JP2003020455A - 異方性導電フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着剤の硬化反応速度を容易に制御すること
ができ、低温、低圧の接着条件で高い導通信頼性と接着
力を得ることができる異方性導電フィルムを提供する。 【解決手段】 導電性粒子が接着剤樹脂組成物層中に分
散された異方性導電フィルム。接着剤樹脂組成物は、ベ
ース樹脂及びヒンダードフェノール系重合禁止剤を含む
熱硬化性樹脂組成物よりなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、厚み方向にのみ導
電性を有する異方性導電フィルムに係り、特に、接着剤
の硬化反応速度を容易に制御することができ、低温、低
圧の接着条件で高い導通信頼性と接着力を得ることがで
きる異方性導電フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】異方性導電フィルムは、導電性粒子が分
散された接着剤樹脂組成物を成膜したものであり、厚さ
方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与され
る。この異方性導電フィルムは、例えば、相対峙する回
路間に介装し、回路間を加圧、加熱することにより回路
間を導電性粒子を介して接続すると共に、これら回路間
を接着固定する目的に使用される。

【０００３】この異方性導電フィルムは、フレキシブル
プリント基板（ＦＰＣ）やＴＡＢと液晶パネルのガラス
基板上に形成されたＩＴＯ（スズインジウム酸化物）端
子とを接続する場合をはじめとして、種々の端子間に異
方性導電膜を形成し、それにより該端子間を接着すると
共に電気的に接合する場合に使用されている。

【０００４】従来の異方性導電フィルムは、一般にエポ
キシ系又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接
着剤に導電性粒子を分散させたもので構成され、中でも
使用上の便宜等の点から接着剤としては１液型の熱硬化
型のものが主流になっている。また、異方性導電フィル
ムとしては、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得ら
れるようにするため、種々の方法により接着強度の強化
が図られているが、従来のエポキシ系又はフェノール系
樹脂を用いた異方性導電フィルムは、接着力が低く、作
業性が悪く、耐湿耐熱性に問題があった。

【０００５】特に、近年、より高密度実装を実現するた
めに、電極のファィンピッチ化が進み、異方性導電フィ
ルム実装の際の熱や圧力による基材の伸びが問題となっ
ている。また、軽量化、コストダウンのために基材の材
質も、従来よりも耐熱性、耐圧力性の低い材料が使用さ
れつつあり、異方性導電フィルム実装の際の熱や圧力に
よる基材の損傷も問題となっている。このため、異方性
導電フィルムとしては、より低温、低圧での接着が要求
されることから、エポキシ系、フェノール系では実現し
得ない低温、低圧条件での接着を可能とすべく、ラジカ
ル反応を用いた材料系を用いた開発が進められ、本出願
人は、先にポリビニルアルコールをアセタール化して得
られるポリアセタール化樹脂を主成分とする熱又は光硬
化性接着剤からなる異方性導電フィルム（特開平１０−
３３８８６０号公報）、或いは、アクリル系モノマー及
び／又はメタクリル系モノマーを重合して得られる（メ
タ）アクリル系樹脂を主成分とする熱又は光硬化性接着
剤からなる異方性導電フィルム（特開平１０−３３８８
４４号公報）を提案した。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ラジカル反応
系の接着剤において、低温化、低圧力化を目指して反応
速度を極端に上げてしまうと、接着剤の流動性が損なわ
れ、接着剤に含有される導電性粒子が電極間にコンタク
トして導通が図れる前に接着剤が硬化してしまい、導通
信頼性が低くなる。また、基材に対して十分に濡れる前
に接着剤が硬化してしまうと、接着力が極端に低くなっ
てしまうという問題があった。

【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決し、接着
剤の硬化反応速度を容易に制御することができ、低温、
低圧の接着条件で高い導通信頼性と接着力を得ることが
できる異方性導電フィルムを提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の異方性導電フィ
ルムは、導電性粒子が分散された接着剤樹脂組成物を成
膜してなる異方性導電フィルムにおいて、該接着剤樹脂
組成物が、ベース樹脂とヒンダードフェノール系重合禁
止剤とを含む熱硬化性又は光硬化性樹脂組成物であるこ
とを特徴とするものである。

【０００９】本発明の異方性導電フィルムでは、接着剤
中にヒンダードフェノール系重合禁止剤を含むため、こ
の重合禁止剤の配合量を調整することにより、当該接着
条件に好適な硬化開始時間を確保することができ、高い
導通信頼性と接着性を得ることができるようになる。

【００１０】本発明において、ベース樹脂としては一般
にポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポ
リアセタール化樹脂、或いは、アクリル系モノマー及び
／又はメタクリル系モノマーを重合して得られる（メ
タ）アクリル系樹脂が用いられる。

【００１１】本発明の異方性導電フィルムの接着剤樹脂
組成物はヒンダードフェノール系重合禁止剤を１００〜
５００００ｐｐｍ含有することが好ましい。

【００１２】本発明の異方性導電フィルムの接着剤樹脂
組成物は、ベース樹脂１００重量部に対して有機過酸化
物又は光増感剤を０．１〜１０重量部、アクリロキシ基
含有化合物、メタクリロキシ基含有化合物及びエポキシ
基含有化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の
反応性化合物を０．５〜８０重量部、シランカップリン
グ剤を０．０１〜５重量部、炭化水素樹脂を１〜２００
重量部含有することが好ましい。

【００１３】また、導電性粒子の配合量はベース樹脂に
対して０．１〜１５容量％であることが好ましく、その
好適な平均粒径は０．１〜１００μｍである。

【００１４】このような本発明の異方性導電フィルム
は、更に下記の特長を有する。 １） 耐湿耐熱性に優れ、高温高湿下で長時間保持した
後においても、異方性導電フィルムの特性を有効に発揮
し、耐久性に優れている。 ２） リペア性が良好である。 ３） 透明性が良好である。 ４） 従来品に比べ、安定して高い接着性を発揮する。 ５） 透明なポリマーを原料としたフィルムを使用する
ことにより、電極位置決めの際の光透過性がよく、作業
性が良好となる。 ６） エポキシ系等の従来品は、１５０℃以上の加熱が
必要であったが、本発明によれば、１３０℃以下、特に
１００℃以下で硬化接着も可能であり、またＵＶ硬化性
とすることもできるため、更に低温での硬化接着も可能
である。 ７） 従来用いられているエポキシ系、フェノール系の
異方性導電フィルムは、粘着性がなく、フィルムが電極
に粘着力で仮止めしにくく、剥がれ易く、作業性が悪い
が、本発明の異方性導電フィルムは、仮止め時の粘着力
が高いため、作業性が良好である。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を詳細
に説明する。

【００１６】本発明において、接着剤を構成する樹脂組
成物のベース樹脂は、ポリビニルアルコールをアセター
ル化して得られるポリアセタール化樹脂、或いは、アク
リル系モノマー及び／又はメタクリル系モノマーを重合
して得られる（メタ）アクリル系樹脂である。

【００１７】ポリアセタール化樹脂としては、アセター
ル基の割合が３０モル％以上であるものが好ましい。ア
セタール基の割合が３０モル％より少ないと耐湿性が悪
くなる恐れが生じる。このポリアセタール化樹脂として
は、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等が
挙げられるが、特にはポリビニルブチラールが好まし
い。このようなポリアセタール化樹脂としては、市販品
を用いることができ、例えば電気化学工業社製「デンカ
ＰＶＢ３０００−１」「デンカＰＶＢ２０００−Ｌ」な
どを用いることができる。

【００１８】アクリル系モノマー及びメタクリル系モノ
マーの１種を単独で又は２種以上を組み合わせて重合し
て得られる（メタ）アクリル系樹脂を構成するモノマー
としては、アクリル酸エステル又はメタクリル酸エステ
ル系モノマーの中から選ばれるモノマーが挙げられ、例
えば、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１〜２０、
特に１〜１８の非置換又はエポキシ基等の置換基を有す
る置換脂肪族アルコールなどとのエステルが好適に使用
される。

【００１９】ここで、アクリル系モノマーとして具体的
には、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソ
アミルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリ
ルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、エトキ
シジエチレングリコールアクリレート、メトキシトリエ
チレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレン
グリコールアクリレート、メトキシジプロピレングリコ
ールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フ
ェノキシポリエチレングリコールアクリレート、テトラ
ヒドロフルフリルアクリレート、イソボルニルアクリレ
ート、１−ヒドロキシエチルアクリレート、イソオクチ
ルアクリレート、イソミリスチルアクリレート、イソス
テアリルアクリレート、２−エチルヘキシルジグリコー
ルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、
ポリテトラメチレングリコールジアクリレート、ＥＯ変
性トリメチロールプロパンアクリレート、パーフロロオ
クチルエチルアクリレート、トリメチロールプロパント
リアクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペン
タエリスリトールヘキサアクリレート、ネオペンチルグ
リコールアクリル酸安息香酸エステル、トリエチレング
リコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジア
クリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノ
ナンジオールジアクリレート、ジメチロールトリシクロ
デカンジアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒド
ロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレートなどが挙
げられる。

【００２０】また、メタクリル系モノマーとしては、メ
チルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチ
ルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、２−エ
チルヘキシルメタクリレート、イソデシルメタクリレー
ト、ｎ−ラウリルメタクリレート、Ｃ_１２・Ｃ_１３混合
アルキルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、
Ｃ_１２〜Ｃ_１５混合アルキルメタクリレート、ｎ−ステ
アリルメタクリレート、メトキシジエチレングリコール
メタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタ
クリレート、シクロヘキシルメタクリレート、テトラヒ
ドロフルフリルメタクリレート、ベンジルメタクリレー
ト、フェノキシエチルメタクリレート、イソボルニルメ
タクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、
２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキ
シブチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタク
リレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、グリ
セリンジメタクリレート、エチレングリコールジメタク
リレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、
１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘ
キサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオ
ールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメ
タクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、イソ
ステアリルメタクリレート、メトキシトリエチレングリ
コールメタクリレート、ｎ−ブトキシエチルメタクリレ
ート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタクリレ
ート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリ
エチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグ
リコールジメタクリレート、トリフロロエチルメタクリ
レート、２，２，３，３−テトラフロロプロピルメタク
リレート、２，２，３，４，４，４−ヘキサフロロブチ
ルメタクリレート、パーフロロオクチルエチルメタクリ
レート、１，３−ブタンジオールジメタクリレート、
１，１０−デカンジオールジメタクリレート、ジブロモ
ネオペンチルグリコールジメタクリレート、グリシジル
メタクリレートなどが挙げられる。

【００２１】アクリル系モノマー、メタクリル系モノマ
ーとしては、特にアクリル酸又はメタクリル酸と一価ア
ルコール、とりわけ脂肪族系一価アルコールとのエステ
ルが好ましい。なお、脂肪族系一価アルコールとは、ア
ルコール性水酸基がフェニル基等の芳香族環に結合して
いないものを意味する。

【００２２】本発明において、硬化開始時間の調整のた
めに用いられるヒンダードフェノール系重合禁止剤とし
ては、有機過酸化物又は光増感剤による架橋反応を抑制
し得るものであれば良く、特に制限はないが、具体的に
は２，６−ジ−ｏ−ブチル−４−メチルフェノール、
４，４’−ブチリデンビス−（３−メチル−６−ｔ−ブ
チルフェノール）、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロ
ピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，
４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカ
ン、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシベンジル）−１，３，５−トリアジ
ン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，
３，５−トリス［（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロ
キシ−２，６−キシリル）メチル］−１，３，５−トリ
アジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、
Ｎ−フェニルベンゼンアミンと２，４，４−トリメチル
ペンテンとの反応生成物、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチ
ル−４−（４，６−ビス（オクチルチオ）−１，３，５
−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール、カルシウ
ムジエチルビス［［［３，５−ビス（１，１−ジメチル
エチル）−４−ヒドロキシフェニル］メチル］ホスフォ
ネート］、４，６−ビス（オクチルチオメチル）−ｏ−
クレゾール、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３
−（５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ｍ−トリ
ル）プロピオネート］、ヘキサメチレンビス［３−
（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート］、ベンゼンプロパン酸，３，５
−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ，
Ｃ７−Ｃ９側鎖アルキルエステル、（ＣＧＸ ＡＯ−１
４５）：２，４−ジメチル−６−（１−メチルペンタデ
シル）フェノール、ジエチル［［３，５−ビス（１，１
−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル］メチ
ル］ホスフォネート、３，３’，３"，５，５’，５"−
ヘキサ−ｔｅｒｔ−ブチル−ａ，ａ’，ａ"−（メシチ
レン−２，４，６−トリイル）トリ−ｐ−クレゾール、
ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−
ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート］、チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
ート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ
−Ｎ’−ヘキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロ
ピオナミド）］などが挙げられる。

【００２３】重合禁止剤としては、これらのうちの少な
くとも１種が単独で或いは混合して用いられ、通常、樹
脂組成物中に１００〜５００００ｐｐｍ配合される。こ
の配合量が１００ｐｐｍ未満では硬化開始時間の制御が
困難であり、５００００ｐｐｍを超えると架橋反応が阻
害され、十分な接着力が得られない場合がある。重合禁
止剤の好適な配合量は２００〜１００００ｐｐｍであ
る。

【００２４】本発明においては、異方性導電フィルムの
物性（機械的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿
性、耐候性、架橋速度等）の改良や調節のために、樹脂
組成物にアクリロキシ基、メタクリロキシ基又はエポキ
シ基を有する反応性化合物（モノマー）を配合すること
が好ましい。この反応性化合物としては、アクリル酸又
はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミド
が最も一般的であり、エステル残基としてはメチル、エ
チル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのようなアルキ
ル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒドロフルフ
リル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエチル基、３
−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−ヒドロキシ
プロピル基等が挙げられる。また、エチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールとのエ
ステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダイアセ
トンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋助剤と
しては、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトー
ル、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸エステ
ル等が挙げられる。また、エポキシ基含有化合物として
は、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグリシジル
エーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエー
テル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシル
グリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、フ
ェノール（ＥＯ）_５グリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチ
ルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジ
ルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、グリシジ
ルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル等が挙げ
られる。また、エポキシ基を含有するポリマーをアロイ
化することによって同様の効果を得ることができる。

【００２５】これらの反応性化合物は１種又は２種以上
の混合物として、前記ベース樹脂１００重量部に対し、
通常０．５〜８０重量部、好ましくは０．５〜７０重量
部添加して用いられる。この配合量が８０重量部を超え
ると接着剤の調製時の作業性や成膜性を低下させること
がある。

【００２６】本発明においては、樹脂組成物の熱硬化の
ための硬化剤として有機過酸化物を配合するが、この有
機過酸化物としては、７０℃以上の温度で分解してラジ
カルを発生するものであればいずれも使用可能である
が、半減期１０時間の分解温度が５０℃以上のものが好
ましく、成膜温度、調製条件、硬化（貼り合わせ）温
度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して選択され
る。

【００２７】使用可能な有機過酸化物としては、例えば
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイ
ド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチ
ル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ
クミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス （ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサ
ン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，
５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシ
ベンゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチル
パーオキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサ
イド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオ
キシベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ
−メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾ
イルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエー
ト）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド等が挙げられる。これらの有機過酸化物は
１種を単独で用いても２種以上を併用しても良い。

【００２８】このような有機過酸化物はベース樹脂１０
０重量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部配合さ
れる。

【００２９】また、本発明においては、樹脂組成物の光
硬化のために、光によってラジカルを発生する光増感剤
を配合するが、この光増感剤（光重合開始剤）として
は、ラジカル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカ
ル光重合開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としてベ
ンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベ
ンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、イソ
プロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、４
−（ジエチルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能であ
る。また、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂型
開始剤としてベンゾインエーテル、ベンゾイルプロピル
エーテル、ベンジルジメチルケタール、α―ヒドロキシ
アルキルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−メチ
ル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニルグリ
オキシレート、ジエトキシアセトフェノンが、また、α
―アミノアルキルフェノン型として、２−メチル−１−
[４−（メチルチオ）フェニル]−２−モルフォリノプロ
パノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１が、またア
シルフォスフィンオキサイド等が用いられる。これらの
光増感剤は１種を単独で用いても２種以上を併用しても
良い。

【００３０】このような光増感剤はベース樹脂１００重
量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部配合され
る。

【００３１】本発明に係る樹脂組成物には、接着促進剤
としてシランカップリング剤を添加することが好まし
い。シランカップリング剤としては、ビニルトリエトキ
シシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラ
ン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
エトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノ
エチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等の
１種又は２種以上の混合物が用いられる。

【００３２】これらのシランカップリング剤の添加量
は、ベース樹脂１００重量部に対し通常０．０１〜５重
量部で充分である。

【００３３】また、本発明に係る樹脂組成物には、加工
性や貼り合わせ性等の向上の目的で炭化水素樹脂を添加
することができる。この場合、添加される炭化水素樹脂
は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれでもよい。天然樹脂
系では、ロジン、ロジン誘導体、テルペン系樹脂が好適
に用いられる。ロジンではガム系樹脂、トール油系樹
脂、ウッド系樹脂を用いることができる。ロジン誘導体
としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一化、重合、エ
ステル化、金属塩化したものを用いることができる。テ
ルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン等のテルペン
系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用いることがで
きる。また、その他の天然樹脂としてダンマル、コバ
ル、シェラックを用いてもよい。一方、合成樹脂系では
石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適
に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香
族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、
水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、クマロンイン
デン樹脂を用いることができる。フェノール系樹脂では
アルキルフェノール樹脂、変性フェノール樹脂を用いる
ことができる。キシレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性
キシレン樹脂を用いることができる。

【００３４】このような炭化水素樹脂の添加量は適宜選
択されるが、ベース樹脂１００重量部に対して１〜２０
０重量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量部
である。

【００３５】以上の添加剤のほか、本発明に係る樹脂組
成物には、老化防止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤
等を本発明の目的に支障をきたさない範囲で用いてもよ
い。

【００３６】導電性粒子としては、電気的に良好な導体
であれば良く、種々のものを使用することができる。例
えば、銅、銀、ニッケル等の金属ないし合金粉末、この
ような金属又は合金で被覆された樹脂又はセラミック粉
体等を使用することができる。また、その形状について
も特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット
状等の任意の形状をとることができる。

【００３７】なお、導電性粒子は、弾性率が１．０×１
０^７〜１．０×１０^１０Ｐａであるものが好ましい。即
ち、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルムな
どの被接着体の接続で異方性導電フィルムを使用する場
合、導電性粒子として弾性率の高いものを用いると、被
接着体にクラックが生じるなどの破壊や圧着後の粒子の
弾性変形回復によるスプリングバックなどが発生し、安
定した導通性能を得ることができない恐れがあるため、
上記弾性率範囲の導電性粒子を用いることが推奨され
る。これにより、被接着体の破壊を防止し、圧着後の粒
子の弾性変形回復によるスプリングバックの発生を抑制
し、導電性粒子の接触面積を広くすることが可能になっ
て、より安定した信頼性の高い導通性能を得ることがで
きる。なお、弾性率が１．０×１０^７Ｐａより小さい
と、粒子自身の損傷が生じ、導通特性が低下する場合が
あり、１．０×１０^１０Ｐａより大きいと、スプリング
バックの発生が生じる恐れがある。このような導電性粒
子としては、上記のような弾性率を有するプラスチック
粒子の表面を前述の金属又は合金で被覆したものが好適
に用いられる。

【００３８】本発明において、このような導電性粒子の
配合量は、前記ベース樹脂に対して０．１〜１５容量％
であることが好ましく、また、この導電性粒子の平均粒
径は０．１〜１００μｍであることが好ましい。このよ
うに、配合量及び粒径を規定することにより、隣接した
回路間で導電性粒子が凝縮し、短絡し難くなり、良好な
導電性を得ることができるようになる。

【００３９】本発明の異方性導電フィルムは、このよう
な導電性粒子を接着剤中に分散させてなるものである
が、この接着剤としては、メルトインデックス（ＭＦ
Ｒ）が１〜３０００、特に１〜１０００、とりわけ１〜
８００であることが好ましく、また、７０℃における流
動性が１０^５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、従っ
て、このようなＭＦＲ及び流動性が得られるように前記
ベース樹脂を適宜選択使用することが望ましい。

【００４０】本発明の異方性導電フィルムは、前記ベー
ス樹脂を前述の添加剤、導電性粒子と所定の配合で均一
に混合し、押出機、ロール等で混練した後、カレンダー
ロール、Ｔダイ押出、インフレーション等の成膜法によ
り所定の形状に成膜することにより製造される。なお、
成膜に際しては、ブロッキング防止、被着体との圧着を
容易にするため等の目的で、エンボス加工を施してもよ
い。

【００４１】このようにして得られた異方性導電フィル
ムを被着体と貼り合わせるには、常法、例えば、熱プレ
スによる貼り合わせ法や、押出機、カレンダーによる直
接ラミネート法、フィルムラミネーターによる加熱圧着
法等の手法を用いることができる。

【００４２】また、各構成成分をセパレーターに何ら影
響を及ぼさない溶媒に均一に溶解させ、セパレーターの
表面に均一に塗布し、溶媒を蒸発させることによっても
成膜できる。

【００４３】本発明の異方性導電フィルムにおける硬化
条件としては、熱硬化の場合は、用いる有機過酸化物の
種類に依存するが、通常７０〜１７０℃、好ましくは７
０〜１５０℃で、通常１０秒〜１２０分、好ましくは２
０秒〜６０分である。

【００４４】また、光増感剤を用いる光硬化の場合は、
光源として紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用
でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルラン
プ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハ
ロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光
等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強
さによって一概には決められないが、数十秒〜数十分程
度である。

【００４５】また、硬化促進のために、予め積層体を４
０〜１２０℃に加温し、これに紫外線を照射しても良
い。

【００４６】この場合、上記接着時の加圧で、加圧方向
（フィルム厚さ方向）に導電性が生じるが、この加圧力
は適宜選定され、通常１〜４ＭＰａ、特に２〜３ＭＰａ
の加圧力とすることが好ましい。

【００４７】なお、本発明の異方性導電フィルムは、フ
ィルム厚さ方向に１０Ω以下、特に５Ω以下の導電性を
有し、面方向の抵抗は１０^６Ω以上、特に１０^９Ω以上
であることが好ましい。

【００４８】本発明の異方性導電フィルムは、例えばＦ
ＰＣやＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上のＩＴＯ端子
との接続など、種々の端子間の接続に使用されるなど従
来の異方性導電フィルムと同様の用途に用いられ、硬化
時に架橋構造が形成されると共に、高い接着性、特に金
属との優れた密着性と、優れた耐久性、耐熱性が得られ
る。

【００４９】特に、本発明の異方性導電フィルムは、１
００〜１３０℃、２〜３ＭＰａの低温、低圧条件での接
続に有効である。

【００５０】

【実施例】以下、実施例、比較例及び参考例を挙げて本
発明をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を超
えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。

【００５１】実施例１〜３、比較例１〜３ ポリビニルブチラール（電気化学工業社製「デンカＰＶ
Ｂ３０００−１」）のトルエン２５重量％溶液を調製
し、ポリビニルブチラール１００重量部に対して表１に
示す成分を表１に示す量で混合し、これをバーコーター
によりセパレーターであるポリテレフタル酸エチレン上
に塗布し、幅５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。

【００５２】このフィルムをフレキシブルプリント基板
とシリカコーティングプラスチック基材との間に挟み、
１２０℃、１３０℃又は１４０℃で２０秒間、３ＭＰａ
において加熱圧着した。接着されたサンプルについて、
引張試験機による９０°剥離試験（５０ｍｍ／ｍｉｎ）
により接着力を測定すると共に、デジタルマルチメータ
により厚み方向の導通抵抗と面方向の絶縁抵抗を測定
し、結果を表１に示した。

【００５３】

【表１】

【００５４】表１より本発明の異方性導電フィルムは著
しく接着性と導通信頼性に優れることがわかる。

【００５５】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によれば、接
着剤の硬化反応速度を容易に制御することができ、低
温、低圧の接着条件で高い導通信頼性と接着力を得るこ
とができる異方性導電フィルムが提供される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｈ０１Ｂ 5/16 (72)発明者 森村 泰大 東京都小平市小川東町３−１−１ Ｆターム(参考） 4J004 AA08 AA10 AB03 AB05 BA02 FA05 4J040 DD071 FA131 GA03 GA05 GA07 GA08 GA11 HA066 HB19 HB37 HB41 JB02 JB10 KA13 KA14 KA16 KA19 KA42 LA06 LA08 LA09 MA10 NA19 5G307 HA02 HB03 HC01

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性粒子が分散された接着剤樹脂組成
   物を成膜してなる異方性導電フィルムにおいて、 該接着剤樹脂組成物が、ベース樹脂とヒンダードフェノ
   ール系重合禁止剤とを含む熱硬化性又は光硬化性樹脂組
   成物であることを特徴とする異方性導電フィルム。
2. 【請求項２】 請求項１において、該ベース樹脂が、ポ
   リビニルアルコールをアセタール化して得られるポリア
   セタール化樹脂、或いは、アクリル系モノマー及び／又
   はメタクリル系モノマーを重合して得られる（メタ）ア
   クリル系樹脂であることを特徴とする異方性導電フィル
   ム。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において、該樹脂組成物
   中にヒンダードフェノール系重合禁止剤が１００〜５０
   ０００ｐｐｍ含有されていることを特徴とする異方性導
   電フィルム。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか１項におい
   て、該樹脂組成物がベース樹脂１００重量部に対して有
   機過酸化物又は光増感剤を０．１〜１０重量部含有する
   ことを特徴とする異方性導電フィルム。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれか１項におい
   て、該樹脂組成物がベース樹脂１００重量部に対して、
   アクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化合
   物及びエポキシ基含有化合物よりなる群から選ばれる少
   なくとも１種の反応性化合物を０．５〜８０重量部含有
   することを特徴とする異方性導電フィルム。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれか１項におい
   て、該樹脂組成物がベース樹脂１００重量部に対してシ
   ランカップリング剤を０．０１〜５重量部含有すること
   を特徴とする異方性導電フィルム。
7. 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれか１項におい
   て、該樹脂組成物がベース樹脂１００重量部に対して炭
   化水素樹脂１〜２００重量部含有することを特徴とする
   異方性導電フィルム。
8. 【請求項８】 請求項１ないし７のいずれか１項におい
   て、該導電性粒子の配合量がベース樹脂に対して０．１
   〜１５容量％であることを特徴とする異方性導電フィル
   ム。
9. 【請求項９】 請求項１ないし８のいずれか１項におい
   て、該導電性粒子の平均粒径が０．１〜１００μｍであ
   ることを特徴とする異方性導電フィルム。