JPH0377289A - 電気配線およびその接続方法 - Google Patents

電気配線およびその接続方法

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JPH0377289A
JPH0377289A JP1213244A JP21324489A JPH0377289A JP H0377289 A JPH0377289 A JP H0377289A JP 1213244 A JP1213244 A JP 1213244A JP 21324489 A JP21324489 A JP 21324489A JP H0377289 A JPH0377289 A JP H0377289A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、液晶電気光学装置、イメージセンサ−等の電
気配線の接続方法に関し、接続の歩留まりの向上や生産
性の向上を可能とするものである。
（従来の技術とその問題点〕 液晶電気光学装置やイメージセンサ−等の電気配線の接
続方法としては、従来Ｆ　Ｐ　Ｃ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰ
ｒｉｎｔ　Ｃ１ｒｃｕｉｔ）を用いて接続する方法が用
いられている。
この方法は第２図に示すように、一方の基板（７）上の
電極（８）とＦ　Ｐ　Ｃ（９）に形成されている配線０
０）とを例えば異方性導電膜０１）により接続し、さら
に他方の基板上の配線とＦＰＣの配線とを同様に接続す
る方法である。
しかしながら、この方法は以下に述べるような問題点を
有している。
第１に、上述したように２枚の基板上の配線をＦＰＣを
仲立ちとして接続するため、接続個所が１本の配線につ
き２カ所となり、接続個所が非常に多くなる。そのため
工程が複雑になるばかりでなく、接続不良がおこる可能
性も多くなる。
第２に、ＦＰＣは通常熱圧着によって接続が行われるた
め、その本体であるポリイミドが熱膨張し、加熱する前
のアライメントがずれてしまい、結果的に配線の接続が
行われない場合がある。
第３に、接続が行われた後に接続部に外力が加わった場
合、接続部がはがれてしまう問題点も存在する。
以上述べたように、ＦＰＣを用いる方法は問題点が多い
ため、より確実で信頼のおける他の接続方法が探究され
ている。
〔発明の構成〕
上記問題点を解決するため本発明は、電気配線が形成さ
れた２枚の基板の間に、少なくとも表面が導電性の第１
の微粒子と第１の微粒子よりやや小さい第２の微粒子と
、紫外硬化接着剤を介在せしめ基板に圧力を加えながら
紫外光を照射し、接着剤を硬化させることにより、２枚
の基板上に形成された電気配線を接続することを特徴と
する。
以下第１図を用いて本発明を説明する。
第１図において、電気配線（３）が形成された基板（１
）、　（２）間に紫外線硬化接着剤（４）と表面が導電
性の第１の微粒子（５）、第１の微粒子よりやや小さめ
の第２の微粒子（６）を介在させ、基板を加圧した状態
で紫外光を照射することにより、接着剤を硬化させる。
すると第１の微粒子（５）は、圧力をうけているため若
干変形し、第１の微粒子（５）の基板に直角方向の長さ
、つまり電気配線（３）の間隔が第２の微粒子（６）の
直径と等しくなったところで電気配線の間隔が安定に保
たれる。つまり第１の微粒子が、つぶれすぎないように
第２の微粒子を用いるのである。
本発明において第１の微粒子は、配線を電気的に導通さ
せるために用いるのであるから、少なくともその表面が
導電性である必要があるが、第２の微粒子については電
気的性質については何ら制約を受けるものではない。従
って、第１の微粒子としては金属球でも充分であるが、
若干の弾力性を持たせるために有機樹脂、例えばポリス
チレン等の表面に金属コーティングを行ったものなどが
特に好ましい。
また第２の微粒子としては、その直径がそろっていれば
良いが、基板に圧力を加えた時に割れることのないよう
な硬いものであることが好ましいので、５ｉｎ２の微粒
子などが特に好ましい。
本発明者が第１の微粒子としてポリスチレン粒子にＡｕ
をコーティングしたものを用いて繰り返し実験を行った
ところによると、この粒子に圧力を加えた場合、元の直
径の６０％までは加えられた力の方向に縮み、割れるこ
とがなく、その弾力性が外力に対する対抗力となること
がわかっている。
従ってこの粒子と、さらに第２の微粒子として直径がポ
リスチレン粒子の６０％〜９５％程度の５ｉＯｚ粒子を
用いて本発明の電気配線の接続を行えば、ポリスチレン
粒子は割裂することなく良好な電気配線の接続を行うこ
とができる。
本発明において、仮に第１の微粒子としてポリスチレン
の表面にＡｕコーティングを行った粒子を用い、第２の
微粒子を用いることなく接続を行った場合、第３図のよ
うに第１の微粒子が割れてしまうために、接続不良が多
数発生した。なお第３図において第１の微粒子の表面部
分Ｇ２）はへりのコーティング部分を示し、内部０３）
はポリスチレン樹脂を示す。第３図のように割裂してし
まうと、粒子の上下間でＡｕによる導通がとれなくなっ
てしまうのである。なお、基板に加える圧力を変えるこ
とにより第１の微粒子が割れないように接続を行うこと
は不可能ではないが、非常に困難である。
また、本発明においては接続の際に熱を用いないため、
接続時に熱膨張によるアライメントのずれが起こること
はない。
さらに本発明はＦＰＣ等の仲立ちなしに接続を行うので
外力に対して非常に強く、それによる接続不良を起こす
ことはない。
以下に実施例を示し本発明を説明する。
〔実施例１〕 第１の基板、第１の電極として、１．１ｍｍ厚のソーダ
ライム硝子上にスパッタ法を用いて、ＩＴＯを１２００
人成膜した。結果２５Ωのシート抵抗値を得た。公知の
フォトリソグラフィーを用いて、輻１７５μｍ長さ３０
ｍｍの電極を形成した。その際、電極は６４０本の繰り
返し形状となっており、繰り返しピッチは３５０μｍと
した。さらに、これら電極は同一基板上に液晶表示パネ
ルの画素電極と接続されている。
第２の基板、第２の電極として、１゜１ｍｍ　Ｆ￥のソ
ーダライム硝子上に、ＥＢ蒸着法を用いてＩＴＯをｔｏ
ｏｏ人成膜した。公知のフォトリソグラフィーを用いて
、幅１７５μｍ長さ３０開の電極を形成した。
第１の基板同様、電極数は６４０本あり、繰り返しピッ
チは３５０μｍである。これら電極は、同一基板上にＩ
Ｃに接続するための配線及び電極と接続されている。
さらに８９　Ｉ　Ｔ　Ｏ上にメツキ法を用いて、Ｎｉを
５５００Å形成した後、Ａｕをやはりメツキ法にて形成
した。その際、Ｎｉの５００人分を置換してＡｕの厚さ
を５００人とした。
第１の基板及び電極と、第２の基板及び電極とを電極同
志が相互に向き合う様に、重ね合わせた。
その際、その間には紫外線硬化樹脂中に、ポリスチレン
球の周囲にＡｕメツキを１０００人はどこしたφ７．５
μｍのものと、５ｉＯｚ球でφ５．０μｍのものをそれ
ぞれ重量比で（１０７：１４：４）の割合で混合したも
のをはさんだ。またこの樹脂は、ディスペンス法にて塗
布した。
第１と第２の電極を位置合わせした後、２．４ｋｇ／ｃ
ｆｆｌの荷重でプレスをしながら紫外光を照射し、第１
、第２の電極を接続した。
結果、接続抵抗は電極１本当り０．５Ω／本、隣り同志
の絶縁抵抗は、２．８　Ｘ　１０９Ωであった。また３
０°ｃ、　７０’ｃ　（各１）４）の条件で、熱シヨツ
ク試験を行ったが、接続数１２０本中１Ｏ０サイクル後
の接続不良は０であった。
〔実施例２〕 第４図において、第１の基板０４）、第１の電極０５）
どして、１．１ｍｍ厚のソーダライム硝子上にスパッタ
法を用いて、ＩＴＯを１２００人成膜した。結果２５Ω
のシート抵抗値を得た。公知のフォトリソグラフィーを
用いて、幅１７５μｍ長さ３０ｍｍの電極を形成した。
その際、電極は６４０本の繰り返し形状となっており、
繰り返しピンチは３５０　μｍとした。
さらに、これら電極は同一基板上に液晶表示パネルの画
素電極を接続されている。
第２の基板、第２の電極として、ＴＡＢの○ＬＢ（アウ
ターリードボンティング）部０６）を使用した。電極幅
は、１．７５μｍ長さ３０ｍｍであり、総数８０本／Ｔ
ＡＢ当りで、各々の電極はＴＡＢのＩＬＢ（インナーリ
ードボンディング）部につながっている。このＴＡＢの
ベースフィルム０７＋は０．１２５ｍｍ厚のカプトンで
、Ｃｕ箔（至）の厚さは０　、０３５＋ｕ＋＋である。
第１の基板及び電極と、第２の基板及び電極とを電極同
志が相互に向き合う様に、重ね合わせた。
その際、その間には紫外線硬化樹脂（４）中に、第１の
微粒子（５）としてポリスチレン球の周囲にＡｕメツキ
を１０００入はどこしたφ７．５μｍのものと、第２の
微粒子（６）としてＳｉｎ、球でφ５．０μｍのものを
それぞれ重量比で（１０７：１４：４）の割合で混合し
たものをはさんだ。またこの樹脂は、ディスペンス法に
て塗布した。
第１と第２の電極を位置合わせした後、２．４ｋｇ／Ｃ
ＴＡの荷重でプレスをしなからＵＶ光を照射し、第１．
２の電極を接続した。
結果、接続抵抗は電極１本当り０．５Ω／本、隣り同志
の絶縁抵抗は、２．８　Ｘ　１０’Ωであった。また３
０″Ｃ１７０°Ｃ（各ＩＨ）の条件で、熱シヨツク試験
を行ったが、接続数１２０本中１Ｏ０サイクル後の不良
はＯであった。
〔実施例３〕 第１の基板、第１の電極として、１．１ｒ＠−厚のソー
ダライム硝子上にスパッタ法を用いて、ＩＴＯを１２０
０人成膜した。結果２５Ωのシート抵抗値を得た。公知
のフォト・リソグラフィーを用いて、幅１７５μｍ長さ
３０間の電極を形成した。その際、電極は６４０本の繰
り返し形状となっており、繰り返しピッチは３５０１！
ｍとした。さらに、これら電極は同一基板上に液晶表示
パネルの画素電極を接続されている。
第２の基板、第２の電極として、プリント基板を用いた
。電極幅は、１７５μｍ長さ３０ａｕ＋＋であり、総数
３２０本で各々の電極はプリント基板上の配線につなが
っている。
このプリント基板は、１．１ｍｍ厚のガラスエポキシ、
Ｃｕ箔の厚みは０．１２５ｍｍであった。
第１の基板及び電極と、第２の基板及び電極とを電極同
志が相互に向き合う様に、重ね合わせた。
その際、その間には紫外線硬化樹脂中に、ポリスチレン
球の周囲にＡｕメツキを１０００入はどこしたφ７．５
μｍのものと、５ｆＯｚ球でφ５．０μｍのものをそれ
ぞれ重量比で（１０７：１４：４）の割合で混合したも
のをはさんだ。またこの樹脂は、ディスペンス法にて塗
布した。
第１と第２の電極を位置合わせした後、２．４ｋｇ／ｃ
ｎｌの荷重でプレスをしなからＵＶ光を照射し、第１．
２の電極を接続した。
結果、接続抵抗は電極１本当り０．５Ω／本、ｖＩ４り
同志の絶縁抵抗は、２．８Ｘ１．０’Ωであった。また
＝３０°Ｃ，７０″Ｃ（各ＩＨ）の条件で、熱シヨツク
試験を行ったが、接続数１２０本中１Ｏ０サイクル後の
不良は０であった。
〔効果］ 以上述べたように本発明を用いることにより、２枚の基
板にそれぞれ形成された電気配線の接続の歩留りを大幅
に上昇させることができ、ＦＰＣを用いた場合に比較し
て、接続後の外力による接続不良は起こりにくいもので
ある。さらに、接続の際に熱を用いていないので接続の
際のアライメントが熱膨張によってずれてしまうことが
ない。
なお、本明細書中において第１の微粒子としてポリスチ
レン粒子、第２の微粒子としてＳｉｎ、粒子の場合を主
に説明してきたが、第１．第２の微粒子ともに他の粒子
を用いても本発明を有効に用いることができることは、
本発明の思想から明かである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明を用いた場合の接続部の断面の概略の一
例を示す。 第２図は従来の方法であるＦＰＣを用いた場合の接続部
の断面の概略を示す。 第３図は本発明において、第２の微粒子を用いなかった
場合の接続の失敗例を示す。 第４図は本発明を用いた場合の接続部の断面の概略の一
例を示す。 １．２・・・基板 ３・・・・・電気配線 ４・・・・・紫外線硬化接着剤 ５・・・・・第１の微粒子 ６・・・・・第２の微粒子 第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、電気配線が形成された２枚の基板の間に、少なくと
    も表面が導電性の第１の微粒子と第１の微粒子よりやや
    小さい第２の微粒子と、紫外線硬化接着剤を介在せしめ
    基板に圧力を加えながら紫外光を照射し、接着剤を硬化
    させることにより、２枚の基板上に形成された電気配線
    を接続することを特徴とする電気配線の接続方法。
JP1213244A 1989-08-18 1989-08-18 電気配線およびその接続方法 Expired - Lifetime JPH0817109B2 (ja)

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