CN114591696A - 一种耐高温柔性led灯带膜及其制备方法、耐高温柔性led灯带 - Google Patents

一种耐高温柔性led灯带膜及其制备方法、耐高温柔性led灯带 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种耐高温柔性LED灯带膜，包括条形膜状基材和环氧胶层，所述环氧胶层覆盖于所述条形膜状基材的至少一侧表面，所述环氧胶层包括以下组分：环氧树脂、交联固化剂和增韧橡胶；其中，所述增韧橡胶包括羧基丁腈橡胶和线性端羟基聚氨酯。本发明还提供了上述耐高温柔性LED灯带膜的制备方法以及包括上述耐高温柔性LED灯带膜的耐高温柔性LED灯带。本技术方案用于解决现有LED灯带膜耐高温和耐弯折性能不足，易分层的问题。

Description

一种耐高温柔性LED灯带膜及其制备方法、耐高温柔性LED 灯带
技术领域
本发明属于LED灯具技术领域，具体涉及一种耐高温柔性LED灯带膜及其制备方法、耐高温柔性LED灯带。
背景技术
目前市场上的LED灯带膜的胶层配方大多是水性丙烯酸树脂或者是环氧树脂加羧基橡胶增韧的体系。水性丙烯酸树脂配方虽然后续加工操作简单方面，没有熟化反应时间的问题制约，但是它的致命缺陷是不能耐高温，在贴合成灯带后如果遇到高温条件，胶水层还是很容易脱落；传统的环氧树脂配方具有粘附力强，耐高温能力强等优势，它的缺点是一旦放置时间过长，胶层容易失去初粘力，无法使用，而且完全高温固化之后，胶层是相当的硬脆，致使灯带成品呈现硬脆易折断或者扭曲易裂的状态，现有技术中虽然通过添加羧基橡胶以提高环氧树脂的韧性，但其柔韧性和耐弯折性能仍难以满足长期多次弯折的需求，通常只能承受较低次数的弯折挠曲，容易出现起泡分层的问题。
发明内容
针对上述存在的技术问题，本发明提供了一种耐高温柔性LED灯带膜及其制备方法、耐高温柔性LED灯带，以解决现有LED灯带膜耐高温和耐弯折性能不足，易分层的问题，该耐高温柔性LED灯带膜具有较好的耐高温性能、附着力和柔韧性，同时具有更长的初粘力有效期。
本发明提供了一种耐高温柔性LED灯带膜，包括条形膜状基材和环氧胶层，所述环氧胶层覆盖于所述条形膜状基材的至少一侧表面，所述环氧胶层包括以下组分：
环氧树脂、交联固化剂和增韧橡胶；
其中，所述增韧橡胶包括羧基丁腈橡胶和线性端羟基聚氨酯。
进一步的，所述增韧橡胶中羧基丁腈橡胶和线性端羟基聚氨酯的重量比例为65-75：25-35。
进一步的，所述环氧胶层包括以下重量组分：
环氧树脂 45-50份、交联固化剂 2.5-3.5份和增韧橡胶 20-25份。
进一步的，所述交联固化剂选自4,4二氨基苯砜或双氰胺类固化剂。
进一步的，所述环氧胶层还包括以下重量组分：
阻燃剂 25-30份。
进一步的，所述阻燃剂选自磷酸脂类阻燃剂或氢氧化铝。
进一步的，所述条形膜状基材选自聚对苯二甲酸乙二醇酯。
进一步的，还包括有离型膜，所述离型膜可撕离地粘附于所述环氧胶层上。
本发明还提供了一种耐高温柔性LED灯带，包括铜电路芯片层和如上所述的耐高温柔性LED灯带膜。
本发明还提供了如上所述的耐高温柔性LED灯带膜的制备方法，其特征在于，包括以下操作步骤：
将羧基丁腈橡胶和线性端羟基聚氨酯充分混合，得到增韧橡胶；
将环氧树脂、交联固化剂和增韧橡胶充分混合，得到环氧胶层；
将环氧胶层涂覆于条形膜状基材的至少一侧表面，得到LED灯带膜；
将LED灯带膜置于50℃-70℃条件下熟化24-36h，得到耐高温柔性LED灯带膜。
针对现有产品存在的问题，本申请发明人在胶层配方工艺上进行研究改良。通过创造性地对配方中增韧成分羧基橡胶进行改性，大幅提升目前羧基丁腈橡胶的粘性、柔软度，从而改变环氧胶层最终形态，初粘力和内聚力都得到了大幅提升，从而使得整个胶水层在完全固化熟成之后仍然保持高度的柔韧。通过所述环氧胶层生产的耐高温柔性LED灯带膜不但放置有效期更长，其初粘力具有较长的期限，而且做出的灯带成品柔韧性非常好，不会有折断或扭裂的缺陷。现有胶水配方往往只能适应一部分表面平整度较好的铜，而一旦换了表面粗糙度较大的铜就存在贴不牢的问题，但是本申请通过对环氧胶层进行改进之后，基本上能够适用于市面上常见的铜。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种耐高温柔性LED灯带膜的结构示意图；
图2为另一种耐高温柔性LED灯带膜的结构示意图。
具体实施方式
本发明公开了一种高温柔性LED灯带膜及其制备方法、耐高温柔性LED灯带，该耐高温柔性LED灯带膜具有较好的耐高温性能、附着力和柔韧性，同时具有更长的初粘力有效期。
下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1所示，本发明公开了一种耐高温柔性LED灯带膜，包括条形膜状基材3和环氧胶层2，所述环氧胶层2覆盖于所述条形膜状基材3的至少一侧表面，所述环氧胶层2包括以下组分：
环氧树脂、交联固化剂和增韧橡胶；
其中，所述增韧橡胶包括羧基丁腈橡胶和线性端羟基聚氨酯。
环氧胶层2是作为复合胶，用于作为复合条形膜状基材3与导电的铜箔电路的粘结层。胶层配方为了适应贴合和后加工工艺须具备低温贴合有一定的初粘力，但高温固化后才能完全贴牢，固化后能耐受200℃以上不松脱，阻燃等特性。
针对现有产品存在的问题，本申请发明人在胶层配方工艺上进行研究改良。通过创造性地对配方中增韧成分羧基橡胶进行改性，大幅提升目前羧基丁腈橡胶的粘性、柔软度，从而改变环氧胶层2最终形态，初粘力和内聚力都得到了大幅提升，从而使得整个胶水层在完全固化熟成之后仍然保持高度的柔韧。通过所述环氧胶层2生产的耐高温柔性LED灯带膜不但放置有效期更长，其初粘力具有较长的期限，而且做出的灯带成品柔韧性非常好，不会有折断或扭裂的缺陷。现有胶水配方往往只能适应一部分表面平整度较好的铜，而一旦换了表面粗糙度较大的铜就存在贴不牢的问题，但是本申请通过对环氧胶层2进行改进之后，基本上能够适用于市面上常见的铜。
本实施例中，所述增韧橡胶中羧基丁腈橡胶和线性端羟基聚氨酯的重量比例为65-75：25-35。
所述线性端羟基聚氨酯树脂是通过脂肪族二异氰酸酯和二元醇反应制得；上述线性端羟基聚氨酯的数均分子量为2000～10000。
本实施例中，所述环氧胶层2包括以下重量组分：
环氧树脂 45-50份、交联固化剂 2.5-3.5份和增韧橡胶 20-25份。
本实施例中，所述交联固化剂选自4,4二氨基苯砜或双氰胺类固化剂。
本实施例中，所述环氧胶层2还包括以下重量组分：
阻燃剂 25-30份。
本实施例中，所述阻燃剂选自磷酸脂类阻燃剂或氢氧化铝。
本实施例中，所述条形膜状基材3选自聚对苯二甲酸乙二醇酯。
聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为LED灯带膜的主体起的是基材承载作用，在漫长的后续加工工序中承载各道功能性涂层和复合材料并且保持材料的挺性、展平度，即使裁切成细条依然保证膜卷收卷完好挺括，相当的耐弯折耐拉扯能力。
本实施例中，还包括有离型膜3，所述离型膜3可撕离地粘附于所述环氧胶层2上。
所述离型膜3选自硅油PET离型膜3或PE聚乙烯膜，硅油PET离型膜3和PE聚乙烯膜的作用均为保护衬膜，用于衬附于环氧胶层2，防止环氧胶层2收卷回粘到膜背面，方便收卷展平。
本实施例中，所述条形膜状基材3的厚度为20-100um，所述环氧胶层2的厚度为15-25um。
如图1所示，为本实施例提供的一种单面灯带膜的结构示意图。
如图2所示，为本实施例提供的一种双面灯带膜的结构示意图。
本发明还提供了一种耐高温柔性LED灯带，包括铜电路芯片层和如上所述的耐高温柔性LED灯带膜。
具体的，所述耐高温柔性LED灯带具有结构：条形膜状基材3/环氧胶层2/铜电路芯片层/环氧胶层2/条形膜状基材3/环氧胶层2/铜箔导线/环氧胶层2/条形膜状基材3。
本发明还提供了如上所述的耐高温柔性LED灯带膜的制备方法，其特征在于，包括以下操作步骤：
将羧基丁腈橡胶和线性端羟基聚氨酯充分混合，得到增韧橡胶；
将环氧树脂、交联固化剂和增韧橡胶充分混合，得到环氧胶层2；
将环氧胶层2涂覆于条形膜状基材3的至少一侧表面，得到LED灯带膜；
将LED灯带膜置于50℃-70℃条件下熟化24-36h，得到耐高温柔性LED灯带膜。
以下通过具体的实施例对本发明进行进一步的说明：
实施例1
本实施例用于说明本发明提供的耐高温柔性LED灯带膜、耐高温柔性LED灯带及其制备方法，包括以下操作步骤：
将质量比例为70：30的羧基丁腈橡胶和线性端羟基聚氨酯充分混合，得到增韧橡胶；
按重量份，将50份环氧树脂、3份交联固化剂、25份阻燃剂和22份增韧橡胶充分混合，得到环氧胶层；
将环氧胶层涂覆于条形膜状基材的一侧表面，得到LED单面灯带膜；
将环氧胶层涂覆于条形膜状基材的两侧表面，得到LED双面灯带膜；
将LED单面灯带膜和LED双面灯带膜置于60℃条件下熟化30h；
采用LED单面灯带膜、LED双面灯带膜、铜电路芯片层和铜箔导线制备得到结构为条形膜状基材/环氧胶层/铜电路芯片层/环氧胶层/条形膜状基材/环氧胶层/铜箔导线/环氧胶层/条形膜状基材的LED灯带，将LED灯带置于高温下固化处理。
对比例1
本对比例用于对比说明本发明提供的耐高温柔性LED灯带膜、耐高温柔性LED灯带及其制备方法，包括实施例1中大部分操作步骤，其不同之处在于：
所述增韧橡胶完全由羧基丁腈橡胶组成。
性能测试
将实施例1和对比例1制备得到的LED单面灯带膜和LED灯带进行以下测试：
（1）将LED单面灯带膜置于空气中放置，每隔一天裁切一端进行初粘力测试，记录其初粘力下降至原始初粘力一半所用的时间，记录为初粘力失效时间记入表1。
表1
组别 初粘力失效时间
实施例1 7d
对比例1 31d
（2）将LED灯带采用机械进行对折挠曲测试，记录出现起泡脱层的对折次数，记录入表2。
表2
组别 对折次数
实施例1 15次
对比例1 53次
由表1和表2的测试结果可知，采用本申请提供的环氧胶层能够有效提高LED灯带膜的初粘力保持时间和粘附强度，同时有效地提高了柔韧性，提高抗弯折性能。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种耐高温柔性LED灯带膜，其特征在于，包括条形膜状基材和环氧胶层，所述环氧胶层覆盖于所述条形膜状基材的至少一侧表面，所述环氧胶层包括以下组分：
环氧树脂、交联固化剂和增韧橡胶；
其中，所述增韧橡胶包括羧基丁腈橡胶和线性端羟基聚氨酯。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温柔性LED灯带膜，其特征在于，所述增韧橡胶中羧基丁腈橡胶和线性端羟基聚氨酯的重量比例为65-75：25-35。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温柔性LED灯带膜，其特征在于，所述环氧胶层包括以下重量组分：
环氧树脂 45-50份、交联固化剂 2.5-3.5份和增韧橡胶 20-25份。
4.根据权利要求3所述的一种耐高温柔性LED灯带膜，其特征在于，所述交联固化剂选自4,4二氨基苯砜或双氰胺类固化剂。
5.根据权利要求3所述的一种耐高温柔性LED灯带膜，其特征在于，所述环氧胶层还包括以下重量组分：
阻燃剂 25-30份。
6.根据权利要求5所述的一种耐高温柔性LED灯带膜，其特征在于，所述阻燃剂选自磷酸脂类阻燃剂或氢氧化铝。
7.根据权利要求1所述的一种耐高温柔性LED灯带膜，其特征在于，所述条形膜状基材选自聚对苯二甲酸乙二醇酯。
8.根据权利要求1所述的一种耐高温柔性LED灯带膜，其特征在于，还包括有离型膜，所述离型膜可撕离地粘附于所述环氧胶层上。
9.一种耐高温柔性LED灯带，其特征在于，包括铜电路芯片层和如权利要求1-7任意一项所述的耐高温柔性LED灯带膜。
10.如权利要求1-7任意一项所述的耐高温柔性LED灯带膜的制备方法，其特征在于，包括以下操作步骤：
将羧基丁腈橡胶和线性端羟基聚氨酯充分混合，得到增韧橡胶；
将环氧树脂、交联固化剂和增韧橡胶充分混合，得到环氧胶层；
将环氧胶层涂覆于条形膜状基材的至少一侧表面，得到LED灯带膜；
将LED灯带膜置于50℃-70℃条件下熟化24-36h，得到耐高温柔性LED灯带膜。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109251694A (zh) * 2018-08-07 2019-01-22 江门新时代胶粘科技有限公司 一种用于led灯带的fpc膜及其制备方法
CN110511707A (zh) * 2019-08-08 2019-11-29 西安航天三沃化学有限公司 一种环氧胶粘剂及应用和应用方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109251694A (zh) * 2018-08-07 2019-01-22 江门新时代胶粘科技有限公司 一种用于led灯带的fpc膜及其制备方法
CN110511707A (zh) * 2019-08-08 2019-11-29 西安航天三沃化学有限公司 一种环氧胶粘剂及应用和应用方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
马天信等: "增韧剂对环氧树脂性能的影响", 《热固性树脂》 *

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