JP2001164206A

JP2001164206A - 異方性導電フィルム

Info

Publication number: JP2001164206A
Application number: JP34506699A
Authority: JP
Inventors: Hidetoshi Hiraoka; 英敏平岡; Makoto Sakurai; 良桜井; Tokuo Okada; 徳男岡田; Teruo Miura; 映生三浦; Yasuhiro Morimura; 泰大森村
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 1999-12-03
Filing date: 1999-12-03
Publication date: 2001-06-19
Anticipated expiration: 2019-12-03
Also published as: JP4491874B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＴＯとＳｉＯ_Ｘとの両方に対して高い接着
力を示す異方性導電フィルムを提供する。【解決手段】導電性粒子が接着剤層中に分散された異
方性導電フィルム。接着剤は、ベース樹脂及びメラミン
系樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物に、導電性粒子を配合
してなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、相対峙する回路間
に介装し、回路間を加熱、加圧することによりこれら回
路間を導電性粒子を介して導通すると共に、これら回路
同士を接着固定する目的に使用される厚み方向にのみ導
電性を付与する異方性導電フィルムに係り、特に、樹脂
基板への接着性に優れた異方性導電フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】異方性導電フィルムは、接着剤に導電性
粒子が分散され、厚さ方向に加圧することにより厚さ方
向に導電性が付与されるものであり、相対峙する回路間
に介装し、回路間を加圧、加熱することにより回路間を
導電性粒子を介して接続すると共に、これら回路間を接
着固定する目的に使用され、厚み方向にのみ導電性を与
えるものである。

【０００３】このような異方性導電フィルムは、フレキ
シブルプリント基板（ＦＰＣ）やＴＡＢと液晶パネルの
ガラス基板上に形成されたＩＴＯ（スズインジウム酸化
物）端子とを接続する場合をはじめとして、種々の端子
間に異方性導電膜を形成し、それにより該端子間を接着
すると共に電気的に接合する場合に使用されている。

【０００４】従来の異方性導電フィルムは、一般にエポ
キシ系又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接
着剤に導電性粒子を分散させたもので構成され、中でも
使用上の便宜等の点から接着剤としては１液型の熱硬化
型のものが主流になっている。また、異方性導電フィル
ムとしては、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得ら
れるようにするため、種々の方法により接着強度の強化
が図られているが、従来のエポキシ系又はフェノール系
樹脂を用いた異方性導電フィルムは、接着力が低く、作
業性が悪く、耐湿耐熱性に問題があった。

【０００５】このような点から、本出願人は、先にポリ
ビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセ
タール化樹脂を主成分とする熱又は光硬化性接着剤から
なる異方性導電フィルム（特開平１０−３３８８６０号
公報）、或いは、アクリル系モノマー及び／又はメタク
リル系モノマーを重合して得られる（メタ）アクリル系
樹脂を主成分とする熱又は光硬化性接着剤からなる異方
性導電フィルム（特開平１０−３３８８４４号公報）を
提案した。

【０００６】ところで、異方性導電フィルムを、ＦＰＣ
と液晶パネルの基板上に形成されたＩＴＯ端子との接続
に使用する場合、次のような理由から、異方性導電フィ
ルムに対して、ＩＴＯとシリカ（ＳｉＯ_Ｘ）との両方に
対して高い接着力を有することが要求される。即ち、液
晶パネルのＩＴＯ端子はガラス基板上にＩＴＯを蒸着、
スパッタリング、イオンプレーティング、ＣＶＤ法等に
より付着させて成膜されるが、近年、この基板の軽量化
や薄肉化を目的として基板の構成材料がポリイミドやＰ
ＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）に変更されるよう
になってきた。

【０００７】この場合、ＩＴＯをポリイミドやＰＥＴ等
の樹脂基板に付着性良く成膜するために、ＩＴＯの成膜
に先立ち、基板表面全体をＳｉＯ_Ｘ（ＳｉＯ_２）膜で被
覆し、このＳｉＯ_Ｘ被覆膜上にＩＴＯ膜を成膜し、その
後、エッチング等により端子部分のＩＴＯのみを残して
他の部分を除去することにより、ＩＴＯ端子が形成され
る。従って、この基板表面はＳｉＯ_Ｘ膜上にＩＴＯ端子
が形成されたものとなることから、このような基板の接
着に用いられる異方性導電フィルムには、ＩＴＯとＳｉ
Ｏ_Ｘとの両方に高い接着力を発揮することが要求され
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
異方性導電フィルムでは、ＩＴＯとＳｉＯ_Ｘとの両方に
対して高い接着力を得ることができず、その改良が望ま
れている。

【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決し、ＩＴ
ＯとＳｉＯ_Ｘとの両方に対して高い接着力を示す異方性
導電フィルムを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の異方性導電フィ
ルムは、導電性粒子が接着剤層中に分散された異方性導
電フィルムにおいて、該接着剤が、ベース樹脂及びメラ
ミン系樹脂を含む熱硬化性又は光硬化性樹脂組成物に、
導電性粒子を配合してなることを特徴とする。

【００１１】即ち、本発明者らは、ＩＴＯとＳｉＯ_Ｘと
の両方に対して高い接着性を示す異方性導電フィルムを
開発すべく鋭意検討を重ねた結果、異方性導電フィルム
を構成する樹脂組成物にメラミン系樹脂を配合すること
により、この接着力が大幅に改善されることを見出し、
本発明を完成させた。

【００１２】本発明において、ベース樹脂としては一般
にポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポ
リアセタール化樹脂、或いは、アクリル系モノマー及び
／又はメタクリル系モノマーを重合して得られる（メ
タ）アクリル系樹脂が用いられる。

【００１３】また異方性導電フィルムの樹脂組成物はベ
ース樹脂１００重量部に対してメラミン系樹脂を１〜２
００重量部含有することが好ましく、更に、ベース樹脂
１００重量部に対して尿素系樹脂を０．０１〜１０重量
部含有することにより、接着層への気泡の巻き込みを抑
制して、より一層高い導電性と接着力を得ることができ
るようになる。

【００１４】また、本発明の異方性導電フィルムは、ベ
ース樹脂１００重量部に対して有機過酸化物又は光増感
剤を０．１〜１０重量部、アクリロキシ基含有化合物、
メタクリロキシ基含有化合物及びエポキシ基含有化合物
よりなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性化合物
を０．５〜８０重量部、シランカップリング剤を０．０
１〜５重量部、炭化水素樹脂を１〜２００重量部含有す
ることが好ましい。

【００１５】また、導電性粒子の配合量はベース樹脂に
対して０．１〜１５容量％であることが好ましい。

【００１６】このような本発明の異方性導電フィルム
は、更に下記の特長を有することができる。１）耐湿耐熱性に優れ、高温高湿下で長時間保持した
後においても、異方性導電フィルムの特性を有効に発揮
し、耐久性に優れている。２）リペア性が良好である。３）透明性が良好である。４）従来品に比べ、安定して高い接着性を発揮する。５）透明なポリマーを原料としたフィルムを使用する
ことにより、電極位置決めの際の光透過性がよく、作業
性が良好となる。６）エポキシ系等の従来品は、１５０℃以上の加熱が
必要であったが、本発明によれば、１３０℃以下、特に
１００℃以下で硬化接着も可能であり、またＵＶ硬化性
とすることもできるため、更に低温での硬化接着も可能
である。７）従来用いられているエポキシ系、フェノール系の
異方性導電フィルムは、粘着性がなく、フィルムが電極
に粘着力で仮止めしにくく、剥がれ易く、作業性が悪い
が、本発明の異方性導電フィルムは、仮止め時の粘着力
が高いため、作業性が良好である。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を詳細
に説明する。

【００１８】本発明において、接着剤を構成する樹脂組
成物のベース樹脂は、ポリビニルアルコールをアセター
ル化して得られるポリアセタール化樹脂、或いは、アク
リル系モノマー及び／又はメタクリル系モノマーを重合
して得られる（メタ）アクリル系樹脂である。

【００１９】ポリアセタール化樹脂としては、アセター
ル基の割合が３０モル％以上であるものが好ましい。ア
セタール基の割合が３０モル％より少ないと耐湿性が悪
くなる恐れが生じる。このポリアセタール化樹脂として
は、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等が
挙げられるが、特にはポリビニルブチラールが好まし
い。このようなポリアセタール化樹脂としては、市販品
を用いることができ、例えば電気化学工業社製「デンカ
ＰＶＢ３０００−１」「デンカＰＶＢ２０００−Ｌ」な
どを用いることができる。

【００２０】一方、アクリル系モノマー及びメタクリル
系モノマーの１種を単独で又は２種以上を組み合わせて
重合して得られる（メタ）アクリル系樹脂を構成するモ
ノマーとしては、アクリル酸エステル又はメタクリル酸
エステル系モノマーの中から選ばれるモノマーが挙げら
れ、例えば、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１〜
２０、特に１〜１８の非置換又はエポキシ基等の置換基
を有する置換脂肪族アルコールなどとのエステルが好適
に使用される。

【００２１】ここで、アクリル系モノマーとして具体的
には、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソ
アミルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリ
ルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、エトキ
シジエチレングリコールアクリレート、メトキシトリエ
チレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレン
グリコールアクリレート、メトキシジプロピレングリコ
ールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フ
ェノキシポリエチレングリコールアクリレート、テトラ
ヒドロフルフリルアクリレート、イソボルニルアクリレ
ート、１−ヒドロキシエチルアクリレート、イソオクチ
ルアクリレート、イソミリスチルアクリレート、イソス
テアリルアクリレート、２−エチルヘキシルジグリコー
ルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、
ポリテトラメチレングリコールジアクリレート、ＥＯ変
性トリメチロールプロパンアクリレート、パーフロロオ
クチルエチルアクリレート、トリメチロールプロパント
リアクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペン
タエリスリトールヘキサアクリレート、ネオペンチルグ
リコールアクリル酸安息香酸エステル、トリエチレング
リコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジア
クリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノ
ナンジオールジアクリレート、ジメチロールトリシクロ
デカンジアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒド
ロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレートなどが挙
げられる。

【００２２】また、メタクリル系モノマーとしては、メ
チルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチ
ルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、２−エ
チルヘキシルメタクリレート、イソデシルメタクリレー
ト、ｎ−ラウリルメタクリレート、Ｃ_１２・Ｃ_１３混合
アルキルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、
Ｃ_１２〜Ｃ_１５混合アルキルメタクリレート、ｎ−ステ
アリルメタクリレート、メトキシジエチレングリコール
メタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタ
クリレート、シクロヘキシルメタクリレート、テトラヒ
ドロフルフリルメタクリレート、ベンジルメタクリレー
ト、フェノキシエチルメタクリレート、イソボルニルメ
タクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、
２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキ
シブチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタク
リレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、グリ
セリンジメタクリレート、エチレングリコールジメタク
リレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、
１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘ
キサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオ
ールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメ
タクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、イソ
ステアリルメタクリレート、メトキシトリエチレングリ
コールメタクリレート、ｎ−ブトキシエチルメタクリレ
ート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタクリレ
ート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリ
エチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグ
リコールジメタクリレート、トリフロロエチルメタクリ
レート、２，２，３，３−テトラフロロプロピルメタク
リレート、２，２，３，４，４，４−ヘキサフロロブチ
ルメタクリレート、パーフロロオクチルエチルメタクリ
レート、１，３−ブタンジオールジメタクリレート、
１，１０−デカンジオールジメタクリレート、ジブロモ
ネオペンチルグリコールジメタクリレート、グリシジル
メタクリレートなどが挙げられる。

【００２３】アクリル系モノマー、メタクリル系モノマ
ーとしては、特にアクリル酸又はメタクリル酸と一価ア
ルコール、とりわけ脂肪族系一価アルコールとのエステ
ルが好ましい。なお、脂肪族系一価アルコールとは、ア
ルコール性水酸基がフェニル基等の芳香族環に結合して
いないものを意味する。

【００２４】本発明においては、異方性導電フィルムの
接着性の向上のためにメラミン系樹脂を用いるが、この
メラミン系樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、イソ
ブチル化メラミン樹脂、ｎ−ブチル化メラミン樹脂等の
ブチル化メラミン樹脂、メチル化メラミン樹脂等の１種
又は２種以上が挙げられる。このようなメラミン系樹脂
は、前記ベース樹脂１００重量部に対して１〜２００重
量部、特に１〜１００重量部配合するのが好ましい。こ
のメラミン系樹脂の配合量が１重量部未満では、十分な
接着性の改善効果が得られず、２００重量部を超えると
導通信頼性が悪化する。

【００２５】本発明に係る樹脂組成物には、接着層への
気泡の混入を防止してより一層高い導電性と接着力を確
保するために尿素系樹脂を配合することが好ましく、こ
の尿素系樹脂としては、尿素樹脂、ブチル化尿素系樹脂
等を用いることができる。なお、同様の目的でアルキド
樹脂（短油又は中油性のもの）、フェノール樹脂、ブチ
ル化ベンゾグアナミン樹脂、エポキシ樹脂等を用いるこ
とができる。

【００２６】尿素系樹脂等の気泡混入防止のための樹脂
は、ベース樹脂１００重量部に対して０．０１〜１０重
量部、特に０．５〜５重量部とするのが好ましい。この
配合量が０．０１重量部未満では、十分な気泡混入防止
効果を得ることができず、１０重量部を超えると導通信
頼性が悪化する。

【００２７】本発明においては、異方性導電フィルムの
物性（機械的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿
性、耐候性、架橋速度等）の改良や調節のために、樹脂
組成物にアクリロキシ基、メタクリロキシ基又はエポキ
シ基を有する反応性化合物（モノマー）を配合すること
が好ましい。この反応性化合物としては、アクリル酸又
はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミド
が最も一般的であり、エステル残基としてはメチル、エ
チル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのようなアルキ
ル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒドロフルフ
リル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエチル基、３
−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−ヒドロキシ
プロピル基等が挙げられる。また、エチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールとのエ
ステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダイアセ
トンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋助剤と
しては、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトー
ル、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸エステ
ル等が挙げられる。また、エポキシ基含有化合物として
は、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグリシジル
エーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエー
テル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシル
グリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、フ
ェノール（ＥＯ）_５グリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチ
ルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジ
ルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、グリシジ
ルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル等が挙げ
られる。また、エポキシ基を含有するポリマーをアロイ
化することによって同様の効果を得ることができる。

【００２８】これらの反応性化合物は１種又は２種以上
の混合物として、前記ベース樹脂１００重量部に対し、
通常０．５〜８０重量部、好ましくは０．５〜７０重量
部添加して用いられる。この配合量が８０重量部を超え
ると接着剤の調製時の作業性や成膜性を低下させること
がある。

【００２９】本発明においては、樹脂組成物の熱硬化の
ための硬化剤として有機過酸化物を配合するが、この有
機過酸化物としては、７０℃以上の温度で分解してラジ
カルを発生するものであればいずれも使用可能である
が、半減期１０時間の分解温度が５０℃以上のものが好
ましく、成膜温度、調製条件、硬化（貼り合わせ）温
度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して選択され
る。

【００３０】使用可能な有機過酸化物としては、例えば
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイ
ド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチ
ル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ
クミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサ
ン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，
５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシ
ベンゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチル
パーオキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサ
イド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオ
キシベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ
−メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾ
イルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエー
ト）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド等が挙げられる。これらの有機過酸化物は
１種を単独で用いても２種以上を併用しても良い。

【００３１】このような有機過酸化物はベース樹脂１０
０重量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部配合さ
れる。

【００３２】また、本発明においては、樹脂組成物の光
硬化のために、光によってラジカルを発生する光増感剤
を配合するが、この光増感剤（光重合開始剤）として
は、ラジカル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカ
ル光重合開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としてベ
ンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベ
ンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、イソ
プロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、４
−（ジエチルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能であ
る。また、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂型
開始剤としてベンゾインエーテル、ベンゾイルプロピル
エーテル、ベンジルジメチルケタール、α―ヒドロキシ
アルキルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−メチ
ル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニルグリ
オキシレート、ジエトキシアセトフェノンが、また、α
―アミノアルキルフェノン型として、２−メチル−１−
[４−（メチルチオ）フェニル]−２−モルフォリノプロ
パノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１が、またア
シルフォスフィンオキサイド等が用いられる。これらの
光増感剤は１種を単独で用いても２種以上を併用しても
良い。

【００３３】このような光増感剤はベース樹脂１００重
量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部配合され
る。

【００３４】本発明に係る樹脂組成物には、接着促進剤
としてシランカップリング剤を添加することが好まし
い。シランカップリング剤としては、ビニルトリエトキ
シシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラ
ン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
エトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノ
エチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等の
１種又は２種以上の混合物が用いられる。

【００３５】これらのシランカップリング剤の添加量
は、ベース樹脂１００重量部に対し通常０．０１〜５重
量部で充分である。

【００３６】また、本発明に係る樹脂組成物には、加工
性や貼り合わせ性等の向上の目的で炭化水素樹脂を添加
することができる。この場合、添加される炭化水素樹脂
は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれでもよい。天然樹脂
系では、ロジン、ロジン誘導体、テルペン系樹脂が好適
に用いられる。ロジンではガム系樹脂、トール油系樹
脂、ウッド系樹脂を用いることができる。ロジン誘導体
としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一化、重合、エ
ステル化、金属塩化したものを用いることができる。テ
ルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン等のテルペン
系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用いることがで
きる。また、その他の天然樹脂としてダンマル、コバ
ル、シェラックを用いてもよい。一方、合成樹脂系では
石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適
に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香
族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、
水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、クマロンイン
デン樹脂を用いることができる。フェノール系樹脂では
アルキルフェノール樹脂、変性フェノール樹脂を用いる
ことができる。キシレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性
キシレン樹脂を用いることができる。

【００３７】このような炭化水素樹脂の添加量は適宜選
択されるが、ベース樹脂１００重量部に対して１〜２０
０重量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量部
である。

【００３８】以上の添加剤のほか、本発明に係る樹脂組
成物には、老化防止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤
等を本発明の目的に支障をきたさない範囲で用いてもよ
い。

【００３９】導電性粒子としては、電気的に良好な導体
であれば良く、種々のものを使用することができる。例
えば、銅、銀、ニッケル等の金属ないし合金粉末、この
ような金属又は合金で被覆された樹脂又はセラミック粉
体等を使用することができる。また、その形状について
も特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット
状等の任意の形状をとることができる。

【００４０】なお、導電性粒子は、弾性率が１．０×１
０^７〜１．０×１０^１０Ｐａであるものが好ましい。即
ち、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルムな
どの被接着体の接続で異方性導電フィルムを使用する場
合、導電性粒子として弾性率の高いものを用いると、被
接着体にクラックが生じるなどの破壊や圧着後の粒子の
弾性変形回復によるスプリングバックなどが発生し、安
定した導通性能を得ることができない恐れがあるため、
上記弾性率範囲の導電性粒子を用いることが推奨され
る。これにより、被接着体の破壊を防止し、圧着後の粒
子の弾性変形回復によるスプリングバックの発生を抑制
し、導電性粒子の接触面積を広くすることが可能になっ
て、より安定した信頼性の高い導通性能を得ることがで
きる。なお、弾性率が１.０×１０^７Ｐａより小さい
と、粒子自身の損傷が生じ、導通特性が低下する場合が
あり、１．０×１０^１０Ｐａより大きいと、スプリング
バックの発生が生じる恐れがある。このような導電性粒
子としては、上記のような弾性率を有するプラスチック
粒子の表面を前述の金属又は合金で被覆したものが好適
に用いられる。

【００４１】本発明において、このような導電性粒子の
配合量は、前記ベース樹脂に対して０．１〜１５容量％
であることが好ましく、また、この導電性粒子の平均粒
径は０．１〜１００μｍであることが好ましい。このよ
うに、配合量及び粒径を規定することにより、隣接した
回路間で導電性粒子が凝縮し、短絡し難くなり、良好な
導電性を得ることができるようになる。

【００４２】本発明の異方性導電フィルムは、このよう
な導電性粒子を接着剤中に分散させてなるものである
が、この接着剤としては、メルトインデックス（ＭＦ
Ｒ）が１〜３０００、特に１〜１０００、とりわけ１〜
８００であることが好ましく、また、７０℃における流
動性が１０^５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、従っ
て、このようなＭＦＲ及び流動性が得られるように前記
ベース樹脂を適宜選択使用することが望ましい。

【００４３】本発明の異方性導電フィルムは、前記ベー
ス樹脂を前述の添加剤、導電性粒子と所定の配合で均一
に混合し、押出機、ロール等で混練した後、カレンダー
ロール、Ｔダイ押出、インフレーション等の成膜法によ
り所定の形状に成膜することにより製造される。なお、
成膜に際しては、ブロッキング防止、被着体との圧着を
容易にするため等の目的で、エンボス加工を施してもよ
い。

【００４４】このようにして得られた異方性導電フィル
ムを被着体と貼り合わせるには、常法、例えば、熱プレ
スによる貼り合わせ法や、押出機、カレンダーによる直
接ラミネート法、フィルムラミネーターによる加熱圧着
法等の手法を用いることができる。

【００４５】また、各構成成分を部材（セパレーター）
に何ら影響を及ぼさない溶媒に均一に溶解させ、部材
（セパレーター）の表面に均一に塗布し、他の被着体
（ポリイミド・銅箔等）を仮圧着した後、熱硬化又は光
硬化させることにより接着することもできる。

【００４６】本発明の異方性導電フィルムにおける硬化
条件としては、熱硬化の場合は、用いる有機過酸化物の
種類に依存するが、通常７０〜１７０℃、好ましくは７
０〜１５０℃で、通常１０秒〜１２０分、好ましくは２
０秒〜６０分である。

【００４７】また、光増感剤を用いる光硬化の場合は、
光源として紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用
でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルラン
プ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハ
ロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光
等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強
さによって一概には決められないが、数十秒〜数十分程
度である。

【００４８】また、硬化促進のために、予め積層体を４
０〜１２０℃に加温し、これに紫外線を照射しても良
い。

【００４９】なお、本発明の異方性導電フィルムは、フ
ィルム厚さ方向に１０Ω以下、特に５Ω以下の導電性を
有し、面方向の抵抗は１０^６Ω以上、特に１０^９Ω以上
であることが好ましい。

【００５０】本発明の異方性導電フィルムは、例えばＦ
ＰＣやＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上のＩＴＯ端子
との接続など、種々の端子間の接続に使用されるなど従
来の異方性導電フィルムと同様の用途に用いられ、硬化
時に架橋構造が形成されると共に、高い接着性、特に金
属との優れた密着性と、優れた耐久性、耐熱性が得られ
る。

【００５１】特に、本発明の異方性導電フィルムは、Ｉ
ＴＯとＳｉＯ_Ｘとの両方に対して高い接着性を有し、上
記端子間の接続に有効である。

【００５２】

【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り、以下の実施例に限定されるものではない。

【００５３】実施例１〜１０、比較例１ポリビニルブチラール（電気化学工業社製「デンカＰＶ
Ｂ３０００−１」）のトルエン２５重量％溶液を調製
し、ポリビニルブチラール１００重量部に対して表１に
示す成分を表１に示す量で混合し、これをバーコーター
によりセパレーターであるポリテレフタル酸エチレン上
に塗布し、幅５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。

【００５４】前記のサンプルを、ＰＥＴ樹脂基板にＳｉ
Ｏ_Ｘ膜を介してＩＴＯ端子を形成した基板と、ポリイミ
ド基板に銅箔をパターニングした基板との接着用とし
て、セパレーターを剥離してモニターで位置決めをし、
熱硬化（実施例１〜５）の場合は１３０℃で２０秒間、
３ＭＰａにおいて加熱圧着した。また、光硬化（実施例
６〜１０）の場合は、加熱の代りにハロゲンランプで３
０秒間照射を行った。得られたサンプルについて、引張
試験機による９０°剥離試験（５０ｍｍ／ｍｉｎ）によ
り接着力を測定すると共に、デジタルマルチメータによ
り厚み方向の導通抵抗を測定し、結果を表１に示した。

【００５５】

【表１】

【００５６】表１より本発明の異方性導電フィルムは著
しく接着性に優れることがわかる。

【００５７】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によれば、Ｉ
ＴＯとＳｉＯ_Ｘとの両方に対して高い接着力を示す異方
性導電フィルムが提供される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０９Ｊ 133/00 Ｃ０９Ｊ 133/00 161/28 161/28 Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｈ０１Ｒ 11/01 ＡＨ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ (72)発明者森村泰大東京都小平市小川東町３−１−１Ｆターム(参考） 4F071 AA31 AA40 AA41 AB07 AB08 AB12 AC08 AC10 AC12 AC16 AD02 AE02 AE06 AF37 BA02 BB02 BC01 BC02 4J004 AA08 AA10 AA12 AA17 AA19 AB05 AB07 BA02 FA05 4J040 BA201 BA202 DD071 DD072 DF041 DF042 DF051 DF052 DN031 DN032 DN071 DN072 EB021 EB022 EB081 EB082 EB112 EB131 EB132 GA04 GA11 HA066 HA076 HB41 HD30 HD31 HD32 HD35 HD36 HD37 JA09 JB02 JB08 KA03 KA15 KA16 KA32 LA09 MA01 NA20 5E319 AC03 BB16 5G307 HA02 HB03 HC01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性粒子が接着剤層中に分散された異
方性導電フィルムにおいて、該接着剤が、ベース樹脂及びメラミン系樹脂を含む熱硬
化性又は光硬化性樹脂組成物に、導電性粒子を配合して
なることを特徴とする異方性導電フィルム。
【請求項２】請求項１において、該ベース樹脂が、ポ
リビニルアルコールをアセタール化して得られるポリア
セタール化樹脂、或いは、アクリル系モノマー及び／又
はメタクリル系モノマーを重合して得られる（メタ）ア
クリル系樹脂であることを特徴とする異方性導電フィル
ム。
【請求項３】請求項１又は２において、該樹脂組成物
がベース樹脂１００重量部に対してメラミン系樹脂を１
〜２００重量部含有することを特徴とする異方性導電フ
ィルム。
【請求項４】請求項１ないし３のいずれか１項におい
て、該樹脂組成物がベース樹脂１００重量部に対して尿
素系樹脂を０．０１〜１０重量部含有することを特徴と
する異方性導電フィルム。
【請求項５】請求項１ないし４のいずれか１項におい
て、該樹脂組成物がベース樹脂１００重量部に対して有
機過酸化物又は光増感剤を０．１〜１０重量部含有する
ことを特徴とする異方性導電フィルム。
【請求項６】請求項１ないし５のいずれか１項におい
て、該樹脂組成物がベース樹脂１００重量部に対して、
アクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化合
物及びエポキシ基含有化合物よりなる群から選ばれる少
なくとも１種の反応性化合物を０．５〜８０重量部含有
することを特徴とする異方性導電フィルム。
【請求項７】請求項１ないし６のいずれか１項におい
て、該樹脂組成物がベース樹脂１００重量部に対してシ
ランカップリング剤を０．０１〜５重量部含有すること
を特徴とする異方性導電フィルム。
【請求項８】請求項１ないし７のいずれか１項におい
て、該樹脂組成物がベース樹脂１００重量部に対して炭
化水素樹脂１〜２００重量部含有することを特徴とする
異方性導電フィルム。
【請求項９】請求項１ないし８のいずれか１項におい
て、該導電性粒子の配合量がベース樹脂に対して０．１
〜１５容量％であることを特徴とする異方性導電フィル
ム。