CN106141182A - 金属粉末、层叠造型物的制造方法以及层叠造型物 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及金属粉末、层叠造型物的制造方法以及层叠造型物。金属粉末含有铬和硅中的至少任一者0.10质量%以上且1.00质量%以下,该铬和该硅的总量为1.00质量%以下,余量为铜。通过以该金属粉末作为对象的层叠造型法,提供由铜合金构成的层叠造型物。该层叠造型物能够兼顾机械强度和导电率。
Description
技术领域
本发明涉及金属粉末、层叠造型物的制造方法以及层叠造型物(additively-manufactured article)。
背景技术
日本特开2011-21218号公报中公开了以金属粉末为对象的激光层叠造型装置(所谓的“3D打印机”)。
发明内容
发明要解决的问题
作为金属制品的加工技术,以金属粉末作为对象的层叠造型法备受瞩目。该方法的优点在于,使得切削加工中不可能的复杂形状的创制变得可能。到目前为止,报告了使用了铁系合金粉末、铝合金粉末、钛合金粉末等的层叠造型物的制作例。但是,现状是,能够使用的金属种类受到限制,从而能够适用的金属制品也受到一定的限制。
本发明的目的在于提供能够兼顾机械强度和导电率的、由铜合金构成的层叠造型用的金属粉末、层叠造型物的制造方法以及层叠造型物。
〔1〕金属粉末是层叠造型用的金属粉末。该金属粉末含有铬和硅中的至少任一者0.10质量%以上且1.00质量%以下,该铬和该硅的总量为1.00质量%以下,余量为铜。
〔2〕根据上述〔1〕的金属粉末,其含有铬0.10质量%以上且0.60质量%以下,余量为铜。
〔3〕根据上述〔1〕的金属粉末,其含有硅0.10质量%以上且0.60质量%以下,余量为铜。
〔4〕层叠造型物的制造方法包括:
第一工序:形成包含上述〔1〕~〔3〕中的任一金属粉末的粉末层;
第二工序:在该粉末层中,通过使规定位置的该金属粉末固化形成造型层。该制造方法中,依次重复第一工序和第二工序,层叠造型层,从而制造层叠造型物。
〔5〕根据上述〔4〕的层叠造型物的制造方法,其还包含对层叠造型物进行热处理的热处理工序。
〔6〕层叠造型物是由上述〔1〕~〔3〕中的任一金属粉末制造的层叠造型物,优选在造型后被实施了热处理。
〔7〕层叠造型物为由铜合金构成的层叠造型物。铜合金含有铬和硅中的至少任一者0.10质量%以上且1.00质量%以下,该铬和该硅的总量为1.00质量%以下,余量为铜。层叠造型物的铜合金的相对于理论密度的相对密度为96%以上且100%以下,导电率为26%IACS以上。
〔8〕上述〔7〕中,铜合金为含有铬0.10质量%以上且0.60质量%以下、余量为铜的含铬的铜合金。该情况下,层叠造型物的含铬的铜合金的相对于理论密度的相对密度为96%以上且100%以下,导电率为30%IACS以上。
〔9〕上述〔7〕中,铜合金为含有硅0.10质量%以上且0.60质量%以下、余量为铜的含硅的铜合金。该情况下,层叠造型物的含硅的铜合金的相对于理论密度的相对密度为96%以上且100%以下,导电率为26%IACS以上。
该发明的上述目的以及其他的目的、特征、局面和优点可结合附图而理解,有下属与该发明相关的详细说明可以清楚地理解。
附图说明
图1为表示本发明的实施方式的层叠造型物的制造方法的概略的流程图。
图2是表示STL数据的一例的示意图。
图3是表示切片数据的一例的示意图。
图4是对层叠造型物的制造过程进行图解的第一示意图。
图5是对层叠造型物的制造过程进行图解的第二示意图。
图6是对层叠造型物的制造过程进行图解的第三示意图。
图7是对层叠造型物的制造过程进行图解的第四示意图。
图8是表示拉伸试验中使用的试验片的平面图。
具体实施方式
以下,对于本发明的一个实施方式(以下,标记为“本实施方式”。)进行说明,但本发明不受它们限定。
首先,本发明人对于实现本实施方式的过程进行说明。
要求机械强度和导电率的机械部件大多使用铜。作为这样的机械部件,可列举出例如焊炬、配电设备的部件等。本发明人尝试着通过对纯铜的锭(ingot)进行雾化加工而得到铜粉末,使用其制作层叠造型物。然而,该方法中没有得到所希望的层叠造型物。具体而言,造型物具有很多孔隙,相对于原材料,密度大幅地降低。进而,导电率也是相对于原材料大幅地降低。可以认为,如果密度降低,则机械强度也必然降低。本发明人等尝试着变更各种条件而改善物理性质。但是,只要使用纯铜,则即便固定条件,加工物理性质也不稳定,从而不能兼顾机械强度和导电率。
因此,本发明人对于铜合金进行了研究。结果发现,通过使用具有特定合金组成的铜合金粉末,层叠造型物能够兼顾机械强度和导电率。
此处,“能够兼顾机械强度和导电率”是指层叠造型物满足以下的(a)~(c)的所有条件。
(a)拉伸强度大约为195MPa以上。即,拉伸强度为与无氧铜(UNS号:C10200)的锭大致同等以上。拉伸强度按照以下的步骤进行测定。测定中,使用基于“JIS B 7721:拉伸试验机·压缩试验机‐力测量系统的校正方法和验证方法”的等级1级以上的拉伸试验装置。制造图8所示的哑铃状试验片(20)。使用拉伸试验装置以2mm/分钟的速度将哑铃状试验片(20)拉伸至断裂为止。此时,作为抓手装置或夹具,使用适合于哑铃状试验片(20)的形状的物质。另外,调节对哑铃状试验片(20)的轴方向施加力。测定至断裂为止出现的最大拉伸应力。通过将最大拉伸应力除以平行部(21)的截面积,计算出拉伸强度。平行部(21)的截面积为9.616mm2(=π×3.5mm×3.5mm÷4)。需要说明的是,哑铃状试验片(20)的各部的尺寸如下。
哑铃状试验片(20)的全长L0:36mm
平行部(21)的长度L1:18±0.5mm
平行部(21)的直径D1:3.5±0.05mm
肩部(23)的半径R:10mm
抓手部(22)的长度L2:4.0mm
抓手部(22)的直径D2:6.0mm。
(b)相对于理论密度的相对密度为96%以上。此处,合金的理论密度表示具有与该合金相同组成的铸造材料的密度。相对于理论密度的相对密度表示将层叠造型物的实测密度除以合金的理论密度得到的值的百分率。
(c)以退火标准铜(International Annealed Copper Standard:IACS,国际退火铜标准)的导电率定义为100%IACS时的、导电率为26%IACS以上。即,导电率为与黄铜(UNS号:C26000)的锭大概同等以上。
〔金属粉末〕
本实施方式的金属粉末为层叠造型用的金属粉末。金属粉末相当于通常的二维打印机中的调色剂、墨。金属粉末含有铬(Cr)和硅(Si)中的至少任一者0.10质量%以上且1.00质量%以下,Cr和Si的总量为1.00质量%以下,余量为铜(Cu)。金属粉末中的Cu含量例如为98质量%以上,也可以为98.5质量%以上,还可以为99.0质量%以上。
金属粉末中的Cu含量可以通过基于“JIS H 1051:铜和铜合金中的铜定量方法”的方法进行测定。Cr含量可以通过基于“JIS H 1071:铜和铜合金中的铬定量方法”的ICP发射光谱分析法进行测定。Si含量可以通过根据“JIS H 1061:铜和铜合金中的硅定量方法”的ICP发射光谱分析法进行测定。金属粉末中,Cr和Si中的至少任一者的含量的上限可以为0.90质量%,也可以为0.80质量%,还可以为0.70质量%,还可以为0.60质量%。相同含量的下限可以为0.15质量%,也可以为0.20质量%。
金属粉末除了Cu、Cr、Si之外也可以含有杂质元素。杂质元素也可以为制造时有意添加的元素(添加元素)。即,本实施方式的金属粉末中,余量也可以为Cu和添加元素。杂质元素也可以为制造时不可避免混入的元素(不可避免的杂质)。即,本实施方式的金属粉末中,余量也可以为Cu和不可避免的杂质。或者,余量也可以为Cu、添加元素和不可避免的杂质。作为杂质元素,可列举出例如:氧(O)、磷(P)等。杂质元素的含量例如小于0.10质量%,也可以小于0.05质量%。
本实施方式的金属粉末中包含例如以下所示的含铬的铜合金粉末和含硅的铜合金粉末。
(含铬的铜合金粉末)
含铬的铜合金粉末含有Cr 0.10质量%以上且0.60质量%以下,余量为Cu。如前所述,余量也可以为添加元素、不可避免的杂质。利用具有所述化学组成的铜合金粉末,可以期待层叠造型物的特别是导电率的改善。含铬的铜合金粉末中,Cr含量的下限为例如0.15质量%,可以为0.20质量%,也可以为0.25质量%。Cr含量的上限可以为例如0.55质量%,也可以为0.50质量%。Cr含量可以为例如0.22质量%以上且0.51质量%以下。这些范围中,机械强度与导电率的平衡变得良好。
(含硅的铜合金粉末)
含硅的铜合金粉末含有Si 0.10质量%以上且0.60质量%以下,余量为Cu。如前所述,余量也可以为添加元素、不可避免的杂质。利用具有所述化学组成的铜合金粉末,可以期待层叠造型物的特别是机械强度的改善。含硅的铜合金粉末中,Si含量的下限例如为0.15质量%,也可以为0.20质量%,还可以为0.25质量%。Si含量的上限可以为例如0.55质量%,也可以为0.50质量%。Si含量为例如0.21质量%以上且0.55质量%以下。这些范围中,机械强度与导电率的平衡变得良好。
(粒度分布)
金属粉末的粒度分布可以根据粉末制造条件、分级、筛分等适宜调节。金属粉末的平均粒径可以结合制造层叠造型物时的层叠节距而调节。金属粉末的平均粒径例如为100~200μm左右,可以为50~100μm左右,也可以为5~50μm左右。此处,本说明书中的平均粒径是指利用激光衍射·散射法测定的粒度分布中累积值50%的粒径(所谓的“d50”)。金属粉末中,对于颗粒形状没有特别地限定。颗粒形状为例如大致球状,也可以为不规则形状。
(金属粉末的制造方法)
本实施方式的金属粉末可以通过例如气体雾化法或水雾化法来制造。即,一边由浇注盘的底部使熔融状态的合金成分落下一边使之与高压气体或高压水接触,使合金成分骤冷凝固,由此使合金成分粉末化。其他地,也可以例如通过等离子体雾化法、离心力雾化法等制造金属粉末。通过使用由这些制造方法得到的金属粉末,有能够得到致密的层叠造型物的倾向。
〔层叠造型物的制造方法〕
接着,对于使用了上述金属粉末的层叠造型物的制造方法进行说明。此处,作为使金属粉末固化的手段,对于粉末床融化法(powder bed fusion method)中使用激光的方式进行了说明。但是该手段只要能够进行金属粉末的固化,则不限定于激光。该手段可以为例如电子束、等离子体等。本实施方式中,也可以利用粉末床融化法以外的积层制造法(Additive Manufacturing:AM)。例如,本实施方式中,也可以利用定向能量沉积法(directed energy deposition method)。进而,本实施方式中,也可以在造型中实施切削加工。
图1为表示本实施方式的层叠造型物的制造方法的概略的流程图。该制造方法具备数据处理工序(S10)和造型工序(S20)。该制造方法也可以在造型工序(S20)之后还具备热处理工序(S30)。造型工序(S20)包括第一工序(S21)和第二工序(S22)。该制造方法中,通过依次重复第一工序(S21)和第二工序(S22)来制造层叠造型物。以下,参照图1~图7并且对该制造方法进行说明。
1.数据处理工序(S10)
首先,利用3D-CAD等创建三维形状数据。三维形状数据被转换为STL数据。图2是表示STL数据的一例的示意图。在STL数据10d中,例如利用有限元法进行元素分割(网格化)。
由STL数据制成切片数据。图3是表示切片数据的一例的示意图。STL数据被分割为第一造型层p1~第n造型层pn的n层。切片厚度d例如为10μm~150μm左右。
2.造型工序(S20)
接着,基于切片数据造型层叠造型物。图4是对层叠造型物的制造过程进行图解的第1示意图。图4所示的激光层叠造型装置(100)具备:活塞(101)、被活塞(101)支承的平台(102)和激光输出部(103)。为了抑制造型物的氧化,之后的工序在例如非活性气体气氛下进行。非活性气体可以为例如氩气(Ar)、氮气(N2)、氦气(He)等。或者,也可以代替非活性气体使用例如氢(H2)等还原性气体。进而,也可以使用真空泵等制成减压气氛。
活塞(101)以能够使平台(102)升降的方式构成。平台(102)上造型有层叠造型物。
2-1.第一工序(S21)
第一工序(S21)中,形成包含金属粉末的粉末层。基于切片数据,活塞(101)使平台(102)只降低1层。平台(102)上被铺上1层金属粉末。由此,形成了包含金属粉末的第一粉末层(1)。第一粉末层(1)的表面被没有图示的刮片(squeezing blade)等平滑化。粉末层也可以包含多种金属粉末。例如,粉末层也可以包含前述的含铬的铜合金粉末和含硅的铜合金粉末两者。除了金属粉末之外,粉末层也可以包含激光吸收剂(例如树脂粉末)等。粉末层也可以实质上仅由金属粉末形成。
2-2.第二工序(S22)
图5是对层叠造型物的制造过程进行图解的第二示意图。第二工序(S22)中,形成为层叠造型物的一部分的造型层。
激光输出部(103)根据切片数据对第一粉末层(1)的规定位置照射激光。也可以先于激光的照射,预先对粉末层进行加热。受到激光照射的金属粉末经过熔融、烧结而固化。这样,通过使第一粉末层(1)中规定位置的金属粉末固化而形成第一造型层p1。
作为本实施方式的激光输出部,可以采用通用的激光装置。作为激光的光源,可以使用例如光纤激光、YAG激光、CO2激光、半导体激光等。激光的功率可以为例如100~1000W左右,也可以为200~500W左右。激光的扫描速度也可以在例如100~1000mm/s的范围内调节。另外,激光的能量密度也可以在例如100~1000J/mm3的范围内调节。
此处,激光的能量密度通过下式(I)算出的值表示:
E=P÷(v×s×d)···(I)
式(I)中,分别地,E表示激光的能量密度[单位:J/mm3];P表示激光的功率[单位:W];v表示扫描速度[单位:mm/s];s表示扫描宽度[单位:mm];d表示切片厚度[单位:mm]。
图6是对层叠造型物的制造过程进行图解的第三示意图。如图6所示,形成了第一造型层p1之后,活塞(101)使平台(102)进一步降低1层。之后,与上述同样地,形成了第二粉末层(2),基于切片数据形成了第二造型层p2。之后,重复第一工序(S21)和第二工序(S22)。图7是对层叠造型物的制造过程进行图解的第四示意图。如图7所示,最后形成了第n造型层pn,从而完成层叠造型物(10)。
3.第三工序(S30)
之后,优选对层叠造型物进行热处理。即,层叠造型物优选在造型后被实施热处理。通过热处理,可以期待层叠造型物的机械性质和导电率的改善。热处理时的气氛也可以为例如氮气、空气、氩气、氢、真空等气氛。热处理温度例如可以为300℃以上且400℃以下。热处理时间可以为例如2小时以上且4小时以下。
〔层叠造型物〕
接着,对于通过上述的制造方法得到的层叠造型物进行说明。层叠造型物可以具有切削加工中不能实现的复杂的形状。进而,本实施方式的层叠造型物可以兼顾机械强度和导电率。本实施方式的层叠造型物作为一例可以适用于等离子体炬。
作为原料使用本实施方式的金属粉末的情况下,层叠造型物可以具有以下的构成。
即,本实施方式的层叠造型物是由特定的铜合金构成的层叠造型物。该铜合金含有Cr和Si中的至少任一者0.10质量%以上且1.00质量%以下,Cr和Si的总量为1.00质量%以下,余量为Cu。与金属粉末同样地,余量也可以为添加元素、不可避免的杂质。该层叠造型物的相对于理论密度的相对密度为96%以上且100%以下,并且导电率为26%IACS以上。
铜合金中,Cr和Si至少任一者的含量的上限可以为0.90质量%,也可以为0.80质量%,还可以为0.70质量%,也可以为0.60质量%。相同含量的下限为0.15质量%,也可以为0.20质量%。
层叠造型物的密度可以通过例如阿基米德法来测定。利用阿基米德法进行的密度测定可以根据“JIS Z 2501:烧结金属材料‐密度、含油率和开放孔隙率试验方法”进行。作为液体也可以使用水。
相对于理论密度的相对密度如果为96%以上,则可以期待能够适用于实用的机械强度。相对密度越高越优选。层叠造型物的相对密度为96.5%以上,可以为97.0%以上,可以为97.5%以上,可以为98.0%以上,可以为98.5%以上,也可以为99.0%以上。
导电率可以利用市售的涡流式导电率计进行测定。导电率也是越高越优选。层叠造型物的导电率可以为30%IACS以上,可以为40%IACS以上,可以为50%IACS以上,也可以为60%IACS以上。导电率的上限例如为100%IACS。
(由含铬的铜合金构成的层叠造型物)
作为原料,使用本实施方式的含铬的铜合金粉末的情况下,层叠造型物可以具备以下的构成。
即,层叠造型物为由特定的含铬的铜合金构成的层叠造型物。该含铬的铜合金含有Cr 0.10质量%以上且0.60质量%以下,余量为Cu。与金属粉末同样地,余量也可以为添加元素、不可避免的杂质。该层叠造型物中,含铬的铜合金的相对于理论密度的相对密度为96%以上且100%以下,并且导电率为30%IACS以上。该层叠造型物中,例如Cr含量为0.10质量%以上且0.30质量%以下的情况下,可以期待兼顾98.0%以上的相对密度和60%IACS以上的导电率。
(由含硅的铜合金构成的层叠造型物)
作为原料使用本实施方式的含硅的铜合金粉末的情况下,层叠造型物可以具备以下的构成。
即,层叠造型物为由特定的含硅的铜合金构成的层叠造型物。该含硅的铜合金含有Si 0.10质量%以上且0.60质量%以下,余量为Cu。与金属粉末同样地,余量也可以为添加元素、不可避免的杂质。该层叠造型物中,含硅的铜合金的相对于理论密度的相对密度为96%以上且100%以下,并且导电率为26%IACS以上。该层叠造型物中,例如Si含量为0.10质量%以上且0.30质量%以下的情况下,可以期待兼顾98.5%以上的相对密度和45%IACS以上的导电率。
实施例
以下,使用实施例对本实施方式进行说明,但本实施方式不限定于这些实施例。
1.金属粉末的准备
准备具有表1所示的化学成分的金属粉末A1、A2、A3、B1、B2、X和Y。
[表1]
表1金属粉末一览
化学成分 | d50(μm) | |
A1 | Cr(0.22质量%);0(0.09质量%);Cu(余量) | 25.0 |
A2 | Cr(0.51质量%);0(0.04质量%);Cu(余量) | 25.0 |
A3 | Cr(0.94质量%);0(0.05质量%);Cu(余量) | 20.7 |
B1 | Si(0.21质量%);0(0.01质量%);P(0.01质量%);Cu(余量) | 26.0 |
B2 | Si(0.55质量%);0(0.03质量%);P(小于0.01质量%);Cu(余量) | 27.7 |
X | Cu(99.99质量%以上) | 21.3 |
Y | Ni(2.52质量%);Si(0.71质量%);Cr(0.31质量%);Cu(余量) | 20.0 |
这些金属粉末通过规定的雾化法制造。金属粉末A1、A2、A3、B1和B2相当于实施例。
金属粉末X以市售纯铜的锭作为原料。金属粉末Y以市售铜合金(制品名“AMPCO940”)的锭作为原料。金属粉末X和Y相当于比较例。
2.激光层叠造型装置
准备以下结构的激光层叠造型装置
激光:光纤激光器、最大功率400W
光斑直径:0.05~0.20mm
扫描速度:~7000mm/s
层叠节距:0.02~0.08mm
造型尺寸:250mm×250mm×280mm。
3.层叠造型物的制造
使用上述的装置制造圆柱状的层叠造型物(直径14mm×高度15mm)。
3-1.市售纯铜粉末
沿着图1所示的流程,依次重复进行:
第一工序(S21):形成包含金属粉末的粉末层;以及
第二工序(S22):对粉末层的规定位置照射激光而使金属粉末固化,由此形成造型层,
从而制造No.X-1~40的层叠造型物。将各层叠造型物的制造条件示于表2和表3。
按照前述的方法,对各层叠造型物的相对密度和导电率进行测定。将结果示于表2和表3。
[表2]
表2市售纯铜
[表3]
表3市售纯铜
由表2和表3可知,使用了纯铜粉末(金属粉末X)的层叠造型物,即便固定条件,加工物理性质的离散度也非常大。表2中的“不能测定”表示由于孔隙过多而不能用阿基米德法测定可靠性高的密度。可以认为,纯铜的锭的导电率为100%IACS左右。使用了纯铜的层叠造型物,与锭相比较,导电率大幅地降低。由这些结果可以说,使用纯铜粉末的情况下难以制造实用的机械部件。
3-2.市售铜合金粉末
按照表4所示的各条件,与上述同样地,制造Y-1~7的层叠造型物。将各层叠造型物的制造条件示于表4。
按照前述的方法,对各层叠造型物的相对密度和导电率进行测定。将结果示于表4。
[表4]
表4市售铜合金
使用了市售铜合金粉末(金属粉末Y)的层叠造型物与纯铜相比较,能够实现高的密度。但是,导电率与原材料(45.5%IACS左右)相比,大幅地降低。
3-3.含铬的铜合金粉末
3-3-1.Cr=0.22质量%
按照表5所示的各条件,与上述同样地,制造No.A1-1~11的层叠造型物。进而,此处,在造型形成层叠造型物之后,实施热处理工序(S30)。热处理条件设为氮气气氛下、300℃×3小时(以下的热处理也是同样的)。对各层叠造型物的物理性质进行评价。将评价结果示于表5。按照No.A1-12~14所示的条件另外制造图8所示的哑铃状试验片(20),用该试验片测定拉伸强度(以下的拉伸强度也是同样的)。
[表5]
表5含铬的铜合金(Cr=0.22质量%)
如表5所示,使用了含有铬0.22质量%的铜合金粉末(金属粉末A1)的层叠造型物与前述的纯铜相比较,能够抑制加工物理性质的离散度。这些层叠造型物能够兼顾实用的机械强度和导电率。另外,该组成能够在热处理后实现60%IACS以上的高的导电率。
3-3-2.Cr=0.51质量%
按照表6所示的各条件,与上述同样地,制造No.A2-1~12的层叠造型物。对各层叠造型物的物理性质进行评价。将评价结果示于表6。
[表6]
表6含铬的铜合金(Cr=0.51质量%)
如表6所示,使用了含有铬0.51质量%的铜合金粉末(金属粉末A2)的层叠造型物与前述的纯铜相比较,能够抑制最终物理性质的离散度。这些层叠造型物能够兼顾相对密度大于99%的致密性和大于35%IACS的导电率。拉伸强度也是良好的。
3-3-3.Cr=0.94质量%
按照表7所示的各条件,与上述同样地,制造No.A3-1~7的层叠造型物。对各层叠造型物的物理性质进行评价。将评价结果示于表7。
[表7]
表7含铬的铜合金(Cr=0.94质量%)
如表7所示,使用了含有铬0.94质量%的铜合金粉末(金属粉末A3)的层叠造型物与前述的纯铜相比较,能够抑制加工物理性质的离散度。这些层叠造型物能够兼顾实用的机械强度和导电率。另外,该组成能够实现相对密度超过99%的致密性。拉伸强度也是良好的。
3-4.含硅的铜合金粉末
3-4-1.Si=0.21质量%
按照表8所示的各条件,与上述同样地,制造No.B1-1~11的层叠造型物。对各层叠造型物的物理性质进行评价。将评价结果示于表8。
[表8]
表8含硅的铜合金(Si=0.21质量%)
如表8所示,使用了含有硅0.21质量%的铜合金粉末(金属粉末B1)的层叠造型物与前述纯铜相比较,能够抑制加工物理性质的离散度。这些层叠造型物能够兼顾实用的机械强度和导电率。另外,该组成能够实现45%IACS以上高的导电率。
3-4-2.Si=0.55质量%
按照表9所示的各条件,与上述同样地,制造No.B2-1~8的层叠造型物。对各层叠造型物的物理性质进行评价。将评价结果示于表9。
[表9]
表9含硅的铜合金(Si=0.55质量%)
如表9所示,使用了含有硅0.55质量%的铜合金粉末(金属粉末B2)的层叠造型物与前述纯铜相比较,能够抑制加工物理性质的离散度。这些层叠造型物能够兼顾实用的机械强度和导电率。另外,该组成能够实现相对密度超过99%的致密性。
对于本发明的实施方式进行了说明,但可以认为此次公开的实施方式的所有的点并非是限制的。本发明的范围通过权利要求书例示,意图包含与权利要求均等的意味以及范围内的所有变更。
Claims (9)
1.一种金属粉末,其为层叠造型用的金属粉末,
其含有铬和硅中的至少任一者0.10质量%以上且1.00质量%以下,所述铬和所述硅的总量为1.00质量%以下,余量为铜。
2.根据权利要求1所述的金属粉末,其含有所述铬0.10质量%以上且0.60质量%以下,所述余量为所述铜。
3.根据权利要求1所述的金属粉末,其含有所述硅0.10质量%以上且0.60质量%以下,所述余量为所述铜。
4.一种层叠造型物的制造方法,其包括:
第一工序(S21):形成包含权利要求1~权利要求3中任一项所述的金属粉末的粉末层;以及
第二工序(S22):在所述粉末层中使规定位置的所述金属粉末固化,由此形成造型层;
依次重复所述第一工序和所述第二工序,层叠所述造型层,由此制造层叠造型物。
5.根据权利要求4所述的层叠造型物的制造方法,其进一步包括对所述层叠造型物进行热处理的热处理工序(S30)。
6.一种层叠造型物,其为由权利要求1~权利要求3中任一项所述的金属粉末制造的层叠造型物,造型后被实施了热处理。
7.一种层叠造型物,其为由铜合金构成的层叠造型物,
所述铜合金含有铬和硅中的至少任一者0.10质量%以上且1.00质量%以下,所述铬和所述硅的总量为1.00质量%以下,余量为铜;
所述铜合金的相对于理论密度的相对密度为96%以上且100%以下,
导电率为26%IACS以上。
8.根据权利要求7所述的层叠造型物,其中,所述铜合金为含有所述铬0.10质量%以上且0.60质量%以下并且所述余量为所述铜的含铬的铜合金,
所述含铬的铜合金的相对于理论密度的相对密度为96%以上且100%以下,
导电率为30%IACS以上。
9.根据权利要求7所述的层叠造型物,其中,所述铜合金为含有所述硅0.10质量%以上且0.60质量%以下并且所述余量为所述铜的含硅的铜合金,
所述含硅的铜合金的相对于理论密度的相对密度为96%以上且100%以下,
导电率为26%IACS以上。
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