実施例2と同様にして接続体を作製した。
実施例1で使用したフィルム状回路接続材料の光開始剤を、ベンゾフェノン誘導体(日本油脂株式会社製、商品名BTTB)に代えた他は、実施例2と同様にして接続体を作製した。得られた接着剤成分のDSCにおける発熱ピーク温度は約120℃であった。
フェノキシ樹脂(ユニオンカーバイド株式会社製、商品名PKHC、平均分子量45,000)40gを、重量比でトルエン(沸点110.6℃、SP値8.90)/酢酸エチル(沸点77.1℃、SP値9.10)=50/50の混合溶剤60gに溶解して、固形分40%の溶液とした。ラジカル重合性物質は、エポキシアクリレートオリゴマー(新中村化学工業株式会社製、商品名NKオリゴEA−1020)およびアクリレートモノマー(新中村化学工業株式会社製、商品名NKエステルA−TMM−3L)を、3/1の重量比で用いた。光開始剤はビスイミダゾール型光開始剤(黒金化成製、2,2’−ビス(o−クロロフェニル)4,4’,5,5’−テトラフェニル1,2−ビイミダゾール)を用い、これに増感剤として4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン(保土ケ谷化学工業株式会社製、商品名EAB)を、光開始剤/増感剤=5/1となるように混合して用いた。またポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み0.2μmのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み0.02μmの金層を設け、平均粒径5μm、比重2.5の導電性粒子を作製した。固形重量比でフェノキシ樹脂50、ラジカル重合製物質50、光開始剤5、増感剤1となるように配合し、さらに導電性粒子を3体積%、および無機充填剤(無水シリカ微粒子、1次粒子平均径約12nm)を5重量%配合分散し、厚み80μmのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、70℃、10分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが20μmのフィルム状回路接続材料を得た。上記製法によって得たフィルム状回路接続材料を用いて、ライン幅50μm、ピッチ100μm、厚み18μmの銅回路を500本有するフレキシブル回路板(FPC)と、0.2μmの酸化インジウム(ITO)の薄層を形成したガラス(厚み1.1mm、表面抵抗20Ω/□)とを、紫外線照射併用型熱圧着装置(加熱方式:コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製)を用いて130℃、2MPaで20秒間の加熱加圧およびITOガラス側からの紫外線照射を同時に行って幅2mmにわたり接続し、時間経過後圧力開放して、接続体を作製した。接着剤に照射される紫外線照射量は2.0J/cm2とした。この時、あらかじめITOガラス上に、フィルム状回路接続材料の接着面を貼り付けた後、70℃、0.5MPaで5秒間加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを剥離してもう一方の被着体であるFPCと接続した。また10秒間の接続の際、加熱加圧のみを開始して2秒経過した後8秒間の紫外線照射を開始し、加熱加圧10秒後に2工程が同時に終了するようにした。
実施例1で使用したフィルム状回路接続材料の光開始剤を、ベンゾインエチルエーテルに代えた他は、実施例2と同様にして接続体を作製した。得られた接着剤成分のDSCにおける発熱ピーク温度は約190℃であった。
実施例1で使用したフィルム状回路接続材料を用いて、ライン幅50μm、ピッチ100μm、厚み18μmの銅回路を500本有するフレキシブル回路板(FPC)と、0.2μmの酸化インジウム(ITO)の薄層を形成したガラス(厚み1.1mm、表面抵抗20Ω/□)とを、紫外線照射併用型熱圧着装置(加熱方式:コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製)を用いて130℃、2MPaで10秒間の加熱加圧およびITOガラス側からの紫外線照射を同時に行って幅2mmにわたり接続し、時間経過後圧力開放して、接続体を作製した。紫外線照射量は5.0J/cm2とした。この時、あらかじめITOガラス上に、フィルム状回路接続材料の接着面を貼り付けた後、70℃、0.5MPaで5秒間加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを剥離してもう一方の被着体であるFPCと接続した。
実施例1で使用したフィルム状回路接続材料の配合樹脂であるフェノキシ樹脂と、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂を、固形重量比でフェノキシ樹脂50、液状エポキシ樹脂50となるように配合し、さらに実施例1で用いた導電性粒子を3体積%配合分散させ、厚み80μmのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、70℃、10分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが20μmのフィルム状回路接続材料を得た。上記製法によって得たフィルム状回路接続材料を用いて、ライン幅50μm、ピッチ100μm、厚み18μmの銅回路を500本有するフレキシブル回路板(FPC)と、0.2μmの酸化インジウム(ITO)の薄層を形成したガラス(厚み1.1mm、表面抵抗20Ω/□)とを、コンスタントヒート型熱圧着装置(当社製)を用いて130℃、2MPaで20秒間加熱加圧して幅2mmにわたり接続し、時間経過後圧力開放して、これを接続終了とした。この時、あらかじめITOガラス上に、フィルム状回路接続材料の接着面を貼り付けた後、70℃、0.5MPaで5秒間加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを剥離してもう一方の被着体であるFPCと接続した。
ラジカル重合性物質は、エポキシアクリレートオリゴマー(新中村化学工業株式会社製、商品名NKオリゴEA−1020)およびアクリレートモノマー(新中村化学工業株式会社製、商品名NKエステルA−TMM−3L)を、3/1の重量比で用い、光開始剤にはビスイミダゾール型光開始剤(黒金化成製、2,2’−ビス(o−クロロフェニル)4,4’,5,5’−テトラフェニル1,2−ビイミダゾール)を用い、これに増感剤として4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン(保土ケ谷化学工業株式会社製、商品名EAB)を、光開始剤/増感剤=5/1となるように混合して用いた。また、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み0.2μmのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み0.02μmの金層を設け、平均粒径5μm、比重2.5の導電性粒子を作製した。これらを用い、固形重量比でラジカル重合性物質100、光開始剤5、増感剤1となるように配合し、さらに導電性粒子を3体積%配合分散させ、ペースト状回路接続材料を得た。上記製法によって得たペースト状回路接続材料を用いて、イン幅50μm、ピッチ100μm、厚み18μmの銅回路を500本有するフレキシブル回路板(FPC)と、0.2μmの酸化インジウム(ITO)の薄層を形成したガラス(厚み1.1mm、表面抵抗20Ω/□)とを、紫外線照射併用型熱圧着装置(加熱方式:コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製)を用いて130℃、2MPaで20秒間の加熱加圧およびITOガラス側からの紫外線照射を同時に行って幅2mmにわたり接続し、時間経過後圧力開放して、接続体を作製した。接着剤に照射される紫外線照射量は2.0J/cm2とした。この時、あらかじめITOガラス上に、フィルム状回路接続材料の接着面を貼り付けた後、70℃、0.5MPaで5秒間加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを剥離してもう一方の被着体であるFPCと接続した。また10秒間の接続の際、加熱加圧のみを開始して2秒経過した後8秒間の紫外線照射を開始し、加熱加圧10秒後に2工程が同時に終了するようにした。
Claims (4)
- 少なくとも一方が光透過性を有する2つの回路部材である第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に、(1)エポキシアクリレートオリゴマーを含有するラジカル重合性物質、(2)光照射によって活性ラジカルを発生するビスイミダゾール類、(3)導電性粒子、(4)増感剤を必須とする回路接続材料を介在させ、一定時間の加熱加圧および一定時間の光照射を併用することによって、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板装置の製造法。
- 一定時間の加熱加圧の開始後、所定間隔経過後に一定時間の光照射を開始し、光照射が行なわれている間は加熱加圧状態が保持されている請求項1記載の回路板装置の製造法。
- 回路接続材料中に、さらにフィルム形成能を有する高分子樹脂を含むことを特徴とする請求項1または2記載の回路板装置の製造法。
- 回路接続材料中に、さらに無機充填剤、有機充填剤、白色顔料、重合抑制剤およびその組合せから選択される添加物を含む請求項1乃至3のいずれかに記載の回路板装置の製造法。
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