TWI835721B - 黏著片 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種對於反覆變形之耐久性高、亦適於在可撓性裝置中使用之黏著片。由本發明提供之黏著片包含黏著劑層。上述黏著片之100%伸長後之復原率為70%以上。上述黏著劑層之基於以下之保持力試驗獲得之偏移距離為0.5 mm以上。 〔保持力試驗〕 於23℃下，將黏著劑層以寬度10 mm、長度20 mm之黏貼面積黏貼於作為被接著體之電木板上，於長度方向上施加1 kg之負荷，1小時後測定距離最初之黏貼位置之偏移距離。

Description

黏著片

本發明係關於一種黏著片。

通常黏著劑(亦稱為感壓接著劑。以下相同。)於室溫附近之溫度區域中呈柔軟之固體(黏彈性體)之狀態，具有利用壓力而接著於被接著體之性質。利用此種性質，黏著劑於自家電產品至汽車、OA設備等各種產業領域中，典型而言以包含黏著劑之層之黏著片之形態，以部件之接合、或表面保護等為目的而被廣泛利用。黏著片亦較佳用於例如行動電話、智慧型手機、平板型電腦等攜帶電子設備等其他攜帶設備。作為與黏著片相關之技術文獻，可列舉日本專利申請公開2016-029155號公報及日本專利申請公開2015-165023號公報。

近年來，能夠彎折、或捲曲之攜帶電子設備等可撓性裝置引人注目。日本專利申請公開2016-113506號公報中記載了於構成可撓性裝置之構件間用作應力緩和層之透明矽橡膠膜。該日本專利申請公開2016-113506號公報中有上述透明矽橡膠膜與各構件較佳利用接著劑或黏著劑而被接著之記載(第0044段)，但未揭示適於此種接著之接著劑或黏著劑之具體的組成。但是，可撓性裝置中使用之黏著片要求對於反覆之彎折等變形，不容易殘留折痕之性質(耐折性)、或維持良好之黏貼狀態之性能(耐剝離性)時，以先前之技術難以充分應對此種要求。 因此，本發明之目的在於提供一種對於反覆變形之耐久性較高、亦適於在可撓性裝置中使用之黏著片。 [解決問題之技術手段] 根據本說明書，提供一種包含黏著劑層之黏著片。上述黏著片之100%伸長後之復原率為70%以上。上述黏著劑層基於以下之保持力試驗獲得之偏移距離為0.5 mm以上。 〔保持力試驗〕 於23℃下，將黏著劑層以寬度10 mm、長度20 mm之黏貼面積黏貼於作為被接著體之電木板上，於長度方向上施加1 kg之負荷，1小時後測定距離最初之黏貼位置之偏移距離。 再者，於上述保持力試驗中之保持時間未達1小時之情形時，即自施加負荷後經過1小時前樣品自被接著體剝落之情形時，無法測定距離最初之黏貼位置之偏移距離。因此，將上述保持力試驗中之保持時間未達1小時之黏著劑層自此處所謂之滿足偏移距離0.5 mm以上之黏著劑層之概念中排除。另外，本說明書中所謂彎曲係指包含彎折、摺疊、捲曲等之概念。以下，有時亦將對於反覆彎曲之耐久性稱為彎曲耐久性。 如此構成之黏著片具備兼具對於面方向(剪切方向)之高變形性及適度之凝集力之黏著劑層，並且對於伸長變形顯示出較高之可逆性，從而可成為彎曲耐久性較高之黏著片。 於一些態樣之黏著片中，對於100%伸長之最大拉伸力為15 N/10 mm以下。若利用此種黏著片，則容易獲得良好之彎曲耐久性。 此處揭示之技術可較佳以厚度為250 μm以下之黏著片之形態實施。若利用此種黏著片，則容易獲得良好之彎曲耐久性。 於一些態樣中，構成上述黏著劑層之黏著劑包含基礎聚合物及增黏樹脂。此處揭示之黏著片可使用所述組成之黏著劑來適當地實施。作為上述基礎聚合物之一個適宜例，可列舉丙烯酸系聚合物。 於一些態樣中，上述增黏樹脂可包含軟化點為50℃以上且未達105℃之增黏樹脂T_L 。利用此種增黏樹脂T_L ，容易獲得此處揭示之表現出較佳之偏移距離之黏著劑層。黏著劑層中之增黏樹脂T_L 之含量可設為相對於基礎聚合物100質量份超過10質量份。 上述黏著劑可包含交聯劑。藉由使用交聯劑，變得容易獲得兼具對於剪切方向之高變形性與適度之凝集力之黏著劑層。因此，變得容易實現彎曲耐久性較高之黏著片。 於一些態樣中，上述黏著劑層較佳為於上述保持力試驗中，卸掉負荷後5分鐘之復原距離為0.05 mm以上。利用包含此種黏著劑層之黏著片，可實現優異之彎曲耐久性。 一些態樣之黏著片包含基材及設置於該基材之至少單面之上述黏著劑層。此處揭示之技術可較佳以具有此種構成之黏著片之形態實施。作為上述基材，例如可較佳採用將選自由聚胺基甲酸酯、聚烯烴及烯烴系彈性體所組成之群中之任意樹脂作為主成分之伸縮性基材。 此處揭示之黏著片可較佳用於可撓性裝置。特別適於具備可撓性顯示器之攜帶電子設備中之構件之固定、或保護之用途。 再者，適宜組合上述各要素而成之方案亦可包括於藉由本件專利申請案要求專利保護之發明之範圍中。

以下，對本發明之適宜之實施形態進行說明。本說明書中特別提及之事項以外之實施本發明所需之事項可根據本說明書中記載之針對發明之實施之教導及申請時之技術常識為本領域技術人員所理解。本發明可根據本說明書中揭示之內容及本領域之技術常識來實施。 再者，本說明書中「丙烯酸系聚合物」係指聚合物結構中包含源自丙烯酸系單體之單體單元之聚合物，典型而言係指以超過50重量%之比率包含源自丙烯酸系單體之單體單元之聚合物。另外，本說明書中丙烯酸系單體係指1分子中具有至少一個(甲基)丙烯醯基之單體。此處，「(甲基)丙烯醯基」係總括性地表示丙烯醯基及甲基丙烯醯基之含義。因此，此處所謂之丙烯酸系單體之概念中可包含具有丙烯醯基之單體(丙烯酸系單體)及具有甲基丙烯醯基之單體(甲基丙烯酸系單體)此兩者。同樣地，本說明書中「(甲基)丙烯酸」係總括性地表示丙烯酸及甲基丙烯酸之含義，「(甲基)丙烯酸酯」係總括性地表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之含義。 ＜黏著片之構成＞ 此處揭示之黏著片包含黏著劑層而構成。上述黏著片典型而言為於基材(支持體)之至少一個表面(較佳為雙面)具有黏著劑層之形態之附基材之黏著片。此處所謂之黏著片之概念中可包含稱為黏著帶、黏著標籤、黏著膜等之物體。此處揭示之黏著片可為捲狀、可為單片狀、亦可為進而加工成各種形狀之形態之黏著片。另外，此處揭示之黏著片可為無基材之黏著片即不含基材之形態之黏著片。 圖1中示意性地表示此處揭示之黏著片之一實施形態。該黏著片(單面黏著片)1具備：具有第一面10A及第二面10B之片狀之基材10、及設置於該第一面10A側之黏著劑層21。黏著劑層21固定地設置於基材10之第一面10A側即未意圖自該基材10將黏著劑層21分離而設置。黏著片1係將黏著劑層21黏貼於被接著體而使用。使用前(即，向被接著體黏貼前)之黏著片1可為如圖1所示般黏著劑層21之表面(黏著面)21A被至少與黏著劑層21對向之側成為剝離面之剝離襯墊31保護之形態的附剝離襯墊之黏著片100之構成要素。作為剝離襯墊31，例如可較佳使用藉由於片狀之基材(襯墊基材)之單面設置利用剝離處理劑之剝離層從而以該單面成為剝離面之方式構成之剝離襯墊。或者，亦可為如下之形態：省略剝離襯墊31，使用第二面10B成為剝離面之基材10，將黏著片1捲繞，藉此黏著面21A與基材10之第二面10B抵接而被保護之形態(捲形態)。 圖2中示意性地表示另一實施形態之黏著片之構造。該黏著片2構成為如下雙面黏著片(即，雙面接著性之黏著片)，其具備：具有第一面10A及第二面10B之片狀之基材10、固定地設置於該第一面10A側之第一黏著劑層21、以及固定地設置於第二面10B側之第二黏著劑層22。黏著劑層21、22中之一者或兩者為後述之保持力試驗中之偏移距離為0.5 mm以上之黏著劑層。黏著片2係將黏著劑層21、22黏貼於被接著體之不同部位而使用。黏貼黏著劑層21、22之部位可為不同構件各自之部位，亦可為單一構件內之不同部位。使用前之黏著片2可為如圖2所示般第一黏著劑層21之表面(第一黏著面)21A及第二黏著劑層22之表面(第二黏著面)22A被至少與黏著劑層21、22對向之側成為剝離面之剝離襯墊31、32保護之形態之附剝離襯墊之黏著片200的構成要素。作為剝離襯墊31、32，例如可較佳使用藉由於片狀之基材(襯墊基材)之單面設置利用剝離處理劑之剝離層從而以該單面成為剝離面之方式構成之剝離襯墊。或者，亦可省略剝離襯墊32，使用雙面成為剝離面之剝離襯墊31，使其與黏著片2重疊地捲繞成旋渦狀，藉此構成第二黏著面22A與剝離襯墊31之背面抵接而被保護之形態(捲形態)之附剝離襯墊之黏著片。 作為剝離襯墊，可使用慣用之剝離紙等，並無特別限定。例如，可使用於樹脂膜、或紙等襯墊基材之表面具有剝離處理層之剝離襯墊，或包含氟系聚合物(聚四氟乙烯等)、或聚烯烴系樹脂(聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等)低接著性材料之剝離襯墊等。上述剝離處理層例如可為利用有機矽系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等剝離處理劑對上述襯墊基材進行表面處理而形成者。 ＜黏著片之特性＞ (復原率) 此處揭示之黏著片之100%伸長後之復原率(以下，亦簡稱為復原率。)為70%以上。若黏著片之復原率較低，則對於伴著反覆彎曲之伸縮，黏著片無法充分追隨，相對於當初之黏貼長度，黏著片之長度會產生多餘。若黏著片之長度產生多餘，則變得容易於黏著片上產生褶皺、或浮起，亦變得容易殘留折痕。利用復原率較高之黏著片，可抑制所述事態發生，容易獲得良好之彎曲耐久性。於一些態樣中，黏著片之復原率可為75%以上、可為80%以上、可為85%以上、例如亦可為90%以上。上述復原率可實質上為100%。或者，就實用性等觀點而言，上述復原率可為大致98%以下、亦可為大致95%以下。 黏著片之復原率係基於在以下之條件下進行之100%伸長試驗之結果而算出。對於後述之實施例亦採用同樣之方法。 〔100%伸長試驗〕 樣品形狀：寬度10 mm之帶狀 初始卡盤間距離：20 mm 拉伸速度：300 mm/分鐘 復原速度：300 mm/分鐘 拉伸變形量：100% 步驟：於23℃、50%RH之測定環境下，以達到上述之初始卡盤間距離L0之方式將上述樣品夾在拉伸試驗機之卡盤上。然後，以上述拉伸速度對樣品進行拉伸至卡盤間距離達到40 mm(100%伸長)，保持1秒鐘後，以上述復原速度使卡盤返回至原點，觀測該期間之應力之推移。 於上述100%伸長試驗中，檢測使卡盤返回時應力變為零時之卡盤間距離L1，根據下式算出復原率。此處，L0為初始之卡盤間距離，L2為100%伸長時之卡盤間距離。即，L0為20 mm、L2為40 mm。 復原率(%)=(1－(L1－L0)/(L2－L0))×100 再者，對上述試驗中之拉伸方向並無特別限定，較佳為與黏著片之長度方向一致。作為拉伸試驗機，可使用島津製作所股份有限公司製造之製品名「Autograph AG-10G型拉伸試驗機」。上述復原率例如可藉由黏著劑層之交聯度、或基礎聚合物之重量平均分子量(Mw)、以及於包含基材之黏著片中根據該基材之材料種類之選擇來調整。 (最大拉伸力) 此處揭示之黏著片之對於100%伸長之最大拉伸力(以下，亦簡稱為最大拉伸力。)並無特別限定，例如可為25 N/10 mm以下、亦可為20 N/10 mm以下。若黏著片之最大拉伸力較高，則於例如將黏貼有黏著片之側作為外側而將被接著體彎折時，有對位於該彎折之峰部分之黏著劑層沿該黏著劑層之厚度方向施加之負荷變大之傾向。因此，根據黏著片之使用態樣，有時會產生上述峰部分之黏著劑層被壓扁而不可逆地變薄、甚至於上述峰部分黏著劑層斷裂之現象。利用最大拉伸力較小之黏著片，能夠防止或抑制所述現象，容易獲得良好之耐剝離性。另外，最大拉伸力較小之黏著片自不易損害黏貼有該黏著片之被接著體之變形容易性之觀點而言亦較為有利。於一些態樣中，黏著片之最大拉伸力例如可為15 N/10 mm以下、可為10 N/10 mm以下、可為7 N/10 mm以下、可為5 N/10 mm以下、亦可為3 N/10 mm以下或2.5 N/10 mm以下。對最大拉伸力之下限並無特別限制，就黏著片之處理容易性等觀點而言，例如可為0.2 N/10 mm以上、可為0.5 N/10 mm以上、可為0.8 N/10 mm以上、可為1.0 N/10 mm以上、亦可為1.2 N/10 mm以上。 黏著片之最大拉伸力藉由如下方式求出：根據於上述100%伸長試驗中觀測到之應力之推移，檢測出使樣品伸長100%之期間內之最大應力。對於後述之實施例亦採用同樣之方法。上述復原率可藉由黏著片之厚度之選擇、於包含基材之情形時根據該基材之材料種類之選擇等來調整。 (斷裂伸長率) 對此處揭示之黏著片之斷裂伸長率並無特別限定，典型而言超過100%，例如可為150%以上。斷裂伸長率較大之黏著片由於該黏著片之變形之靈活性較高，因此較佳。就此種觀點而言，於一些態樣中，黏著片之斷裂伸長率可為200%以上、可為300%以上、可為500%以上、亦可為700%以上。對斷裂伸長率之上限並無特別限制，就黏著片之加工性等觀點而言，例如可為2000%以下、亦可為1500%以下或1000%以下。 對於黏著片之斷裂伸長率，於23℃、50%RH之測定環境下，將製備成寬度10 mm之帶狀之樣品以卡盤間距離成為40 mm之方式夾在拉伸試驗機之卡盤上，依據JIS K6767以500 mm/分鐘之速度進行拉伸，根據斷裂時之卡盤間距離L1及拉伸開始時之卡盤間距離L0，根據以下式求出。 斷裂伸長率(%)＝((L1－L0)/L0)×100 上述試驗中之拉伸方向並無特別限定，對於長條狀之基材，較佳為與其長度方向(可為基材之行進方向(MD)。)一致。上述斷裂伸長率例如可根據黏著片中可含有之基材之材料種類之選擇等來調整。 (保持力) 構成此處揭示之黏著片之黏著劑層較佳為，基於上述保持力試驗獲得之偏移距離為0.5 mm以上。此種黏著劑層由於對於面方向(剪切方向)表現出較高之變形性，因此於例如與被接著體之彎曲等相應地黏著片發生伸縮之情形時，亦藉由黏著劑層之變形而緩和伴著該伸長之剪切方向之應變，能夠維持良好之黏貼狀態。另外，上述黏著劑層由於具有於上述保持力試驗中樣品不落下之水平之凝集力，因此該黏著劑層之變形(例如，剪切方向上之變形)之可逆性較高。就提高耐折性之觀點而言較為有利。於一些態樣中，上述偏移距離可為0.7 mm以上、可為1.00 mm以上、亦可為1.10 mm以上。對偏移距離之上限並無特別限制，就容易與樣品不落下之水平之凝集力兼顧之觀點而言，例如可為3 mm以下、可為2 mm以下、亦可為1.5 mm以下。上述偏移距離例如可根據黏著劑之基礎聚合物之選擇(單體組成、Mw等)、增黏樹脂之選擇及使用量、交聯劑之選擇及使用等來調整。 構成此處揭示之黏著片之黏著劑層於上述保持力試驗中卸掉負荷後5分鐘之復原距離為0.03 mm以上較為有利，較佳為0.05 mm以上。上述復原距離較大之黏著劑層對於剪切方向上之負荷之變形性較高、並且卸掉上述負荷時可良好地復原原來之形狀。利用此種兼具變形性及形狀復原性之黏著劑層，可實現發揮優異之彎曲耐久性之黏著片。於一些態樣中，上述復原距離可為0.08 mm以上、可為0.10 mm以上、亦可為0.12 mm以上。對上述復原距離之上限並無特別限制，就容易與樣品不落下之水平之凝集力兼顧之觀點而言，例如可為1.0 mm以下、可為0.5 mm以下、亦可為0.3 mm以下。上述復原距離例如可根據黏著劑之基礎聚合物之選擇(單體組成、Mw等)、增黏樹脂之選擇及使用量、交聯劑之選擇及使用等來調整。 再者，上述偏移距離及上述復原距離之測定係以黏著劑層之背面(與黏貼於被接著體之面處於相反側之表面)為基準進行者。於黏著劑層之背面側黏貼適當之襯裡材料(例如，聚對苯二甲酸乙二酯膜等樹脂膜)進行保持力試驗之情形時，以上述襯裡材料之背面(與黏貼於黏著劑層之側處於相反側之表面)為基準測定上述偏移距離，可將該值視為以上述黏著劑層之背面為基準之偏移距離。對於復原距離亦同樣。 另外，保持力試驗中之樣品數(N數)設為2以上較為適當，較佳為設為3以上。於N數為2以上之情形時，偏移距離及復原距離藉由將針對各樣品之測定值之合計除以N來算出。 上述保持力試驗、偏移距離之測定及復原距離之測定更具體而言藉由後述實施例中記載之方法來進行。 對此處揭示之黏著片之厚度並無特別限定，例如可設為大致15 μm～大致500 μm左右之範圍。於一些態樣中，考慮到處理性、或黏著特性等，黏著片之厚度例如可為大致30 μm以上、可為大致60 μm以上、可為大致90 μm以上、可為大致120 μm以上、亦可為大致150 μm以上。於另一些態樣中，黏著片之厚度例如可為大致300 μm以下、可為大致250 μm以下、可為大致200 μm以下、可為150 μm以下、可未達120 μm、可未達90 μm、亦可未達60 μm。若黏著片之厚度變小，則例如於將黏貼有該黏著片之被接著體彎折時該彎折之外側與內側之變形量之差變小。藉此，於上述彎折時對處於該彎折之峰部分之黏著劑層沿該黏著劑層之厚度方向施加之負荷變小，可提高耐剝離性等彎曲耐久性。此處揭示之黏著片可為厚度未達30 μm之黏著片之形態。 ＜黏著劑＞ 此處揭示之技術中之黏著劑層可包含黏著劑之領域中公知之丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、有機矽系聚合物、聚醯胺系聚合物、氟系聚合物等各種橡膠狀聚合物中之一種或兩種以上作為基礎聚合物。 於較佳之一個態樣中，就黏著特性(典型而言為黏著力)、或黏彈性特性之調節之靈活性、或分子設計之容易性、經時穩定性等之觀點而言，構成上述黏著劑層之黏著劑為包含丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。再者，本說明書中黏著劑之「基礎聚合物」係指該黏著劑中所含之聚合物成分之主成分(典型而言包含超過50重量%之成分)。以下，將上述黏著劑為丙烯酸系黏著劑之情形作為主要例更詳細地對本發明進行說明，但此處揭示之黏著片中之黏著劑不限定於丙烯酸系黏著劑。 (丙烯酸系聚合物) 作為上述丙烯酸系聚合物，例如較佳為包含(甲基)丙烯酸烷基酯作為主單體、並可進而包含與該主單體具有共聚性之副單體之單體成分之聚合物。此處主單體係指佔據單體成分總體之超過50重量%之成分。 作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可適當地使用下述式(1)所示之化合物。 CH₂ =C(R¹ )COOR² (1) 此處，上述式(1)中之R¹ 為氫原子或甲基。另外，R² 為碳原子數1～20之鏈狀烷基(以下，有時將此種碳原子數之範圍表示為「C_1-20 」。)。就黏著劑之儲存模數等觀點而言，較佳為R² 為C_1-14 (例如C_2-10 ，典型而言C_4-8 )之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、更佳為R¹ 為氫原子且R² 為C_4-8 之鏈狀烷基之丙烯酸烷基酯。再者，此處鏈狀為包含直鏈狀及支鏈狀之含義。 作為R² 為C_1-20 之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。該等(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用一種或組合使用兩種以上。作為較佳之(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉：丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。 (甲基)丙烯酸烷基酯於丙烯酸系聚合物之合成所使用之全部單體成分中所占之比率較佳為70重量%以上、更佳為85重量%以上、進而較佳為90重量%以上。(甲基)丙烯酸烷基酯之比率之上限並無特別限定，通常較佳為設為99.5重量%以下(例如99重量%以下)。或者，丙烯酸系聚合物可為實質上僅使(甲基)丙烯酸烷基酯聚合獲得者。另外，於使用丙烯酸C_4-8 烷基酯作為單體成分之情形時，該單體成分中所含有之(甲基)丙烯酸烷基酯中丙烯酸C_4-8 烷基酯之比率通常設為50重量%以上較為適當，較佳為70重量%以上、更佳為90重量%以上、進而較佳為95重量%以上(典型而言99～100重量%)。 作為上述丙烯酸系聚合物之一個適宜例，可列舉全部單體成分之50重量%以上(典型而言超過50重量%、例如60重量%以上)為BA之丙烯酸系聚合物。上述全部單體成分可以少於BA之比率進而含有2EHA。作為上述丙烯酸系聚合物之另一個適宜例，可列舉全部單體成分之50重量%以上(典型而言超過50重量%、例如60重量%以上)為2EHA之丙烯酸系聚合物。上述全部單體成分可以少於2EHA之比率進而含有BA。 對於此處揭示之技術中之丙烯酸系聚合物，可於不顯著損害本發明之效果之範圍內共聚有除上述以外之單體(其他單體)。上述其他單體例如可以丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)之調整、黏著性能之調整等為目的而使用。例如，作為能夠提高黏著劑之凝集力、或耐熱性之單體，可列舉：含磺酸基單體、含磷酸基單體、含氰基單體、乙烯酯類、芳香族乙烯基化合物等。作為該等中之適宜例，可列舉：乙烯酯類。作為乙烯酯類之具體例，可列舉：乙酸乙烯酯(VAc)、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。其中較佳為VAc。 另外，作為能夠於丙烯酸系聚合物中導入成為交聯基點之官能基、或者能夠有助於提高接著力之其他單體，可列舉：含羥基(OH基)單體、含羧基單體、含酸酐基單體、含醯胺基單體、含胺基單體、含醯亞胺基單體、含環氧基單體、(甲基)丙烯醯基嗎啉、乙烯醚類等。 作為此處揭示之技術中之丙烯酸系聚合物之一個適宜例，可列舉：共聚有含羧基單體作為上述其他單體之丙烯酸系聚合物。作為含羧基單體，可例示：丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、異巴豆酸等。其中，作為較佳之含羧基單體，可列舉：AA及MAA。 作為此處揭示之技術中之丙烯酸系聚合物之另一個適宜例，可列舉：共聚有含羥基單體作為上述其他單體之丙烯酸系聚合物。作為含羥基單體之例，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯；N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等。其中作為較佳之含羥基單體，可列舉：烷基為碳原子數2～4之直鏈狀之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯。作為所述(甲基)丙烯酸羥基烷基酯之具體例，可列舉：丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)及丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)。 上述「其他單體」可單獨使用一種或組合使用兩種以上。其他單體之合計含量並無特別限定。例如可設為全部單體成分之大致40重量%以下(典型而言0.001～40重量%)，通常更佳為設為大致30重量%以下(典型而言0.01～30重量%、例如0.1～10重量%)。 並無特別限定，於使用含羧基單體作為上述其他單體之情形時，其含量設為全部單體成分之大致0.1～10重量%(例如0.2～8重量%、典型而言0.5～5重量%)較為適當。 並無特別限定，於使用含羥基單體作為上述其他單體之情形時，其含量設為全部單體成分之大致0.001～10重量%(例如0.01～5重量%、典型而言0.02～2重量%)較為適當。於一些態樣中，含羥基單體之含量可為全部單體成分之大致0.05重量%以上、可超過0.05重量%、亦可為大致0.07重量%以上。此處揭示之技術可較佳為以含羥基單體之含量為全部單體成分之大致0.07重量%以上且1重量%以下之態樣實施。 對基礎聚合物之Tg並無特別限定，例如可為-80℃以上。對於此處揭示之黏著劑之基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)，就提高黏著劑層對於剪切方向之變形性之觀點而言，以Tg為大致-15℃以下左右之方式來設計較為適當。於一些態樣中，基礎聚合物之Tg例如可為大致-25℃以下、可為大致-40℃以下、亦可為大致-50℃以下。另外，就提高凝集性、或形狀復原性之觀點而言，上述基礎聚合物以Tg為大致-70℃以上(較佳為-65℃以上、例如-60℃以上)之方式來設計較為適當。 此處，基礎聚合物之Tg係指，基於構成該聚合物之各單體之均聚物(homopolymer)之Tg及該單體之重量分率(重量基準之共聚比率)，由Fox式求得之值。Fox式如下所示係共聚物之Tg與使構成該共聚物之各單體分別均聚而形成之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。 1/Tg＝Σ(Wi/Tgi) 再者，上述Fox式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i之重量分率(重量基準之共聚比率)，Tgi表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)。作為均聚物之Tg，採用公知資料中記載之值。 此處揭示之技術中，作為上述均聚物之Tg，具體使用以下之值。 丙烯酸2-乙基己酯 -70℃ 丙烯酸正丁酯 -55℃ 丙烯酸 106℃ 丙烯酸2-羥基乙酯 -15℃ 丙烯酸4-羥基丁酯 -40℃ 對於上述例示以外之均聚物之Tg，採用「聚合物手冊」(Polymer Handbook，第3版，John Wiley & Sons, Inc., 1989)中記載之數值。於上述聚合物手冊中記載了複數種數值之情形時，採用常規(conventional)之值。對於上述聚合物手冊中未記載之單體，採用單體製造企業之目錄值。作為上述聚合物手冊中未記載且亦未提供單體製造企業之目錄值之單體的均聚物之Tg，採用藉由日本專利申請公開2007-51271號公報中記載之測定方法獲得之值。 獲得丙烯酸系聚合物之方法並無特別限定，可適宜採用溶液聚合法、乳化聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法等作為丙烯酸系聚合物之合成方法而公知之各種聚合方法。例如，可較佳使用溶液聚合法。作為進行溶液聚合時之單體供給方法，可適宜採用一次性供給全部單體成分之整批投料方式、連續供給(滴加)方式、分批供給(滴加)方式等。聚合溫度可根據使用之單體及溶劑之種類、聚合起始劑之種類等適宜選擇，例如可設為20℃以上(典型而言40℃以上)左右。另外，上述聚合溫度可設為例如170℃以下(典型而言140℃以下)左右。或者，可採用照射UV等光來進行之光聚合(典型而言，於光聚合起始劑之存在下進行。)，或照射β射線、γ射線等輻射來進行之輻射聚合等活性能量線照射聚合。 溶液聚合中使用之溶劑(聚合溶劑)可自先前之有機溶劑中適宜選擇。例如較佳使用甲苯等芳香族化合物類(典型而言芳香族烴類)、或乙酸乙酯等乙酸酯類、己烷、或環己烷等脂肪族或脂環式烴類等。 聚合中使用之起始劑可根據聚合方法之種類自先前公知之聚合起始劑中適宜選擇。例如，可較佳使用2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)等偶氮系聚合起始劑中之一種或兩種以上。作為聚合起始劑之其他例，可列舉：過硫酸鉀等過硫酸鹽；過氧化苯甲醯、過氧化氫等過氧化物系起始劑；苯基取代乙烷等取代乙烷系起始劑；芳香族羰基化合物；等。作為聚合起始劑之又一例，可列舉由過氧化物與還原劑之組合獲得之氧化還原系起始劑。此種聚合起始劑可單獨使用一種或組合使用兩種以上。聚合起始劑之使用量只要為通常之使用量即可，例如，相對於全部單體成分100質量份，可自大致0.005質量份以上且大致1質量份以下(典型而言大致0.01質量份以上且大致1質量份以下)左右之範圍中選擇。 此處揭示之技術中，丙烯酸系聚合物之Mw並無特別限定，例如可為10×10⁴ ～500×10⁴ 之範圍。就以高水平兼顧黏性及恆定負荷剝離耐性之觀點而言，基礎聚合物之Mw較佳為處於10×10⁴ ～150×10⁴ (例如20×10⁴ ～75×10⁴ 、典型而言35×10⁴ ～65×10⁴ )之範圍。此處Mw係指利用GPC(凝膠滲透色譜法)獲得之標準聚苯乙烯換算之值。作為GPC裝置，例如可使用型號名稱「HLC-8320GPC」(管柱：TSKgel GMH-H(S)，東曹公司製造)。後述之實施例中亦同樣。 (增黏樹脂) 此處揭示之黏著劑層可為包含增黏樹脂之組成。作為增黏樹脂，並無特別限制，例如可使用松香系增黏樹脂、萜烯系增黏樹脂、烴系增黏樹脂、環氧系增黏樹脂、聚醯胺系增黏樹脂、彈性體系增黏樹脂、酚系增黏樹脂、酮系增黏樹脂等各種增黏樹脂。此種增黏樹脂可單獨使用一種或組合使用兩種以上。 作為松香系增黏樹脂之具體例，可列舉：脂松香(gum rosin)、木松香、妥爾油松香等未改性松香(生松香)；對該等未改性松香藉由氫化、歧化、聚合等進行改性而成之改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香等經化學修飾之松香等。以下相同。)；其他各種松香衍生物；等。作為上述松香衍生物之例，可列舉：用醇類將未改性松香酯化而成之物質(即，松香之酯化物)、用醇類將改性松香酯化而成之物質(即，改性松香之酯化物)等松香酯類；用不飽和脂肪酸將未改性松香、或改性松香改性而成之不飽和脂肪酸改性松香類；用不飽和脂肪酸將松香酯類改性而成之不飽和脂肪酸改性松香酯類；對未改性松香、改性松香、不飽和脂肪酸改性松香類或不飽和脂肪酸改性松香酯類中之羧基進行還原處理而成之松香醇類；未改性松香、改性松香、各種松香衍生物等松香類(特別是松香酯類)之金屬鹽；藉由於酸觸媒下使松香類(未改性松香、改性松香、各種松香衍生物等)與酚加成並進行熱聚合而獲得之松香酚樹脂；等。 並無特別限定，作為松香酯類之具體例，可列舉：未改性松香或改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香等)之酯，例如甲酯、三乙二醇酯、甘油酯、季戊四醇酯等。 作為萜烯系增黏樹脂之例，可列舉：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、二戊烯聚合物等萜烯樹脂；將該等萜烯樹脂改性(酚改性、芳香族改性、氫化改性、烴改性等)而成之改性萜烯樹脂；等。作為上述改性萜烯樹脂之一個適宜例，可列舉萜烯酚樹脂。 作為烴系增黏樹脂之例，可列舉：脂肪族系(C5系)石油樹脂、芳香族系(C9系)石油樹脂、脂肪族/芳香族共聚系(C5/C9系)石油樹脂、該等之氫化物(例如，對芳香族系石油樹脂進行氫化而獲得之脂環族系石油樹脂)該等之各種改性物(例如，馬來酸酐改性物)、香豆酮系樹脂、香豆酮茚系樹脂等各種烴系樹脂。 增黏樹脂之使用量並無特別限制，可進行適宜設定以獲得期望之使用效果。於一些態樣中，增黏樹脂之使用量相對於基礎聚合物100質量份例如可設為大致5質量份以上、可設為大致10質量份以上、可設為大致15質量份以上、可設為大致20質量份以上、亦可設為大致25質量份以上。另外，增黏樹脂之使用量相對於基礎聚合物100質量份例如可設為大致70質量份以下、可設為大致60質量份以下、可設為大致50質量份以下、可設為大致45質量份以下、可設為大致40質量份以下、亦可設為大致35質量份以下。 於一些態樣中，上述增黏樹脂較佳為包含軟化點未達105℃之增黏樹脂T_L 。上述增黏樹脂T_L 能夠有效地有助於黏著劑層於面方向(剪切方向)上之變形性之提高。就獲得更高之提高變形性效果之觀點而言，用作上述增黏樹脂T_L 之增黏樹脂之軟化點例如可為大致103℃以下、可為大致100℃以下、可為大致95℃以下、可為大致90℃以下、亦可為大致85℃以下。對增黏樹脂T_L 之軟化點之下限並無特別限制。於一些態樣中，就適當地兼顧變形性及適度之凝集力之觀點而言，增黏樹脂T_L 之軟化點例如可為大致50℃以上、可為大致60℃以上、可為大致65℃以上、亦可為大致70℃以上。 增黏樹脂T_L 之使用量並無特別限定，例如，相對於基礎聚合物100質量份，可設為大致5質量份以上且大致50質量份以下。於一些態樣中，增黏樹脂T_L 相對於基礎聚合物100質量份之使用量例如可設為大致10質量份以上，就獲得更高之使用效果之觀點而言，可設為大致15質量份以上、可設為大致20質量份以上、亦可設為大致25質量份以上。另外，就平衡良好地兼顧黏著劑層之變形性及凝集力之觀點而言，於一些態樣中，增黏樹脂T_L 相對於基礎聚合物100質量份之使用量例如可設為大致45質量份以下、可設為大致40質量份以下、可設為大致35質量份以下、亦可設為大致32質量份以下。 作為增黏樹脂T_L ，可單獨使用適宜選自上述中例示之增黏樹脂之中軟化點未達105℃之樹脂中之一種或組合使用兩種以上。於一些態樣中，增黏樹脂T_L 較佳為包含松香系樹脂。增黏樹脂T_L 可單獨包含一種松香系樹脂，亦可組合包含兩種以上之松香系樹脂。 並無特別限定，對於作為增黏樹脂T_L 可較佳採用之松香系樹脂之例，可列舉未改性松香酯及改性松香酯等松香酯類。作為改性松香酯之適宜例，可列舉氫化松香酯。例如，可使用未改性松香或改性松香(例如氫化松香)之酯，例如甲酯、甘油酯等松香酯類作為增黏樹脂T_L 。 較佳之一個態樣之黏著劑層中，增黏樹脂T_L 包含氫化松香酯。作為氫化松香酯，可使用軟化點未達105℃之氫化松香酯，較佳為大致100℃以下(典型而言未達100℃、更佳為大致90℃以下、例如大致85℃以下)之氫化松香酯。對氫化松香酯之軟化點之下限並無特別限制。就容易兼顧良好之變形性及適度之凝集力之觀點而言，於一些態樣中，氫化松香酯之軟化點例如可為大致50℃以上、可為大致60℃以上、可為大致70℃以上、亦可為大致75℃以上。 增黏樹脂T_L 可包含非氫化松香酯。此處非氫化松香酯係總括性地表示上述松香酯類之中除氫化松香酯以外之物質的概念。非氫化松香酯之例中包含未改性松香酯、歧化松香酯及聚合松香酯。作為非氫化松香酯，可適宜選擇使用軟化點未達105℃(例如，大致100℃以下)之非氫化松香酯。非氫化松香酯之軟化點之下限並無特別限制。就容易兼顧良好之變形性及適度之凝集力之觀點而言，於一些態樣中，非氫化松香酯之軟化點例如可為大致50℃以上、可為大致60℃以上、可為大致70℃以上、亦可為大致75℃以上。 對於增黏樹脂T_L ，作為松香酯類，可組合包含氫化松香酯及非氫化松香酯、可僅包含一種或兩種以上之氫化松香酯、亦可僅包含一種或兩種以上之非氫化松香酯。對於較佳之一個態樣之黏著劑層，作為增黏樹脂T_L 中所含之松香酯類，僅包含一種或兩種以上之氫化松香酯。 增黏樹脂T_L 除了松香系樹脂以外亦可以包含其他增黏樹脂。作為上述其他增黏樹脂，可單獨使用適宜選自上述中例示之增黏樹脂之中軟化點未達105℃之樹脂中之一種或組合使用兩種以上。增黏樹脂T_L 例如可包含松香系樹脂及萜烯樹脂。 於一些態樣中，松香系樹脂於增黏樹脂T_L 整體中所占之比率例如可設為大致超過50重量%、可設為大致65重量%以上、亦可設為大致75重量%以上。此處揭示之技術可較佳以增黏樹脂T_L 實質上全部(例如為大致97重量%以上、或99重量%以上、亦可為100重量%。)為松香系樹脂之態樣實施。 於一些態樣中，上述黏著劑層可組合包含增黏樹脂T_L 及軟化點為105℃以上(典型而言105℃以上且170℃以下)之增黏樹脂T_H 。作為增黏樹脂T_H ，可自上述中例示之增黏樹脂之中軟化點為105℃以上之樹脂中單獨使用一種或組合使用兩種以上。於一些態樣中，增黏樹脂T_H 可包含選自由松香系增黏樹脂(例如，松香酯類)及萜烯系增黏樹脂(例如，萜烯酚樹脂)所組成之群中之一種或兩種以上。 增黏樹脂之使用量之中增黏樹脂T_L 之比率例如可超過10重量%、可超過20重量%、亦可超過25重量%。於一些態樣中，增黏樹脂之中增黏樹脂T_L 之比率例如可設為大致30重量%以上、較佳為設為大致50重量%以上、更佳為設為大致70重量%以上。增黏樹脂之中增黏樹脂T_L 之比率例如可為85重量%以上、可為90重量%以上、亦可為95重量%以上。作為增黏樹脂，可僅使用一種或兩種以上之增黏樹脂T_L 。 再者，此處所謂之增黏樹脂之軟化點定義為基於JIS K 5902及JIS K 2207中規定之軟化點試驗方法(環球法)測定之值。具體而言，使試樣儘可能於低溫下快速熔解，注意不形成泡地使其充滿於放置在平坦金屬板上之環中。冷卻後，用稍微加熱過之小刀自包括環之上端之平面切去凸起之部分。繼而，於直徑85 mm以上、高度127 mm以上之玻璃容器(加熱浴)中放入支持器(環台)，注入甘油至深度90 mm以上。繼而，將鋼球(直徑9.5 mm、重量3.5 g)與充滿了試樣之環以彼此不接觸之方式浸漬於甘油中，將甘油之溫度於20℃±5℃下保持15分鐘。繼而，將鋼球置於環中之試樣之表面之中央，將其放置於支持器上之固定位置。繼而，保持自環之上端至甘油面之距離為50 mm，放入溫度計，使溫度計之汞球之中心之位置與環之中心處於相同之高度，對容器進行加熱。使加熱中使用之本生燈之火焰接觸容器底之中心與邊緣之中間，使加熱均等。再者，加熱開始後達到40℃後之浴溫之上升比率必須為每分鐘5.0±0.5℃。試樣逐漸軟化而自環中流下，繼而接觸底板，讀取此時之溫度，將其作為軟化點。對於軟化點之測定，同時進行2個以上，採用其平均值。 (交聯劑) 黏著劑層中可含有交聯劑。藉由使用交聯劑，能夠對黏著劑層賦予適度之凝集力。交聯劑亦能有助於保持力試驗中之偏移距離及復原距離之調節。含有交聯劑之黏著劑層例如可藉由使用包含該交聯劑之黏著劑組合物形成黏著劑層來獲得。上述交聯劑可以交聯反應後之形態、交聯反應前之形態、部分進行交聯反應之形態、該等之中間之或複合之形態等包含於黏著劑層中。上述交聯劑典型而言主要以交聯反應後之形態包含於黏著劑層中。 使用交聯劑時之使用量相對於基礎聚合物100質量份，例如可設為0.005質量份以上且10質量份以下之範圍。交聯劑之含量更佳為設為0.01質量份以上且7質量份以下、進而較佳為設為0.02質量份以上且5質量份以下。 可使用之交聯劑之例中包含異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、有機矽系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、過氧化物等交聯劑。作為上述交聯劑之適宜例，可列舉異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑。交聯劑可單獨使用一種或組合使用兩種以上。就平衡良好地兼顧黏著劑層之變形性與凝集力之觀點而言，於一些態樣中，可較佳使用異氰酸酯系交聯劑。異氰酸酯系交聯劑可單獨使用一種或組合使用兩種以上。異氰酸酯系交聯劑可與其他交聯劑例如環氧系交聯劑組合使用。 作為上述異氰酸酯系交聯劑，可使用1分子中具有2個以上異氰酸酯基(包括利用封端劑或多聚體化等暫時保護異氰酸酯基之異氰酸酯再生型官能基)之化合物。作為異氰酸酯系交聯劑之例，可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。 作為上述異氰酸酯系交聯劑，更具體而言，例如可列舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類、伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類、2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類、三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚體加成物(東曹公司製造，商品名CORONATE L)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚體加成物(東曹公司製造，商品名CORONATE HL)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(東曹公司製造，商品名CORONATE HX)等異氰酸酯加成物、苯二亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製造，商品名：TAKENATE D110N)、苯二亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製造，商品名：TAKENATE D120N)、異佛爾酮二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製造，商品名：TAKENATE D140N)、六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製造，商品名：TAKENATE D160N)；聚醚多異氰酸酯、聚酯多異氰酸酯、以及該等與各種多元醇之加成物、藉由異氰脲酸酯鍵、縮二脲鍵、脲基甲酸酯鍵等進行多官能化而成之多異氰酸酯等。該等之中，為了獲得平衡良好地兼顧變形性及凝集力之黏著劑層，較佳為使用芳香族異氰酸酯、或脂環式異氰酸酯。 異氰酸酯系交聯劑之使用量相對於基礎聚合物100質量份例如可為大致0.1質量份以上、可為大致0.5質量份以上、可為大致1.0質量份以上、亦可超過1.5質量份。就獲得更高之使用效果之觀點而言，於一些較佳之態樣之黏著劑層中，異氰酸酯系交聯劑相對於基礎聚合物100質量份之使用量例如可超過2.0質量份、可為大致2.5質量份以上、可超過2.5質量份、亦可為大致2.7質量份以上。另外，異氰酸酯系交聯劑相對於基礎聚合物100質量份之使用量例如可為10質量份以下、可為7質量份以下、亦可為5質量份以下。 於構成基礎聚合物(典型而言丙烯酸系聚合物)之單體成分含有含羥基單體之一些態樣中，異氰酸酯系交聯劑/含羥基單體之重量比例如可超過20、可為大致22以上、可為大致25以上、亦可為大致27以上。另外，異氰酸酯系交聯劑/含羥基單體之重量比例如可未達50、可為大致45以下、可為大致40以下、亦可為大致35以下。利用此種構成之黏著劑層，可適當地實現彎曲耐久性較高之黏著片。 於黏著劑層包含軟化點為105℃以下之增黏樹脂T_L 之一些態樣中，增黏樹脂T_L /異氰酸酯系交聯劑之重量比例如可超過2、可為大致5以上、亦可為大致7以上。另外，增黏樹脂T_L /異氰酸酯系交聯劑之重量比例如可未達15、亦可未達12。利用此種構成之黏著劑層，可適當地實現彎曲耐久性較高之黏著片。 作為上述環氧系交聯劑，可使用1分子中具有2個以上環氧基之多官能環氧化合物。作為環氧系交聯劑，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇多縮水甘油醚、丙三醇多縮水甘油醚、季戊四醇多縮水甘油醚、聚丙三醇多縮水甘油醚、山梨糖醇酐多縮水甘油醚、三羥甲基丙烷多縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)異氰脲酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、以及分子內具有2個以上環氧基之環氧系樹脂等。作為上述環氧系交聯劑之市售品，例如可列舉：三菱瓦斯化學公司製造之商品名「TETRAD C」、「TETRAD X」等。 環氧系交聯劑可單獨使用一種或組合使用兩種以上。環氧系交聯劑之使用量相對於丙烯酸系聚合物100質量份例如可設為0.005～1質量份左右、亦可設為0.01～0.5質量份或0.015～0.3質量份。 (其他成分) 黏著劑層根據需要可含有流平劑、交聯助劑、塑化劑、軟化劑、填充劑、抗靜電劑、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑等黏著劑之領域中通常之各種添加劑。對於此種各種添加劑，可根據常規方法使用先前公知之添加劑，由於並非特別賦予本發明特徵之成分，因此省略其詳細說明。 於一些態樣中，此處揭示之黏著劑層可為基礎聚合物、根據需要使用之增黏樹脂、以及根據需要使用之交聯劑之合計量佔據該黏著劑層之大致90重量%以上之組成。基礎聚合物、增黏樹脂以及交聯劑之合計量例如可為黏著劑層之大致95重量%以上、亦可為大致97重量%以上。利用此種組成之黏著劑層，容易兼顧良好之變形性及適度之凝集力。 ＜基材＞ 此處揭示之黏著片可以例如圖1、2所示般附基材之黏著片之形態實施。作為基材，例如可使用織布膜、不織布膜、樹脂膜。其中，較佳為樹脂膜。上述樹脂膜可為非發泡之樹脂膜、橡膠狀膜、發泡體膜等。 於一些態樣中，可較佳使用樹脂膜作為基材。本說明書中「樹脂膜」為實質上非多孔質之膜，係與所謂不織布、或織布相區別之概念(即，不織布、或織布除外之概念)。另外，非發泡之樹脂膜係未進行用於製成發泡體之故意之處理的樹脂膜。非發泡之樹脂膜具體而言可為發泡倍率大致未達1.1倍(例如未達1.05倍、典型而言未達1.01倍)之樹脂膜。非發泡之樹脂膜中例如包含被稱為軟質聚烯烴、軟質聚胺基甲酸酯、軟質聚酯、軟質聚氯乙烯等之軟質樹脂膜。 作為構成樹脂膜之樹脂材料之適宜例，可列舉：醚系聚胺基甲酸酯、酯系聚胺基甲酸酯、碳酸酯系聚胺基甲酸酯等聚胺基甲酸酯；胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物；PE、PP、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物等聚烯烴；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯等聚酯；聚碳酸酯；等。作為上述聚酯，更佳為PBT、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯。上述樹脂材料可為苯乙烯丁二烯共聚物、苯乙烯異戊二烯共聚物、苯乙烯乙烯丁烯共聚物、苯乙烯乙烯丙烯共聚物、苯乙烯丁二烯苯乙烯共聚物、苯乙烯異戊二烯苯乙烯共聚物等苯乙烯系共聚物(典型而言為苯乙烯系彈性體)，可為被稱為丙烯酸橡膠之丙烯酸系共聚物，亦可為軟質聚氯乙烯等聚氯乙烯(PVC)系樹脂。上述樹脂材料可單獨使用一種或組合使用兩種以上。再者，上述樹脂材料之概念中包括通常被稱為橡膠、或熱塑性彈性體之物質。 (聚胺基甲酸酯系樹脂膜) 於較佳之一個態樣中，基材為聚胺基甲酸酯系樹脂膜。此處聚胺基甲酸酯系樹脂膜係指包含聚胺基甲酸酯作為樹脂成分之主成分(調配比率最高之成分，典型而言含有超過50重量%之成分。以下相同。)之樹脂膜。聚胺基甲酸酯系樹脂膜典型而言包含實質上未表現出屈服點之材料，為容易實現表現出此處揭示之較佳特性(例如，復原率、最大拉伸力、斷裂伸長率中之一個或兩個以上特性)之黏著片之膜材料。另外，聚胺基甲酸酯系樹脂膜即便不添加例如塑化劑等添加成分亦能實現良好之物性，因此於防止上述添加成分之滲出、或向黏著劑層內之擴散從而能發揮穩定之性能之方面而言，亦能成為於此處揭示之技術中較佳之基材。 聚胺基甲酸酯於聚胺基甲酸酯系樹脂膜中所含之樹脂成分中所占之比率較佳為70重量%以上(例如80重量%以上、典型而言90重量%以上且100重量%以下)。此處揭示之聚胺基甲酸酯系樹脂膜可為包含聚胺基甲酸酯與其他樹脂之聚合物共混物之膜。上述其他樹脂例如可為丙烯酸系樹脂、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯等中之一種或兩種以上。或者，此處揭示之技術亦可以使用實質上不含聚胺基甲酸酯以外之樹脂成分之基材之形態實施。 上述聚胺基甲酸酯為藉由使多元醇(例如二醇)與多異氰酸酯(例如二異氰酸酯)以特定之比率進行加聚反應而合成之高分子化合物。再者，聚胺基甲酸酯之NCO/OH比可以基材使用該聚胺基甲酸酯系樹脂膜之黏著片可發揮期望特性之方式，基於本領域技術人員之技術常識來適宜設定。 作為上述聚胺基甲酸酯之合成中可使用之多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、聚氧四亞甲基二醇、二乙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等二醇；作為上述二醇與二羧酸(例如己二酸、壬二酸、癸二酸)之縮聚物之聚酯多元醇；聚伸烷基碳酸酯二醇等碳酸酯二醇；等。該等可單獨使用一種或組合使用兩種以上。 作為上述聚胺基甲酸酯之合成中可使用之多異氰酸酯，可列舉：芳香族、脂肪族、脂環族之二異氰酸酯、或該等之二異氰酸酯之多聚體(例如二聚體、三聚體)等。作為上述二異氰酸酯，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、1,3-伸苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、丁烷-1,4-二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、環己烷-1,4-二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4-二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、甲基環己烷二異氰酸酯、間四甲基苯二亞甲基二異氰酸酯等。該等可單獨使用一種或組合使用兩種以上。其中較佳為芳香族二異氰酸酯。 上述聚胺基甲酸酯中除了多元醇及多異氰酸酯以外，亦可導入其他共聚成分。作為其他共聚成分，可使用單羧酸、二羧酸、或三官能以上之多羧酸、羥基羧酸、烷氧基羧酸、該等之衍生物等中之一種或兩種以上。該等其他共聚成分之比率設為未達聚胺基甲酸酯中之30重量%(例如未達10重量%、典型而言未達5重量%)左右較為適當。此處揭示之技術亦可較佳以具備將不含其他共聚成分之聚胺基甲酸酯作為主成分之聚胺基甲酸酯系樹脂膜基材之形態實施。 (胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯系樹脂膜) 於其他較佳之一個態樣中，基材為包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物之樹脂膜(胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯系樹脂膜)。作為此處揭示之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物，可使用包含源自胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之結構單元之聚合物。此處胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯係指一分子中具有胺基甲酸酯鍵及(甲基)丙烯醯基之化合物，可無特別限制地使用所述化合物。胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯可單獨使用一種或組合使用兩種以上。胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯較佳為具有2個以上之胺基甲酸酯鍵及2個以上之(甲基)丙烯醯基。胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯具有之(甲基)丙烯醯基之數量較佳為2～5、更佳為2～3。例如，可較佳使用具有2個(甲基)丙烯醯基之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。另外，胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯較佳為胺基甲酸酯丙烯酸酯。此處「胺基甲酸酯丙烯酸酯」係指胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯中所含之(甲基)丙烯醯基中之丙烯醯基之個數比率超過50%之物質。 作為胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，可使用市售之各種胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。例如可較佳使用日本合成化學工業公司製造之商品名「UV-3300B」、荒川化學工業公司製造之商品名「Beamset 505A-6」等。 (PVC系樹脂膜) 於其他較佳之一個態樣中，基材為PVC系樹脂膜。上述PVC系樹脂膜藉由將包含PVC系樹脂之PVC系樹脂組合物(成形材料)成形為膜狀來製作。此處PVC系樹脂組合物係指樹脂成分(聚合物成分)之中之主成分(即50重量%以上)為PVC系樹脂(典型而言PVC)之樹脂組合物。較佳為該PVC系樹脂組合物中所含之樹脂成分總量之中之大致80重量%以上(更佳為大致90重量%以上)為PVC系樹脂。亦可樹脂成分實質上全部為PVC。利用所述PVC系樹脂組合物，能形成表現出適宜作為此處揭示之黏著片之基材之物性之PVC系樹脂膜。 (彈性體系樹脂膜) 於其他較佳之一個態樣中，基材為彈性體系樹脂膜。此處彈性體系樹脂膜係指具有彈性體層之樹脂膜。上述彈性體層於不損害本發明之效果之範圍內可包含任意適當之樹脂。作為此種樹脂之例，可列舉：烯烴系彈性體、苯乙烯系彈性體等。較佳為，彈性體層包含烯烴系彈性體。藉由使彈性體層包含烯烴系彈性體，從而能形成表現出適宜作為此處揭示之黏著片之基材之物性之彈性體系樹脂膜。 彈性體層中之烯烴系彈性體之含有比率典型而言為大致50重量%以上，通常較佳為大致60重量%以上(例如大致65重量%以上)。於一個態樣中，上述含有比率可為大致70重量%以上、可為大致80重量%以上、可為大致90重量%以上、亦可為大致95重量%以上。亦可彈性體層實質上100重量%為烯烴系彈性體。 作為適宜之烯烴系彈性體之具體例，可列舉：α-烯烴系彈性體。作為較佳之α-烯烴系彈性體，可列舉：乙烯系彈性體、丙烯系彈性體及1-丁烯系彈性體。再者，關於乙烯系彈性體，典型而言係指以乙烯為主單體之共聚物，可為乙烯之共聚比率超過50重量%之共聚物。同樣地，關於丙烯系彈性體，典型而言係指以丙烯為主單體之共聚物，可為丙烯之共聚比率超過50重量%之共聚物。對於其他α-烯烴系彈性體亦同樣。 α-烯烴系彈性體亦可作為市售品而獲得。作為此種市售品，例如可列舉：三井化學股份有限公司製造之「TAFMER」(註冊商標)系列中之一些(例如，TAFMER PN-3560等)、Exxon Mobil Corporation製造之「Vistamaxx」(註冊商標)系列中之一些(例如，Vistamaxx 6202、Vistamaxx 7010、Vistamaxx 3000等)。該等可單獨使用一種或組合使用兩種以上。 上述彈性體層可包含非彈性體性之烯烴系樹脂即不為彈性體性烯烴系樹脂之烯烴系樹脂。非彈性體性烯烴系樹脂可使用市售品。作為非彈性體性烯烴系樹脂之非限定性之例，可列舉：α-烯烴之均聚物、兩種以上之α-烯烴之共聚物、嵌段聚丙烯、無規聚丙烯、一種或兩種以上之α-烯烴與其他乙烯基單體之共聚物等。作為共聚物之共聚之形態，例如可列舉：嵌段形態、或無規形態。作為α-烯烴之均聚物，例如可列舉：PE、均聚丙烯、聚(1-丁烯)、聚(4-甲基-1-戊烯)等。作為兩種以上之α-烯烴之共聚物，例如可列舉：乙烯/丙烯共聚物、乙烯/1-丁烯共聚物、乙烯/丙烯/1-丁烯共聚物等。作為一種或兩種以上之α-烯烴與其他乙烯基單體之共聚物，例如可列舉：乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、乙烯/丙烯酸烷基酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸烷基酯共聚物、乙烯/非共軛二烯共聚物等。 (發泡體膜) 於一些態樣中，基材可為由塑膠材料之發泡體(塑膠發泡體)形成之發泡體膜。作為塑膠發泡體之具體例，可列舉：聚烯烴系樹脂發泡體；聚酯系樹脂發泡體；聚氯乙烯系樹脂發泡體；乙酸乙烯酯系樹脂發泡體；聚苯硫醚樹脂發泡體；脂肪族聚醯胺(尼龍)樹脂發泡體、全芳香族聚醯胺(芳綸)樹脂發泡體等醯胺系樹脂發泡體；聚醯亞胺系樹脂發泡體；聚醚醚酮(PEEK)製發泡體；聚苯乙烯製發泡體等苯乙烯系樹脂發泡體；聚胺基甲酸酯樹脂發泡體等胺基甲酸酯系樹脂發泡體；等。另外，作為塑膠發泡體，可使用氯丁二烯橡膠製發泡體等橡膠系樹脂發泡體。 作為較佳之發泡體，可例示聚烯烴系樹脂發泡體(以下，亦稱為「PO發泡體」。)。作為構成PO發泡體之塑膠材料(即聚烯烴系樹脂)，可不特別限定地使用公知或慣用之各種聚烯烴系樹脂。例如可列舉：低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)等聚乙烯、或聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。作為LLDPE之例，可列舉：齊格勒-納塔觸媒系直鏈狀低密度聚乙烯、茂金屬觸媒系直鏈狀低密度聚乙烯等。聚烯烴系樹脂可單獨使用一種或適宜組合使用兩種以上。於一些態樣中，可較佳採用實質上包含聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂之發泡體之PO發泡體。此處聚乙烯系樹脂係指以乙烯為主單體(即，單體中之主成分)之樹脂，除了HDPE、LDPE、LLDPE等以外，亦可包含乙烯之共聚比率超過50重量%之乙烯丙烯共聚物、或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。同樣地，聚丙烯系樹脂係指以丙烯為主單體之樹脂。其中較佳為聚乙烯系發泡體。 對如上所述之聚烯烴系發泡體之製造方法並無特別限定，可適宜採用公知之各種方法。例如，可藉由包括對應之聚烯烴樹脂之成形步驟、交聯步驟及發泡步驟之方法來製造。另外，根據需要可包含拉伸步驟。作為使聚烯烴系發泡體交聯之方法，例如，可列舉使用有機過氧化物等之化學交聯法、或照射電離性輻射之電離性輻射交聯法等，該等方法可併用使用。作為上述電離性輻射，可例示：電子射線、α射線、β射線、γ射線等。對電離性輻射之線量並無特別限定，可考慮多孔質基材之目標物性(例如交聯度)等而設定為適當之照射線量。 基材中根據需要可調配填充劑(無機填充劑、有機填充劑等)、顏料、或染料等著色劑、抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、塑化劑、阻燃劑、表面活性劑等各種添加劑。 可根據需要對基材之中配置有黏著劑層之面實施電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑(底漆)之塗佈、抗靜電處理等先前公知之表面處理。此種表面處理可為用以提高基材與黏著劑層之密接性、換言之黏著劑層對基材之錨固性之處理。對底塗劑之組成並無特別限定，可自公知之物質中進行適宜選擇。對底塗劑之塗佈厚度並無特別限制，通常0.01 μm～1 μm左右較為適當，較佳為0.1 μm～1 μm左右。 對基材之厚度並無特別限定，例如可設為大致10 μm～大致480 μm左右之範圍。於一些態樣中，對於基材之厚度，考慮到處理性、或加工性，例如可為大致25 μm以上、可為大致40 μm以上、亦可為大致80 μm以上。於使用發泡體膜作為基材之情形時，該基材之厚度例如可為大致50 μm以上、可為大致100 μm以上、可為大致200 μm以上、可為大致300 μm以上、亦可為大致450 μm以上。於另一些態樣中，基材之厚度例如可為大致280 μm以下、可為大致230 μm以下、可為大致180 μm以下、可為大致130 μm以下、可為大致80 μm以下、可為大致50 μm以下、亦可為大致40 μm以下。若基材之厚度變小，則能進而減小使用該基材之黏著片之厚度。若黏著片之厚度變小，則例如彎折時之外側與內側之變形量之差變小，能提高耐剝離性等彎曲耐久性。此處揭示之黏著片可使用厚度為大致20 μm以下之基材來構建。 於僅於基材之單面(前面)配置黏著劑層之形態之黏著片之情形時，可根據需要對基材之相反面(背面)實施剝離處理、或抗靜電處理等先前公知之表面處理。例如，藉由以剝離處理劑對基材之背面進行表面處理(典型而言藉由設置利用剝離處理劑之剝離層)，能夠減輕捲繞成捲狀之形態之黏著片之回捲力。作為剝離處理劑，可使用有機矽系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、烯烴系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、脂肪醯胺系剝離處理劑、硫化鉬、二氧化矽粉等。另外，以提高重貼性等為目的，可對基材之背面實施電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理等處理。 ＜黏著片之形成＞ 此處揭示之黏著劑層典型而言可使用包含對應之成分之黏著劑組合物而形成。上述黏著劑組合物例如可為於有機溶劑中包含如上所述之組成之黏著劑(黏著成分)之形態(溶劑型)之黏著劑組合物、黏著劑分散於水性溶劑之形態(水分散型，典型而言為水性乳液型)之黏著劑組合物、熱熔型之黏著劑組合物等。就塗佈性及基材之選擇自由度等觀點而言，可較佳採用溶劑型或水分散型之黏著劑組合物。就實現更高之黏著性能之觀點而言，特別較佳為溶劑型之黏著劑組合物。所述溶劑型黏著劑組合物典型而言製備成有機溶劑中包含上述各成分之溶液之形態。上述有機溶劑可自公知或慣用之有機溶劑中適宜選擇。例如較佳使用甲苯等芳香族化合物類(典型而言芳香族烴類)、或乙酸乙酯等乙酸酯類、己烷、或環己烷等脂肪族或脂環式烴類等。 作為由黏著劑組合物獲得黏著片之方法，可應用先前公知之各種方法。例如，無基材之黏著片可藉由將黏著劑組合物塗佈於適當之剝離面並使其乾燥或硬化來獲得。作為獲得附基材之黏著片之方法，可列舉藉由將黏著劑組合物直接塗佈於基材並使其乾燥或硬化來形成黏著劑層之方法(直接法)；藉由將黏著劑組合物塗佈於適當之剝離面並使其乾燥或硬化來於該表面上形成黏著劑層、將該黏著劑層轉印至基材上之方法(轉印法)等。可組合該等方法。 黏著劑組合物之塗佈例如可使用凹印輥塗佈機、逆轉輥塗佈機、輥舐塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒塗機、刮刀塗佈機、噴塗機等公知或慣用之塗佈機進行。黏著劑層典型而言係連續地形成，但根據目的及用途，可形成為點狀、條狀等規則或無規之圖案。 對黏著劑層之厚度並無特別限定，例如可設為5 μm～大致500 μm左右之厚度。可較佳採用之黏著劑層之厚度可根據黏著片之形態而有所不同。於附基材之黏著片之情形時，黏著劑層之厚度(於雙面黏著片之情形時，每單面之厚度)例如可設為大致5 μm以上，就提高黏著力等觀點而言，可設為大致8 μm以上、可設為大致12 μm以上、亦可設為大致15 μm以上。對於附基材之黏著片中之黏著劑層之厚度，就抑制黏著片之厚度從而減小彎折時之外側與內側之變形量之差之觀點而言，例如大致100 μm以下較為適當，可為大致75 μm以下、可為大致60 μm以下、可為大致40 μm以下、亦可為大致25 μm以下。於無基材之黏著片之情形時，黏著劑層之厚度與黏著片之厚度一致。該無基材黏著片之厚度例如可為大致30 μm以上、可為大致60 μm以上、可為大致90 μm以上、可為大致120 μm以上、亦可為大致150 μm以上。上述無基材黏著片之厚度例如可為大致250 μm以下、可為大致200 μm以下、可為大致150 μm以下、可未達120 μm、可未達90 μm、亦可未達60 μm。 並無特別限定，黏著劑層之凝膠分率例如可為5～60重量%左右。就容易兼顧較高之變形性及適度之凝集性之觀點而言，於一些態樣中，黏著劑層之凝膠分率例如可為10～50重量%、亦可為15～45重量%。黏著劑層之凝膠分率例如可根據基礎聚合物之組成、或分子量、交聯劑之使用之有無及其種類以及使用量之選擇等來調節。再者，凝膠分率之上限原理上為100重量%。 此處，黏著劑層之凝膠分率如下求出：將重量W1之測定樣品包在四氟乙烯樹脂製多孔質片中，於室溫下浸漬於乙酸乙酯1週後，使該測定樣品乾燥，測量不溶解於乙酸乙酯之成分之重量W2，將W1及W2代入下式：凝膠率[%]＝W2/W1×100。作為上述四氟乙烯樹脂製多孔質片，可使用日東電工公司製造之商品名「NITOFLON(註冊商標)NTF1122」或其等價物。 並無特別限定，對於此處揭示之黏著片，基於JIS Z 0237測定之黏貼30分鐘後之180度剝離黏著力(被接著體；不鏽鋼板(SUS304BA板)、樣品寬度；20 mm、測定環境；23℃、50%RH、壓接條件；2 kg輥往返1次、拉伸速度；300 mm/分鐘)例如較佳為3 N/20 mm以上、更佳為5 N/20 mm以上、進而較佳為7 N/20 mm以上。若將黏貼有黏著片之被接著體於暫時保持為彎折之狀態後伸開(展開)，則於彎折之狀態下位於外側之部分之長度往往會產生多餘。上述180度剝離黏著力較高之黏著片就於此種情形時防止黏著片之一部分(特別是於彎折之狀態下位於峰部之部分)自被接著體浮起從而產生褶皺、或浮起之觀點而言較佳。180度剝離黏著力之上限並無特別限制，例如可為大致30 N/20 mm以下。 ＜用途＞ 此處揭示之黏著片利用彎曲耐久性優異之特長，可較佳以黏貼於構成具備可彎曲之要素(例如可撓性顯示器)之設備之構件之態樣使用。作為此種設備，例如可列舉各種攜帶設備(portable machine)。對於此處「攜帶」，僅僅單純地能夠攜帶尚不充分，係指具有個人(標準之成人)能相對容易地搬運之水平之攜帶性。此處所謂之攜帶設備之例中可包括行動電話、智慧型手機、平板型電腦、筆記本型電腦、手錶、或懷錶、各種可穿戴設備、音響設備(攜帶音樂播放器、IC記錄器等)、計算機(台式計算機等)、攜帶遊戲機、電子辭典、電子記事本、電子書、電子紙、車載用資訊設備、攜帶電視機、照明設備等攜帶電子設備。構成上述攜帶電子設備之構件之例中可包括液晶顯示器、或有機EL顯示器等圖像顯示裝置中使用之光學膜、或顯示面板等。此處揭示之黏著片於此種攜帶電子設備(通常可為被稱為可撓性裝置或可摺疊裝置之設備。)中可較佳用於構成該設備之構件之固定、接合、密封(seal)、成形、保護、隔離、緩衝等用途。 藉由本說明書揭示之事項包括以下。 (1)一種黏著片，其為包含黏著劑層者，且 上述黏著片之100%伸長後之復原率為70%以上， 上述黏著劑層之基於以下之保持力試驗獲得之偏移距離為0.5 mm以上。 〔保持力試驗〕 於23℃下，將黏著劑層以寬度10 mm、長度20 mm之黏貼面積黏貼於作為被接著體之電木板上，於長度方向上施加1 kg之負荷，1小時後測定距離最初之黏貼位置之偏移距離。 (2)如上述(1)之黏著片，其中相對於100%伸長之最大拉伸力為15 N/10 mm以下。 (3)如上述(1)或(2)之黏著片，其厚度為250 μm以下。 (4)如上述(1)至(3)中任一項之黏著片，其中構成上述黏著劑層之黏著劑包含基礎聚合物及增黏樹脂。 (5)如上述(4)之黏著片，其中上述增黏樹脂包含軟化點為50℃以上且未達105℃之增黏樹脂T_L ， 上述黏著劑層中之上述增黏樹脂T_L 之含量相對於上述基礎聚合物100質量份超過10質量份。 (6)如上述(1)至(5)中任一項之黏著片，其中構成上述黏著劑層之黏著劑之基礎聚合物為丙烯酸系聚合物。 (7)如上述(1)至(6)中任一項之黏著片，其中上述黏著劑層包含交聯劑。 (8)如上述(1)至(7)中任一項之黏著片，其中上述黏著劑層於上述保持力試驗中，卸掉上述負荷後5分鐘之復原距離為0.05 mm以上。 (9)如上述(1)至(8)中任一項之黏著片，其中包含基材及設置於該基材之至少單面之上述黏著劑層。 (10)如上述(9)之黏著片，其中上述基材為將選自由聚胺基甲酸酯、聚烯烴及烯烴系彈性體所組成之群中之任意樹脂作為主成分之伸縮性基材。 (11)如上述(1)至(10)中任一項之黏著片，其中構成上述黏著劑層之黏著劑之基礎聚合物之Tg為-25℃以下。 (12)如上述(1)至(11)中任一項之黏著片，其中構成上述黏著劑層之黏著劑包含增黏樹脂， 上述增黏樹脂包含軟化點為50℃以上且未達105℃之增黏樹脂T_L ， 上述增黏樹脂T_L 之含量相對於上述黏著劑之基礎聚合物100質量份為15質量份以上。 (13)如上述(12)之黏著片，其中上述增黏樹脂T_L 包含松香系樹脂。 (14)如上述(12)或(13)之黏著片，其中上述黏著劑中所含之上述增黏樹脂整體之中30重量%以上為上述增黏樹脂T_L 。 (15)如上述(1)至(14)中任一項之黏著片，其中構成上述黏著劑層之黏著劑包含交聯劑， 上述交聯劑包含異氰酸酯系交聯劑。 (16)如上述(15)之黏著片，其中構成上述黏著劑層之黏著劑之基礎聚合物為丙烯酸系聚合物，上述丙烯酸系聚合物為含有含羥基單體之單體成分之聚合物，上述異氰酸酯系交聯劑之使用量為上述含羥基單體之使用量之40倍以下(即，異氰酸酯系交聯劑/含羥基單體之重量比為40以下)。 (17)如上述(1)至(16)中任一項之黏著片，其中100%伸長後之復原率為85%以上。 (18)如上述(1)至(17)中任一項之黏著片，其中最大拉伸力為7 N/10 mm以下。 (19)如上述(1)至(18)中任一項之黏著片，其中斷裂伸長率為200%以上。 (20)如上述(1)至(19)中任一項之黏著片，其中厚度為30 μm以上。 (21)如上述(1)至(20)中任一項之黏著片，其用於可撓性裝置。 實施例 以下，說明與本發明相關之若干實施例，但並不意在將本發明限定於所述具體例。再者，以下之說明中之「份」及「%」於未特別說明之情況下為重量基準。 ＜黏著片之製作＞ (例1) 於具備攪拌機、溫度計、氮氣導入管及冷凝器之反應容器中，投入作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)30份、丙烯酸正丁酯(BA)70份、丙烯酸(AA)3份及丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)0.1份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.08份、以及作為聚合溶劑之甲苯150份，於65℃下進行8小時溶液聚合，獲得丙烯酸系聚合物PA之甲苯溶液。該丙烯酸系聚合物PA之Mw為40×10⁴ 。 相對於上述甲苯溶液中所含之丙烯酸系聚合物PA100份，加入增黏樹脂TA(Harima Chemicals Group, Inc.製造之氫化松香甘油酯，商品名「HARITACK SE10」，軟化點75～85℃)30份、異氰酸酯系交聯劑(東曹公司製，商品名「CORONATE L」)3.0份，製備黏著劑組合物A。 準備2張市售之剝離襯墊(住化加工紙公司製造，商品名「SLB-80W3D」)。將上述黏著劑組合物A以乾燥後之厚度為10 μm之方式塗佈於各剝離襯墊之一個面(剝離面)，於100℃下乾燥2分鐘。如此，於上述2張剝離襯墊之剝離面上分別形成包含與黏著劑組合物A對應之黏著劑A之厚度10 μm之黏著劑層(第一黏著劑層及第二黏著劑層)。 作為基材，準備厚度30 μm之非發泡醚系聚胺基甲酸酯樹脂膜(Nihon Matai Co.,Ltd.製造，商品名「ESMER URS ET-N」)。於該基材之第一面及第二面黏貼形成於上述2張剝離襯墊上之第一黏著劑層及第二黏著劑層。上述剝離襯墊直接殘留於黏著劑層上，用於保護該黏著劑層之表面(黏著面)。使獲得之結構體通過80℃之層壓機(0.3 MPa，速度0.5 m/分鐘)1次後，於50℃之烘箱中熟化1天。如此方式，獲得本例之雙面黏著片。 (例2) 使用厚度60 μm非發泡醚系聚胺基甲酸酯樹脂膜(Nihon Matai Co.,Ltd.製造，商品名「ESMER URS ET-N」)作為基材，使第一黏著劑層及第二黏著劑層之厚度各自為20 μm，除此以外，與例1同樣地操作，製作本例之雙面黏著片。 (例3) 使用厚度100 μm之非發泡醚系聚胺基甲酸酯樹脂膜(Nihon Matai Co.,Ltd.製造，商品名「ESMER URS ET-N」)作為基材，使第一黏著劑層及第二黏著劑層之厚度分別為50 μm，除此以外，與例1同樣地操作，製作本例之雙面黏著片。 (例4) 相對於丙烯酸系聚合物PA100份使用30份之增黏樹脂TB(荒川化學工業公司製造之聚合松香酯，商品名「Pensel D-125」，軟化點120～130℃)代替增黏樹脂TA。於其他方面與例1同樣，製備黏著劑組合物B。除了使用該黏著劑組合物B以外，與例2同樣地操作，獲得於基材之雙面具有包含黏著劑組合物B之黏著劑層之雙面黏著片。 (例5) 準備2張市售之剝離襯墊(住化加工紙公司製造，商品名「SLB-80W3D」)。將上述黏著劑組合物A以乾燥後之厚度為20 μm之方式塗佈於該等剝離襯墊各自之一個面(剝離面)，於100℃下乾燥2分鐘。如此方式，於上述2張剝離襯墊之剝離面上分別形成厚度20 μm之黏著劑層(第一黏著劑層及第二黏著劑層)。 作為基材，準備厚度12 μm之透明之PET膜。於該基材之第一面及第二面上黏貼形成於上述2張剝離襯墊上之第一黏著劑層及第二黏著劑層。上述剝離襯墊直接殘留於黏著劑層上，用於保護該黏著劑層之表面(黏著面)。使獲得之結構體通過80℃之層壓機(0.3 MPa、速度0.5 m/分鐘)1次後，於50℃之烘箱中熟化1天。如此方式，獲得本例之雙面黏著片。 ＜測定及評價＞ (100%伸長試驗) 於上述條件下進行100%伸長試驗，求出黏著片之復原率及最大拉伸力。測定用之樣品以黏著片之MD為長度方向之方式來製作。 (保持力試驗) 於市售之剝離襯墊(住化加工紙公司製造，商品名「SLB-80W3D」)之剝離面上塗佈各例中用於製作黏著劑層之黏著劑組合物A、B，於100℃下乾燥2分鐘。藉此，於上述剝離襯墊之剝離面上形成與各例之黏著片之第一黏著劑層相對應之厚度之黏著劑層。於該黏著劑層之單面(第一面)黏貼厚度25 μm之PET膜作為襯裡材料，切割成寬度10 mm之帶狀，製作試驗用之樣品。於23℃、50%RH之環境下，將剝離襯墊自上述樣品剝離，使2 kg之輥往返1次，將露出之黏著面以寬度10 mm、長度20 mm之黏貼面積壓接於作為被接著體之電木板(酚樹脂板)上。使如此黏貼於被接著體之樣品於該環境下放置30分鐘後，以樣品之長度方向為鉛直方向之方式使被接著體垂下，對該樣品之自由端施加1 kg之負荷，根據JIS Z 0237，於施加該負荷之狀態下於上述環境下放置1小時。 經過1小時後，於保持對上述樣品施加負荷之狀態下，測定各樣品之上端(更詳細而言為上述襯裡材料之背面之上端)距離最初之黏貼位置之偏移距離(1小時後之偏移距離)。測定係對各黏著片使用3個樣品進行(即N＝3)，並求出該等之算術平均值。 另外，使上述樣品自負荷解放，於23℃、50%RH之環境下靜置5分鐘後，測定各樣品之上端(更詳細而言為上述襯裡材料之背面之上端)距離最初之黏貼位置之偏移距離(卸掉負荷5分鐘後之偏移距離)。對各樣品，求出1小時後之偏移距離與卸掉負荷5分鐘後之偏移距離之差(復原距離)，求出該等之算術平均值。 將獲得之結果示於表1。 (耐折性評價) 於各例之雙面黏著片之第一黏著面及第二黏著面黏貼厚度75 μm之聚醯亞胺膜(PI膜)，製作具有PI膜/第一黏著劑層/基材/第二黏著劑層/PI膜之構成之積層體。 將上述積層體切割為長150 mm、寬50 mm之長方形狀，製作評價用之樣品。此時，使黏著片之MD為樣品之長度方向。 對上述樣品，使用依據IEC62715-6-1之芯棒式彎曲試驗機，於以下之條件下進行彎曲試驗。 〔芯棒式彎曲試驗條件〕 彎曲半徑R：5 mm 彎曲次數：10萬次 彎折角度：170度 負荷：100 g 彎折速度：60 cpm 樣品構成：PI膜/附基材之雙面黏著帶/PI膜 彎折位置：與長度方向之一端相距50 mm之位置(與樣品之短邊平行) 評價溫度：室溫(約23℃) 將彎曲10萬次後之樣品以上述彎曲之內側為上面之方式放置於平板上，放置20分鐘後，使其以距離樣品之摺疊線(即，上述試驗中之彎折位置)較遠之側之端部為基點，沿長度方向至80 mm之位置為止整面地密接於上述平板後，測定另一端距離上述平板表面之浮起高度。浮起高度於樣品之短邊之左右不同之情形時，將較高之一者作為浮起高度之測定值。再者，此次之試驗中無產生90度以上之折痕之樣品。因此，可認為上述浮起高度之值越低，藉由上述彎曲試驗產生之折痕越輕度(耐折性較佳)。基於上述浮起高度，用以下之3個水準評價耐折性。將結果示於表1。 E：浮起高度未達6 mm(耐折性優異) G：浮起高度為6 mm以上且未達12(耐折性良好) P：浮起高度為12 mm以上(缺乏耐折性) (耐剝離性評價) 於各例之雙面黏著片之第一黏著面及第二黏著面黏貼厚度100 μm之透明之PET膜，製作具有PET膜/第一黏著劑層/基材/第二黏著劑層/PET膜之構成之積層體。 將上述積層體切割成長120 mm、寬15 mm之帶狀，製作評價用之樣品。此時，使黏著片之MD為樣品之長度方向。 對上述樣品，使用MIT試驗機於以下之條件下進行彎折試驗。對試驗後(彎曲1000次後)之樣品，目視確認於彎折位置附近是否維持黏著片表面(黏著面)與PET膜之密接性，結果於任意樣品中均未觀察到PET膜自黏著面浮起。 〔MIT試驗條件〕 裝置：TESTER SANGYO CO,. LTD.製造，型號BE-201 夾具之半徑R：0.38 mm 彎曲次數：1000次 彎曲方向：兩側 彎折角度：135度(-135度～+135度) 樣品構成：PET膜/附基材之雙面黏著帶/PET膜 拉伸負荷：1 kg 彎折速度：175 cpm 評價溫度：室溫(約23℃) [表1] 如表1所示，例1～3之黏著片與例4、5之黏著片相比表現出明顯優異之耐折性。另外，例5之黏著片由於最大拉伸力較大，因此根據使用態樣有時有損害被接著體之彎曲容易性之擔心。 以上，詳細地說明了本發明之具體例，但該等不過為例示，不限定申請專利範圍。申請專利範圍中記載之技術中亦包括對以上例示之具體例進行各種變形、變更而成之方案。 [相關申請] 本申請案係基於2017年1月10日提出申請之日本專利申請案2017-001894而主張優先權，該申請之全部內容作為參照併入本說明書中。

1、2‧‧‧黏著片10‧‧‧基材10A‧‧‧第一面10B‧‧‧第二面21、22‧‧‧黏著劑層21A、22A‧‧‧表面31、32‧‧‧剝離襯墊100、200‧‧‧附剝離襯墊之黏著片

圖1為示意性地表示一實施形態之黏著片之構成之截面圖。 圖2為示意性地表示另一實施形態之黏著片之構成之截面圖。

1‧‧‧黏著片

10‧‧‧基材

10A‧‧‧第一面

10B‧‧‧第二面

21‧‧‧黏著劑層

21A‧‧‧表面

31‧‧‧剝離襯墊

100‧‧‧附剝離襯墊之黏著片

Claims (8)

1. 一種黏著片，其為包含基材及設置於該基材之至少單面之黏著劑層者，上述基材為將選自由聚胺基甲酸酯、聚烯烴及烯烴系彈性體所組成之群中之任意樹脂作為主成分之伸縮性基材，且上述黏著片之100%伸長後之復原率為70%以上，上述黏著劑層之基於以下之保持力試驗獲得之偏移距離為0.5mm以上，構成上述黏著劑層之黏著劑包含基礎聚合物及增黏樹脂，上述增黏樹脂係由軟化點為50℃以上且未達105℃之增黏樹脂T_L所構成，〔保持力試驗〕於23℃下，將黏著劑層以寬度10mm、長度20mm之黏貼面積黏貼於作為被接著體之電木板上，於長度方向上施加1kg之負荷，1小時後測定距離最初之黏貼位置之偏移距離。
2. 如請求項1之黏著片，其中對於100%伸長之最大拉伸力為15N/10mm以下。
3. 如請求項1或2之黏著片，其厚度為250μm以下。
4. 如請求項1之黏著片，其中上述黏著劑層中之上述增黏樹脂T_L之含 量相對於上述基礎聚合物100質量份超過10質量份。
5. 如請求項1之黏著片，其中上述基礎聚合物為丙烯酸系聚合物。
6. 如請求項1或2之黏著片，其中上述黏著劑層包含交聯劑。
7. 如請求項1或2之黏著片，其中上述黏著劑層於上述保持力試驗中，卸掉上述負荷後5分鐘之復原距離為0.05mm以上。
8. 如請求項1或2之黏著片，其係用於可撓性裝置。