CN113133291A - 一种电磁屏蔽覆盖膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电磁屏蔽覆盖膜及其制备方法，属于涉及电子材料领域，电磁屏蔽覆盖膜，包括依次叠合在一起的PI膜层、接着层、金属层、胶粘层和保护膜层或载体膜层、离型层、PI膜层、接着层、金属层、胶粘层和保护膜层。本发明的覆盖膜的制备过程简单、容易进行工艺控制，提高了产品的稳定性和可靠性，简化了生产工序同时降低了线路板胶层老化失效的风险。本发明的电磁屏蔽覆盖膜把现有的电磁(屏蔽)膜和覆盖膜首次实现一体化，具有屏蔽功能及电路保护功能，优化电路板制程，利于电路板产品实现超薄，降低了生产成本。

Description

一种电磁屏蔽覆盖膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种薄膜及其制备方法，特别涉及一种用于通信、光电显示、FPC(柔性电路板)等的电磁兼容的屏蔽覆盖膜及其制备方法，属于电路板制作、电磁波屏蔽膜、覆盖膜、挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)、电子功能膜、通信技术领域。
背景技术
通讯及光电显示行业的日新月异、快速发展，对新材料的需求也不断增长，特种膜的发展国内相对落后，特别是各种叠层功能薄膜绝大部分高端材料被美日等国外企业垄断，部分产品高度依赖，如何打破国外企业垄断，已成为国家战略发展层面。
作为特种性能的材料复合使用方面的研究已是由来已久，如何将不同材质的材料，有机的结合在一起，充分发挥不同材料的功能特性、向材料的集成化方向发展，前景广阔。绝大多数此类材料被国外垄断，但薄膜超薄化、多功能化，在5G运用、显示通讯等高端领域的运用方面有必不可少。
当前，解决通讯器材内部及外部电磁干扰的主要做法是在已经贴好覆盖膜的FPC外层再覆贴一层电磁屏蔽膜，这种方式不但增加了制造工序，更增加了线路板厚度，难以满足高效生产、超薄线路的要求。因此，专利公告号为CN 202773173U的实用新型专利公开了一种具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，包括铜箔层、绝缘聚合物层、绝缘膜层和黏着层，该覆盖膜是在覆盖膜的非胶面一侧覆贴铜箔层以代替传统覆盖膜，但这种做法成本高、厚度大。而专利号CN201010257292.9的发明专利公开了一种具有电磁屏蔽作用的覆盖膜及其制作方法，该覆盖膜包括依次堆叠的绝缘基材层、环氧树脂复合材料层及胶层，其是在绝缘基材和胶层之间增加一层环氧树脂复合材料层，但是复合材料层的引入使得胶层与绝缘基膜的结合力不足。
专利公告号为CN 203492324U的实用新型公开了一种具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其由上到下依次叠加有绝缘基材和接着剂层，所述的绝缘基材的一面电镀有金属镀层，该金属镀层可以电镀在所述的绝缘基材的下面，也可以电镀在所述的绝缘基材的上面，当电镀在绝缘基材的上面时，金属镀层的上面还涂有油墨层。在屏蔽层之上增加一层绝缘油墨，不仅增加了生产工序，同样增加薄膜的总厚度。专利公告号为CN 204119636U的实用新型涉及一种用于挠性印制线路板的覆盖膜，具体是一种电磁波屏蔽覆盖膜，包括依次叠加的有色绝缘基膜、导电层、粘结剂层以及保护层。该覆盖膜则是直接在绝缘基膜上或者是阻隔层上镀屏蔽层，镀层和被镀基材间结合力低。而且，上述所有专利均使用现成绝缘基膜(即聚酰亚胺薄膜)，均未提及利用涂布方式制造绝缘基膜。这种方式可大大降低基膜厚度。
发明内容
本发明的目的是针对现有覆盖膜及其制备过程中存在的技术问题，提供一种电磁兼容的屏蔽覆盖膜及其制备方法，本发明的电磁屏蔽覆盖膜具有保护线路和屏蔽功能，电磁屏蔽性能高，覆盖膜的各叠合层之间结合力强，制备的覆盖膜的厚度适宜，覆盖膜的厚度薄，降低了生产成本。
为实现本发明的目的，本发明一方面提供一种电磁屏蔽覆盖膜，包括PI膜层、胶粘层和保护膜层，其中胶粘层与保护膜层叠合在一起，还包括叠合在一起的金属层和接着层，其中接着层的一个表面与所述的PI膜层相叠合，金属层的一个表面与所述胶粘层相叠合。
其中，PI膜层的一个表面与接着层的一个表面叠合在一起；接着层的另一表面与金属层的一个表面叠合在一起；金属层的另一表面与胶粘层的一个表面叠合在一起；胶粘层的另一表面与保护膜层的一个表面叠合在一起。
金属层的一个表面与接着层相连接；胶粘层的一个表面与金属层的另一表面叠合；胶粘层的另一表面与保护膜层相叠合。本发明的电磁屏蔽覆盖膜兼具屏蔽膜和覆盖膜之功效。
其中，所述PI膜层为由聚酰亚胺树脂或聚酰亚胺改性树脂制成的薄膜。
特别是，所述PI膜层的制备方法为双向拉伸制作或用聚酰亚胺树脂或聚酰亚胺改性树脂配制成溶液，采用涂布方式制成所述的PI膜层。
特别是，所述PI膜层的厚度为5-50μm。
其中，所述保护膜层为PET、PEN、PP或PVC膜；所述金属层为金、银、铜、镍、铝或铁中的一种或多种制成的膜层，优选为铜膜层、铝膜层。
特别是，所述保护膜层的厚度为30-150μm，优选为50μm；所述金属层的厚度为0.01-10μm，优选为0.01-6μm，进一步优选为0.1-6μm，更进一步优选为0.3-3μm；所述接着层的厚度为5-15μm，优选为5-12μm，进一步优选为6μm；所述胶粘层的厚度为1-30μm，优选为3-20μm，进一步优选为15μm。
其中，所述接着层为在PI膜层表面涂布接着层浆料，干燥制成的膜层，其中接着层浆料包括树脂、无机填料、固化剂和有机溶剂；或接着层浆料包括硅烷偶联剂和溶剂；或接着层浆料包括钛酸酯偶联剂或金属螯合剂和溶剂；或所述接着层为通过离子注入法处理PI膜层的表面后，形成的钩卯结构。
特别是，所述树脂选择环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、硅胶、聚酰亚胺预聚体中的一种或多种；所述无机填料选择硫酸钡、碳酸钙、滑石粉、云母、硅灰石、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或几种；所述固化剂选择酚醛固化剂(例如CAS:9003-35-4等)、胺类固化剂(例如间苯二甲胺等)、酸酐固化剂(例如邻苯二甲酸酐等)、咪唑固化剂(例如CAS:288-32-4等)的一种或几种；所述有机溶剂为丁酮、丙酮、乙酯、丁酯或PMA等挥发性有机溶剂。
特别是，所述环氧树脂选择环氧树脂E44、环氧树脂E20或特种环氧树脂苯氧树脂1256中的一种或几种；所述丙烯酸树脂(如4401、4000等)、聚氨酯(如：汉高：LOCTITE-LIOFOL-LA-2726)、硅胶(如：西邦：CILBOND 36)、聚酰亚胺预聚体(如：勤裕：SPI)等有机高分子树脂或其改性物中的一种或几种等。
特别是，所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂(如：A151、A171、KH550、KH650等)；所述钛酸酯偶联剂为(CAS：61417-49-0、65467-75-6等)。所述金属螯合剂选择无极金属螯合剂或有机金属螯合剂。
特别是，所述无极金属螯合剂选择聚磷酸盐螯合剂；所述有机金属螯合剂选择氨基三乙酸NTA。
特别是，所述金属层包括金属基础膜层或/和金属加厚层。
其中，所述金属基础膜层的厚度为0.01-0.5μm，优选为0.05-0.3μm，进一步优选为0.25μm；金属加厚膜层的厚度为0.1-10μm，优选为0.1-6μm，进一步优选为0.3-3μm，更进一步优选为3μm。
特别是，采用真空镀膜方式在接着层表面形成所述的金属基础膜层；采用电镀方式在所述金属基础膜层的表面形成所述的金属加厚膜层。
尤其是，所述真空镀膜方式选择真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀或真空束流沉积；所述电镀方式选择碱性镀、酸镀，优选碱性镀。金属加厚层的厚度可根据需求进行加厚。
其中，所述胶粘层为在金属层的表面涂布胶粘剂浆料，干燥成膜，形成胶粘层，其中胶粘剂浆料包括原料树脂、无机填料、助剂、固化剂和胶粘剂溶剂。
特别是，所述树脂选择环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、硅胶、聚酰亚胺预聚体中的一种或多种；所述无机填料选择硫酸钡、碳酸钙、滑石粉、云母、硅灰石、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或几种；所述助剂选择分散剂、流平剂等；所述固化剂选择酚醛固化剂(例如CAS:9003-35-4等)、胺类固化剂(例如间苯二甲胺等)、酸酐固化剂(例如邻苯二甲酸酐等)、咪唑固化剂(例如CAS:288-32-4等)的一种或几种；所述胶粘剂溶剂为丁酮、丙酮、乙酯、丁酯或PMA等挥发性有机溶剂。
特别是，所述环氧树脂选择环氧树脂E44、环氧树脂E20或特种环氧树脂苯氧树脂1256中的一种或几种；所述丙烯酸树脂(如4401、4000等)、聚氨酯(如：汉高：LOCTITE-LIOFOL-LA-2726)、硅胶(如：西邦：CILBOND 36)、聚酰亚胺预聚体(如：勤裕：SPI)等有机高分子树脂或其改性物中的一种或几种等。所述分散剂选择迪高分散剂：TEGO Dispers、686等；毕克分散剂：BYK-P104S等；所述流平剂选择迪高流平剂：TEGO 450等；毕克流平剂：BYK-358N等。
本发明另一方面提供一种电磁屏蔽覆盖膜的制备方法，包括如下顺序进行的步骤：
1)首先配制接着层浆料；接着在PI膜层的表面采用涂布的方式涂布接着层浆料；然后干燥，形成接着层；
2)在接着层的表面采用真空镀膜的方式，制备金属层；
3)配制胶粘剂浆料，在金属层的表面采用涂布的方式涂布胶粘剂浆料；然后干燥，形成胶粘层；
4)在胶粘层的表面覆盖PET、PEN、PP或PVC膜，形成保护膜层。
其中，步骤1)中所述接着层浆料按照如下方法制备而成：
1A)按照如下重量配比备料
Figure BDA0002348724600000041
1B)将树脂、无机填料、固化剂加入到溶剂中，搅拌、分散均匀，调节黏度至14-20s。
特别是，步骤1A)中所述原料的重量配比优选为：
Figure BDA0002348724600000042
特别是，步骤1B)中所述黏度优选为17s。
其中，步骤1)中所述接着层浆料按照如下方法制备而成：将原料硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂与溶剂混合，搅拌、分散均匀，制成质量浓度为0.1-3％的溶液。
特别是，制成的硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂的接着层浆料的质量浓度优选为2％。
尤其是，所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂(如：A151、A171、KH550、KH650等)；所述钛酸酯偶联剂为(CAS：61417-49-0、65467-75-6等)。
其中，步骤2)中所述金属层为由金、银、铜、镍、铝、镍银、镍铜或其合金金属制成，优选为金、银、铜、铝或其合金中的一种，进一步优选为铜。
特别是，步骤2)中所述在接着层表面镀附金属薄膜，为在接着层的表面进行真空镀膜，在接着层的表面真空镀附一层金属箔膜，叠合在接着层的表面，镀附在接着层表面的金属膜层厚度为0.01-10μm，优选为0.01-5μm。
如需较厚的金属层，则可以在接着层的表面进行真空镀附一层金属薄膜后，再进行水镀(例如碱镀、酸镀)，以使得金属层达到更厚要求。
金属层起到屏蔽作用，根据频率的高低设定金属层厚度，屏蔽效能越高，金属层需制作的更厚，可以根据不同频段产品设计不同厚度，以达到屏蔽效能。
其中，步骤3)中所述胶粘剂浆料按照如下方法制备而成：
3A)按照如下重量配比备料
Figure BDA0002348724600000051
3B)向树脂中加入有机溶剂，搅拌、溶解，形成树脂溶液，然后在搅拌状态下加入无机填料、助剂，使得无机涂料均匀分散在树脂溶液中，再加入溶剂，调节胶粘剂浆料的黏度为14-20s；浆料固含量为30-60wt％；最后加入固化剂，搅拌均匀，即得。
特别是，步骤3A)中原料的重量配比优选如下：
Figure BDA0002348724600000052
特别是，所述胶粘层中原料的配比优选为：
Figure BDA0002348724600000053
特别是，步骤3B)中调节胶粘剂浆料的黏度为17s；浆料固含量为45wt％。
特别是，制备的胶粘层的厚度为1-30μm，优选为3-20μm，进一步优选为15μm。
按照上述方法制成的电磁兼容的覆盖膜由依次叠加的PI膜层，接着层、金属层、胶粘层和保护膜层组成。使用时，经裁切、冲型、后贴合时先将保护膜层撕下，将胶粘层贴合在FPC(柔性电路板)上或其他被贴物上，经热压合(170-180℃)压力80KG，2分钟；160℃烘烤1小时，即可。
本发明又一方面提供一种电磁屏蔽覆盖膜，包括依次叠合的保护膜层、胶粘层、金属层、接着层、PI膜层、离型层和载体膜层。
其中，所述载体膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)、聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP)等聚合物薄膜，厚度为25-150μm；所述保护膜层为PET、PEN、PP或PVC膜；所述金属层为金、银、铜、镍、铝或铁中的一种或多种制成的膜层；所述离型层为由含硅类离型剂或非硅类离型剂制成的膜层；所述离型层厚度为0.05-5μm，优选为0.05-2μm。
特别是，所述离型剂为含硅类离型剂或非硅类离型剂。
尤其是，所述含硅离型剂为有机硅离型剂或改性有机硅树脂(例如有机硅油、离型硅油)；所述非硅离型剂为丙烯酸树脂、聚酯、聚氨酯、三聚氰胺树脂、有机氟树脂(例如特氟龙)或其相应的改性树脂。
特别是，将离型剂溶于有机溶剂后，涂布在载体膜层的表面，有机溶剂挥发，离型剂附着在载体膜层表面，形成离型层。
尤其是，所述有机溶剂为丁酮、丙酮、乙酯、丁酯、PMA等挥发性有机溶剂。
本发明再一方面提供一种电磁屏蔽覆盖膜的制备方法，包括如下进行的步骤：
1)首先配制离型剂涂料；接着在经过预处理的载体膜的表面涂布离型剂涂料；然后干燥，形成离型层；
2)在离型层的表面涂布可溶性PI浆料，然后干燥，形成PI层；
3)配制接着层浆料；接着在PI膜层的表面涂布接着层浆料；然后干燥，形成接着层；
4)在接着层的表面采用真空镀膜的方式，制备金属层；
5)配制胶粘剂浆料，在金属层的表面涂布胶粘剂浆料；然后干燥，形成胶粘层；
6)在胶粘层的表面覆盖PET、PEN、PP或PVC膜，形成保护膜层。
其中，步骤1)中所述预处理为电晕处理、等离子处理、压纹处理、打磨处理、激光处理或UV处理，优选为电晕处理。
特别是，电晕预处理过程中电压为5000-20000V，电晕预处理至载体膜的表面张力达到35-60达因，增强载体膜与离型层涂料的结合力。
所述载体膜层经预处理，使得其表面形成凹凸不平的表面结构，并且表面达因值≥35达因后，在其预处理表面上附着接着层，增大载体膜表面的附着力。
采用普通网印方法、网辊、狭缝挤出或微凹版方法涂覆离型剂涂料形成离型层。本实用新型的离型层使用的离型剂涂料为本领域中现有已知的常规使用的离型剂。
其中，步骤1)中所述离型剂涂料按照如下方法制备而成：将离型剂与稀释剂混合，搅拌、分散均匀，制成所述离型剂涂料，其中所述离型剂涂料的含量为1-40wt％。
特别是，所述离型剂为含硅类离型剂或非硅类离型剂。
尤其是，所述含硅离型剂为有机硅离型剂或改性有机硅树脂，有机硅离型剂优选道康宁固化类有机硅离型剂(道康宁7485离型硅油、信越化学工业株式会社的离型硅油KF868，德国瓦克离型硅油
Figure BDA0002348724600000071
)；非硅类离型剂优选为三聚氰胺树脂。所述稀释剂选择丁酮、丙酮、乙酯、丁酯、PMA等。所述离型剂涂料的含量优选为30wt％。
其中，步骤2)中所述PI膜层按照如下方法制备而成：所述PI膜层为由可溶性PI浆料涂布后，干燥成膜，制成的膜层。
特别是，所述可溶性PI浆料选择勤裕企业股份有限公司，可溶性聚酰亚胺SPI。
其中，步骤3)中所述接着层浆料按照如下方法制备而成：将原料硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂与溶剂混合，搅拌、分散均匀，制成质量浓度为0.1-3％的溶液。
特别是，所述硅烷偶联剂选择硅烷偶联剂A151、A171、KH550、KH650等；所述溶剂选择水、醇类(乙醇等)、酮类(丙酮、丁酮等)。
特别是，所述含硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂的接着层浆料的质量浓度优选为2％。
其中，步骤4)中所述金属层由金、银、铜、镍、铝、镍银、镍铜或其合金制成金属层，优选为铜；厚度为0.01-10μm，优选为0.01-6μm，进一步优选为0.1-6μm，更进一步优选为0.3-3μm。
特别是，所述金属层包括金属基础膜层和金属加厚层。
其中，所述金属基础膜层的厚度为0.01-0.5μm，优选为0.1-0.3μm；金属加厚膜层的厚度为0.1-10μm，优选为0.3-3μm。
特别是，步骤4)中通过物理气相沉积法(PVD法)在PI层上沉积金、银、铜、镍、铝、铁等优良导体及其合金其中之一形成金属膜层。
采用真空镀膜方式在接着层表面形成所述的金属基础膜层；采用电镀方式在所述金属基础膜层的表面形成所述的金属加厚膜层。
尤其是，所述真空镀膜方式选择真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀或真空束流沉积；所述电镀方式选择碱性镀、酸镀，优选碱性镀。金属加厚层的厚度可根据需求进行加厚。
其中，步骤5)中所述胶粘层浆料按照如下方法制备而成：
5A)按照如下重量配比备料
Figure BDA0002348724600000081
5B)向树脂中加入有机溶剂，搅拌、溶解，形成树脂溶液，然后在搅拌状态下加入无机填料、助剂，使得无机涂料均匀分散在树脂溶液中，再加入溶剂，调节胶粘剂浆料的黏度为14-20s；浆料固含量为30-60wt％；最后加入固化剂，搅拌均匀，即得。
特别是，步骤5A)中原料的重量配比优选如下：
Figure BDA0002348724600000082
尤其是，所述助剂的重量配比进一步优选为2.5wt％。
特别是，步骤5B)中调节胶粘剂浆料的黏度为17s；浆料固含量为45wt％。
与现有技术相比，本发明具有如下优点和好处：
1、采用本发明的覆盖膜制备电路板的方法简化，将原来需要压合覆盖膜、压合电磁屏蔽膜工序合二为一，大大减少人工、设备、能耗、材料等综合成本，由新型材料(整个叠层材料作为一种新型材料)的创新推动现有FPC制成做出重大变革。
柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
现有FPC(柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC))的制备方法是在刻蚀线路板上贴合覆盖膜，压合、烘烤之后，在贴合电磁膜，然后在压合、烘烤，制成成品。需要使用两种膜(即电磁膜、覆盖膜)分别进行贴合后在压合、烘烤而成，具体制备工艺流程图如图4所示，该制备工艺复杂繁琐，在已经贴合、压合、烘烤的基础上，再重复一次贴合、压合、烘烤，这样不仅增加了工序，提高了生产成本，而且烘烤时间过长容易使胶层老化，增加线路板失效的风险。
而采用本发明的电磁屏蔽覆盖膜制备的FPC则只需要在刻蚀线路板上贴合本发明的电磁屏蔽覆盖膜后经过一次压合、烘烤即可，制备工艺流程图如图5所示。
采用本发明的电磁屏蔽覆盖膜制备FPC制备过程简单，工艺控制简单，提高了产品的稳定性、可靠性。而且制备过程中只需要进行一次贴合、压合、烘烤工序，便可实现保护和屏蔽的功能。简化了生产工序同时降低了线路板胶层老化失效的风险。
Figure BDA0002348724600000091
2、本发明的电磁兼容屏蔽覆盖膜制成的简化，导致控制点减少，无论是理论上、还是实际运用上，可靠性增加。
3、本发明的电磁兼容屏蔽覆盖膜兼具保护线路(PI膜层)和电磁屏蔽(金属层)的功能。
本发明的电磁屏蔽覆盖膜实现电磁(屏蔽)膜与电路覆盖膜的一体化，对绝缘的聚酰亚胺膜表面处理，通过接着层和金属(合金)层牢固的形成一体化并在金属(合金)层表面涂覆粘接胶，所形成的电磁屏蔽覆盖膜兼具屏蔽膜和覆盖膜之功效；
绝缘PI膜层为聚酰亚胺树脂或聚酰亚胺改性树脂以及低介电常数的聚酰亚胺改性树脂所制成的薄膜，可以是常规方式双向拉伸制作的PI膜，也可以是利用聚酰亚胺改性树脂等材料配制成溶液，涂布形成薄膜：胶粘层具有粘接性能；
本发明的电磁屏蔽覆盖膜用于电路板制作行业，同时替代电路PI覆盖膜及电磁(屏蔽)膜，本发明的电磁屏蔽覆盖膜兼具覆盖膜和电磁屏蔽膜的功能，原来要同时使用两种膜(电磁膜、覆盖膜)才能达到保护线路和屏蔽效果，现在使用本发明的电磁屏蔽覆盖膜一种，就可以达到相同的效果，减少生产工序，使更薄、更轻成为可能。
附图说明
图1为本发明实施例1电磁兼容屏蔽覆盖膜的结构示意图；
图2为本发明实施例2电磁兼容屏蔽覆盖膜的结构示意图。
图3为现有传统覆盖膜结构示意图；
图4为现有FPC制备工艺流程图；
图5为采用本发明的电磁屏蔽覆盖膜制备FPC的工艺流程图。
附图标记说明
1、保护膜；2、胶粘层；3、金属层；4、接着层；5、PI膜层；6、离型层；7、载体膜层。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图进一步描述本发明，本发明的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但实施例仅是范例性的，并不对本发明的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本发明的精神和范围下可以对本发明技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。
实施例1
如图1所示，本发明的电磁屏蔽覆盖膜按照从下至上的顺序，包括依次叠合在一起的保护膜层1、胶粘层2、金属层3、接着层4和PI膜层5。电磁屏蔽覆盖膜的各叠合层的顺序也可以是从上至下的顺序，依次叠合。
PI膜层5为双向拉伸聚酰亚胺膜，厚度为50μm，宽度600mm；或由可溶性聚酰亚胺及其改性物的溶液涂布而成，厚度：5-10μm；
接着层为在PI膜层表面涂布的接着层浆料制成的膜层，厚度为5-15μm(优选为5-12μm，进一步优选为6μm)。
接着层浆料包括环氧树脂、无机填料、固化剂、溶剂，其中：环氧树脂为具有耐高温的环氧树脂，选择环氧树脂E44、环氧树脂E20、环氧树脂E51、或特种环氧树脂苯氧树脂1256中的一种或几种；所述填料为无极填料，选择为硫酸钡、碳酸钙、滑石粉、云母、硅灰石、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或几种；所述固化剂为酚醛固化剂(例如CAS:9003-35-4等)、胺类固化剂(例如间苯二甲胺等)、酸酐固化剂(例如邻苯二甲酸酐等)、咪唑固化剂(例如CAS:288-32-4等)的一种或几种；所述溶剂为丁酮、丙酮、乙酯、丁酯或PMA等挥发性有机溶剂。
接着层浆料中环氧树脂的含量为10-30wt％(优选为20wt％)、无机填料的含量为10-30wt％(优选为15wt％)、固化剂的含量为2-8wt％(优选为5wt％)、溶剂的含量为20-70wt％(优选为60wt％)。
按上述比例配制接着层浆料，用高速搅拌机，充分搅拌，分散均匀后，调节接着浆料的黏度为14-20s(优选为17s)，静置1h以上(优选为1-2h)后，在PI膜层的表面采用微凹涂布方式进行涂覆，然后干燥，制成接着层，其中干燥温度150±10℃，干燥时间50±5秒。
除了采用微凹涂布方式之外，其他如网辊、网印、网纹、刮刀、狭缝挤出等方式均适用于制备接着层。接着浆料为耐高温浆料，选用耐受高温的环氧树脂，形成耐高温接着层。
接着层浆料中的环氧树脂还可以是丙烯酸树脂(如4401、4000等)、聚氨酯(如：汉高：LOCTITE-LIOFOL-LA-2726)、硅胶(如：西邦：CILBOND 36)、聚酰亚胺预聚体(如：勤裕：SPI)等有机高分子树脂或其改性物中的一种或几种等；也可以是硅烷偶联剂(如：A151、A171、KH550、KH650等)、钛酸酯偶联剂(CAS：61417-49-0、65467-75-6等)；而且，接着层也可以采用离子注入法处理PI膜的表面，形成钩卯结构。
金属层为由金、银、铜、镍、铝、铁或其合金制成的金属膜层，优选为铜、铝膜层；金属层包括金属基础膜层或/和金属加厚膜层，厚度为0.01-10μm(优选为0.01-6μm，进一步优选为0.1-6μm，更进一步优选为0.3-3μm)。
采用物理气相沉积(PVD)的真空镀膜方式(例如真空蒸发镀、磁控溅射镀、真空离子镀、真空等离子体镀或真空束流沉积等，优选为真空溅射镀，磁控溅射)，在耐高温接着层的表面形成厚度为0.01-0.5μm(优选为0.05-0.3μm，进一步优选为0.25μm)金属或合金薄膜层，即金属基础膜层；其中：磁控溅射的控制条件如下：真空度10-1—10-5Pa，电流5-30A。
在金属基础膜层的表面采用电镀工艺(通常为碱性镀、酸镀，优选碱性镀)形成厚度为0.1-6μm(优选为0.3-3μm，进一步优选为3μm)的金属或合金层即金属加厚膜层，其中：碱镀制备金属加厚层的工艺条件如下：镀液pH值8-8.8；液槽温度为50±5℃；电流0-30A；车速10-30米/小时。
胶粘层为由胶粘剂浆料制成的膜层，即在金属层的表面涂布胶粘剂浆料，干燥而成，粘结层的厚度为1-30μm(优选为3-20μm，进一步优选为15μm)。
胶粘剂浆料包括树脂、无机填料、助剂、固化剂和胶粘溶剂，其中，树脂为环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、聚酰亚胺树脂、硅胶树脂等有机高分子树脂或其改性树脂；无机填料为硫酸钡、碳酸钙、滑石粉、云母、硅灰石、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或几种；助剂为分散剂(例如迪高分散剂：TEGO Dispers、686等；毕克分散剂：BYK-P104S等)、流平剂(例如迪高流平剂：TEGO 450等；毕克流平剂：BYK-358N等)等；所述固化剂为酚醛固化剂(例如CAS:9003-35-4等)、胺类固化剂(例如间苯二甲胺等)、酸酐固化剂(例如邻苯二甲酸酐等)、咪唑固化剂(例如CAS:288-32-4等)；胶粘溶剂为丁酮、丙酮、乙酯、丁酯或PMA等挥发性有机溶剂。
树脂选择环氧树脂，包括环氧树脂E44、环氧树脂E20或特种环氧树脂苯氧树脂1256中的一种或多种。特种环氧主要是提高耐热等性能时加入耐热树脂如双环戊二烯改酚醛环氧、或高Tg点树脂1256树脂等，优选为苯氧树脂1256。
胶粘剂浆料中树脂的含量为10wt％-45wt％(优选为30wt％)；无机填料的含量为6wt％-35wt％(优选为20wt％)；助剂的含量为0-5wt％(优选为1-5wt％，进一步优选为2.5wt％)；固化剂的含量为2wt-15wt％(优选为8.5wt％)；溶剂的含量适量，使得制备的胶粘剂浆料中的固含量为30wt-60wt％(优选为45wt％)。
按上述比例准备胶粘剂浆料的原料，接着向环氧树脂中加入适量溶剂，搅拌、溶解，形成树脂溶剂，其中控制搅拌速率为800-1500rpm(优选为1000rpm)；然后在搅拌状态下加入填料、助剂，使得填料粉体均匀分散在树脂溶液中；再接着加入溶剂，调节胶粘剂浆料的黏度为14-20s(优选为17s)，浆料固含量为30-60wt％(优选为45wt％)；最后加入固化剂，搅拌均匀，备用。
除上述胶粘剂之外，聚酯、丙烯酸树脂(如4401、4000等)、聚氨酯(如：汉高：LOCTITE-LIOFOL-LA-2726)、硅胶(如：西邦：CILBOND 36)、聚酰亚胺预聚体(如：勤裕：SPI)等有机高分子树脂或其改性物均可作为胶黏层胶水用于本发明。
将搅拌，分散均匀的胶粘剂浆料在金属层的表面进行涂布，采用微凹、网辊、网印、网纹、刮刀、狭缝挤出等涂布方式进行涂覆，然后进行干燥(烘干)，制成胶粘层，其中采用5节烘箱烘道，每节4米长，温度设定为60℃、80℃、110℃、140℃、110℃，车速8米。
在金属膜层上采用常规工艺涂覆或覆膜上绝缘的胶粘层，预固化温度80℃-150℃，时间2分钟-35分钟，使胶粘层处于半固化状态；
胶粘剂浆料的树脂选用耐高温环氧树脂，胶粘剂浆料为耐高温浆料，选用耐受高温的树脂，形成耐高温胶粘层。
保护膜层为PP、PET、PEN、PI、PE、OPP等聚合物薄膜，保护膜层的厚度为30-150μm(优选为50μm)。
在胶粘层的表面贴合保护膜层，保护胶粘层在加工过程中不受污染，方便加工。使用时，撕去保护膜层，将胶粘层贴在工件上，利用快压机压合，压合工艺：压力：20kg，温度：70℃，张力：22N，线速：7m/min。
实施例1A制备电磁屏蔽覆盖膜
如图1所示，本发明的待测电磁屏蔽覆盖膜从下至上依次包括保护膜1、胶粘层2、金属层3、接着层4、PI膜层。
1、叠加接着层
1-1)将如下重量配比的原料混合，分散均匀，配制接着层浆料。
Figure BDA0002348724600000121
Figure BDA0002348724600000131
其中树脂选择环氧树脂E44；填料为硫酸钡；所述固化剂为酚醛固化剂(CAS:9003-35-4)；所述有机溶剂为丁酮；
本发明中所述接着层树脂除了选用环氧树脂E44之外，其他耐受高温的环氧树脂(例如环氧树脂E20、特种环氧树脂苯氧树脂1256)、丙烯酸树脂(如4401、4000等)、聚氨酯(如：汉高：LOCTITE-LIOFOL-LA-2726)、硅胶(如：西邦：CILBOND 36)、聚酰亚胺预聚体(如：勤裕：SPI)等有机高分子树脂或其改性物中的一种或几种等；也可以是硅烷偶联剂(如：A151、A171、KH550、KH650等)、钛酸酯偶联剂(CAS：61417-49-0、65467-75-6等)均适用于本发明，接着层的无机填料除了为硫酸钡之外，其他碳酸钙、滑石粉、云母、硅灰石、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或几种均适用于本发明；接着层固化剂除了酚醛固化剂(CAS:9003-35-4)之外，其他如酚醛固化剂、胺类固化剂(例如间苯二甲胺等)、酸酐固化剂(例如邻苯二甲酸酐等)、咪唑固化剂(例如CAS:288-32-4等)的一种或几种均适用于本发明；接着层浆料配制的溶剂除了为丁酮之外，其他如丙酮、乙酯、丁酯或PMA等挥发性有机溶剂均适用于本发明。
接着层中的耐受高温的环氧树脂还可以选用丙烯酸树脂(如4401、4000等)、聚氨酯(如：汉高：LOCTITE-LIOFOL-LA-2726)、硅胶(如：西邦：CILBOND 36)、聚酰亚胺预聚体(如：勤裕：SPI)、氟橡胶等有机高分子树脂或其改性树脂替换；也可以采用硅烷偶联剂(如：A151和A171和KH550等)、钛酸酯偶联剂(CAS：61417-49-0、65467-75-6等)等替换。
将按上述比例配制的原料采用高速搅拌机，充分分散搅拌，调节胶液黏度14-20s，并静置1h(通常为0.5-1.5h)，制成接着层浆料，备用。
1-2)涂布接着层浆料
将制备的接着层浆料采用普通网印技术(微凹)在厚度为50μm，宽度600mm的双向拉伸聚酰亚胺膜(即PI膜)的一个表面上涂布接着层浆料，然后进行烘干处理，形成叠加在PI膜层表面的接着层，接着层的厚度为6μm(通常为5-15μm，优选为5-12μm)，烘干温度为150±10℃，干燥时间为50±5秒。
涂布接着层浆料的方法除了网印之外，还可以是微凹、网辊、网印、网纹、刮刀、狭缝挤出等方式。
本发明实施例中使用的PI膜除了双向拉伸聚酰亚胺膜之外，其他PI薄膜均适用于本发明。
本领域中现有的双向拉伸聚酰亚胺膜由聚酰亚胺树脂或聚酰亚胺改性树脂(例如：低介电常数聚酰亚胺改性树脂树脂)所制成。
2、叠合金属层
2-1)叠合金属基础膜层
采用物理气相沉积(PVD)的真空镀膜方式(磁控溅射)在耐高温接着层的表面形成厚度为0.25μm(通常为0.01-0.5μm，优选为0.05-0.3μm)金属铜膜层，即叠加金属基础膜层，其中：磁控溅射的控制条件如下：真空度10-1—10-5Pa，电流5-30A。
除了磁控溅射之外，其他真空镀膜方式，例如真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀、真空等离子体镀或真空束流沉积等均适用于本发明；而且镀膜的金属除了铜之外，其他金属如金、银、镍、铝、铁或其合金均适用于本发明。
2-2)叠加金属加厚层
采用碱性镀的方法在金属基础膜层的表面镀附厚度为3μm(通常为0.1-6μm，优选为0.3-3μm)的金属铜膜层，即叠加金属加厚膜层，其中碱镀制备金属加厚层的工艺条件如下：镀液pH值8-8.8；液槽温度为50±5℃；电流0-30A；车速10-30米/小时。
除了采用碱性镀之外，其他电镀工艺例如酸性度也适用于本发明，电镀过程中根据车速、电流，控制镀膜厚度。
3、叠合胶粘层
3-1)将如下重量配比的原料混合，分散均匀，配制成胶粘剂浆料
树脂27.5wt％、无机填料20wt％、助剂2.5wt％、固化剂8.5wt％、有机溶剂适量
其中，所述树脂为环氧树脂；无机填料为硫酸钡；助剂选择毕克流平剂：BYK-358N；固化剂选择胺类固化剂间苯二甲胺；有机溶剂为丁酮；所述环氧树脂选择环氧树脂E44。
用有机溶剂将树脂充分溶解后，控制搅拌转速1000rpm(通常为800-1500rpm)，边搅拌边加入无机填料，助剂，使填料粉体与树脂溶液分散均匀，并补充适量有机溶剂，调节浆料的黏度为17s(通常为14-20s)，浆料的固含量为45％(通常为30-60％)，最后加入固化剂，搅拌均匀，备用。
本发明中胶粘层树脂除了环氧树脂之外，其他如丙烯酸树脂、聚氨酯、硅胶、氟橡胶等有机高分子树脂或其改性树脂均适用于本发明；胶粘层无机涂料除了硫酸钡之外，其他碳酸钙、滑石粉、云母、硅灰石、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或几种均适用于本发明；胶粘层助剂除了为流平剂之外，其他改善相容性助剂(分散剂等)均适用于本发明；胶粘层固化剂除了胺类固化剂之外，其他酚醛、酸酐、咪唑固化剂均适用于本发明；胶粘层浆料配制的溶剂除了为丁酮之外，其他如丙酮、乙酯、丁酯或PMA等挥发性有机溶剂均适用于本发明。
Figure BDA0002348724600000151
有机溶剂与树脂、无机填料、助剂、固化剂混合后，添加适量的有机溶剂，调整胶粘层浆料的固含量为30-60％。
3-2)涂布胶粘剂浆料
采用微凹方式在金属层的表面涂布胶粘层浆料，然后烘干、固化，形成厚度为15μm(通常为1-30μm)的胶粘层；
涂布工艺：采用5节烘箱烘道，每节4米长，温度设定为60℃、80℃、110℃、140℃、110℃，车速8米。
烘干固化工艺：烘干温度80-150℃，时间2-35min，使胶粘层处于半固化状态。
胶粘层浆料的涂布方式除了微凹之外，其他网辊、网纹、刮刀、狭缝挤出等涂布方式均适用于本发明。
4、叠加保护膜层
采用线上、线下复合工艺方法在所述胶粘层的表面附上厚度为50μm，宽度600mm的PP薄膜作为保护膜层，制成本发明的电磁兼容屏蔽覆盖膜。
贴附保护膜的常规工艺：压力：20kg，温度：70℃，张力：22N，线速：7m/min
本发明实施例中以PP膜作为保护膜层为例进行说明，其他PET、PEN、PP、PVC等离型膜、微粘膜等均适用于本发明。
本发明制备的电磁屏蔽覆盖膜的绝缘层(即PI膜层)的耐热性能按照IPC-TM-650-2.4.13(IPC-TM-650测试方法规范)方法进行测定，测定结果如表1所示；介电常数、消耗因素按照IPC-TM-650-2.5.5.3(IPC-TM-650测试方法规范)方法进行测定，测定结果如表1所示；耐化性按照IPC-TM-650-2.3.2方法进行测定，测定结果如表1所示；耐弯性按照如下规范方法进行测定，测定结果如表1所示，耐弯性测定按照如下方法进行测试：在室温下，取样品裁成2cm*8cm尺寸，把样品匀速对折，保持同一侧，重复此操作直至样品出现裂痕为止)。
表1电磁屏蔽覆盖膜、电磁膜、覆盖膜的绝缘层性能测试
Figure BDA0002348724600000152
Figure BDA0002348724600000161
本发明的电磁屏蔽覆盖膜的绝缘表层为聚酰亚胺膜(即PI膜层)，电磁膜的绝缘表层为油墨层；覆盖膜的绝缘表层为聚酰亚胺膜(即PI膜层)，测定绝缘层的性能结果表明，本发明的电磁屏蔽覆盖膜的PI绝缘层所有性能与覆盖膜一致。
本发明的电磁屏蔽覆盖膜的绝缘表层的DK/DF，耐化性、弯折性能等综合优异，测定结果如表1a所示，测试结果表明本发明的电磁兼容覆盖膜与现有常规的覆盖膜的绝缘表层的相一致；而现有常规的电磁膜的绝缘表层的性能均低于PI膜层。
表1a电磁屏蔽覆盖膜、电磁膜、覆盖膜的绝缘层性能测试
表面 性能
电磁屏蔽覆盖膜(本发明) 聚酰亚胺膜 DK/DF，耐化性、弯折性能等综合优异
电磁膜 油墨 DK/DF，耐化性、弯折性能均低于本发明
覆盖膜 聚下亚胺膜 DK/DF，耐化性、弯折性能等综合优异
本发明制备的电磁兼容屏蔽覆盖膜的金属层的屏蔽效能按照国家标准GB/T30142-2013(电磁屏蔽材料屏蔽效能测试方法)方法进行测定，测定结果如表2所示；表面电阻按照IPC-TM-650-2.5.17(IPC-TM-650测试方法规范)方法进行测定，测定结果如表2所示。
表2覆盖膜金属层性能测试结果
Figure BDA0002348724600000162
由表2的测试结果可知：本发明方法制备的电磁兼容屏蔽覆盖膜的屏蔽效能优异，而且表面电阻阻值小，导电性能优异，与电磁膜的相同。本发明的电磁屏蔽覆盖膜中的金属层的所有性能与电磁膜一致。
本发明制备的电磁兼容屏蔽覆盖膜的胶粘层的剥离强度按照IPC-TM-650-2.4.9(IPC-TM-650测试方法规范)方法进行测定，测定结果如表3所示。
表3覆盖膜胶粘层性能测试结果
Figure BDA0002348724600000171
由表3的测试结果可知：本发明方法制备的电磁兼容屏蔽覆盖膜的粘接性能优异。本发明的电磁屏蔽覆盖膜中的胶粘层的所有性能与电磁膜、覆盖膜的粘接性能、剥离强度一致。
实施例1B制备电磁屏蔽覆盖膜
1、叠加接着层
1-1)配制接着浆料
将硅烷偶联剂与溶剂混合，搅拌均匀，制成接着层浆料，其中硅烷偶联剂与溶剂的质量之比为2:100(通常为(0.1-3):100)；硅烷偶联剂选择硅烷偶联剂A151、A171、KH550、KH650等；溶剂选择水、醇类(乙醇等)、酮类(丙酮、丁酮等)。
硅烷偶联剂还可以选用钛酸酯偶联剂(例如CAS：61417-49-0、65467-75-6)、无极金属螯合剂、有机金属螯合剂替代。
本实施例中硅烷偶联剂选择硅烷偶联剂KH550，溶剂选择丁酮。
1-2)涂布接着层浆料
将制备的接着层浆料采用普通网印技术(微凹)在厚度为50μm，宽度600mm的双向拉伸聚酰亚胺膜(即PI膜)的一个表面上涂布接着层浆料，然后进行烘干处理，形成叠加在PI膜层表面的接着层，接着层的厚度为1μm(通常为0.05-5μm，优选为0.05-2μm)，烘干温度为160℃(通常为140-160℃)，干燥时间为45秒(通常为50±5秒)。
涂布接着层浆料后，还可采用直接挥发的方式，挥发干有机溶剂后，形成接着层。
2、叠合金属层
与实施例1A相同。
3、叠合胶粘层
与实施例1A相同。
4、叠加保护膜层
与实施例1A相同。
实施例1C制备电磁屏蔽覆盖膜
接着层的制备
在厚度为50μm，宽度600mm的双向拉伸聚酰亚胺膜(即PI膜)的一个表面进行离子注入处理，即在高纯氩气环境下采用射频电源支持的磁控溅射方式进行离子注入处理，其中控制磁控溅射的工作条件如下：
工作气体：高纯氩气(99.99％)；工作气压：0.2Pa；溅射电流：0.1-1.0A；电源功率：600KW；工作电压：1000V；其中，工作气体除了氩气之外，其它气体如：氦气、氮气均适用于本发明。
PI膜层的一个表面经过离子注入处理形成钩卯结构，形成钩卯结构的PI膜形成接着层。
2、叠合金属层
除了在具有钩卯结构的PI膜的表面镀附金属基础层之外，其余与实施例1A相同。
3、叠合胶粘层
与实施例1A相同。
4、叠加保护膜层
与实施例1A相同。
试验例1制备电磁屏蔽覆盖FPC
基材按设计好的线路蚀刻完成后，清洗、烘干，制成线路板，备用；
将实施例1A、1B、1C制备的电磁兼容兼容屏蔽覆盖膜的保护膜层撕下后，贴合在制作好的线路板的指定位置，用快压机或传压机进行高温压合(压合条件为：压力：100kg，温度：180℃，时间：120s)，压合完毕后，放入烘箱进行烘烤(烘烤条件为：160℃，时间为：1h)，制成具有电磁屏蔽覆盖功能的FPC。
电磁屏蔽覆盖膜实现了原来需要两种材料依次叠加才具有的保护和屏蔽功能，减少了贴合次数和贴合厚度，简化了电路板制作过程，并且使电路板变得更薄、更轻，符合线路板高集成、高密集、超薄的发展趋势。
实施例2
如图2所示，本发明的待测电磁屏蔽覆盖膜从下至上依次包括保护膜1、胶粘层2、金属层3、接着层4、PI膜层5、离型层6和载体膜层7。
载体膜层为PET、PEN、PP、PI等高分子薄膜(优选为PET膜)，厚度为20-100μm(优选为50μm)。高分子薄膜的一侧的表面经过电晕处理、等离子处理、压纹处理、打磨、激光、UV处理，使得载体膜的表面形成凹凸不规则表面结构，并且使得载体膜预处理表面达因值≥32达因(优选为35-60达因)，增大载体膜表面的附着力；
载体膜层的宽度通常为，宽度为20-1200mm。在载体膜层的一个表面表面进行电晕处理，电晕预处理过程中电压为20000V(通常为5000-20000V)，处理至表面张力达到60达因(通常为35-60达因)。
离型层为在载体膜层的电晕预处理的表面上采用狭缝挤出方式涂布离型剂涂料，涂覆后烘干形成离型层，离型层的厚度为1μm(通常为0.05-2μm)，烘干时间为2分钟(通常为2-5min)，烘干温度为160℃(通常为150-170℃)。
离型剂涂料包括离型剂和有机溶剂，将离型剂溶于挥发性有机溶剂丙酮中(通常有机溶剂为丁酮、丙酮、乙酯、丁酯、PMA等)，制成离型剂含量为30wt％(通常为1-40wt％)的离型剂涂料后，再涂布于载体膜层预处理表面，烘干，制成离型膜层。
离型剂选择有机硅离型剂或非硅类离型剂。有机硅离型剂优选道康宁固化类有机硅离型剂(道康宁7485)，使得固化后离型成分不污染绝缘层表面；非硅类离型剂优选为三聚氰胺树脂，可以在热压温度170℃时固化，从而使得附着在其表面的绝缘PI膜层在热压合后能够顺利剥离，达到热转印效果。
本实施例中离型剂选择固化型硅氧烷(如：道康宁7458离型硅油)，除了选用道康宁离型硅油之外，本领域中现有已知的离型剂均适用于本发明，例如：信越化学工业株式会社的离型硅油KF 868，德国瓦克离型硅油
Figure BDA0002348724600000191
)。
离型剂涂料中的离型剂还可以是丙烯酸、聚酯、聚氨酯、有机硅、三聚氰胺树脂、有机氟等树脂或其改性树脂。
PI膜层为可溶性PI浆料涂布在离型层的表面，经过干燥而成的厚度为1-30μm(优选为12μm)的膜层。
PI浆料涂布的方式选择微凹、网辊、网纹、刮刀、狭缝挤出等现有已知的涂布方式。
接着层为在PI膜层表面涂布的接着层浆料制成的膜层，厚度为5-15μm(优选为5-12μm，进一步优选为6μm)。
接着层的原料、制备方法等，均与实施例1A相同。
金属层为由金、银、铜、镍、铝、铁或其合金制成的金属膜层，金属层包括金属基础膜层或/和金属加厚膜层，厚度为0.01-10μm(优选为0.01-6μm，进一步优选为0.1-6μm，更进一步优选为0.3-3μm)。
金属层的原料组成、结构、制备方法等，均与实施例1A相同。
胶粘层为由胶粘剂浆料制成的膜层，即在金属层的表面涂布胶粘剂浆料，干燥而成，粘结层的厚度为1-30μm(优选为3-20μm，进一步优选为15μm)。
胶粘层的原料组成、结构、制备方法等，均与实施例1相同。
保护膜层与实施例1A相同。
实施例2A制备电磁屏蔽覆盖膜
1、载体膜层预处理
选择厚度为50μm(通常为20-100μm)，宽度600mm(通常为20-1200mm的PET聚酯薄膜作为载体膜层，对该膜层的一侧表面进行电晕预处理，其中，预处理过程中电压为5000V，其表面张力达到40达因(通常表面达因值≥32达因)；
其中载体膜层表面的预处理还以是等离子处理、压纹处理、打磨、激光或UV处理，使得载体膜的表面形成凹凸不规则表面结构，增大载体膜表面的附着力，提高层间结合力。电晕处理过程中电压为5000-20000V均适用于本发明。
本发明的载体膜层还可以是PEN、PP、PI等高分子薄膜，载体膜层的厚度在25-150μm均适用于本发明。
2、叠合离型层
将离型剂(例如有机硅离型剂，道康宁7485)与有机溶剂(例如丙酮)混合均匀，制成离型剂含量为30wt％的离型剂涂料，接着在电晕预处理的载体膜层的表面采用狭缝挤出方式涂布离型剂涂料，然后进行烘干处理(烘干温度160℃，烘干时间2分钟)，形成厚度为1μm(通常为0.05-2μm)的离型层。
离型剂选择有机硅离型剂或非硅类离型剂。有机硅离型剂优选道康宁固化类有机硅离型剂(道康宁7485)，使得固化后离型成分不污染绝缘层表面；非硅类离型剂优选为三聚氰胺树脂；有机溶剂为丁酮、丙酮、乙酯、丁酯、PMA等。制成的离型剂涂料的固含量通常为1-40wt％。
离型剂选择固化型硅氧烷(如离型硅油、syl-off 7458，道康宁7458；信越)。
离型剂涂料中的离型剂还可以是丙烯酸、聚酯、聚氨酯、有机硅、三聚氰胺树脂、有机氟等树脂或其改性树脂。
3、叠合绝缘PI膜层
在离型层的表面采用涂布(例如微凹)方式涂布可溶性PI浆料(购买自：勤裕企业股份有限公司，可溶性聚酰亚胺SPI)，然后烘干、固化而成，厚度为12μm(通常为1-30μm)的膜层。其中：涂布工艺：采用5节烘箱烘道，每节4米长，温度设定为80℃、110℃、140℃、170℃、110℃，车速8米；烘干固化工艺：温度80-150℃，时间2-35min，使PI膜层处于表干状态。
可溶性PI浆料的涂布方式除了微凹之外，其他网辊、网纹、刮刀、狭缝挤出等涂布方式均适用于本发明。
4、叠合接着层
除了在涂布后干燥形成的PI膜层表面采用微凹方式在PI膜的一个表面上涂布接着层浆料之外，其余与实施例1A中步骤1)叠加接着层相同；
5、叠合金属层
与实施例1A中步骤2)叠合金属层相同；
6、叠合胶粘层
与实施例1A中步骤3)叠合胶粘层相同；
7、叠合保护膜层
与实施例1A中步骤4)叠合保护膜层相同。
本发明上述实施例仅是范例性的，并不对本发明的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本发明的精神和范围下可以对本发明技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。

Claims (14)

1.一种电磁屏蔽覆盖膜，包括PI膜层、胶粘层和保护膜层，其中胶粘层与保护膜层叠合在一起，其特征是，还包括叠合在一起的金属层和接着层，其中接着层的一个表面与所述的PI膜层相叠合，金属层的一个表面与所述胶粘层相叠合。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽覆盖膜，其特征是，所述保护膜层为PET、PEN、PP或PVC膜；所述金属层为金、银、铜、镍、铝或铁中的一种或多种制成的膜层。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽覆盖膜，其特征是，所述接着层为在PI膜层表面涂布接着层浆料，干燥制成的膜层，其中接着层浆料包括树脂、无机填料、固化剂和有机溶剂；或接着层浆料包括硅烷偶联剂和溶剂；或接着层浆料包括钛酸酯偶联剂或金属螯合剂和溶剂；或所述接着层为通过离子注入法处理PI膜层的表面后，形成的钩卯结构。
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽覆盖膜，其特征是，所述胶粘层为在金属层的表面涂布胶粘剂浆料，干燥成膜，形成胶粘层，其中胶粘剂浆料包括原料树脂、无机填料、助剂、固化剂和有机溶剂。
5.一种电磁屏蔽覆盖膜的制备方法，其特征是，包括如下顺序进行的步骤：
1)首先配制接着层浆料；接着在PI膜层的表面采用涂布的方式涂布接着层浆料；然后干燥，形成接着层；
2)在接着层的表面采用镀膜的方式，镀附金属薄膜，形成金属层；
3)配制胶粘剂浆料，在金属层的表面采用涂布的方式涂布胶粘剂浆料；然后干燥，形成胶粘层；
4)在胶粘层的表面覆盖PET、PEN、PP或PVC膜，形成保护膜层。
6.如权利要求5所述的制备方法，其特征是，步骤1)中所述接着层浆料按照如下方法制备而成：
1A)按照如下重量配比备料
Figure FDA0002348724590000011
Figure FDA0002348724590000021
1B)将树脂、无机填料、固化剂加入到溶剂中，搅拌、分散均匀，调节黏度为14-20s，即得。
7.如权利要求5所述的制备方法，其特征是，步骤1)中所述接着层浆料按照如下方法制备而成：将原料硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂与溶剂混合，搅拌、分散均匀，制成质量浓度为0.1-3％的溶液。
8.如权利要求5所述的制备方法，其特征是，步骤3)中所述胶粘剂浆料按照如下方法制备而成：
3A)按照如下重量配比备料
Figure FDA0002348724590000022
3B)向树脂中加入有机溶剂，搅拌、溶解，形成树脂溶液，然后在搅拌状态下加入无机填料、助剂，使得无机涂料均匀分散在树脂溶液中，再加入溶剂，调节胶粘剂浆料的黏度为14-20s；浆料固含量为30-60wt％；最后加入固化剂，搅拌均匀，即得。
9.一种电磁屏蔽覆盖膜，其特征是，包括依次叠合的保护膜层、胶粘层、金属层、接着层、PI膜层、离型层和载体膜层。
10.如权利要求9所述电磁屏蔽覆盖膜，其特征是，所述载体膜层为PET、PEN、PP或PVC膜；所述保护膜层为PET、PEN、PP或PVC膜；所述金属层为金、银、铜、镍、铝或铁中的一种或多种制成的膜层；所述离型层为由含硅类离型剂或非硅类离型剂制成的膜层。
11.一种电磁屏蔽覆盖膜的制备方法，其特征是，包括如下进行的步骤：
1)首先配制离型剂涂料；接着在经过预处理的载体膜的表面涂布离型剂涂料；然后干燥，形成离型层；
2)在离型层的表面涂布可溶性PI浆料，然后干燥，形成PI层；
3)配制接着层浆料；接着在PI膜层的表面涂布接着层浆料；然后干燥，形成接着层；
4)在接着层的表面采用真空镀膜的方式，制备金属层；
5)配制胶粘剂浆料，在金属层的表面涂布胶粘剂浆料；然后干燥，形成胶粘层；
6)在胶粘层的表面覆盖PET、PEN、PP或PVC膜，形成保护膜层。
12.如权利要求11所述的制备方法，其特征是，步骤1)中所述离型剂涂料按照如下方法制备而成：将离型剂与离型溶剂混合，搅拌、分散均匀，制成所述离型剂涂料，其中所述离型剂涂料的含量为1-40wt％。
13.如权利要求11所述的方法，其特征是，步骤3)中所述接着层浆料按照如下方法制备而成：将原料硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂与溶剂混合，搅拌、分散均匀，制成质量浓度为0.1-3％的溶液。
14.如权利要求11所述的方法，其特征是，步骤5)中所述胶粘层浆料按照如下方法制备而成：
5A)按照如下重量配比备料
Figure FDA0002348724590000031
5B)向树脂中加入有机溶剂，搅拌、溶解，形成树脂溶液，然后在搅拌状态下加入无机填料、助剂，使得无机涂料均匀分散在树脂溶液中，再加入溶剂，调节胶粘剂浆料的黏度为14-20s；浆料固含量为30-60wt％；最后加入固化剂，搅拌均匀，即得。
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