CN108753226A - 一种遮光膜及fpc - Google Patents

一种遮光膜及fpc Download PDF

Info

Publication number
CN108753226A
CN108753226A CN201810547564.5A CN201810547564A CN108753226A CN 108753226 A CN108753226 A CN 108753226A CN 201810547564 A CN201810547564 A CN 201810547564A CN 108753226 A CN108753226 A CN 108753226A
Authority
CN
China
Prior art keywords
black
adhesive
layers
diluent
copper foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810547564.5A
Other languages
English (en)
Inventor
由龙
曾娜
顾婧文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN KNQ TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SHENZHEN KNQ TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN KNQ TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHENZHEN KNQ TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201810547564.5A priority Critical patent/CN108753226A/zh
Publication of CN108753226A publication Critical patent/CN108753226A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/212—Electromagnetic interference shielding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/41—Opaque
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

本发明公开了一种遮光膜，涉及FPC领域，包括黑色PI层、黑胶层和铜箔，所述黑色PI层、黑胶层和铜箔采用粘胶剂依次涂布粘合，所述粘胶剂包括如下重量百分比的原料组成：橡胶10％‑15％、阻燃剂10％‑12％、固化剂3％‑5％、离子捕捉剂0.05％‑0.1％、抗氧化剂0.1％‑0.5％、促进剂0.1％‑0.5％、树脂15％‑20％、碳粉30％‑40％和稀释剂6.9％‑31.75％。本发明还公开了一种FPC。该遮光膜和FPC具有良好的屏蔽信号效果和抗干扰性能，能遮住不必要的光线。

Description

一种遮光膜及FPC
技术领域
本发明涉及FPC领域，具体涉及一种遮光膜及FPC。
背景技术
在FPC行业中，当CCL蚀刻后，会使用覆盖膜或者保护膜或者油墨对表面线路进行覆盖，从而起到保护或者增加板材厚度的作用。但是，现今人们对电子元器件的要求有所提高，要求电子元器件的厚度越来越小和性能越来越高；随着5G的推广，FPC材料厂家对制造FPC的要求越来越苛刻；在FPC的制造过程中，很多工序难以用机器人代替，人力成本高，现在人才招聘越来越困难；现今急需提高FPC的制造效率，缩短工序，降低人力成本，提高FPC屏蔽信号和抗干扰性能，加强对FPC线路设计保护，为FPC遮住不必要的光线。
发明内容
本发明的其中一个目的是提供一种遮光膜，该遮光膜具有良好的屏蔽信号效果和抗干扰性能，能遮住不必要的光线。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种遮光膜，包括黑色PI层、黑胶层和铜箔，所述黑色PI层、黑胶层和铜箔采用粘胶剂依次涂布粘合，所述粘胶剂包括如下重量百分比的原料组成：橡胶10％-15％、阻燃剂10％-12％、固化剂3％-5％、离子捕捉剂0.05％-0.1％、抗氧化剂0.1％-0.5％、促进剂0.1％-0.5％、树脂15％-20％、碳粉30％-40％和稀释剂6.9％-31.75％。
作为优选，所述粘胶剂包括黑色PI层、黑胶层和铜箔，所述黑色PI层、黑胶层和铜箔采用粘胶剂依次涂布粘合，所述粘胶剂包括如下重量百分比的原料组成：橡胶11％-14％、阻燃剂10.5％-11.5％、固化剂3.5％-4.5％、离子捕捉剂0.06％-0.09％、抗氧化剂0.2％-0.4％、促进剂0.2％-0.4％、树脂16％-19％、碳粉32％-38％和稀释剂12.11％-26.54％。
作为优选，所述粘胶剂包括黑色PI层、黑胶层和铜箔，所述黑色PI层、黑胶层和铜箔采用粘胶剂依次涂布粘合，所述粘胶剂包括如下重量百分比的原料组成：橡胶12％-13％、阻燃剂10.8％-11.2％、固化剂3.8％-4.2％、离子捕捉剂0.07％-0.08％、抗氧化剂0.25％-0.35％、促进剂0.25％-0.35％、树脂17％-18％、碳粉34％-36％和稀释剂16.82％-21.83％。
作为优选，所述黑色PI层由黑色哑光PI或黑色亮光PI制成。
作为优选，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔。
作为优选，所述粘胶剂的制备方法包括以下步骤：
1)将橡胶、阻燃剂、固化剂、离子捕捉剂、抗氧化剂、促进剂、树脂、碳粉和稀释剂混合，得到混合物；
2)使用高速分散剂机对步骤1)得到的混合物分散3h-5h，转速800r/min-1200r/min；
3)混合物分散完成后使用5微米-10微米过滤网过滤即可。
作为优选，所述步骤2)原料在分散过程中使用恒温水槽，使分散过程中保持温度25℃-30℃。
作为优选，所述粘胶剂的使用方法：粘胶剂对产品涂布后烘道温度设定依次为60℃、80℃、120℃、160℃、160℃和60℃，每个温度中对应的进风风频依次是25HZ、20HZ、20HZ、20HZ、20HZ和25HZ，每个温度中的排风风频均为40HZ，每个温度的烘干时间持续20s-60s。
本发明的另一个目的是提供一种FPC。
一种FPC，包括黄色PI层、普通胶层及上述的遮光膜，所述黄色PI层和普通胶层采用所述的粘胶剂涂布粘合，所述遮光膜的黑色PI层和普通胶层采用所述的粘胶剂涂布粘合。
粘胶剂原料配制说明：
橡胶：橡胶10％-30％，稀释剂70％-90％，橡胶选用1072cgj或1072cgx等，稀释剂选用MEK或mcs等。
阻燃剂：本发明的橡胶40％-50％，阻燃剂20％-30％，稀释剂20％-40％，阻燃剂选用OP935或A42M或101HRT等，稀释剂选用MEK或mcs等。
固化剂：固化剂20％-40％，稀释剂60％-80％，固化剂选用DDS等，稀释剂选用MEK或mcs等。
离子捕捉剂：本发明的橡胶10％-20％、离子捕捉剂40％-60％、稀释剂20％-50％，离子捕捉剂选用IXE-100等，稀释剂选用MEK或mcs等。
抗氧化剂：抗氧化剂20％-40％，稀释剂60％-80％，稀释剂选用MEK或mcs等。
促进剂：促进剂20％-30％，稀释剂70％-80％。
树脂：树脂40％-60％，稀释剂40％-60％，树脂选用901或128等，稀释剂选用MEK或mcs等。
碳粉：碳粉20％-30％，稀释剂70％-80％，稀释剂选用MEK或mcs等。
本发明的有益效果是：
1.本发明的遮光膜中的粘胶剂在各原料的配合作用下，具有良好的屏蔽信号效果和抗干扰性能，能遮住不必要的光线；
2.本发明的遮光膜通过将黑色PI层、黑胶层和铜箔采用本发明的粘胶剂依次涂布粘合，遮光膜具有更好的屏蔽信号效果和抗干扰性能，能更好地遮住不必要的光线；
3.本发明的FPC通过采用本发明的遮光膜代替了传统技术中有胶基材、覆盖膜和油墨的结构，大大降低了FPC的总厚度，缩短了FPC的制造工序，减少人力成本；
4.本发明的FPC由于设置有本发明的遮光膜，使FPC能很好地屏蔽信号和抗干扰，能遮住不必要的光线，本发明的遮光膜的设置大大提高了对FPC线路设计的保护；
5.本发明在制作FPC的过程中，由于采用了本发明的遮光膜结构，大大减少了对丝印油墨的清理，清洁环保。
附图说明
图1为本发明实施例中遮光膜的结构示意图。
图2为本发明实施例中FPC的结构示意图。
附图标记：1、黑色PI层；2、黑胶层；3、铜箔；4、黄色PI层；5、普通胶层。
具体实施方式
实施例1
如图1所示，一种遮光膜，包括黑色PI层1、黑胶层2和铜箔3，所述黑色PI层1、黑胶层2和铜箔3采用粘胶剂依次涂布粘合，所述粘胶剂包括如下重量百分比的原料组成：橡胶10％、阻燃剂10％、固化剂3％、离子捕捉剂0.05％、抗氧化剂0.1％、促进剂0.1％、树脂15％、碳粉30％和稀释剂31.75％。
所述黑色PI层1由黑色哑光PI制成。所述铜箔3为电解铜箔。
粘胶剂原料配制说明：
橡胶：橡胶10％，稀释剂90％，橡胶选用1072cgj，稀释剂选用MEK。
阻燃剂：本实施例的橡胶40％，阻燃剂20％，稀释剂40％，阻燃剂选用OP935，稀释剂选用MEK。
固化剂：固化剂20％，稀释剂：80％，固化剂选用DDS，稀释剂选用MEK。
离子捕捉剂：本实施例的橡胶10％、离子捕捉剂40％、稀释剂50％，离子捕捉剂选用IXE-100，稀释剂选用MEK。
抗氧化剂：抗氧化剂20％，稀释剂80％，稀释剂选用MEK。
促进剂：促进剂20％，稀释剂80％。
树脂：树脂40％，稀释剂60％，树脂选用901，稀释剂选用MEK。
碳粉：碳粉20％，稀释剂80％，稀释剂选用MEK。
本实施例的粘胶剂的制备方法，包括以下步骤：1)将所有原料混合后；2)使用高速分散剂机分散3h，转速800r/min；3)分散完成后使用5微米过滤网过滤。
所述步骤2)原料在分散过程中使用恒温水槽，保持温度25℃。
本实施例的粘胶剂的使用方法，粘胶剂对产品涂布后烘道温度设定依次为60℃、80℃、120℃、160℃、160℃和60℃，每个温度中对应的进风风频依次是25HZ、20HZ、20HZ、20HZ、20HZ和25HZ，每个温度中的排风风频均为40HZ，每个温度的烘干时间持续20s。
如图2所示，一种FPC，包括黄色PI层4、普通胶层5及上述的遮光膜，所述黄色PI层4和普通胶层5采用所述的粘胶剂涂布粘合，所述遮光膜的黑色PI层1和普通胶层5采用所述的粘胶剂涂布粘合。
实施例2
如图1所示，一种遮光膜，包括黑色PI层1、黑胶层2和铜箔3，所述黑色PI层1、黑胶层2和铜箔3采用粘胶剂依次涂布粘合，所述粘胶剂包括如下重量百分比的原料组成：橡胶15％、阻燃剂12％、固化剂5％、离子捕捉剂0.1％、抗氧化剂0.5％、促进剂0.5％、树脂20％、碳粉40％和稀释剂6.9％。
所述黑色PI层1由黑色哑光PI制成。所述铜箔3为电解铜箔。
粘胶剂原料配制说明：
橡胶：橡胶30％，稀释剂70％，橡胶选用1072cgj，稀释剂选用MEK。
阻燃剂：本实施例的橡胶50％，阻燃剂30％，稀释剂20％，阻燃剂选用OP935，稀释剂选用MEK。
固化剂：固化剂40％，稀释剂：60％，固化剂选用DDS，稀释剂选用MEK。
离子捕捉剂：本实施例的橡胶20％、离子捕捉剂60％、稀释剂添20％，离子捕捉剂选用IXE-100，稀释剂选用MEK。
抗氧化剂：抗氧化剂40％，稀释剂60，稀释剂选用MEK。
促进剂：促进剂30％，稀释剂70％。
树脂：树脂60％，稀释剂40％，树脂选用901，稀释剂选用MEK。
碳粉：碳粉30％，稀释剂70％，稀释剂选用MEK。
本实施例的粘胶剂的制备方法，包括以下步骤：1)将所有原料混合后；2)使用高速分散剂机分散5h，转速1200r/min；3)分散完成后使用10微米过滤网过滤。
所述步骤2)原料在分散过程中使用恒温水槽，保持温度30℃。
本实施例的粘胶剂的使用方法，粘胶剂对产品涂布后烘道温度设定依次为60℃、80℃、120℃、160℃、160℃和60℃，每个温度中对应的进风风频依次是25HZ、20HZ、20HZ、20HZ、20HZ和25HZ，每个温度中的排风风频均为40HZ，每个温度的烘干时间持续60s。
如图2所示，一种FPC，包括黄色PI层4、普通胶层5及上述的遮光膜，所述黄色PI层4和普通胶层5采用所述的粘胶剂涂布粘合，所述遮光膜的黑色PI层1和普通胶层5采用所述的粘胶剂涂布粘合。
实施例3
如图1所示，一种遮光膜，包括黑色PI层1、黑胶层2和铜箔3，所述黑色PI层1、黑胶层2和铜箔3采用粘胶剂依次涂布粘合，所述粘胶剂包括如下重量百分比的原料组成：橡胶12.5％、阻燃剂11％、固化剂4％、离子捕捉剂0.075％、抗氧化剂0.3％、促进剂0.3％、树脂17.5％、碳粉35％和稀释剂19.325％。
所述黑色PI层1由黑色哑光PI制成。所述铜箔3为电解铜箔。
粘胶剂原料配制说明：
橡胶：橡胶20％，稀释剂80％，橡胶选用1072cgj，稀释剂选用MEK。
阻燃剂：本实施例的橡胶45％，阻燃剂25％，稀释剂30％，阻燃剂选用OP935，稀释剂选用MEK。
固化剂：固化剂30％，稀释剂：70％，固化剂选用DDS，稀释剂选用MEK。
离子捕捉剂：本实施例的橡胶15％、离子捕捉剂50％、稀释剂添35％，离子捕捉剂选用IXE-100，稀释剂选用MEK。
抗氧化剂：抗氧化剂30％，稀释剂70％，稀释剂选用MEK。
促进剂：促进剂25％，稀释剂75％。
树脂：树脂50％，稀释剂50％，树脂选用901，稀释剂选用MEK。
碳粉：碳粉25％，稀释剂75％，稀释剂选用MEK。
本实施例的粘胶剂的制备方法，包括以下步骤：1)将所有原料混合后；2)使用高速分散剂机分散4h，转速1000r/min；3)分散完成后使用7.5微米过滤网过滤。
所述步骤2)原料在分散过程中使用恒温水槽，保持温度27.5℃。
本实施例的粘胶剂的使用方法，粘胶剂对产品涂布后烘道温度设定依次为60℃、80℃、120℃、160℃、160℃和60℃，每个温度中对应的进风风频依次是25HZ、20HZ、20HZ、20HZ、20HZ和25HZ，每个温度中的排风风频均为40HZ，每个温度的烘干时间持续45s。
如图2所示，一种FPC，包括黄色PI层4、普通胶层5及上述的遮光膜，所述黄色PI层4和普通胶层5采用所述的粘胶剂涂布粘合，所述遮光膜的黑色PI层1和普通胶层5采用所述的粘胶剂涂布粘合。
实验例
实验1
实验对象：实施例1的粘胶剂、实施例2的粘胶剂、实施例3的粘胶剂和普通的粘胶剂。
实验方法：测试四组粘胶剂的透光率。
实验结果如下表：
由此可见，实施例1-3的粘胶剂在各原料的配合作用下，具有优异的遮光效果，与普通的粘胶剂相比，遮光效果具有显著提升。
实验2
实验对象：实施例1的遮光膜、实施例2的遮光膜和实施例3的遮光膜，三组遮光膜的黑胶层2的厚度均为25μm。
实验方法：对三组的遮光膜进行性能测试。
实验结果如下：
由此可见，实施例1-3的遮光膜在黑色PI层1、黑胶层2、铜箔3和粘胶剂的配合作用下，具有良好的遮光效果，能遮住不必要的光线，实施例1-3的遮光膜180°剥离强度、溢胶量、耐焊性(300℃，30S)、尺寸稳定性(TD)和尺寸稳定性(MD)均符合标准规定。

Claims (9)

1.一种遮光膜，其特征在于，包括黑色PI层、黑胶层和铜箔，所述黑色PI层、黑胶层和铜箔采用粘胶剂依次涂布粘合，所述粘胶剂包括如下重量百分比的原料组成：橡胶10％-15％、阻燃剂10％-12％、固化剂3％-5％、离子捕捉剂0.05％-0.1％、抗氧化剂0.1％-0.5％、促进剂0.1％-0.5％、树脂15％-20％、碳粉30％-40％和稀释剂6.9％-31.75％。
2.根据权利要求1所述的遮光膜，其特征在于，所述粘胶剂包括黑色PI层、黑胶层和铜箔，所述黑色PI层、黑胶层和铜箔采用粘胶剂依次涂布粘合，所述粘胶剂包括如下重量百分比的原料组成：橡胶11％-14％、阻燃剂10.5％-11.5％、固化剂3.5％-4.5％、离子捕捉剂0.06％-0.09％、抗氧化剂0.2％-0.4％、促进剂0.2％-0.4％、树脂16％-19％、碳粉32％-38％和稀释剂12.11％-26.54％。
3.根据权利要求2所述的遮光膜，其特征在于，所述粘胶剂包括黑色PI层、黑胶层和铜箔，所述黑色PI层、黑胶层和铜箔采用粘胶剂依次涂布粘合，所述粘胶剂包括如下重量百分比的原料组成：橡胶12％-13％、阻燃剂10.8％-11.2％、固化剂3.8％-4.2％、离子捕捉剂0.07％-0.08％、抗氧化剂0.25％-0.35％、促进剂0.25％-0.35％、树脂17％-18％、碳粉34％-36％和稀释剂16.82％-21.83％。
4.根据权利要求1-3任一项所述的遮光膜，其特征在于，所述黑色PI层由黑色哑光PI或黑色亮光PI制成。
5.根据权利要求1-3任一项所述的遮光膜，其特征在于，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔。
6.根据权利要求1-3任一项所述的遮光膜，其特征在于，所述粘胶剂的制备方法包括以下步骤：
1)将橡胶、阻燃剂、固化剂、离子捕捉剂、抗氧化剂、促进剂、树脂、碳粉和稀释剂混合，得到混合物；
2)使用高速分散剂机对步骤1)得到的混合物分散3h-5h，转速800r/min-1200r/min；
3)混合物分散完成后使用5微米-10微米过滤网过滤即可。
7.根据权利要求6所述的粘胶剂的制备方法，其特征在于，所述步骤2)原料在分散过程中使用恒温水槽，使分散过程中保持温度25℃-30℃。
8.根据权利要求1-3任一项所述的遮光膜，其特征在于，所述粘胶剂的使用方法：粘胶剂对产品涂布后烘道温度设定依次为60℃、80℃、120℃、160℃、160℃和60℃，每个温度中对应的进风风频依次是25HZ、20HZ、20HZ、20HZ、20HZ和25HZ，每个温度中的排风风频均为40HZ，每个温度的烘干时间持续20s-60s。
9.一种FPC，其特征在于，包括黄色PI层、普通胶层及如权利要求1-8任一项所述的遮光膜，所述黄色PI层和普通胶层采用所述的粘胶剂涂布粘合，所述遮光膜的黑色PI层和普通胶层采用所述的粘胶剂涂布粘合。
CN201810547564.5A 2018-05-31 2018-05-31 一种遮光膜及fpc Pending CN108753226A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810547564.5A CN108753226A (zh) 2018-05-31 2018-05-31 一种遮光膜及fpc

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810547564.5A CN108753226A (zh) 2018-05-31 2018-05-31 一种遮光膜及fpc

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108753226A true CN108753226A (zh) 2018-11-06

Family

ID=64000887

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810547564.5A Pending CN108753226A (zh) 2018-05-31 2018-05-31 一种遮光膜及fpc

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108753226A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110351998A (zh) * 2019-09-06 2019-10-18 深圳科诺桥科技股份有限公司 毫米波电磁屏蔽膜的生产方法及电磁屏蔽膜
CN110925633A (zh) * 2019-09-06 2020-03-27 深圳科诺桥科技股份有限公司 带有反光结构的电路板及led灯带
CN110925632A (zh) * 2019-09-06 2020-03-27 深圳科诺桥科技股份有限公司 带有反光结构的电路板及led灯带
CN110996638A (zh) * 2019-09-06 2020-04-10 深圳科诺桥科技股份有限公司 毫米波屏蔽膜的生产方法及毫米波屏蔽膜
CN111073539A (zh) * 2019-09-06 2020-04-28 深圳科诺桥科技股份有限公司 反光结构及制备方法
CN111076108A (zh) * 2019-09-06 2020-04-28 深圳科诺桥科技股份有限公司 反光结构及制备方法
CN111239873A (zh) * 2018-11-29 2020-06-05 宁波长阳科技股份有限公司 一种高遮光性复合板及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003020464A (ja) * 2001-07-05 2003-01-24 Bridgestone Corp 異方性導電フィルム
CN204442830U (zh) * 2015-03-11 2015-07-01 松扬电子材料(昆山)有限公司 用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板
CN106147637A (zh) * 2015-04-03 2016-11-23 湖北奥马电子科技有限公司 一种覆盖膜与其制备方法、以及用于覆盖膜中的粘胶剂
CN107722896A (zh) * 2017-10-25 2018-02-23 深圳市宝康电子材料有限公司 一种改性环氧树脂胶粘剂

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003020464A (ja) * 2001-07-05 2003-01-24 Bridgestone Corp 異方性導電フィルム
CN204442830U (zh) * 2015-03-11 2015-07-01 松扬电子材料(昆山)有限公司 用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板
CN106147637A (zh) * 2015-04-03 2016-11-23 湖北奥马电子科技有限公司 一种覆盖膜与其制备方法、以及用于覆盖膜中的粘胶剂
CN107722896A (zh) * 2017-10-25 2018-02-23 深圳市宝康电子材料有限公司 一种改性环氧树脂胶粘剂

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
孙滨生: "《世界飞机电子显示器手册》", 30 June 1995, 航空工业出版社 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111239873A (zh) * 2018-11-29 2020-06-05 宁波长阳科技股份有限公司 一种高遮光性复合板及其制备方法
CN110351998A (zh) * 2019-09-06 2019-10-18 深圳科诺桥科技股份有限公司 毫米波电磁屏蔽膜的生产方法及电磁屏蔽膜
CN110925633A (zh) * 2019-09-06 2020-03-27 深圳科诺桥科技股份有限公司 带有反光结构的电路板及led灯带
CN110925632A (zh) * 2019-09-06 2020-03-27 深圳科诺桥科技股份有限公司 带有反光结构的电路板及led灯带
CN110996638A (zh) * 2019-09-06 2020-04-10 深圳科诺桥科技股份有限公司 毫米波屏蔽膜的生产方法及毫米波屏蔽膜
CN111073539A (zh) * 2019-09-06 2020-04-28 深圳科诺桥科技股份有限公司 反光结构及制备方法
CN111076108A (zh) * 2019-09-06 2020-04-28 深圳科诺桥科技股份有限公司 反光结构及制备方法
CN110996638B (zh) * 2019-09-06 2021-08-27 深圳科诺桥科技股份有限公司 毫米波屏蔽膜的生产方法及毫米波屏蔽膜

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108753226A (zh) 一种遮光膜及fpc
DE112006002475T5 (de) Harzzusammensetzung, blattförmig ausgebildeter Körper, Prepreg, gehärteter Körper, Laminat und Mehrschichtlaminat
CN1200970C (zh) 改性双马来酰亚胺树脂与制备方法及在覆铜板中的应用
CN1670107A (zh) 阻燃粘合剂组合物,和应用该组合物的粘合片、覆盖膜和挠性敷铜层压片
CN109517538B (zh) 一种胶黏剂及其制备方法、软性覆铜板及其制备方法
CN109836885B (zh) 一种液态感光油墨、pcb板及pcb内层板的制备方法
DE112013001780T5 (de) Schichtpressstoff, Leiterbild, Stromkreis und Verfahren zur Schichtpressstoffherstellung
CN1847351A (zh) 阻燃粘合剂组合物及使用该组合物的粘合剂片、叠层膜和柔性覆铜层合板
CN103524926B (zh) 一种反应性可剥胶及其制造方法
CN111040709B (zh) 一种树脂组合物及使用其的挠性覆铜板
CN114644897B (zh) 一种超薄导电胶膜及其制备方法
CN103374307B (zh) 背胶铜箔、其制作方法、多层柔性线路板及其制作方法
CN106883786A (zh) 一种全方位热固导电胶的制备方法
CN108913094A (zh) 一种粘胶剂、其制备方法、其使用方法、屏光膜及fpc
CN1847352A (zh) 阻燃粘合剂组合物以及使用它的粘合片材、覆盖薄膜和柔性镀铜层压板
CN208376182U (zh) 一种遮光fpc
CN208760142U (zh) 一种应用于fpc的遮光膜
CN113831852A (zh) 一种涂胶铜箔及其制备方法和应用
CN106398393A (zh) 一种热固化白色阻焊材料及其制备方法
CN208760132U (zh) 一种屏光fpc
CN109161350A (zh) 一种高透气性适用于5g的电磁屏蔽膜及其制备方法
CN110591581A (zh) 一种涂层覆盖膜及其制备方法和应用
WO2023216490A1 (zh) 一种环氧树脂基导电浆料及其制备方法与应用
CN115584185A (zh) 一种可焊锡铜浆及其制备方法与应用
CN110996536B (zh) 一种载体铜箔及其制备方法和应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181106

RJ01 Rejection of invention patent application after publication