JPH0773730A - 導電性粉末 - Google Patents
導電性粉末Info
- Publication number
- JPH0773730A JPH0773730A JP11614394A JP11614394A JPH0773730A JP H0773730 A JPH0773730 A JP H0773730A JP 11614394 A JP11614394 A JP 11614394A JP 11614394 A JP11614394 A JP 11614394A JP H0773730 A JPH0773730 A JP H0773730A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- conductive
- resin
- powder
- conductive powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 45
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 28
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 26
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 10
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 10
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 7
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 30
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 10
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 8
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 6
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 6
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 6
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(octoxy)phosphoryl] octyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OP(O)(=O)OCCCCCCCC UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Substances [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- ZQPPMHVWECSIRJ-MDZDMXLPSA-N elaidic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C\CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-MDZDMXLPSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000009689 gas atomisation Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QBYIENPQHBMVBV-HFEGYEGKSA-N (2R)-2-hydroxy-2-phenylacetic acid Chemical compound O[C@@H](C(O)=O)c1ccccc1.O[C@@H](C(O)=O)c1ccccc1 QBYIENPQHBMVBV-HFEGYEGKSA-N 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJLUATLTXUNBOT-UHFFFAOYSA-N 1-Hexadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCN FJLUATLTXUNBOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXTMDXOMEHJXQO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=CC=C1O WXTMDXOMEHJXQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XCZKKZXWDBOGPA-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbenzene-1,4-diol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 XCZKKZXWDBOGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YQUVCSBJEUQKSH-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1 YQUVCSBJEUQKSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N R-2-phenyl-2-hydroxyacetic acid Natural products OC(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YZXBAPSDXZZRGB-DOFZRALJSA-N arachidonic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCC(O)=O YZXBAPSDXZZRGB-DOFZRALJSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4-triol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(O)=C1 GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCC HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEJNLUBEFCNORG-UHFFFAOYSA-N ditridecyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCCCCCCC XEJNLUBEFCNORG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- ROBFUDYVXSDBQM-UHFFFAOYSA-N hydroxymalonic acid Chemical compound OC(=O)C(O)C(O)=O ROBFUDYVXSDBQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N icosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002510 mandelic acid Drugs 0.000 description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 2
- ISYWECDDZWTKFF-UHFFFAOYSA-N nonadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O ISYWECDDZWTKFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- RGTIBVZDHOMOKC-UHFFFAOYSA-N stearolic acid Chemical compound CCCCCCCCC#CCCCCCCCC(O)=O RGTIBVZDHOMOKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MGSRCZKZVOBKFT-UHFFFAOYSA-N thymol Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C)C=C1O MGSRCZKZVOBKFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAIPRVGONGVQAS-DUXPYHPUSA-N trans-caffeic acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C1=CC=C(O)C(O)=C1 QAIPRVGONGVQAS-DUXPYHPUSA-N 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DEUGOISHWHDTIR-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxy-5,5-dimethylhexyl) 2-methylpropanoate Chemical compound C(C(C)C)(=O)OC(CCCC(C)(C)C)O DEUGOISHWHDTIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCNPOUYKGYBDV-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxy-5,5-dimethylhexyl) butanoate Chemical compound C(CCC)(=O)OC(CCCC(C)(C)C)O AFCNPOUYKGYBDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRIKSZXJKCQQFT-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl) prop-2-enoate Chemical compound OCC(C)(C)COC(=O)C=C MRIKSZXJKCQQFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- ACEAELOMUCBPJP-UHFFFAOYSA-N (E)-3,4,5-trihydroxycinnamic acid Natural products OC(=O)C=CC1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 ACEAELOMUCBPJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-VIFPVBQESA-N (R)-(+)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-VIFPVBQESA-N 0.000 description 1
- QGLWBTPVKHMVHM-KTKRTIGZSA-N (z)-octadec-9-en-1-amine Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCN QGLWBTPVKHMVHM-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- RBNPOMFGQQGHHO-UHFFFAOYSA-N -2,3-Dihydroxypropanoic acid Natural products OCC(O)C(O)=O RBNPOMFGQQGHHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCFAKBRKTKVJPO-UHFFFAOYSA-N 1-anthroic acid Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(C(=O)O)=CC=CC3=CC2=C1 CCFAKBRKTKVJPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBSTXRUAXCTZBQ-UHFFFAOYSA-N 1-hexyl-4-phenylpiperazine Chemical compound C1CN(CCCCCC)CCN1C1=CC=CC=C1 VBSTXRUAXCTZBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARFDIYMUJAUTDK-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxypentyl 2-methylpropanoate Chemical compound CCCCC(O)OC(=O)C(C)C ARFDIYMUJAUTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVBUKMMMRLOKQR-UHFFFAOYSA-N 1-phenylbutane-1,3-dione Chemical compound CC(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 CVBUKMMMRLOKQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIQAWCBKWSQMRQ-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;2-methylprop-2-enoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O HIQAWCBKWSQMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTKPMCIBUROOGY-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoroethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(F)(F)F QTKPMCIBUROOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLPURQSRCDKZNX-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris(oxiran-2-ylmethoxy)-1,3,5-triazine Chemical compound C1OC1COC(N=C(OCC1OC1)N=1)=NC=1OCC1CO1 BLPURQSRCDKZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGEFWFBFQKWVMY-DUXPYHPUSA-N 2,4-dihydroxy-trans cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1O HGEFWFBFQKWVMY-DUXPYHPUSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUAURMBNZUCEAF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenoxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCOC1=CC=CC=C1 ZUAURMBNZUCEAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCCOCC1CO1 SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JROOCDXTPKCUIO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)CCOCC1CO1 JROOCDXTPKCUIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPGSWASWQBLSKZ-UHFFFAOYSA-N 2-hexoxyethanol Chemical compound CCCCCCOCCO UPGSWASWQBLSKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEZMLECYELSZDC-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCCl KEZMLECYELSZDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2h-benzotriazole Chemical compound CC1=CC=CC2=NNN=C12 CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000430525 Aurinia saxatilis Species 0.000 description 1
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N Brassidinsaeure Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIYTTXBUABWGTR-UHFFFAOYSA-N C(C(C)N)N.C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)N Chemical compound C(C(C)N)N.C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)N MIYTTXBUABWGTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTHXBYPCOSANTI-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OOCC.C(C=C)(=O)OOCC Chemical compound C(C=C)(=O)OOCC.C(C=C)(=O)OOCC RTHXBYPCOSANTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVHNQDBTVQMOOZ-UHFFFAOYSA-N CO[SiH](OC)CCCCl Chemical compound CO[SiH](OC)CCCCl DVHNQDBTVQMOOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005632 Capric acid (CAS 334-48-5) Substances 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBNPOMFGQQGHHO-UWTATZPHSA-N D-glyceric acid Chemical compound OC[C@@H](O)C(O)=O RBNPOMFGQQGHHO-UWTATZPHSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- ZFIVKAOQEXOYFY-UHFFFAOYSA-N Diepoxybutane Chemical compound C1OC1C1OC1 ZFIVKAOQEXOYFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N Erucic acid Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N Linoleic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N Octadecylamine Chemical group CCCCCCCCCCCCCCCCCCN REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940123973 Oxygen scavenger Drugs 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N Tert-Butylhydroquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1O BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005844 Thymol Substances 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- JACRWUWPXAESPB-QMMMGPOBSA-N Tropic acid Natural products OC[C@H](C(O)=O)C1=CC=CC=C1 JACRWUWPXAESPB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 235000021342 arachidonic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940114079 arachidonic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229940074360 caffeic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004883 caffeic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- HHTWOMMSBMNRKP-UHFFFAOYSA-N carvacrol Natural products CC(=C)C1=CC=C(C)C(O)=C1 HHTWOMMSBMNRKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RECUKUPTGUEGMW-UHFFFAOYSA-N carvacrol Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C)C(O)=C1 RECUKUPTGUEGMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000007746 carvacrol Nutrition 0.000 description 1
- KJDZDTDNIULJBE-QXMHVHEDSA-N cetoleic acid Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCC(O)=O KJDZDTDNIULJBE-QXMHVHEDSA-N 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- AJPXTSMULZANCB-UHFFFAOYSA-N chlorohydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C(Cl)=C1 AJPXTSMULZANCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- QAIPRVGONGVQAS-UHFFFAOYSA-N cis-caffeic acid Natural products OC(=O)C=CC1=CC=C(O)C(O)=C1 QAIPRVGONGVQAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004106 citric acid Drugs 0.000 description 1
- 238000000975 co-precipitation Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N copper silver Chemical compound [Cu].[Ag].[Ag] YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- VPNOHCYAOXWMAR-UHFFFAOYSA-N docosan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCN VPNOHCYAOXWMAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N erucic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclohexane Chemical compound C=CC1CCCCC1 LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclopentane Chemical compound C=CC1CCCC1 BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 229960005219 gentisic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- QAMFBRUWYYMMGJ-UHFFFAOYSA-N hexafluoroacetylacetone Chemical compound FC(F)(F)C(=O)CC(=O)C(F)(F)F QAMFBRUWYYMMGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910021331 inorganic silicon compound Inorganic materials 0.000 description 1
- WYXXLXHHWYNKJF-UHFFFAOYSA-N isocarvacrol Natural products CC(C)C1=CC=C(O)C(C)=C1 WYXXLXHHWYNKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000020778 linoleic acid Nutrition 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N linoleic acid Natural products CCCCC\C=C/C\C=C\CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N 0.000 description 1
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005551 mechanical alloying Methods 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229940068918 polyethylene glycol 400 Drugs 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC=C FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl prop-2-enoate Chemical compound C=CCOC(=O)C=C QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N sbb061129 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C=C(C)C2C1 JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000004334 sorbic acid Substances 0.000 description 1
- 235000010199 sorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940075582 sorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 229960000790 thymol Drugs 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性、耐マイグレーション性に優れること
はもちろんのこと、高温高湿度空気中での放置でも充分
な耐酸化性を有し、分散性に優れ、ファインライン回路
や、ファインピッチ電極に充分対応できる導電粉末及び
導電性ペーストを提供する。 【構成】一般式AgX Cu1-X (ただし、0.001≦
X≦0.4、Xは原子比)で表され、且つ、下記
(1)、(2)の構造を有する導電粉末および有機バイ
ンダーとともに用いる導電性ペースト。 (1)粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、且つ
表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する領域を有す
る。 (2)粒子がTi、Si成分から選ばれた1種以上の成
分を0.1〜10000ppm含有する。
はもちろんのこと、高温高湿度空気中での放置でも充分
な耐酸化性を有し、分散性に優れ、ファインライン回路
や、ファインピッチ電極に充分対応できる導電粉末及び
導電性ペーストを提供する。 【構成】一般式AgX Cu1-X (ただし、0.001≦
X≦0.4、Xは原子比)で表され、且つ、下記
(1)、(2)の構造を有する導電粉末および有機バイ
ンダーとともに用いる導電性ペースト。 (1)粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、且つ
表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する領域を有す
る。 (2)粒子がTi、Si成分から選ばれた1種以上の成
分を0.1〜10000ppm含有する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、導電粉末、該導電粉末
を用いてなる導電ペーストに関するものであり、液晶パ
ネル、液晶テレビ、液晶ビデオカメラ、サーマルヘッ
ド、太陽電池、電卓、ファミリーコンピューター、ハイ
ブリッドIC導体回路基板、プリント回路基板、低温焼
成用多層基板の外層チップ実装、フレキシブルプリント
基板の導体回路基板との接続、電磁波シールド用、スル
ーホール用、導電接着剤、導電回路用、はんだつけ用ペ
ーストに応用できる。
を用いてなる導電ペーストに関するものであり、液晶パ
ネル、液晶テレビ、液晶ビデオカメラ、サーマルヘッ
ド、太陽電池、電卓、ファミリーコンピューター、ハイ
ブリッドIC導体回路基板、プリント回路基板、低温焼
成用多層基板の外層チップ実装、フレキシブルプリント
基板の導体回路基板との接続、電磁波シールド用、スル
ーホール用、導電接着剤、導電回路用、はんだつけ用ペ
ーストに応用できる。
【0002】
【従来の技術】導電粉末は有機バインダー、溶剤等に分
散して、導電回路、電磁波シールド、電極、スルーホー
ル、導電接着剤、フリップチップボンデイングなどに用
いられる導電ペーストや、電極−電極間の導通接続など
に用いられている。電極−電極間の導通接続としては、
例えば、はんだ粉、ポリスチレン粒子あるいはポリエチ
レン粒子上にニッケルあるいは金メッキしてなる導電粉
末を有機バインダー中に分散してなる異方導電フィルム
などがある。フレキシブルフィルム上接続電極と被接続
基板電極の間に異方導電フィルムを挟み込み電極が対向
するように位置合わせして加圧、加熱する。そのため、
電極−電極間に存在する導電粒子が、物理的に電極−電
極に両接点を有し、対向電極間方向にのみ電気的接続を
得るに用いられている。
散して、導電回路、電磁波シールド、電極、スルーホー
ル、導電接着剤、フリップチップボンデイングなどに用
いられる導電ペーストや、電極−電極間の導通接続など
に用いられている。電極−電極間の導通接続としては、
例えば、はんだ粉、ポリスチレン粒子あるいはポリエチ
レン粒子上にニッケルあるいは金メッキしてなる導電粉
末を有機バインダー中に分散してなる異方導電フィルム
などがある。フレキシブルフィルム上接続電極と被接続
基板電極の間に異方導電フィルムを挟み込み電極が対向
するように位置合わせして加圧、加熱する。そのため、
電極−電極間に存在する導電粒子が、物理的に電極−電
極に両接点を有し、対向電極間方向にのみ電気的接続を
得るに用いられている。
【0003】これらに用いられる導電粉末としては、こ
れまで銀、銀−銅合金、金、白金、銀−パラジウム、は
んだ、銀メッキ銅、ニッケル、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリスチレン等の樹脂粒子の表面に金あるいは
ニッケルをメッキした粒子等(例えば、特公昭47−3
019号、特開昭60−243277号、特開昭61−
163975号、特開平3−129607号、特開平4
−242010号各公報)が知られている。
れまで銀、銀−銅合金、金、白金、銀−パラジウム、は
んだ、銀メッキ銅、ニッケル、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリスチレン等の樹脂粒子の表面に金あるいは
ニッケルをメッキした粒子等(例えば、特公昭47−3
019号、特開昭60−243277号、特開昭61−
163975号、特開平3−129607号、特開平4
−242010号各公報)が知られている。
【0004】これら導電粉末は、数〜数十μmの球状、
鱗片粉、デンドライト状粉などであり、作製法として
は、アトマイズ法、化学還元法、電極析出法、共沈法、
メカニカルアロイニング法、メッキ法などが公知であ
る。導電ペーストなどに用いられる有機バインダーとし
ては、熱硬化型、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、電子線
硬化性樹脂が溶剤と共に用いられてきており、スクリー
ン印刷、デスペンサー塗布、デップ塗布などにより基
板、部品上に硬化させることで導電粉末どうしの接点が
確保され導電体が形成されるものである。
鱗片粉、デンドライト状粉などであり、作製法として
は、アトマイズ法、化学還元法、電極析出法、共沈法、
メカニカルアロイニング法、メッキ法などが公知であ
る。導電ペーストなどに用いられる有機バインダーとし
ては、熱硬化型、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、電子線
硬化性樹脂が溶剤と共に用いられてきており、スクリー
ン印刷、デスペンサー塗布、デップ塗布などにより基
板、部品上に硬化させることで導電粉末どうしの接点が
確保され導電体が形成されるものである。
【0005】
【発明が解決しようとするための課題】導電粉末を有機
バインダー、溶剤を用いてペースト、あるいは有機バイ
ンダー中に分散したフィルム状として用いられるが、分
散性が大きな問題となっている。すなわち、銅粉末やニ
ッケル粉末はペーストとして用いる場合には、導電性の
耐環境性が悪いのみならず銅粉表面の酸化に伴って、有
機バインダーとの濡れ性が変わり、凝集、粘度上昇など
の問題が起こる。銀粉末では、導電性ペーストとしては
マイグレーションの問題があるのみならず、ペースト保
存中にわずかな水分の吸収で銀のイオンが発生し、ペー
スト中の有機バインダーやペースト化剤と容易に結合し
てペーストの粘度変化、凝集や着色の問題が生じる。特
にプリント基板上にファインな回路を形成しようとする
と、凝集などの問題でエッジが欠けたり、一部回路で抵
抗値増大が起こったりして好ましくない。
バインダー、溶剤を用いてペースト、あるいは有機バイ
ンダー中に分散したフィルム状として用いられるが、分
散性が大きな問題となっている。すなわち、銅粉末やニ
ッケル粉末はペーストとして用いる場合には、導電性の
耐環境性が悪いのみならず銅粉表面の酸化に伴って、有
機バインダーとの濡れ性が変わり、凝集、粘度上昇など
の問題が起こる。銀粉末では、導電性ペーストとしては
マイグレーションの問題があるのみならず、ペースト保
存中にわずかな水分の吸収で銀のイオンが発生し、ペー
スト中の有機バインダーやペースト化剤と容易に結合し
てペーストの粘度変化、凝集や着色の問題が生じる。特
にプリント基板上にファインな回路を形成しようとする
と、凝集などの問題でエッジが欠けたり、一部回路で抵
抗値増大が起こったりして好ましくない。
【0006】金メッキ樹脂粒子、金、パラジウム、銀−
パラジウムなどの貴金属粉末は、コストがかかるのみな
らず、金メッキ樹脂粒子、ニッケルメッキ樹脂粒子、銀
−パラジウム粉では粒子自体の抵抗値が高く、高導電性
が得られない。金粉は当然コストがかかるのみならず、
金属粉末表面が不活性であり有機バインダーとのなじみ
が悪い。そのために、金属粉末の導電性ペースト中での
沈降、分離などの問題が生じる。
パラジウムなどの貴金属粉末は、コストがかかるのみな
らず、金メッキ樹脂粒子、ニッケルメッキ樹脂粒子、銀
−パラジウム粉では粒子自体の抵抗値が高く、高導電性
が得られない。金粉は当然コストがかかるのみならず、
金属粉末表面が不活性であり有機バインダーとのなじみ
が悪い。そのために、金属粉末の導電性ペースト中での
沈降、分離などの問題が生じる。
【0007】また、金メッキ樹脂粒子、ニッケルメッキ
樹脂粒子などのメッキ粉を用いた場合には、メッキされ
た金属成分の金、ニッケルなどがペースト混合時や被接
続基板電極とフレキシブルフィルム上電極間で加圧され
たとき樹脂粒子表面から剥がれ落ちが生じる。特に、機
械的な力がかかった時に粒子のうち変形するものが多く
あり、金メッキ層、ニッケルメッキ層の剥がれ落ちがひ
どくなり電極間での導通の確保が困難になる。
樹脂粒子などのメッキ粉を用いた場合には、メッキされ
た金属成分の金、ニッケルなどがペースト混合時や被接
続基板電極とフレキシブルフィルム上電極間で加圧され
たとき樹脂粒子表面から剥がれ落ちが生じる。特に、機
械的な力がかかった時に粒子のうち変形するものが多く
あり、金メッキ層、ニッケルメッキ層の剥がれ落ちがひ
どくなり電極間での導通の確保が困難になる。
【0008】また、メッキの場合には、完全に樹脂粒子
表面を覆うことが困難であり不良な電極が発生したりす
る。
表面を覆うことが困難であり不良な電極が発生したりす
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のとおり
である。 1.一般式Agx Cu1-x (ただし、0.001≦x≦
0.4、xは原子比)で表され、且つ、(1)、(2)
の構造を有する導電粉末。 (1)粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、且つ
表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する領域を有す
る。 (2)粒子がチタン、シリコン成分から選ばれた1種以
上の成分を0.1〜10000ppm含有する。 2.含有酸素量が7000ppm以下で且つ、平均粒子
径2〜40μで平均粒子径±2μm範囲の粒子の含有率
が30体積%以上であることを特徴とする上記1記載の
導電粉末。 3.上記1または2記載の導電粉末1重量部に対して、
有機バインダー0.03〜200重量部含有することを
特徴とする導電ペースト(異方導電性組成物を除
く。)。 4.上記3記載の有機バインダーが熱硬化性、熱可塑
性、光硬化性、電子線硬化性、光熱硬化性樹脂から選ば
れた1種類以上含有してなる導電ペースト(異方導電性
組成物を除く。)。
である。 1.一般式Agx Cu1-x (ただし、0.001≦x≦
0.4、xは原子比)で表され、且つ、(1)、(2)
の構造を有する導電粉末。 (1)粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、且つ
表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する領域を有す
る。 (2)粒子がチタン、シリコン成分から選ばれた1種以
上の成分を0.1〜10000ppm含有する。 2.含有酸素量が7000ppm以下で且つ、平均粒子
径2〜40μで平均粒子径±2μm範囲の粒子の含有率
が30体積%以上であることを特徴とする上記1記載の
導電粉末。 3.上記1または2記載の導電粉末1重量部に対して、
有機バインダー0.03〜200重量部含有することを
特徴とする導電ペースト(異方導電性組成物を除
く。)。 4.上記3記載の有機バインダーが熱硬化性、熱可塑
性、光硬化性、電子線硬化性、光熱硬化性樹脂から選ば
れた1種類以上含有してなる導電ペースト(異方導電性
組成物を除く。)。
【0010】以下に本発明を詳細に説明する。本発明の
導電粉末は、一般式Agx Cu1-x (ただし、0.00
1≦x≦0.4、xは原子比)で表されるが、xが0.
001未満であると充分な耐酸化性が得られない。0.
4を越える場合には耐銀マイグレーション性が劣る。好
ましくは、xが0.01〜0.4である、さらに好まし
くは、0.015〜0.25である。
導電粉末は、一般式Agx Cu1-x (ただし、0.00
1≦x≦0.4、xは原子比)で表されるが、xが0.
001未満であると充分な耐酸化性が得られない。0.
4を越える場合には耐銀マイグレーション性が劣る。好
ましくは、xが0.01〜0.4である、さらに好まし
くは、0.015〜0.25である。
【0011】また、粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度よ
り高く、粒子表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加す
る領域を有しているが、平均の銀濃度より低いと導電粉
末の耐酸化性が劣る。好ましくは2倍以上であり、さら
に好ましくは2.1倍以上である。本発明で用いている
表面銀濃度は、XPS(X線光電子分光分析装置:XS
AM800、KRATOS社製)を用いて測定し、Cu
2p,Ag3d電子のメインピークの面積値を装置内係
数を用いて算出した。測定条件を以下に示す。
り高く、粒子表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加す
る領域を有しているが、平均の銀濃度より低いと導電粉
末の耐酸化性が劣る。好ましくは2倍以上であり、さら
に好ましくは2.1倍以上である。本発明で用いている
表面銀濃度は、XPS(X線光電子分光分析装置:XS
AM800、KRATOS社製)を用いて測定し、Cu
2p,Ag3d電子のメインピークの面積値を装置内係
数を用いて算出した。測定条件を以下に示す。
【0012】導電粉末を試料台上に全面を覆うように導
電性カーボン両面テープで接着し、以下の測定条件、エ
ッチング条件で測定した。測定、エッチングを5回繰り
返し行い、最初の2回の測定値の平均値を粉末表面の銀
濃度Ag/(Ag+Cu)(原子比)とした。 測定条件:マグネシウムKα線(電圧12kV 電流1
0mA)、10-8torr アルゴン雰囲気 エッチング条件:アルゴンイオンガス 10-7torr
加速電圧2keV 5分間 平均の銀濃度Ag/(Ag+Cu)(原子比)は、IC
P(高周波誘導結合型プラズマ発光分析計:セイコー電
子製、JY38P2)により求めた。
電性カーボン両面テープで接着し、以下の測定条件、エ
ッチング条件で測定した。測定、エッチングを5回繰り
返し行い、最初の2回の測定値の平均値を粉末表面の銀
濃度Ag/(Ag+Cu)(原子比)とした。 測定条件:マグネシウムKα線(電圧12kV 電流1
0mA)、10-8torr アルゴン雰囲気 エッチング条件:アルゴンイオンガス 10-7torr
加速電圧2keV 5分間 平均の銀濃度Ag/(Ag+Cu)(原子比)は、IC
P(高周波誘導結合型プラズマ発光分析計:セイコー電
子製、JY38P2)により求めた。
【0013】本発明の導電粉末の作製は、すでに本出願
人により出願されている特開平2−282401号公報
に開示されている方法で得られる粉末を用いて作製され
るのが好ましい。特開平2−282401号公報の開示
内容によれば、不活性ガスアトマイズ法を用いるのが良
い。不活性ガスアトマイズ法としては、窒素、アルゴ
ン、ヘリウム、水素などのガスあるいは、これらの混合
ガスを銅、銀の融液に対して断熱膨張により発生した高
速気流で噴出し、微粉末化するものである。断熱膨張前
の圧力は5kg/cm2 G以上が好ましく、さらに15
kg/cm2 G以上が好ましい。かかる組成の融液をア
トマイズする際、1100℃以上の高温であることが好
ましい。アトマイズするときのガス/融液質量速度比は
0.2以上が好ましい。
人により出願されている特開平2−282401号公報
に開示されている方法で得られる粉末を用いて作製され
るのが好ましい。特開平2−282401号公報の開示
内容によれば、不活性ガスアトマイズ法を用いるのが良
い。不活性ガスアトマイズ法としては、窒素、アルゴ
ン、ヘリウム、水素などのガスあるいは、これらの混合
ガスを銅、銀の融液に対して断熱膨張により発生した高
速気流で噴出し、微粉末化するものである。断熱膨張前
の圧力は5kg/cm2 G以上が好ましく、さらに15
kg/cm2 G以上が好ましい。かかる組成の融液をア
トマイズする際、1100℃以上の高温であることが好
ましい。アトマイズするときのガス/融液質量速度比は
0.2以上が好ましい。
【0014】本発明の導電粉末は、チタン、シリコンの
1種類以上の成分を0.1〜10000ppm含有する
が、本発明で用いるチタン成分というのは、チタン金
属、チタン合金、チタン化合物(有機チタン化合物、無
機チタン化合物)として存在するチタン成分の合計量を
示すものである。中でも、有機チタン化合物が好まし
い。例えば、有機チタン化合物としては、R1 −Ti−
(R2 )3 (式中R1 は炭素数1〜4、好ましくは炭素
数1〜3のアルコキシ基、R2 は炭素数2〜20、好ま
しくは炭素数2〜18のカルボン酸エステルが挙げられ
る。)、例えば、イソプロピルトリイソステアリルチタ
ネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イ
ソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チ
タネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル−アミ
ノエチル)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデ
シルホスフェート)チタネート、テトラ(2,2−ジア
リルオキシメチル−1−1ブチル)ビス(ジトリデシ
ル)ホスフェートチタネート、ビス(ジオクチルパイロ
ホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジ
オクチルパイロフォスフェート)エチレンチタネート、
イソプロピルジメタアクリルイソステアロイルチタネー
ト、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネー
ト、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタ
ネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、
テトライソプロピルビス(ジオクチルホスフェート)チ
タネートなどから選ばれた1種類以上である。
1種類以上の成分を0.1〜10000ppm含有する
が、本発明で用いるチタン成分というのは、チタン金
属、チタン合金、チタン化合物(有機チタン化合物、無
機チタン化合物)として存在するチタン成分の合計量を
示すものである。中でも、有機チタン化合物が好まし
い。例えば、有機チタン化合物としては、R1 −Ti−
(R2 )3 (式中R1 は炭素数1〜4、好ましくは炭素
数1〜3のアルコキシ基、R2 は炭素数2〜20、好ま
しくは炭素数2〜18のカルボン酸エステルが挙げられ
る。)、例えば、イソプロピルトリイソステアリルチタ
ネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イ
ソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チ
タネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル−アミ
ノエチル)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデ
シルホスフェート)チタネート、テトラ(2,2−ジア
リルオキシメチル−1−1ブチル)ビス(ジトリデシ
ル)ホスフェートチタネート、ビス(ジオクチルパイロ
ホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジ
オクチルパイロフォスフェート)エチレンチタネート、
イソプロピルジメタアクリルイソステアロイルチタネー
ト、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネー
ト、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタ
ネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、
テトライソプロピルビス(ジオクチルホスフェート)チ
タネートなどから選ばれた1種類以上である。
【0015】シリコン成分とは、シリコン金属、シリコ
ン化合物(有機シリコン化合物、無機シリコン化合
物)、シリコン酸化物等で存在するシリコン成分の合計
である。中でも有機シリコン化合物が好ましい。有機シ
リコン化合物としては、例えばシランカップリング剤が
挙げられるが、シランカップリング剤としては、分子中
には2個以上の異なった反応基を持つ有機シリコン単量
体であり、これらの反応基のうち一つはガラス、金属、
シリコンなどの無機質と化学結合する反応基(メトキシ
基、エトキシ基、シラノール基、ハライド基、アルコキ
サイド基、アシロキシ基)、もう一つは、種々の合成樹
脂を構成する有機質材料と化学結合する反応基(例え
ば、ビニル基、エポキシ基、メタアクリル基、アミノ
基、メルカプト基、ジアミノ基、脂肪族エポキシ基)を
有するもので、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニ
ルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキ
シシラン、γ−クロロプロピルメチルジクロロシラン、
γ−クロロプロピルジメトキシシラン、γ−クロロプロ
ピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメト
キシシランなどが挙げられるが、限定されるものではな
い。また、アルコキシシラン、クロロシランなども用い
ることができる。好ましくは、有機チタン化合物、有機
シリコン化合物である。
ン化合物(有機シリコン化合物、無機シリコン化合
物)、シリコン酸化物等で存在するシリコン成分の合計
である。中でも有機シリコン化合物が好ましい。有機シ
リコン化合物としては、例えばシランカップリング剤が
挙げられるが、シランカップリング剤としては、分子中
には2個以上の異なった反応基を持つ有機シリコン単量
体であり、これらの反応基のうち一つはガラス、金属、
シリコンなどの無機質と化学結合する反応基(メトキシ
基、エトキシ基、シラノール基、ハライド基、アルコキ
サイド基、アシロキシ基)、もう一つは、種々の合成樹
脂を構成する有機質材料と化学結合する反応基(例え
ば、ビニル基、エポキシ基、メタアクリル基、アミノ
基、メルカプト基、ジアミノ基、脂肪族エポキシ基)を
有するもので、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニ
ルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキ
シシラン、γ−クロロプロピルメチルジクロロシラン、
γ−クロロプロピルジメトキシシラン、γ−クロロプロ
ピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメト
キシシランなどが挙げられるが、限定されるものではな
い。また、アルコキシシラン、クロロシランなども用い
ることができる。好ましくは、有機チタン化合物、有機
シリコン化合物である。
【0016】これらチタン、シリコン成分を含有するこ
とで、導電粉末の酸化防止効果(チタン、シリコン成分
が水分の導電粉末表面に到達するのをブロックするある
いは酸素を捕捉する。)及び有機バインダーとの馴染み
が良くなり、凝集、沈降の防止になる。チタン、シリコ
ン成分は導電粉末の表面に存在するのが、より効果を高
めることができる。
とで、導電粉末の酸化防止効果(チタン、シリコン成分
が水分の導電粉末表面に到達するのをブロックするある
いは酸素を捕捉する。)及び有機バインダーとの馴染み
が良くなり、凝集、沈降の防止になる。チタン、シリコ
ン成分は導電粉末の表面に存在するのが、より効果を高
めることができる。
【0017】このとき、チタン、シリコンより選ばれた
1種類以上の成分が0.1〜10000ppm含有する
ことが必要である。0.1ppm未満であると、有機バ
インダー中での導電粉末の分散性が悪く、凝集が生じる
のみならず、銅成分が水分等で酸化され、チタン、シリ
コン成分の酸化防止効果が劣る。10000ppmを超
える場合にはチタン、あるいはシリコン成分の酸化物が
生成し、導電性が悪くなる。好ましくは、0.1〜10
00ppmであり、0.1〜500ppmがさらに好ま
しい。
1種類以上の成分が0.1〜10000ppm含有する
ことが必要である。0.1ppm未満であると、有機バ
インダー中での導電粉末の分散性が悪く、凝集が生じる
のみならず、銅成分が水分等で酸化され、チタン、シリ
コン成分の酸化防止効果が劣る。10000ppmを超
える場合にはチタン、あるいはシリコン成分の酸化物が
生成し、導電性が悪くなる。好ましくは、0.1〜10
00ppmであり、0.1〜500ppmがさらに好ま
しい。
【0018】本発明の導電粉末は、例えば、前記有機チ
タン、有機シリコンを用いる場合には、有機チタン、有
機シリコンを有機溶剤に溶解あるいは分散させて得られ
た溶液中に、前記不活性ガスアトマイズ法で得られた粉
末を浸漬し、充分撹拌して固液分離し、さらに乾燥して
作製されるのが好ましい。チタン、シリコンの無機塩を
用いる場合には、無機塩を溶解する水溶液、有機溶剤中
に分散させて同様にして固液分離、乾燥して作製される
方法をとることができる。
タン、有機シリコンを用いる場合には、有機チタン、有
機シリコンを有機溶剤に溶解あるいは分散させて得られ
た溶液中に、前記不活性ガスアトマイズ法で得られた粉
末を浸漬し、充分撹拌して固液分離し、さらに乾燥して
作製されるのが好ましい。チタン、シリコンの無機塩を
用いる場合には、無機塩を溶解する水溶液、有機溶剤中
に分散させて同様にして固液分離、乾燥して作製される
方法をとることができる。
【0019】導電粉末が含有するチタン、シリコン成分
量は、作製された導電粉末を濃硝酸に完全に溶解し、I
CP高周波誘導結合型プラズマ(セイコー電子工業
(株)製:JY38P2)で測定した値である。本発明
で使用される導電粉末は、抵抗値増加に影響がない程度
であれば、Pb,Sn,Zn,B,Fe,In、Pd,
Au、Pt、Re、C,Ni、Co、K,Na、Mg、
Na、Al、Mn、Cr,P、Biなどの元素を導電粉
末に対して、5重量%まで含有していても構わない。
量は、作製された導電粉末を濃硝酸に完全に溶解し、I
CP高周波誘導結合型プラズマ(セイコー電子工業
(株)製:JY38P2)で測定した値である。本発明
で使用される導電粉末は、抵抗値増加に影響がない程度
であれば、Pb,Sn,Zn,B,Fe,In、Pd,
Au、Pt、Re、C,Ni、Co、K,Na、Mg、
Na、Al、Mn、Cr,P、Biなどの元素を導電粉
末に対して、5重量%まで含有していても構わない。
【0020】また、本発明の導電粉末は、酸素含有量が
7000ppm以下が好ましい。7000ppmを超え
る場合には、導電粉末の酸化が起こり易くなり好ましく
ない。さらに好ましくは3000ppm以下である。特
に1500ppm以下が好ましい。酸素含有量は少ない
ほうが良いのであるが、実際上、5ppm以下の導電粉
末を作製するのは難しい。粉末含有酸素濃度は、EMG
A−650(堀場製作所製)で測定した値を用いた。測
定法はニッケル管に粉末サンプルを0.2〜0.4g充
填して用いた。
7000ppm以下が好ましい。7000ppmを超え
る場合には、導電粉末の酸化が起こり易くなり好ましく
ない。さらに好ましくは3000ppm以下である。特
に1500ppm以下が好ましい。酸素含有量は少ない
ほうが良いのであるが、実際上、5ppm以下の導電粉
末を作製するのは難しい。粉末含有酸素濃度は、EMG
A−650(堀場製作所製)で測定した値を用いた。測
定法はニッケル管に粉末サンプルを0.2〜0.4g充
填して用いた。
【0021】本発明の導電粒子の平均粒径は2〜40μ
mが好ましいが、2μm未満であると導電性ペーストと
した場合の粒子接点抵抗が大きくなり悪い。40μmを
超える場合には導電性ペーストとしての沈降や印刷適性
が悪い。好ましくは、平均粒径2〜30μmである。ま
た、本発明で用いられる導電粉末は平均粒子径±2μm
範囲の粒子の存在率が30体積%以上であることが好ま
しい。30体積%未満であると、導電性ペーストとして
有機バインダーが硬化した場合には、導電粉末のパッキ
ング性が良過ぎたり、また、導電粉末を電極接続用に用
いた場合には、接続端子と対向電極との間に入る粒子の
大きさがまちまちで接続端子と基板電極との組み合わせ
で導通不良な組み合わせが生じてしまう。好ましくは、
50体積%以上、さらに好ましくは70体積%以上であ
る。
mが好ましいが、2μm未満であると導電性ペーストと
した場合の粒子接点抵抗が大きくなり悪い。40μmを
超える場合には導電性ペーストとしての沈降や印刷適性
が悪い。好ましくは、平均粒径2〜30μmである。ま
た、本発明で用いられる導電粉末は平均粒子径±2μm
範囲の粒子の存在率が30体積%以上であることが好ま
しい。30体積%未満であると、導電性ペーストとして
有機バインダーが硬化した場合には、導電粉末のパッキ
ング性が良過ぎたり、また、導電粉末を電極接続用に用
いた場合には、接続端子と対向電極との間に入る粒子の
大きさがまちまちで接続端子と基板電極との組み合わせ
で導通不良な組み合わせが生じてしまう。好ましくは、
50体積%以上、さらに好ましくは70体積%以上であ
る。
【0022】本発明で用いる平均粒子径及び粒子の存在
率の測定は、レーザー回折型測定装置RODOS SR
型(SYMPATEC HELOS&RODOS社製)
を用いて測定した。吹き出し圧力は、0.25MPa、
サンプル量は0.1〜1gで行った。平均粒子径は、体
積積算の50%積算時の粒子径を用いた。存在率は、平
均粒子径から2μm低い値から平均粒子径から2μm高
い値までの間の粒子の体積%を積算値より求めた。
率の測定は、レーザー回折型測定装置RODOS SR
型(SYMPATEC HELOS&RODOS社製)
を用いて測定した。吹き出し圧力は、0.25MPa、
サンプル量は0.1〜1gで行った。平均粒子径は、体
積積算の50%積算時の粒子径を用いた。存在率は、平
均粒子径から2μm低い値から平均粒子径から2μm高
い値までの間の粒子の体積%を積算値より求めた。
【0023】また、本発明の導電粉末の形状は、球状あ
るいは球状に近い形状のものが好ましい。ただし、不定
形で粉末も用いることもできる。例えば、鱗片状粉末や
樹枝状粉末も用いることができる。本発明は、さらに導
電粉末1重量部に対して、有機バインダーを0.03〜
200重量部含有してなる導電性ペーストを提供するも
のであるが、本発明で用いることのできる有機バインダ
ーとしては、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化
性樹脂、熱可塑性樹脂、光熱硬化性樹脂から選ばれた1
種類以上の樹脂を用いることができる。有機バインダー
量としては、0.03〜100重量部が好ましく、さら
に0.03〜10重量部が最も好ましい。
るいは球状に近い形状のものが好ましい。ただし、不定
形で粉末も用いることもできる。例えば、鱗片状粉末や
樹枝状粉末も用いることができる。本発明は、さらに導
電粉末1重量部に対して、有機バインダーを0.03〜
200重量部含有してなる導電性ペーストを提供するも
のであるが、本発明で用いることのできる有機バインダ
ーとしては、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化
性樹脂、熱可塑性樹脂、光熱硬化性樹脂から選ばれた1
種類以上の樹脂を用いることができる。有機バインダー
量としては、0.03〜100重量部が好ましく、さら
に0.03〜10重量部が最も好ましい。
【0024】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、レ
ゾール型フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン
樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂などが挙げ
られる。エポキシ樹脂としては、分子量200〜100
00程度のビスフェノールA型、脂環式エポキシ、鎖状
式エポキシ、エポキシアクリレート、エポキシノボラッ
ク型、ビスフェノールF型、ブロム化ビスフェノールA
型、脂肪酸変性エポキシ、ポリアルキレンエーテル型、
ジグリシジルエステル型、異節環型エポキシ、ポリグリ
シジルエーテル型エポキシ、ジグリシジルエステル型エ
ポキシ、ジグリシジルエステル型エポキシ、ダイマー酸
系ジグリシジルエステル型エポキシ及びフェノール性O
H末端変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂な
どが挙げられる。また、必要に応じて、公知の反応性希
釈剤を用いることもできる。例えば、ジグリシジルエー
テル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、1,
3ーブタンジオールジグリシジルエーテル、ジエチレン
グリコールジグリシジルエーテル、ブタジエンジオキサ
イド、ビニルシクロヘキサンジエポキサイド、トリグリ
シジルシアヌレート、N−ジグリシジルアミン、ジビニ
ルベンゼンジエポキサイドなどが挙げられ、これらを混
合して用いることもできる。必要に応じて、公知の硬化
剤を用いることもできる。例えば、脂肪族ジアミン(エ
ポキシと脂肪族ポリアミン付加重合物等)、ポリアミ
ン、芳香族ジアミン(メタフェニレンジアミン、ジアミ
ノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルサルフォン
等)、酸無水物(メチルナジック酸無水物、ヘキサヒド
ロ酸無水物、ピロメリット酸無水物、ルイス酸錯化合物
等)、コリア、フェノール樹脂、メラミン樹脂、フェノ
ール、三級アミン、アミン塩、イミダゾール系化合物、
アミン系硬化剤、カルボン酸化合物などの公知材料が挙
げられる。
ゾール型フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン
樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂などが挙げ
られる。エポキシ樹脂としては、分子量200〜100
00程度のビスフェノールA型、脂環式エポキシ、鎖状
式エポキシ、エポキシアクリレート、エポキシノボラッ
ク型、ビスフェノールF型、ブロム化ビスフェノールA
型、脂肪酸変性エポキシ、ポリアルキレンエーテル型、
ジグリシジルエステル型、異節環型エポキシ、ポリグリ
シジルエーテル型エポキシ、ジグリシジルエステル型エ
ポキシ、ジグリシジルエステル型エポキシ、ダイマー酸
系ジグリシジルエステル型エポキシ及びフェノール性O
H末端変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂な
どが挙げられる。また、必要に応じて、公知の反応性希
釈剤を用いることもできる。例えば、ジグリシジルエー
テル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、1,
3ーブタンジオールジグリシジルエーテル、ジエチレン
グリコールジグリシジルエーテル、ブタジエンジオキサ
イド、ビニルシクロヘキサンジエポキサイド、トリグリ
シジルシアヌレート、N−ジグリシジルアミン、ジビニ
ルベンゼンジエポキサイドなどが挙げられ、これらを混
合して用いることもできる。必要に応じて、公知の硬化
剤を用いることもできる。例えば、脂肪族ジアミン(エ
ポキシと脂肪族ポリアミン付加重合物等)、ポリアミ
ン、芳香族ジアミン(メタフェニレンジアミン、ジアミ
ノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルサルフォン
等)、酸無水物(メチルナジック酸無水物、ヘキサヒド
ロ酸無水物、ピロメリット酸無水物、ルイス酸錯化合物
等)、コリア、フェノール樹脂、メラミン樹脂、フェノ
ール、三級アミン、アミン塩、イミダゾール系化合物、
アミン系硬化剤、カルボン酸化合物などの公知材料が挙
げられる。
【0025】フェノール樹脂としては、ノボラック型フ
ェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、アルキルフ
ェノールレゾール樹脂、キシレン樹脂変性レゾール型樹
脂、ロジン変性フェノール樹脂などが挙げられる。中で
も、レゾール型、変性レゾール型が好ましい。アミノ樹
脂としては、メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン
樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、ブチル化尿素
樹脂などがある。
ェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、アルキルフ
ェノールレゾール樹脂、キシレン樹脂変性レゾール型樹
脂、ロジン変性フェノール樹脂などが挙げられる。中で
も、レゾール型、変性レゾール型が好ましい。アミノ樹
脂としては、メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン
樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、ブチル化尿素
樹脂などがある。
【0026】ポリイミド樹脂としては、例えば縮合型ポ
リイミドやビスマレイド系樹脂や分子末端にアセチレン
基などを有する付加型ポリイミドが挙げられる。アクリ
ル樹脂としては、官能基として(−COOH)10〜8
0mg/g、水酸基価(−OH)40〜250mg/g
のもので、特に50〜200の水酸基が好ましく、酸価
は20〜75が好ましい。また、耐水性を向上するため
にヒドロキシブチル基を有するアクリル樹脂の使用が好
ましい。分子量としては2400以上が使用できるが、
4500〜16000が好ましい。ポリエステル樹脂ま
たはアルキッド樹脂としては、平均分子量4000以上
が好ましく、7000以上がさらに好ましい。
リイミドやビスマレイド系樹脂や分子末端にアセチレン
基などを有する付加型ポリイミドが挙げられる。アクリ
ル樹脂としては、官能基として(−COOH)10〜8
0mg/g、水酸基価(−OH)40〜250mg/g
のもので、特に50〜200の水酸基が好ましく、酸価
は20〜75が好ましい。また、耐水性を向上するため
にヒドロキシブチル基を有するアクリル樹脂の使用が好
ましい。分子量としては2400以上が使用できるが、
4500〜16000が好ましい。ポリエステル樹脂ま
たはアルキッド樹脂としては、平均分子量4000以上
が好ましく、7000以上がさらに好ましい。
【0027】ポリウレタン樹脂としては、ウレタンを形
成するウレタンプレポリマーを用いるのが好ましい。好
ましくは、末端活性イソシアネート基を活性水素化合物
でブロックしたブロックイソシアヌレートを主体に用い
たものが好ましい。熱可塑性樹脂としては、熱可塑性ア
クリル樹脂、ブチラール樹脂、塩化ビニル樹脂、ウレタ
ン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレ
ン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、AB
S樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ふっ素
樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテル
イミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエ
ーテルケトン樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリ
アリレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、ポリアミドイミド樹
脂、変性ポリフェニレンオキシド樹脂、AAS樹脂、A
ES樹脂、ACS樹脂、AS樹脂などが挙げられる。
成するウレタンプレポリマーを用いるのが好ましい。好
ましくは、末端活性イソシアネート基を活性水素化合物
でブロックしたブロックイソシアヌレートを主体に用い
たものが好ましい。熱可塑性樹脂としては、熱可塑性ア
クリル樹脂、ブチラール樹脂、塩化ビニル樹脂、ウレタ
ン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレ
ン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、AB
S樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ふっ素
樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテル
イミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエ
ーテルケトン樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリ
アリレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、ポリアミドイミド樹
脂、変性ポリフェニレンオキシド樹脂、AAS樹脂、A
ES樹脂、ACS樹脂、AS樹脂などが挙げられる。
【0028】光硬化型樹脂としては、光重合性オリゴマ
ー、光重合性モノマーを用い、必要に応じて、光開始
剤、光開始助剤を用いて硬化されるものである。光重合
性オリゴマーとしては、低分子量反応性分子(数百から
数千)で、ポリエステル、エポキシ、ウレタンなどの骨
格に官能基としてアクリル基、メタアクリル基が2つ以
上付加したものであり、例えば、エポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレー
ト、ポリエーテルアクリレートが挙げられる。光重合性
モノマーとしては、アクリロイル基(CH2 =CHCO
−)またはメタアクリロ基(CH2 =C(CH3 )CO
−)を1分子当たり1個または2個以上持つものであ
り、1個持つ単官能(メタ)アクリレート、2個以上持
つ多官能(メタ)アクリレート、その他ビニル基(CH
2 =CH−)を持つ反応性モノマーが好ましい。
ー、光重合性モノマーを用い、必要に応じて、光開始
剤、光開始助剤を用いて硬化されるものである。光重合
性オリゴマーとしては、低分子量反応性分子(数百から
数千)で、ポリエステル、エポキシ、ウレタンなどの骨
格に官能基としてアクリル基、メタアクリル基が2つ以
上付加したものであり、例えば、エポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレー
ト、ポリエーテルアクリレートが挙げられる。光重合性
モノマーとしては、アクリロイル基(CH2 =CHCO
−)またはメタアクリロ基(CH2 =C(CH3 )CO
−)を1分子当たり1個または2個以上持つものであ
り、1個持つ単官能(メタ)アクリレート、2個以上持
つ多官能(メタ)アクリレート、その他ビニル基(CH
2 =CH−)を持つ反応性モノマーが好ましい。
【0029】単官能アクリレートとしては、例えば、ア
リルアクリレート、アリルメタアクリレート、ベンジル
(メタ)アクリレート、イソボルニルアクリレート、シ
クロヘキシル(メタ)アクリレート、N,Nージメチル
アミノエチルアクリレート、グリシジルメタアクリレー
ト、ラウリルアクリレート、ポリエチレンアクリレート
90メタアクリレート、トリフロロエチルメタアクリレ
ートなどがある。
リルアクリレート、アリルメタアクリレート、ベンジル
(メタ)アクリレート、イソボルニルアクリレート、シ
クロヘキシル(メタ)アクリレート、N,Nージメチル
アミノエチルアクリレート、グリシジルメタアクリレー
ト、ラウリルアクリレート、ポリエチレンアクリレート
90メタアクリレート、トリフロロエチルメタアクリレ
ートなどがある。
【0030】多官能アクリレートとしては、例えば、
1,4ブタンジオールジアクリレート、1,6ヘキサン
ジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジアク
リレート、ネオペンチルグリコールアクリレート、ポリ
エチレングリコール400ジアクリレート、トリプロピ
レングリコールジアクリレート、ビスフェノールAジエ
トキシジアクリレート、テトラエチレングリコールジア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレートなどが挙げ
られる。
1,4ブタンジオールジアクリレート、1,6ヘキサン
ジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジアク
リレート、ネオペンチルグリコールアクリレート、ポリ
エチレングリコール400ジアクリレート、トリプロピ
レングリコールジアクリレート、ビスフェノールAジエ
トキシジアクリレート、テトラエチレングリコールジア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレートなどが挙げ
られる。
【0031】ビニル基を有する反応性モノマーとして
は、例えば、スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、
N−ビニルピロリドンなどが挙げられる。前記光重合性
オリゴマー、光重合性モノマーとともに光開始剤を用い
るが、紫外線を吸収してラジカルを発生しやすい物質が
好ましく、アセトフェノン系、チオキサントン系、ベン
ゾイン系、パーオキサイド系の公知の物質を用いること
ができる。例えば、ジエトキシアセトフェノン、4−フ
ェノキシジクロロアセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテ
ル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフェノン、4−
フェニルベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、
チオキサントン、2−エチルアンスラキノンなどが挙げ
られる。また、光開始助剤を用いることができ、光開始
助剤としては、光開始助剤と用いると光開始剤単独より
も開始反応が促進され、硬化反応を効率的にするもので
あり、脂肪族、芳香族のアミンなどの公知の光開始助剤
を使用できる。例えば、トリエタノールアミン、N−メ
チルジエタノールアミン、ミヒラーケトン、4,4−ジ
エチルアミノフェノンなどがある。
は、例えば、スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、
N−ビニルピロリドンなどが挙げられる。前記光重合性
オリゴマー、光重合性モノマーとともに光開始剤を用い
るが、紫外線を吸収してラジカルを発生しやすい物質が
好ましく、アセトフェノン系、チオキサントン系、ベン
ゾイン系、パーオキサイド系の公知の物質を用いること
ができる。例えば、ジエトキシアセトフェノン、4−フ
ェノキシジクロロアセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテ
ル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフェノン、4−
フェニルベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、
チオキサントン、2−エチルアンスラキノンなどが挙げ
られる。また、光開始助剤を用いることができ、光開始
助剤としては、光開始助剤と用いると光開始剤単独より
も開始反応が促進され、硬化反応を効率的にするもので
あり、脂肪族、芳香族のアミンなどの公知の光開始助剤
を使用できる。例えば、トリエタノールアミン、N−メ
チルジエタノールアミン、ミヒラーケトン、4,4−ジ
エチルアミノフェノンなどがある。
【0032】本発明の導電性ペ−ストは塗布あるいは印
刷して用いる場合には、適当な溶剤あるいは希釈剤を用
いることもできる。これは、ペーストに充分な粘度とチ
キソ性を与えるものである。溶剤は公知な溶剤で構わな
いが、例えば、アセトン、トルエン、メチルエチルケト
ン、エチルアルコール、ヘキサン、シクロヘキサン、メ
チルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、ヘキシルセロソルブ、フェニル
セロソルブ及びそれらのアセテート、メチルカルビトー
ル、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、フェニ
ルカルビトール及びそれらのアセテート、ベンジルアル
コール、酢酸ブチル、酢酸メチル、酢酸エチル、トリメ
チルペンタンジオールモノイソブチレート、トリメチル
ペンタンジオールモノNブチレート、テルペノール、ベ
ンジルアルコール、2,2,4−トリメチル−1、3−
ペンタンジオールモノイソブチレート等があるがこれら
に限るものではない。
刷して用いる場合には、適当な溶剤あるいは希釈剤を用
いることもできる。これは、ペーストに充分な粘度とチ
キソ性を与えるものである。溶剤は公知な溶剤で構わな
いが、例えば、アセトン、トルエン、メチルエチルケト
ン、エチルアルコール、ヘキサン、シクロヘキサン、メ
チルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、ヘキシルセロソルブ、フェニル
セロソルブ及びそれらのアセテート、メチルカルビトー
ル、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、フェニ
ルカルビトール及びそれらのアセテート、ベンジルアル
コール、酢酸ブチル、酢酸メチル、酢酸エチル、トリメ
チルペンタンジオールモノイソブチレート、トリメチル
ペンタンジオールモノNブチレート、テルペノール、ベ
ンジルアルコール、2,2,4−トリメチル−1、3−
ペンタンジオールモノイソブチレート等があるがこれら
に限るものではない。
【0033】また、必要に応じて酸化防止剤(例えば、
高級脂肪酸、リノレン酸、パルミチン酸、オレイン酸、
ステアリン酸、リノール酸及びこれらの銅塩、ベンゾト
リアゾール、トリルトリアゾール等のトリアゾール化合
物、重合燐酸塩、アルカノールアミン)、チキソ剤分散
剤(シランカップリング、アルミカップリング、ジルコ
ニウムカップリング剤)などを添加することもできる。
また、公知の可塑剤を用いることもできる。この場合、
導電粉末1重量部に対して、0.000001〜0.1
5重量部添加して用いると効果がある。
高級脂肪酸、リノレン酸、パルミチン酸、オレイン酸、
ステアリン酸、リノール酸及びこれらの銅塩、ベンゾト
リアゾール、トリルトリアゾール等のトリアゾール化合
物、重合燐酸塩、アルカノールアミン)、チキソ剤分散
剤(シランカップリング、アルミカップリング、ジルコ
ニウムカップリング剤)などを添加することもできる。
また、公知の可塑剤を用いることもできる。この場合、
導電粉末1重量部に対して、0.000001〜0.1
5重量部添加して用いると効果がある。
【0034】本発明の導電粉末は、シリコン、チタンか
ら選ばれた1種類以上の成分を含有しているが、銀濃度
が粒子表面に高濃度であり、且つ表面から内部に向かっ
て銀濃度が低下する領域を有しているために、耐酸化性
と銀の対マイグレーション性が良いのみならず、シリコ
ン、チタンより選ばれた1種類以上の成分を0.1〜1
0000ppm含有しているために、酸素、あるいは水
分の捕捉剤としても働く。そのため、導電性ペーストと
して用いる場合、ペースト中のわずかな不純物水分や吸
収水分による導電粒子表面の酸化が起こらない。そのこ
とにより、導電性ペーストとして用いる場合には、酸化
による有機バインダーとの濡れ性の変化による粘度変化
や、凝集が起こりにくい。
ら選ばれた1種類以上の成分を含有しているが、銀濃度
が粒子表面に高濃度であり、且つ表面から内部に向かっ
て銀濃度が低下する領域を有しているために、耐酸化性
と銀の対マイグレーション性が良いのみならず、シリコ
ン、チタンより選ばれた1種類以上の成分を0.1〜1
0000ppm含有しているために、酸素、あるいは水
分の捕捉剤としても働く。そのため、導電性ペーストと
して用いる場合、ペースト中のわずかな不純物水分や吸
収水分による導電粒子表面の酸化が起こらない。そのこ
とにより、導電性ペーストとして用いる場合には、酸化
による有機バインダーとの濡れ性の変化による粘度変化
や、凝集が起こりにくい。
【0035】銅粉末を用いた場合には、充分な酸素捕捉
剤として働く場合には、シリコン、チタン成分がかなり
の量必要であり、そのためにかえって銅粉末表面にチタ
ン、シリコン酸化層が形成され導電性が悪くなる。本発
明の導電性ペーストは必要に応じて、公知の銅酸化物除
去剤を加えることができる。例えば、脂肪酸、ジカルボ
ン酸、オキシカルボン酸及びそれらの金属塩、フェノー
ル化合物、金属キレート剤、高級脂肪族アミン、有機チ
タン化合物、ロジン、アントラセン及びその誘導体から
選ばれた1種類以上である。酸化物除去剤を添加する場
合には、導電粉末1重量部に対して、0.4重量部まで
添加することができる。
剤として働く場合には、シリコン、チタン成分がかなり
の量必要であり、そのためにかえって銅粉末表面にチタ
ン、シリコン酸化層が形成され導電性が悪くなる。本発
明の導電性ペーストは必要に応じて、公知の銅酸化物除
去剤を加えることができる。例えば、脂肪酸、ジカルボ
ン酸、オキシカルボン酸及びそれらの金属塩、フェノー
ル化合物、金属キレート剤、高級脂肪族アミン、有機チ
タン化合物、ロジン、アントラセン及びその誘導体から
選ばれた1種類以上である。酸化物除去剤を添加する場
合には、導電粉末1重量部に対して、0.4重量部まで
添加することができる。
【0036】脂肪酸としては、飽和脂肪酸(例えば、酢
酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプリン酸、ラウリ
ン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、
ヘプタデシル酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキ
ン酸、ベヘン酸など)や不飽和脂肪酸(例えば、アクリ
ル酸、オレイン酸、エライジン酸、セトレイン酸、エル
カ酸、ブラシジン酸、ソルビン酸、リノール酸、アラキ
ドン酸、ステアロール酸など)及びこれらの金属塩が挙
げられる。このとき、密着性の高い塗膜を作製するため
には、高級脂肪酸の金属塩あるいは炭素数13以下の脂
肪酸及びその金属塩が好ましい。ジカルボン酸として
は、脂肪族飽和ジカルボン酸(例えば、シュウ酸、マロ
ン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン
酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸)や脂肪族
不飽和ジカルボン酸(例えば、マレイン酸、フマル酸な
ど)や芳香族ジカルボン酸(例えば、フタル酸、イソフ
タル酸、テレフタル酸など)及びこれらの金属塩(例え
ば銅、鉄、マグネシウム、マンガン、銀など)や無水物
が挙げられる。
酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプリン酸、ラウリ
ン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、
ヘプタデシル酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキ
ン酸、ベヘン酸など)や不飽和脂肪酸(例えば、アクリ
ル酸、オレイン酸、エライジン酸、セトレイン酸、エル
カ酸、ブラシジン酸、ソルビン酸、リノール酸、アラキ
ドン酸、ステアロール酸など)及びこれらの金属塩が挙
げられる。このとき、密着性の高い塗膜を作製するため
には、高級脂肪酸の金属塩あるいは炭素数13以下の脂
肪酸及びその金属塩が好ましい。ジカルボン酸として
は、脂肪族飽和ジカルボン酸(例えば、シュウ酸、マロ
ン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン
酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸)や脂肪族
不飽和ジカルボン酸(例えば、マレイン酸、フマル酸な
ど)や芳香族ジカルボン酸(例えば、フタル酸、イソフ
タル酸、テレフタル酸など)及びこれらの金属塩(例え
ば銅、鉄、マグネシウム、マンガン、銀など)や無水物
が挙げられる。
【0037】また、オキシカルボン酸としては、脂肪族
オキシカルボン酸(例えば、グルコール酸、乳酸、ヒド
ロアクロル酸、α−オキシ酪酸、グリセリン酸、タルト
ロン酸、酒石酸、クエン酸など)や芳香族オキシカルボ
ン酸(例えば、サリチル酸、p−オキシ安息香酸、m−
オキシ安息香酸、マンデル酸、トロパ酸、オキシフェニ
ル酢酸、レゾルシン酸、オルセリン酸、ゲンチシン酸、
プロトカテチュー酸、カフェー酸、ウンベル酸など)及
びこれらの金属塩が挙げられる。金属としては、銅、マ
ンガン、銀、マグネシウム、コバルトなどが挙げられ
る。好ましくは、マンデル酸、クエン酸、サリチル酸、
レゾルシン酸、p−オキシ安息香酸、m−オキシ安息香
酸である。
オキシカルボン酸(例えば、グルコール酸、乳酸、ヒド
ロアクロル酸、α−オキシ酪酸、グリセリン酸、タルト
ロン酸、酒石酸、クエン酸など)や芳香族オキシカルボ
ン酸(例えば、サリチル酸、p−オキシ安息香酸、m−
オキシ安息香酸、マンデル酸、トロパ酸、オキシフェニ
ル酢酸、レゾルシン酸、オルセリン酸、ゲンチシン酸、
プロトカテチュー酸、カフェー酸、ウンベル酸など)及
びこれらの金属塩が挙げられる。金属としては、銅、マ
ンガン、銀、マグネシウム、コバルトなどが挙げられ
る。好ましくは、マンデル酸、クエン酸、サリチル酸、
レゾルシン酸、p−オキシ安息香酸、m−オキシ安息香
酸である。
【0038】フェノール化合物としては、一価、二価、
三価フェノールおよびその誘導体が挙げられる(例え
ば、フェノール、クレゾール、3,5キシレノール、カ
ルバクロール、チモール、ナフトール、カテコール、レ
ゾルシン、ヒドロキノン、メチルヒドロキノン、ter
t−ブチルハイドロキノン、クロルハイドロキノン、フ
ェニルハイドロキノン、1,2,4−ベンゼントリオー
ル、ピロガロール、フロログルシンなど)。金属キレー
ト形成剤としては、例えばアミノアルコール(例えば、
エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノー
ルアミン及びこれらの誘導体)や、エチレンジアミン、
トリエチレンジアミン、トリエチレンテトラミンなどの
アミン化合物や、アセチルアセトン及びその誘導体(例
えば、トリフルオルイアセチルアセトン、ヘキサフルオ
ルアセチルアセトン、ベンゾイルアセトンなど)が挙げ
られる。
三価フェノールおよびその誘導体が挙げられる(例え
ば、フェノール、クレゾール、3,5キシレノール、カ
ルバクロール、チモール、ナフトール、カテコール、レ
ゾルシン、ヒドロキノン、メチルヒドロキノン、ter
t−ブチルハイドロキノン、クロルハイドロキノン、フ
ェニルハイドロキノン、1,2,4−ベンゼントリオー
ル、ピロガロール、フロログルシンなど)。金属キレー
ト形成剤としては、例えばアミノアルコール(例えば、
エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノー
ルアミン及びこれらの誘導体)や、エチレンジアミン、
トリエチレンジアミン、トリエチレンテトラミンなどの
アミン化合物や、アセチルアセトン及びその誘導体(例
えば、トリフルオルイアセチルアセトン、ヘキサフルオ
ルアセチルアセトン、ベンゾイルアセトンなど)が挙げ
られる。
【0039】また、高級脂肪族アミンとしては、溶剤に
可溶の炭素数8〜22のものが好ましく、例えば、飽和
モノアミンとしては、ステアリルアミン、パルミチルア
ミン、ベヘニルアミン、セチルアミン、オクチルアミ
ン、デシルアミン、ラウリルアミンなど、不飽和モノア
ミンとしては、オレイルアミン、ジアミンとしては、ス
テアリルアミンプロピレンジアミン、オレイルプロピレ
ンジアミンなどが挙げられる。有機チタン化合物として
は、前記化合物が挙げられる。
可溶の炭素数8〜22のものが好ましく、例えば、飽和
モノアミンとしては、ステアリルアミン、パルミチルア
ミン、ベヘニルアミン、セチルアミン、オクチルアミ
ン、デシルアミン、ラウリルアミンなど、不飽和モノア
ミンとしては、オレイルアミン、ジアミンとしては、ス
テアリルアミンプロピレンジアミン、オレイルプロピレ
ンジアミンなどが挙げられる。有機チタン化合物として
は、前記化合物が挙げられる。
【0040】アントラセン及びその誘導体としては、例
えば、アントラセンカルボン酸が挙げられる。ロジンと
しては、例えば部分水添ロジン、完全水添ロジン、エス
テル化ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロジン、重合
ロジンなどの変性ロジンなどが挙げられる。添加剤の量
としては、導電粉末100重量部に対して、50重量部
以下が良い。好ましくは、0.001〜40重量部であ
る。
えば、アントラセンカルボン酸が挙げられる。ロジンと
しては、例えば部分水添ロジン、完全水添ロジン、エス
テル化ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロジン、重合
ロジンなどの変性ロジンなどが挙げられる。添加剤の量
としては、導電粉末100重量部に対して、50重量部
以下が良い。好ましくは、0.001〜40重量部であ
る。
【0041】導電性ペーストとして用いる場合には、公
知の粘度調整剤、希釈剤、沈降防止剤、レベリング剤、
シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミ
ニウムカップリング剤等の添加剤を加えても良いのは言
うまでもない。本発明の導電性ペーストは、スクリーン
印刷、デイップ法、マイクロデスペンサー法などの公知
な方法で基板、部品上に硬化させ、導電体を形成するこ
とができる。本発明の導電粉末および導電性ペーストは
異方性導電フィルム、電磁波シールド膜、スルーホール
導体、抵抗体端子電極、コンデンサー電極などに用いる
ことができる。
知の粘度調整剤、希釈剤、沈降防止剤、レベリング剤、
シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミ
ニウムカップリング剤等の添加剤を加えても良いのは言
うまでもない。本発明の導電性ペーストは、スクリーン
印刷、デイップ法、マイクロデスペンサー法などの公知
な方法で基板、部品上に硬化させ、導電体を形成するこ
とができる。本発明の導電粉末および導電性ペーストは
異方性導電フィルム、電磁波シールド膜、スルーホール
導体、抵抗体端子電極、コンデンサー電極などに用いる
ことができる。
【0042】
<粉末作製例>表1に本発明の導電粉末を作製する前段
階の粉末作製のアトマイズ条件を示す。先ず、所定に配
合の銅、銀あるいは銅銀合金粒子を黒鉛るつぼに入れ、
1500℃以上の温度に高周波誘導加熱を用いて溶解
し、不活性雰囲気中、高圧の不活性ガスをるつぼ先端よ
り噴出し、かかる組成の融液に向かって噴出し、微粉末
を作製した。作製条件と平均銀、銅濃度及び粉末表面の
銀濃度、銅濃度についての結果を表1に示す。
階の粉末作製のアトマイズ条件を示す。先ず、所定に配
合の銅、銀あるいは銅銀合金粒子を黒鉛るつぼに入れ、
1500℃以上の温度に高周波誘導加熱を用いて溶解
し、不活性雰囲気中、高圧の不活性ガスをるつぼ先端よ
り噴出し、かかる組成の融液に向かって噴出し、微粉末
を作製した。作製条件と平均銀、銅濃度及び粉末表面の
銀濃度、銅濃度についての結果を表1に示す。
【0043】
【実施例1〜8】表1で得られた微粉末を気流分級機を
用いて所定の大きさで分級し、さらにチタン、あるいは
シリコンを含有する化合物で処理した本発明の導電粉末
の含有Si、Ti成分濃度、平均粒子径、平均粒子径±
2μmの範囲の粉末の体積存在率、含有酸素濃度を表2
に示す。また、その時の用いたチタン化合物、シリコン
化合物を表3及び表4に示す。チタン、シリコン化合物
のトルエン溶液中に粉末を浸漬し、1昼夜室温で放置
後、ろ過で固液分離し、50℃で30分間乾燥して得ら
れたものである。
用いて所定の大きさで分級し、さらにチタン、あるいは
シリコンを含有する化合物で処理した本発明の導電粉末
の含有Si、Ti成分濃度、平均粒子径、平均粒子径±
2μmの範囲の粉末の体積存在率、含有酸素濃度を表2
に示す。また、その時の用いたチタン化合物、シリコン
化合物を表3及び表4に示す。チタン、シリコン化合物
のトルエン溶液中に粉末を浸漬し、1昼夜室温で放置
後、ろ過で固液分離し、50℃で30分間乾燥して得ら
れたものである。
【0044】表2で作製された導電粒子の耐酸化性、導
電性、分散性を測定した結果が表5である。測定条件は
以下に示す。耐酸化性は、導電粉末を60℃ 98%相
対湿度 空気中10時間放置後の導電粉末の含有酸素濃
度を測定し、増加率が100%未満の場合を良好である
とした。導電性の測定は、導電粉末を面積1cm2厚さ
1mmの円盤を圧力1kg/cm2程度で軽くプレスし
て、面積の両端を4端子測定法で測定した時の体積抵抗
値が5×10-6Ω・cm以下である場合を良好であると
した。分散性の測定は、導電粉末10gをブチルカルビ
トールアセテート5gに分散させ、ヘラにて練り合わせ
た。練り合わせ後のペーストを粒ゲージ0〜50μm
(最大深度)に練り込み、40μm以上の箇所で目視で
きるライン(凝集厚さ)が生じない場合を良好であると
した。
電性、分散性を測定した結果が表5である。測定条件は
以下に示す。耐酸化性は、導電粉末を60℃ 98%相
対湿度 空気中10時間放置後の導電粉末の含有酸素濃
度を測定し、増加率が100%未満の場合を良好である
とした。導電性の測定は、導電粉末を面積1cm2厚さ
1mmの円盤を圧力1kg/cm2程度で軽くプレスし
て、面積の両端を4端子測定法で測定した時の体積抵抗
値が5×10-6Ω・cm以下である場合を良好であると
した。分散性の測定は、導電粉末10gをブチルカルビ
トールアセテート5gに分散させ、ヘラにて練り合わせ
た。練り合わせ後のペーストを粒ゲージ0〜50μm
(最大深度)に練り込み、40μm以上の箇所で目視で
きるライン(凝集厚さ)が生じない場合を良好であると
した。
【0045】
【実施例9〜24】表2で作製された本発明の導電粉末
を用いて導電性ペーストとした場合の組成を表6、表
7、表8に示す。得られたペ−ストを基板上に印刷形成
し硬化した膜の特性を表9、表10に示す。印刷形状
は、100μm×20mmのファインラインで印刷し導
体回路とした場合のもの、基板に開けられたスルーホー
ル中にスクリーンで印刷硬化し、スルーホール導体とし
た硬化膜の両端子を4端子法により測定した。膜厚は、
表面粗さ計にて3箇所測定し、測定の膜厚平均値を求め
たものと、スルーホールの場合は、断面カットし、電子
顕微鏡から算出した抵抗値から体積抵抗値を計算で算出
した。体積抵抗値が5×10-4Ω・cm以下を良好であ
るとした。環境試験後の抵抗値の変化率の良否(85℃
30分、−55℃30分で1000サイクル後で20
%以内の抵抗値の変化率を示す場合を良とした。)を示
す。マイグレーション性については、1mmギャップの
導体を印刷硬化で形成しておき、導体間隔に50Vの直
流電圧、導体間に0.2mlの純水を滴下してリーク電
流値を測定した。200μAを超える時間が200秒を
超える場合を耐マイグレーションが良好であるとした。
を用いて導電性ペーストとした場合の組成を表6、表
7、表8に示す。得られたペ−ストを基板上に印刷形成
し硬化した膜の特性を表9、表10に示す。印刷形状
は、100μm×20mmのファインラインで印刷し導
体回路とした場合のもの、基板に開けられたスルーホー
ル中にスクリーンで印刷硬化し、スルーホール導体とし
た硬化膜の両端子を4端子法により測定した。膜厚は、
表面粗さ計にて3箇所測定し、測定の膜厚平均値を求め
たものと、スルーホールの場合は、断面カットし、電子
顕微鏡から算出した抵抗値から体積抵抗値を計算で算出
した。体積抵抗値が5×10-4Ω・cm以下を良好であ
るとした。環境試験後の抵抗値の変化率の良否(85℃
30分、−55℃30分で1000サイクル後で20
%以内の抵抗値の変化率を示す場合を良とした。)を示
す。マイグレーション性については、1mmギャップの
導体を印刷硬化で形成しておき、導体間隔に50Vの直
流電圧、導体間に0.2mlの純水を滴下してリーク電
流値を測定した。200μAを超える時間が200秒を
超える場合を耐マイグレーションが良好であるとした。
【0046】
【比較例1〜10】表1の粉末を用いて調製した導電粉
末の比較例を表11に示す。このとき、処理に用いたシ
リコン化合物、チタン化合物を表12に示す。処理法と
しては、実施例と同じ条件で行った。表11で作製され
た導電粉末の耐酸化性、分散性を表13に示す。
末の比較例を表11に示す。このとき、処理に用いたシ
リコン化合物、チタン化合物を表12に示す。処理法と
しては、実施例と同じ条件で行った。表11で作製され
た導電粉末の耐酸化性、分散性を表13に示す。
【0047】
【比較例11〜23】表11の比較例の導電粉末を用い
作製した導電性ペーストの組成を表14、表15に示
す。さらに、これらの導電性ペーストの特性を表16に
示す。
作製した導電性ペーストの組成を表14、表15に示
す。さらに、これらの導電性ペーストの特性を表16に
示す。
【0048】
【表1】
【0049】
【表2】
【0050】
【表3】
【0051】
【表4】
【0052】
【表5】
【0053】
【表6】
【0054】
【表7】
【0055】
【表8】
【0056】
【表9】
【0057】
【表10】
【0058】
【表11】
【0059】
【表12】
【0060】
【表13】
【0061】
【表14】
【0062】
【表15】
【0063】
【表16】
【0064】
【発明の効果】本発明は、一般式Agx Cu1-x (0.
001≦x≦0.4、xは原子比)で表され、表面の銀
濃度が平均の銀濃度より高く、粒子径が比較的揃った、
且つチタン及びシリコン成分より選ばれた1種以上の成
分を含有する導電粉末を提供するものである。該導電粉
末は導電性、耐銀マイグレ−ション性が良いことはもち
ろんのこと、粉末を高湿度雰囲気で放置しても耐酸化性
に優れ、且つ有機バインダーと混合する際に分散性が非
常に優れるものである。
001≦x≦0.4、xは原子比)で表され、表面の銀
濃度が平均の銀濃度より高く、粒子径が比較的揃った、
且つチタン及びシリコン成分より選ばれた1種以上の成
分を含有する導電粉末を提供するものである。該導電粉
末は導電性、耐銀マイグレ−ション性が良いことはもち
ろんのこと、粉末を高湿度雰囲気で放置しても耐酸化性
に優れ、且つ有機バインダーと混合する際に分散性が非
常に優れるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 1/09 A 6921−4E
Claims (4)
- 【請求項1】 一般式Agx Cu1-x (ただし、0.0
01≦x≦0.4、xは原子比)で表され、且つ下記
(1)、(2)の構造を有する導電粉末。 (1)粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、且つ
表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する領域を有す
る。 (2)粒子がチタン、シリコン成分から選ばれた1種以
上の成分を0.1〜10000ppm含有する。 - 【請求項2】 含有酸素量が7000ppm以下で、且
つ平均粒子径2〜40μmで平均粒子径±2μm範囲の
粒子の含有率が30体積%以上であることを特徴とする
請求項1記載の導電粉末。 - 【請求項3】 請求項1または2記載の導電粉末1重量
部に対して、有機バインダー0.03〜200重量部含
有することを特徴とする導電ペースト(異方導電性組成
物を除く。)。 - 【請求項4】 請求項3記載の有機バインダーが熱硬化
性、熱可塑性、光硬化性、電子線硬化性、光熱硬化性樹
脂から選ばれた1種類以上含有してなる導電ペースト
(異方導電性組成物を除く。)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11614394A JPH0773730A (ja) | 1993-06-29 | 1994-05-30 | 導電性粉末 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5-158845 | 1993-06-29 | ||
JP15884593 | 1993-06-29 | ||
JP11614394A JPH0773730A (ja) | 1993-06-29 | 1994-05-30 | 導電性粉末 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0773730A true JPH0773730A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=26454512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11614394A Withdrawn JPH0773730A (ja) | 1993-06-29 | 1994-05-30 | 導電性粉末 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0773730A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997029490A1 (fr) * | 1996-02-08 | 1997-08-14 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Composition anisotrope conductrice |
JP2000239416A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-05 | Matsushita Electric Works Ltd | フェノール樹脂基板 |
JP2001261778A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-26 | Harima Chem Inc | フレキシブル基板回路形成用導電性銀ペースト |
JP2003020464A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Bridgestone Corp | 異方性導電フィルム |
JP2003064344A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続構造体 |
JP2008098058A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Fujikura Ltd | 導電性組成物およびこれを用いた導電体 |
WO2009084645A1 (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト |
WO2010004852A1 (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | 三井金属鉱業株式会社 | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト |
JP2013076045A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-25 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 接着剤組成物およびそれを用いた太陽電池セルと配線基板との接続方法 |
US8691326B2 (en) | 2011-04-01 | 2014-04-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for manufacturing solar cell electrode |
WO2023080028A1 (ja) * | 2021-11-02 | 2023-05-11 | 昭栄化学工業株式会社 | 熱硬化型導電性樹脂組成物、電子部品の製造方法 |
-
1994
- 1994-05-30 JP JP11614394A patent/JPH0773730A/ja not_active Withdrawn
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997029490A1 (fr) * | 1996-02-08 | 1997-08-14 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Composition anisotrope conductrice |
KR100282749B1 (ko) * | 1996-02-08 | 2001-02-15 | 야마모토 카즈모토 | 이방 전기전도성 조성물 |
US6190578B1 (en) | 1996-02-08 | 2001-02-20 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Anisotropic conductive composition |
JP2000239416A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-05 | Matsushita Electric Works Ltd | フェノール樹脂基板 |
JP2001261778A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-26 | Harima Chem Inc | フレキシブル基板回路形成用導電性銀ペースト |
JP2003020464A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Bridgestone Corp | 異方性導電フィルム |
JP2003064344A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続構造体 |
JP2008098058A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Fujikura Ltd | 導電性組成物およびこれを用いた導電体 |
WO2009084645A1 (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト |
JP2010013726A (ja) * | 2007-12-28 | 2010-01-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト |
WO2010004852A1 (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | 三井金属鉱業株式会社 | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト |
JPWO2010004852A1 (ja) * | 2008-07-11 | 2011-12-22 | 三井金属鉱業株式会社 | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト |
US8691326B2 (en) | 2011-04-01 | 2014-04-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for manufacturing solar cell electrode |
JP2013076045A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-25 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 接着剤組成物およびそれを用いた太陽電池セルと配線基板との接続方法 |
WO2023080028A1 (ja) * | 2021-11-02 | 2023-05-11 | 昭栄化学工業株式会社 | 熱硬化型導電性樹脂組成物、電子部品の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0470262B1 (en) | Copper alloy composition | |
EP1327491B1 (en) | Functional metal alloy particles | |
JP4079281B2 (ja) | 異方導電性組成物 | |
JPH04268381A (ja) | 銅合金系組成物、それを用いて印刷された成形物、ペーストおよび接着剤 | |
JP3578484B2 (ja) | 異方導電接続用組成物 | |
JPH0773730A (ja) | 導電性粉末 | |
JP2643520B2 (ja) | 銀含有合金粉末ならびに該粉末を用いた導電性ペースト | |
JP3222950B2 (ja) | 強固なはんだ付け可能な導電性ペースト | |
JPH1021741A (ja) | 異方導電性組成物及びフィルム | |
JPH10162647A (ja) | 導電性ペースト | |
JP6237098B2 (ja) | 分散剤、導電性基板用金属粒子分散体、及び導電性基板の製造方法 | |
CA2026206C (en) | Electrically conductive paste composition and method of curing same | |
JPH08235931A (ja) | Lsiチップ接続用導電性組成物及び接続してなる回路基板 | |
JPH1040738A (ja) | 導電性ペースト | |
JP2001297631A (ja) | 異方導電性フィルム | |
JPH0992026A (ja) | 複合導電粉、導電ペースト、導電ペーストの製造法、電気回路及び電気回路の製造法 | |
JPH06223633A (ja) | 導電異方性電極接続用組成物および該組成物の硬化膜 | |
JPH07109724B2 (ja) | はんだ付け可能な銅系導電性ペースト | |
JP2708606B2 (ja) | 銅合金導電性ペースト並びに該ペーストを用いた導電体 | |
JP2967117B2 (ja) | 電子線硬化型導電性ペースト組成物 | |
JPH0623582A (ja) | リフローはんだ付け可能な導電性ペースト | |
JP2847563B2 (ja) | 電子線硬化型の導電性ペースト組成物 | |
JPH0428109A (ja) | 銅系導電性ペースト並びに該ペーストを用いた導電体 | |
JPH0428108A (ja) | 銀系導電性ペースト並びに該ペーストを用いた導電体 | |
JPH10188670A (ja) | 扁平状導電性金属粉及びその製造法並びに扁平状導電性金属粉を用いた導電性ペースト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |