JP2003020464A

JP2003020464A - 異方性導電フィルム

Info

Publication number: JP2003020464A
Application number: JP2001204980A
Authority: JP
Inventors: Makoto Sakurai; 良桜井; Hidetoshi Hiraoka; 英敏平岡; Teruo Miura; 映生三浦; Yasuhiro Morimura; 泰大森村
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 2001-07-05
Filing date: 2001-07-05
Publication date: 2003-01-24
Anticipated expiration: 2021-07-05
Also published as: JP4834928B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ポリイミド及びＩＴＯに対して高い接着力を
示す異方性導電フィルムを提供する。【解決手段】導電性粒子が分散された接着剤樹脂組成
物を成膜してなる異方性導電フィルムであって、接着剤
樹脂組成物は、ポリエステル不飽和化合物、リン酸メタ
クリレート及びメラミン系樹脂を含む熱硬化性樹脂組成
物よりなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、厚み方向にのみ導
電性を有する異方性導電フィルムに係り、特に、ポリイ
ミド樹脂への接着性に優れた異方性導電フィルムに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】異方性導電フィルムは、導電性粒子が分
散された接着剤樹脂組成物を成膜したものであり、厚さ
方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与され
る。この異方性導電フィルムは、例えば、相対峙する回
路間に介装し、回路間を加圧、加熱することにより回路
間を導電性粒子を介して接続すると共に、これら回路間
を接着固定する目的に使用される。

【０００３】このような異方性導電フィルムは、フレキ
シブルプリント基板（ＦＰＣ）やフラットケーブルと液
晶パネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（スズイン
ジウム酸化物）端子とを接続する場合をはじめとして、
種々の端子間に異方性導電膜を形成し、それにより該端
子間を接着すると共に電気的に接合する場合に使用され
ている。

【０００４】従来の異方性導電フィルムは、一般にエポ
キシ系又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接
着剤に導電性粒子を分散させたもので構成され、中でも
使用上の便宜等の点から接着剤としては１液型の熱硬化
型のものが主流になっている。また、異方性導電フィル
ムとしては、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得ら
れるようにするため、種々の方法により接着強度の強化
が図られているが、従来のエポキシ系又はフェノール系
樹脂を用いた異方性導電フィルムは、接着力が低く、作
業性が悪く、耐湿耐熱性に問題があった。

【０００５】ところで、異方性導電フィルムを、ポリイ
ミド製のＦＰＣやフラットケーブルと液晶パネルの基板
上に形成されたＩＴＯ端子との接続に使用する場合、次
のような理由から、異方性導電フィルムに対して、ポリ
イミド、ＩＴＯ及びシリカ（ＳｉＯ_Ｘ）又はガラスに対
して高い接着力を有することが要求される。即ち、液晶
パネルのＩＴＯ端子はガラス基板上にＩＴＯを蒸着、ス
パッタリング、イオンプレーティング、ＣＶＤ法等によ
り付着させて成膜されるため、異方性導電フィルムはＩ
ＴＯとガラスとに対して接着性に優れることが必要であ
る。

【０００６】また、近年、この基板の軽量化や薄肉化を
目的として基板の構成材料がポリイミドやＰＥＴ（ポリ
エチレンテレフタレート）に変更されるようになってき
た。

【０００７】この場合、ＩＴＯをポリイミドやＰＥＴ等
の樹脂基板に付着性良く成膜するために、ＩＴＯの成膜
に先立ち、基板表面全体をＳｉＯ_Ｘ（ＳｉＯ_２）膜で被
覆し、このＳｉＯ_Ｘ被覆膜上にＩＴＯ膜を成膜し、その
後、エッチング等により端子部分のＩＴＯのみを残して
他の部分のＩＴＯを除去することにより、ＩＴＯ端子が
形成される。従って、この基板表面はＳｉＯ_Ｘ膜上にＩ
ＴＯ端子が形成されたものとなることから、このような
基板の接着に用いられる異方性導電フィルムには、ＩＴ
ＯとＳｉＯ_Ｘとの両方に高い接着力を発揮することが要
求される。

【０００８】また、ＦＰＣやフラットケーブルが、ポリ
イミド基材上に銅パターンを形成した構成となっている
場合、異方性導電フィルムにはポリイミドに対する高い
接着性が必要となる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
異方性導電フィルムでは、ポリイミド及びＩＴＯに対し
て高い接着力を得ることができず、その改良が望まれて
いる。

【００１０】本発明は上記従来の問題点を解決し、ポリ
イミド及びＩＴＯさらにはＳｉＯ_Ｘ、ガラスに対して高
い接着力を示す異方性導電フィルムを提供することを目
的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の異方性導電フィ
ルムは、導電性粒子が分散された接着剤樹脂組成物を成
膜してなる異方性導電フィルムにおいて、該接着剤樹脂
組成物が、ポリエステル不飽和化合物、リン酸メタクリ
レート及びメラミン系樹脂を含む熱硬化性又は光硬化性
樹脂組成物であることを特徴とするものである。

【００１２】即ち、本発明者らは、ポリイミド、ＩＴＯ
に対して高い接着性を示す異方性導電フィルムを開発す
べく鋭意検討を重ねた結果、異方性導電フィルムを構成
するポリエステル不飽和化合物にリン酸メタクリレート
及びメラミン系樹脂を配合することにより、この接着力
が大幅に改善されることを見出し、本発明を完成させ
た。

【００１３】本発明の異方性導電フィルムの樹脂組成物
は、ポリエステル不飽和化合物１００重量部に対してリ
ン酸メタクリレートを０．１〜６０重量部、及びメラミ
ン系樹脂を０．１〜２００重量部含有することが好まし
い。

【００１４】また、本発明の異方性導電フィルムは、ベ
ース樹脂１００重量部に対して有機過酸化物又は光増感
剤を０．１〜１０重量部、アクリロキシ基含有化合物、
メタクリロキシ基含有化合物及びエポキシ基含有化合物
よりなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性化合物
を０．５〜８０重量部、シランカップリング剤を０．０
１〜５重量部、炭化水素樹脂を１〜２００重量部含有す
ることが好ましい。

【００１５】また、導電性粒子の配合量はベース樹脂に
対して０．１〜１５容量％であることが好ましい。

【００１６】このような本発明の異方性導電フィルム
は、熱硬化性又は光硬化性であるため、耐湿耐熱性に優
れ、高温高湿下で長時間保持した後においても、異方性
導電フィルムの特性を有効に発揮し、耐久性に優れてい
る。また、従来用いられているエポキシ系、フェノール
系の異方性導電フィルムは、粘着性がなく、フィルムが
電極に粘着力で仮止めしにくく、剥がれ易く、作業性が
悪いが、本発明の異方性導電フィルムは、仮止め時の粘
着力が高いため、作業性が良好である。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を詳細
に説明する。

【００１８】本発明において、接着剤樹脂組成物を構成
するポリエステル不飽和化合物としては、多塩基酸と多
価アルコールとを反応させることによって得られる不飽
和ポリエステルや、飽和共重合ポリエステルに（メタ）
アクリロキシ基を導入した化合物などのラジカル反応硬
化性のポリエステル不飽和化合物が好適である。なお、
上記ポリエステル不飽和化合物は、例えば、アセトン、
メチルエチルケトン、酢酸エチル等の有機溶剤に可溶で
ある。

【００１９】本発明においては、異方性導電フィルムの
接着性の向上のためにリン酸メタクリレート及びメラミ
ン系樹脂を用いる。このリン酸メタクリレートとして
は、例えば２−メタクリロイロキシエチルアシッドホス
フェート、ジフェニル−２−メタクリロイルオキシエチ
ルホスフェートなどの１種又は２種以上が挙げられる。
このようなリン酸メタクリレートは、前記ベース樹脂１
００重量部に対して０．１〜６０重量部、特に０．５〜
４０重量部配合するのが好ましい。このリン酸メタクリ
レートの配合量が０．１重量部未満では、十分な接着性
の改善効果が得られず、６０重量部を超えると導通信頼
性が悪化する。

【００２０】メラミン系樹脂としては、例えば、メラミ
ン樹脂、イソブチル化メラミン樹脂、ｎ−ブチル化メラ
ミン樹脂等のブチル化メラミン樹脂、メチル化メラミン
樹脂等の１種又は２種以上が挙げられる。このようなメ
ラミン系樹脂は、前記ベース樹脂１００重量部に対して
０．１〜２００重量部、特に０．５〜１００重量部配合
するのが好ましい。このメラミン系樹脂の配合量が０．
１重量部未満では、十分な接着性の改善効果が得られ
ず、２００重量部を超えると導通信頼性が悪化する。

【００２１】本発明においては、異方性導電フィルムの
物性（機械的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿
性、耐候性、架橋速度等）の改良や調節のために、接着
剤樹脂組成物にアクリロキシ基、メタクリロキシ基又は
エポキシ基を有する反応性化合物（モノマー）を配合す
ることが好ましい。この反応性化合物としては、アクリ
ル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル及び
アミドが最も一般的であり、エステル残基としてはメチ
ル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのような
アルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒドロ
フルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエチル
基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−ヒド
ロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレングリ
コール、トリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプロ
パン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールとの
エステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダイア
セトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋助剤
としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリト
ール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸エス
テル等が挙げられる。また、エポキシ基含有化合物とし
ては、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）
イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグリシジ
ルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエ
ーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシ
ルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、
フェノール（ＥＯ）_５グリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブ
チルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシ
ジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、グリシ
ジルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル等が挙
げられる。また、エポキシ基を含有するポリマーをアロ
イ化することによって同様の効果を得ることができる。

【００２２】これらの反応性化合物は１種又は２種以上
の混合物として、前記ベース樹脂１００重量部に対し、
通常０．５〜８０重量部、好ましくは０．５〜７０重量
部添加して用いられる。この配合量が８０重量部を超え
ると接着剤の調製時の作業性や成膜性を低下させること
がある。

【００２３】本発明においては、接着剤樹脂組成物を熱
硬化性とする場合、硬化剤として有機過酸化物を配合す
るが、この有機過酸化物としては、７０℃以上の温度で
分解してラジカルを発生するものであればいずれも使用
可能であるが、半減期１０時間の分解温度が５０℃以上
のものが好ましく、成膜温度、調製条件、硬化（貼り合
わせ）温度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して選
択される。

【００２４】使用可能な有機過酸化物としては、例えば
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイ
ド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチ
ル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ
クミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサ
ン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，
５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシ
ベンゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチル
パーオキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサ
イド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオ
キシベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ
−メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾ
イルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエー
ト）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド等が挙げられる。これらの有機過酸化物は
１種を単独で用いても２種以上を併用しても良い。

【００２５】このような有機過酸化物はベース樹脂１０
０重量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部配合さ
れる。

【００２６】また、本発明においては、接着剤樹脂組成
物を光硬化性とする場合、光によってラジカルを発生す
る光増感剤を配合するが、この光増感剤（光重合開始
剤）としては、ラジカル光重合開始剤が好適に用いられ
る。ラジカル光重合開始剤のうち、水素引き抜き型開始
剤としてベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチ
ル、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファ
イド、イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサ
ントン、４−（ジエチルアミノ）安息香酸エチル等が使
用可能である。また、ラジカル光重合開始剤のうち、分
子内開裂型開始剤としてベンゾインエーテル、ベンゾイ
ルプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、α―
ヒドロキシアルキルフェノン型として、２−ヒドロキシ
−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、アルキルフ
ェニルグリオキシレート、ジエトキシアセトフェノン
が、また、α―アミノアルキルフェノン型として、２−
メチル−１−[４−（メチルチオ）フェニル]−２−モル
フォリノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチル
アミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−
１が、またアシルフォスフィンオキサイド等が用いられ
る。これらの光増感剤は１種を単独で用いても２種以上
を併用しても良い。

【００２７】このような光増感剤はベース樹脂１００重
量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部配合され
る。

【００２８】本発明に係る接着剤樹脂組成物には、接着
促進剤としてシランカップリング剤を添加することが好
ましい。シランカップリング剤としては、ビニルトリエ
トキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）
シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（ア
ミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。

【００２９】これらのシランカップリング剤の添加量
は、ベース樹脂１００重量部に対し通常０．０１〜５重
量部で充分である。

【００３０】また、本発明に係る樹脂組成物には、加工
性や貼り合わせ性等の向上の目的で炭化水素樹脂を添加
することができる。この場合、添加される炭化水素樹脂
は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれでもよい。天然樹脂
系では、ロジン、ロジン誘導体、テルペン系樹脂が好適
に用いられる。ロジンではガム系樹脂、トール油系樹
脂、ウッド系樹脂を用いることができる。ロジン誘導体
としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一化、重合、エ
ステル化、金属塩化したものを用いることができる。テ
ルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン等のテルペン
系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用いることがで
きる。また、その他の天然樹脂としてダンマル、コバ
ル、シェラックを用いてもよい。一方、合成樹脂系では
石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適
に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香
族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、
水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、クマロンイン
デン樹脂を用いることができる。フェノール系樹脂では
アルキルフェノール樹脂、変性フェノール樹脂を用いる
ことができる。キシレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性
キシレン樹脂を用いることができる。

【００３１】このような炭化水素樹脂の添加量は適宜選
択されるが、ベース樹脂１００重量部に対して１〜２０
０重量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量部
である。

【００３２】以上の添加剤のほか、本発明に係る樹脂組
成物には、老化防止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤
等を本発明の目的に支障をきたさない範囲で用いてもよ
い。

【００３３】導電性粒子としては、電気的に良好な導体
であれば良く、種々のものを使用することができる。例
えば、銅、銀、ニッケル等の金属ないし合金粉末、この
ような金属又は合金で被覆された樹脂又はセラミック粉
体等を使用することができる。また、その形状について
も特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット
状等の任意の形状をとることができる。

【００３４】なお、導電性粒子は、弾性率が１．０×１
０^７〜１．０×１０^１０Ｐａであるものが好ましい。即
ち、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルムな
どの被接着体の接続で異方性導電フィルムを使用する場
合、導電性粒子として弾性率の高いものを用いると、被
接着体にクラックが生じるなどの破壊や圧着後の粒子の
弾性変形回復によるスプリングバックなどが発生し、安
定した導通性能を得ることができない恐れがあるため、
上記弾性率範囲の導電性粒子を用いることが推奨され
る。これにより、被接着体の破壊を防止し、圧着後の粒
子の弾性変形回復によるスプリングバックの発生を抑制
し、導電性粒子の接触面積を広くすることが可能になっ
て、より安定した信頼性の高い導通性能を得ることがで
きる。なお、弾性率が１.０×１０^７Ｐａより小さい
と、粒子自身の損傷が生じ、導通特性が低下する場合が
あり、１．０×１０^１０Ｐａより大きいと、スプリング
バックの発生が生じる恐れがある。このような導電性粒
子としては、上記のような弾性率を有するプラスチック
粒子の表面を前述の金属又は合金で被覆したものが好適
に用いられる。

【００３５】本発明において、このような導電性粒子の
配合量は、前記接着剤樹脂組成物中において０．１〜１
５容量％であることが好ましく、また、この導電性粒子
の平均粒径は０．１〜１００μｍであることが好まし
い。このように、配合量及び粒径を規定することによ
り、隣接した回路間で導電性粒子が凝縮し、短絡し難く
なり、良好な導電性を得ることができるようになる。

【００３６】本発明の異方性導電フィルムは、このよう
な導電性粒子を接着剤中に分散させてなるものである
が、この接着剤としては、メルトインデックス（ＭＦ
Ｒ）が１〜３０００、特に１〜１０００、とりわけ１〜
８００であることが好ましく、また、７０℃における流
動性が１０^５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、従っ
て、このようなＭＦＲ及び流動性が得られるように前記
ベース樹脂を適宜選択使用することが望ましい。

【００３７】本発明の異方性導電フィルムは、前記ベー
ス樹脂を前述の添加剤、導電性粒子と所定の配合で均一
に混合し、押出機、ロール等で混練した後、カレンダー
ロール、Ｔダイ押出、インフレーション等の成膜法によ
り所定の形状に成膜することにより製造される。なお、
成膜に際しては、ブロッキング防止、被着体との圧着を
容易にするため等の目的で、エンボス加工を施してもよ
い。

【００３８】このようにして得られた異方性導電フィル
ムを被着体と貼り合わせるには、常法、例えば、熱プレ
スによる貼り合わせ法や、押出機、カレンダーによる直
接ラミネート法、フィルムラミネーターによる加熱圧着
法等の手法を用いることができる。

【００３９】また、各構成成分をセパレーターに何ら影
響を及ぼさない溶媒に均一に溶解させ、セパレーターの
表面に均一に塗布し、溶媒を蒸発させることによっても
成膜できる。

【００４０】本発明の異方性導電フィルムにおける硬化
条件としては、熱硬化の場合は、用いる有機過酸化物の
種類に依存するが、通常７０〜１７０℃、好ましくは７
０〜１５０℃で、通常１０秒〜１２０分、好ましくは２
０秒〜６０分である。

【００４１】また、光増感剤を用いる光硬化の場合、光
源としては紫外〜可視領域に発光するものが好適であ
り、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルラン
プ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハ
ロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光
等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強
さによって一概には決められないが、数十秒〜数十分程
度である。

【００４２】また、硬化促進のために、予め積層体を４
０〜１２０℃に加温し、これに紫外線を照射しても良
い。

【００４３】この接着時には、接着方向に１〜４ＭＰａ
特に２〜３ＭＰａ程度の圧力を加えるのが好ましい。

【００４４】なお、本発明の異方性導電フィルムは、フ
ィルム厚さ方向に１０Ω以下、特に５Ω以下の導電性を
有し、面方向の抵抗は１０^６Ω以上、特に１０^９Ω以上
であることが好ましい。

【００４５】本発明の異方性導電フィルムは、例えばＦ
ＰＣやＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上のＩＴＯ端子
との接続など、種々の端子間の接続に使用されるなど従
来の異方性導電フィルムと同様の用途に用いられ、硬化
時に架橋構造が形成されると共に、高い接着性、特に金
属との優れた密着性と、優れた耐久性、耐熱性が得られ
る。

【００４６】特に、本発明の異方性導電フィルムは、ポ
リイミド、ＩＴＯ、ＳｉＯ_Ｘ、ガラスに対して高い接着
性を有し、上記端子間の接続に有効である。

【００４７】

【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り、以下の実施例に限定されるものではない。

【００４８】実施例１〜７、比較例１，２飽和ポリエステルの水酸基をメタクリロキシ基に置換し
たポリマー（（株）帝人製ポリエステル「ＵＥ３６０
０」の水酸基をメタクリル変性したもの）のトルエン２
５重量％溶液を調製し、このポリマー１００重量部に対
して表１に示す成分を表１に示す量で混合し、これをバ
ーコーターによりセパレーターであるポリテレフタル酸
エチレン上に塗布し、幅５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィル
ムを成膜した。

【００４９】このフィルムを、ＰＥＴ樹脂基板にＳｉＯ
_Ｘ膜を介してＩＴＯ端子を形成した基板と、ポリイミド
基板に銅箔をパターニングした基板との接着用として、
セパレーターを剥離してモニターで位置決めをし、熱硬
化（実施例１〜４及び比較例１）の場合は１３０℃で２
０秒間、３ＭＰａにおいて加熱圧着した。また、光硬化
（実施例５〜７及び比較例２）の場合は、加熱の代りに
ハロゲンランプで３０秒間照射を行った。得られたサン
プルについて、引張試験機による９０°剥離試験（５０
ｍｍ／ｍｉｎ）により接着力を測定すると共に、デジタ
ルマルチメータにより厚み方向の導通抵抗を測定し、結
果を表１に示した。

【００５０】

【表１】

【００５１】表１より本発明の異方性導電フィルムは著
しく接着性に優れることがわかる。

【００５２】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によれば、ポ
リイミド及びＩＴＯに対して高い接着力を示す異方性導
電フィルムが提供される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０９Ｊ 161/28 Ｃ０９Ｊ 161/28 201/02 201/02 Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｈ０５Ｋ 3/36 Ｈ０５Ｋ 3/36 Ａ (72)発明者森村泰大東京都小平市小川東町３−１−１Ｆターム(参考） 4J004 AA07 AA10 AA12 AA15 AB05 BA02 FA05 4J040 DA002 EB131 ED111 FA211 FA271 GA01 GA05 GA11 GA22 GA26 HA066 HB18 HB19 HB30 HB41 HD16 HD30 JA02 JB10 KA03 KA16 KA17 KA23 KA42 LA06 LA07 LA08 LA09 MA10 NA19 5E344 BB02 BB04 CD04 DD06 EE16 5G307 HA02 HB03 HC01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性粒子が分散された接着剤樹脂組成
物を成膜してなる異方性導電フィルムにおいて、該接着剤樹脂組成物が、ポリエステル不飽和化合物、リ
ン酸メタクリレート及びメラミン系樹脂を含む熱硬化性
又は光硬化性樹脂組成物であることを特徴とする異方性
導電フィルム。
【請求項２】請求項１において、該接着剤樹脂組成物
がポリエステル不飽和化合物１００重量部に対してリン
酸メタクリレートを０．１〜６０重量部、メラミン系樹
脂を０．１〜２００重量部含有することを特徴とする異
方性導電フィルム。
【請求項３】請求項１又は２において、リン酸メタク
リレートは、２−メタクリロイロキシエチルアシッドホ
スフェート、及びジフェニル−２−メタクリロイルオキ
シエチルホスフェートの１種または２種以上であること
を特徴とする異方性導電フィルム。
【請求項４】請求項１ないし３のいずれか１項におい
て、メラミン系樹脂は、メラミン樹脂、イソブチル化メ
ラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂、及びメチル化メラ
ミン樹脂の１種または２種以上であることを特徴とする
異方性導電フィルム。
【請求項５】請求項１ないし４のいずれか１項におい
て、該接着剤樹脂組成物がポリエステル不飽和化合物１
００重量部に対して有機過酸化物又は光増感剤を０．１
〜１０重量部含有することを特徴とする異方性導電フィ
ルム。
【請求項６】請求項１ないし５のいずれか１項におい
て、該接着剤樹脂組成物がポリエステル不飽和化合物１
００重量部に対して、アクリロキシ基含有化合物、メタ
クリロキシ基含有化合物及びエポキシ基含有化合物より
なる群から選ばれる少なくとも１種の反応性化合物を
０．５〜８０重量部含有することを特徴とする異方性導
電フィルム。
【請求項７】請求項１ないし６のいずれか１項におい
て、該接着剤樹脂組成物がポリエステル不飽和化合物１
００重量部に対してシランカップリング剤を０．０１〜
５重量部含有することを特徴とする異方性導電フィル
ム。
【請求項８】請求項１ないし７のいずれか１項におい
て、該接着剤樹脂組成物がポリエステル不飽和化合物１
００重量部に対して炭化水素樹脂１〜２００重量部含有
することを特徴とする異方性導電フィルム。
【請求項９】請求項１ないし８のいずれか１項におい
て、該導電性粒子の配合量が接着剤樹脂組成物に対して
０．１〜１５容量％であることを特徴とする異方性導電
フィルム。