JP2018139212A - 接続体の製造方法、及び電子部品の接続方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明に係る異方性導電フィルムの一実施形態を用いて製造された接続体である液晶表示装置は、いわゆるCOG(chip on glass)実装によって液晶駆動用ICが直接液晶表示パネルの基板上に実装され、また、いわゆるFOG(film on glass)実装によって液晶駆動回路が形成されたフレキシブル基板が直接液晶表示パネルの基板上に実装される。
次いで、異方性導電フィルム23について説明する。異方性導電フィルム23は、図2に示すように、第1の絶縁性接着剤層30と、第2の絶縁性接着剤層31と、第1の絶縁性接着剤層30及び第2の絶縁性接着剤層31に挟持され、導電性粒子32が絶縁性接着剤33に含有された導電性粒子含有層34とを有する。
第1、第2の絶縁性接着剤層30,31は、いずれも熱硬化性の接着剤であり、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する有機樹脂バインダーが剥離基材35,36に支持されてなる。また、第1、第2の絶縁性接着剤層30,31は、熱硬化性と光硬化性を共に含む接着剤でもよく、光硬化性の接着剤のみでもよい。この場合でも、膜形成樹脂等は公知の材料を使用できる。剥離基材35,36についても同様である。
第1の絶縁性接着剤層30及び第2の絶縁性接着剤層31は、導電性粒子含有層34を挟持する。導電性粒子含有層34は、紫外線硬化型の接着剤であり、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子32とを含有する。
また、導電性粒子含有層34は、後述するように、導電性粒子32が転着された後、一面34aに予め紫外線が照射され、その後に第1の絶縁性接着剤層30がラミネートされる。したがって、導電性粒子含有層34は、一面34a側の硬化反応が進行している。また、導電性粒子含有層34は、紫外光が遮られる導電性粒子32の下部、すなわち、導電性粒子32より第2の絶縁性接着剤層31と接する他面34b側の硬化度は、他の部位の硬化度よりも低い。
導電性粒子含有層34は、第1の絶縁性接着剤層30との間に気泡41が含有されている。気泡41は、異方性導電フィルム23を用いた電子部品18の接続後に、異方性導電フィルム23における内部応力を緩和させ、これにより透明基板12の反りを防止するものである。すなわち、異方性導電フィルム23は、各層30,31,34の接着剤成分の硬化収縮に伴い応力が発生するが、導電性粒子含有層34と第1の絶縁性接着剤層30との間に含有された気泡41による応力緩和作用によって透明基板12の反りを抑制することができる。
次いで、本発明の一実施形態に係る異方性導電フィルム23の製造方法について説明する。先ず、導電性粒子を配列するための型を用意する。型は、図4に示すように、例えば導電性粒子が充填される開口51が規則的に形成された金型50が用いられる。金型50は、スキージなどを用いて導電性粒子32が充填される。これにより、導電性粒子32は、金型50の表面に、開口51のパターンに応じたパターンに配列される。
次いで、本発明の一実施形態に係る異方性導電フィルム23を用いた接続工程について説明する。異方性導電フィルム23を介して電子部品18を端子部17aへ接続する場合は、先ず、剥離基材35を剥離し、露出した第1の絶縁性接着剤層30を透明電極17の端子部17a上に載置し、剥離基材36上から異方性導電フィルム23を図示しない仮圧着手段によって仮圧着する。
導電性粒子含有層は、下記表1及び表2に示す配合組成からなる有機樹脂バインダー(固形分50%)をPETフィルムにバーコーターで塗布し、70℃5分で熱風乾燥し、厚みが5μmの接着層フィルムを作成した。
絶縁性接着剤層は、下記表1及び表2に示す配合組成からなる有機樹脂バインダーをPETフィルムにバーコーターで塗布し、80℃3分で熱風乾燥し、厚みが5μmの接着層フィルムを作成した。
次いで、導電性粒子含有層と絶縁性接着剤層とをラミネートし異方性導電フィルムのサンプルを作製した。先ず、導電性粒子含有層の凹凸パターンが形成された一面側に第1の絶縁性接着剤層を、ロール表面温度45℃のラミネーターでラミネートした。
評価素子として、
外形;1.8mm×20mm
厚さ;0.5mm
Au−platedバンプ外形;30μm×85μm
Au−platedバンプ高さ;15μm
の評価用ICを用いた。
Claims (18)
- 第1の絶縁性接着剤層と、
個々の導電性粒子が独立して絶縁性接着剤に含有された導電性粒子含有層とを有し、
上記導電性粒子含有層と上記第1の絶縁性接着剤層との間に気泡が含有され、
上記導電性粒子と上記気泡は一面に存在している異方性導電フィルム。 - 上記気泡は、上記導電性粒子に応じて含有されている請求項1に記載の異方性導電フィルム。
- 上記気泡は上記導電性粒子の近傍に内包されている請求項1又は2に記載の異方性導電フィルム。
- 上記気泡は隣接する上記導電性粒子の中間に内包されている請求項1又は2に記載の異方性導電フィルム。
- 上記気泡は、最大長が1μm未満の気泡を含む請求項1〜4のいずれか1項に記載の異方性導電フィルム。
- 上記気泡が群を形成している請求項5に記載の異方性導電フィルム。
- 上記導電性粒子含有層は、上記導電性粒子の一部が上記第1の絶縁性接着剤層との界面に露出している1〜6のいずれか1項に記載の異方性導電フィルム。
- 上記気泡のサイズが5μm未満である請求項1〜7のいずれか1項に記載の異方性導電フィルム。
- 上記第1の絶縁性接着剤層と上記導電性粒子との間の部位に液状組成物が設けられる請求項1〜8のいずれか1項に記載の異方性導電フィルム。
- 上記気泡に上記液状組成物が含まれる請求項9記載の異方性導電フィルム。
- 上記導電性粒子は規則的に配設されている請求項1〜10のいずれか1項に記載の異方性導電フィルム。
- さらに第2の絶縁性樹脂層を有し、
上記導電性粒子は、上記第1の絶縁性接着剤層及び上記第2の絶縁性接着剤層に挟持されている請求項1〜11のいずれか1項に記載の異方性導電フィルム。 - 一面に複数の開口を有する型の、上記開口毎に一つの導電性粒子を充填させ、上記型の上記導電性粒子が充填された面に、接着剤層が剥離基材に支持された接着フィルムの上記接着剤層をラミネートし、
上記剥離基材の上面から上記接着剤層を上記型に加圧し、上記接着剤層を上記開口に押し込み、
上記接着フィルムを上記型から剥離して、上記接着剤層の表面に上記導電性粒子を貼着させた導電性粒子含有層を形成し、
上記導電性粒子含有層の上記表面に第1の絶縁性接着剤層をラミネートすることで、上記導電性粒子含有層と上記第1の絶縁性接着剤層との間に気泡を含有させる異方性導電フィルムの製造方法であって、
上記導電性粒子含有層は、上記導電性粒子を貼着させる際に上記開口に応じた樹脂の表面形状が形成されることで、上記気泡を一面に含有させる異方性導電フィルムの製造方法。 - 上記導電性粒子含有層の上記表面に上記第1の絶縁性接着剤層をラミネートする際の外力によって、上記気泡を一面に含有させる請求項13記載の異方性導電フィルムの製造方法。
- 上記導電性粒子含有層の上記表面と反対側の裏面に第2の絶縁性接着剤層をラミネートする請求項13又は14に記載の異方性導電フィルムの製造方法。
- 請求項1〜12のいずれか1項に記載の異方性導電フィルムを用いて、第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とが異方性導電接続された接続体。
- 請求項1〜12のいずれか1項に記載の異方性導電フィルムを用いて、第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とが異方性導電接続された接続体の製造方法において、
上記第1の電子部品と上記第2の電子部品を、上記異方性導電フィルムを介して、加熱押圧又は光照射で接合する接続体の製造方法。 - 請求項1〜12のいずれか1項に記載の異方性導電フィルムを用いて、第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを異方性導電接続する接続方法において、
上記第1の電子部品と上記第2の電子部品を、上記異方性導電フィルムを介して、加熱押圧又は光照射で接合する接続方法。
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