JPS60133681A - 電気的接続方法 - Google Patents
電気的接続方法Info
- Publication number
- JPS60133681A JPS60133681A JP24119483A JP24119483A JPS60133681A JP S60133681 A JPS60133681 A JP S60133681A JP 24119483 A JP24119483 A JP 24119483A JP 24119483 A JP24119483 A JP 24119483A JP S60133681 A JPS60133681 A JP S60133681A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- curing
- adhesive
- electrodes
- conductive particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電気的接続方法に関するものである。
従来、ガラス基板のｉ！極相互間あるいは、ガラス基板
と電極を有するフレキンプルフラットケーブルなどの電
気的接続をはかる手段として、熱硬化型接着剤に導電性
粒子を混入した熱硬化型導電性接着剤で接着することに
エリ導通をとる手段がとられている。しかし電極幅が数
ゴμｍ以下の微細−パターンになると、顕微鏡での位置
合せが必要となる。しかし顕微鏡で位置合せした後、ク
リップ等で加圧するとき、位置ずれがおきるという欠点
がめった。
と電極を有するフレキンプルフラットケーブルなどの電
気的接続をはかる手段として、熱硬化型接着剤に導電性
粒子を混入した熱硬化型導電性接着剤で接着することに
エリ導通をとる手段がとられている。しかし電極幅が数
ゴμｍ以下の微細−パターンになると、顕微鏡での位置
合せが必要となる。しかし顕微鏡で位置合せした後、ク
リップ等で加圧するとき、位置ずれがおきるという欠点
がめった。
この発明はこのような従来例における欠点を解決した新
たな電気的接続方法を提供するものである。
たな電気的接続方法を提供するものである。
本発明によれば、対向面に電極を有し、少くとも一方が
光を透過する材質よりなる一対の対向電極板間に、導電
性粒子を混入した光硬化特性と光以外の硬化特性とをめ
わせもった接着剤を塗布し、光以外の硬化処理を施こす
仁と１ｆｔ特徴とする電気的接続方法が提供される。
光を透過する材質よりなる一対の対向電極板間に、導電
性粒子を混入した光硬化特性と光以外の硬化特性とをめ
わせもった接着剤を塗布し、光以外の硬化処理を施こす
仁と１ｆｔ特徴とする電気的接続方法が提供される。
光硬化特性と光以外の硬化特性とをあわせもった接着剤
としては、光・熱併用硬化型の接着剤や光と嫌気性の硬
化特性とをめわせもった接着剤など、すでに種々のもの
が知られ、実用化されており、どのようなものでめって
もよい。
としては、光・熱併用硬化型の接着剤や光と嫌気性の硬
化特性とをめわせもった接着剤など、すでに種々のもの
が知られ、実用化されており、どのようなものでめって
もよい。
導電性粒子としては、金、銀、ニッケル、銅。
炭素など導ｔｉｉ材料はもちろん、炭化シリコンや酸化
亜鉛などの半導体材料でもよい。また粒状の素材に導電
性金属を被覆したものであってもさしつかえない。導電
性粒子の形状は時に制約はなく、球状、短いファイバー
状、鱗片状などでよい。導電性粒子の大きさ、めるいは
径は、希望する接着面の厚さ、つまり接着する２材のギ
ャップ以下でろれば工い。通常は接着面の厚さは１０μ
程度以下でろ９、これ工り小さい粒子でめれば工い。
亜鉛などの半導体材料でもよい。また粒状の素材に導電
性金属を被覆したものであってもさしつかえない。導電
性粒子の形状は時に制約はなく、球状、短いファイバー
状、鱗片状などでよい。導電性粒子の大きさ、めるいは
径は、希望する接着面の厚さ、つまり接着する２材のギ
ャップ以下でろれば工い。通常は接着面の厚さは１０μ
程度以下でろ９、これ工り小さい粒子でめれば工い。
ところで、従来、）ｆ、硬化型接着剤は作業性がよく、
すなわち柴外線を照射すると数秒で硬化し、接着作業の
迅速を図れるにもかかわらず、対向電極間の導電性接着
剤としては用いられていない。
すなわち柴外線を照射すると数秒で硬化し、接着作業の
迅速を図れるにもかかわらず、対向電極間の導電性接着
剤としては用いられていない。
それは、光硬化型接着剤に導電性粒子を混入する′ と
、これら粒子が柴外線をさえぎり、接着剤が硬化しない
と考えられてきたことと、１！極材料が一般に銅、アル
ミ、金等の光Ｉｔ ３ｆｎさない材料だったからである
。事実、これについて実験したところでも、通常の条件
下ではそのことが明らかであった。すなわち、光硬化型
接着剤に種々のｖｏｊＡ％で導′亀性粒子を混入したサ
ンプルをつくり、ガラス基板上に一滴たらしてそのまま
の状態で光（柴外線）をあてた。その結果、導電性粒子
が１ ｖｏｆｉ％以下では硬化したが、１ ｖｏｗ％を
こえるにしたがって、表面は硬化しても中は硬化せず、
１ｏ ｖｏｊ２％以上では表面も硬化しなかった。
、これら粒子が柴外線をさえぎり、接着剤が硬化しない
と考えられてきたことと、１！極材料が一般に銅、アル
ミ、金等の光Ｉｔ ３ｆｎさない材料だったからである
。事実、これについて実験したところでも、通常の条件
下ではそのことが明らかであった。すなわち、光硬化型
接着剤に種々のｖｏｊＡ％で導′亀性粒子を混入したサ
ンプルをつくり、ガラス基板上に一滴たらしてそのまま
の状態で光（柴外線）をあてた。その結果、導電性粒子
が１ ｖｏｆｉ％以下では硬化したが、１ ｖｏｗ％を
こえるにしたがって、表面は硬化しても中は硬化せず、
１ｏ ｖｏｊ２％以上では表面も硬化しなかった。
しかし、対向電極間の導電性接着は、実際には２枚の基
板などに挾まれた状態で厚さ１０μ程度で接着すればよ
いのであるから、そのように接着剤を使った状態で硬化
できれば１位置合せをした状態で柴外線を照射して短時
間で硬化できるので位置がずれるという問題が解決でき
る。
板などに挾まれた状態で厚さ１０μ程度で接着すればよ
いのであるから、そのように接着剤を使った状態で硬化
できれば１位置合せをした状態で柴外線を照射して短時
間で硬化できるので位置がずれるという問題が解決でき
る。
この発明は、こうし友考え方にもとづきなされたもので
ある。
ある。
すなわち、図示のように、対向して設けた少なくとも一
方が光を透過する電極板１，２のそれぞれ導通をとるべ
き電極３，４を対向させて、間に神々の割合で導電性粒
子５を混入した、光硬化特性と熱硬化特性をあわせもっ
た接着剤６を塗布し、押圧した状態で光すなわち柴外線
を照射したところｔ４．ｌｉｉ部り、外は完全に硬化さ
れ、対向電極板が固冗できた。このことより、接着剤の
厚さが薄く、たとえば１０μ程度であれば、たとえば導
電性粒子が混入されていても硬化することがわかったの
である。実際に愛着剤として使用する場合、接着剤の厚
みは押モされて１０μｍ程度以下に保持されているのが
痔辿である７１）ら、光硬化型接着剤をこのよう外電気
的接続方法に使用することに何ら支１唯がないことがわ
かったのである。
方が光を透過する電極板１，２のそれぞれ導通をとるべ
き電極３，４を対向させて、間に神々の割合で導電性粒
子５を混入した、光硬化特性と熱硬化特性をあわせもっ
た接着剤６を塗布し、押圧した状態で光すなわち柴外線
を照射したところｔ４．ｌｉｉ部り、外は完全に硬化さ
れ、対向電極板が固冗できた。このことより、接着剤の
厚さが薄く、たとえば１０μ程度であれば、たとえば導
電性粒子が混入されていても硬化することがわかったの
である。実際に愛着剤として使用する場合、接着剤の厚
みは押モされて１０μｍ程度以下に保持されているのが
痔辿である７１）ら、光硬化型接着剤をこのよう外電気
的接続方法に使用することに何ら支１唯がないことがわ
かったのである。
さらにこの状態では、電槽部は電極材料が光を内電極３
，４間の導通がとれることが確かめられた。またｔｆｉ
幅は１００μｍ程度の畝細パターンの場合でも顕微鏡で
位置合せ合した状態で柴外線を５〜１０秒照射して２枚
の電極基板が固定できるので、この後オープン等に移し
て加熱しても位置がずれることなく容易に導硫凄縫がで
きた。
，４間の導通がとれることが確かめられた。またｔｆｉ
幅は１００μｍ程度の畝細パターンの場合でも顕微鏡で
位置合せ合した状態で柴外線を５〜１０秒照射して２枚
の電極基板が固定できるので、この後オープン等に移し
て加熱しても位置がずれることなく容易に導硫凄縫がで
きた。
導電性粒子５の混入割合であるが１．５，５゜７ 、１
０ 、１５ ｖｏＡ％の各割合で行ってみたが、いずれ
も光照射部分は完全硬化がみられｆこ。また厚み方向の
電極３，４間の導通は加熱硬化により確実にとられた。
０ 、１５ ｖｏＡ％の各割合で行ってみたが、いずれ
も光照射部分は完全硬化がみられｆこ。また厚み方向の
電極３，４間の導通は加熱硬化により確実にとられた。
しかし１５ ｖｏｆｆｉ％を越えるものでは横方向の電
極間の距離が短いとンヨートｆおこすおそれがあった。
極間の距離が短いとンヨートｆおこすおそれがあった。
したがって図示のような、複数の電極の導通をとる場合
には、横方向のンヨートを防ぐ意味で、導電性粒子の混
入割合は１５ｖ＋Ａ％以下がよい。下限はとくにないが
導電性粒子の量が余り少ないと、抵抗および導電イｇ頼
性の点から好ましくない。したがって通常は３〜７もっ
たタイプの接着剤でも同様に光（柴外線）照射にＪ：り
対向電極板が固定され、−日放置後に対向電極間の４通
がとれ友。
には、横方向のンヨートを防ぐ意味で、導電性粒子の混
入割合は１５ｖ＋Ａ％以下がよい。下限はとくにないが
導電性粒子の量が余り少ないと、抵抗および導電イｇ頼
性の点から好ましくない。したがって通常は３〜７もっ
たタイプの接着剤でも同様に光（柴外線）照射にＪ：り
対向電極板が固定され、−日放置後に対向電極間の４通
がとれ友。
なお光照射での硬化をより完成にするためと、横方向の
絶縁性を増−ｒために、ガラスピーズや短いガラスファ
イバーなどのＩｙ明粒子を添加してもよい。、またこの
ビーズを、液晶表示素子等の表示セルを形成する際にむ
けるセルギャップコントロール用のスペーサとして用い
てもよい。
絶縁性を増−ｒために、ガラスピーズや短いガラスファ
イバーなどのＩｙ明粒子を添加してもよい。、またこの
ビーズを、液晶表示素子等の表示セルを形成する際にむ
けるセルギャップコントロール用のスペーサとして用い
てもよい。
なお本発明の適用範囲は、接着面の一部に対し少くとも
一方から元を照射できるものであれば、たとえば＠桶板
の一方が銅１ｉ極を有するフ１／キソゾルフラケットブ
ルやＩＣチップなどであってもよいことはいう寸でもな
い。
一方から元を照射できるものであれば、たとえば＠桶板
の一方が銅１ｉ極を有するフ１／キソゾルフラケットブ
ルやＩＣチップなどであってもよいことはいう寸でもな
い。
上述の内容をもつ本発明による電気的接続方法によれば
、位置合せをした状態で光（柴外線）照射することにＬ
シ、短時間で対向！極板を固定できるので、その優オー
プン等に移して導電接続のための硬化処理をしても位置
ずれの心配がなく、１００μｍ程度の微細パターン等で
も容易に導電接続ができ、非常に作業性に丁ぐれたもの
である。
、位置合せをした状態で光（柴外線）照射することにＬ
シ、短時間で対向！極板を固定できるので、その優オー
プン等に移して導電接続のための硬化処理をしても位置
ずれの心配がなく、１００μｍ程度の微細パターン等で
も容易に導電接続ができ、非常に作業性に丁ぐれたもの
である。
図面は本発明の方法にエリｆ８Ｗｆされた電々（的接続
状急の断面説明図である。 １・・・電極板 ２・・・電極板 ３・・・電極 ４・・・電極 ５・・・導電性粒子 ６・・・接着剤 以上 特許出願人 株式会社 精 工 舎 代理人 弁理士 最上 務
状急の断面説明図である。 １・・・電極板 ２・・・電極板 ３・・・電極 ４・・・電極 ５・・・導電性粒子 ６・・・接着剤 以上 特許出願人 株式会社 精 工 舎 代理人 弁理士 最上 務
Claims (2)
- （１） 対向面に電極を有し、少くとも一方が光を透過
する材質よりなる一対の対向電極板間に、導電性粒子を
混入した光硬化特性と光以外の硬化特性とをめわせもっ
た接着剤を塗布し、上記対向電極板を押圧して柴外線を
照射した後、光以外の硬化処理を弛こすことを％微とす
る電気的接続方法。 - （２） 対向面に複数の電極を有し、少くとも一方が光
を透過する材質Ｊニジなる一対の対向電極板間に、１５
Ｖｏ込／％以下の導１１性粒子を混入した光硬化特性と
光以外の硬化％注とをあわせもった接着剤を塗布し、上
記対向電極板間を押圧して柴外線を照射した後、光以外
の硬化処理をすることにより、複数の電極の導通をとる
ことを！￥ｊ徴とする特許請求の範曲第１項の電気的接
続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24119483A JPS60133681A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 電気的接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24119483A JPS60133681A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 電気的接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60133681A true JPS60133681A (ja) | 1985-07-16 |
Family
ID=17070607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24119483A Pending JPS60133681A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 電気的接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60133681A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6218793A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-27 | ダイソー株式会社 | 電気的部材の製法 |
| JPS62239595A (ja) * | 1986-04-10 | 1987-10-20 | 松下電器産業株式会社 | リ−ド接続方法 |
| JPS62283581A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-09 | 松下電器産業株式会社 | 接合装置 |
| JPH0377289A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気配線およびその接続方法 |
| US5065505A (en) * | 1989-10-17 | 1991-11-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for connecting circuit boards |
| JPH0541091U (ja) * | 1991-10-31 | 1993-06-01 | 住友ベークライト株式会社 | 異方導電圧着装置 |
| JP2013014755A (ja) * | 2011-06-10 | 2013-01-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| JP2015028923A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-02-12 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5280157A (en) * | 1975-12-26 | 1977-07-05 | Seiko Epson Corp | Electronic watch |
| JPS5475069A (en) * | 1977-11-28 | 1979-06-15 | Sony Corp | Method of mounting parts |
-
1983
- 1983-12-21 JP JP24119483A patent/JPS60133681A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5280157A (en) * | 1975-12-26 | 1977-07-05 | Seiko Epson Corp | Electronic watch |
| JPS5475069A (en) * | 1977-11-28 | 1979-06-15 | Sony Corp | Method of mounting parts |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6218793A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-27 | ダイソー株式会社 | 電気的部材の製法 |
| JPS62239595A (ja) * | 1986-04-10 | 1987-10-20 | 松下電器産業株式会社 | リ−ド接続方法 |
| JPS62283581A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-09 | 松下電器産業株式会社 | 接合装置 |
| JPH0377289A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気配線およびその接続方法 |
| US5065505A (en) * | 1989-10-17 | 1991-11-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for connecting circuit boards |
| JPH0541091U (ja) * | 1991-10-31 | 1993-06-01 | 住友ベークライト株式会社 | 異方導電圧着装置 |
| JP2013014755A (ja) * | 2011-06-10 | 2013-01-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| JP2015028923A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-02-12 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69009088T2 (de) | Verbindungsverfahren für Schaltungen und Klebefilm dafür. | |
| DE60015456T2 (de) | Bei niedriger Temperatur härtbarer Klebstofffilm und diesen verwendender anisotropischer elektrischleitender Verdunklungsklebefilm | |
| DE69731243T2 (de) | Flüssigkristallvorrichtung, deren Herstellungsverfahren und elektronisches Gerät | |
| CN102723381B (zh) | 导电体连接用部件 | |
| DE3688117T2 (de) | Elektrooptisches fluessigkristallelement und sein herstellungsverfahren. | |
| DE69112026T2 (de) | Kleine kugel, kugelförmiger abstandshalter für eine flüssigkristallanzeigevorrichtung und flüssigkristall-anzeigevorrichtung, die diesen benutzt. | |
| JP2895872B2 (ja) | 異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 | |
| WO1996037913A1 (en) | Semiconductor device having a semiconductor chip electrically connected to a wiring substrate | |
| JPH03131089A (ja) | 回路基板の接続方法 | |
| CN103563497B (zh) | 连接方法、连接体的制造方法以及连接体 | |
| JPS60133681A (ja) | 電気的接続方法 | |
| DE102013020248A1 (de) | Adhäsives Material für elektrische Verbindung, Anzeigevorrichtung, die das adhäsive Material verwendet, und Verfahren zur Herstellung der Anzeigevorrichtung | |
| US4308533A (en) | Display element having improved spacing and through-connecting of plane-parallel electrode plates, and method of making | |
| CN106062118A (zh) | 各向异性导电粘接剂、连接体的制造方法及电子部件的连接方法 | |
| US20080160309A1 (en) | Electrically Conductive Fine Particles, Anisotropic Electrically Conductive Material, and Electrically Conductive Connection Method | |
| JPS60170176A (ja) | 透明導電膜との接続構造体 | |
| JPS60133079A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JPH02220032A (ja) | 電気光学装置 | |
| JPS619472A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JPS59115370A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JP4240460B2 (ja) | 接着剤、接着剤の製造方法及び電気装置 | |
| DE3534502A1 (de) | Verfahren zum herstellen einer klebekontaktierung | |
| JPH05174890A (ja) | 接合構造 | |
| JP3148008B2 (ja) | 導電性接着剤を用いた基板とチップの接続方法 | |
| CN109581755A (zh) | 显示面板制造方法及显示面板 |