CN110511707A - 一种环氧胶粘剂及应用和应用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种环氧胶粘剂及应用和应用方法,目的在于解决FPC灯带的生产流程中能耗高、周期长、蚀刻液处理成本高、不符合环保要求等问题。技术方案为:一种环氧胶粘剂,包括环氧树脂、固化剂、增韧剂、固化促进剂、填料、溶剂。所述一种环氧胶粘剂用于制备PET覆铜板,首先将环氧胶粘剂均匀涂布于电绝缘膜单面或双面,其次,将涂覆有胶粘剂的电绝缘膜通过干燥烘箱除去溶剂并干燥,然后,将带有半固化胶层的电绝缘膜与离型材料辊压复贴,最后,将产品熟化,得到PET覆铜板。本发明的环氧胶粘剂及应用此胶粘剂的PET覆铜板具有低离型,高剥离力的特性,提高了产品稳定性和生产效率、减少环境污染、降低了生产成本、更加绿色环保。

Description

一种环氧胶粘剂及应用和应用方法
技术领域
本发明属于电子元器件材料制备技术领域,具体涉及一种环氧胶粘剂及应用和应用方法。
背景技术
随着LED照明技术的发展,柔性LED照明材料的应用领域越来越广泛。柔性LED灯带一般包括五层结构,包括最外面两侧绝缘材料,中间两层导电层及将两导电层隔离的中心绝缘层,。LED灯带制作流程为常规的有蚀刻FPC生产流程。因此在制造过程中两导电层材料需分别通过蚀刻、并分别与两侧绝缘保护材料完成热压贴合等制程工艺,采用此工艺将导致单侧导电层及绝缘层需经多次酸碱腐蚀及高温烘烤,降低了产品性能和使用寿命,生产效率低,成本较高,污染较大。
本专利主要是针对解决FPC灯带的生产流程中能耗高、周期长、蚀刻液处理成本高、不符合环保要求等问题,从而研制一款用于无蚀刻制程FPC灯带的载体电路材料。采用本专利胶黏剂中心绝缘层可直接与两导电层铜箔贴合,减少了曝光、显影、蚀刻、退膜等化学处理工艺流程,提高了产品稳定性和生产效率、减少环境污染、降低了生产成本、更加绿色环保。
发明内容
本发明的目的是要提供一种环氧胶粘剂及应用和应用方法,以克服上述现有技术中的缺点。
为了达到上述目的,本发明的技术方案为:
一种环氧胶粘剂,包括环氧树脂100-300份、固化剂2-5份、增韧剂50-150份、固化促进剂0.3-1份、填料50-150份、溶剂40-60份;所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、溴化环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或多种混合;所述固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂中的一种或多种混合;所述增韧剂可选用丁苯橡胶、丁腈橡胶、丙烯酸树脂中的一种或多种;所述固化剂促进剂为叔胺类促进剂、咪唑类促进剂中的一种或多种混合;所述填料为高岭土、氢氧化铝、氧化镁、氧化铝中的一种或多种混合;所述溶剂为丁酮。
上述环氧胶粘剂可用于制备PET覆铜板,制备方法包括以下步骤:
步骤一:使用涂布设备将环氧胶粘剂均匀涂布于电绝缘膜单面或双面,涂胶厚度为10-27μm;
步骤二:将步骤一中涂覆有胶粘剂的电绝缘膜通过干燥烘箱除去溶剂并干燥,干燥温度80-160℃,加热时间1-5min;
步骤三:将步骤二中带有半固化胶层的电绝缘膜与离型材料辊压复贴,辊压温度为50-100℃;
步骤四:将步骤三的产品放置在40-80℃条件下熟化20±10小时,得到该环氧胶粘剂的PET覆铜板。
所述电绝缘膜为聚酯薄膜,厚度为12.5-100μm。
所述胶粘层干燥厚度为10-27μm。
所述离型材料为PET离型膜或BOPP离型膜,PET离型膜厚度为25-60μm,BOPP离型膜厚度为25μm。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1)本发明制备的环氧胶粘剂及应用此胶粘剂的PET覆铜板具有低离型,高剥离力的特性,可用于制备线路板。
2)采用本发明制备的环氧胶黏剂在FPC制程中减少了曝光、显影、蚀刻、退膜等化学处理工艺流程,提高了产品稳定性和生产效率、减少环境污染、降低了生产成本、更加绿色环保。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明作进一步详细的描述,但本发明的实施方式包括但不限于以下实施例表示的范围。
实施例1
制备环氧胶粘剂,原料及制备方法如下:
步骤一:将双酚A型环氧树脂100份、丁腈橡胶50份、丁酮15份置于高分散釜中混合搅拌1小时;
步骤二:在步骤一中所得混合物中继续加入高岭土50份、氢氧化铝150份、丁酮40份混合搅拌2小时;
步骤三:在步骤二中所得混合物中继续加入二氰二胺1.8份、间苯二胺0.2份、三乙醇胺0.1份、2-苯基-4甲基咪唑0.2份、丁酮1份混合搅拌2小时;
步骤四:通过添加丁酮溶剂或延长搅拌时间调节胶粘剂固含量,当固含量为45±2%时停止搅拌,制备成环氧胶粘剂。
使用按照上述过程制备得到的环氧胶粘剂,制备PET覆铜板,方法如下:
步骤一:使用涂布设备在12.5μm的PET薄膜上均匀涂布环氧胶粘剂,涂胶厚度为10-12μm;
步骤二:将步骤一中涂覆有胶粘剂的PET薄膜通过干燥烘箱除去溶剂并干燥,干燥温度80℃,加热时间3min;
步骤三:将步骤二中带有半固化胶层的PET薄膜与厚度为25μm的PET离型膜材料辊压复贴,辊压温度50℃;
步骤四:使用涂布设备在12.5μm的PET薄膜未涂胶的一面上均匀涂布环氧胶粘剂,涂胶厚度为10-12μm;
步骤五:将步骤四中涂覆有胶粘剂的PET薄膜通过干燥烘箱除去溶剂并干燥,干燥温度80℃,加热时间5min;
步骤六:将步骤二中带有半固化胶层的PET薄膜与厚度为25μm的BOPP离型膜材料辊压复贴,辊压温度50℃;
步骤七:将步骤三的产品放置在40℃条件下熟化20小时,得到该环氧胶粘剂的PET覆铜板。
实施例2
制备环氧胶粘剂,原料及制备方法如下:
步骤一:将双酚F型环氧树脂60份、酚醛环氧树脂140份、丁苯橡胶100份、丙烯酸树脂20份、丁酮25份置于高分散釜中混合搅拌2小时;
步骤二:在步骤一中所得混合物中继续加入氢氧化铝50份、丁酮20份混合搅拌3小时;
步骤三:在步骤二中所得混合物中继续加入邻苯二甲酸酐4份、三乙醇胺0.5份、2-甲基咪唑0.5份、丁酮1份混合搅拌3小时;
步骤四:通过添加丁酮溶剂或延长搅拌时间调节胶粘剂固含量,当固含量为45±2%时停止搅拌,制备成环氧胶粘剂。
使用按照上述过程制备得到的环氧胶粘剂,制备PET覆铜板,方法如下:
步骤一:使用涂布设备在25μm的PET薄膜上均匀涂布环氧胶粘剂,涂胶厚度为20±2μm;
步骤二:将步骤一中涂覆有胶粘剂的PET薄膜通过干燥烘箱除去溶剂并干燥,干燥温度140℃,加热时间5min;
步骤三:将步骤二中带有半固化胶层的PET薄膜与厚度为50μm的PET离型膜材料辊压复贴,辊压温度80℃;
步骤四:使用涂布设备在25μm的PET薄膜未涂胶的一面均匀涂布环氧胶粘剂,涂胶厚度为20±2μm;
步骤五:将步骤四中涂覆有胶粘剂的PET薄膜通过干燥烘箱除去溶剂并干燥,干燥温度140℃,加热时间3min;
步骤六:将步骤五中带有半固化胶层的PET薄膜与厚度为25μm的BOPP离型膜材料辊压复贴,辊压温度80℃;
步骤七:将步骤三的产品放置在60℃条件下熟化20小时,得到该环氧胶粘剂的PET覆铜板。
实施例3
制备环氧胶粘剂,原料及制备方法如下:
步骤一:将双酚A型环氧树脂180份、溴化环氧树脂120份、丁腈橡胶30份、丁苯橡胶50份、丁酮20份置于高分散釜中混合搅拌3小时;
步骤二:在步骤一中所得混合物中继续加入高岭土50份、氧化镁100份、丁酮30份混合搅拌3小时;
步骤三:在步骤二中所得混合物中继续加入二乙烯三胺2.6份、间苯二胺1.4份、三乙醇胺0.4份、2-甲基咪唑0.1份、丁酮2份混合搅拌3小时;
步骤四:通过添加丁酮溶剂或延长搅拌时间调节胶粘剂固含量,当固含量为45±2%时停止搅拌,制备成环氧胶粘剂。
使用按照上述过程制备得到的环氧胶粘剂,制备PET覆铜板,方法如下:
步骤一:使用涂布设备在50μm的PET薄膜上均匀涂布环氧胶粘剂,涂胶厚度为25±2μm;
步骤二:将步骤一中涂覆有胶粘剂的电绝缘膜通过干燥烘箱除去溶剂并干燥,干燥温度160℃,加热时间1min;
步骤三:将步骤二中带有半固化胶层的电绝缘膜与厚度为50μm的PET离型膜材料辊压复贴,辊压温度100℃;
步骤四:使用涂布设备在50μm的PET薄膜未涂胶的一面均匀涂布环氧胶粘剂,涂胶厚度为25±2μm;
步骤五:将步骤四中涂覆有胶粘剂的电绝缘膜通过干燥烘箱除去溶剂并干燥,干燥温度160℃,加热时间1min;
步骤六:将步骤五中带有半固化胶层的电绝缘膜与厚度为25μm的BOPP离型膜材料辊压复贴,辊压温度100℃;
步骤七:将步骤六的产品放置在60℃条件下熟化30小时,得到该环氧胶粘剂的PET覆铜板。
实施例4
制备环氧胶粘剂,原料及制备方法如下:
步骤一:将双酚A型环氧树脂50份、双酚F型环氧树脂140份、溴化环氧树脂50份、丁腈橡胶80份、丙烯酸树脂70份、丁酮20份置于高分散釜中混合搅拌3小时;
步骤二:在步骤一中所得混合物中继续加入氧化铝40份、氢氧化铝80份、丁酮30份混合搅拌3小时;
步骤三:在步骤二中所得混合物中继续加入二氰二胺3.8份、二乙烯三胺1.2份、2-甲基咪唑0.2份、2-苯基-4甲基咪唑0.4份、丁酮1份混合搅拌3小时;
步骤四:通过添加丁酮溶剂或延长搅拌时间调节胶粘剂固含量,当固含量为45±2%时停止搅拌,制备成环氧胶粘剂。
使用按照上述过程制备得到的环氧胶粘剂,制备PET覆铜板,方法如下:
步骤一:使用涂布设备在100μmPET薄膜单面涂布环氧胶粘剂,涂胶厚度为25±2μm;
步骤二:将步骤一中涂覆有胶粘剂的电绝缘膜通过干燥烘箱除去溶剂并干燥,干燥温度160℃,加热时间3min;
步骤三:将步骤二中带有半固化胶层的电绝缘膜与厚度为60μm的PET离型膜材料辊压复贴,辊压温度100℃;
步骤四:将步骤三的产品放置在80℃条件下熟化10小时,得到该环氧胶粘剂的PET覆铜板。
对实施例1-4制得的基于该环氧胶粘剂的PET覆铜板的性能进行测试,具体性能见表1。
表1:各实施例的制作的PET覆铜板性能
从表1中可以看出,实施例3样品剥离强度为1.0kgf/cm,符合IPC标准剥离强度的要求,耐热性、尺寸稳定性也均满足IPC的标准要求,30gf/5cm的离型力满足使用要求。
以上实施例中,实施例3为最佳实施例。

Claims (6)

1.一种环氧胶粘剂,其特征在于:
包括环氧树脂100-300份、固化剂2-5份、增韧剂50-150份、固化促进剂0.3-1份、填料50-150份、溶剂40-60份;所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、溴化环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或多种混合;所述固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂中的一种或多种混合;所述增韧剂可选用丁苯橡胶、丁腈橡胶、丙烯酸树脂中的一种或多种;所述固化剂促进剂为叔胺类促进剂、咪唑类促进剂中的一种或多种混合;所述填料为高岭土、氢氧化铝、氧化镁、氧化铝中的一种或多种混合;所述溶剂为丁酮。
2.如权利要求1所述的一种环氧胶粘剂用于制备PET覆铜板。
3.如权利要求1所述的一种环氧胶粘剂用于制备PET覆铜板的方法,其特征在于:
包括以下步骤:
步骤一:使用涂布设备将环氧胶粘剂均匀涂布于电绝缘膜单面或双面,涂胶厚度为10-27μm;
步骤二:将步骤一中涂覆有胶粘剂的电绝缘膜通过干燥烘箱除去溶剂并干燥,干燥温度80-160℃,加热时间1-5min;
步骤三:将步骤二中带有半固化胶层的电绝缘膜与离型材料辊压复贴,辊压温度为50-100℃;
步骤四:将步骤三的产品放置在40-80℃条件下熟化20±10小时,得到该环氧胶粘剂的PET覆铜板。
4.根据权利要求3所述的一种环氧胶粘剂用于制备PET覆铜板的方法,其特征在于:
所述电绝缘膜为聚酯薄膜,厚度为12.5-100μm。
5.根据权利要求4所述的一种环氧胶粘剂用于制备PET覆铜板的方法,其特征在于:
所述胶粘层干燥厚度为10-27μm。
6.根据权利要求5所述的一种环氧胶粘剂用于制备PET覆铜板的方法,其特征在于:
所述离型材料为PET离型膜或BOPP离型膜,PET离型膜厚度为25-60μm,BOPP离型膜厚度为25μm。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111234734A (zh) * 2020-02-27 2020-06-05 招远春鹏电子科技有限公司 一种挠性覆铜板用环保型胶液及其制备方法
CN114591696A (zh) * 2022-04-12 2022-06-07 广东奥柏兴新材料有限公司 一种耐高温柔性led灯带膜及其制备方法、耐高温柔性led灯带
CN115197667A (zh) * 2022-07-19 2022-10-18 四达氟塑股份有限公司 一种氟塑料衬里层连接专用胶黏剂及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102702989A (zh) * 2012-05-28 2012-10-03 珠海亚泰电子科技有限公司 一种挠性覆铜板用覆盖膜及其制作方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102702989A (zh) * 2012-05-28 2012-10-03 珠海亚泰电子科技有限公司 一种挠性覆铜板用覆盖膜及其制作方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
范和平等: ""柔性印刷电路用聚酯覆铜板胶粘剂的应用于制备"", 《中国胶粘剂》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111234734A (zh) * 2020-02-27 2020-06-05 招远春鹏电子科技有限公司 一种挠性覆铜板用环保型胶液及其制备方法
CN114591696A (zh) * 2022-04-12 2022-06-07 广东奥柏兴新材料有限公司 一种耐高温柔性led灯带膜及其制备方法、耐高温柔性led灯带
CN115197667A (zh) * 2022-07-19 2022-10-18 四达氟塑股份有限公司 一种氟塑料衬里层连接专用胶黏剂及其制备方法

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