CN110351998A - 毫米波电磁屏蔽膜的生产方法及电磁屏蔽膜 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，包括以下步骤：一种毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，包括以下步骤：提供载体，制成绝缘层；绝缘层表面进行电晕处理形成表面粗化层；在表面粗化层表面涂布胶粘剂形成胶层，所述第一金属膜层形成于胶层表面；在胶层表面形成合金屏蔽层；在合金屏蔽层表面涂布导电胶胶液并热固化，形成导电层。一种毫米波电磁屏蔽膜，由上述的生产方法制得，所述表面粗化层形成于绝缘层表面，所述胶层设于表面粗化层表面，所述合金屏蔽层设于胶层表面，所述导电层形成于金属防氧化膜层表面。本发明提供的毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，提升屏蔽性能、增强结构牢固性、提高生产效率和避免环境污染。

Description

毫米波电磁屏蔽膜的生产方法及电磁屏蔽膜

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽膜技术领域，具体地说，涉及一种毫米波电磁屏蔽膜的生产方法及电磁屏蔽膜。

背景技术

随着通信技术的发展，5G通信技术逐渐成熟，5G通信中，为了提升传输速度，5G通信采用高频率电磁波进行信号的传输，传输速度得到明显提升。商用5G的高频段将采用28GHz频段和60GHz频段，28GHz频段和60GHz频段的波长为毫米级，即毫米波。

设置于5G通信产品的挠性线路板（FPC）表面需要设置屏蔽膜层，通过屏蔽膜层消除外部干扰性电磁信号，同时也避免FPC板散发的电磁波干扰其它通信元件。由于相应的天线尺寸正比与波段的波长，5G的天线尺寸将对应变小，同理高频线路板的尺寸也将做小。而现有的屏蔽膜由于屏蔽膜的材质和制作工艺限制，在高频线路板中的屏蔽效果较差。

专利申请号为201710699939.5公开了一种电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜生产工艺，在载体膜上涂布绝缘层，在绝缘层上涂布复合金属层，再对复合金属层表面蒸发镀铜处理，再将第一导电胶粘层涂布上。工艺复杂，屏蔽效果差，并且电镀对环境污染严重。

专利申请号为201710597619.9公开了一种电磁屏蔽膜及其制备方法，公开了一种电磁屏蔽膜，包括依次接触的载体层、离型层、绝缘层、金属层、导电胶层和保护膜层。在载体层表面涂布离型液，干燥，形成离型层；在离型层表面涂布绝缘物料，干燥，形成绝缘层；在绝缘层表面依次溅射底层，蒸发镀金属功能层，溅射金属保护层，形成金属层；在金属层表面涂导电胶，形成导电胶层；在导电胶层表面贴合保护膜，形成保护膜层。载体层和绝缘层之间通过离型层进行粘合，导致电磁屏蔽膜整体结构复杂且厚度增加，柔性变差，不耐弯折，易导致分层现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种毫米波电磁屏蔽膜的生产方法及电磁屏蔽膜，提升屏蔽性能、增强结构牢固性、提高生产效率和避免环境污染。

本发明公开的毫米波电磁屏蔽膜的生产方法所采用的技术方案是:

一种毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，包括以下步骤：提供载体，制成绝缘层；绝缘层表面进行电晕处理形成表面粗化层；在表面粗化层表面涂布胶粘剂形成胶层；在胶层表面溅射第一金属形成第一金属膜层，在第一金属膜层表面溅射第二金属形成第二金属膜层，在第二金属膜层表面溅射形成的金属防氧化膜层，所述第一金属膜层、第二金属膜层和金属防氧化膜层形成合金屏蔽层；通过橡胶、环氧树脂和稀释剂混合制成半成品胶液A，并在半成品胶液A中加入导电粒子，搅拌制成导电胶胶液，在合金屏蔽层表面涂布导电胶胶液并热固化，形成导电层。

作为优选方案，所述载体为聚酰亚胺，所述聚酰亚胺的颜色为黑色、黄色、红色、绿色、金属色或透明。

作为优选方案，所述合金屏蔽层的材质为镍银合金、镍金合金、钛银合金、钛金合金、铬银合金、铬金合金或铬铜合金。

作为优选方案，所述胶粘剂由重量份为10～15%橡胶溶液、10～12%阻燃剂溶液、3～5%固化剂溶液、0.05～0.1%离子捕捉剂溶液、0.1～0.5%抗氧化剂溶液、0.1～0.5%促进剂和15～20%树脂溶液混合而成。

作为优选方案，橡胶溶液由重量份为10～30%橡胶和70～90%稀释剂混合；阻燃剂溶液溶剂由重量份为40～50%橡胶溶液、20～30%阻燃剂和20～40%稀释剂混合；固化剂溶液由重量份为20～40%固化剂和60～80%稀释剂混合；离子捕捉剂溶液由重量份为10～20%橡胶溶液、40～60%离子捕捉剂和20～50%稀释剂混合；抗氧化剂溶液由重量份为20～40%抗氧化剂和60～80%稀释剂混合；促进剂溶液由重量份为20～30%促进剂和70～80%稀释剂混合；树脂溶液由重量份为40～60%树脂和40～60%稀释剂混合。

作为优选方案，所述导电粒子为银包铜粉体，所述银包铜粉体B由重量份为40～60%的1～3μm枝状粉体、30～40%的5～7μm枝状粉体和20～30%的10～12μm枝状粉体混合而成。

作为优选方案，所述半成品胶液A中加入银包铜粉体B时，同时加入半成品胶液C，所述半成品胶液C由重量份为40～70%甲苯和40～50%甲醇混合而成。

作为优选方案，半成品胶液A先用搅拌器以800r/min的速度搅拌，再将银包铜粉体B和半成品胶液C均匀缓慢倒入，加入后将搅拌速度提升至1000r/min搅拌15～30min，然后将搅拌速度降至500r/min搅拌5～10min，最后静止5min，得到的胶液即为导电胶胶液。

一种电磁屏蔽膜，由上述任一项所述的毫米波电磁屏蔽膜的生产方法制得，包括绝缘层、表面粗化层、胶层、合金屏蔽层和导电层，所述表面粗化层形成于绝缘层表面，所述胶层设于表面粗化层表面，所述合金屏蔽层设于胶层表面，所述合金屏蔽层包括依次溅射形成的第一金属膜层、第二金属膜层和金属防氧化膜层，所述第一金属膜层形成于胶层表面，所述导电层形成于金属防氧化膜层表面。

作为优选方案，所述绝缘层的另外一侧面设有可剥离的保护层，合金屏蔽层与保护层分别位于绝缘层的两侧。

本发明公开的毫米波电磁屏蔽膜的生产方法的有益效果是：在绝缘层表面通过电晕处理形成表面粗化层，电晕处理后的绝缘层表面形成丝状物，再通过在表面粗化层表面涂布胶粘剂形成胶层，胶粘剂可以很好的流入丝状物的缝隙中，使胶层和绝缘层之间有很强的结合力，增强了整体结构的牢固性，并且使柔性增强。再在胶层表面溅射第一金属和第二金属，形成的第一金属膜层和第二金属膜层组成合金屏蔽层，替代了现在常用的复合金属层表面进行电镀，可以有效缩短制程工艺，提升生产效率，同时通过替代电镀工艺，减少了电镀污染，可有效减小对环境的污染，实现环保生产。并且使产品更薄，增加导通，信号更好的传输，提升折弯性。通过橡胶、环氧树脂和稀释剂混合制成半成品胶液A，在固化后形成导电胶的分子骨架结构提供了力学性能和粘结性能保障，通过混合在里面的导电粒子作为导电粒子，在半成品胶液A形成的骨架内形成导通电路，起到稳定的连接作用，并起到很好的粘结性。通过颠覆常规思维里表面粗化层设于金属屏蔽层下方，以增强金属屏蔽层的咬合力，通过涂布粘胶剂形成的胶层已足够金属屏蔽层进行附着，通过将表面粗化层应用于绝缘层上，使胶层和绝缘层之间咬合力得到极大的提升。

本发明公开的电磁屏蔽膜的有益效果是：绝缘层表面进行粗化处理形成表面粗化层，使胶层与绝缘层之间的结合力增强，避免发生断层等现象，合金屏蔽层设于胶层表面，增强胶层与合金屏蔽层之间的咬合力，避免了合金屏蔽层直接形成于绝缘层表面时咬合力不够的问题。在合金屏蔽层表面设导电层，合金屏蔽层至少有两层金属膜层组成，通过金属膜层替代现在常用的合金电镀层，可有效减小合金屏蔽层的厚度，从而使整体的厚度更薄，并通过金属膜层，可增强导通性，使信号更好的传输，并提升折弯性。

附图说明

图1是本发明毫米波电磁屏蔽膜的第一实施例的生产方法的工艺流程图。

图2是本发明毫米波电磁屏蔽膜的第一实施例的结构示意图。

图3是本发明毫米波电磁屏蔽膜的第二实施例的结构示意图。

图4是本发明毫米波电磁屏蔽膜的第三实施例的结构示意图。

图5是本发明毫米波电磁屏蔽膜的第四实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本发明做进一步阐述和说明:

实施例1：

请参考图1和图2，一种毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，包括以下步骤：

S100、提供载体，制成绝缘层10。

提供载体，载体采用聚酰亚胺，绝缘层10厚度为5～50微米。聚酰亚胺的颜色为黑色、黄色、红色、绿色、金属色或透明，可做成不同的颜色。

聚酰亚胺PI可直接在市场上进行购买，可简化生产工艺，通过聚酰亚胺作为载体，使载体厚度变薄，提升其延展性。并且聚酰亚胺几乎不与常用的化学溶剂反应，具有很好的耐腐蚀性和绝缘性。聚酰亚胺表面的粗糙度良好，提升与其它结构融合时的咬合力。

S200、在绝缘层10表面溅射第一金属形成第一金属膜层，在第一金属膜层表面溅射第二金属形成第二金属膜层，第一金属膜层和第二金属膜层形成合金屏蔽层40。

在绝缘层10表面通过溅射机溅射第一金属和第二金属，先将第一金属靶材和第二金属靶材放入溅射机内进行固定，进行清洗，溅射机真空脱气，再将载体放入，第一金属靶材进行溅射，形成第一金属膜层，在第一金属膜层表面溅射第二金属靶材，形成第二金属膜层，最后在第二金属膜层表面溅射第一金属靶材，形成金属防氧化膜层，制成合金屏蔽层40。

在本实施例中，第一金属靶材的溅射速度为0.5～2m/min，第一金属靶材的溅射速度控制在相对较慢的情况下，使第一金属能均匀的沉淀在绝缘层的表面，形成第一金属膜层，增加第一金属膜层与绝缘层之间的结合力，起到防脱落的效果。第二金属靶材的溅射速度为0.5～7m/min，第二金属靶材的溅射速度控制在相对较快的情况下，通过溅射的速度来控制形成的第二金属膜层的厚度，厚度越厚第二金属膜层的电阻越小，成本也越高，根据实际使用的情况，选择合适的电阻，从而使整体金属层的导通更快，同时降低成本。第一金属靶材和第二金属靶材形成的金属层结构更稳定，有效保证形成的合金屏蔽层40的信号传输。

第一金属为钛、镍或铬，第二金属为银或金，通过将第二金属形成的第二金属膜层放置于第一金属形成的第一金属膜层和金属防氧化膜层之间，通过抗氧化性强的第一金属将第二金属包裹，有效防止第二金属的材料氧化，提升合金屏蔽层40的使用寿命，通过溅射工艺，使合金屏蔽层40厚度更薄，达到1～10微米，有效减小整体的厚度。

作为较优的实施例，将钛靶和银靶放入溅射机内进行固定，进行清洗，溅射机真空脱气，再将载体放入，钛靶先进行溅射，在载体表面形成钛膜层，再对银靶进行溅射，在钛膜层表面形成银膜层，最后对钛靶进行溅射，在银膜层的表面形成钛膜层。钛靶的溅射速度为0.5～2m/min，银靶的溅射速度为0.5～7m/min，形成钛膜层、银膜层和钛膜层组成的合金屏蔽层40，即银膜层的表面通过钛膜层包裹，钛金属抗氧化性和耐腐蚀性强，对银膜进行保护，保证合金屏蔽层40的信号传输。

S300、通过橡胶、环氧树脂和稀释剂混合制成半成品胶液A，并在半成品胶液A中加入导电粒子，搅拌制成导电胶胶液，在合金屏蔽层40表面涂布导电胶胶液并热固化形成导电层50。

半成品胶液A以如下重量份制备：30～45%橡胶、30～45%环氧树脂、1～2%固化剂、1～2%促进剂、1～2%抗氧化剂、1～2%双氰胺和10～30%稀释剂制成。在此方案中，环氧树脂优选为双酚环氧树脂9001，固化剂为44DDS，促进剂为DJ108，抗氧化剂为EVER1010，其中双酚环氧树脂9001、44DDS、DJ108、EVER1010均可在市场中直接购买，稀释剂是重量份为40～70%和40～50%甲醇混合而成的溶液。

导电粒子的材料为银包铜粉体B，银包铜粉体B的银含量为3～15%，银包铜粉体的铜粉表面95%以上被银粉包裹，使银包铜粉体B的导通性更好，也起到抗氧化作用。银包铜粉体B由重量份为40～60%的1～3微米枝状粉体、30～40%的5～7微米枝状粉体和20～30%的10～12枝状粉体混合而成，有效提升银包铜粉体B的导通性。

半成品胶液C 由40～70%甲苯和40～50%甲醇混合而成。

导电胶胶液优选由重量份为40～60%的半成品胶液A、30～40%的银包铜粉体B和10～15%的半成品胶液C混合制成。

导电胶胶液的具体制造方法为：

半成品A先用搅拌器以800r/min的速度搅拌，再将半成品B和半成品C均匀缓慢倒入，避免一次添加出现团聚或分散不开，有效提升混合的均匀性。加入后将搅拌速度提升至1000r/min搅拌15～30min，然后将搅拌速度降至500r/min搅拌5～10min，最后静止5min，得到的胶液即为导电胶胶液。导电胶胶液制成后在精密涂布线上涂布，优选采用挤压式涂头涂布，提升产品的均匀性，根据生产的速度调整烘道参数，理论烘道长度＞10m，优选采用烘道长度为24m，温度设置40～130℃。涂布完成后，放入冷库中储存24h，存储温度为2～10摄氏度，湿度为30%～70%，制成导电层50，制成的导电层50厚度为3～40微米。

上述毫米波电磁屏蔽膜的生产方法通过在绝缘层10表面溅射第一金属靶材和第二金属靶材，形成合金屏蔽层40，替代了现在常用的复合金属层表面进行电镀，可以有效缩短制程工艺，提升生产效率，同时通过替代电镀工艺，减少了电镀污染，可有效减小对环境的污染，实现环保生产。使产品更薄，增加导通，信号更好的传输，提升折弯性。通过橡胶、双酚环氧树脂9001和稀释剂混合制成半成品胶液A，在固化后形成导电胶的分子骨架结构提供了力学性能和粘结性能保障，通过混合在里面的银包铜作为导电粒子，在半成品胶液A形成的骨架内形成导通电路，起到稳定的连接作用，并起到很好的粘结性，保证了导电层50整体的性能，并通过保护层的保护，进一步保护内部结构，保证性能的同时提高产品的使用寿命。

请参考图2，本实施例1还提供一种电磁屏蔽膜。该电磁屏蔽膜由上述毫米波电磁屏蔽膜的生产方法制得，其包括绝缘层10、合金屏蔽层40和导电层50，合金屏蔽层40设于绝缘层10表面，导电层50设于合金屏蔽层40表面，合金屏蔽层40至少由两层金属层组成。合金屏蔽层40优选为上下依次排列的第一金属膜层、第二金属膜层和金属防氧化膜层，第一金属膜层和金属防氧化膜层的材质为钛、镍或铬，第二金属膜层的材质为银或金，形成合金屏蔽层40为镍银合金、镍金合金、钛银合金、钛金合金、铬银合金或铬金合金。银和金的导电性能好，有效保证合金屏蔽层40的信号传递性能，同时，通过钛、镍或铬等耐腐蚀性和抗氧化材料对第二金属膜层进行保护。

重量份为的30～45%橡胶、30～45%双酚环氧树脂901、1～2%固化剂、1～2%促进剂、1～2%抗氧化剂、1～2%双氰胺和10～30%稀释剂制成半成品胶液A，由40～60%的1～3微米枝状粉体、30～40%的5～7微米枝状粉体和20～30%的10～12枝状粉体混合制成银包铜粉体B，银包铜粉体B的银含量为3～15%，银包铜粉体的铜粉表面95%以上被银粉包裹，由40～70%甲苯和40～50%甲醇混合制成半成品胶液C，导电胶由40～60%的半成品胶液A、30～40%的银包铜粉体B和10～15%的半成品胶液C混合制成，导电层50由导电胶通过精密涂布机涂布而成。银包铜粉体B中，铜表面被银包裹，使银包铜粉体B的稳定性增强，保证导电胶的导通性能，并通过半成品胶液A保证了导电层50的粘结性能。

按本实施例1生产的产品的性能测试结果如下表1：

表1本实施例1产品的性能测试结果

测试项目	标准	测试结果
			绝缘层厚度（μm）	超薄5±,增厚20±1	6
导电层厚度（μm）	20±10	25
			接地电阻（Ω）	≤3	0.1～0.5
接地漂锡电阻（Ω）	≤1	0.05～0.08
			屏蔽效能（db）	≥75	80～85
剥离强度（N/mm）	≥0.7	0.8
			耐焊测试	288℃10s3次	通过
绝缘电阻	无电阻	无电阻

从测试结果可知，按照本实施例1生产的产品，测试结果明显高于行业标准的要求，并且接地电阻的组织明显降低，保证了产品的导通性能。并且屏蔽效能高于标准，提高的屏蔽效果，并且其它性能也得到有效提高。而且产品的尺寸得到减小，可适用于更广的不同使用环境。

实施例2：请参考图3，一种毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，包括以下步骤：

S100、提供载体，制成绝缘层10。

提供载体，载体采用聚酰亚胺，绝缘层10厚度为5～50微米。聚酰亚胺的颜色为黑色、黄色、红色、绿色、金属色或透明，可做成不同的颜色。

S200、在绝缘层10表面进行电晕处理形成表面粗化层20。

将绝缘层10放入电晕处置装置上进行电晕处理，电晕处理装置施加高频高压电，空气电离后产生的各种等离子在强电场的作用下，加速冲击电晕处理装置内的绝缘层10表面，诱发绝缘层10表面分子的化学键断裂而降解，形成表面粗化层20，通过电晕处理的表面粗化层20粗糙度增大。

S300、在绝缘层10表面溅射第一金属形成第一金属膜层，在第一金属膜层表面溅射第二金属形成第二金属膜层，第一金属膜层和第二金属膜层形成合金屏蔽层40。

在表面粗化层20通过溅射机溅射第一金属和第二金属，先将第一金属靶材和第二金属靶材放入溅射机内进行固定，进行清洗，溅射机真空脱气，再将载体放入，第一金属靶材进行溅射，形成第一金属膜层，在第一金属膜层表面溅射第二金属靶材，形成第二金属膜层，最后在第二金属膜层表面溅射第一金属靶材，形成金属防氧化膜层，制成合金屏蔽层40，表面粗化层20的表面粗糙度较大，增强合金屏蔽层40与表面粗化层20之间的咬合力，使合金屏蔽层40与表面粗化层20之间的牢固性增强，有效保证了合金屏蔽层40的导通性。

S400、在合金屏蔽层40表面涂布导电胶胶液并热固化，形成导电层50。

上述毫米波电磁屏蔽膜的生产方法通过在绝缘层10表面进行电晕处理形成表面粗化层20，通过表面粗化层20增大表面粗糙度，在表面粗化层20溅射第一金属靶材和第二金属靶材，形成合金屏蔽层40，增强合金屏蔽层40和表面粗化层20之间的咬合力，使结构更为牢固。同时通过溅射工艺替代了现在常用的复合金属层表面进行电镀，可以有效缩短制程工艺，提升生产效率，同时通过替代电镀工艺，减少了电镀污染，可有效减小对环境的污染，实现环保生产。使产品更薄，增加导通，信号更好的传输，提升折弯性。

通过橡胶、双酚环氧树脂和稀释剂混合制成半成品胶液A，在固化后形成导电胶的分子骨架结构提供了力学性能和粘结性能保障，通过混合在里面的银包铜作为导电粒子，在半成品胶液A形成的骨架内形成导通电路，起到稳定的连接作用，并起到很好的粘结性，保证了导电层整体的性能，并通过保护层的保护，进一步保护内部结构，保证性能的同时提高产品的使用寿命。

请参考图3，本实施例2还提供一种电磁屏蔽膜。该电磁屏蔽膜由上述毫米波电磁屏蔽膜的生产方法制得，其包括绝缘层10、表面粗化层20、合金屏蔽层40和导电层50，表面粗化层20形成于绝缘层10表面，合金屏蔽层40设于表面粗化层20表面，导电层50设于合金屏蔽层40表面，合金屏蔽层40至少由两层金属层组成。合金屏蔽层40优选为上下依次排列的第一金属膜层、第二金属膜层和金属防氧化膜层，第一金属膜层和金属防氧化膜层的材质为钛、镍或铬，第二金属膜层的材质为银或金，形成合金屏蔽层40为镍银合金、镍金合金、钛银合金、钛金合金、铬银合金或铬金合金。银和金的导电性能好，有效保证合金屏蔽层40的信号传递性能，同时，通过钛、镍或铬等耐腐蚀性和抗氧化好的材料对第二金属膜层进行保护。

重量份为的30～45%橡胶、30～45%双酚环氧树脂901、1～2%固化剂、1～2%促进剂、1～2%抗氧化剂、1～2%双氰胺和10～30%稀释剂制成半成本胶液A，由40～60%的1～3微米枝状粉体、30～40%的5～7微米枝状粉体和20～30%的10～12枝状粉体混合制成银包铜粉体B，银包铜粉体B的银含量为3～15%，银包铜粉体的铜粉表面95%以上被银粉包裹，由40～70%甲苯和40～50%甲醇混合制成半成品胶液C，导电胶由40～60%的半成品胶液A、30～40%的银包铜粉体B和10～15%的半成品胶液C混合制成，导电层50由导电胶通过精密涂布机涂布而成。银包铜粉体B中，铜表面被银包裹，使银包铜粉体B的稳定性增强，保证导电胶的导通性能，并通过半成品胶液A保证了导电层50的粘结性能。

按本实施例2生产的产品的性能测试结果如下表2：

表2本实施例2产品的性能测试结果

测试项目	标准	测试结果
			绝缘层厚度（μm）	超薄5±,增厚20±1	5.5
导电层厚度（μm）	20±10	25
			接地电阻（Ω）	≤3	0.2～0.5
接地漂锡电阻（Ω）	≤1	0.05～0.1
			屏蔽效能（db）	≥75	81～84
剥离强度（N/mm）	≥0.7	0.9
			耐焊测试	288℃10s3次	通过
绝缘电阻	无电阻	无电阻

从测试结果可知，按照本实施例2生产的产品，测试结果明显高于行业标准的要求，并且接地电阻的组织明显降低，保证了产品的导通性能。并且屏蔽效能高于标准，提高的屏蔽效果，并且其它性能也得到有效提高。而且产品的尺寸得到减小，可适用于更广泛的使用环境。

实施例3：请参考图4，一种毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，包括以下步骤：

S100、提供载体，制成绝缘层10。

提供载体，载体采用聚酰亚胺，绝缘层10厚度为5～50微米。聚酰亚胺的颜色为黑色、黄色、红色、绿色、金属色或透明，可做成不同的颜色。

S200、在绝缘层10表面涂布胶粘剂形成胶层30。

橡胶溶液由重量份为10～30%橡胶和70～90%稀释剂混合；

阻燃剂溶液溶剂由重量份为40～50%橡胶溶液、20～30%阻燃剂和20～40%稀释剂混合；

固化剂溶液由重量份为20～40%固化剂和60～80%稀释剂混合；

离子捕捉剂溶液由重量份为10～20%橡胶溶液、40～60%离子捕捉剂和20～50%稀释剂混合；

抗氧化剂溶液由重量份为20～40%抗氧化剂和60～80%稀释剂混合；

促进剂溶液由重量份为20～30%促进剂和70～80%稀释剂混合；

树脂溶液由重量份为40～60%树脂和40～60%稀释剂混合。

胶粘剂由重量份为10～15%橡胶溶液、10～12%阻燃剂溶液、3～5%固化剂溶液、0.05～0.1%离子捕捉剂溶液、0.1～0.5%抗氧化剂溶液、0.1～0.5%促进剂溶液和15～20%树脂溶液混合而成。将橡胶溶液、阻燃剂溶液、固化剂溶液、离子捕捉剂溶液、抗氧化剂溶液、促进剂溶液和树脂溶液混合后使用高速分散机以转速为800～1200r/min分散3～5小时，同时为了避免分散过程温度过高，增加恒温水槽，使温度保持在25～30℃。分散完成后使用5～10微米过滤网过滤，等到的溶液为胶粘剂。胶粘剂制成后通过涂布线涂布在绝缘层10表面形成胶层30，烘道分区域且温度依次设定为60℃、80℃、120℃、160℃、160℃、60℃，各区域进风风频按上述对应温度依次设定为25 HZ、20 HZ、20 HZ、20 HZ、20 HZ、25HZ，各区域排风风频均设定为40HZ。胶层30的厚度为1～10μm。固化剂与树脂产生化学反应，使树脂溶液的结晶时间缩短，但是，固化剂溶液的比例添加过大，产品的耐折性大大影响，添加过小，将导致反应速度过慢，不利于生产操作和现代工业的高效要求，而在本方案的比例范围内，反应速度快，并且产品的耐折性强。树脂溶液在分散时因摩擦等原因产生导电粒子，通过离子捕捉剂使导电粒子析出。抗氧化剂溶液在涂布过程中放置金属物氧化，但是如果添加过多，反应不充分，易形成氧化膜，使形成的胶层30整体电阻升高，影响整体的产品性能。而促进剂溶液在此比例时具有很好的促进效果，使各种溶液更好的熔合，起到催化剂的效果。

在本实施例3中，稀释剂选用MEK或mcs，橡胶选用1072cgj或1072cgx，阻燃剂选用OP935或A42M或101HRT，固化剂选用DDS，离子捕捉剂选用IXE-100，树脂选用901或128，促进剂选用DJ108，抗氧化剂选用EVER1010。

S300、在绝缘层10表面溅射第一金属形成第一金属膜层，在第一金属膜层表面溅射第二金属形成第二金属膜层，第一金属膜层和第二金属膜层形成合金屏蔽层40。

在胶层30表面通过溅射机溅射第一金属和第二金属，先将第一金属靶材和第二金属靶材放入溅射机内进行固定，进行清洗，溅射机真空脱气，再将载体放入，第一金属靶材进行溅射，形成第一金属膜层，在第一金属膜层表面溅射第二金属靶材，形成第二金属膜层，最后在第二金属膜层表面溅射第一金属靶材，形成金属防氧化膜层，制成合金屏蔽层40。

S400、在合金屏蔽层40表面涂布导电胶胶液并热固化，形成导电层50。

上述毫米波电磁屏蔽膜的生产方法通过在绝缘层10表面涂布胶粘剂形成胶层30，通过胶层30增大表面粗糙度，在胶层30表面溅射第一金属靶材和第二金属靶材，形成合金屏蔽层40，通过胶层30连接合金屏蔽层40与绝缘层10，胶层30与合金屏蔽层40的咬合力增大，使结构更为牢固。同时通过溅射工艺替代了现在常用的复合金属层表面进行电镀，可以有效缩短制程工艺，提升生产效率，同时通过替代电镀工艺，减少了电镀污染，可有效减小对环境的污染，实现环保生产。使产品更薄，增加导通，信号更好的传输，提升折弯性。通过橡胶、双酚环氧树脂9001和稀释剂混合制成半成品胶液A，在固化后形成导电胶的分子骨架结构提供了力学性能和粘结性能保障，通过混合在里面的银包铜作为导电粒子，在半成品胶液A形成的骨架内形成导通电路，起到稳定的连接作用，并起到很好的粘结性，保证了导电层50整体的性能，并通过保护层的保护，进一步保护内部结构，保证性能的同时提高产品的使用寿命。

请参考图4，本实施例3还提供一种电磁屏蔽膜。该电磁屏蔽膜由上述毫米波电磁屏蔽膜的生产方法制得，其包括绝缘层10、胶层30、合金屏蔽层40和导电层50，胶层30形成于绝缘层10表面，合金屏蔽层40设于胶层30表面，导电层50设于合金屏蔽层40表面，合金屏蔽层40至少由两层金属层组成。合金屏蔽层40优选为上下依次排列的第一金属膜层、第二金属膜层和金属防氧化膜层，第一金属膜层和金属防氧化膜层的材质为钛、镍或铬，第二金属膜层的材质为银或金，形成合金屏蔽层40为镍银合金、镍金合金、钛银合金、钛金合金、铬银合金或铬金合金。银和金的导电性能好，有效保证合金屏蔽层40的信号传递性能，同时，通过钛、镍或铬等耐腐蚀性和抗氧化材料对第二金属膜层进行保护。

重量份为的30～45%橡胶、30～45%双酚环氧树脂901、1～2%固化剂溶液、1～2%促进剂溶液、1～2%抗氧化剂溶液、1～2%双氰胺和10～30%稀释剂制成半成本胶液A，由40～60%的1～3微米枝状粉体、30～40%的5～7微米枝状粉体和20～30%的10～12枝状粉体混合制成银包铜粉体B，银包铜粉体B的银含量为3～15%，银包铜粉体的铜粉表面95%以上被银粉包裹，由40～70%甲苯和40～50%甲醇混合制成半成品胶液C，导电胶由40～60%的半成品胶液A、30～40%的银包铜粉体B和10～15%的半成品胶液C混合制成，导电层50由导电胶通过精密涂布机涂布而成。银包铜粉体B中，铜表面被银包裹，使银包铜粉体B的稳定性增强，保证导电胶的导通性能，并通过半成品胶液A保证了导电层50的粘结性能。

按本实施例3生产的产品的性能测试结果如下表3：

表3本实施例3产品的性能测试结果

测试项目	标准	测试结果
			绝缘层厚度（μm）	超薄5±,增厚20±1	6.5
导电层厚度（μm）	20±10	25
			接地电阻（Ω）	≤3	0.1～0.6
接地漂锡电阻（Ω）	≤1	0.06～0.08
			屏蔽效能（db）	≥75	82～86
剥离强度（N/mm）	≥0.7	0.9
			耐焊测试	288℃10s3次	通过
绝缘电阻	无电阻	无电阻

从测试结果可知，按照本实施例3生产的产品，测试结果明显高于行业标准的要求，并且接地电阻的组织明显降低，保证了产品的导通性能。并且屏蔽效能高于标准，提高的屏蔽效果，并且其它性能也得到有效提高。而且产品的尺寸得到减小，可适应于更广泛的使用环境。

实施例4，请参考图5，一种毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，包括以下步骤：

S100、提供载体，制成绝缘层10。

提供载体，载体采用聚酰亚胺，绝缘层10厚度为5～50微米。聚酰亚胺的颜色为黑色、黄色、红色、绿色、金属色或透明，可做成不同的颜色。

S200、在绝缘层10表面进行电晕处理形成表面粗化层20。

将绝缘层10放入电晕处置装置上进行电晕处理，电晕处理装置施加高频高压电，空气电离后产生的各种等离子在强电场的作用下，加速冲击电晕处理装置内的绝缘层10表面，诱发绝缘层10表面分子的化学键断裂而降解，形成表面粗化层20，通过电晕处理的表面粗化层20粗糙度增大。

S300、在表面粗化层20表面涂布胶粘剂形成胶层30。在绝缘层10和胶层30之间通过绝缘层10的表面进行电晕处理形成表面粗化层20，电晕处理后绝缘层10的表面形成丝状物竖起，类似于头发处于静电状态，胶粘剂能很好的流入丝状物的缝隙中，使胶粘剂与绝缘层10的强度增大，避免了胶粘剂直接涂布时结合力不够的问题。

S400、在胶层30表面溅射第一金属形成第一金属膜层，在第一金属膜层表面溅射第二金属形成第二金属膜层，第一金属膜层和第二金属膜层形成合金屏蔽层40。

在胶层30表面通过溅射机溅射第一金属和第二金属，先将第一金属靶材和第二金属靶材放入溅射机内进行固定，进行清洗，溅射机真空脱气，再将载体放入，第一金属靶材进行溅射，形成第一金属膜层，在第一金属膜层表面溅射第二金属靶材，形成第二金属膜层，最后在第二金属膜层表面溅射第一金属靶材，形成金属防氧化膜层，制成合金屏蔽层40。

S500、在合金屏蔽层40表面涂布导电胶胶液并热固化，形成导电层50。

请参考图5，本实施例4还提供一种电磁屏蔽膜。该电磁屏蔽膜由上述毫米波电磁屏蔽膜的生产方法制得，其包括绝缘层10、表面粗化层、胶层30、合金屏蔽层40和导电层50，表面粗化层形成于绝缘层表面，胶层30形成于表面粗化层表面，合金屏蔽层40设于胶层30表面，导电层50设于合金屏蔽层40表面，合金屏蔽层40至少由两层金属层组成。合金屏蔽层40优选为上下依次排列的第一金属膜层、第二金属膜层和金属防氧化膜层，第一金属膜层和金属防氧化膜层的材质为钛、镍或铬，第二金属膜层的材质为银或金，形成合金屏蔽层40为镍银合金、镍金合金、钛银合金、钛金合金、铬银合金或铬金合金。银和金的导电性能好，有效保证合金屏蔽层40的信号传递性能，同时，通过钛、镍或铬等耐腐蚀性和抗氧化材料对第二金属膜层进行保护。

请参考图2-图5，缘层10在合金屏蔽层40的另一侧设有保护层60，保护层60的材质为PET或PP微粘离型膜，保护层60通过低温复合在绝缘层10表面，对绝缘层10及合金屏蔽层40进行保护，起到防氧化、防污等作用。

上述方案中，通过在绝缘层10表面溅射第一金属靶材和第二金属靶材，形成合金屏蔽层40，替代了现在常用的复合金属层表面进行电镀，可以有效缩短制程工艺，提升生产效率，同时通过替代电镀工艺，减少了电镀污染，可有效减小对环境的污染，实现环保生产。使产品更薄，增加导通，信号更好的传输，提升折弯性，同时，通过第一金属膜层和金属防氧化膜层对第二金属膜层进行保护，使第二金属靶材的材料得到保护，防止氧化，而第一金属膜层和金属防氧化膜层采用本身抗氧化能力强的材质，有效增强的了合金屏蔽层40的导通率。

通过橡胶、双酚环氧树脂和稀释剂混合制成半成品胶液A，在固化后形成导电胶的分子骨架结构提供了力学性能和粘结性能保障，通过混合在里面的银包铜作为导电粒子，在半成品胶液A形成的骨架内形成导通电路，起到稳定的连接作用，并起到很好的粘结性，保证了导电层整体的性能，并通过保护层的保护，进一步保护内部结构，保证性能的同时提高产品的使用寿命。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供载体，制成绝缘层；

绝缘层表面进行电晕处理形成表面粗化层；

在表面粗化层表面涂布胶粘剂形成胶层；

在胶层表面溅射第一金属形成第一金属膜层，在第一金属膜层表面溅射第二金属形成第二金属膜层，在第二金属膜层表面溅射形成的金属防氧化膜层，所述第一金属膜层、第二金属膜层和金属防氧化膜层形成合金屏蔽层；

通过橡胶、环氧树脂和稀释剂混合制成半成品胶液A，并在半成品胶液A中加入导电粒子，搅拌制成导电胶胶液，在合金屏蔽层表面涂布导电胶胶液并热固化，形成导电层。

2.如权利要求1所述的毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，其特征在于，所述载体为聚酰亚胺，所述聚酰亚胺的颜色为黑色、黄色、红色、绿色、金属色或透明。

3.如权利要求1所述的毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，其特征在于，所述合金屏蔽层的材质为镍银合金、镍金合金、钛银合金、钛金合金、铬银合金、铬金合金或铬铜合金。

4.如权利要求1所述的毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，其特征在于，所述胶粘剂由重量份为10～15%橡胶溶液、10～12%阻燃剂溶液、3～5%固化剂溶液、0.05～0.1%离子捕捉剂溶液、0.1～0.5%抗氧化剂溶液、0.1～0.5%促进剂和15～20%树脂溶液混合而成。

5.如权利要求4所述的毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，其特征在于，橡胶溶液由重量份为10～30%橡胶和70～90%稀释剂混合；

阻燃剂溶液溶剂由重量份为40～50%橡胶溶液、20～30%阻燃剂和20～40%稀释剂混合；

固化剂溶液由重量份为20～40%固化剂和60～80%稀释剂混合；

离子捕捉剂溶液由重量份为10～20%橡胶溶液、40～60%离子捕捉剂和20～50%稀释剂混合；

抗氧化剂溶液由重量份为20～40%抗氧化剂和60～80%稀释剂混合；

促进剂溶液由重量份为20～30%促进剂和70～80%稀释剂混合；

树脂溶液由重量份为40～60%树脂和40～60%稀释剂混合。

6.如权利要求1-5任一项所述的毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，其特征在于，所述导电粒子为银包铜粉体，所述银包铜粉体B由重量份为40～60%的1～3μm枝状粉体、30～40%的5～7μm枝状粉体和20～30%的10～12μm枝状粉体混合而成。

7.如权利要求6所述的毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，其特征在于，所述半成品胶液A中加入银包铜粉体B时，同时加入半成品胶液C，所述半成品胶液C由重量份为40～70%甲苯和40～50%甲醇混合而成。

8.如权利要求7所述的毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，其特征在于，半成品胶液A先用搅拌器以800r/min的速度搅拌，再将银包铜粉体B和半成品胶液C均匀缓慢倒入，加入后将搅拌速度提升至1000r/min搅拌15～30min，然后将搅拌速度降至500r/min搅拌5～10min，最后静止5min，得到的胶液即为导电胶胶液。

9.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，由权利要求1-8任一项所述的毫米波电磁屏蔽膜的生产方法制得，包括绝缘层、表面粗化层、胶层、合金屏蔽层和导电层，所述表面粗化层形成于绝缘层表面，所述胶层设于表面粗化层表面，所述合金屏蔽层设于胶层表面，所述合金屏蔽层包括依次溅射形成的第一金属膜层、第二金属膜层和金属防氧化膜层，所述第一金属膜层形成于胶层表面，所述导电层形成于金属防氧化膜层表面。

10.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层的另外一侧面设有可剥离的保护层，合金屏蔽层与保护层分别位于绝缘层的两侧。