TWI821272B

TWI821272B - 黏著帶

Info

Publication number: TWI821272B
Application number: TW108112925A
Authority: TW
Inventors: 丹羽理; 石川和樹; 土屋靖史
Original assignee: 日商寺岡製作所股份有限公司
Priority date: 2018-04-16
Filing date: 2019-04-12
Publication date: 2023-11-11
Also published as: TW201943816A; WO2019202749A1; US20210115309A1; CN110621752A; KR102306303B1; KR20200143215A; EP3783077A4; EP3783077A1; CN110621752B

Abstract

本發明揭示一種黏著帶，其係於基材1之單面或兩面具有黏著劑層者，其特徵在於：於基材1之單面具有黏著劑層之情形時之黏著劑層、或於基材1之兩面具有黏著劑層之情形時之該2個黏著劑層中之至少1個黏著劑層，具有相接於基材1之第1黏著劑層2、及相接於第1黏著劑層2且位於黏著帶之表面側之第2黏著劑區域3，第1黏著劑層2之儲存彈性模數G'高於第2黏著劑區域3之儲存彈性模數G'。該黏著帶貼附時之位置調整或空氣去除較為容易，且貼附後之防水性優異。

Description

黏著帶

本發明係關於一種貼附時之位置調整或空氣去除較為容易，且貼附後之防水性優異之黏著帶。

黏著帶廣泛地用於包裝用、辦公用、建材用等各種產業用途。特別是近年來，黏著帶於智慧型手機、行動電話等可攜式電子機器中，亦用於顯示器之保護面板與殼體之貼合、或其他各構件及模組之固定。而且，大多情況下對用於可攜式電子機器及其他用途之黏著帶要求防水性。

另一方面，對用於構件固定之用途之黏著帶需要較高之黏著力。但是，當黏著力較高時，存在被黏體上之黏著帶之位置調整較為困難，或貼附時黏著帶與被黏體之間封入空氣之情形。因此，提出有部分地具有黏著面之黏著帶、或於黏著劑層表面設置有凹凸之黏著帶。

於專利文獻1中，揭示有一種黏著片，其藉由於黏著劑層之表面部分地積層非黏著性層，且將非黏著性層之表面設為空氣之通路，從而提高空氣去除性。但是，於該黏著片中，當使黏著劑層所占之比例較大時，空氣去除變得困難，當使非黏著性層所占之比例較大時，黏著力及防水性降低。

於專利文獻2中，揭示有一種方法，其使用於表面具有凸狀之壓紋圖案之剝離襯墊而於接黏片之接黏劑層之表面形成溝，藉此提高接黏片之空氣去除性。但是，於該接黏片中，由於貼附後亦於接黏劑層之表面殘留凹凸，故而防水性較差。

於專利文獻3中，揭示有一種加壓接黏型黏著構件，其於黏著劑層上設置有包含具有特定剪切接黏力之凝集性粒子之集合體之凸部。而且，說明由於該黏著構件之位置調整較為容易，且貼附時包含凝集性粒子之集合體之凸部藉由加壓而向黏著劑層之內部移動，故而接黏性優異。但是，亦說明當凸部向黏著劑層之內部移動時，存在於凸部與黏著劑層之間形成少量之間隙之情形(段落[0032])。因此，該黏著構件之防水性較差。

於專利文獻4中，揭示有一種黏著帶，其藉由於黏著劑層之表面部分地設置低黏著性之凸部而容易進行位置調整。但是，認為由於該凸部之彈性模數高於黏著劑層之彈性模數(即凸部比黏著劑層硬)，故而與專利文獻3之黏著構件同樣地，當凸部藉由加壓而向黏著劑層之內部移動時，於凸部與黏著劑層之間形成間隙。因此，該黏著帶之防水性較差。

於專利文獻5中，記載有一種黏著帶，其藉由於發泡基材上部分地設置黏著部而提高空氣去除性。但是，於該黏著帶中，與專利文獻1之黏著片同樣地，當使黏著部所占之比例較大時，空氣去除變得困難，當使非黏著部所占之比例較大時，黏著力及防水性降低。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2000-160117號公報

專利文獻2：日本專利特開2006-070273號公報

專利文獻3：國際公開第2016/143731號

專利文獻4：國際公開第2017/065275號

專利文獻5：日本專利特開2018-002772號公報

本發明係用於解決如上所述之習知技術之課題而成者。即，本發明之目的在於提供一種黏著帶，其貼附時位置調整或空氣去除較為容易，且貼附後之防水性優異。

本發明者等人為了達成上述目的進行了潛心研究，結果發現非常有效的是於具有較高之儲存彈性模數G'之第1黏著劑層上設置具有較低之儲存彈性模數G'之第2黏著劑區域，從而完成本發明。

即，本發明之黏著帶係於基材之單面或兩面具有黏著劑層者，其特徵在於：於上述基材之單面具有黏著劑層之情形時之該黏著劑層、或於上述基材之兩面具有黏著劑層之情形時之該2個黏著劑層中之至少1個黏著劑層具有相接於上述基材之第1黏著劑層、及相接於該第1黏著劑層且位於黏著帶之表面側之第2黏著劑區域，上述第1黏著劑層之儲存彈性模數G'高於上述第2黏著劑區域之儲存彈性模數G'。

由於本發明之黏著帶之第2黏著劑區域之儲存彈性模數G'低於第1黏著劑層之儲存彈性模數G'，故而當將黏著帶壓合於被黏體時，第2黏著劑區域壓碎而黏著面實質上成為平面。因此，貼附後之防水性優異。又，壓碎之第2黏著劑區域之黏著劑較佳為部分地存在於第1黏著劑層之表面，或與第1黏著劑層之表面部分之黏著劑混合存在，從而於黏著劑層之表面不存在妨礙黏著性之部分。因此，亦可充分確保黏著力。又，於第2黏著劑區域側之黏著劑層之表面具有凹凸形狀之樣態中，貼附時之位置調整或空氣去除較為容易。

1‧‧‧基材

2:第1黏著劑層

3:第2黏著劑區域

4:黏著帶(試片)

5:端子

a:黏著劑部分

b:非黏著劑部分

圖1係表示本發明之黏著帶之實施形態之示意性剖視圖。

圖2係表示本發明之黏著帶之實施形態之示意性剖視圖。

圖3係表示實施例1、4及5中之第2黏著劑區域表面之凹凸形狀圖案之示意性俯視圖。

圖4係表示實施例2中之第2黏著劑區域表面之凹凸形狀圖案之示意性俯視圖。

圖5係表示實施例3中之第2黏著劑區域表面之凹凸形狀圖案之示意性俯視圖。

圖6係用於說明實施例及比較例之彎曲力矩之測定方法之示意性剖視圖。

圖1係表示本發明之黏著帶之實施形態之示意性剖視圖。該黏著帶於基材1之單面設置有黏著劑層。黏著劑層具有相接於基材1之第1黏著劑層2、及相接於第1黏著劑層2且位於黏著帶之表面側之第2黏著劑區域3。又，於該黏著劑層中，第2黏著劑區域側之黏著劑層之表面具有凹凸形狀。該凹凸形狀係藉由於第1黏著劑層2上空出間隔地部分地設置第2黏著劑區域3而形成。

凹凸形狀之圖案無特別限制。例如，可為圓形島狀之凸部排列成之圖案，亦可為四邊形島狀之凸部排列成之圖案，亦可為縱向條紋狀之凸部排列成之圖案。較佳為使凸部有規律地排列成之圖案，但亦可為使凸部無規地混合存在所得者。作為凸部之其他形狀，例如可列舉三角形、多邊形。凸部之寬度無特別限定，較佳為0.5~5.0mm。凸部之間隙(即凹部之寬度)無特別限定，較佳為0.1~3.0mm。

此種表面具有凹凸形狀之第2黏著劑區域3例如可藉由利用凹版印刷於經脫模處理之膜上形成所需圖案之第2黏著劑區域3，並將其轉印至第1黏著劑層2上而形成。

圖1所示之實施形態為較佳者，但本發明不限定於此。例如，如圖2所示般，具有以覆蓋第1黏著劑層2之表面整體之方式設置有第2黏著劑區域3，且第2黏著劑區域3之表面具有凹凸形狀之構成。

於圖1及圖2所示之實施形態中，於基材1之單面設置有黏著劑層，但本發明不限定於此。例如，亦可於基材1之兩面設置有黏著劑層。於該情形時，只要設置於基材1之兩面之2個黏著劑層中之至少1個黏著劑層具有第1黏著劑層2及第2黏著劑區域3即可。

於圖1及圖2所示之實施形態中，由於第2黏著劑區域側之黏著劑層之表面具有凹凸形狀，故而就貼附時之位置調整或空氣去除之方面而言較佳，但本發明不限定於此。例如，認為若使第2黏著劑區域3之黏著力相對較低，則即便第2黏著劑區域側之黏著劑層之表面為平面，貼附時之位置調整或空氣去除亦較為容易，且當將黏著帶壓合於被黏體時，第2黏著劑區域3壓碎而與第1黏著劑層2之表面部分之黏著劑混合存在，從而可充分確保黏著力。

[基材]

基材之種類無特別限定，可使用已知可用於黏著帶之各種基材。尤佳為發泡樹脂基材、樹脂膜基材。

作為樹脂膜基材之具體例，可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜等聚烯烴膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜等聚酯膜、聚苯硫醚膜、聚醯亞胺膜、聚醯胺膜。特別是就具有適於電池用途之耐熱性或耐化學品性之方面而言，更佳為聚丙烯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚苯硫醚膜、聚醯亞胺膜。可根據需要對基材實施電暈處理、電漿處理、火焰處理、增黏劑處理等處理。樹脂膜基材之厚度較佳為2~300μm，更佳為2~100μm。

構成發泡樹脂基材之樹脂無特別限定。例如，就防水性之方面而言，較佳為適當地選擇具有耐水性之基礎聚合物及交聯劑而使用。作為基礎聚合物之具體例，可列舉：作為多元醇與多官能異氰酸酯之聚合體之聚胺基甲酸酯系樹脂；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系樹脂；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-嵌段共聚合聚合物、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯-嵌段共聚合聚合物等苯乙烯系嵌段共聚合聚合物；乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸乙酯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯等乙烯系共聚合聚合物；甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系嵌段共聚合聚合物；將丙烯酸2-乙基己酯或丙烯酸甲酯等單體共聚合所得之丙烯酸酯系共聚合體；聚氯乙烯等鹵化聚合物。尤佳為使用包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體及其他聚烯烴系樹脂之聚烯烴系樹脂組成物。

作為聚烯烴系樹脂，尤佳為聚乙烯、聚丙烯。聚烯烴系發泡樹脂基材之厚度較佳為0.05~2mm。

聚胺基甲酸酯系樹脂一般而言係含有包含多元醇單體單元之軟鏈段、及包含多官能異氰酸酯化合物或低分子二醇單體單元之硬鏈段之樹脂。用於聚胺基甲酸酯系樹脂之多元醇係具有2個以上之羥基之化合物。具體而言，多元醇之羥基數較佳為2~3，更佳為2。作為多元醇，例如可使用聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇。亦可併用2種以上之多元醇。聚酯多元醇例如藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。作為多元醇成分之具體例，可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇。作為酸成分之具體例，可列舉：丁二酸、甲基丁二酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、4,4'-聯苯二羧酸、及該等之酸酐。聚胺基甲酸酯系發泡樹脂基材之厚度較佳為0.05~2mm，更佳為0.08~1mm。

[黏著劑層]

本發明中之黏著劑層之特徵在於：具有相接於基材之第1黏著劑層、及相接於第1黏著劑層且位於黏著帶之表面側之第2黏著劑區域，第1黏著劑層之儲存彈性模數G'高於第2黏著劑區域之儲存彈性模數G'。其結果為，黏著劑層成為將較軟之黏著劑積層於較硬之黏著劑上所得之構成，將黏著帶壓合於被黏體時，較軟之第2黏著劑區域壓碎而擴散於第1黏著劑層上，從而黏著面變得均勻，表現優異之防水性。

於比較第1黏著劑層之儲存彈性模數G'與第2黏著劑區域之儲存彈性模數G'時，就可明確地識別其差之方面而言，較佳為於頻率10Hz、溫度60~150℃之範圍內比較兩者之儲存彈性模數G'。在頻率10Hz、溫度60~150℃下之第1黏著劑層之儲存彈性模數G'較佳為0.5×10⁵~7×10⁵Pa，更佳為1×10⁵~5×10⁵Pa。在頻率10Hz、溫度60~150℃下之第2黏著劑區域之儲存彈性模數G'較佳為1×10⁴~3×10⁵Pa，更佳為3×10⁴~2×10⁵Pa。又，在第1黏著劑層及第2黏著劑區域之頻率10Hz下之損失彈性模數G"與儲存彈性模數G'之比(tanδ)之峰值溫度較佳為-40~10℃。儲存彈性模數G'及tanδ之具體測定方法記載於實施例部分。

具有本發明之特定儲存彈性模數G'之第1黏著劑層及第2黏著劑區域例如可藉由對相同黏著劑使用不同種類之硬化劑(交聯劑)而獲得。又，亦可藉由使用不同組成之黏著劑而獲得。

第1黏著劑層之膠體分率較佳為高於第2黏著劑區域之膠體分率。藉此，第2黏著劑區域於壓合時變得更容易壓碎。膠體分率之具體測定方法記載於實施例部分。

第2黏著劑區域之依據JIS K-7181所得之25%壓縮強度較佳為0.01~1MPa，更佳為0.05~0.5MPa。若25%壓縮強度為上述範圍內，則第2黏著劑區域於壓合時容易壓碎。壓縮強度之具體測定方法記載於實施例部分。

第1黏著劑層之依據ASTM2240所得之橡膠硬度較佳為高於第2黏著劑區域之橡膠硬度。藉此，第2黏著劑區域於壓合時變得更容易壓碎。第1黏著劑層之橡膠硬度較佳為55~75，第2黏著劑區域之橡膠硬度較佳為45~65。

作為構成黏著劑層之黏著劑，例如可使用丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑。該等亦可混合兩種以上而使用。

丙烯酸系黏著劑之種類無特別限定，可使用將丙烯酸系共聚合體作為主成分之各種公知之丙烯酸系黏著劑。作為丙烯酸系共聚合體，例如可使用使(甲基)丙烯酸酯、含羧基之單體及根據需要之其他單體共聚合所得之丙烯酸系共聚合體。作為(甲基)丙烯酸酯之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯。作為含羧基之單體之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸、伊康酸、丁烯酸、馬來酸(酐)、富馬酸、2-羧基-1-丁烯、2-羧基-1-戊烯、2-羧基-1-己烯、2-羧基-1-庚烯。作為其他單體之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、 (甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等含羥基之單體、丙烯腈、苯乙烯、2-羥甲基乙基丙烯醯胺、乙酸乙烯酯、丙烯醯嗎啉。

作為丙烯酸系共聚合體，尤佳為包含具有碳原子數為4~12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)、含羧基之單體(A2)、含羥基之單體(A3)、及根據需要之其他單體作為構成成分之具有羥基及羧基之丙烯酸系聚合體(A)。

作為具有碳原子數為4~12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯。(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)之含量於丙烯酸系共聚合體(A)之構成成分(單體單元)100質量%中，較佳為85質量%以上，更佳為87.5質量%以上，尤佳為90質量%以上。

作為含羧基之單體(A2)之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸、伊康酸、丁烯酸、馬來酸(酐)、富馬酸、2-羧基-1-丁烯、2-羧基-1-戊烯、2-羧基-1-己烯、2-羧基-1-庚烯。含羧基之單體(A2)之含量於丙烯酸系共聚合體(A)之構成成分(單體單元)100質量%中，較佳為0.5~10質量%，更佳為1~7質量%，尤佳為1~5質量%。

作為含羥基之單體(A3)之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。含羥基之單體(A3)之含量於丙烯酸系共聚合體(A)之構成成分(單體單元)100質量%中，較佳為0.05~10質量%，更佳為0.07~7質量%，尤佳為0.1~5質量%。

作為其他單體，較佳為乙酸乙烯酯、丙烯醯嗎啉。乙酸乙烯酯之含量於丙烯酸系共聚合體(A)之構成成分(單體單元)100質量%中，較佳為0.1~10質量%。丙烯醯嗎啉之含量於丙烯酸系共聚合體(A)之構成成分(單體單元)100質量%中，較佳為0.1~10質量%。進而，作為其他單體，亦可使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯等具有碳原子數為1~3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A4)。

丙烯酸系共聚合體(A)亦可包含以上例示之各單體以外之單體作為構成成分。

丙烯酸系黏著劑中，一般而言使用具有與丙烯酸系共聚合體之官能基之反應性之交聯劑。作為交聯劑，例如可使用異氰酸酯化合物、酸酐、胺化合物、環氧化合物、金屬螯合物類、氮丙啶化合物、三聚氰胺化合物。交聯劑之添加量相對於丙烯酸系共聚合體100質量份，通常為0.01~5質量份，較佳為0.05~3質量份。

丙烯酸系黏著劑中，亦可根據需要添加松香系、萜烯系、石油系、薰草咔-茚系、純單體系、酚系、二甲苯系等黏著賦予劑樹脂；石蠟系加工處理油等礦物油、聚酯系可塑劑、包含植物性油等之軟化劑、或芳香族二級胺系、單酚系、雙酚系、多酚系、苯并咪唑系、亞磷酸系等抗老化劑。又，亦可調配飽和烴樹脂。

橡膠系黏著劑之種類無特別限定，可使用將橡膠成分作為主成分之各種公知之橡膠系黏著劑。作為橡膠成分之具體例，可列舉：丁基橡膠、聚異丁烯橡膠、異戊二烯橡膠、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚合體、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚合體、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚合體、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合體、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚合體、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚合體、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚合體等合成橡膠；天然橡膠。亦可併用兩種以上之橡膠成分。丁基橡膠一般而言係將異丁烯與1~3質量%之異戊二烯之共聚合體作為主成分之橡膠。

於對黏著劑層使用橡膠系黏著劑之情形時，構成黏著劑層之黏著劑組成物較佳為與橡膠系黏著劑一起包含飽和烴樹脂。飽和烴樹脂係不具有不飽和鍵之烴樹脂，係用於提高黏著劑層之黏著性之成分。

飽和烴樹脂之種類無特別限定，例如可使用作為黏著賦予劑而已知之各種脂環族系或脂肪族系之飽和烴樹脂。亦可併用兩種以上之飽和烴樹脂。尤佳為脂環族系飽和烴樹脂，更佳為藉由氫化處理使不飽和鍵消失所得之烴樹脂。作為飽和烴樹脂之市售品，有氫化石油樹脂。氫化石油樹脂係藉由對石油樹脂(例如芳香族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系成分與芳香族成分之共聚合石油樹脂等)進行氫化處理而獲得之樹脂。其中，較佳為對芳香族系石油樹脂進行氫化處理所獲得之氫化石油樹脂(脂環族系飽和烴樹脂)。較佳之氫化石油樹脂可作為市售品(例如荒川化學工業股份有限公司製造，Arkon(註冊商標)P-100)而獲得。飽和烴樹脂之含量相對於黏著劑成分100質量份，較佳為0.01~100質量份，更佳為0.01~80質量份。若飽和烴樹脂之含量較多，則黏著性進一步提高。

聚矽氧系黏著劑之種類無特別限定，可使用將聚矽氧成分作為主成分之各種公知之聚矽氧系黏著劑。作為聚矽氧成分，例如可列舉將有機聚矽氧烷作為主成分之聚矽氧橡膠及聚矽氧樹脂。只要向此種聚矽氧成分添加鉑觸媒等觸媒、矽氧烷系交聯劑、過氧化物系交聯劑等交聯劑進行交聯、聚合即可。又，亦可調配先前所述之飽和烴樹脂。

以上說明之各黏著劑亦可根據需要進而包含其他成分。作為具體例，可列舉：甲苯等溶劑；抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑等添加劑；碳黑、氧化鈣、氧化鎂、氧化矽、氧化鋅、氧化鈦等填充劑或顏料。

黏著劑層可藉由使黏著劑進行交聯反應而形成。例如，可將黏著劑塗佈於基材上，且藉由加熱使其進行交聯反應而於基材上形成黏著劑層。又，亦可將黏著劑組成物塗佈於脫模紙或其他膜上，且藉由加熱使其進行交聯反應而形成黏著劑層，從而將該黏著劑層貼合於基材之單面或兩面。黏著劑組成物之塗佈例如可使用輥式塗佈機、模嘴塗佈機、模唇塗佈機等塗佈裝置。於塗佈後進行加熱之情形時，亦可與由加熱所引起之交聯反應一起去除黏著劑組成物中之溶劑。

黏著劑層之厚度較佳為2~100μm，更佳為2~50μm。又，第1黏著劑層之厚度較佳為2~50μm，第2黏著劑區域之厚度較佳為1~10μm。

[黏著帶]

本發明之黏著帶於基材1之單面或兩面具有黏著劑層。黏著劑層亦可僅於基材之單面形成，亦可於兩面形成而製成兩面黏著帶。

本發明之黏著帶於以0.2MPa以上之壓製壓力進行貼合之情形時，較佳為滿足依據JIS C 0920之防水性試驗之保護等級 IPX-8(水深1.5M)。防水性試驗之詳細內容記載於實施例部分。

本發明之黏著帶之依據JIS P8125所得之彎曲力矩(彎曲剛度)較佳為10gf/cm以下，更佳為0.01~5gf/cm。彎曲力矩之具體測定方法記載於實施例部分。

本發明之黏著帶之依據JIS K-7181所得之10%壓縮強度較佳為20MPa以下，更佳為0.1~15MPa。壓縮強度之具體測定方法記載於實施例部分。

[實施例]

以下，藉由實施例進一步詳細說明本發明。但是，本發明不限定於該等實施例。於以下之記載中，「份」表示質量份。

<丙烯酸系黏著劑A之製備>

作為用於使用於第1黏著劑層之丙烯酸系黏著劑，製備包含丙烯酸2-乙基己酯75份、丙烯酸正丁酯20份、乙酸乙烯酯3份、丙烯酸2份、及環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學股份有限公司製造，TETRAD(註冊商標)-C)0.15份之丙烯酸系黏著劑。

作為用於使用於第2黏著劑區域之丙烯酸系黏著劑，製備包含丙烯酸2-乙基己酯75份、丙烯酸正丁酯20份、乙酸乙烯酯3份、丙烯酸2份、及異氰酸酯系交聯劑(東梭股份有限公司製造，商品名L-45E)0.3份之丙烯酸系黏著劑。

<橡膠系黏著劑R之製備>

作為用於使用於第1黏著劑層之橡膠系黏著劑，將天然橡膠65份、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR，Styrene-Butadiene Rubber)35份、氧化鋅30份及氧化鈦10份之混練物、反應性酚樹脂(昭和高分子股份有限公司製造，商品名CKM-921)7.5份、水楊酸3.0份、黏著賦予樹脂(日本瑞翁股份有限公司製造，商品名Quintone-U-185)80份溶解於甲苯，從而製備橡膠系黏著劑。

作為用於使用於第2黏著劑區域之橡膠系黏著劑，將天然橡膠100份及氧化鋅10之混練物、四硫化雙五亞甲基秋蘭姆0.5份、二丁基二硫代胺基甲酸鋅1.7份、黏著賦予樹脂(日本瑞翁股份有限公司製造，商品名Quintone-U-185)80份溶解於甲苯，從而製備橡膠系黏著劑。

<聚矽氧系黏著劑S之製備>

作為用於使用於第1黏著劑層之聚矽氧系黏著劑，製備包含固形份濃度60質量%之加成硬化型聚矽氧黏著劑原液(信越化學工業股份有限公司製造，商品名KR-3704)100份、作為稀釋溶劑之甲苯54份、作為硬化觸媒之鉑觸媒0.5份之聚矽氧系黏著劑。

作為用於使用於第2黏著劑區域之聚矽氧系黏著劑，製備包含固形份濃度60質量%之加成硬化型聚矽氧黏著劑原液(東麗道康寧股份有限公司製造，商品名SD4587L PSA)100份、作為稀釋溶劑之甲苯54份、作為硬化觸媒之鉑觸媒0.9份之聚矽氧系黏著劑。

藉由以下之方法測定以上之各黏著劑(硬化、乾燥後)之儲存彈性模數G'、tanδ、橡膠硬度、膠體分率、25%壓縮強度。將結果示於表1。

[儲存彈性模數G'及tanδ]

使用用於動態黏彈性測定之黏彈性試驗機，將厚度約2mm之黏著劑樣品夾入試驗機之測定部之平行盤之間，測定在頻率10Hz、-40℃~150℃下之儲存彈性模數G'與損失彈性模數G"。再者，表1所示之儲存彈性模數G'(×10⁵Pa)係在頻率10Hz、150℃下之儲存彈性模數之值。進而，藉由tanδ(損失係數)=G"/G'之計算式求取tanδ，從而解析峰值溫度。

[橡膠硬度]

依據ASTM2240，測定黏著劑樣品之橡膠硬度。

[膠體分率]

將黏著劑樣品於常溫下浸漬於甲苯1天，藉由下述式獲得膠體分率。

膠體分率(%)=(C/A)×100

A：黏著劑組成物之初始質量

C：甲苯浸漬後之黏著劑組成物之乾燥質量(乾燥條件：130℃、2小時)

[25%壓縮強度]

將黏著劑樣品重疊至厚度成為12mm，使用壓縮強度測定裝置(島津製作所股份有限公司製造，裝置名AG-20kNX)及測定(解析)軟體(商品名TRAPEZIUM X)，於測定模式為單模之條件下，依據JIS K 7181測定0~50%之壓縮強度，製作主曲線，從而獲得25%壓縮強度。

<實施例1>

於經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET，polyethylene terephthalate)膜上均勻地塗佈上述製備之丙烯酸系黏著劑A(第1黏著劑層用)，並進行硬化、乾燥，從而形成厚度30μm之第1黏著劑層。其次，將該第1黏著劑層轉印至聚烯烴系發泡樹脂基材(發泡倍率1.8~2倍)上。

又，與其不同地，藉由凹版印刷將上述製備之丙烯酸系黏著劑A(第2黏著劑區域用)以如圖3所示圓形島狀之黏著劑部分a以錯開一半之位置之橫列有規律地排列成之圖案塗佈於經脫模處理之PET膜上，並進行硬化、乾燥，從而形成厚度3μm之第2黏著劑區域。圖3所示之圓形島狀之黏著劑部分a之直徑設為1.0mm，非黏著劑部分b之寬度設為0.25mm。然後，將該第2黏著劑區域轉印至第1黏著劑層上，於40℃下固化3天，從而獲得黏著帶。

<實施例2>

除了將第2黏著劑區域之表面之凹凸形狀變更為如圖4所示四邊形島狀之黏著劑部分a以等間隔有規律地排列成之圖案以外，與實施例1同樣地製造黏著帶。圖4所示之四邊形島狀之黏著劑部分a之一邊之長度設為1.2mm，非黏著劑部分b之寬度設為0.33mm。

<實施例3>

除了將第2黏著劑區域之表面之凹凸形狀變更為如圖5所示縱向條紋狀之黏著劑部分a以等間隔有規律地排列成之圖案以外，與實施例1同樣地製造黏著帶。圖5所示之黏著劑層2之縱向條紋狀之黏著劑部分a之寬度設為1.0mm，非黏著劑部分之寬度設為0.25mm。

<實施例4>

除了將形成第1黏著劑層及第2黏著劑區域之黏著劑變更為上述製備之橡膠系黏著劑R以外，與實施例1同樣地製造黏著帶。

<實施例5>

除了將形成第1黏著劑層及第2黏著劑區域之黏著劑變更為上述製備之聚矽氧系黏著劑S以外，與實施例1同樣地製造黏著帶。

<比較例1>

除了不設置第2黏著劑區域以外，與實施例1同樣地製造黏著帶。

<比較例2>

除了不設置第1黏著劑層，且未於第2黏著劑區域之表面設置凹凸形狀以外，與實施例1同樣地製造黏著帶。

<比較例3>

不設置第2黏著劑區域，取而代之將於表面形成有凸狀壓紋圖案之隔片積層於第1黏著劑層上，藉此形成與實施例1相同之圖案 (圖3)，除此以外，與實施例1同樣地獲得黏著帶。

對以如上方式獲得之黏著帶進行以下之試驗。將結果示於表1。

[位置調整]

將黏著帶輕輕地載置於被黏體，藉由以下之基準評價挪動其位置時之挪動容易性。

「○」：容易挪動黏著帶之位置。

「×」：由於黏著帶強固地黏著於被黏體，故而難以挪動位置。

[防水性]

將兩面黏著帶裁成45mm×50mm，剝離其中一個脫模紙並貼合於2.0mm厚之玻璃板。對該樣品使用高壓釜進行23℃、5秒鐘之加壓處理(0.2MPa)。然後，基於JIS IPX7(防水標準)，使該樣品暫時被水淹沒，藉由以下之基準評價防水性。又，與上述同樣地製作樣品，基於JIS IPX8(防水標準)，沉入水深1.5M之水中，藉由以下之基準評價防水性。

「○」：水未浸入框內。

「×」：水浸入框內。

[空氣去除]

將黏著帶輕輕地載置於被黏體，藉由以下之基準評價藉由用手撫摸黏著帶與被黏體之間存在空氣之部分而去除空氣時之去除容易性。

「○」：容易去除空氣。

「×」：由於黏著層沒有凹凸，故而難以去除空氣。

[彎曲力矩]

將黏著帶裁成寬度38mm、長度50mm之短條狀，將其設為試片4。將該試片4如圖6所示夾入4根端子5。然後，基於JIS P 8125，設置於市售之TABER剛性度試驗機(東洋精機製作所股份有限公司製造)之試驗時運轉之部分，將上下10g之鉛垂安裝至擺錘，讀取彎曲速度3°/sec、彎曲角度15°時之刻度，將其作為測定值。將該測定值代入以下之計算式，算出彎曲力矩(M)。

彎曲力矩(gf/cm)=38.0nk/w

n：刻度之讀數(10g之鉛垂時為1)

k：每刻度之力矩(gf/cm)

w：試片之寬度

[10%壓縮強度]

將黏著帶重疊至厚度成為12mm，使用壓縮強度測定裝置(島津製作所股份有限公司製造，裝置名AG-20kNX)及測定(解析)軟體(商品名TRAPEZIUM X)，於測定模式為單模之條件下，依據JIS K 7181測定0~50%之壓縮強度，製作主曲線，從而獲得10%壓縮強度。

(產業上之可利用性)

本發明之黏著帶貼附時之位置調整或空氣去除較為容易，且貼附後之防水性優異。因此，特別是於構成智慧型手機、行動電話等可攜式電子機器之構件之接黏或固定之用途中非常有用。

1‧‧‧基材

2‧‧‧第1黏著劑層

3‧‧‧第2黏著劑區域

Claims

一種黏著帶，其係於基材之單面或兩面具有黏著劑層者，其特徵在於：於上述基材之單面具有黏著劑層之情形時之該黏著劑層、或於上述基材之兩面具有黏著劑層之情形時之該2個黏著劑層中之至少1個黏著劑層，係具有相接於上述基材之第1黏著劑層、及相接於該第1黏著劑層且位於黏著帶之表面側之第2黏著劑區域，上述第1黏著劑層之儲存彈性模數G'高於上述第2黏著劑區域之儲存彈性模數G'；具有上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑區域的黏著劑層的表面具有凹凸形狀。
如請求項1之黏著帶，其中，第1黏著劑層之膠體分率高於第2黏著劑區域之膠體分率。
如請求項1之黏著帶，其中，第2黏著劑區域之25%壓縮時之壓縮強度(JIS K 7181)為0.01~1MPa。
如請求項1之黏著帶，其中，第1黏著劑層及第2黏著劑區域在頻率10Hz下之損失彈性模數G"與儲存彈性模數G'之比(tanδ)之峰值溫度為-40~10℃。
如請求項1之黏著帶，其於以0.2MPa以上之壓製壓力進行貼合之情形時，滿足防水性試驗(JIS C 0920)之保護等級IPX-8(水深1.5M)。
如請求項1之黏著帶，其中，黏著劑層之厚度為2~100μm。
如請求項1之黏著帶，其中，黏著帶之彎曲力矩為10gf/cm以下。
如請求項1之黏著帶，其中，黏著帶之10%壓縮時之壓縮強度(JIS K 7181)為20MPa以下。
如請求項1之黏著帶，其中，基材為發泡樹脂基材或樹脂膜基材。
如請求項1之黏著帶，其中，第1黏著劑層之橡膠硬度(ASTM 2240)高於第2黏著劑區域之橡膠硬度(ASTM 2240)。