JP2010013726A - 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 99
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 52
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 23
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 23
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 16
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000009689 gas atomisation Methods 0.000 description 4
- 238000009692 water atomization Methods 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[P] Chemical compound [Cu].[P] RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 2
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 SiO 2 Chemical class 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000006392 deoxygenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/10—Alloys based on copper with silicon as the next major constituent
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
- C22C1/0425—Copper-based alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
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Abstract
【解決手段】 粒子内部にSi(ケイ素)を0.1atm%〜10atm%含有する導電性ペースト用銅粉。
【選択図】 なし
Description
(実施例1)
ガスアトマイズ装置(日新技研(株)製、NEVA−GP2型)のチャンバ及び原料溶解室内を窒素ガスで充填した後、溶解室内にあるカーボン坩堝で原料を加熱溶解して溶融物とした(電気銅を溶解した溶湯中に、金属ケイ素(日本金属化学工業(株)製NIKSIL)を1.77g添加して、800gの溶湯とし、充分に攪拌混合)。その後、溶湯を口径φ1.5mmのノズルから1250℃、3.0MPaで噴霧して、ケイ素を粒子内部に含む銅粉を得た。しかる後、53μmテストシーブで篩い、篩下品を最終的な銅粉とした。得られた銅粉の特徴を表2に示す。
金属ケイ素添加量を表1に示すように変更した以外は実施例1と同様の操作を行って、銅粉を得た。
金属ケイ素に加え、銅−リン母合金(リン品位15質量%)も表1に示すように添加した以外は実施例1と同様の操作を行って、銅粉を得た。
金属ケイ素や銅−リン母合金以外に、電気銀を表1に示すように添加した以外は実施例1と同様の操作を行って、銅粉を得た。
金属ケイ素および/または銅−リン母合金の添加量を表1に示すように添加した以外は実施例1と同様の操作を行って、銅粉を得た。
試料を酸で溶解し、ICPにて分析した。
(2)酸素濃度
酸素・窒素分析装置(堀場製作所株式会社製「EMGA−520(型番)」)により分析した。その結果を表2に示す。なお、経時的な耐酸化性劣化を評価するために、山陽精工製のSK−8000を用いてAir流量8L/分でそれぞれ10℃/分で200℃まで昇温し、その後1時間保持した試料の酸素濃度も測定した。その結果を表3に示す。
40℃〜600℃でのTg(%)を示差熱熱重量同時測定装置(TG/DTA)(SII製、TG/DTA6300高温型)(昇温速度:10℃/分、Air流量:200mL/分)で測定し、240℃〜600℃での重量変化率の差を求めた。一方、比表面積は粒度測定装置(日機装製、マイクロトラックMT−3000型)で測定した粒度分布から求め、両者の数値から算術的に求めた。温度に対応する実施例1〜13及び比較例1〜4のTG/SSAを図1、図2及び図5に示す。また、実施例1〜13及び比較例2〜4のTG/SSAを比較例1の純銅粉のTG/SSA(図中[Tg(%)/SSA]Cuと記載)で除した結果を図3、図4及び図6に示す。
走査型電子顕微鏡にて観察した。
(5)D50、SD、SD/D50
試料(0.2g)を純水(100ml)中に入れて超音波を照射して(3分間)分散させた後、粒度分布測定装置(日機装株式会社製「マイクロトラック(商品名)FRA(型番)」)により、体積累積粒径D50及び標準偏差値SD並びに変動係数(SD/D50)をそれぞれ求めた。
試料15gを筒状容器に入れプレス圧40×106Pa(408kgf/cm2)で圧縮成形した測定サンプルを形成し、ロレスタAP及びロレスタPD−41型(いずれも三菱化学(株)社製)により測定を行った。
Claims (7)
- 粒子内部にSi(ケイ素)を0.1atm%〜10atm%含有することを特徴とする導電性ペースト用銅粉。
- 粒子内部にP(りん)を0.01atm%〜0.3atm%含有することを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト用銅粉。
- Si/P(atm比)が4〜200であることを特徴とする請求項2に記載の導電性ペースト用銅粉。
- 粒子内部にAgを0.1atm%〜10atm%含有することを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の導電性ペースト用銅粉。
- アトマイズ法により製造されたものであることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の導電性ペースト用銅粉。
- 240℃及び600℃での重量変化率(Tg(%))/比表面積(SSA)の差が1%/m2/cm3〜30%/m2/cm3であることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の導電性ペースト用銅粉。
- 請求項1〜6の何れかに記載の導電性ペースト用銅粉を含有することを特徴とする導電性ペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008330319A JP5405814B2 (ja) | 2007-12-28 | 2008-12-25 | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007339927 | 2007-12-28 | ||
JP2007339927 | 2007-12-28 | ||
JP2008148575 | 2008-06-05 | ||
JP2008148575 | 2008-06-05 | ||
JP2008330319A JP5405814B2 (ja) | 2007-12-28 | 2008-12-25 | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010013726A true JP2010013726A (ja) | 2010-01-21 |
JP5405814B2 JP5405814B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=40824358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008330319A Active JP5405814B2 (ja) | 2007-12-28 | 2008-12-25 | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5405814B2 (ja) |
KR (1) | KR20100096111A (ja) |
CN (1) | CN101896629A (ja) |
TW (1) | TWI442984B (ja) |
WO (1) | WO2009084645A1 (ja) |
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- 2008-12-26 WO PCT/JP2008/073766 patent/WO2009084645A1/ja active Application Filing
- 2008-12-26 TW TW097150817A patent/TWI442984B/zh active
- 2008-12-26 KR KR1020107011382A patent/KR20100096111A/ko not_active Application Discontinuation
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Publication number | Publication date |
---|---|
TWI442984B (zh) | 2014-07-01 |
TW200940213A (en) | 2009-10-01 |
WO2009084645A1 (ja) | 2009-07-09 |
CN101896629A (zh) | 2010-11-24 |
KR20100096111A (ko) | 2010-09-01 |
JP5405814B2 (ja) | 2014-02-05 |
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