JP2003064344A - 回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低温速硬化性に優れ、かつ保存安定性も良好
で接続抵抗が安定した回路接続用接着剤およびそれを用
いた回路接続構造体を提供する。 【解決手段】 相対向する回路電極を有する基板間に介
在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加
圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤で
あって、前記接着剤にはラジカル重合性化合物および塩
基性化合物で表面処理をした導電粒子を含む回路接続用
接着剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路接続用接着剤
およびそれを用いた回路接続構造体に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体や液晶ディスプレイなどの
分野で電子部品を固定したり、回路接続を行うために各
種の接着材料が使用されている。これらの用途では、ま
すます高密度化、高精細化がすすみ、接着剤にも高い接
着力や信頼性が求められている。特に、回路接続材料と
しては、液晶ディスプレイとＴＣＰ又はＦＰＣとＴＣＰ
との接続、ＦＰＣとプリント配線板との接続には接着剤
中に導電粒子を分散させた異方導電性接着剤が使用され
ている。また、最近では、半導体シリコンチップを基板
に実装する場合でも、従来のワイヤーボンドではなく、
半導体シリコンチップをフェイスダウンで基板に直接実
装するいわゆるフリップチップ実装が行われており、こ
こでも異方導電性接着剤の適用が開始されている（特開
昭５９−１２０４３６号、特開昭６０−１９１２２８
号、特開平１−２５１７８７号、特開平７−９０２３７
号公報）。

【０００３】また、近年、精密電子機器の分野では、回
路の高密度化が進んでおり、電極幅および電極間隔が極
めて狭くなっている。このため、従来のエポキシ樹脂系
を用いた回路接続用接着剤の接続条件では、配線の脱
落、剥離、位置ずれが生じるなどの問題点があった。ま
た、生産効率向上のために１０秒以下で接続できるよう
な接続時間の短縮化が強く求められてきており、低温速
硬化性が必要不可欠となっている。そのため、特開平１
０−２７３６３６号公報にはラジカル重合性物質を使用
した回路接続用材料が開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ラジカ
ル重合性物質と導電粒子を含む接着剤を空気中に放置す
ると接続した場合の接続抵抗が上昇するという問題があ
る。本発明は、低温速硬化性に優れ、かつ保存安定性も
良好で接続抵抗が安定した回路接続用接着剤およびそれ
を用いた回路接続構造体を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、相対向する回
路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極
を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接
続する回路接続用接着剤であって、前記接着剤にはラジ
カル重合性化合物および塩基性化合物で表面処理をした
導電粒子を含むことを特徴とする回路接続用接着剤であ
り、回路接続用接着剤には光または加熱によりラジカル
を発生する化合物、またはリン酸エステル化合物を含む
と好ましい回路接続用接着剤である。さらに、表面処理
する塩基性化合物がアミノ系化合物であると好ましい回
路接続用接着剤である。また、本発明のもうひとつの形
態は、回路接続用接着剤を相対向する回路電極を有する
基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を
加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した接続構造
体であって、回路接続用接着剤がラジカル重合性化合物
と塩基性化合物で表面処理した導電粒子を含む接着剤で
ある回路接続構造体である。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明で使用する導電粒子は、電
気的接続を得ることができる導電性を有していればとく
に制限はないが、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、はんだな
どの金属粒子やカーボンなどが挙げられる。また、非導
電性のガラス、セラミックス、プラスチックなどを前記
金属の導電物質で被覆したものも使用できる。このと
き、被覆する金属層の厚さは十分な導電性を得るために
は１００Å以上が好ましい。Ｃｏ,Ｚｎ,Ｃｕ、Ｎｉ等の
遷移金属の上に貴金属類の層を設ける場合では、貴金属
類層の欠損や導電粒子の混合分散時に生じる貴金属類層
の欠損等により生じる酸化還元作用で遊離ラジカルが発
生しポットライフ低下を引き起こすため、導電粒子を表
面処理する。導電粒子は、回路接続用接着剤成分に対し
て、０．１〜３０体積％の範囲で使用し、好ましくは
０．１〜２０体積％の範囲で使用することができる。導
電粒子の表面を処理する化合物として塩基性化合物が好
ましく、特にアミノ系化合物が好ましい。アミノ系化合
物としては、液体でも固体でもよく、固体の場合は有機
溶剤や水等に溶解させて使用する。また、液体の化合物
においても、有機溶剤等に溶解させて使用することが好
ましい。有機溶剤としては、アミノ系化合物と反応性が
なくアミノ系化合物が溶解すれば特に制限はないが、メ
タノール、エタノール、イソプロパール、メチルエチル
ケトン、酢酸エチル、トルエンなどが処理後導電粒子を
乾燥する点で好ましい。処理液中に含まれるアミノ系化
合物の濃度としては、０．０５〜２０重量％が好まし
い。０．０５重量％未満であると表面処理が有効に行わ
れず、２０重量％を超えると導電粒子表面に被覆される
アミノ系化合物の量が多くなり、接続抵抗が高くなって
しまう。表面処理をする場合の温度、時間等の処理条件
は、特に制限はないが、処理温度は、室温（２５℃）〜
１００℃、処理時間は、１０秒〜１時間の範囲であると
好ましい。また、処理した導電粒子は、ろ過後乾燥して
使用する。乾燥条件は使用する有機溶媒により適宜選択
されるが、室温（２５℃）〜１５０℃で行う。本発明の
表面処理で使用する塩基性化合物、とりわけアミノ系化
合物としては、トリエチルアミン、ジエチルアミン、ブ
チルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、アニリン、アミノプロピルトリメトキシシラン、イ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２
−フェニル−１−シアノエチルイミダゾール、ビニルイ
ミダゾール、ビニルピリジンなどが挙げられ、アミン系
では、１級、２級、３級アミンが挙げられ、それらは２
種類以上を混合して用いても良い。

【０００７】本発明の回路接続用接着剤に使用するラジ
カル重合性化合物は、ラジカルにより重合する官能基を
有する化合物で、（メタ）アクリレート樹脂、マレイミ
ド樹脂、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂などが
あり、２種類以上を混合して使用してもよい。またラジ
カル重合性化合物は、モノマー、オリゴマーいずれの状
態でも使用することができ、モノマーとオリゴマーを混
合して用いてもよい。（メタ）アクリレート樹脂として
は、（メタ）アクリレートをラジカル重合させることで
得られるもので、（メタ）アクリレートとしてはメチル
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、
イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メ
タ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパ
ン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェ
ニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエト
キシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニル（メ
タ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリ
レート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレー
ト、ウレタン（メタ）アクリテート、イソシアヌール酸
エチレンオキシド変性ジアクリレートなどが挙げられ、
単独または２種類以上を混合して用いても良い。また、
必要によっては、ハイドロキノン、メチルエーテルハイ
ドロキノン等のラジカル重合禁止剤を硬化性が損なわれ
ない範囲で使用しても良い。

【０００８】さらに、ラジカル重合性化合物としてリン
酸エステル化合物を使用した場合、金属等無機物に対す
る接着力を向上することができる。このリン酸エステル
化合物の使用量は、０．１〜１０重量部であり、好まし
くは０．５〜５重量部である。リン酸エステル化合物
は、無水リン酸と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レートの反応生成物として得られる。具体的には、モノ
（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェ
ート、ジ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッド
ホスフェート等が有り、単独でも混合して使用しても良
い。

【０００９】マレイミド樹脂としては、分子中にマレイ
ミド基を少なくとも１個有しているもので、例えば、フ
ェニルマレイミド、１−メチル−２，４−ビスマレイミ
ドベンゼン、N,N'−m−フェニレンビスマレイミド、N,
N'−p−フェニレンビスマレイミド、N,N'−４，４−ビ
フェニレンビスマレイミド、N,N'−４，４−（３，３−
ジメチルビフェニレン）ビスマレイミド、N,N'−４，４
−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミ
ド、N,N'−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタ
ン）ビスマレイミド、N,N'−４，４−ジフェニルメタン
ビスマレイミド、N,N'−４，４−ジフェニルプロパンビ
スマレイミド、N,N'−４，４−ジフェニルエーテルビス
マレイミド、N,N'−４，４−ジフェニルスルホンビスマ
レイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノ
キシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−s-ブチ
ル−３，４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）
プロパン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノ
キシ）フェニル）デカン、４，４'−シクロヘキシリデ
ン−ビス（１−（４−マレイミドフェノキシ）フェノキ
シ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４
−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフル
オロプロパンなどが有り、単独でも２種類以上を混合し
て使用しても良い。

【００１０】シトラコンイミド樹脂としては、分子中に
シトラコンイミド基を少なくとも１個有しているシトラ
コンイミド化合物を重合させたもので、シトラコンイミ
ド化合物としては、例えば、フェニルシトラコンイミ
ド、１−メチル−２，４−ビスシトラコンイミドベンゼ
ン、N,N'−m−フェニレンビスシトラコンイミド、N,N'
−p−フェニレンビスシトラコンイミド、N,N'−４，４
−ビフェニレンビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−
（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスシトラコンイミ
ド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタ
ン）ビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−（３，３−
ジエチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、N,
N'−４，４−ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、
N,N'−４，４−ジフェニルプロパンビスシトラコンイミ
ド、N,N'−４，４−ジフェニルエーテルビスシトラコン
イミド、N,N'−４，４−ジフェニルスルホンビスシトラ
コンイミド、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミ
ドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３
−s-ブチル−３，４−（４−シトラコンイミドフェノキ
シ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−シ
トラコンイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，
４'−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−シトラコ
ンイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシ
ルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミ
ドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなど
が有り、単独でも２種類以上を混合して使用しても良
い。

【００１１】ナジイミド樹脂としては、分子中にナジイ
ミド基を少なくとも１個有しているナジイミド化合物を
重合したもので、ナジイミド化合物としては、例えば、
フェニルナジイミド、１−メチル−２，４−ビスナジイ
ミドベンゼン、N,N'−m−フェニレンビスナジイミド、
N,N'−p−フェニレンビスナジイミド、N,N'−４，４−
ビフェニレンビスナジイミド、N,N'−４，４−（３，３
−ジメチルビフェニレン）ビスナジイミド、N,N'−４，
４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスナジイ
ミド、N,N'−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメ
タン）ビスナジイミド、N,N'−４，４−ジフェニルメタ
ンビスナジイミド、N,N'−４，４−ジフェニルプロパン
ビスナジイミド、N,N'−４，４−ジフェニルエーテルビ
スナジイミド、N,N'−４，４−ジフェニルスルホンビス
ナジイミド、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェ
ノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−s−
ブチル−３，４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニ
ル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−ナジイミドフ
ェノキシ）フェニル）デカン、４，４'−シクロヘキシ
リデン−ビス（１−（４−ナジイミドフェノキシ）フェ
ノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス
（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサ
フルオロプロパンなどが有り、単独でも２種類以上を混
合して使用しても良い。

【００１２】上記ラジカル重合性化合物を使用した場合
には、重合開始剤を使用する。重合開始剤としては、光
または加熱によってラジカルを発生する化合物であれば
特に制限はなく、過酸化物、アゾ化合物などがあり、目
的とする接続温度、接続時間、保存安定性等を考慮し適
宜選択されるが、高反応性と保存安定性の点から、半減
期１０時間の温度が、４０℃以上かつ、半減期１分の温
度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期１
０時間の温度が、５０℃以上かつ、半減期１分の温度が
１７０℃以下の有機過酸化物が特に好ましい。接続時間
を１０秒とした場合、十分な反応率を得るための重合開
始剤の配合量は、1〜２０重量％が好ましく、２〜１５
重量％が特に好ましい。使用される有機過酸化物の具体
的な化合物としては、ジアシルパーオキサイド、パーオ
キシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシ
ケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオ
キサイド、シリルパーオキサイドなどから選定できる
が、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、
ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドは、開
始剤中の塩素イオンや有機酸が５０００ｐｐｍ以下であ
り、分解後に発生する有機酸が少なく、回路部材の接続
端子の腐食を抑えることができるため特に好ましい。

【００１３】ジアシルパーオキサイド類としては、イソ
ブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド、３、５、５−トリメチルヘキサノイルパ
ーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイ
ルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スク
シニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエ
ン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。

【００１４】パーオキシジカーボネート類としては、ジ
−n−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロ
ピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−t-ブチルシ
クロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エ
トキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エ
チルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシ
ブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３
−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げ
られる。

【００１５】パーオキシエステル類としては、クミルパ
ーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメ
チルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘ
キシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエー
ト、t-へキシルパーオキシネオデカノエート、t-ブチル
パーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチル
ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、２，５
−ジメチル−２，５−ジ(２−エチルヘキサノイルパー
オキシ)ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエ
チルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、t-へキシ
ルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、t-ブチルパ
ーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、１，１−ビス（t-ブチルパーオ
キシ）シクロヘキサン、t-へキシルパーオキシイソプロ
ピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシ−３，５，
５−トリメチルヘキサノネート、t-ブチルパーオキシラ
ウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（m−トルオ
イルパーオキシ）ヘキサン、t-ブチルパーオキシイソプ
ロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシ−２−エ
チルヘキシルモノカーボネート、t-へキシルパーオキシ
ベンゾエート、t-ブチルパーオキシアセテート等を挙げ
ることができる。

【００１６】パーオキシケタール類では、１，１−ビス
（t−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチル
シクロヘキサン、１，１−ビス（t−ヘキシルパーオキ
シ）シクロヘキサン、１，１−ビス（t−ブチルパーオ
キシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，
１−（t−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２
−ビス（t-ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。

【００１７】ジアルキルパーオキサイド類では、α,
α’−ビス（t-ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベン
ゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（t-ブチルパーオキシ）ヘキサン、t-ブチル
クミルパーオキサイド等が挙げられる。

【００１８】ハイドロパーオキサイド類では、ジイソプ
ロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイド
ロパーオキサイド等が挙げられる。

【００１９】シリルパーオキサイド類としては、t-ブチ
ルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（t-ブチル）
ジメチルシリルパーオキサイド、t-ブチルトリビニルシ
リルパーオキサイド、ビス（t-ブチル）ジビニルシリル
パーオキサイド、トリス（t-ブチル）ビニルシリルパー
オキサイド、t-ブチルトリアリルシリルパーオキサイ
ド、ビス（t-ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、
トリス（t-ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙
げられる。

【００２０】また、回路部材の接続端子の腐食を抑える
ために、硬化剤中に含有される塩素イオンや有機酸は５
０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、さらに、加熱
分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。
また、作製した回路接続材料の安定性が向上することか
ら室温（２５℃）、常圧下で２４時間の開放放置後に２
０重量％以上の重量保持率を有することが好ましい。こ
れらは適宜混合して用いることができる。これらの遊離
ラジカル発生剤は単独または混合して使用することがで
き、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いても良い。ま
た、これらの遊離ラジカル発生剤をポリウレタン系、ポ
リエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセ
ル化したものは、可使時間が延長されるために好まし
い。

【００２１】ラジカル重合性化合物以外に熱硬化性樹脂
としてエポキシ樹脂を配合することもできる。エポキシ
樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型
エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂等があり、これ
らのエポキシ樹脂は、ハロゲン化されていてもよく、水
素添加されていてもよい。これらのエポキシ樹脂は、２
種以上を併用してもよい。

【００２２】また、前記エポキシ樹脂の硬化剤として
は、アミン類、フェノール類、酸無水物類、イミダゾー
ル類、ジシアンジアミド等通常のエポキシ樹脂の硬化剤
として使用されているものが挙げられる。さらには、硬
化促進剤として通常使用されている３級アミン類、有機
リン系化合物を適宜使用しても良い。また、エポキシ樹
脂を反応させる方法として、前記硬化剤を使用する以外
に、スルホニウム塩、ヨードニウム塩等使用して、カチ
オン重合させても良い。

【００２３】本発明の回路接続用接着剤には、フィルム
形成性、接着性、硬化時の応力緩和性を付与するため、
ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹
脂、キシレン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹
脂、尿素樹脂等高分子成分が使用される。これら高分子
成分は、分子量が１００００〜１０,０００,０００のも
のが好ましい。また、これら樹脂は、ラジカル重合性の
官能基で変成されていても良く、この場合耐熱性が向上
する。さらに、ラジカル重合性の官能基やエポキシ基，
カルボキシル基などで変成されていても良く、この場合
耐熱性が向上する。高分子成分の配合量は、２〜８０重
量％であり、５〜７０重量％が好ましく、１０〜６０重
量％が特に好ましい。２重量％未満では、応力緩和や接
着力が十分でなく、８０重量％を超えると流動性が低下
する。本発明の回路接続用接着剤には、適宜充填剤、軟
化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、カップリ
ング剤を添加しても良い。また、本発明の回路接続用接
着剤を硬化物としたときのＴｇ（ガラス転移温度）が異
なる２種類以上の層からなる多層構成としても良い。本
発明の回路接続用接着剤を使用して接着する基板として
は、電気的接続を必要とする電極が形成されているもの
であれば特に制限はないが、液晶ディスプレイに用いら
れているＩＴＯ等で電極が形成されているガラスまたは
プラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線
板、フレキシブル配線板、半導体シリコンチップなどが
有り、必要に応じて組み合わせて使用される。接続する
場合の条件としては特に制限はないが、接続温度９０〜
２５０℃、接続時間１秒〜１０分間であり、使用する用
途、接着剤、基板によって適宜選択され、必要に応じ
て、後硬化を行っても良い。また、接続時は加熱加圧に
より行われるが、必要に応じて熱以外のエネルギーたと
えば光、超音波、電磁波等を使用しても良い。

【００２４】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明の範囲はこの実施例に限定されるものでは
ない。 （表面処理粒子Ａの作製）トリエチルアミンの１重量％
メタノール溶液に、ポリスチレンを核とする粒子の表面
に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル
層の外側に、厚み０．０４μｍの金層を設けた平均粒径
４μｍの導電粒子をいれ、２５℃で１０分間攪拌した。
導電粒子をろ別後、５０℃で１５分間乾燥し、表面処理
粒子Ａを得た。 （表面処理粒子Ｂの作製）アミノプロピルトリメトキシ
シランの３重量％メタノール溶液に、ポリスチレンを核
とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設
け、このニッケル層の外側に、厚み０．０４μｍの金層
を設けた平均粒径５μｍの導電粒子をいれ、５０℃で５
分間攪拌した。導電粒子をろ別後、８０℃で５分間乾燥
し、表面処理粒子Ｂを得た。これら導電粒子Ａ、Ｂを用
いて、以下に示す配合でそれぞれ配合し、簡易塗工機
（テスター産業株式会社製）を用いて、厚み５０μｍの
片面を表面処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフテレー
ト）フィルムに塗布し、７０℃、１０分間の熱風乾燥に
より回路接続用接着剤を作製した。

【００２５】（実施例１）フェノキシ樹脂（ＰＫＨＣ、
ユニオンカーバイド株式会社製商品名、平均分子量４
５，０００） ５０ｇ、ラジカル重合性化合物としてジ
シクロヘキシルメタアクリレート ４８ｇとリン酸エス
テルアクリレート ２ｇ、２，５−ジメチル−２，５−
ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン
３ｇをメチルエチルケトンを溶媒として溶解配合し、さ
らに表面処理粒子Ａを３体積％配合分散した。厚さ５０
μｍの片面を表面処理したポリエチレンテレフタレート
フィルムに簡易塗工機を用いて塗布し、７０℃、１０分
間乾燥させ、厚み３０μｍの回路接続用接着剤を得た。

【００２６】（実施例２）フェノキシ樹脂（ＰＫＨＣ、
ユニオンカーバイド株式会社製商品名、平均分子量４
５，０００） ５０ｇ、イソシアヌール酸エチレンオキ
シド変性ジアクリレート ４６ｇ、リン酸エステルアク
リレート ４ｇ、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２
−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン ３ｇをメ
チルエチルケトンを溶媒として溶解配合し、さらに表面
処理粒子Ｂを３体積％配合分散した。厚さ５０μｍの片
面を表面処理したポリエチレンテレフタレートフィルム
に簡易塗工機を用いて塗布し、７０℃、１０分間乾燥さ
せ、厚み３０μｍの回路接続用接着剤を得た。

【００２７】（実施例３）フェノキシ樹脂（ＰＫＨＣ、
ユニオンカーバイド株式会社製商品名、平均分子量４
５，０００） ２５ｇ、ポリウレタン樹脂 ２５ｇ、ジ
シクロヘキシルメタアクリレート ４８ｇ、リン酸エス
テルアクリレート ２ｇ、２，５−ジメチル−２，５−
ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン
３ｇをメチルエチルケトンを溶媒として溶解配合し、さ
らに表面処理粒子Ｂを３体積％配合分散した。厚さ５０
μｍの片面を表面処理したポリエチレンテレフタレート
フィルムに簡易塗工機を用いて塗布し、７０℃、１０分
間乾燥させ、厚み３０μｍの回路接続用接着剤を得た。

【００２８】（比較例）実施例１の表面処理粒子Ａを未
処理粒子を用いて回路接続用接着剤を作製した。

【００２９】（回路接続構造体の作製）上記回路接続用
接着剤を、１．５ｍｍ幅にスリットし、電極としてＩＴ
Ｏが形成されたガラス基板上に、８０℃、５秒、１ＭＰ
ａの条件で、仮接続した。ＰＥＴ支持基材を剥離し、こ
れに電極幅５０μｍ、スペース５０μｍのＴＣＰの電極
を位置合わせし、１５０℃、２０秒、４ＭＰａの条件で
本接続し回路接続構造体を作製した。

【００３０】（特性評価方法） 接続抵抗 ：株式会社アドバンテスト製マルチメータＴ
Ｒ６８４８を用いて、隣接回路間の抵抗を１ｍＡの定電
流で測定した。接続抵抗は、接続した後の初期と３０
℃、６０％ＲＨ、１００時間放置後の値を測定した。そ
れらの結果を表１に示した。

【００３１】

【表１】

【００３２】本発明の実施例１〜３では、接続抵抗が放
置後も低く良好であるが、表面処理粒子を使用していな
い比較例は放置後接続抵抗が大きく上昇しいている。ま
た、回路接続用接着剤を製造後、２５℃に３０日間放置
してから実施例と同様に回路接続構造体を作製した結
果、塩基性化合物で表面処理した導電粒子を含む回路接
続用接着剤は、実施例１から３の配合で、接続抵抗（初
期）が２．２〜３．５Ωであり良好な保存安定性を示し
た。しかし、比較例の塩基性化合物で表面処理してない
導電粒子をもちいた接続構造体の接続抵抗は、２０〜２
００Ωであり、保存安定性に劣る。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、回路接続用接着剤を作
製したあと放置しても保存安定性（ポットライフ）のよ
い回路接続用接着剤を得ることができ、また、熱硬化性
の回路接続用接着剤の接続温度１７０℃に対し、より低
温の１５０℃で接続でき、接着剤の保存後の接続抵抗の
ばらつきが少なく良好な接続構造体を得ることができ
る。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｊ ５Ｇ３０１ 3/32 3/32 Ｂ // Ｃ０９Ｃ 1/00 Ｃ０９Ｃ 1/00 3/00 3/00 Ｃ０９Ｊ 4/00 Ｃ０９Ｊ 4/00 (72)発明者 小野 裕 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4J037 AA02 AA04 CB12 CB16 CB19 CC16 CC17 CC30 EE02 EE12 EE43 FF11 4J040 FA072 FA141 FA151 FA171 FA181 FA212 FA231 FA281 FA291 HA026 HA066 HA076 HB41 HC02 HC07 HC14 HC24 HD36 JB03 JB10 KA03 KA07 KA12 KA13 KA32 LA05 LA06 LA09 NA20 PA32 5E319 AA03 AB05 BB11 BB16 CC61 GG15 5E344 AA01 AA22 BB02 BB06 CD02 CD06 DD06 EE06 EE16 EE21 5F044 LL09 RR17 5G301 DA02 DA03 DA05 DA06 DA10 DA18 DA29 DA42 DA51 DD03

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相対向する回路電極を有する基板間に介
   在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加
   圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤で
   あって、前記接着剤にはラジカル重合性化合物および塩
   基性化合物で表面処理をした導電粒子を含むことを特徴
   とする回路接続用接着剤。
2. 【請求項２】 光または加熱によりラジカルを発生する
   化合物を含む請求項１に記載の回路接続用接着剤。
3. 【請求項３】 さらに、リン酸エステル化合物を含む請
   求項１または請求項２に記載の回路接続用接着剤。
4. 【請求項４】 塩基性化合物がアミノ系化合物である請
   求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路接続用接
   着剤。
5. 【請求項５】 回路接続用接着剤を相対向する回路電極
   を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有す
   る基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した
   接続構造体であって、前記回路接続用接着剤が請求項１
   ないし請求項４のいずれかに記載の回路接続用接着剤で
   ある回路接続構造体。