JPH0623582A

JPH0623582A - リフローはんだ付け可能な導電性ペースト

Info

Publication number: JPH0623582A
Application number: JP18224592A
Authority: JP
Inventors: Akinori Yokoyama; 明典横山; Akira Otani; 章大谷; Fumihiro Higashinakagaha; 文博東中川
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1992-07-09
Filing date: 1992-07-09
Publication date: 1994-02-01

Abstract

(57)【要約】【目的】はんだ付け性、特にリフローでのはんだ付け
可能な導電性ペーストに関するもので、はんだ付けのみ
ならず基材との優れた接着性を有するペーストである。
幅広い分野の電子部品への応用が可能である。【構成】一般式Ａｇ_xＣｕ_1-x（ただし、０．００１
≦ｘ≦０．４、原子比）で表され、表面の銀濃度が平均
の銀濃度の２．１倍より高く、かつ粒子内部より表面に
向かって銀濃度が増加する領域を有している銅合金粉末
１００重量部少なくとも１種類以上のフェノール樹脂１
〜５０重量部、フェノール樹脂１００−重量部にたいし
てエポキシ樹脂０．５〜５０部、トリエタノールアミン
０．００１〜３０部、ロジン０．００１〜３０部よりな
るリフローはんだ付けペースト。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付け性が良く、
特にリフローでのはんだ付け可能な導電性ペースト及び
該ペーストを用いた成形体に関するものである。コンデ
ンサー外部電極、コンデンサー匡体の固着、太陽電池用
導電回路、ＩＴＯガラス電極、ＩＯガラス電極、ネサガ
ラス電極、プリント回路のはんだ付け導通部、厚膜導体
回路、ジャンパー回路、ハイブリッドＩＣ回路に応用で
きる。

【０００２】

【従来の技術】樹脂をバインダーとした導電性ペースト
として、従来より銀、銅、銀パラジウム、金、白金、ニ
ッケル、カーボンペーストが公知であるが、はんだ付け
可能な導電性ペーストとしては銅、銀、銀メッキ銅、銀
−銅メカニカルアロイング粉を用いたものが良く知られ
ている。これら公知材料は、熱硬化、電線硬化、近ある
いは遠赤外線硬化で塗布膜を硬化させ、はんだ付けして
用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】公知はんだ付け可能導
電性ペーストの課題としては以下のとおりである。銅粉
を用いたものは、粒子表面の酸化性が高く、はんだ付け
の場合、付けムラが生じる。銀粉を用いたものは、導電
性は得られるが、はんだ食われが起こり易く、はんだと
の接着強度が得られない。また、導体として用いる場
合、銀のマイグレーションの問題がある。銀メッキ銅粉
を用いたものでは、少量の銀のメッキ粉でもやはり銀の
マイグレーションの問題がある。また、銀−銅のメカニ
カルアロイニング粉を用いた場合には、銅のはんだ付け
性を向上する、多量の銀を必要とするものであり、その
ために、マイグレーション性を悪くすることになる。

【０００４】公知のはんだ付け方法としては、デイップ
法、リフロー法などあるがこれらの方法を用いても前記
の課題が存在する。特に、フラックスを硬化膜に塗布
し、その後はんだ付けするタイプの場合よりリフロータ
イプのはんだ付けではフラックスの塗布を行わない場合
が殆どで、はんだ付け性が公知導電性ペーストではさら
に困難になる。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、一般式Ａｇ_xＣｕ_1-x（ただし、０．００１
≦ｘ≦０．４、原子比）で表され、且つ粒子表面の銀濃
度が平均の銀濃度の２．１倍より高く、銀濃度が表面に
向かって増加する領域を有する銅合金粉末１００重量部
に対して、少なくとも１種類以上のフェノール樹脂を１
〜５０重量部、ロジン０．００１〜４０部含有してなる
ペーストが導電性及びはんだ付け性、特にリフローはん
だ付け良好であることを見いだした。

【０００６】本発明で用いる、表面の銀濃度が２．１倍
以上で、且つ銀濃度が内部より表面に向かって増加する
領域を有する銅合金粉末は、既に本発明者らにより出願
されているＵＳＰ５０９１１１４で開示されているが、
かかる組成の銅合金粉末を不活性のガスアトマイズによ
り作製するのが好ましい。本発明で用いることのできる
銅合金粉末の銀量ｘは０．００１未満では充分なはんだ
付け性が得られず、０．４を越える場合には、ハンダ食
われが起こり易くなり、接着性が劣る。また、表面濃度
の銀濃度としては、平均の銀濃度の２．１倍以上である
が、２．１倍以上２５倍以下が好ましく、３倍以上１５
倍以下がさらに好ましい。表面の銀濃度とは、すでに開
示されているＸＰＳ（Ｘ線光電子分光分析装置：ＸＳＡ
Ｍ８００ＫＲＡＴＯＳ社製）を用いて測定した。試料台
に導電性を有するカーボン両面接着テープをはりつけ、
かかる組成の試料粉末を変形させないように静かに両面
テープ上を完全に覆うように付着させた。以下の条件で
測定した。

【０００７】測定条件；１０^-8ｔｏｒｒアルゴン雰囲
気マグネシウムのＫα線（電圧１２ｋＶ、電流１０ｍ
Ａ）を入射させ、光電子の取り出し角は試料面にたいし
て９０度で行った。エッチング条件；アルゴンガスを加速電圧３ｋｅＶ、ア
ルゴンイオンビームの試料面に対する入射角４５度、室
内圧力１０^-7ｔｏｒｒ、１０分間で行った。銀濃度の測
定は、測定とエッチングを５回繰り返し行い、最初の２
回の測定値の平均値を表面の銀濃度とした。平均の銀濃
度の測定は、濃硝酸中で溶解し、ＩＣＰ（高周波誘導結
合型プラズマ発光分析計セイコー電子製）を用いて測
定した値である。

【０００８】本発明で用いる銅合金粉末に必要であれば
金属組成として、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐ
ｄ、Ｐｂ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ｂ、Ｐ、Ｃ、Ｓｉ、Ｉ
ｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｃｒ、Ｇｅ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ｗ、Ｔａ、
Ｔｌ、Ｂｉ、Ｎｉ、Ｆｅの元素よりなる化合物を添加し
ても構わない。本発明で用いる銅合金粉末の平均粒子径
としては、０．１〜１００μｍであり、０．１μｍ未満
であると粉末の酸化のためはんだ付け性が劣る。また、
１００μｍを越える場合には、塗布膜の厚みが厚くなり
すぎて導電性が悪くなる。好ましくは０．１〜５０μ
ｍ、さらに０．３〜２０μｍが好ましい。ここで用いる
平均粒子径は体積積算平均粒子径を意味する。測定はレ
ーザー回折型粒径測定装置を用いて行った。粒子形状
は、球状、薄片状及びそれらの混合物など公知の形状の
粉末を用いることができる。

【０００９】薄片状粉の場合には、アスペクト比（円盤
状の最も長い径／厚み）が２以上である粉末が好まし
い。アスペクト比は２以上５００以下が好ましい。本発
明で用いるフェノール樹脂としては、公知のフェノール
樹脂を用いることができるが、ノボラック型フェノール
樹脂、レゾール型フェノール樹脂、キシレン樹脂変性レ
ゾール型樹脂、ロジン変性フェノール樹脂が挙げられ
る。なかでも、レゾール型、および変性レゾール型樹脂
が好ましい。フェノール樹脂量は、１〜５０重量部であ
るが、好ましくは１〜３０重量部である。１未満の場合
には、接着性が不十分であり、５０を越える場合にはは
んだ付け性が劣る。また、用途に応じて特に接着性を向
上するためにエポキシ樹脂を混合して用いるのが良い。
たとえば、エポキシ樹脂の混合割合は、フェノール樹脂
１００重量部に対して０．５〜５０重量部、好ましくは
１〜３０重量部混合することができる。５０部を越える
場合には、はんだ付け性が悪くなる。

【００１０】本発明のリフローはんだ付け可能導電性ペ
ーストは、溶剤を用いることができる。これは、ペース
トに適当な粘度、チキソ性を与えるものであり、公知の
溶剤が使用できる。エポキシ樹脂を混合したものについ
ては、反応性希釈剤を用いることもできる。例えば、エ
チルセロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソル
ブ、ヘキシルセロソルブ及びそれらのアセテート、メチ
ルカルビトール、ブチルカルビトール及びそれらのアセ
テート、酢酸ブチル、トルエン、酢酸メチルなど公知の
溶剤で構わない。

【００１１】フェノール性ＯＨ変性エポキシ樹脂、アク
リル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アミノ樹
脂を混合して用いることもできる。硬化する方法として
は、公知の方法で構わない。特に、雰囲気としては、空
気中、窒素中あるいは還元雰囲気中で硬化することがで
きる。硬化温度としては、１００℃〜１８０℃、好まし
くは、１３０℃〜１８０℃である。加熱、遠赤外線、近
赤外線、電子線などで硬化させることができる。

【００１２】本発明のリフローはんだ付け可能導電性ペ
ーストは、銅合金粉末１００重量部に対してトリエタノ
ールアミン０．００１〜３０重量部を含有しているが、
３０重量部を越える場合には、接着性が劣る。また、
０．００１重量部未満の場合には、耐環境性が劣る。好
ましくは、０．０１〜１０重量部であり、さらに、０．
１〜７部が好ましい。

【００１３】本発明のリフローはんだ付け可能導電性ペ
ーストは、銅合金粉末１００重量部に対してさらにロジ
ンを０．００１〜３０部含有しているが、ロジンとして
は、部分水添ロジン、完全水添ロジン、エステル化ロジ
ン、マレイン化ロジン、不均化ロジン、重合ロジンなど
の変性ロジンが挙げられる。３０部を越える場合には、
ペーストのだれが生じ易くなり、接着性が不十分にな
る。０．００１部未満の場合には、リフローでのはんだ
付け性が悪くなる。好ましくは、０．５〜２０部であ
り、さらに、０．６〜１０部が好ましい。本発明は、は
んだ浴にディップでのはんだ付け可能であるのみならず
リフローでのはんだ付け性を可能にするものである。リ
フローでのはんだ付けは、公知のリフロー炉を用いて行
うことができる。例えば赤外線加熱、熱風循環方式、気
化潜熱方式、ホットプレート、加熱ツール、光ビーム、
レーザー、エアヒーター方式などが使用できる。加熱温
度としては、使用はんだペーストの融点の１０℃〜２０
℃高めに最高温度を設定するのが好ましい。はんだ付け
雰囲気としては、空気中、窒素中、還元ガス雰囲気中い
ずれでも構わない。はんだ付けするはんだは、公知のは
んだを用いることができる。

【００１４】本発明のリフローはんだ付け可能ペースト
に必要に応じて、チキソ剤、消泡剤、銅酸化物除去例、
カップリング剤を加えることもできる。銅酸化物除去剤
としては、高級脂肪酸及びその銅塩（リノール酸、ステ
アリン酸、リノレン酸、オレイン酸）、フェノール及び
フェノール化合物（例えばハイドロキノン、カテコー
ル、ピロカテコール、ピロガロールなど）などや、チキ
ソ剤としては水添ひまし油や、カップリング剤としては
シランカップリング剤、チタンカップリング剤を添加す
ることもできる。これらの添加剤は、銅合金粉末１００
重量部に対して０．０１〜５０重量部が好ましく、さら
に、０．１〜３０重量部が好ましい。

【００１５】本発明のリフローはんだ付け可能導電性ペ
ーストを塗布あるいは印刷して用いる基材としては、１
つには有機基材がある。材料としては、ポリフェニレン
サルファイド樹脂、紙フェノール樹脂基板、ガラスエポ
キシ樹脂基板、ポリフェニレエーテル樹脂、ポリエーテ
ルケトン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、
ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂があげ
られる。これらの基材の形状は基板、匡体、異種基板
間、粒子など挙げられる。塗布方法は特に指定はなく公
知の方法で構わない。これらの基材を用いたものとして
は、例えば、アルミ電解コンデンサーの匡体の固着ある
いは電極部の接合、プリント回路のはんだ付け用導通
部、プリント回路の厚膜導体回路、プリント基板のジャ
ンパー回路部、フレキシブル基板プリント回路にもちい
ることができる。

【００１６】また、セラミック基材としては、アルミナ
基板、ちっかアルミナ基板、ガラス基板、炭化ケイソ基
板などの上に塗布あるいは印刷してもちいる導電回路あ
るいは接点として、またはタンタルコンデンサーの外部
電極として用いることができる。また、導電性基材とし
ては、前記有機基材の導電性付与材料のみならず、導電
性ガラス電極、金属基材上に用いることができる。例え
ば、ＩＴＯあるいはＩＯガラス電極上の回路、接点、ま
たはネサガラス電極の回路、接点などや、液晶パネル内
部のガラス間の導電性接点、光導電素子のＣｄＳ部のリ
ード線接着用、回路補修用、ポテンショメーターのリー
ド線接着用、太陽電池用電極部として使用できる。金属
基材としては，プリント基板銅箔部、アルミ電解コンデ
ンサーの銅あるいはアルミ電極の接合部、太陽電池用電
極接点部、回路部、ホウロウ基板に用いることができ
る。

【００１７】本発明は、はんだ付け性に優れ、特にリフ
ローでのはんだ付け性に優れた銅合金粉末からなる導電
性ペーストに関するものであり、以下に実施例により説
明する。

【００１８】

【実施例】

【００１９】

【実施例１】銅粒子（平均粒子径２ｍｍ、純度９９．９
％以上）２２８．６ｇ、銀粒子（平均粒子径３ｍｍ、純
度９９．９％以上）４３．２ｇを混合して黒鉛るつぼに
入れ、高周波誘導加熱装置を用いて窒素雰囲気中で１７
００℃まで加熱溶解した。溶解後、るつぼ先端より窒素
雰囲気中へ噴出した。噴出と同時に、窒素ガス（純度９
９．９９％以上）（３０ｋｇ／ｃｍ²Ｇ）を融液に対し
て噴出し、アトマイズした。得られた粉末は、平均粒子
径１２μｍの球状粉末であった。得られた粉末の表面の
銀濃度の測定をしたところ、表面より０．６、０．５
４、０．４５、０．３、０．２６であり、表面の銀濃度
は０．５７、平均の銀濃度ｘは０．１であり、表面の銀
濃度は平均の銀濃度の５．７倍であった。得られた粉末
の中１０μｍ以下の粉末１０ｇ、レゾール型フェノール
樹脂０．６ｇ、トリエタノールアミン０．０１ｇ、ロジ
ン０．０３ｇ、ヘキシルセロソルブ０．３ｇ、チタンカ
ップリング剤０．００１ｇ、チキソ剤０．０００１ｇを
混合してペーストとした。

【００２０】

【実施例２】実施例１で得られたペーストをポリフェニ
レンサルファイド樹脂で作製されたアルミ電解コンデン
サー匡体に塗布し、１７０℃１５分間で加熱硬化した。
硬化膜にクリームはんだペーストを塗布し、１５０℃２
分間さらに、２２５℃２０秒に設定されたリフロー炉で
はんだ付けした。はんだ付け性は１００％であった。ま
た、同様にして、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布し、
１７０℃１５分間で加熱硬化した。硬化後、先ほどのク
リームはんだを塗布し、同様にしてリフロー炉ではんだ
付けした。はんだ付け性は１００％であった。

【００２１】

【実施例３】実施例１で得られたペーストを太陽電池用
パネルのＩＴＯ導電性膜の上に２００μｍ幅、３０ｍｍ
長さで塗布した。塗布後、１７０℃２０分間加熱硬化し
た。硬化後、クリームはんだペーストを塗布した。塗布
後、１５０℃２分、２３０℃２０秒のリフロー炉ではん
だ付けした。はんだ付け性は良好であった。また、ＩＴ
Ｏとの接着性は、良好であった。導電性もはんだ付け前
で１０^-4Ω・ｃｍと良好であった。

【００２２】

【実施例４】実施例１で得られたペーストをポリエーテ
ルケトン樹脂基板１ｍｍ厚み上に２００μｍ幅、３０ｍ
ｍ長さのラインをスクリーン印刷で印刷した。１７０℃
１５分加熱硬化した。硬化膜の上に、クリームはんだペ
ーストを印刷し、リフロー炉で２３０℃ではんだ付けし
た。はんだ付け性は１００％であった。はんだ付け前の
導電性は、１０^-4Ω・ｃｍであった。この基板にさら
に、パターンを印刷して導電回路として用いた。

【００２３】

【実施例５】実施例１で得られたペーストをアルミナ基
板上へ回路を印刷した。１７０℃で遠赤外線を用いて硬
化した。硬化膜にさらに、はんだペーストを印刷して、
２３０℃リフロー炉ではんだ付けした。はんだ付け前の
導電性は、１０^-4Ω・ｃｍであり、はんだ付け性は１０
０％であった。

【００２４】

【実施例６】実施例１で得られたペーストを紙フェノー
ル基板の銅箔を既にエッチングして作製された１００μ
ｍの導体間（間隔１ｍｍ）にジャンパー回路としてスク
リーン印刷した。１７０℃で近赤外線を用いて加熱硬化
した。導電性は、１０^-4Ω・ｃｍであった。さらに、ジ
ャンパー線の一部にはんだペーストを印刷し、２３０℃
リフロー炉ではんだ付けした。はんだ付け性は１００％
であった。

【００２５】

【実施例７】実施例１で得られたペーストを銅箔積層さ
れたポリフェニレンエーテル樹脂基板上に回路をスクリ
ーン印刷した。１７０℃２０分間加熱硬化した。導電性
は１０^-4Ω・ｃｍであった。さらに、はんだペーストを
回路の端子に印刷し、２３０℃リフロー炉ではんだ付け
した。はんだ付け性は１００％であった。

【００２６】

【実施例８】実施例１で得られたペーストをポリスチレ
ン樹脂匡体で作製された部品上に塗布した。１６０℃３
０分間加熱硬化した。さらに、はんだペーストを塗布
後、１５０℃２分間、２３０℃２０秒間リフロー炉では
んだ付けした。はんだ付け性は１００％であった。

【００２７】

【実施例９】実施例１で得られたペーストをポリイミド
樹脂基板上へ回路をスクリーン印刷した。１６５℃で設
定された遠赤外線炉で加熱硬化した。導電性は、１０^-4
Ω・ｃｍであった。さらに、はんだ浴２３０℃に５秒間
ｄｉｐした。はんだ付け性は１００％であった。

【００２８】

【実施例１０】銅粒子２５２．７ｇ、銀粒子２．１６ｇ
を黒鉛るつぼに入れ、高周波誘導加熱装置を用いて窒素
雰囲気中で１７００℃まで加熱溶解した。溶解後、るつ
ぼ先端より窒素雰囲気中へ融液を噴出した。噴出と同時
に、窒素ガス（純度９９．９９％以上、圧力４０ｋｇ／
ｃｍ²Ｇ）を融液に向かって噴出しアトマイズした。得
られた粉末は平均粒径１１μｍであった。表面の銀濃度
を測定したところ、表面より０．１、０．０６、０．０
４、０．０２、０．０１であり、表面の銀濃度は０．０
８であった。平均の銀濃度ｘは０．００５であり、表面
の銀濃度は平均の銀濃度の１６倍であった。得られた粉
末の中１０μｍ以下の粉末１０ｇ、レゾール型フェノー
ル樹脂２ｇ、エポキシ樹脂０．１ｇ、ロジン０．２ｇ、
トリエタノールアミン０．２ｇ、チキソ剤０．００１
ｇ、ブチルセロソルブ２ｇ、消泡剤０．００１ｇを充分
に混合してペーストとした。

【００２９】

【実施例１１】実施例１０で得られたペーストを用いて
既に回路が形成されているちっかアルミニウム基板に２
ｍｍ角パットを印刷し、１７０℃２０分間で硬化した。
さらに、はんだペーストをパット上に印刷し、２３０℃
に設定されたリフロー炉ではんだ付けした。はんだ付け
性は１００％であった。このパットを導電回路の接点と
して使用した。

【００３０】

【実施例１２】実施例１０で得られたペーストを用いて
液晶デスプレイの部品で使用するネサガラス上に電極接
点として印刷した。印刷後、１７０℃１５分間で赤外線
炉を用いて硬化した。さらに、クリームはんだを硬化さ
れた膜上に印刷後、２３０℃に設定されたリフロー炉で
はんだ付けした。膜の厚み方向の導電性は充分であり、
はんだ付け性は１００％であった。

【００３１】

【実施例１３】実施例１０で得られたペーストを用い
て、すでにカーボンペーストが塗布、硬化されているタ
ンタルコンデンサーの外部電極にディップで全面に塗布
した。塗布後、１６０℃３０分間加熱硬化した。硬化
後、さらに、はんだペーストを全面に塗布し、２４０℃
に設定されているリフロー炉ではんだ付けした。導電性
をさらに銀電極をつけて計ったところ、１０^-5Ω・ｃｍ
のオーダーの良好な導電性が得られた。はんだ付け性は
１００％であった。

【００３２】

【実施例１４】実施例１０で得られたペーストを用い
て、光導電素子のＣｄＳ部に塗布した。１７０℃１５分
間加熱硬化した。さらに、はんだペーストを塗布して２
３０℃１５秒に設定されたリフロー炉ではんだ付けし
た。導電性と接着性は良好であった。はんだ付け部をリ
ード線取り出して用いた。

【００３３】

【実施例１５】実施例１０で得られたペーストを用い
て、ポテンショメーターのリード線取付部に塗布した。
１７０℃２０分間加熱硬化した。さらに、はんだペース
トを塗布し、２３０℃２０秒に設定されたリフロー炉で
はんだ付けした。リード線を付けたところ、強度、はん
だ濡れ性共に良好であった。

【００３４】

【実施例１６】実施例１０で得られたペーストを用い
て、アルミ電解コンデンサーのアルミ取り出し電極部に
印刷した。１６０℃３０分間加熱硬化した。さらに、は
んだペーストを印刷し、片側の銅の接点に張り付け２３
０℃２０秒の設定のリウロー炉ではんだ付けした。接着
強度、導電性ともに良好であった。

【００３５】

【実施例１７】実施例１０で得られたペーストを用い
て、ホウロウ基板に回路をスクリーン印刷で作製した。
１８０℃１０分間で加熱硬化した。さらに、はんだペー
ストを印刷後、２３０℃１５秒に設定されたリフロー炉
ではんだ付けした。はんだ付け性は１００％であった。
基板との接着性も充分であった。

【００３６】

【実施例１８】銀粒子２２８．６ｇ、銀粒子４３．２ｇ
を混合し、黒鉛るつぼに入れ、窒素雰囲気中で１７５０
まで高周波誘導加熱を用いて加熱溶解した。融解後、融
液を窒素雰囲気中（純度９９．９％以上）にるつぼ先端
より噴出した。噴出と同時に、窒素ガス（２０ｋｇ／ｃ
ｍ²Ｇ、純度９９．９９％以上）を融液に対して噴出
し、アトマイズした。得られた粉末は平均粒子径１２μ
ｍの球状粉であった。表面の銀濃度の測定をしたとこ
ろ、表面より、０．７、０．６、０．５５、０．４５、
０．３９であり、表面の銀濃度は０．６５、さらに、平
均の銀濃度ｘは０．１であり、表面の銀濃度は平均の銀
濃度の６．５倍であった。

【００３７】得られた粉末の中、１０μｍ以下の粉末１
０ｇ、キシレン樹脂変性レゾール型フェノール樹脂１．
０ｇ、ノボラック型フェノール樹脂１．０ｇ、ロジン変
性フェノール樹脂０．５ｇ、レゾール型フェノール樹脂
１ｇ、水添ロジン０．２ｇ、マレイン化ロジン０．１
ｇ、完全水添ロジン０．４ｇ、不均化ロジン０．５ｇ、
重合ロジン０．３ｇ、トリエタノールアミン０．００１
ｇ、チキソ剤０．００１ｇ、チタンカップリング剤０．
００１ｇ、ヘキシルセロソルブ１ｇ、ブチルカウビトー
ルアセテート１ｇ、消泡剤０．００１ｇを充分に混合し
てペーストとした。

【００３８】

【実施例１９】実施例１８で得られた１０μｍ以下の粉
末１０ｇをソルベントザフサ５０ｃｃ、表面活性剤０．
１ｇ、２ｍｍφのステンレスボール２００個を用いて、
ステンレス容器中で振動ボールミルを用いて１０分間鱗
片化した。得られた粉末をろ過、乾燥したところ、平均
粒子径２５μｍ、厚さ１μｍ（アスペクト比２５）の鱗
片が得られた。得られた燐片粉１０ｇを用いて実施例１
８と同一配合組成のペーストを作製した。

【００３９】

【実施例２０】実施例１９で得られたペーストをポリエ
ステルフレキシブルプリント基板のエッチング処理され
た銅箔部に印刷し、１７０℃２０分間で加熱硬化した。
さらに、グランド取り出し部にはんだペーストを印刷
し、２３０℃２０秒間でリフロー炉ではんだ付けした。
導通、接着性ともに良好であった。また、１８０度織り
曲げても接着性は良かった。

【００４０】

【実施例２１】実施例１８で得られたペーストを用いて
ガラスで作製された電子部品の匡体に塗布した。１７０
℃に設定された遠赤外線炉で加熱硬化した。硬化膜の表
面にはんだペーストを塗布し、２３０℃リフロー炉では
んだ付けした。はんだ付け部からリード先の取り出しを
行った。はんだ付けぶの接着性、付着性ともに充分であ
った。

【００４１】

【実施例２２】銅粒子１７７．８ｇ、銀粒子１２９．６
ｇを充分に混合し、黒鉛るつぼに入れ１６５０℃まで窒
素雰囲気中（純度９９．９９％以上）で高周波誘導加熱
を用いて融解した。融液をるつぼ先端より窒素雰囲気中
へ噴出し、同時に窒素ガス（４５ｋｇ／ｃｍ²Ｇ、純度
９９．９９％以上）を用いてアトマイズした。

【００４２】得られた粉末は平均粒子径１０μｍの球状
粉であった。表面の銀濃度は表面より０．９、０．８、
０．７、０．６、０．５で表面の銀濃度は０．８５であ
った。平均の銀濃度ｘは０．３であり、表面の銀濃度は
平均の銀濃度の２．８３倍であった。得られた粉末の中
５μｍ以下の粉末１０ｇ、レゾール型フェノール樹脂
０．１ｇ、エポキシ樹脂０．０５ｇ、ノボラック型フェ
ノール樹脂０．０５ｇ、完全水添ロジン０．０００５
ｇ、部分水添ロジン０．０００５ｇ、トリエタノールア
ミン１ｇ、シランカップリング剤０．０００１ｇ、ステ
アリン酸０．０００１ｇ、フェノール０．００２ｇ、ピ
ロガロール０．００１ｇ、熱硬化性アクリル樹脂０．０
００１ｇ、エチルセロソルブアセテート２ｇを混合して
ペーストとした。

【００４３】

【実施例２３】実施例２２で得られたペーストを既にガ
ラスエポキシプリント基板上に形成されている絶縁膜
（エポキシ樹脂）上にジャンパー線として印刷した。印
刷後、１７０℃遠赤外線炉で加熱硬化した。硬化膜上に
はんだペーストを印刷した。２３０℃のリフロー炉では
んだ付けしたところジャパン線の回路接続部へのはんだ
付け性は充分であった。また、接着性も充分であった。

【００４４】

【比較例】

【００４５】

【比較例１】市販銅粉末（純度９９．９％以上、平均粒
子径２μｍ）１０ｇ、レゾール型フェノール樹脂１ｇ、
エポキシ樹脂０．３ｇ、部分水添ロジン０．１ｇ、トリ
エタノールアミン０．０１ｇ、フェノール０．００１
ｇ、ステアリン酸０．００１ｇ、ブチルカルビトールア
セテート１ｇ、チキソ剤０．００１ｇを充分に混合して
ペーストとした。得られたペーストをガラスエポキシ樹
脂基板上に回路としてスクリーン印刷した。印刷後、１
７０℃２０分間加熱硬化した。導電性は１０^-3Ω・ｃｍ
と悪かった。さらに、はんだペーストを印刷して２３０
℃リフロー炉ではんだ付けしたところ、はんだ付け性は
５０％しかなかった。

【００４６】

【比較例２】市販銀粉末（純度９９．９％以上、平均粒
子径１μｍ）１０ｇ、レゾール型フェノール樹脂１ｇ、
エチルカルビトール１ｇ、トリエタノールアミン０．０
１ｇ、完全水添ロジン０．０１ｇを混合してペーストと
した。プリント基板銅箔部にペーストを塗布した。さら
に、硬化膜上にはんだペーストを印刷し、２３０℃リフ
ロー炉ではんだ付けした。はんだは付いたが、はんだ食
われが著しく、接着強度がなかった。

【００４７】

【比較例３】銅粒子１０１．６ｇ、銀粒子２５９．２ｇ
を黒鉛るつぼに入れ、窒素雰囲気中（純度９９．９９％
以上）で１７５０℃まで高周波誘導加熱を用いて溶解し
た。融液を窒素雰囲気中（純度９９．９９％以上）へ噴
出し、噴出と同時に、窒素ガス（純度９９．９９％以
上、圧力４０ｋｇ／ｃｍ²Ｇ）を融液に対して噴出し、
アトマイズした。得られた粉末は平均粒子径１２μｍの
球状粉末であった。表面の銀濃度は表面より０．８、
０．７、０．６、０．５４、０．３であり、表面の銀濃
度は０．７５であった。また、平均の銀濃度ｘは０．６
で表面の銀濃度は平均の銀濃度の１．２５倍しかなかっ
た。

【００４８】得られた粉末の中、１０μｍ以下の粉末１
０ｇ、レゾール型フェノール樹脂１ｇ、トリエタノール
アミン０．２ｇ、マレイン化ロジン０．０１ｇ、酢酸ブ
チル１ｇを充分に混合し、ペーストとした。得られたペ
ーストを紙フェノール樹脂プリント基板状へ印刷した。
１７０℃、１０分間加熱硬化した。この時、マイグレー
ションテスト（ｗａｔｅｒ−ｄｒｏｐテスト）（１０Ｄ
ＣＶ、１ｍｍ間隔）をしたところ、著しいマイグレーシ
ョンが生じた。また、はんだペーストを印刷し、リフロ
ーでのはんだ付けを行ったところ、接着強度がはんだ食
われのため低下した。

【００４９】

【比較例４】実施例１で作製された球状粉末（平均銀濃
度ｘ＝０．１）の中５μｍ以下の粉末１０ｇ、レゾール
型フェノール樹脂７ｇ、トリエタノールアミン０．１
ｇ、完全水添ロジン０．０１ｇ、リノール酸０．０１
ｇ、エポキシ樹脂０．１ｇ、エチルセロソルブ２ｇを充
分に混合してペーストとした。

【００５０】ペーストをＩＴＯ透明電極上に印刷して１
７０℃２０分間で加熱硬化した。得られた硬化膜上には
んだペーストを印刷し、２３０℃２０秒でリフローによ
るはんだ付けを行ったところ、はんだ付け性は３％と付
かなかった。

【００５１】

【比較例５】実施例１で作製された球状粉末（平均銀濃
度ｘ＝０．１）の中５μｍ以下の粉末１０ｇ、レゾール
型フェノール樹脂１ｇ、トリエタノールアミン５ｇ、ロ
ジン０．０１ｇ、ブチルセロソルブ２ｇ、チキソ剤０．
０００１ｇを混合してペーストとした。得られたペース
トをガラスエポキシ樹脂基板上にスクリーン印刷した。
１７０℃１５分間加熱硬化した。導電性は、１０^-2Ω・
ｃｍと悪かった。さらに、はんだペーストをスクリーン
印刷して２３０℃２０秒リフロー炉ではんだ付けした。
はんだ付け性は数％と悪かった。また、接着性が悪く、
基板より剥がれ易かった。

【００５２】

【比較例６】実施例１で作製された球状粉末（平均銀濃
度ｘ＝０．１）の中５μｍ以下の粉末１０ｇ、レゾール
型フェノール樹脂１ｇ、トリエタノールアミン０．１
ｇ、完全水添ロジン７ｇ、エチルセロソルブアセテート
２ｇ、ピロガロール０．００１ｇ、シランカップリング
剤０．００１ｇを充分に混合してペーストとした。得ら
れたペーストを紙フェノール樹脂基板上にスクリーン印
刷した。１６０℃３０分間で加熱硬化した。硬化後、は
んだペーストをスクリーン印刷を用いて印刷し、２３０
℃２０秒間でリフロー炉ではんだ付けした。はんだ付け
性は、はんだが粒状になって殆ど付かなかった。また、
基板との接着性が悪かった。

【００５３】

【比較例７】実施例１で作製された球状粉末（平均銀濃
度ｘ＝０．１）の中１０μｍ以下の粉末１０ｇ、レゾー
ル型フェノール樹脂１ｇ、トリエタノールアミン０．０
０００５ｇ、水添ロジン０．００００５ｇ、ブチルセロ
ソルブ１ｇを充分に混合してペーストとした。得られた
ペーストを紙フェノール樹脂基板上にスクリーン印刷し
た。さらに、１７０℃３０分間で加熱硬化した。はんだ
ペーストを塗布し、２３０℃２０秒リフローではんだ付
けしたところ、付け性は３０％と悪かった。

【００５４】

【発明の効果】本発明は、一般式Ａｇ_xＣｕ_1-x（０．
００１≦ｘ≦０．４、原子比）で表され表面の銀濃度が
平均の銀濃度の２．１倍より高く、且つ内部より表面に
向かって銀濃度が増加する領域を有する銅合金粉末を用
いてなるはんだ付け性、特にリフローはんだ付け可能導
電性ペーストに関するが、表面に銀が濃縮しているため
はんだ付け性が良く、また、表面より内部に向かって銀
濃度が低下しているためはんだ食われの問題が起こらな
い利点を有している。また、かかる組成のフェノール樹
脂及びエポキシ樹脂との混合物バインダーを保有するこ
とで被接着基材との接着性を良好にするものである。ま
た、添加物としてかかる組成のロジン、トリエタノール
アミンを添加することでさらに、リフローでのはんだ付
け性を良好にするものである。用途して、前記用途に使
用できる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式Ａｇ_xＣｕ_1-x（ただし、０．０
０１≦ｘ≦０．４、原子比）で表され、粒子表面の銀濃
度が平均の銀濃度の２．１倍より高く、且つ粒子表面に
向かって銀濃度が増加する領域を有する銅合金粉末１０
０重量部に対して、有機バインダーとして少なくとも１
種類以上のフェノール樹脂１〜５０重量部、及び添加剤
としてロジン０．００１〜３０部を含有することを特徴
とするはんだ付け可能導電性ペースト。
【請求項２】請求項１記載の導電性ペーストにさらに
銅合金粉末１００重量部に対してトリエタノールアミン
０．００１〜３０部添加してなるはんだ付け可能導電性
ペースト。
【請求項３】請求項１または２記載の有機バインダー
としてフェノール樹脂１００重量部に対して０．１〜５
０重量部のエポキシ樹脂を含有することを特徴とするは
んだ付け可能導電性ペースト。
【請求項４】請求項１〜３に記載のリフローはんだ付
け可能ペースト。
【請求項５】請求項１〜４に記載のペーストを用いて
有機基材上に硬化してなる成形体。
【請求項６】請求項１〜４に記載のペーストを用いて
セラミックス基材上に硬化してなる成形体。
【請求項７】請求項５記載の有機基材がポリフェニレ
ンサルファイド樹脂、紙フェノール樹脂基板、ガラスエ
ポキシ基板、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂より選
ばれた１種以上であることを特徴とする成形体。
【請求項８】請求項１〜４のいずれかに記載のペース
トを導電性ガラス、金属基板上に硬化してなる成形体。