JPH0428109A - 銅系導電性ペースト並びに該ペーストを用いた導電体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、導電性に優れ、かつ耐酸化性が良く、銀の耐
マイグレーション性に優れた特性を有する安価な導電性
ペースト及び該ペーストを用いた導電体に関するもので
あり、電磁シールド、ＩＣダイボンディングペースト、
コンデンサー電極、導電性接着剤、接点材料、導電回路
用ペースト、低抵抗体ペースト、スルーホール用導電性
ペーストとして応用できる。

［従来の技術］ 従来、導電性を有する材料として、カーボン、銅、アル
ミニウムや、銀、パラジウム等の貴金属、銀メツキ複合
粉が用いられており、これら導電性の粉末を有機バイン
ダー、必要に応じて溶剤、添加剤を加えて分散させたペ
ーストが公知である。

［発明が解決しようとする課題］ 公知導電性ペーストとして用いられているカーボン、銅
、ニッケル、銀及び貴金属粉、銀メツキ複合粉は、以下
の欠点がある。

銅、ニッケルは、安価であるが、酸化により塗膜の導電
性が低下しやすい。又、銀は高価であり、電場中、特に
高湿度下で銀がマイグレーションを起こし、絶縁不良を
起こし易い。銀メツキ粉末は、剥がれが生じ易く、又、
銀のマイグレーションの問題がある。カーボン粉末を用
いたペーストは、導電性が悪いという欠点を有している
。又、銀と銅、ニッケルを機械的強制結合により合金粉
を作製する方法が開示されているが（例えば、特開昭５
６−１５５２５９゜特開昭５７−９８５７２号）、機械
的強制結合のため、銀のマイグレーションの防止には効
果が乏しい欠点を有する。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、導電性に優れ、かつ長期にわたり耐酸化性に
優れ、はんだ付は性がよい、銀マイグレーションを起こ
さない安価な銅系導電性ペーストを提供しようとするも
のである。

［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するための本発明の構成は、一般式がＡ
ｇＸＣｕＹＭＺ（ただし、Ｍはｐｂ。

Ｂｉ、Ｓｎより選ばれた１種以上、 ｘＳｙ、ｚは原子比で表わして、 ０．０００５≦Ｘ　＜　０．０１ ０．９９＜　Ｙ≦０．９９９４９７ ０．０００００３≦Ｚ≦０，０５ Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１） で表わされる組成を有し、かつ、この組成を有する融液
を高圧アトマイズ法を用いて急冷凝固して製造された銅
合金粉末１００重量部に対して、有機バインダー５〜１
００重量部を含有する銅系導電性ペースト、並びにそれ
を用いた各種導電体、すなわち、スクリーン印刷用導電
性ペースト、導電性接着剤、プリント回路形成導電体、
電子シールド膜、コンデンサー電極、低抵抗体ペースト
、スルーホール用導電性組成物等である。

本発明の銅系導電性ペーストに用いる銅合金粉末は、高
い導電性、耐酸化性、低銀マイグレーション、はんだ付
は性に優れた特性を有するものである。

本発明に用いる銅合金粉末は、アトマイズ法により作製
される。高圧水アトマイズ法、高圧ガスアトマイズ法が
好ましいが、特に、先に同一出願人により出願した特願
平１−２０５５６９号において詳細に説明されている、
高圧ガスアトマイズ法を用いるのが好ましい。

上記開示内容によれば、該組成の銀とＭ（但し、ＭはＣ
ｕ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉより選ばれた１種以上）を混合し
、不活性ガス雰囲気中のるつぼ中で高周波誘導加熱を用
いて融解する。更にるつぼ先端より融液を不活性ガス雰
囲気中へ噴出する。噴出と同時に、高圧の不活性ガスを
断熱膨張させて発生した高速気流を融液に向かって噴出
、アトマイズ化し、微粒子を作製する方法、あるいは、
かかる組成の融液に不活性ガスの高速気流を衝突させ、
ついで速やかに熱伝導性のよい高速回転体に衝突させる
方法である。

熱伝導性のよい高速回転体とは、銅、銅合金、鉄合金な
どの金属性が好ましく、形態は円柱、円板などが好まし
く、回転周速度は衝突位置で１０００〜１００００ｍ／
ｇｉｎが好ましく、１０００〜５０００ｍ／■１ｎが更
に好ましい。高速回転体には、水などの冷媒を用いた冷
却機構をつけても良い。ここで用いられる不活性ガスと
は、かかる組成の融液と全くか、あるいは極めてゆるや
かにしか反応しないガスを意味する。例えば、窒素、ヘ
リウム、アルゴン、それらの混合物などが挙げられる。

又、本発明で用いる銅合金の特性に影響を与えない程度
であれば、若干の不純物ガスが混じっていても構わない
。

ガスの圧力（膨張前）は、７０Ｋｇ／　ｄ　０以上が好
ましく、１００Ｋｇ／　ｃｄ　０以上が更に好ましい。

高速気流の速度は、融液との衝突位置で１００ｍ／秒以
上が好ましく、更に３００ｍ／秒以上が好ましく、６０
ＯＩｉ／秒以上が最も好ましい。ガスと融液との質量速
度比は２以上が好ましく、更に４以上が好ましい。

本発明のＡｇｘ　ＣＬＩＹ　Ｍｚ　　（但し、Ｍは、Ｐ
ｂ、Ｂｉ、Ｓｎより選ばれた１種以上、Ｘ１ＹＳｚは原
子比で表わしテｏ、ｏｏ０５≦Ｘ　＜　０．０１．０．
９９＜　Ｙ≦０．９９９４９．０．０００００３≦２≦
０．０５）　　合金粉末であるが、Ｘが０．０００５未
満では、充分な導電性が得られず、又、Ｘが０．Ｏｌを
越える程の銀量は必要ない。又、Ｙが０．９９９４９を
超える場合には耐酸化性が十分でなくなり、０．９９未
満では、必要な銀量が増し、経済的でなくなる。Ｚが０
，０５を超える場合には、かえって導電性が低下する。

又、０．０００００３未満でははんだ付は性が低下する
。

高圧水アトマイズ法を用いる場合には、該組成の融液を
るつぼ先端より噴出する。噴出と同時に、ノズル先端よ
り噴出された融液に向かって、加圧された水をノズルよ
り噴出し、該組成の融液と衝突させ、微粒子化し、急冷
凝固する。

この時、水の質量速度／融液の質量速度比が１０以上で
あるのが好ましく、４０以上であるのが更に好ましい。

又、水と融液との衝突位置における水の速度は８０ＩＩ
／秒以上が好ましく、更に１００ｍ／秒以上が好ましい
。加圧水をノズル先端より噴出する時の圧力は、５０Ｋ
ｇ／　ｃｄ　０以上が好ましく　、１００Ｋｇ／　ｃｄ
　０以上が更に好ましい。

高圧水アトマイズにより作製された急冷凝固粉末は、不
規則形状のものが多く含まれるが、本発明では、球状粒
子の範鴫に入る。この場合には、各粒子の長径を各粒子
の粒径とする。

本発明で用いられる銅合金粉末の平均粒子径は、０．１
〜１００μ閣であるが、１〜３０μ−が好ましく、１〜
１０μｍが最も好ましい。　１００μｍを越える場合に
は、印刷適性、チキソトロピ粘性が悪く、かえって導電
性が悪く、又、０．１μｍ未満では接触抵抗が増加し、
かえって導電性が劣る。

形状は、球状、樹枝状、鱗片状及びそれらの混合物が用
いられるが、球状、鱗片状及びそれらの混合物が好まし
い。鱗片状粒子の形状は、径／厚みが３以上であるのが
好ましい。粒形及び形状の測定には、走査型電子顕微鏡
を用い、視野内の１００個の粒子の測定値の平均値を用
いた。

鱗片状粉を得るには、本発明で用いられる銅合金粉末を
公知の方法で機械的に変形させればよい。例えば、スタ
ンプミル、ボールミル、振動式ボールミル等の方法が好
ましい。ボールミルを用いる場合には、不活性の溶剤、
並びにボール等を球状粉末とともに用いて鱗片化するの
が好ましい。

本発明で用いる銅合金粉末は一般式 ％式％ Ｓｎより選ばれた１種以上、Ｘ％ＹＳｚは原子比で表わ
して０．０００５≦Ｘ　＜　０．０１．０．９９＜　Ｙ
≦０．９９９．０．０００００３≦Ｚ≦０．０５）であ
るが、特性を損なわない程度であれば、ＡＩ、Ｚｎ、Ｓ
ｉ。

Ｍｎ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｉ　ｒ、Ｎｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｐ。

Ｍｇ、Ｌｉ、Ｃ，Ｎａ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｉｎ。

Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｚｒ、Ｈｆ。

Ｙ、Ｌａ、０．Ｈなどの金属、半金属、非金属、及びそ
れらの化合物を添加しても構わない。

本発明の銅系導電性ペーストは、Ｐｂ、Ｂｉ。

Ｓｎより選ばれた１種以上の元素を含有するが、これら
の添加により、はんだ付は性を改良することができる利
点を有する。

本発明に用いる有機バインダーとしては、熱可塑性樹脂
、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂より
選ばれた１種以上であるが、熱可塑性樹脂としては、例
えば、熱可塑性アクリル樹脂、アルキッド樹脂、塩化ビ
ニル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体、酢酸ビニル樹脂、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート樹脂、スチレン
系樹脂などが挙げられる。中でも、熱可塑性アクリル樹
脂が好ましい。又、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、熱硬化性アクリ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミンアルキッド樹脂及び
それらの変性樹脂の１種以上の組合せがあげられる。中
でも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂の１種、或は２種
以上の組合せが好ましい。エポキシ樹脂としては、分子
量３８０〜５ｏｏｏｏのビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂あるいはそれ
らの変性樹脂、脂肪酸変性樹脂などがあげられる。フエ
ーノール樹脂としては、ノボラック型、レゾール型のフ
ェノール樹脂、ロジン変性フェノール樹脂を単独或はエ
ポキシ樹脂の架橋剤として用いるが好ましい。

メラミン樹脂としては、例えばメチロール化メラミン樹
脂あるいはアルキル化メチロールメラミン樹脂等をエポ
キシ樹脂の架橋剤として混ぜ合わせて用いるのが好まし
い。エポキシ樹脂の熱硬化剤としては、必要に応じて有
機ポリアミン、酸無水物、ジシアンジアミド、ベンゾグ
アナミン、ビグアニド、アルキルフェニルビグアニド、
ヂフェニルビグアニド、三ふっ化はう素などの公知の硬
化剤などが用いられる。

本発明で用いることのできる光硬化性樹脂としては、紫
外線硬化性樹脂、可視光線硬化性樹脂が挙げられるが、
紫外線硬化性樹脂が好ましい。紫外線硬化性樹脂を用い
る場合には、光重合性オリゴマー、光重合性モノマーを
光開始剤、光開始助剤とともに用いるのがよい。

光重合性オリゴマーとは、低分子量反応性分子（数百か
ら数千）で、ポリエステル、エポキシ、ウレタンなどの
骨格に官能基としてアクリル基、メタアクリル基が２つ
以上付加したものであり、例えば、エポキシアクリレー
ト、ウレタナクリレート、ポリエステルアクリレート、
ポリエーテルアクリレートが挙げられる。

光重合性モノマーとしては、アクリロイル基（ＣＨ２−
ＣＨＣＯ−）又は、メタアクリロイル基（ＣＨ２Ｃ（Ｃ
Ｈ３）Ｃ０−）を１分子あたり１個又は２個以上持つも
のであり、１個以上持つ単官能アクリレート（メタ）、
２個以上持つ多官能アクリレート、その他ビニル基（Ｃ
Ｈ２−ＣＨ−）をもつものが好ましい。単官能アクリレ
ートとしては、例えば、アリルアクリレート、アリルメ
タアクリレート、ベンジルアクリレート（メタ）、イソ
ボニルアクリレート、シクロへキシルアクリレート（メ
タ）、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、グ
リシジルメタアクリレート、ラウリルアクリレート、ト
リフロロエチルメタアクリレートなどがある。

多官能アクリレートとしては、例えば、■、４ブタンジ
オールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアク
リレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチレングリ
コール４００ジアクリレート、トリプロピレングリコー
ルジアクリレート、ビスフェノールＡジェトキシジアク
リレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレートなどが挙げられる。

ビニル基を有する反応性モノマーとしては、例えば、ス
チレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロ
リドンなどの単官能モノマーが使用できる。

前記オリゴマー、モノマーとともに用いられる光開始剤
は、紫外線を吸収してラジカルを発生しやすくなる物質
が好ましく、アセトフェノン系、チオキサンソン系、ベ
ンゾイン系、パーオキサイド系の公知の光開始剤が使用
できる。

例えば、ジェトキシアセトフェノン、４−フェノキシジ
クロロアセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル
ジメチルケタノール、ベンゾフェノン、４−フェニルベ
ンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、チオキサン
ソン、２−エチールアンスラキノンなどが挙げられる。

又、本発明で用いることのできる光開始助剤としては、
それ自身は紫外線照射により活性化はしないが、光開始
剤とともに使用すると、光開始剤単独よりも開始反応が
促進され、硬化反応を効率的にするものであり、脂肪族
、芳香族のアミンの公知の光開始助剤が使用できる。例
えば、トリエタノールアミン、Ｎ−メチルジェタノール
アミン、ミヒラーケトン、４，４“−ジエチルアミノフ
ェノンなどの公知の光開始助剤が使用できる。

硬化方法としては、例えば、室温あるいはそれ以上、好
ましくは４０〜８０℃でロールコータ−で塗布された光
硬化性樹脂組成物塗膜を水銀ランプ塔の紫外線発生装置
を光源として照射する。

光源としては、公知の装置で構わないが、１００　ｖｉ
Ｃ躍以上で好ましい。照射時間としては、数秒から数十
秒が好ましい。

又、電子線硬化性樹脂としては、前記光硬化性樹脂（光
重合性オリゴマー、光重合性モノマー）を用いることが
できる。電子線で硬化する場合には、高電圧で加速した
電子はエネルギーが大きく、光に比較して物質透過性が
大きいために硬化能力が大きく、しかも室温で硬化でき
、光硬化より電子線硬化の方がより好ましい。又、前記
オリゴマー、モノマーは電子線を吸収してイオン、ラジ
カルを発生するため、光開始剤、光開始助剤は原則とし
て必要ない。電子線硬化する場合は、公知の方法で構わ
ない。例えば、塗膜厚１００μ■以下程度であれば、１
５０ｋＶ以上の加速電圧が好ましく、吸収線量としては
、５Ｍｒａｄ以上が好ましく、公知の方法が使用できる
。

本発明の導電性ペーストは、銅合金粉末１００重量部に
対して、有機バインダー５〜１００重量部を有するが、
５重量部未満の場合は、塗膜中の導電性金属粉末を結合
させておくに充分な樹脂量がなく、導電性、機械的強度
を低下させる。

又、１００重量部を越える場合には、導電性金属の量が
足りず、充分な導電性が得られない。好ましくは、１０
〜５０重量部である。

本発明の導電性ペーストを用いる場合、必要に応じて溶
剤を用いることができる。溶剤の量としては、銅合金粉
末と有機バインダーの合計１００重量部に対して０〜１
００重量部を含有することが好ましい。

本発明で用いることのできる溶剤としては、樹脂によっ
て異なるが、公知の溶剤で構わない。

例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族類、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、
酢酸ブチル、酢酸エチルなどのエステル、ブチルセロソ
ルブ、エチルセロソルブなどのセロソルブ類、α−テル
ベノール、イソプロパツール、ブタノールなどのアルコ
ール類、フェノール、クロルフェノール等のフェノール
類、ブチルカルピトール、ブチルカルピトールアセテー
トを１種以上含むものなどが好ましく、銅合金粉末と有
機バインダー合計１００重量部に対して０〜１００重量
部を含有させるのがよい。１００重量部を越える場合に
は、印刷時ににじみ等が生じ導電性を損ねる。１〜５０
重量部が好ましい。

本発明の銅合金導電性ペーストは銅合金粉末１００重量
部に対して添加剤を０．１ないし５０重量部を含有させ
るのが好ましいが、それは主に、分散性の向上、粉末表
面の金属酸化物を除去あるいは還元するなどの効果を有
する。本発明で用いることのできる添加剤としては、飽
和脂肪酸、飽和脂肪酸の金属塩、不飽和脂肪酸、不飽和
脂肪酸の金属塩、高級脂肪族アミン、有機チタネート化
合物、有機リン化合物、ヒドロキノン及びその誘導体、
金属キレート形成剤、フェノール化合物、Ｌ−アスコル
ビン酸誘導体、アントラセン及びその誘導体、ロジンよ
り選ばれた１種以上である。飽和あるいは不飽和脂肪酸
の金属塩としては、炭素数６以上、特に炭素数１５〜１
８の脂肪酸の金属塩が好ましい。例えば、ステアリン酸
、バルミチン酸、リノール酸、リルン酸、オレイン酸、
エライジン酸、脂肪族ジカルボン酸としてアジピン酸、
ピメリン酸、スペリン酸、セバシン酸、マレイン酸、フ
マル酸等の金属塩であるが、構成する金属としては、リ
チウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシ
ウム、バリウム、亜鉛、銅、銀、鉄、ニッケル等が好ま
しい。

高級脂肪族アミンとしては、溶剤に可溶の炭素数８〜２
２のものが好ましく、例えば、ステアリルアミン、バル
ミチルアミン、ベヘニルアミン、セチルアミン、オクチ
ルアミン、デシルアミン、ラウリルアミンのような飽和
モノアミン、不飽和アミンとしてはオレイルアミン、ジ
アミンとしてはステアリルプロピレンジアミン、オレイ
ルプロピレンジアミンなどが挙げられる。

金属キレート形成剤としては、モノエタノールアミン、
ジェタノールアミン、トリエタノールアミン、エチレン
ジアミン、トリエチレンテトラミンなどや、アセチルア
セトン、トリフルオルアセチルアセトン、ヘキサフルオ
ルアセチルアセトン、ベンゾイルアセトンなどが挙げら
れる。

フェノール化合物、ヒドロキノン誘導体としては、例え
ば、フェノール、ハイドロキノン、カテコール、２−メ
チルハイドロキノン、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロキノン
、クロルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、ピ
ロガロール、１．２．４−ベンゼントリオールなどが挙
げられる。

有機チタン化合物としては、ＲＩ−Ｔｉ（Ｒ２）　３　
（式中Ｒ１は炭素数１〜４、好ましくは炭素数１〜３の
アルコキシ基、Ｒ２は炭素数１〜２０．好ましくは炭素
数２〜１８のカルボン酸エステル）があげられ、例えば
、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソ
プロピルトリオクタノイルチタネートなどが挙げられる
。

アントラセン及びアントラセン誘導体としては、例えば
、アントラセンカルボン酸が挙げられる。

ロジンとしては、例えば、部分水添ロジン、完全水添ロ
ジン、エステル化ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロ
ジン、重合ロジンなどの変性ロジンなどが挙げられる。

Ｌ−アスコルビン酸誘導体としては、例えば、Ｌ−アス
コルビン酸ジパルミテート、Ｌ−アスコルビン酸−６−
ステアレートなどが挙げられる。

添加剤の量としては、銅合金粉末１００重量部に対して
、前記添加剤の１種以上を０．１〜５０重量部添加する
のが良い。

本発明の導電性ペーストに用いる銅合金粉末は、接点抵
抗の低く、高い導電性を有するものであり、又、銀が合
金化しているために、銀のマイグレション防止効果に優
れる。又、微量のＰｂ、Ｂｉ、Ｓｎより選ばれた１種以
上の元素を含有するために、はんだ付性に優れている。

更に前述の添加剤を加えることで、分散性、導電性を向
上できる効果がある。

本発明の導電性ペーストを用いる際に、公知の粘度調整
剤、希釈剤、沈降防止剤、レベリング剤、泡消剤、シラ
ンカップリング剤、チタンカップリング剤等の添加剤を
適宜配合しても良いことは言うまでもない。

本発明の導電性ペーストを電子回路、電子機器などに、
素子間の導線、導電性接着剤、電磁波シールド膜、スル
ーホール用ペーストとして応用する場合、スクリーン印
刷、スプレー法、刷毛、バーコード法、ドクターブレー
ド法などの印刷、塗布法など用途に応じて公知な方法が
使用できる。

本発明の導電性ペーストからなる塗膜の導電性は、４端
子法を用いて測定した。又、銀のマイグレーションは、
１　ｗａｎ間隔に塗布した２本の塗膜（幅ｌＯ關、長さ
３０１）を作製し、約０　、２ｍ、ｌ！の水滴を塗膜間
に滴下し、（この時、水滴が２本の塗膜のどちらにも充
分接触するようにする。）直流の電圧５Ｖを２本の塗膜
に印加し、塗膜間に流れる直流電流を測定する。電流値
が１００μＡを越える場合を銀のマイグレーションが生
じたものとする。又、はんだ付は性は共晶はんだを用い
て試験した。

［実施例］ 以下、実施例と比較例によって本発明を具体的に説明す
る。

実施例１ 銅粉（純度９９．９％以上、高純度化学製）３０ｇ 銀粉（純度９９．９％以上、みつわ化学製）ｇ 鉛粉（純度９９．９％以上、高純度化学製）０ｇ を混合し、黒鉛るつぼに入れ高周波誘導加熱を用いてア
ルゴン雰囲気中１６００℃まで溶解した。

溶解後、アルゴン雰囲気中で、るつぼ先端に取り付けた
ＢＮ（ボロンナイトライド）ノズルより４０秒間で噴出
した。噴出と同時に、ボンベ入りアルゴンガ、ス（ボン
ベ圧１６０気圧）４．１ＮＴＰｓ　’を融液に向かって
周囲のノズルより噴出した（ガス線速度ＨＯｓ／秒）。

この時のガス質量速度／液質量速度比は１０．９であっ
た。

得られた粉末を走査型電子顕微鏡で粒子径を測定したと
ころ、平均粒径２１μ回の球状粉末であった。

この粉末のうち１０μ■以下の粉末１０ｇをミネラルス
ピリット　１００　ｍ（ｌとともに振動式ボールミルで
展延した。得られた粉末は、鱗片状で平均径は２０μｍ
１厚さ　１μｍであった。以上の操作を繰返し行い、鱗
片状粉末を得た。

得られた鱗片状粉末のうち１０μ■以下　９ｇ熱可塑性
アクリル樹脂　　　　　　３．３ｇトルエン　　　　　
　　　　　　　　　２ｇエチルセロソルブ　　　　　　
　　　２ｇリルン酸　　　　　　　　　　　０．３ｇを
混合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗布後
、５０℃、大気中で１日乾燥した。乾燥後の塗膜の膜厚
は２５μｍであり、体積抵抗率は、３．６Ｘ　１０’Ω
・（７）であった。乾燥後の塗膜を６０℃、９０％湿度
中２０００時間放置したところ、体積抵抗率は殆ど変化
がなかった。又、銀のマイグレーション試験をしたとこ
ろ、銀のマイグレーションは殆ど認められなかった。Ｉ
ＣＰ測定の結果、銀量Ｘ−０，００４６２、Ｙ　−０，
９９０５５２、Ｚ　−０，００４８２８であった。又、
はんだ付性は良好であった。

実施例２ 実施例１で用いた鱗片状粉末のうち １０μ■以下の粉末　　　　　　　　　　１１ｇエポキ
シ樹脂（Ａ　Ｅ　Ｒ３３１）　　　　　　１ｇエポキシ
樹脂（Ａ　Ｅ　Ｒ３３７）　　　　　　２ｇジシアンジ
アミド　　　　　　　　０．０５ｇハイドロキノン　　
　　　　　　　　０．２ｇを混合し、ガラスエポキシ樹
脂基板上へ塗布した。

塗布後、１６０℃、３０分間大気中で加熱硬化した。硬
化後の膜厚は、１８μ閣であり、体積抵抗率は４Ｘ　１
０’Ω・■であった。硬化後の塗膜ヲ６０℃、９０％湿
度中２０００時間放置したところ、体積抵抗率の変化は
殆ど認められながった。

実施例３ 実施例１で得られた鱗片状粉末のうちＩ（ｌμ口口上下
粉末　　　　　　　　　　　　９ｇエポキシ樹脂（ＡＥ
Ｒ８６１）　　　　　　１ｇメラミン樹脂（メラン２７
）　　　　　　２ｇブチルカルピトールアセテ−）　　
　２．８ｇリノール酸　　　　　　　　　　　０．１ｇ
ピロガロール　　　　　　　　　　０．２ｇを混合し、
ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。

塗膜を１５０℃で４０分間加熱硬化した。硬化後の膜厚
は、１９μ腸であり、体積抵抗率は３×１０−４Ω・（
至）であった。硬化後の塗膜を６０℃、９％湿度中２０
００時間放置したところ、体積抵抗率は殆ど変化なかっ
た。又、銀のマイグレーション試験をしたところ、銀の
マイグレーションは殆ど観測されなかった。又、はんだ
付性は良好であった。

実施例４ 銅粉（純度９９．９％以上、高純度化学制）００ｇ 銀粉（純度９９．９％以上、みつわ化学型）ビスマス　
　　　　　　　　　　　　　５ｇすず　　　　　　　　
　　　　　　　電とを混合し、黒鉛ルツボ中、アルゴン
雰囲気中１６００℃まで溶解した。

溶解後、ルツボ先端に取り付けたＢＮノズルより３０秒
間でアルゴン雰囲気中へ噴出した。噴出と同時にボンベ
入りアルゴンガス（ボンベ圧１５０気圧）　４ＮＴＰａ
＋３を融液に向がって周囲のノズルより噴出した（ガス
線速度３３０ｍ／秒）。この時のガス線速度／液線速度
比は１０．８であった。

得られた粉末は、平均粒径２ｏμ信の球状粉末であった
。

ＩＣＰで測定したとコロ銀量Ｘ　−０，００３８４、Ｙ
　−０，９９１１７、Ｚ　−０，００５１９テあった。

この粉末のうちｌＯμ麿以下の粉末１０ｇをミネラルス
ピリット１００１ｇとともに振動式ボールミルで展延し
た。得られた粉末は平均径２５μ■、厚さ　１ｇ厘の鱗
片状粉末であった。

得られた鱗片粉末のうち１０μ劇以下の粉末フェノール
樹脂（ＣＪ　１００４）　　　　３．８ｇブチルカルピ
トール　　　　　　　１．１ｇメチルエチルケトン　　
　　　　　１，８ｇアントラセン　　　　　　　　　　
０．２ｇステアリルアミン　　　　　　　　０．０５ｇ
を混合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗布
膜を１５０℃、４０分間加熱硬化した。

硬化後の膜厚は、２１μ麿、体積抵抗率は２，５Ｘ　１
０’Ω・（至）であった。硬化後の膜を６０℃、９０％
湿度中２０００時間放置したところ、体積抵抗率の変化
は殆どなかった。又、銀のマイグレーション試験をした
ところ、銀のマイグレーションは殆ど観測されなかった
。又、はんだ付性は良好であった。

［比較例コ 比較例１ 実施例１で用いた鱗片状粉末のうち １０μ−以下の粉末　　　　　　　　　　９ｇ実施例１
で用いたアクリル樹脂　　１５ｇトルエン　　　　　　
　　　　　　　　５ｇエチルセロソルブ　　　　　　　
　　１ｇリルン酸　　　　　　　　　　　０．９ｇを混
合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗膜を５
０℃、大気中１日放置した。

乾燥後の塗膜の膜厚は、２０ｇ０１体積抵抗率は　８×
１０γΩψ国と高かった。

比較例２ 実施例１で用いた鱗片状粉末のうち １０μ−以下の粉末　　　　　　　　　　９ｇ実施例１
で用いたアクリル樹脂　　０，１ｇトルエン　　　　　
　　　　　　　　３ｇエチルセロソルブ　　　　　　　
　　８ｇリノール酸　　　　　　　　　　　　　５ｇを
混合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗膜を
５０℃、大気中で１日乾燥した。乾燥後の塗膜の膜厚は
、２１ｇ１１体積抵抗率は６×１０５Ω・■と高かった
。

比較例３ 市販の銅粉末（ＦＣＣ１１５）　　　　ｌｏｇ実施例１
で用いたアクリル樹脂　　　４ｇトルエン　　　　　　
　　　　　　　３ｇエチルセロソルブ　　　　　　　　
　２ｇリルン酸　　　　　　　　　　　０．３ｇを混合
し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗膜を５０
℃、大気中１日乾燥した。

乾燥後の塗膜の膜厚は、１９μｍであり、体積抵抗率は
３Ｘ１０’Ω・印であった。乾燥後の塗膜を６０℃、９
０％湿度中２０００時間大気中放置したら体積抵抗率は
８Ｘ１０’Ω・（至）に増加していた。

比較例４ 市販の銀粉末（平均粒径２μｍ）　　　１０ｇ実施例１
で用いたアクリル樹脂　　　４ｇトルエン　　　　　　
　　　　　　　　２ｇエチルセロソルブ　　　　　　　
　　２ｇリノール酸　　　　　　　　　　　０，１ｇを
混ぜ合わせラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗膜を
５０℃、大気中１日乾燥した。

乾燥後の塗膜の膜厚は、２０μ層、体積抵抗率は５Ｘ１
０′ＳΩ・■であった。しかし、銀のマイグレーション
試験の結果、１５秒程度で銀のマイグレーションが認め
られた０１００μＡ）。

比較例５ 銅粉　　　　　　　　　　　　　　６３５ｇ銀粉　　　
　　　　　　　　　　　１．０ｇｇビスマス粉　　　　
　　　　　　　　４１４ｇを混合して、実施例１と同様
にして、アルゴン雰囲気中、４０秒間で噴出した。噴出
と同時にボンベ入りアルゴンガス（ボンベ圧１６０気圧
）４、ＩＮＴＰｍ３を融液に向って周囲のノズルより噴
出した（ガス線速度３７０ａ＋／秒）　この時のガス質
量速度／液質量速度比は６．８であった。

得られた粉末は平均粒径１８μ門の球状であった。ＩＣ
Ｐ測定の結果、Ｘ　−０，０００８３２６、Ｙ　−０，
８３３１６７４、Ｚ−０，１８６であった。得られた粉
末を実施例１と同様にして熱可塑性アクリル樹脂を用い
てペースト化し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した
。５０℃で１日乾燥後、塗膜の体積抵抗率は１×１０Ω
ｃｍと大きかった。

［発明の効果コ 以上説明したように本発明は、導電性に優れ、長期にわ
たり耐酸化性が良く、銀のマイグレーションか起こらな
い、はんだ付性のよい、少量の銀を用いた安価な銅合金
系導電性ペーストを供するものであり、電子回路用導体
、導電性接着剤、電磁シールドペースト、コンデンサー
電極用ペースト、低抵抗用ペースト、スルーホール用導
電ペースト及びそれらを用いた導電体として使用できる
。

特許出願人　旭化成工業株式会社 代理人　弁理士　小　松　秀　岳 代理人　弁理士　旭　　　　　宏 代理人　弁理士　加々美　紀　雄

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. （１）一般式がＡｇ＿ＸＣｕ＿ＹＭ＿Ｚ（ただし、Ｍは
   Ｐｂ、Ｂｉ、Ｓｎより選ばれた１種以上、 Ｘ、Ｙ、Ｚは原子比で表わして ０．０００５≦Ｘ＜０．０１ ０．９９＜Ｙ≦０．９９９４９７ ０．０００００３≦Ｚ≦０．０５ Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１） で表わされる組成を有し、かつ、この組成を有する融液
   を高圧アトマイズ法を用いて急冷凝固して製造された銅
   合金粉末１００重量部に対して、有機バインダー５〜１
   ００重量部を含有する銅系導電性ペースト。
2. （２）有機バインダーが熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、
   光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂より選ばれた１種以上
   であることを特徴とする請求項（１）記載の銅系導電性
   ペースト。
3. （３）請求項（１）又は（２）記載の銅系導電性ペース
   トが、更に、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、飽和脂肪酸の
   金属塩、不飽和脂肪酸の金属塩、高級脂肪族アミン、有
   機チタネート化合物、有機リン化合物、ヒドロキノン誘
   導体、オキシカルボン酸、オキシジカルボン酸、金属キ
   レート形成剤、フェノール化合物、Ｌ−アスコルビン酸
   誘導体、アントラセン及びアントラセン誘導体、ロジン
   より選ばれた１種以上を銅合金粉末１００重量部に対し
   て０．１〜５０重量部含有することを特徴とする銅系導
   電性ペースト。
4. （４）請求項（１）〜（３）の何れかに記載の銅系導電
   性ペーストよりなるスクリーン印刷用導電性ペースト。
5. （５）請求項（１）〜（３）の何れかに記載の銅系導電
   性ペーストからなる導電性接着剤。
6. （６）請求項（１）〜（３）の何れかに記載の銅系導電
   性ペーストからなるプリント回路形成導電体。
7. （７）請求項（１）〜（３）の何れかに記載の銅系導電
   性ペーストからなる電磁シールド膜。
8. （８）請求項（１）〜（３）の何れかに記載の銅系導電
   性ペーストからなるコンデンサー電極。
9. （９）請求項（１）〜（３）の何れかに記載の銅系導電
   性ペーストからなる低抵抗体ペースト。
10. （１０）請求項（１）〜（３）の何れかに記載の銅系導
    電性ペーストよりなるスルーホール用導電性組成物。