JPH0428109A - 銅系導電性ペースト並びに該ペーストを用いた導電体 - Google Patents
銅系導電性ペースト並びに該ペーストを用いた導電体Info
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、導電性に優れ、かつ耐酸化性が良く、銀の耐
マイグレーション性に優れた特性を有する安価な導電性
ペースト及び該ペーストを用いた導電体に関するもので
あり、電磁シールド、ICダイボンディングペースト、
コンデンサー電極、導電性接着剤、接点材料、導電回路
用ペースト、低抵抗体ペースト、スルーホール用導電性
ペーストとして応用できる。
マイグレーション性に優れた特性を有する安価な導電性
ペースト及び該ペーストを用いた導電体に関するもので
あり、電磁シールド、ICダイボンディングペースト、
コンデンサー電極、導電性接着剤、接点材料、導電回路
用ペースト、低抵抗体ペースト、スルーホール用導電性
ペーストとして応用できる。
[従来の技術]
従来、導電性を有する材料として、カーボン、銅、アル
ミニウムや、銀、パラジウム等の貴金属、銀メツキ複合
粉が用いられており、これら導電性の粉末を有機バイン
ダー、必要に応じて溶剤、添加剤を加えて分散させたペ
ーストが公知である。
ミニウムや、銀、パラジウム等の貴金属、銀メツキ複合
粉が用いられており、これら導電性の粉末を有機バイン
ダー、必要に応じて溶剤、添加剤を加えて分散させたペ
ーストが公知である。
[発明が解決しようとする課題]
公知導電性ペーストとして用いられているカーボン、銅
、ニッケル、銀及び貴金属粉、銀メツキ複合粉は、以下
の欠点がある。
、ニッケル、銀及び貴金属粉、銀メツキ複合粉は、以下
の欠点がある。
銅、ニッケルは、安価であるが、酸化により塗膜の導電
性が低下しやすい。又、銀は高価であり、電場中、特に
高湿度下で銀がマイグレーションを起こし、絶縁不良を
起こし易い。銀メツキ粉末は、剥がれが生じ易く、又、
銀のマイグレーションの問題がある。カーボン粉末を用
いたペーストは、導電性が悪いという欠点を有している
。又、銀と銅、ニッケルを機械的強制結合により合金粉
を作製する方法が開示されているが(例えば、特開昭5
6−155259゜特開昭57−98572号)、機械
的強制結合のため、銀のマイグレーションの防止には効
果が乏しい欠点を有する。
性が低下しやすい。又、銀は高価であり、電場中、特に
高湿度下で銀がマイグレーションを起こし、絶縁不良を
起こし易い。銀メツキ粉末は、剥がれが生じ易く、又、
銀のマイグレーションの問題がある。カーボン粉末を用
いたペーストは、導電性が悪いという欠点を有している
。又、銀と銅、ニッケルを機械的強制結合により合金粉
を作製する方法が開示されているが(例えば、特開昭5
6−155259゜特開昭57−98572号)、機械
的強制結合のため、銀のマイグレーションの防止には効
果が乏しい欠点を有する。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は、導電性に優れ、かつ長期にわたり耐酸化性に
優れ、はんだ付は性がよい、銀マイグレーションを起こ
さない安価な銅系導電性ペーストを提供しようとするも
のである。
優れ、はんだ付は性がよい、銀マイグレーションを起こ
さない安価な銅系導電性ペーストを提供しようとするも
のである。
[課題を解決するための手段]
上記課題を解決するための本発明の構成は、一般式がA
gXCuYMZ(ただし、Mはpb。
gXCuYMZ(ただし、Mはpb。
Bi、Snより選ばれた1種以上、
xSy、zは原子比で表わして、
0.0005≦X < 0.01
0.99< Y≦0.999497
0.000003≦Z≦0,05
X+Y+Z=1)
で表わされる組成を有し、かつ、この組成を有する融液
を高圧アトマイズ法を用いて急冷凝固して製造された銅
合金粉末100重量部に対して、有機バインダー5〜1
00重量部を含有する銅系導電性ペースト、並びにそれ
を用いた各種導電体、すなわち、スクリーン印刷用導電
性ペースト、導電性接着剤、プリント回路形成導電体、
電子シールド膜、コンデンサー電極、低抵抗体ペースト
、スルーホール用導電性組成物等である。
を高圧アトマイズ法を用いて急冷凝固して製造された銅
合金粉末100重量部に対して、有機バインダー5〜1
00重量部を含有する銅系導電性ペースト、並びにそれ
を用いた各種導電体、すなわち、スクリーン印刷用導電
性ペースト、導電性接着剤、プリント回路形成導電体、
電子シールド膜、コンデンサー電極、低抵抗体ペースト
、スルーホール用導電性組成物等である。
本発明の銅系導電性ペーストに用いる銅合金粉末は、高
い導電性、耐酸化性、低銀マイグレーション、はんだ付
は性に優れた特性を有するものである。
い導電性、耐酸化性、低銀マイグレーション、はんだ付
は性に優れた特性を有するものである。
本発明に用いる銅合金粉末は、アトマイズ法により作製
される。高圧水アトマイズ法、高圧ガスアトマイズ法が
好ましいが、特に、先に同一出願人により出願した特願
平1−205569号において詳細に説明されている、
高圧ガスアトマイズ法を用いるのが好ましい。
される。高圧水アトマイズ法、高圧ガスアトマイズ法が
好ましいが、特に、先に同一出願人により出願した特願
平1−205569号において詳細に説明されている、
高圧ガスアトマイズ法を用いるのが好ましい。
上記開示内容によれば、該組成の銀とM(但し、MはC
u、Fe、Co、Niより選ばれた1種以上)を混合し
、不活性ガス雰囲気中のるつぼ中で高周波誘導加熱を用
いて融解する。更にるつぼ先端より融液を不活性ガス雰
囲気中へ噴出する。噴出と同時に、高圧の不活性ガスを
断熱膨張させて発生した高速気流を融液に向かって噴出
、アトマイズ化し、微粒子を作製する方法、あるいは、
かかる組成の融液に不活性ガスの高速気流を衝突させ、
ついで速やかに熱伝導性のよい高速回転体に衝突させる
方法である。
u、Fe、Co、Niより選ばれた1種以上)を混合し
、不活性ガス雰囲気中のるつぼ中で高周波誘導加熱を用
いて融解する。更にるつぼ先端より融液を不活性ガス雰
囲気中へ噴出する。噴出と同時に、高圧の不活性ガスを
断熱膨張させて発生した高速気流を融液に向かって噴出
、アトマイズ化し、微粒子を作製する方法、あるいは、
かかる組成の融液に不活性ガスの高速気流を衝突させ、
ついで速やかに熱伝導性のよい高速回転体に衝突させる
方法である。
熱伝導性のよい高速回転体とは、銅、銅合金、鉄合金な
どの金属性が好ましく、形態は円柱、円板などが好まし
く、回転周速度は衝突位置で1000〜10000m/
ginが好ましく、1000〜5000m/■1nが更
に好ましい。高速回転体には、水などの冷媒を用いた冷
却機構をつけても良い。ここで用いられる不活性ガスと
は、かかる組成の融液と全くか、あるいは極めてゆるや
かにしか反応しないガスを意味する。例えば、窒素、ヘ
リウム、アルゴン、それらの混合物などが挙げられる。
どの金属性が好ましく、形態は円柱、円板などが好まし
く、回転周速度は衝突位置で1000〜10000m/
ginが好ましく、1000〜5000m/■1nが更
に好ましい。高速回転体には、水などの冷媒を用いた冷
却機構をつけても良い。ここで用いられる不活性ガスと
は、かかる組成の融液と全くか、あるいは極めてゆるや
かにしか反応しないガスを意味する。例えば、窒素、ヘ
リウム、アルゴン、それらの混合物などが挙げられる。
又、本発明で用いる銅合金の特性に影響を与えない程度
であれば、若干の不純物ガスが混じっていても構わない
。
であれば、若干の不純物ガスが混じっていても構わない
。
ガスの圧力(膨張前)は、70Kg/ d 0以上が好
ましく、100Kg/ cd 0以上が更に好ましい。
ましく、100Kg/ cd 0以上が更に好ましい。
高速気流の速度は、融液との衝突位置で100m/秒以
上が好ましく、更に300m/秒以上が好ましく、60
OIi/秒以上が最も好ましい。ガスと融液との質量速
度比は2以上が好ましく、更に4以上が好ましい。
上が好ましく、更に300m/秒以上が好ましく、60
OIi/秒以上が最も好ましい。ガスと融液との質量速
度比は2以上が好ましく、更に4以上が好ましい。
本発明のAgx CLIY Mz (但し、Mは、P
b、Bi、Snより選ばれた1種以上、X1YSzは原
子比で表わしテo、oo05≦X < 0.01.0.
99< Y≦0.99949.0.000003≦2≦
0.05) 合金粉末であるが、Xが0.0005未
満では、充分な導電性が得られず、又、Xが0.Olを
越える程の銀量は必要ない。又、Yが0.99949を
超える場合には耐酸化性が十分でなくなり、0.99未
満では、必要な銀量が増し、経済的でなくなる。Zが0
,05を超える場合には、かえって導電性が低下する。
b、Bi、Snより選ばれた1種以上、X1YSzは原
子比で表わしテo、oo05≦X < 0.01.0.
99< Y≦0.99949.0.000003≦2≦
0.05) 合金粉末であるが、Xが0.0005未
満では、充分な導電性が得られず、又、Xが0.Olを
越える程の銀量は必要ない。又、Yが0.99949を
超える場合には耐酸化性が十分でなくなり、0.99未
満では、必要な銀量が増し、経済的でなくなる。Zが0
,05を超える場合には、かえって導電性が低下する。
又、0.000003未満でははんだ付は性が低下する
。
。
高圧水アトマイズ法を用いる場合には、該組成の融液を
るつぼ先端より噴出する。噴出と同時に、ノズル先端よ
り噴出された融液に向かって、加圧された水をノズルよ
り噴出し、該組成の融液と衝突させ、微粒子化し、急冷
凝固する。
るつぼ先端より噴出する。噴出と同時に、ノズル先端よ
り噴出された融液に向かって、加圧された水をノズルよ
り噴出し、該組成の融液と衝突させ、微粒子化し、急冷
凝固する。
この時、水の質量速度/融液の質量速度比が10以上で
あるのが好ましく、40以上であるのが更に好ましい。
あるのが好ましく、40以上であるのが更に好ましい。
又、水と融液との衝突位置における水の速度は80II
/秒以上が好ましく、更に100m/秒以上が好ましい
。加圧水をノズル先端より噴出する時の圧力は、50K
g/ cd 0以上が好ましく 、100Kg/ cd
0以上が更に好ましい。
/秒以上が好ましく、更に100m/秒以上が好ましい
。加圧水をノズル先端より噴出する時の圧力は、50K
g/ cd 0以上が好ましく 、100Kg/ cd
0以上が更に好ましい。
高圧水アトマイズにより作製された急冷凝固粉末は、不
規則形状のものが多く含まれるが、本発明では、球状粒
子の範鴫に入る。この場合には、各粒子の長径を各粒子
の粒径とする。
規則形状のものが多く含まれるが、本発明では、球状粒
子の範鴫に入る。この場合には、各粒子の長径を各粒子
の粒径とする。
本発明で用いられる銅合金粉末の平均粒子径は、0.1
〜100μ閣であるが、1〜30μ−が好ましく、1〜
10μmが最も好ましい。 100μmを越える場合に
は、印刷適性、チキソトロピ粘性が悪く、かえって導電
性が悪く、又、0.1μm未満では接触抵抗が増加し、
かえって導電性が劣る。
〜100μ閣であるが、1〜30μ−が好ましく、1〜
10μmが最も好ましい。 100μmを越える場合に
は、印刷適性、チキソトロピ粘性が悪く、かえって導電
性が悪く、又、0.1μm未満では接触抵抗が増加し、
かえって導電性が劣る。
形状は、球状、樹枝状、鱗片状及びそれらの混合物が用
いられるが、球状、鱗片状及びそれらの混合物が好まし
い。鱗片状粒子の形状は、径/厚みが3以上であるのが
好ましい。粒形及び形状の測定には、走査型電子顕微鏡
を用い、視野内の100個の粒子の測定値の平均値を用
いた。
いられるが、球状、鱗片状及びそれらの混合物が好まし
い。鱗片状粒子の形状は、径/厚みが3以上であるのが
好ましい。粒形及び形状の測定には、走査型電子顕微鏡
を用い、視野内の100個の粒子の測定値の平均値を用
いた。
鱗片状粉を得るには、本発明で用いられる銅合金粉末を
公知の方法で機械的に変形させればよい。例えば、スタ
ンプミル、ボールミル、振動式ボールミル等の方法が好
ましい。ボールミルを用いる場合には、不活性の溶剤、
並びにボール等を球状粉末とともに用いて鱗片化するの
が好ましい。
公知の方法で機械的に変形させればよい。例えば、スタ
ンプミル、ボールミル、振動式ボールミル等の方法が好
ましい。ボールミルを用いる場合には、不活性の溶剤、
並びにボール等を球状粉末とともに用いて鱗片化するの
が好ましい。
本発明で用いる銅合金粉末は一般式
%式%
Snより選ばれた1種以上、X%YSzは原子比で表わ
して0.0005≦X < 0.01.0.99< Y
≦0.999.0.000003≦Z≦0.05)であ
るが、特性を損なわない程度であれば、AI、Zn、S
i。
して0.0005≦X < 0.01.0.99< Y
≦0.999.0.000003≦Z≦0.05)であ
るが、特性を損なわない程度であれば、AI、Zn、S
i。
Mn、Mo、Cr、I r、Nb、Sb、B、P。
Mg、Li、C,Na、Ba、Ti、In。
Au、Pd、Pt、Rh、Ru、Zr、Hf。
Y、La、0.Hなどの金属、半金属、非金属、及びそ
れらの化合物を添加しても構わない。
れらの化合物を添加しても構わない。
本発明の銅系導電性ペーストは、Pb、Bi。
Snより選ばれた1種以上の元素を含有するが、これら
の添加により、はんだ付は性を改良することができる利
点を有する。
の添加により、はんだ付は性を改良することができる利
点を有する。
本発明に用いる有機バインダーとしては、熱可塑性樹脂
、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂より
選ばれた1種以上であるが、熱可塑性樹脂としては、例
えば、熱可塑性アクリル樹脂、アルキッド樹脂、塩化ビ
ニル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体、酢酸ビニル樹脂、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート樹脂、スチレン
系樹脂などが挙げられる。中でも、熱可塑性アクリル樹
脂が好ましい。又、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、熱硬化性アクリ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミンアルキッド樹脂及び
それらの変性樹脂の1種以上の組合せがあげられる。中
でも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂の1種、或は2種
以上の組合せが好ましい。エポキシ樹脂としては、分子
量380〜5ooooのビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂あるいはそれ
らの変性樹脂、脂肪酸変性樹脂などがあげられる。フエ
ーノール樹脂としては、ノボラック型、レゾール型のフ
ェノール樹脂、ロジン変性フェノール樹脂を単独或はエ
ポキシ樹脂の架橋剤として用いるが好ましい。
、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂より
選ばれた1種以上であるが、熱可塑性樹脂としては、例
えば、熱可塑性アクリル樹脂、アルキッド樹脂、塩化ビ
ニル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体、酢酸ビニル樹脂、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート樹脂、スチレン
系樹脂などが挙げられる。中でも、熱可塑性アクリル樹
脂が好ましい。又、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、熱硬化性アクリ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミンアルキッド樹脂及び
それらの変性樹脂の1種以上の組合せがあげられる。中
でも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂の1種、或は2種
以上の組合せが好ましい。エポキシ樹脂としては、分子
量380〜5ooooのビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂あるいはそれ
らの変性樹脂、脂肪酸変性樹脂などがあげられる。フエ
ーノール樹脂としては、ノボラック型、レゾール型のフ
ェノール樹脂、ロジン変性フェノール樹脂を単独或はエ
ポキシ樹脂の架橋剤として用いるが好ましい。
メラミン樹脂としては、例えばメチロール化メラミン樹
脂あるいはアルキル化メチロールメラミン樹脂等をエポ
キシ樹脂の架橋剤として混ぜ合わせて用いるのが好まし
い。エポキシ樹脂の熱硬化剤としては、必要に応じて有
機ポリアミン、酸無水物、ジシアンジアミド、ベンゾグ
アナミン、ビグアニド、アルキルフェニルビグアニド、
ヂフェニルビグアニド、三ふっ化はう素などの公知の硬
化剤などが用いられる。
脂あるいはアルキル化メチロールメラミン樹脂等をエポ
キシ樹脂の架橋剤として混ぜ合わせて用いるのが好まし
い。エポキシ樹脂の熱硬化剤としては、必要に応じて有
機ポリアミン、酸無水物、ジシアンジアミド、ベンゾグ
アナミン、ビグアニド、アルキルフェニルビグアニド、
ヂフェニルビグアニド、三ふっ化はう素などの公知の硬
化剤などが用いられる。
本発明で用いることのできる光硬化性樹脂としては、紫
外線硬化性樹脂、可視光線硬化性樹脂が挙げられるが、
紫外線硬化性樹脂が好ましい。紫外線硬化性樹脂を用い
る場合には、光重合性オリゴマー、光重合性モノマーを
光開始剤、光開始助剤とともに用いるのがよい。
外線硬化性樹脂、可視光線硬化性樹脂が挙げられるが、
紫外線硬化性樹脂が好ましい。紫外線硬化性樹脂を用い
る場合には、光重合性オリゴマー、光重合性モノマーを
光開始剤、光開始助剤とともに用いるのがよい。
光重合性オリゴマーとは、低分子量反応性分子(数百か
ら数千)で、ポリエステル、エポキシ、ウレタンなどの
骨格に官能基としてアクリル基、メタアクリル基が2つ
以上付加したものであり、例えば、エポキシアクリレー
ト、ウレタナクリレート、ポリエステルアクリレート、
ポリエーテルアクリレートが挙げられる。
ら数千)で、ポリエステル、エポキシ、ウレタンなどの
骨格に官能基としてアクリル基、メタアクリル基が2つ
以上付加したものであり、例えば、エポキシアクリレー
ト、ウレタナクリレート、ポリエステルアクリレート、
ポリエーテルアクリレートが挙げられる。
光重合性モノマーとしては、アクリロイル基(CH2−
CHCO−)又は、メタアクリロイル基(CH2C(C
H3)C0−)を1分子あたり1個又は2個以上持つも
のであり、1個以上持つ単官能アクリレート(メタ)、
2個以上持つ多官能アクリレート、その他ビニル基(C
H2−CH−)をもつものが好ましい。単官能アクリレ
ートとしては、例えば、アリルアクリレート、アリルメ
タアクリレート、ベンジルアクリレート(メタ)、イソ
ボニルアクリレート、シクロへキシルアクリレート(メ
タ)、N、N−ジメチルアミノエチルアクリレート、グ
リシジルメタアクリレート、ラウリルアクリレート、ト
リフロロエチルメタアクリレートなどがある。
CHCO−)又は、メタアクリロイル基(CH2C(C
H3)C0−)を1分子あたり1個又は2個以上持つも
のであり、1個以上持つ単官能アクリレート(メタ)、
2個以上持つ多官能アクリレート、その他ビニル基(C
H2−CH−)をもつものが好ましい。単官能アクリレ
ートとしては、例えば、アリルアクリレート、アリルメ
タアクリレート、ベンジルアクリレート(メタ)、イソ
ボニルアクリレート、シクロへキシルアクリレート(メ
タ)、N、N−ジメチルアミノエチルアクリレート、グ
リシジルメタアクリレート、ラウリルアクリレート、ト
リフロロエチルメタアクリレートなどがある。
多官能アクリレートとしては、例えば、■、4ブタンジ
オールジアクリレート、1,6ヘキサンジオールジアク
リレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチレングリ
コール400ジアクリレート、トリプロピレングリコー
ルジアクリレート、ビスフェノールAジェトキシジアク
リレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレートなどが挙げられる。
オールジアクリレート、1,6ヘキサンジオールジアク
リレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチレングリ
コール400ジアクリレート、トリプロピレングリコー
ルジアクリレート、ビスフェノールAジェトキシジアク
リレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレートなどが挙げられる。
ビニル基を有する反応性モノマーとしては、例えば、ス
チレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、N−ビニルピロ
リドンなどの単官能モノマーが使用できる。
チレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、N−ビニルピロ
リドンなどの単官能モノマーが使用できる。
前記オリゴマー、モノマーとともに用いられる光開始剤
は、紫外線を吸収してラジカルを発生しやすくなる物質
が好ましく、アセトフェノン系、チオキサンソン系、ベ
ンゾイン系、パーオキサイド系の公知の光開始剤が使用
できる。
は、紫外線を吸収してラジカルを発生しやすくなる物質
が好ましく、アセトフェノン系、チオキサンソン系、ベ
ンゾイン系、パーオキサイド系の公知の光開始剤が使用
できる。
例えば、ジェトキシアセトフェノン、4−フェノキシジ
クロロアセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル
ジメチルケタノール、ベンゾフェノン、4−フェニルベ
ンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、チオキサン
ソン、2−エチールアンスラキノンなどが挙げられる。
クロロアセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル
ジメチルケタノール、ベンゾフェノン、4−フェニルベ
ンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、チオキサン
ソン、2−エチールアンスラキノンなどが挙げられる。
又、本発明で用いることのできる光開始助剤としては、
それ自身は紫外線照射により活性化はしないが、光開始
剤とともに使用すると、光開始剤単独よりも開始反応が
促進され、硬化反応を効率的にするものであり、脂肪族
、芳香族のアミンの公知の光開始助剤が使用できる。例
えば、トリエタノールアミン、N−メチルジェタノール
アミン、ミヒラーケトン、4,4“−ジエチルアミノフ
ェノンなどの公知の光開始助剤が使用できる。
それ自身は紫外線照射により活性化はしないが、光開始
剤とともに使用すると、光開始剤単独よりも開始反応が
促進され、硬化反応を効率的にするものであり、脂肪族
、芳香族のアミンの公知の光開始助剤が使用できる。例
えば、トリエタノールアミン、N−メチルジェタノール
アミン、ミヒラーケトン、4,4“−ジエチルアミノフ
ェノンなどの公知の光開始助剤が使用できる。
硬化方法としては、例えば、室温あるいはそれ以上、好
ましくは40〜80℃でロールコータ−で塗布された光
硬化性樹脂組成物塗膜を水銀ランプ塔の紫外線発生装置
を光源として照射する。
ましくは40〜80℃でロールコータ−で塗布された光
硬化性樹脂組成物塗膜を水銀ランプ塔の紫外線発生装置
を光源として照射する。
光源としては、公知の装置で構わないが、100 vi
C躍以上で好ましい。照射時間としては、数秒から数十
秒が好ましい。
C躍以上で好ましい。照射時間としては、数秒から数十
秒が好ましい。
又、電子線硬化性樹脂としては、前記光硬化性樹脂(光
重合性オリゴマー、光重合性モノマー)を用いることが
できる。電子線で硬化する場合には、高電圧で加速した
電子はエネルギーが大きく、光に比較して物質透過性が
大きいために硬化能力が大きく、しかも室温で硬化でき
、光硬化より電子線硬化の方がより好ましい。又、前記
オリゴマー、モノマーは電子線を吸収してイオン、ラジ
カルを発生するため、光開始剤、光開始助剤は原則とし
て必要ない。電子線硬化する場合は、公知の方法で構わ
ない。例えば、塗膜厚100μ■以下程度であれば、1
50kV以上の加速電圧が好ましく、吸収線量としては
、5Mrad以上が好ましく、公知の方法が使用できる
。
重合性オリゴマー、光重合性モノマー)を用いることが
できる。電子線で硬化する場合には、高電圧で加速した
電子はエネルギーが大きく、光に比較して物質透過性が
大きいために硬化能力が大きく、しかも室温で硬化でき
、光硬化より電子線硬化の方がより好ましい。又、前記
オリゴマー、モノマーは電子線を吸収してイオン、ラジ
カルを発生するため、光開始剤、光開始助剤は原則とし
て必要ない。電子線硬化する場合は、公知の方法で構わ
ない。例えば、塗膜厚100μ■以下程度であれば、1
50kV以上の加速電圧が好ましく、吸収線量としては
、5Mrad以上が好ましく、公知の方法が使用できる
。
本発明の導電性ペーストは、銅合金粉末100重量部に
対して、有機バインダー5〜100重量部を有するが、
5重量部未満の場合は、塗膜中の導電性金属粉末を結合
させておくに充分な樹脂量がなく、導電性、機械的強度
を低下させる。
対して、有機バインダー5〜100重量部を有するが、
5重量部未満の場合は、塗膜中の導電性金属粉末を結合
させておくに充分な樹脂量がなく、導電性、機械的強度
を低下させる。
又、100重量部を越える場合には、導電性金属の量が
足りず、充分な導電性が得られない。好ましくは、10
〜50重量部である。
足りず、充分な導電性が得られない。好ましくは、10
〜50重量部である。
本発明の導電性ペーストを用いる場合、必要に応じて溶
剤を用いることができる。溶剤の量としては、銅合金粉
末と有機バインダーの合計100重量部に対して0〜1
00重量部を含有することが好ましい。
剤を用いることができる。溶剤の量としては、銅合金粉
末と有機バインダーの合計100重量部に対して0〜1
00重量部を含有することが好ましい。
本発明で用いることのできる溶剤としては、樹脂によっ
て異なるが、公知の溶剤で構わない。
て異なるが、公知の溶剤で構わない。
例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族類、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、
酢酸ブチル、酢酸エチルなどのエステル、ブチルセロソ
ルブ、エチルセロソルブなどのセロソルブ類、α−テル
ベノール、イソプロパツール、ブタノールなどのアルコ
ール類、フェノール、クロルフェノール等のフェノール
類、ブチルカルピトール、ブチルカルピトールアセテー
トを1種以上含むものなどが好ましく、銅合金粉末と有
機バインダー合計100重量部に対して0〜100重量
部を含有させるのがよい。100重量部を越える場合に
は、印刷時ににじみ等が生じ導電性を損ねる。1〜50
重量部が好ましい。
チルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、
酢酸ブチル、酢酸エチルなどのエステル、ブチルセロソ
ルブ、エチルセロソルブなどのセロソルブ類、α−テル
ベノール、イソプロパツール、ブタノールなどのアルコ
ール類、フェノール、クロルフェノール等のフェノール
類、ブチルカルピトール、ブチルカルピトールアセテー
トを1種以上含むものなどが好ましく、銅合金粉末と有
機バインダー合計100重量部に対して0〜100重量
部を含有させるのがよい。100重量部を越える場合に
は、印刷時ににじみ等が生じ導電性を損ねる。1〜50
重量部が好ましい。
本発明の銅合金導電性ペーストは銅合金粉末100重量
部に対して添加剤を0.1ないし50重量部を含有させ
るのが好ましいが、それは主に、分散性の向上、粉末表
面の金属酸化物を除去あるいは還元するなどの効果を有
する。本発明で用いることのできる添加剤としては、飽
和脂肪酸、飽和脂肪酸の金属塩、不飽和脂肪酸、不飽和
脂肪酸の金属塩、高級脂肪族アミン、有機チタネート化
合物、有機リン化合物、ヒドロキノン及びその誘導体、
金属キレート形成剤、フェノール化合物、L−アスコル
ビン酸誘導体、アントラセン及びその誘導体、ロジンよ
り選ばれた1種以上である。飽和あるいは不飽和脂肪酸
の金属塩としては、炭素数6以上、特に炭素数15〜1
8の脂肪酸の金属塩が好ましい。例えば、ステアリン酸
、バルミチン酸、リノール酸、リルン酸、オレイン酸、
エライジン酸、脂肪族ジカルボン酸としてアジピン酸、
ピメリン酸、スペリン酸、セバシン酸、マレイン酸、フ
マル酸等の金属塩であるが、構成する金属としては、リ
チウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシ
ウム、バリウム、亜鉛、銅、銀、鉄、ニッケル等が好ま
しい。
部に対して添加剤を0.1ないし50重量部を含有させ
るのが好ましいが、それは主に、分散性の向上、粉末表
面の金属酸化物を除去あるいは還元するなどの効果を有
する。本発明で用いることのできる添加剤としては、飽
和脂肪酸、飽和脂肪酸の金属塩、不飽和脂肪酸、不飽和
脂肪酸の金属塩、高級脂肪族アミン、有機チタネート化
合物、有機リン化合物、ヒドロキノン及びその誘導体、
金属キレート形成剤、フェノール化合物、L−アスコル
ビン酸誘導体、アントラセン及びその誘導体、ロジンよ
り選ばれた1種以上である。飽和あるいは不飽和脂肪酸
の金属塩としては、炭素数6以上、特に炭素数15〜1
8の脂肪酸の金属塩が好ましい。例えば、ステアリン酸
、バルミチン酸、リノール酸、リルン酸、オレイン酸、
エライジン酸、脂肪族ジカルボン酸としてアジピン酸、
ピメリン酸、スペリン酸、セバシン酸、マレイン酸、フ
マル酸等の金属塩であるが、構成する金属としては、リ
チウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシ
ウム、バリウム、亜鉛、銅、銀、鉄、ニッケル等が好ま
しい。
高級脂肪族アミンとしては、溶剤に可溶の炭素数8〜2
2のものが好ましく、例えば、ステアリルアミン、バル
ミチルアミン、ベヘニルアミン、セチルアミン、オクチ
ルアミン、デシルアミン、ラウリルアミンのような飽和
モノアミン、不飽和アミンとしてはオレイルアミン、ジ
アミンとしてはステアリルプロピレンジアミン、オレイ
ルプロピレンジアミンなどが挙げられる。
2のものが好ましく、例えば、ステアリルアミン、バル
ミチルアミン、ベヘニルアミン、セチルアミン、オクチ
ルアミン、デシルアミン、ラウリルアミンのような飽和
モノアミン、不飽和アミンとしてはオレイルアミン、ジ
アミンとしてはステアリルプロピレンジアミン、オレイ
ルプロピレンジアミンなどが挙げられる。
金属キレート形成剤としては、モノエタノールアミン、
ジェタノールアミン、トリエタノールアミン、エチレン
ジアミン、トリエチレンテトラミンなどや、アセチルア
セトン、トリフルオルアセチルアセトン、ヘキサフルオ
ルアセチルアセトン、ベンゾイルアセトンなどが挙げら
れる。
ジェタノールアミン、トリエタノールアミン、エチレン
ジアミン、トリエチレンテトラミンなどや、アセチルア
セトン、トリフルオルアセチルアセトン、ヘキサフルオ
ルアセチルアセトン、ベンゾイルアセトンなどが挙げら
れる。
フェノール化合物、ヒドロキノン誘導体としては、例え
ば、フェノール、ハイドロキノン、カテコール、2−メ
チルハイドロキノン、tert−ブチルハイドロキノン
、クロルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、ピ
ロガロール、1.2.4−ベンゼントリオールなどが挙
げられる。
ば、フェノール、ハイドロキノン、カテコール、2−メ
チルハイドロキノン、tert−ブチルハイドロキノン
、クロルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、ピ
ロガロール、1.2.4−ベンゼントリオールなどが挙
げられる。
有機チタン化合物としては、RI−Ti(R2) 3
(式中R1は炭素数1〜4、好ましくは炭素数1〜3の
アルコキシ基、R2は炭素数1〜20.好ましくは炭素
数2〜18のカルボン酸エステル)があげられ、例えば
、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソ
プロピルトリオクタノイルチタネートなどが挙げられる
。
(式中R1は炭素数1〜4、好ましくは炭素数1〜3の
アルコキシ基、R2は炭素数1〜20.好ましくは炭素
数2〜18のカルボン酸エステル)があげられ、例えば
、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソ
プロピルトリオクタノイルチタネートなどが挙げられる
。
アントラセン及びアントラセン誘導体としては、例えば
、アントラセンカルボン酸が挙げられる。
、アントラセンカルボン酸が挙げられる。
ロジンとしては、例えば、部分水添ロジン、完全水添ロ
ジン、エステル化ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロ
ジン、重合ロジンなどの変性ロジンなどが挙げられる。
ジン、エステル化ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロ
ジン、重合ロジンなどの変性ロジンなどが挙げられる。
L−アスコルビン酸誘導体としては、例えば、L−アス
コルビン酸ジパルミテート、L−アスコルビン酸−6−
ステアレートなどが挙げられる。
コルビン酸ジパルミテート、L−アスコルビン酸−6−
ステアレートなどが挙げられる。
添加剤の量としては、銅合金粉末100重量部に対して
、前記添加剤の1種以上を0.1〜50重量部添加する
のが良い。
、前記添加剤の1種以上を0.1〜50重量部添加する
のが良い。
本発明の導電性ペーストに用いる銅合金粉末は、接点抵
抗の低く、高い導電性を有するものであり、又、銀が合
金化しているために、銀のマイグレション防止効果に優
れる。又、微量のPb、Bi、Snより選ばれた1種以
上の元素を含有するために、はんだ付性に優れている。
抗の低く、高い導電性を有するものであり、又、銀が合
金化しているために、銀のマイグレション防止効果に優
れる。又、微量のPb、Bi、Snより選ばれた1種以
上の元素を含有するために、はんだ付性に優れている。
更に前述の添加剤を加えることで、分散性、導電性を向
上できる効果がある。
上できる効果がある。
本発明の導電性ペーストを用いる際に、公知の粘度調整
剤、希釈剤、沈降防止剤、レベリング剤、泡消剤、シラ
ンカップリング剤、チタンカップリング剤等の添加剤を
適宜配合しても良いことは言うまでもない。
剤、希釈剤、沈降防止剤、レベリング剤、泡消剤、シラ
ンカップリング剤、チタンカップリング剤等の添加剤を
適宜配合しても良いことは言うまでもない。
本発明の導電性ペーストを電子回路、電子機器などに、
素子間の導線、導電性接着剤、電磁波シールド膜、スル
ーホール用ペーストとして応用する場合、スクリーン印
刷、スプレー法、刷毛、バーコード法、ドクターブレー
ド法などの印刷、塗布法など用途に応じて公知な方法が
使用できる。
素子間の導線、導電性接着剤、電磁波シールド膜、スル
ーホール用ペーストとして応用する場合、スクリーン印
刷、スプレー法、刷毛、バーコード法、ドクターブレー
ド法などの印刷、塗布法など用途に応じて公知な方法が
使用できる。
本発明の導電性ペーストからなる塗膜の導電性は、4端
子法を用いて測定した。又、銀のマイグレーションは、
1 wan間隔に塗布した2本の塗膜(幅lO關、長さ
301)を作製し、約0 、2m、l!の水滴を塗膜間
に滴下し、(この時、水滴が2本の塗膜のどちらにも充
分接触するようにする。)直流の電圧5Vを2本の塗膜
に印加し、塗膜間に流れる直流電流を測定する。電流値
が100μAを越える場合を銀のマイグレーションが生
じたものとする。又、はんだ付は性は共晶はんだを用い
て試験した。
子法を用いて測定した。又、銀のマイグレーションは、
1 wan間隔に塗布した2本の塗膜(幅lO關、長さ
301)を作製し、約0 、2m、l!の水滴を塗膜間
に滴下し、(この時、水滴が2本の塗膜のどちらにも充
分接触するようにする。)直流の電圧5Vを2本の塗膜
に印加し、塗膜間に流れる直流電流を測定する。電流値
が100μAを越える場合を銀のマイグレーションが生
じたものとする。又、はんだ付は性は共晶はんだを用い
て試験した。
[実施例]
以下、実施例と比較例によって本発明を具体的に説明す
る。
る。
実施例1
銅粉(純度99.9%以上、高純度化学製)30g
銀粉(純度99.9%以上、みつわ化学製)g
鉛粉(純度99.9%以上、高純度化学製)0g
を混合し、黒鉛るつぼに入れ高周波誘導加熱を用いてア
ルゴン雰囲気中1600℃まで溶解した。
ルゴン雰囲気中1600℃まで溶解した。
溶解後、アルゴン雰囲気中で、るつぼ先端に取り付けた
BN(ボロンナイトライド)ノズルより40秒間で噴出
した。噴出と同時に、ボンベ入りアルゴンガ、ス(ボン
ベ圧160気圧)4.1NTPs ’を融液に向かって
周囲のノズルより噴出した(ガス線速度HOs/秒)。
BN(ボロンナイトライド)ノズルより40秒間で噴出
した。噴出と同時に、ボンベ入りアルゴンガ、ス(ボン
ベ圧160気圧)4.1NTPs ’を融液に向かって
周囲のノズルより噴出した(ガス線速度HOs/秒)。
この時のガス質量速度/液質量速度比は10.9であっ
た。
た。
得られた粉末を走査型電子顕微鏡で粒子径を測定したと
ころ、平均粒径21μ回の球状粉末であった。
ころ、平均粒径21μ回の球状粉末であった。
この粉末のうち10μ■以下の粉末10gをミネラルス
ピリット 100 m(lとともに振動式ボールミルで
展延した。得られた粉末は、鱗片状で平均径は20μm
1厚さ 1μmであった。以上の操作を繰返し行い、鱗
片状粉末を得た。
ピリット 100 m(lとともに振動式ボールミルで
展延した。得られた粉末は、鱗片状で平均径は20μm
1厚さ 1μmであった。以上の操作を繰返し行い、鱗
片状粉末を得た。
得られた鱗片状粉末のうち10μ■以下 9g熱可塑性
アクリル樹脂 3.3gトルエン
2gエチルセロソルブ
2gリルン酸 0.3gを
混合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗布後
、50℃、大気中で1日乾燥した。乾燥後の塗膜の膜厚
は25μmであり、体積抵抗率は、3.6X 10’Ω
・(7)であった。乾燥後の塗膜を60℃、90%湿度
中2000時間放置したところ、体積抵抗率は殆ど変化
がなかった。又、銀のマイグレーション試験をしたとこ
ろ、銀のマイグレーションは殆ど認められなかった。I
CP測定の結果、銀量X−0,00462、Y −0,
990552、Z −0,004828であった。又、
はんだ付性は良好であった。
アクリル樹脂 3.3gトルエン
2gエチルセロソルブ
2gリルン酸 0.3gを
混合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗布後
、50℃、大気中で1日乾燥した。乾燥後の塗膜の膜厚
は25μmであり、体積抵抗率は、3.6X 10’Ω
・(7)であった。乾燥後の塗膜を60℃、90%湿度
中2000時間放置したところ、体積抵抗率は殆ど変化
がなかった。又、銀のマイグレーション試験をしたとこ
ろ、銀のマイグレーションは殆ど認められなかった。I
CP測定の結果、銀量X−0,00462、Y −0,
990552、Z −0,004828であった。又、
はんだ付性は良好であった。
実施例2
実施例1で用いた鱗片状粉末のうち
10μ■以下の粉末 11gエポキ
シ樹脂(A E R331) 1gエポキシ
樹脂(A E R337) 2gジシアンジ
アミド 0.05gハイドロキノン
0.2gを混合し、ガラスエポキシ樹
脂基板上へ塗布した。
シ樹脂(A E R331) 1gエポキシ
樹脂(A E R337) 2gジシアンジ
アミド 0.05gハイドロキノン
0.2gを混合し、ガラスエポキシ樹
脂基板上へ塗布した。
塗布後、160℃、30分間大気中で加熱硬化した。硬
化後の膜厚は、18μ閣であり、体積抵抗率は4X 1
0’Ω・■であった。硬化後の塗膜ヲ60℃、90%湿
度中2000時間放置したところ、体積抵抗率の変化は
殆ど認められながった。
化後の膜厚は、18μ閣であり、体積抵抗率は4X 1
0’Ω・■であった。硬化後の塗膜ヲ60℃、90%湿
度中2000時間放置したところ、体積抵抗率の変化は
殆ど認められながった。
実施例3
実施例1で得られた鱗片状粉末のうちI(lμ口口上下
粉末 9gエポキシ樹脂(AE
R861) 1gメラミン樹脂(メラン27
) 2gブチルカルピトールアセテ−)
2.8gリノール酸 0.1g
ピロガロール 0.2gを混合し、
ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。
粉末 9gエポキシ樹脂(AE
R861) 1gメラミン樹脂(メラン27
) 2gブチルカルピトールアセテ−)
2.8gリノール酸 0.1g
ピロガロール 0.2gを混合し、
ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。
塗膜を150℃で40分間加熱硬化した。硬化後の膜厚
は、19μ腸であり、体積抵抗率は3×10−4Ω・(
至)であった。硬化後の塗膜を60℃、9%湿度中20
00時間放置したところ、体積抵抗率は殆ど変化なかっ
た。又、銀のマイグレーション試験をしたところ、銀の
マイグレーションは殆ど観測されなかった。又、はんだ
付性は良好であった。
は、19μ腸であり、体積抵抗率は3×10−4Ω・(
至)であった。硬化後の塗膜を60℃、9%湿度中20
00時間放置したところ、体積抵抗率は殆ど変化なかっ
た。又、銀のマイグレーション試験をしたところ、銀の
マイグレーションは殆ど観測されなかった。又、はんだ
付性は良好であった。
実施例4
銅粉(純度99.9%以上、高純度化学制)00g
銀粉(純度99.9%以上、みつわ化学型)ビスマス
5gすず
電とを混合し、黒鉛ルツボ中、アルゴン
雰囲気中1600℃まで溶解した。
5gすず
電とを混合し、黒鉛ルツボ中、アルゴン
雰囲気中1600℃まで溶解した。
溶解後、ルツボ先端に取り付けたBNノズルより30秒
間でアルゴン雰囲気中へ噴出した。噴出と同時にボンベ
入りアルゴンガス(ボンベ圧150気圧) 4NTPa
+3を融液に向がって周囲のノズルより噴出した(ガス
線速度330m/秒)。この時のガス線速度/液線速度
比は10.8であった。
間でアルゴン雰囲気中へ噴出した。噴出と同時にボンベ
入りアルゴンガス(ボンベ圧150気圧) 4NTPa
+3を融液に向がって周囲のノズルより噴出した(ガス
線速度330m/秒)。この時のガス線速度/液線速度
比は10.8であった。
得られた粉末は、平均粒径2oμ信の球状粉末であった
。
。
ICPで測定したとコロ銀量X −0,00384、Y
−0,99117、Z −0,00519テあった。
−0,99117、Z −0,00519テあった。
この粉末のうちlOμ麿以下の粉末10gをミネラルス
ピリット1001gとともに振動式ボールミルで展延し
た。得られた粉末は平均径25μ■、厚さ 1g厘の鱗
片状粉末であった。
ピリット1001gとともに振動式ボールミルで展延し
た。得られた粉末は平均径25μ■、厚さ 1g厘の鱗
片状粉末であった。
得られた鱗片粉末のうち10μ劇以下の粉末フェノール
樹脂(CJ 1004) 3.8gブチルカルピ
トール 1.1gメチルエチルケトン
1,8gアントラセン
0.2gステアリルアミン 0.05g
を混合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗布
膜を150℃、40分間加熱硬化した。
樹脂(CJ 1004) 3.8gブチルカルピ
トール 1.1gメチルエチルケトン
1,8gアントラセン
0.2gステアリルアミン 0.05g
を混合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗布
膜を150℃、40分間加熱硬化した。
硬化後の膜厚は、21μ麿、体積抵抗率は2,5X 1
0’Ω・(至)であった。硬化後の膜を60℃、90%
湿度中2000時間放置したところ、体積抵抗率の変化
は殆どなかった。又、銀のマイグレーション試験をした
ところ、銀のマイグレーションは殆ど観測されなかった
。又、はんだ付性は良好であった。
0’Ω・(至)であった。硬化後の膜を60℃、90%
湿度中2000時間放置したところ、体積抵抗率の変化
は殆どなかった。又、銀のマイグレーション試験をした
ところ、銀のマイグレーションは殆ど観測されなかった
。又、はんだ付性は良好であった。
[比較例コ
比較例1
実施例1で用いた鱗片状粉末のうち
10μ−以下の粉末 9g実施例1
で用いたアクリル樹脂 15gトルエン
5gエチルセロソルブ
1gリルン酸 0.9gを混
合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗膜を5
0℃、大気中1日放置した。
で用いたアクリル樹脂 15gトルエン
5gエチルセロソルブ
1gリルン酸 0.9gを混
合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗膜を5
0℃、大気中1日放置した。
乾燥後の塗膜の膜厚は、20g01体積抵抗率は 8×
10γΩψ国と高かった。
10γΩψ国と高かった。
比較例2
実施例1で用いた鱗片状粉末のうち
10μ−以下の粉末 9g実施例1
で用いたアクリル樹脂 0,1gトルエン
3gエチルセロソルブ
8gリノール酸 5gを
混合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗膜を
50℃、大気中で1日乾燥した。乾燥後の塗膜の膜厚は
、21g11体積抵抗率は6×105Ω・■と高かった
。
で用いたアクリル樹脂 0,1gトルエン
3gエチルセロソルブ
8gリノール酸 5gを
混合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗膜を
50℃、大気中で1日乾燥した。乾燥後の塗膜の膜厚は
、21g11体積抵抗率は6×105Ω・■と高かった
。
比較例3
市販の銅粉末(FCC115) log実施例1
で用いたアクリル樹脂 4gトルエン
3gエチルセロソルブ
2gリルン酸 0.3gを混合
し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗膜を50
℃、大気中1日乾燥した。
で用いたアクリル樹脂 4gトルエン
3gエチルセロソルブ
2gリルン酸 0.3gを混合
し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗膜を50
℃、大気中1日乾燥した。
乾燥後の塗膜の膜厚は、19μmであり、体積抵抗率は
3X10’Ω・印であった。乾燥後の塗膜を60℃、9
0%湿度中2000時間大気中放置したら体積抵抗率は
8X10’Ω・(至)に増加していた。
3X10’Ω・印であった。乾燥後の塗膜を60℃、9
0%湿度中2000時間大気中放置したら体積抵抗率は
8X10’Ω・(至)に増加していた。
比較例4
市販の銀粉末(平均粒径2μm) 10g実施例1
で用いたアクリル樹脂 4gトルエン
2gエチルセロソルブ
2gリノール酸 0,1gを
混ぜ合わせラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗膜を
50℃、大気中1日乾燥した。
で用いたアクリル樹脂 4gトルエン
2gエチルセロソルブ
2gリノール酸 0,1gを
混ぜ合わせラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗膜を
50℃、大気中1日乾燥した。
乾燥後の塗膜の膜厚は、20μ層、体積抵抗率は5X1
0′SΩ・■であった。しかし、銀のマイグレーション
試験の結果、15秒程度で銀のマイグレーションが認め
られた0100μA)。
0′SΩ・■であった。しかし、銀のマイグレーション
試験の結果、15秒程度で銀のマイグレーションが認め
られた0100μA)。
比較例5
銅粉 635g銀粉
1.0ggビスマス粉
414gを混合して、実施例1と同様
にして、アルゴン雰囲気中、40秒間で噴出した。噴出
と同時にボンベ入りアルゴンガス(ボンベ圧160気圧
)4、INTPm3を融液に向って周囲のノズルより噴
出した(ガス線速度370a+/秒) この時のガス質
量速度/液質量速度比は6.8であった。
1.0ggビスマス粉
414gを混合して、実施例1と同様
にして、アルゴン雰囲気中、40秒間で噴出した。噴出
と同時にボンベ入りアルゴンガス(ボンベ圧160気圧
)4、INTPm3を融液に向って周囲のノズルより噴
出した(ガス線速度370a+/秒) この時のガス質
量速度/液質量速度比は6.8であった。
得られた粉末は平均粒径18μ門の球状であった。IC
P測定の結果、X −0,0008326、Y −0,
8331674、Z−0,186であった。得られた粉
末を実施例1と同様にして熱可塑性アクリル樹脂を用い
てペースト化し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した
。50℃で1日乾燥後、塗膜の体積抵抗率は1×10Ω
cmと大きかった。
P測定の結果、X −0,0008326、Y −0,
8331674、Z−0,186であった。得られた粉
末を実施例1と同様にして熱可塑性アクリル樹脂を用い
てペースト化し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した
。50℃で1日乾燥後、塗膜の体積抵抗率は1×10Ω
cmと大きかった。
[発明の効果コ
以上説明したように本発明は、導電性に優れ、長期にわ
たり耐酸化性が良く、銀のマイグレーションか起こらな
い、はんだ付性のよい、少量の銀を用いた安価な銅合金
系導電性ペーストを供するものであり、電子回路用導体
、導電性接着剤、電磁シールドペースト、コンデンサー
電極用ペースト、低抵抗用ペースト、スルーホール用導
電ペースト及びそれらを用いた導電体として使用できる
。
たり耐酸化性が良く、銀のマイグレーションか起こらな
い、はんだ付性のよい、少量の銀を用いた安価な銅合金
系導電性ペーストを供するものであり、電子回路用導体
、導電性接着剤、電磁シールドペースト、コンデンサー
電極用ペースト、低抵抗用ペースト、スルーホール用導
電ペースト及びそれらを用いた導電体として使用できる
。
特許出願人 旭化成工業株式会社
代理人 弁理士 小 松 秀 岳
代理人 弁理士 旭 宏
代理人 弁理士 加々美 紀 雄
Claims (10)
- (1)一般式がAg_XCu_YM_Z(ただし、Mは
Pb、Bi、Snより選ばれた1種以上、 X、Y、Zは原子比で表わして 0.0005≦X<0.01 0.99<Y≦0.999497 0.000003≦Z≦0.05 X+Y+Z=1) で表わされる組成を有し、かつ、この組成を有する融液
を高圧アトマイズ法を用いて急冷凝固して製造された銅
合金粉末100重量部に対して、有機バインダー5〜1
00重量部を含有する銅系導電性ペースト。 - (2)有機バインダーが熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、
光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂より選ばれた1種以上
であることを特徴とする請求項(1)記載の銅系導電性
ペースト。 - (3)請求項(1)又は(2)記載の銅系導電性ペース
トが、更に、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、飽和脂肪酸の
金属塩、不飽和脂肪酸の金属塩、高級脂肪族アミン、有
機チタネート化合物、有機リン化合物、ヒドロキノン誘
導体、オキシカルボン酸、オキシジカルボン酸、金属キ
レート形成剤、フェノール化合物、L−アスコルビン酸
誘導体、アントラセン及びアントラセン誘導体、ロジン
より選ばれた1種以上を銅合金粉末100重量部に対し
て0.1〜50重量部含有することを特徴とする銅系導
電性ペースト。 - (4)請求項(1)〜(3)の何れかに記載の銅系導電
性ペーストよりなるスクリーン印刷用導電性ペースト。 - (5)請求項(1)〜(3)の何れかに記載の銅系導電
性ペーストからなる導電性接着剤。 - (6)請求項(1)〜(3)の何れかに記載の銅系導電
性ペーストからなるプリント回路形成導電体。 - (7)請求項(1)〜(3)の何れかに記載の銅系導電
性ペーストからなる電磁シールド膜。 - (8)請求項(1)〜(3)の何れかに記載の銅系導電
性ペーストからなるコンデンサー電極。 - (9)請求項(1)〜(3)の何れかに記載の銅系導電
性ペーストからなる低抵抗体ペースト。 - (10)請求項(1)〜(3)の何れかに記載の銅系導
電性ペーストよりなるスルーホール用導電性組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2132704A JPH0428109A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 銅系導電性ペースト並びに該ペーストを用いた導電体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2132704A JPH0428109A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 銅系導電性ペースト並びに該ペーストを用いた導電体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0428109A true JPH0428109A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=15087611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2132704A Pending JPH0428109A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 銅系導電性ペースト並びに該ペーストを用いた導電体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0428109A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003069284A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Komatsu Seiren Co Ltd | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
JP2006193625A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
WO2013125659A1 (ja) * | 2012-02-21 | 2013-08-29 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 金属粉ペースト、及びその製造方法 |
WO2015022970A1 (ja) | 2013-08-13 | 2015-02-19 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 金属粉ペースト、及びその製造方法 |
JP2022026615A (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-10 | 京セラ株式会社 | 被覆銅粒子、被覆銅粒子の製造方法、銅ペースト、銅ペーストの製造方法、及び半導体装置 |
-
1990
- 1990-05-24 JP JP2132704A patent/JPH0428109A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPWO2013125659A1 (ja) * | 2012-02-21 | 2015-07-30 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 金属粉ペースト、及びその製造方法 |
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