JPS60133079A - 異方導電性接着剤 - Google Patents
異方導電性接着剤Info
- Publication number
- JPS60133079A JPS60133079A JP24119283A JP24119283A JPS60133079A JP S60133079 A JPS60133079 A JP S60133079A JP 24119283 A JP24119283 A JP 24119283A JP 24119283 A JP24119283 A JP 24119283A JP S60133079 A JPS60133079 A JP S60133079A
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- Japan
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- adhesive
- light
- electrically conductive
- conductive particles
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- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は異方導電性接着剤、すなわち厚み方向だけに
導通をとる接着剤に関し、とりわけ、光硬化性と、加熱
や嫌気性等の光取外の硬化特性をあわせもった異方導電
性接着剤に関するものである。
導通をとる接着剤に関し、とりわけ、光硬化性と、加熱
や嫌気性等の光取外の硬化特性をあわせもった異方導電
性接着剤に関するものである。
従来、異方導電性接着剤として、加熱硬化型接着剤に導
電性粒子を混入したものが知られており実用化されてい
るが、電極幅が数百μｍ以下の微細パターンになる之、
顕微鏡での位置合せが必要となる。しかし顕微鏡で位置
合せした後、クリップ等で加圧するとき、位置すｎがお
きるという欠点があった。
電性粒子を混入したものが知られており実用化されてい
るが、電極幅が数百μｍ以下の微細パターンになる之、
顕微鏡での位置合せが必要となる。しかし顕微鏡で位置
合せした後、クリップ等で加圧するとき、位置すｎがお
きるという欠点があった。
この発明はこうした従来例における欠点を解決すること
を目的とするものである。
を目的とするものである。
この発明によれば、光硬化特性と光取外の硬化特性をあ
わせもった接着剤に１５ ｖｏｗ％以下の導電性粒子を
混入したこと全特徴とする異方導電性接着剤が提供され
る。
わせもった接着剤に１５ ｖｏｗ％以下の導電性粒子を
混入したこと全特徴とする異方導電性接着剤が提供され
る。
ここに用いられる、光硬化特性と光取外の硬化特性音あ
わせもった接着剤としては、光・熱併用硬化型の接着剤
や元と嫌気性の硬化特性と全あわせもった接着剤など、
・すでに種々のものが知らｎ、実用化されており、どの
ようなものであってもよい。
わせもった接着剤としては、光・熱併用硬化型の接着剤
や元と嫌気性の硬化特性と全あわせもった接着剤など、
・すでに種々のものが知らｎ、実用化されており、どの
ようなものであってもよい。
導電性粒子としては、金、銀、ニッケル、銅、炭素など
導電性材料はもちろん、炭化シリコンや酸化亜鉛などの
半導体材料でもよい。また粒状の素材に導電性金属を被
榎したものであってもさしつかえない。導電性粒子の形
状は特に制約はなく、球状、短いファイバー状、鱗片状
などでよい。導電性粒子の大きさ、あるいは径は、希望
する接着面の厚さ、つまシ接着する２材のギャップ以下
であｎばよい。通常は接着面の厚さは１０μ程度以下で
あり、これよｐ小きい粒子であればよい。
導電性材料はもちろん、炭化シリコンや酸化亜鉛などの
半導体材料でもよい。また粒状の素材に導電性金属を被
榎したものであってもさしつかえない。導電性粒子の形
状は特に制約はなく、球状、短いファイバー状、鱗片状
などでよい。導電性粒子の大きさ、あるいは径は、希望
する接着面の厚さ、つまシ接着する２材のギャップ以下
であｎばよい。通常は接着面の厚さは１０μ程度以下で
あり、これよｐ小きい粒子であればよい。
ところで、従来、光硬化型接着剤は作業性がよく、すな
わち紫外線全照射すると数秒で硬化し接着作業の迅速全
図扛るにもかかわらず、異方導電性接着剤としては用い
られていない。そ汎は、光硬化型接着剤に導電性粒子を
混入すると、これら粒子が紫外線をさえぎり、接着剤が
硬化しないと考えらｎてきたからである。ｉ実、これに
ついて実験したところでも、通常の条件下ではそのこと
が明らかであった。すなわち、光硬化型接着剤に種々の
ＶＯＩ％で導電性粒子全混入したサンプルをつくり、ガ
ラス板上に一滴たらしてそのままの状態で光（紫外線）
を当てンｔ０その結果、導電性粒子が１ｖ０１チ以下で
は硬化したが、１ ｖｏ１％をこえるにしたがい、表面
は硬化するが中は硬化せず、１０ ｖｏｗ％以上では表
面も硬化しなかった。
わち紫外線全照射すると数秒で硬化し接着作業の迅速全
図扛るにもかかわらず、異方導電性接着剤としては用い
られていない。そ汎は、光硬化型接着剤に導電性粒子を
混入すると、これら粒子が紫外線をさえぎり、接着剤が
硬化しないと考えらｎてきたからである。ｉ実、これに
ついて実験したところでも、通常の条件下ではそのこと
が明らかであった。すなわち、光硬化型接着剤に種々の
ＶＯＩ％で導電性粒子全混入したサンプルをつくり、ガ
ラス板上に一滴たらしてそのままの状態で光（紫外線）
を当てンｔ０その結果、導電性粒子が１ｖ０１チ以下で
は硬化したが、１ ｖｏ１％をこえるにしたがい、表面
は硬化するが中は硬化せず、１０ ｖｏｗ％以上では表
面も硬化しなかった。
しかし異方導電性接着剤は実際に、二枚のｔ極基板など
にはさまれた状態で接着作用をすればよいのであるから
、そのように接着剤を使った状態で硬化できｔば、位置
合せ全した状態で紫外線を照射して短時間で硬化でき、
位置がずれるという問題がなくなる。
にはさまれた状態で接着作用をすればよいのであるから
、そのように接着剤を使った状態で硬化できｔば、位置
合せ全した状態で紫外線を照射して短時間で硬化でき、
位置がずれるという問題がなくなる。
この発明はこうした視点に立ってなしえたものである。
すなわち、図示のように二枚のガラス板１，２の間にそ
れぞｎ導通をとるべき′電極６，４を透明電極で形成し
て対向させ、光硬化特性をもった接着剤に導電性粒子５
を混入した異方導電性接着剤６を塗って押圧した状態で
光を照射したところ完全硬化がみられた。このことより
、接着剤の厚さが薄く、数十μ程度以下で導電性粒子５
の混入割合が１５ ｖｏｗ ％以下であｎば導電性粒子
が混入されていても、硬化することがわかったのである
。
れぞｎ導通をとるべき′電極６，４を透明電極で形成し
て対向させ、光硬化特性をもった接着剤に導電性粒子５
を混入した異方導電性接着剤６を塗って押圧した状態で
光を照射したところ完全硬化がみられた。このことより
、接着剤の厚さが薄く、数十μ程度以下で導電性粒子５
の混入割合が１５ ｖｏｗ ％以下であｎば導電性粒子
が混入されていても、硬化することがわかったのである
。
異方導電性接着剤を使用する場合、接着剤の厚みは押圧
されて数十μ程度以下に保持されているのが通例である
から、光硬化特性全もった接着剤を異方導電性接着剤と
して使用することに何ら支障かないことがわかった。
されて数十μ程度以下に保持されているのが通例である
から、光硬化特性全もった接着剤を異方導電性接着剤と
して使用することに何ら支障かないことがわかった。
導電性粒子の混入割合であるが、１，３，５゜７．１０
．ｊ５ｖｏ１％の各割合で混入したもので実験した結果
、いずれも完全硬化がみられた。また厚さ方向の導通性
は確実であった。しかし、１５ｖｏｗ ％ ｋこえるも
のでは、横方向の電極間の距離が短いとｍ絡するおそｎ
があった。したがって導電性粒子の混入割合は１５ ｖ
ｏ１％以下がよいと判断ざｎる。下限はとくにないが、
導電性粒子の量が余り少々いと抵抗および導を信頼性の
点で好ましくない。次に導通をとるべき電極３，４が銅
、アルミ、余弊光を通さない導電材料で形成さ扛ている
場合について同様の実験を行なったところ、光（紫外線
）照射によって電極部分以外は硬化して、２枚のガラス
板１，２は固足さ扛たが、電極部分は硬化せず、電極３
，４間の導通はとれなかった。そこで、接着剤を光硬化
特性と熱硬化特性を併せ持った接着剤に変えて再度実験
したところ、光（紫外線）照射Ω段階では上記同様電極
３．４間の導通はとれなかったが、これを加熱する事に
より、電極部分も硬化して、電極６．４間の導通がとれ
た。
．ｊ５ｖｏ１％の各割合で混入したもので実験した結果
、いずれも完全硬化がみられた。また厚さ方向の導通性
は確実であった。しかし、１５ｖｏｗ ％ ｋこえるも
のでは、横方向の電極間の距離が短いとｍ絡するおそｎ
があった。したがって導電性粒子の混入割合は１５ ｖ
ｏ１％以下がよいと判断ざｎる。下限はとくにないが、
導電性粒子の量が余り少々いと抵抗および導を信頼性の
点で好ましくない。次に導通をとるべき電極３，４が銅
、アルミ、余弊光を通さない導電材料で形成さ扛ている
場合について同様の実験を行なったところ、光（紫外線
）照射によって電極部分以外は硬化して、２枚のガラス
板１，２は固足さ扛たが、電極部分は硬化せず、電極３
，４間の導通はとれなかった。そこで、接着剤を光硬化
特性と熱硬化特性を併せ持った接着剤に変えて再度実験
したところ、光（紫外線）照射Ω段階では上記同様電極
３．４間の導通はとれなかったが、これを加熱する事に
より、電極部分も硬化して、電極６．４間の導通がとれ
た。
光硬化特性と、嫌気性の硬化特性を併せ持ったタイプの
接着剤でも同様に光（紫外線）照射後は導通になかった
が、１日放置後Ｖこは導通がとれた。
接着剤でも同様に光（紫外線）照射後は導通になかった
が、１日放置後Ｖこは導通がとれた。
また、電極幅が１００μｍ程度の微細パターンの場合で
も顕微鏡で位置合わせをした状態で紫外線′ｆｃ５〜１
０秒照射して、２枚の′電極基板が固定できるので、こ
の後オープン等に移して加熱しても位置がすれる事なく
、容易に、異方導電接続ができた。
も顕微鏡で位置合わせをした状態で紫外線′ｆｃ５〜１
０秒照射して、２枚の′電極基板が固定できるので、こ
の後オープン等に移して加熱しても位置がすれる事なく
、容易に、異方導電接続ができた。
なお光照射での硬化をより完全にするためと、横方向の
絶縁性全槽すためにガラスピーズや短いガラスファイバ
ーなどの透明粒子を添加してもよい。またこのビーズを
、液晶表示素子等の表示セル全形成する際におけるセル
ギャップコントロール用のスペーサとして用いてもよい
。
絶縁性全槽すためにガラスピーズや短いガラスファイバ
ーなどの透明粒子を添加してもよい。またこのビーズを
、液晶表示素子等の表示セル全形成する際におけるセル
ギャップコントロール用のスペーサとして用いてもよい
。
なお本発明にかかる異方導電性接着剤の用途は、二枚の
ガラス基板の接着というような場合に限るものではなく
、接着面の一部に対し少くとも一方から光音照射できる
ものであれば、たとえば被接着材の一方が銅電極を有す
るフレキシブルフラットケーブルや工Ｃチップなどであ
ってもよいことにいうまでもない。
ガラス基板の接着というような場合に限るものではなく
、接着面の一部に対し少くとも一方から光音照射できる
ものであれば、たとえば被接着材の一方が銅電極を有す
るフレキシブルフラットケーブルや工Ｃチップなどであ
ってもよいことにいうまでもない。
以上の内容をもつ本発明の異方導電性接着剤によれば、
少なくとも一方が透明邂極全有する透明ｔＬ他基板なら
、短時間で硬化させることができ、又、電極部分が光を
通さない材料であっても硬化する事ができる。さらに、
位置合わせ全した状態で紫外線全照射することにより、
２枚の電極基板を仮止めできるので、硬化時の位置ず扛
がない等作業性にすぐｎたものである。
少なくとも一方が透明邂極全有する透明ｔＬ他基板なら
、短時間で硬化させることができ、又、電極部分が光を
通さない材料であっても硬化する事ができる。さらに、
位置合わせ全した状態で紫外線全照射することにより、
２枚の電極基板を仮止めできるので、硬化時の位置ず扛
がない等作業性にすぐｎたものである。
図面は本発明の接着剤全使用した状態の断面説明図であ
る。 ５・・・・・・導電性粒子 ６・・・・・・異方導電性接着剤 り ４ １ ３
る。 ５・・・・・・導電性粒子 ６・・・・・・異方導電性接着剤 り ４ １ ３
Claims (1)
- 光硬化特性ど光取外の硬化特性をあわせもった接着剤に
１５ ｖｏｗ ％以下の導電性粒子を混入したことを特
徴とする異方導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24119283A JPS60133079A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 異方導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24119283A JPS60133079A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 異方導電性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60133079A true JPS60133079A (ja) | 1985-07-16 |
Family
ID=17070584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24119283A Pending JPS60133079A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 異方導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60133079A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61501924A (ja) * | 1984-04-19 | 1986-09-04 | アンプ インコ−ポレ−テツド | 異方導電性接着剤組成物 |
| JPH04117477A (ja) * | 1990-09-07 | 1992-04-17 | Nec Corp | 異方性導電材料及びこれを用いた集積回路素子の接続方法 |
| WO1995016998A1 (en) * | 1993-12-16 | 1995-06-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Anisotropic, electrically conductive adhesive film |
| US5686703A (en) * | 1994-12-16 | 1997-11-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Anisotropic, electrically conductive adhesive film |
| CN103904189A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 发光芯片组合及其制造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51109936A (en) * | 1975-03-25 | 1976-09-29 | Suwa Seikosha Kk | Dodenihoseiomotsu setsuchakuzai |
| JPS51114439A (en) * | 1975-04-02 | 1976-10-08 | Seiko Epson Corp | An adhesive having anisotropic electroconductivity |
| JPS51119732A (en) * | 1975-04-15 | 1976-10-20 | Seiko Epson Corp | Adhesive with anisotropy in the direction of conducting path |
-
1983
- 1983-12-21 JP JP24119283A patent/JPS60133079A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51109936A (en) * | 1975-03-25 | 1976-09-29 | Suwa Seikosha Kk | Dodenihoseiomotsu setsuchakuzai |
| JPS51114439A (en) * | 1975-04-02 | 1976-10-08 | Seiko Epson Corp | An adhesive having anisotropic electroconductivity |
| JPS51119732A (en) * | 1975-04-15 | 1976-10-20 | Seiko Epson Corp | Adhesive with anisotropy in the direction of conducting path |
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| JPS61501924A (ja) * | 1984-04-19 | 1986-09-04 | アンプ インコ−ポレ−テツド | 異方導電性接着剤組成物 |
| JPH04117477A (ja) * | 1990-09-07 | 1992-04-17 | Nec Corp | 異方性導電材料及びこれを用いた集積回路素子の接続方法 |
| WO1995016998A1 (en) * | 1993-12-16 | 1995-06-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Anisotropic, electrically conductive adhesive film |
| KR100359175B1 (ko) * | 1993-12-16 | 2003-01-15 | 미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니 | 이방성전기전도성접착제필름 |
| US5686703A (en) * | 1994-12-16 | 1997-11-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Anisotropic, electrically conductive adhesive film |
| CN103904189A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 发光芯片组合及其制造方法 |
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